：基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布，位于英国曼彻斯特的新8英寸晶圆生产线启动，首批产品使用最新的NextPower芯片技术的低RDS(on)和低Qrr ，80 V和100 V MOSFET。新生产线将立即扩大Nexperia的产能，新的PSMN3R9-100YSF (100 V)和PSMN3R5-80YSF (80 V)器件将具有行业内极低的Qrr品质因数(RDS(on) x Qrr)。 Nexperia产品经理Mike Becker指出：“鉴于全球半导体短缺的情况下，Nexperia积极投资全球制造工厂以提高产能，包括曼彻斯特和菲律宾的MOSFET生产设备，这对买方来讲一个好消息。新型MOSFET的性能也令设计人员感到兴奋。这些MOSFET非常适合各种开关应用，也可以替代其他供应商的产品。” NextPower 80 V和100 V芯片MOSFET可以显著降低RDS(on)，前一代100 V器件为7 mΩ，而新器件只有4.3 mΩ，效率大大提高。对于100 V器件，NextPower技术还提供44 nC的极低Qrr，有效降低了尖峰值和EMI干扰。总体而言，100 V器件的Qrr品质因数平均比竞争对手同类产品低61%。 新的80 V和100 V MOSFET采用具有高热性能和电气性能的Nexperia LFPAK56E铜夹片技术封装。器件广泛适用于开关应用，包括AC/DC、DC/DC和电机控制等。

小鹏汽车近日再传好消息。据港交所官网显示，小鹏汽车将通过港交所上市，而在其招股书中提到：小鹏汽车将于2022年推出第四款车型，新车定位为一款中大型SUV，将于蔚来ES8形成对标。 结合此前爆料的信息，小鹏汽车新车将定位为中大型SUV车型，售价将超过普通版P7，但低于鹏翼版P7，预计售价将在30万元左右。 配置方面，新车或将搭载配备更先进自动驾驶系统与激光雷达，并支持XPILOT 4.0，提供更快的速充电能力，更整合的域控制单元增强OTA能力，以及智能底盘和空气悬架系统。 此外，新车将基于与P7相同的Edward平台打造，该平台可支持2800-3100mm的轴距范围，也就是说新车的轴距极限可达3100mm，比蔚来ES8还要长，预计将有非常可观的空间表现。 而除了现有的两个Smart EV平台 David 和 Edward 外，小鹏还计划开发一个新平台。 6月23日晚，据港交所文件，小鹏汽车通过港交所上市聆讯，摩根大通和美银为公司联席保荐人。 招股书显示，小鹏汽车实行不同股权架构，包括A类、B类、C类股，其中，A股是一票投票权，B类是10票投票权，淘宝中国拥有的C类股将转化为A类股。 上市前，何小鹏持股21.75%为最大股东，淘宝持股11.9%，IDG资本持股4.8%，五源资本持股3.2%，纪源资本持股2.8%。 另外，招股书显示，小鹏汽车2018年至2020年总收入分别为970万元，23.212亿元，58.443亿元。截至2020年3月31日止三个月，小鹏汽车总收入为4.121亿元，2021同期为29.509亿元(4.504亿美元)。 2018年至2020年，小鹏汽车的净亏损分别为13.988亿元、36.917亿元、27.320亿元。截至2020年3月31日止三个月，小鹏汽车净亏损为6.498亿元，2021年同期为7.866亿元(1.201亿美元)。 小鹏汽车的毛利率从2018年的-24.3%增长至2019年的-24.0%，并在2020年进一步增长至4.6%，再增长至截至2021年3月31日止三个月的11.2%。 截至2021年3月31日，小鹏汽车的流动资产净额为人民币315.817亿元(4,8.203亿美元)，而截至2020年12月31日的流动资产净额为人民币318.420亿元，维持相对稳定。 而在销量方面，小鹏汽车2018年至2020年智能电动汽车交付量分别为29辆，12,728辆，27,041辆。截至2020年3月31日止三个月，小鹏汽车智能电动汽车交付量为2,271辆，2021年同期为13,340辆。 小鹏汽车于2021年4月和5月分别交付5,147辆，5,686辆智能电动汽车，并于2021年5月，预期会在2021年第二季度交付15,500辆至16,000辆车。在招股书中，小鹏汽车表示，预期2021年第二季度的交付量将最少达到或超过此指引范围。 其中，截至2021年3月31日，已向客户交付30,102辆G3;截至2021年3月31日，已向客户交付23,036辆P7。此外，小鹏汽车计划在2021年第四季度开始批量交付第三款智能电动汽车P5，计划在2021年第三季度末开始交付G3的中期改款版G3i。小鹏汽车计划在2022年推出第四款智能电动汽车。 截至2021年3月31日，小鹏汽车在中国和美国共拥有6,132名员工。其中，39.8%的员工专注于研发，其中62.1%、16.3%和21.5%的员工分别致力于汽车设计与工程、自动驾驶和智能操作系统。 在5月13日，小鹏汽车公布了其截至2021年3月31日的2021财年第一季度未经审计的财报。 2021年第一季度总收入为人民币29.51亿元(4.50亿美元)，较2020年同期的人民币4.12亿元增长616.1%。2021年第一季度汽车销售收入为人民币28.10亿元(4.29亿美元)，较2020年同期的人民币3.72亿元增长655.2%。 2021年第一季度毛利率为11.2%，去年同期及2020年第四季度分别为-4.8%和7.4%。2021年第一季度汽车销售毛利率为10.1%，去年同期及2020年第四季度分别为-5.3%和6.8%。毛利率均呈现出显著增加的向好趋势。 销量方面，第一季度累计交付13340辆，同比增长487.4%。其中小鹏G3交付5366辆，小鹏P7交付7974辆，本季度已交付的P7中支持XPILOT2.5/3.0的比率达96%，二季度交付预计达15500-16000台。 现金流方面，截至2021年3月31日，公司拥有现金、现金等价物、受限资金、短期存款、短期投资和长期存款为共计人民币362亿元(55.25亿美元)。

近年来，全球手机市场放缓已经是不争的事实。与此同时，手机行业集中趋势明显，几家巨头掌握着大部分市场，占据着垄断的市场位置。但就是在这样的态势下，很多手机部门明显已经成为累赘的企业，却依然不想放弃智能手机业务。或许在它们心中，旗下智能手机虽然销量不佳，但却还扮演着重要角色。 不久前，有媒体报道称，LG计划将部分智能手机业务外包，尤其是中低端手机。LG移动业务已经有几年没有盈利了，尽管该公司曾多次尝试重组其业务方式，并将创新产品推向市场。这足够让公司停止手机业务，专注于其他更有利可图的项目。 随后，进一步的消息称，LG甚至打算出售并推出智能手机市场。韩国媒体 thelec.kr 的一则消息(已删除)引起了业界关注。该报道称，LG 最近通知所有韩国员工，该公司将关闭其智能手机业务，并将于 1 月底正式宣布。 对此，AP与LG全球通讯官Ken Hong交流后了解到，此乃谣传。他强调，这则消息假到甚至他们都不愿发布声明予以回应。 Ken Hong补充，正如公司的口号，LG Mobile is good。LG的CEO Kwon Bong-Seok却不这么认为。去年，他发表声明预测，LG的智能手机业务“将在2021年实现盈利”。 此前的传闻提到，LG已通知员工停止手机项目的开发，除了“i计划”。i计划对应的就是LG在CES 201概念演示的卷轴屏手机LG Rollable。 可没等到LG Rollable量产问世，LG似乎就要提前到最快1月26日对手机业务下“休书”。 LG最近一次公布的三季度财报显示，移动业务仍在亏损，但营收较上季度增长率17%。 根据目前已被删除的报道，LG最近通知所有韩国员工，将关闭智能手机业务，并将在本月底前正式宣布。该报道进一步补充称，LG本周早些时候还指示员工停止所有开发项目，但Project I除外。 虽然报道称，LG并未搁置这款可滚动的智能手机，但报道提到，该公司确实在通知发出当天暂停了该设备的所有工作。 但这一报道被 LG 方面否认。LG 电子全球企业传播负责人 Ken Hong 向媒体表示，该消息 “绝对不正确，更多是猜测和谣言。”Ken Hong 还对媒体透露了可卷曲智能手机项目的进展。他说 LG 管理层 “希望它是一款真正的产品”，他表示，该设备已经在 CES 2021 上亮相，将在今年正式推出。 此外，强调LG 将继续致力于未来的核心技术和通用技术，并建立未来的技术中心，以支持现有的人工智能实验室、先进机器人实验室和 CTO 部门的软件业务项目管理办公室。未来具有强大潜力的业务，如智能家居、内容合作伙伴关系和美容护理将得到支持和拓展。 纵然智能手机有着重要的作用，但不能忽视的是其将在较长一段时间内表现不景气但就是在全面不利的形势下，LG官方却表示智能手机业务虽然处于亏损状态，但该公司不会放弃这项业务，因为其在LG的物联网(IoT)生态系统中扮演重要角色。要想让智能手机重新成为舞台主角，手机厂商就必须尽快取得突破性创新，来缩短用户换机的周期。只有这样，智能手机才能真正重塑多个具有光明意味的未来。 尤其是LG重点发力的汽车及家电行业都与智能手机业务有着直接联系，因此LG没有考虑放弃这一业务。甚至LG还高调表示正在重组智能手机业务，预计于2020年完成。对此，大家怎么看呢?欢迎在下方留言评论!

MEMS（微机电系统）行业发展迅猛，数据显示，2016-2019年我国MEMS行业市场规模稳步增长，2021年我国MEMS行业市场规模将达810亿元。MEMS覆盖消费电子、汽车电子、医疗电子、工业电子、光通信等各种领域，这种背景下也为产品提出了新的要求。 TDK自2017年收购InvenSense（英美盛）这一分水岭后，标志着这家公司成为了MEMS的新进“玩家”。此前，TDK预计传感器产品的复合年增长率（GAGR）将达35%，TDK的相关产品包括加速度计、陀螺仪、磁力计、压力传感器、MEMS麦克风及测距和指纹生物识别的超声波传感器。 2021年已到，TDK于1月8日宣布了3个最新的MEMS产品，为其2021年规划出宏图，21ic中国电子网受邀参加此次发布会。 1、基于MEMS的CO₂传感器TCE-11101 “CO₂是许多监测系统和场景必须的指标”。 根据TDK的介绍，室内外的气体传感是现在行业需要紧急部署的刚需，这是因为空气质量是现在这个时代头号公共健康问题，也是监测的重点。 CO₂是引发全球变暖的罪魁祸首，数据显示一个人在14×10英尺的房间里就能在3小时内增加400ppm的CO₂。 另外，无论在工业、汽车、环境、食物监测中，除了CO、甲醛、甲烷、VOCs（挥发性有机物）、Nox（氮氧化合物）、乙醇以外，CO₂是监测中不可或缺的指标。 除此以外，人在监测呼出气体时，CO₂水平也是必要的指标之一，CO₂指标是判断许多疾病的重点标记之一。 基于此，TDK推出SmartEnviro气体传感器系列及检测CO₂浓度的TCE-11101小型化超低功耗MEMS平台，产品适用于家居、汽车、物联网、医疗保健和其他领域。 根据TDK的介绍，传统方案功耗较高、成本较高，通常使用eCO2进行检测，而该款产品基于专有的材料和独特的传感原理在MEMS上实现，使用最先进和最具成本效益的封装技术，集成板上控制器，拥有校准和软件补偿算法。 具体来说，TCE-11101封装使用5mm x 5mm x 1mm 28管脚LGA，非常小型化，功耗只有0.7mW（0.215mA），检测范围高达400-50000ppm，寿命高达8.7年，支持I²C，拥有后台校准程序。 与这款产品配套的开发套件名为DK-11101，包括评估工具包和配套软件，可方便开发者可以快速评估TCE-11101 并将 TCE-11101集成到他们的下一个设计中。 目前，产品已出样片，将在2021年中旬开始早期供货，车规级产品正在计划之中。 2、ADAS应用中汽车车轮的能量收集和传感模块InWheelSense “ADAS的准确性对于驾驶员是至关重要的，而一款无需电源且能准确识别路况的MEMS无疑是最佳的选择。” 现如今，自动驾驶已进入L2-L3级别，激光雷达、雷达、图像和红外摄像机为ADAS提供了非常有价值的数据，但依然存在恶劣天气或地形下误判的情况，基于此，TDK推出了InWheelSense解决方案。 根据TDK介绍，InWheelSense是一个多方位的发电和传感解决方案，可安装在汽车车轮上，将轮胎旋转的力转化为压电电能，并在车轮这种供电非常困难的恶劣环境中进行无电池传感以及数据采集和传输。利用这一模块能够实时感测路面状况、车轮定位、轮胎压力和其他状况，并可与路边基础设施连接，帮助实现智能移动出行。 之所以选择使用压电元件的能量收集装置，是因为这可以有效地将轮胎旋转的力量转化为电力，并提供轮胎和轮胎的无电池的感应解决方案。 具体来说，将该模块放置在轮胎和车轮之间的边界处，通过车轮周围的多个设备连接，模块可以根据驱动系统的负载实现可扩展的发电，当以65mph/105km/h的速度行驶时，可实现1mW的平均连续功率输出，从而实现“永久电源”的效果。 InWheelSense 模块可以通过分析压电效应产生的波形并利用这些功率变化来感测各种驾驶条件。轮胎接触路面时会输出波形，因此，当汽车开始行驶时就会不断产生波形。随着车速的提高，波形的产生频率也随之增加，当行驶方向改变时，轮胎上的负荷也将发生改变，从而产生反映当时行驶特点的不同波形。由于车轮每转一圈会输出一个波形，所以 InWheelSense 模块不仅能够检测行驶过程中的速度，还能根据输出波形的形状检测路面状况。 产品拥有车规级性能，尺寸为125 x 28 x 19 mm，可在-40-105℃环境下工作，速度105km/h下直流连续输出功率可达1mW。 根据TDK的计划，InWheelSense目前已有评估套件，可作为样本连接到现有车轮上的能量收集模块进行简单评估，2023年投入早期生产，2025年大批量生产。 3、全球最小的全彩激光模块 “AR眼镜将成为未来生活的一部分。” 数据显示，在未来十年内，激光二极管为光源的头戴式显示器市场预计将增长近 100 倍，到2030年，使用激光的HMD市场预计将增长到90亿美元以上，未来几年里，增强现实（AR）眼镜也将成为最受欢迎的可穿戴设备之一。 然而，传统的AR激光模组体积过大，既不美观也影响了有限面积下产品的设计，基于此TDK开发了全球最小的全彩激光模块，比传统的模组体积小10倍，且比传统的模组速度快150倍。 具体来说，模块配备红色、绿色和蓝色三种激光，尺寸仅为 6.7 x5.5 x 2.7 mm，重量仅为0.35g，目前TDK设想使用包括端子在内的长8.0mm的柔性印刷电路（FPC）连接。 实现这种超小型光源面临着两大技术挑战：使用平面光波电路实现小型化以及缩短生产时间。传统的RGB激光模块配有用于每种颜色的反射镜和透镜，这些反射镜和透镜组合成一条光路，导致模块体积很大。 相比之下，TDK全彩激光模块采用NTT的平面光波电路将每种颜色组内置TDK模块合成一条光路。在这种新式装配结构中使用Planar Lightwave Circuit（PLC）和裸激光芯片，使得对齐位置时需要更少的点，得益于此TDK的模块比传统模块小了10倍。 新组件的结构也要求高精度对齐，TDK的高速自动化技术转移激光芯片，可在高速、高精度下对齐芯片，并将芯片粘到PLC上。该过程在5秒内自动完成，比传统模块快了约150倍。 根据TDK的计划，全彩激光模块2021年TDK将提供样片，2023年量产，2025年：继续缩小体积以便增加灵活性。 此前，曾表示除了图像传感器，现在几乎拥有所有能在传感器市场上发挥重要作用的传感器。 而如今三款新产品，瞄准的主要是新兴市场，布局行业未来，同时也为此三款产品规划了每两年的计划，足以说明在传感器市场的决心。

日前，21ic家在《突发！又一晶圆代工厂断电罢工，产能更吃紧了》一文中报道了联电突发断电事故，导致8英寸晶圆产能缺口或将进一步扩大。 随后的1月13日，华新科电子位于广东东莞的核心工厂又传出了失火的消息，这使得MLCC供应形势变得更加紧张了。 而今天，被动元件产业再传天灾——据《日本经济新闻》报道，由于受到冬季气压和极强寒流的影响，日本新潟县、北陆等地区近一周下起了创纪录性大雪。 有台湾厂商表示，该厂是村田在日本境内最大的工厂，若停工太久，将会冲击被动元件出货。对此，村田预计将于1月15日重启福井宫崎工厂的生产活动。

企查查APP显示，6月23日，小米有品关联公司有品信息科技有限公司发生工商变更，经营范围新增新能源汽车电附件销售;新能源汽车换电设施销售等。 这让人不禁猜测，小米电动汽车会不会采用与蔚来类似的换电技术。不过搭建换电站需要巨大的成本，截止6月19日，蔚来已在全国也才布局换电站262座。 企查查信息显示，该公司成立于2018年，法定代表人为白昉，注册资本5000万元人民币。股权穿透显示，该公司由雷军、洪锋、黎万强、刘德共同持股。 今年3月底，雷军宣布小米智能电动汽车项目正式立项。未来十年，小米将投入100亿美元，首期投入100亿元人民币。 雷军表示，这是他人生最后一次重大创业项目。他愿意押上人生全部的声誉，亲自带队，为小米汽车而战! 其实，小米早就开始针对汽车领域进行布局，根据国内数据机构统计，截止2020年小米集团与汽车有关的专利已经超800件，其中发明专利占比超过96%。 日前，比亚迪董事长王传福在2021中国汽车重庆论坛上透露，正和小米洽在汽车领域洽谈合作。此前，比亚迪代工了大量的小米手机，不知未来会不会代工小米电动汽车。 此前，北京小米移动软件有限公司公开“车辆功能控制方法、车辆功能控制装置及存储介质”专利，公开号为CN112995948A，申请日期为2021年2月。 该专利可实现在提供无感控制功能时，降低车辆与终端的功耗，并减少硬件成本。从这条专利可以看出小米在追求“极致”低能耗上的努力。 专利摘要显示，本公开是关于一种车辆功能控制方法、车辆功能控制装置及存储介质。 车辆功能控制方法包括：响应于车辆与终端之间的距离达到低功耗蓝牙通信距离，且确认所述终端具有所述车辆的数字车钥匙，在所述车辆与所述终端之间建立低功耗蓝牙连接，并进行低功耗蓝牙测距;若低功耗蓝牙测距结果满足预设条件，则控制所述车辆解锁门锁。 通过本公开可以保证在提供无感控制功能时，降低车辆与终端的功耗，并减少硬件成本。 3月30日，小米集团发布公告：本公司董事会正式批准智能电动汽车业务立项。本公司拟成立一家全资子公司，负责智能电动汽车业务。首期投资为100亿元人民币，预计未来10年投资额100亿美元。本集团首席执行官雷军先生将兼任智能电动汽车业务的首席执行官。 雷军称，这将是他人生中最后一次重大创业项目，愿意压上自己所有声誉，为小米汽车而战。终有一天，小米汽车终究会成功。只要愿意等待，一定不负众望，尽早将小米汽车拿到大家面前来。 从小米公司官网了解到，该公司近日陆续发布大量关于自动驾驶的各类职位，包括数据平台、车载基础架构、决策规划、毫米波算法、开发工具、前端平台开发、嵌入式软件、控制、感知、高精地图、仿真平台等共20个岗位。 值得一提的是，这些职位的招聘地点均在北京海淀区，对此，有不少网友猜测小米汽车研发中心总部或将落户北京。 不过，相关猜测并未得到小米方面证实。 另外，在这些招聘启事前都加上了“急”字，同时也并未说明需求数量，并且除自动驾驶岗位外，并无其他汽车相关岗位招聘。 除了大规模招聘自动驾驶相关人员，小米集团前不久还投资了两家位于上海的与自动驾驶技术相关公司。 6月3日，小米参与了位于上海张江高科技园区的纵目科技1.9亿美元的D轮投资;6月8日，小米和高瓴、美团共同领投了位于上海的激光雷达企业禾赛科技超3亿美元的D轮融资。

“5G芯片质量控制到6G模型验证的现代化实验室之路”、“新一代Armv9架构如何助力CPU安全和性能提升”、“多场景计算单元SOC助力智慧芯视觉发展”、“如何通过测试提高芯片的功能安全”、“5G物联网时代下的芯机遇与芯挑战”……6月23日，OFweek 2021工程师系列在线大会第二期——中国（国际）半导体技术在线会议在OFweek维科网直播平台正式举办，来自NI、Arm中国、瑞芯微、月芯科技、东芯半导体的嘉宾各自带来精彩主题分享。 参与本次会议的工程师观众接近2000人次，线上点赞互动不断，积极专业的提问更是让企业嘉宾应接不暇。值得一提的是，本次会议采用“在线音视频直播”、“互动答疑”、“干货下载”、“实时分享”和“精彩回放”等多种形式进行展示，各位观众可通过以下方式回顾全场会议干货！ https://meeting.ofweek.com/Home/Live/index/id/812310792263.html （直播间） （观众提问高光时刻） （企业直播会议室） 半导体厂商都带来哪些话题？ 5G芯片质量控制到6G模型验证的现代化实验室之路 NI亚太区半导体业务发展经理范敏，从2G到6G：无线通信和6G愿景；6G挑战和6G需求；NI的5G到6G之路三个角度出发解读了《5G芯片质量控制到6G模型验证的现代化实验室之路》主题分享。 （NI亚太区半导体业务发展经理范敏演讲） 范敏表示，从1G到6G的发展过程中，基本是每10年一个新的蜂窝标准，直到3G时代以后，确保全球标准化的组织3GPP领导开发了后续的全球标准。在演讲中展示的一张3GPP十年路线图中显示，早在2016年开始就已经开始了5GNR研究项目的布局，2017年Rel-15基础框架落地，2018年Rel-16添加了第一组需求，直到2020年才开始进入5G元年，预计2025年以后6G真正开展实质活动。 范敏表示，在6G的研究部署上，NI主推的现代实验室包括中央数据湖：通过多个工作流为中央数据湖提供强大的分析和可视化；物理实验室：现代实验室方法为工程和操作提供了改进；仪器路线图：智能路线图方法可实现速度和灵活性。此外，范敏还以NI从6G网络原型到太赫兹射频测试的桥接举例，并展示了从5G BTS／UE验证平台到6G xRAN验证平台，以及6G THz PoC：Sub-THz太赫兹频率下的半导体测试案例。 新一代Armv9架构如何助力CPU安全和性能提升 Arm中国高级资深应用工程师修志龙（Zenon Xiu）为大家带来《新一代Armv9架构如何助力CPU安全和性能提升》主题分享。今年，Arm发布了v9架构，将其定位为联网和互联终端（包括服务器）的基础计算平台。v9构架完全兼容此前的v8架构，这个新架构具备三大亮点：增强的安全性、人工智能（AI）、矢量处理和数字信号处理器（DSP）功能。 （Arm中国高级资深应用工程师修志龙演讲） 修志龙表示，Armv9继续使用AArch64作为基准指令集，但是在其功能上增加了一些非常重要的扩展，以保证architecture numbering的增加，并且允许Arm不仅可以获得对AArch64进行某种软件重新基准化v9的新功能，还能保持我们多年来在v8上获得的扩展。 在演讲中，修志龙提到，一直以来安全性和硬件安全性漏洞都是芯片行业的头等大事，Spectre，Meltdown等漏洞的出现及其所有同级边信道攻击都表明，重新思考如何保证安全成为了一个基本需求。Arm希望用来解决这一总体问题的方法是通过引入Arm机密计算体系结构（Arm Confidential Compute Architecture：CAA）来重新设计安全应用程序的工作方式。这也是Arm v9重点关注安全、AI处理以及更快的网络的原因。同时，CCA引入了动态创建“realms”的新概念，可以将其视为对OS或虚拟机管理程序完全不透明的安全容器化执行环境。系统管理程序将仍然存在，但仅负责调度和资源分配。而“realm”将由称为“ealm manager”的新实体管理，其被认为是一段新的代码，大致大小约为hypervisor的1／10。realm内的应用程序将能够“证明”领域管理器以确定其是否可信任，这对于传统的虚拟机管理程序而言是不可能的。Armv9架构的另一项安全技术是内存标签扩展，内存标签扩展技术可以在软件中查找空间和时间内存安全的问题，允许软件将指向内存的指针与标签建立关联，并在使用指针时检查这个标签是否正确。 多场景计算单元SOC助力智慧芯视觉发展 瑞芯微产品市场部产品经理／高级工程师张帅在《多场景计算单元SOC助力智慧芯视觉发展》演讲中提到，快速兴起的人工智能技术给汽车电子、智能手机、智能家居、教育及办公、智慧商业、智慧农牧业、工业应用带来了全新的变革，与此同时也带来了诸多新的特性，比如多样化、场景具体化、碎片化特性，同时算法精度质量、数据安全、效率提升、部署便利性、落地难度等都成为了人工智能技术应用中被广为关注的因素。 （瑞芯微产品市场部产品经理／高级工程师张帅演讲） 以当前最为火热的几款产品为例，智慧安防摄像头、AI翻译笔、扫地机器人、智慧门锁等，虽然各自属于不同的应用领域，但“智能”这一关键特性成为了几款产品的共通点。张帅表示，AIoT时代给芯片带来的挑战各有不同，需要人们对芯片的感知能力、算法确定性、能效比以及应用规模进行针对性选择，专用的AI处理器NPU、DSP、ASIC成本低，能效比高，但是模型需要转换，可能应用局限；通用处理器CPU、GPU成本高，能效比一般，但重在移植、部署容易，应用扩展容易。 基于此，瑞芯微针对性推出多场景、通用化、安全性的瑞芯微AI视觉芯片。在AI及视觉上，可以提供高性能NPU、ISP视觉处理、视频数据结构化；多芯片布局包含CPU、DSP到NPU，从轻智能到边缘计算安全启动，TEE环境家用、商用、工规等；同时还配套了完善的软件，适配Android／Linux／RTOS，支持RKNN AI平台，Rock-X AI组件，以及差异化应用支持。 在张帅展示的瑞芯微智能计算视觉的全家福展示图中可以看到，涵盖了从CPU／DSP到NPU所有的芯片，其中有端侧和边缘侧的解决方案。纯CPU类的，目前主推的主要是RK3288＼RK3399和RK3326这三颗芯片，主要满足的是端侧轻量化AI需求。具体来看，RV1108和RK1608目前主要应用于3D视觉处理，比如ToF和结构产品，用于深度信息计算。NPU是这几年瑞芯微快速发展的技术，在很多芯片中都内置了神经网络处理器，从第一代的RK1808和3399Pro，到第二代的1109、1126，以及第三代的刚刚出来的3566芯片，和明年3月份出来的3588，瑞芯微针对场景和技术都做了很多升级和改进。 智能驾驶越来越进入大众生活的同时，汽车芯片的类型从之前的成熟封装向先进封装演进，同时对测试的要求也愈加复杂。在保证芯片功能安全性的条件下如何优化测试的方法是其中重要的挑战。在月芯科技｜日月光集团工程总监王钧锋带来的《如何助力车载SoC芯片功能安全性的测试 王钧锋提到，当前汽车芯片不管是应用还是开发都相对成熟，随着汽车行业进一步迈向智能化发展，汽车相关芯片的复杂度和尺寸要求不断增加，封装技术对提高汽车芯片微小化、多功能化及高度集成化愈趋重要。 王钧锋重点提到汽车芯片测试中的计算部分，在汽车计算领域因为采用先进的工艺技术，封装形式也更倾向于先进封装，以满足汽车对计算能力的要求。日月光在汽车集成电路有着丰富的经验与研发能力，提供Wire Bond／WLCSP／Flip Chip／SiP模块与先进封装的完整解决方案，满足客户不同的产品需求。 在封装类型上，因应汽车使用场景和功能的不同，对应的封装类型有较大区别，如汽车安全控制系统和实现先进驾驶辅助系统（ADAS）需要的感知相关的传感芯片一般采用小外形集成电路封装（SOIC）或方形扁平无引脚封装（QFN），汽车娱乐系统（Infotainment）包括车用音响、导航系统GPS、车载娱乐影音系统等一般采用细间距BGA封装（FBGA）或晶圆级芯片封装（WLCSP）方式。 为确保汽车的安全性和可靠性，除了选对封装技术，还需要严格的测试方法。从芯片的前期验证到最终量产，测试主要分为特征化测试（Char Test）、量产测试（Production Test）和AEC-Q测试，其中特征化测试主要测试设备的性能及三温，量产测试主要包括屏幕故障部件以及相关的成本测试，而AEC-Q主要是质量测试，测试芯片生命周期和能力。具体来看，月芯科技提供从芯片封装、芯片测试开发、AEC-Q认证以及国内稀缺的量产老化＋FT测试，为车电芯片提供从工程到量产的完整解决方案。通过对汽车AEC-Q产品在测试过程中的流程管控，将40多项实验产品的ATE测试数据处理呈现可视化数据报告，缩短芯片AEC-Q验证周期。 5G物联网时代，芯机遇，芯挑战 在东芯半导体股份有限公司副总经理陈磊看来，5G物联网时代给芯片产业带来了新的机遇与挑战。从图示的2015年～2019年我国大陆集成电路产品的进口／出口金额情况来看，我国集成电路行业依赖进口，芯片国产化需求紧迫。其中。存储器是进口集成电路产品最主要的细分产品之一，随着国内集成电路水平不断提高，2019年我国集成电路业界通过自主研发和生产，得到重大突破，朝气蓬勃的发展势头不可阻挡。尤其是在5G物联网时代，5G、物联网、智能手机、智能家居、新能源汽车等产业市场规模逐渐增加，给我国存储芯片产业带来更多的期待。 如今，国产半导体企业多年攻坚、迎头追赶，受益于下游广阔，终端市场支撑足；贸易摩擦，国产替代正当时；资源配套，产业链合力突围等因素影响，如今发展整体向好。可以看到，根据中国半导体行业协会公布的数据，2019年我国集成电路设计业的销售规模为3063.5亿元，同比增长21.6％设计业占整体产业链的比重不断上升，到2019年，IC设计业已占整体产业链的比重达40.5％。这也表明，今年来我国集成电路产业链结构趋优化。 据陈磊介绍，东芯半导体于2014年成立，产期专注于中小容量存储芯片，旗下产品系列多样，在功能和性能方面形成一定优势。公司以精湛的技术能力、拥有自主知识产权、完整解决方案努力实现国产替代，致力于大力发展具有自主知识产权的国内存储芯片技术并积极开拓国内市场应用，迅速提升中国在Memory行业的设计研发能力。陈磊还从合作研发，打造稳定供应链到下游应用领域等方面出发，着重介绍了东芯半导体在闪存产品工艺制程不断精进，可靠性逐步从工业级标准向车规级标准迈进，定制化服务能力等优势特点。 在圆桌对话环节，主持人结合近期以来芯片产业的热点动态以及技术前沿趋势两大方向与嘉宾进行了精彩的探讨。从传统汽车到如今的智能汽车，芯片性能的提升也给汽车芯片可靠性和安全性测试带来了更多、更高的要求。两者比较之下，在智能车用芯片测试上跟传统车用芯片测试提出了不少新的要求和理解，月芯科技｜日月光集团工程总监王钧锋告诉我们，车载SoC发展远比不上消费电子SoC。对于车用芯片测试来说，最主要的是看运行速度、使用寿命以及工作电压／工作频率等方面，在这方面会通过可靠性验证、老化测试，甚至是不同压力／温度／湿度等条件下工作电压或工作频率会产生什么样的变化。不过目前的问题是车载SoC不管是市场规模还是产品上量都远比不上消费电子SoC，因此厂商们对此也在努力搭建相应的测试环境、设备，甚至是配备相应的人才等，以便于更好地为芯片设计公司提供这方面的服务。 在与东芯半导体股份有限公司副总经理陈磊的探讨中提到，5G网络是第五代移动通信网络，其峰值理论传输速度可达每秒数10Gb，比4G网络的传输速度快数百倍。5G的快速发展使得基站需求量猛增，从4G基站到5G基站基础架构的变化给存储芯片提供了更广阔的市场空间，与此同时又提出了不少新的要求。在陈磊看来，一是5G基站存储芯片布局密度上比4G基站高2-3倍；二是5G基站相比于4G基站在架构上出现了调整，对NOR Flash的容量在增大；此外，5G基站需要24小时不间断的运作，工作的环境会处在高温、高湿、粉尘等环境中。 结合本次活动主题“芯世界，芯格局”，如今，从芯片设计到芯片生产制造、封装测试再到应用落地，全球已经形成环环相扣的产业链，两位嘉宾又是如何看到当前半导体产业一体化生态建设发展以及企业带来的助力呢？王钧锋表示，国际贸易形势给国内芯片测试厂商带来了更多的新机会，尤其是车用芯片产业，以往新的芯片上车周期极长，如今车用芯片的导入速度提高，这不仅是“缺芯”问题的影响，更是智能汽车时代芯片加速迭代的统一要求。显然，国内智能汽车市场发展速度远超国外，车用芯片市场规模扩张的同时，也能看到不少国产车用芯片厂商在此过程中崛起，也许在未来能有机会由国内厂商主导定义车用芯片研发测试的相关标准。 陈磊则认为，作为半导体产业链中的一份子，东芯半导体作为Fabless厂商，目前的业务和重点还在设计上，如何选择Fab合作是重中之重。合作的Fab具不具备我们所需要的的工艺节点，在这方面其实可以更好的帮助国内的Foundry公司在调试38nm甚至24nm工艺节点上的技术进展。另一方面，基于产能平衡的角度选择封测领域合适的供应链，目前看来，国内封测厂商在这一块发展的已经比较成熟且稳定。此外，针对当前芯片产业链“缺货涨价潮”现象，陈磊认为这一紧张局势或将延续到明年。从需求和供应两方面来看，东芯半导体在供应端没有特别大的增量或变化，而想要晶圆厂在产能方面进行扩产并不现实，至少短期内实现。从需求端来看，国内的需求强劲，以TWS耳机为首的穿戴式产品热销促进了存储器的需求，最近一两年疫情发展下人们居家办公带动了PC、云服务、远程通讯等领域的发展，也造成了供应链局势进一步紧张。 正如“同一个世界，同一个梦想”一样，全球芯片产业已经形成紧密联系的一个整体，牵一发而动全身。不论是上游缺货还是下游应用市场爆发，都会对芯片产业链的供需平衡造成一定的影响。在嘉宾精彩的回答完毕以及观众的点赞中，OFweek 2021工程师系列在线大会第二期——中国（国际）半导体技术在线会议也正式落下帷幕。 OFweek电子工程网针对此次会议全程录音录制，意犹未尽的观众朋友们可以通过以下方式进行了解： 1、关注OFweek电子工程微信公众号联系客服获取相关资料； 2、点击下方链接回顾全场视频： https://meeting.ofweek.com/Home/Live/index/id/812310792263.html 中国高科技行业门户OFweek维科网现拥有行业会员1000万余名，及时报道行业动态及大事件，提供行业会员全面的资讯、深入的技术和管理资源，举办各类线下、线上行业活动，并为高科技行业企业提供品牌推广、会议展览、产业研究、产业园、人才猎头培训、招商引资、产业基金、电商等整体和专业的服务。

对于国产CPU，大家的印象是什么样的?估计大部分人都说工艺落后，性能低下，与intel、AMD相比，根本就不是一个级别的。 这话确实也没错，国产CPU如果要与intel、AMD相比，不管是工艺，还是性能，都落后了很多年，同时还没有windows生态支持，无法走进普通消费者的市场，只能是行业机构采用。 在接下来20年间，芯片技术突飞猛进，“美国硅谷”突然成为了全球最顶尖的科研创新场所，英特尔、AMD、IBM、摩托罗拉等企业乘势崛起，摇身一变成为垄断全球的芯片大亨，徒留中国一脸错愕。 在猛然意识到大规模集成电路的重要战略意义后，90年代，风气开始转变。2000年10月，中国提出“十五计划”，并将“大力发展集成电路”列入了十五计划纲要，国务院更是印发了18号文件，铁下心来大力扶持集成电路产业发展。在这样的大背景下，无数人才、无数机遇齐齐涌入。 说起CPU，大家第一想到的肯定是intel，然后是AMD，毕竟在电脑CPU领域，这两家厂商占了95%+以上的份额。 当然，现在随着手机、平板等移动设备的崛起，很多人习惯将手机的芯片也称之为CPU，其实是不对的，CPU一般指电脑芯片，手机芯片叫Soc，是含CPU、GPU、NPU、DSP、MODEM等等组件的。 如果说国产手机Soc还有华为麒麟，还有紫光展锐，甚至还有联发科，这三大品牌可以与世界顶尖的高通、三星、苹果抗衡的话。 那么在国产CPU领域，达到世界顶尖水平的真不多，虽然有6大品牌，比如有龙芯、兆芯、申威、飞腾、华为鲲鹏、海光，但在CPU领域，要与INTEL/AMD相比，还是差得有点远的。为什么国产CPU会落后这么多，很多人觉得一方面是芯片设计水平的问题，还有芯片制造水平的问题，还有指令集、IP核等等，国产CPU可以说在汉芯造假后，失去了20年。 但事实上，在我看来，国产CPU落后的根源，还是在于国产操作系统，无法与windows抗衡，如果有一款国产系统，能够与windows抗衡，或者windows能够支持国产CPU，那么国产CPU也不会落后这么远。事实上，我们看看整个电脑的生态，就会明白，芯片的指令集其实是一套软件，它是位于芯片与操作系统之间的。 如果说芯片使用的是“硬件语言”，那么操作系统使用的则是“软件语言”，指令集的作用可以理解为二者之间的“翻译官”。所以指令集与芯片、操作系统是强绑定关系，比如INTEL的X86指令与windows是绑定的，形成了WINTEL联盟，ARM指令集与安卓是绑定的形成A-A联盟。 国产CPU呢?不管是龙芯的MIPS、还是申威的Alpha，无法安装windows，只能安装国产的基于linux修改的国产操作系统，而linux的生态与windows相比，根本就不完善。至于华为鲲鹏、飞腾是ARM架构，也装不了windows，而兆芯、海光虽然采用的是X86架构，但起步晚，授权并不完整。所以导致国产CPU的硬件+软件生态，就没有一个能够与windows抗衡的，这就导致了这些CPU，无法走入最大需求的普通消费市场，只能切入一些边缘的小市场。 此前，阿里平头哥凭借玄铁系列嵌入式CPU的研发创新成果获得浙江省技术发明一等奖。据了解，该研发成果实现了指令集、处理器架构及配套工具链的创新突破，实现了国际领先的同类性能水平。 玄铁CPU量产超20亿颗，包括紫光展锐、珠海炬芯等200余家企业都在基于玄铁系列处理器设计芯片，目前已在国产芯片中得到广泛应用，像手机周边、智能家电、汽车电子等场景都能见到它的身影。 平头哥副总裁孟建熠介绍道，“平头哥在指令集和处理器设计上拥有非常扎实的基础，在推进自研架构产品的同时，所积累的核心技术正在逐步贡献到了开源RISC-V架构中，平头哥将与业界共同推进RISC-V开源架构的生态建设，持续降低芯片设计门槛，构建智能、安全和普惠的AIoT芯片生态。” 不过，在经历了这一两年的“无芯之痛”之后，国产CPU也提升非常快，先是龙芯的最新CPU，已经在28nm时实现了等同于AMD 28nm时的水平了。 还有兆芯等也是发展迅速，最近飞腾更是传出了好消息，今年飞腾CPU，要实现7nm工艺，而明年将实现5nm工艺，实现对intel、AMD的追赶。 据了解，嵌入式CPU的主要应用在物联网智能设备上，而根据IDC预测，2025年全球将有416亿台物联网设备，而这些设备中的多数，都将使用嵌入式CPU，可见嵌入式CPU发展空间巨大。

现在的手机在硬件配置上以及手机的外观设计像相差都不是很大了。在系统的流畅性上，各大厂商几乎也都抹平了一些差距。现在用户们也开始对手机的安全性和对自身的隐私有着更高的要求，近期有两款软件被一些应用平台下架，许多用户在了解详情之后也感到愤怒。 在最近，苹果宣布在自己的应用商店正式下架搜狗输入法和讯飞输入法。然而就在不久，华为和小米等国内一些手机厂商的应用商店里，也已经暂停了，这两款输入法的下载服务。对于这两款软件被众多应用商店下架的原因，无非就是这两款输入法存在违规收集用户信息的情况。当然对于违规收集用户信息的情况，也不仅仅局限于输入法，许多APP团队他们为了更好的获得用户信息，以进行更好的推广，来获取利益也是进行了各种各样的窥探。这也是目前手机应用的一个现状。 回望已经过去的2021年上半年，我们可以看到一个很古怪的现象，即“除华为之外的手机大厂，无一例外地缺芯不缺货”。为避免不必要的误会，就以苹果公司为例。苹果曾不止一次地表示，缺芯已经对出货造成了影响。然而事实却是，因为苹果缩减5nm订单，致使台积电Q1财报差强人意。不仅如此，在今年的618年中大促中，iPhone12还出现了最低优惠1000元的“甩卖价格”，这显然不是缺货应有的表现。 在经过了多轮制裁后，华为依然可以屹立于世界之巅，真是应了当年的那句宣传语“华为，不仅仅是世界500强”，在手机、通信和芯片业务同时受到打压下，华为沉着冷静回顾了以往的成功，用一种最稳妥的方式保留了以往取得的所有成就，它就是鸿蒙操作系统。 我相信华为受到的制裁，换到任何一家国产手机厂商，估计已经全面崩溃了，因为华为不仅仅是做手机的，它还涉及汽车领域、芯片设计领域、云服务等等，同时华为还很有先见之明的提前研发了鸿蒙操作系统，随着制裁的到来，华为的“亮眼”也随之登场，让人眼前一亮，更让人鼓掌叫好。 对于大部分用户来说，看到的也许只是华为自研麒麟芯片很强悍，鸿蒙操作系统很流畅等等，但他们不知道的是，无论是设备大小，无论是8GB内存，还是128MB内存，鸿蒙都可以完美地运行在这些设备中，这其中的细节鲜有人知，但正是这些细节彰显了华为的实力。 必须强调的是，中国有着成熟的手机市场，这种程度的增长主要来自于零和博弈。再结合iPhone近五年来，在中国市场销量不佳的客观事实，笔者只能说“苹果首战大胜，对小米OV实现了一次降维打击”。那怎么办，总不能缴械投降吧?于情，这叫华为失去的东西，我们帮华为拿回来;于理，性价比机型利润微薄，想做大必须冲击高端机型。于是乎，两种截然不同的艰难选择，出现了。 、相对来说，接入鸿蒙确实要轻松不少。据手机中国6月9日消息，华为内部人士在当天透露，鸿蒙OS升级用户已经突破了1000万大关。这个数字是个什么概念呢?即便不考虑IOT设备，以及在售机型，华为已售的在网手机也超过7亿台。一个星期的时间，有1000多万名用户选择升级，说明更多人还在观望。在这种情况下，如果魅族的旗舰机日后搭载鸿蒙，必然会带来一定的销量。 回看目前发布的旗舰机手机，论销量也许华为不是第一，但在缺货的情况下，华为推出的旗舰机依然取得了不错的成绩，深受用户喜爱，比如华为Mate40 Pro这款旗舰机，官方定价6499起，第三方溢价基本来到了6700多，尽管如此华为Mate40 Pro好评量已经达到了20W+，而且好评率高达98%。 要知道今年好评率达到98%，对于一款旗舰机有多么不容易，比如小米11系列好评率基本维持在90-91%，相比之下华为要高很多。 不得不说，10年前，魅族还是高高在上的手机巨头，魅族m8更是开启国产智能手机的征程。10年后，魅族沦为珠海小厂，其手机销量沦为‘other’。很多魅族粉丝感叹，魅族这是怎么了?难道市场真的要抛弃魅族? 魅族衰落已成事实，而曾经的‘徒弟’小米手机却风生水起，在全球智能手机市场更是取得了市场份额第三的好成绩。3月底，小米也宣布进入汽车领域，而这也展现出小米无可估量的活力。那么魅族和小米之间的差距有多大呢?下面我从五个方面来阐述这个问题，不妥之处还请大家指正。 一说到小米和魅族，很多网友觉得魅族和小米不是一个量级，二者没有可比性，甚至有的人认为小米是全方位领先魅族。对于这个观点，我觉得有失偏颇，在我看来，魅族也有领先的地方，比如口碑。 众所周知，小米的口碑两极分化，喜欢小米的消费者不在少数，这些消费者对小米是绝对的认同。在他们看来，小米的产品质量过硬、价格厚道，让他们花较少的钱买更好的手机，因此他们认为小米就是电子产品领域的NO1。 由于华为遭受到了多轮制裁，旗下很多业务滞停，尤其是手机业务基本停滞不前了，为了保持热度和延长手机业务，据说华为将会用有限的芯片，无限延长手机业务，并且还推出了多款4G手机，但尽管如此还是有很多用户原因支持华为。 华为的实力隐藏于细节之中，鸿蒙OS只有用过才知道有多好，而对于大部分用户来说，看到的只是华为手机溢价、缺货、买不起，却不能理解如今的华为每走一步有多难，但尽管如此，我们依然看到鸿蒙OS的落地，可以看到越来越多的用户支持华为，不仅是用户，很多知名企业也宣布接入鸿蒙，比如魅族、格力等等，期待未来华为的表现。

一年一度的盛夏又来临了，无论是室外还是室内几乎都弥漫着一股恼人的热气，而空调的出现可以说是拯救了不少为之困扰的人。尤其在我国，大多数地区夏天的温度都非常高，空调更是成为了家家户户必备家电。因此，我国的空调市场也一直都非常大。 不过，要说起国内的空调品牌，人们脑中不自觉就会想起董明珠和她的“空调之王”格力，长期以来格力也确实是国内空调行业当之无愧的第一名。然而，自从2020年以来，这种情况就渐渐发生了逆转。 根据数据显示，格力2020全年实现营收1704.97亿元，同比下降近15%，内销占比为65.64%，归母净利润为221.80亿元。与格力相比，美的数据可以说好看多了，2020年，美的实现营收2857.1亿元，同比增长2.27%，归属于上市股东的净利润高达272.23亿元，同比增长12.44%。 与此同时，美的集团也超越格力成为了中国新的“空调之王”。2020年，格力空调收入为1178.82亿元，同比下降15%左右。而美的空调收入为1212.15亿元，同比增长1.34%。单从收入上来看，两者就相差了33亿元。曾经放下豪言壮语要带领格力成为世界第一的董明珠，现在如何收复国内市场，坐回国内空调老大的位置都成为了她当下面临的难题。 我们知道，在很长一段时间内，我国国内空调市场一直是格力的天下。早些年，格力空调的销量占市场份额的50%左右。然而，近年来，在美的空调不断追赶下，格力空调的市场份额开始下降，美的市场份额逐渐上升到32%左右。在2020年，格力空调国内销量为2963万台，市场份额下降至36.9%，反观美的空调，市场销量为2563万台。虽然从国内来看，格力的销量还是略胜一筹的。 中国经济不断的发展，因为我国各行各业都已经有了突飞猛进的进步，不管是在科技领域还是制造业，都已经是不同的局面。在以前，我国市场很多的品牌都是来源于国外产品，那时候的国货还没有崛起，随着时代的发展，国货也已经崛起，迅速占领市场。 在家用电器，格力电器可以说具有很大的市场占有率，虽然格力电器有电磁炉、电风扇、饮水机、打印机墨盒等等，在同一个行业里面也占领了领先的位置，但是格力空调是“世界名牌”，业务非常的广泛，已经遍布全球100多个国家以及地区。 “好空调，格力造”，很多人都应该听说过这个广告词，格力空调不单单业务范围广，广告词耳熟能详，销量也是同行业的第一，格力空调产销全国第一已经蝉联11年的时间。似乎格力空调继续保持业内第一是毫无悬念的，但是这个稳定性在去年被打破了。 根据数据表明，格力在2020年营收达到了1704.97亿元，其中空调的营收占了1178.82亿元，不得不说格力空调给整体营收贡献了大部分。那么还有一家电器巨头，也就是美的电器，美的空调在2020年收入为1212.15亿元，同比增长1.34%。从数据上看已经可以明显看出美的空调在2020年的收入要高于格力，格力空调蝉联11年产销第一被打破了。不管是格力电器还是美的，实际上这两家企业都属于老品牌了，一直也在家电行业占领重要的位置。 被人们称之为“铁娘子”的董明珠亲自出马，通过直播带货促销格力空调，加上代言的力度充足，格力空调已经闻名全国，所以被人们称之为“空调之王”。为此，董明珠甚至表示：格力空调不仅是我国第一，而且是全球第一。 董明珠之所以能带领格力空调走向全国，主要是因为产品质量和服务水平。然而，美的空调和海尔空调正在挑战格力空调的霸主地位。随着两个强劲对手的加速崛起，董明珠掌管的格力集团输得一塌糊涂。 根据中怡康数据，在国内1万元以上单价的家用空调市场，做得最好的共有4个品牌，它们分别是卡萨帝、三菱电机、大金、格力。其中，卡萨帝市场份额最高，达到了41.2%，排名第一位;紧随其后的则是日本的三菱电机，其市场份额为15.47%。而在我国中低端空调市场所向披靡的格力电器，它在1万元以上单价的家用空调市场份额则为11.24%，排在了第三位。至于日本知名空调品牌大金，则排在了第四位，市场份额为10.71%。 在高端家用空调市场，卡萨帝一举能超越大金、三菱电机、格力等知名度非常高品牌，并且拿下超过40%的市场份额，相信超出了很多朋友的意料。但是如果我们去仔细了解卡萨帝这个品牌的话，就会觉得实至名归。 在我国的空调市场上，格力空调一直占据领先地位，产品品牌已经风靡全国，但是现在却发生了巨大的变化。根据财报数据显示，格力空调的营收为1178.82亿元，与同期相比下降了14.99%;美的空调的营收为1212.15亿元，与同期相比增长了1.34%。在美的空调的奋力追赶之下，美的空调在市场上占据的份额不断减少，而美的空调已经获得31.9%的市场份额。种种迹象表明：格力空调最终还是败给了竞争对手，“空调之王”正式易主。 正所谓，成也地产，败也地产!随着近些年我国对房地产市场的调控，以及“房住不炒”的深入人心，房地产还想保持过去火爆的程度已经不现实，逐渐走向失速、降温。 与此同时，房地产行业发展的放缓也对家电行业产生很大影响，格力、美的和海尔等头部家电企业明显感受到了业绩的压力，更不要说其他小家电企业。 尤其是中国空调行业，在经历了2020年疫情的影响后，一度陷入萎靡之态，无论是线上电商，还是线下实体门店，销量及销售额都不及预期，出现较为明显的滑坡。 在中国空调市场，格力从上世纪90年代开始稳坐行业第一的宝座，所以在中国，只要提到空调，大多数人想到的还是格力电器，一方面是市占率非常高，连续20多年居于行业之首;另一方面，董明珠个人的魅力为格力加分不少。 有行业人士也表示：国内的空调品牌集中度的高尾集中的凸显。前三名品牌、前五名品牌和前十名品牌集中度的变化做了个统计，真正的集中度集中在前三名。渠道整合可能成为生产企业保持增长的重要工作内容之一，电商、线下的专卖店渠道各有各的特点。国内空调市场已逐步从增量为主变更到存量为主。尤其是一二线的大城市，家庭空调覆盖率已趋于饱和，未来增长空间大小要看能从竞争对手分走多少存量用户。 近几年，奥克斯空调以低价策略抢占大部分线上市场及三四线城市的市场，成为空调市场的搅局者，尤其是主打线上市场，避开格力和美的强大的线下渠道，利用低价的策略给整个空调市场都带来巨大冲击，是前五大空调品牌当中增速最快的一个。 前几年，格力、美的、海尔三巨头领跑空调市场的格局已基本形成，后来海尔逐渐被拉开差距。美的空调则多年来被外界笑称为“前年老二”，最初也是在效仿老大格力的模式，不过在近几年逐渐建立起自己的渠道体系和模式，加上多年的投入与创新销量开始实现了赶超。 格力把空调单品做到了极致，而美的则是业务多元化的代表，从研发投入来看，去年格力研发投入达72亿元，具有全球最大的空调研发中心，近1.2万名研发人员。而美的过去5年研发投入已超过300亿元，去年研发投入达到120亿左右，如今的美的不仅只在空调领先，品牌下的产品包括冰箱、洗衣机、各类小家电的营收都在业内都属于第一梯队。