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摩登3新闻554258:_电子元器件行业在物联网发展中的机遇与挑战

引言 物联网的提出源于1999年。当时,美国麻省理 工学院成立Auto-ID研究中心并进行RFID技术的研发。该中心在美国统一代码委员会UCC支持下, 将RFID与互联网结合,提出了产品电子代码(EPC)解决方案。2005年,在世界电联报告中又明确提出 了“物联网 ”(InternetofThings)的概念。 目前较流行的、广泛见诸报端的物联网概念称为 “物联网”(InternetofThing),指的是将各种信息传感设备,如射频识别(RFID)装置、红外感应器、全球定位系统、激光扫描器等种种装置与互联网结合起来而形成的一个巨大网络,其目的是让所有的物品都与网络连接在一起,以方便识别和管理。 从物联网的感知端或者说传感网的角度来说,物 联网是随机分布的、集成有传感器、数据处理单元和通信单元的微小节点,通过自组织的方式构成的无线 网络。通过物联网节点中内置的传感器可探测包括 温度、湿度、噪声、光强度、压力、土壤成分、移动物体的大小、速度和方向等物质现象,故可广泛用于军事、城市公共安全、公共安全、安全生产、智能交通、智能家居、环境监控等领域。 物联网的应用有三个层次,一个是传感网络,即以二维码、RFID、读写器、传感器为主,实现“物”的识别;二是传输网络,即通过现有的互联网、广电网、通信网或者下一代互联网,实现数据的传输和计算;三 是应用网络,即输入输出控制终端,包括手机等终端。 其结构见图1所示。 1  电子元器件在物联网中的应用 物联网主要涉及的行业包括电子、软件和通信行业,通过电子产品标识感知识别相关信息,通过通信设备和服务传导传输信息,最后通过计算机处理存储信息。 物联网的建立和发展将带动新型电子信息元器件、仪器装备如传感器、RFID、通讯器件网关、路由器等无线机电产品产业的发展。 作为元器件行业,抓住调结构、促升级、大力发展新兴产业的机遇才是根本。如物联网、新能源、智能电网以及高铁建设等,都会给元器件产业的发展提供推动力。此外,智能终端的飞速发展也给相关元器件带来极大机会,有数字显示,到2012年,我国智能手机的市场份额将占国内手机市场的40%,将带动 SIM卡的封装、电声器件、传感器件、PCB等上游产业受益。 未来几年,物联网将不断渗透到社会生活中去,包括智能交通、智能城市、环境保护、公共安全、智能电网等众多领域,也将带动电子元器件、软件、芯片及服务等产业高速发展。根据有关研究机构的预测,到2011年,物联网相关的嵌入芯片、传感器、无线射频的“智能 物件”数目可能超过1万亿个。在近日深圳召开的第 23届元件百强论坛上,无锡物联网产业研究院战略部的韩夏在谈到“中国元件制造业在物联网时代的机会”时透露,上海浦东机场一期工程的35公里围栏建设工程程,大概需要3万多个物联网节点,而每个节点由各种 各样传感器及其他电子器件构成。 物联网将把元器件行业带入宽广的“蓝海”,据测算,到2015年接入互联网的嵌入式设备将达到150 亿台,而每台设备都具有智能化的功能,并带有芯片和操作平台,能实现与其他设备间的无缝通信和数据交换。 传感器是电子信息装备制造业中的基础类产品, 是重点发展的新型电子元器件中的特种元器件,处于物联网的感知层,是物联网应用最为广泛的元器件。表1所列是物联网中应用的传感器。 一切都似乎回到一张“网”上,而元器件就是我们 精心编织这张网中所必需的节点。 2  物联网产业应用 针对物联网产业的发展,西安创联电气及时调整 产业布局和产品结构,在做好传统产品的同时,大力 培养发展物联网相关产品及配套基础产品,从现有产 品及所属的领域来看,在物联网方面的应用产品主要 有:气体报警器、超声电机、射频连接器、光纤及光纤连接器、厚膜混合电路、射频电源模块、位移传感器、陶瓷压力传感器及电子浆料、基础元器件的配套等,可为物联网的设备、连接与通信等整机行业提供很好的配套支撑服务。 2.1  感知层应用 传感器作为物联网最基础的连接和管理对象,是感知层的核心。它是把各种非电量转换成电量的装置。物联网关注的是传感器的实际应用,比如气体报警器,特别是有害气体报警器,在安防系统中发挥着不可替代的作用。 现以西安创联电气生产的HX8000-16气体检测 报警控制器的应用为例来进行说明。由于可燃气体的泄漏而引发的火灾、爆炸等事故时有发生,给人民的生命财产造成了极大的损失,所以,对可燃气体泄漏进行检测报警,防患于未然,是减少事故,避免损失的积极措施。 HX8000-16气体检测报警控制器是用于监测可燃气体泄漏的燃气安全装置,主要由HX-I气体检测 报警仪.HX16-I变送器和其他附加设备组成,可同 时检测十六个监测点(可要求进行扩展)的可燃气体 浓度。变送器安装在有可能发生可燃气体泄露的场 所(即需要监测的现场),控制器则安装在监控中心或 值班室。变送器实时监测现场空气中可燃气体的浓 度并把数据信号送往控制器进行处理,当发生可燃气 体泄漏且其浓度达到控制器设定的报警浓度时,控制 器开始发出声、光报警以提示工作人员采取相应的安 全措施,同时启动相关的联动设备,以避免发生事故, 保障安全生产。 本装置适用于可燃气体的使用和储存场所,包括工业与民用建筑、石油化工、冶金、交通、锅炉房等领域。 2.2  传输层 光缆由于采用紧套设计、芳纶加强,故其强度高、柔软、弯曲性好,损耗低、频带宽、易扩容、通讯容量大、保密性能好、体积小重量轻,适用于局域网、短距离、长距离的专用通讯网和计算机通讯网等数据和图 卸快速、连接可靠,适用于光纤接入网、光纤CATV、 光纤局域网、各类光纤通信系统。 大型骨干企业之一,是我国军用射频同轴连接器的核 心企业,是电连接器行业协会副理事长单位。主要产 品包括射频连接器、圆型连接器、矩形连接器、印制电 路连接器、集成电路插座、板形插头座、接线端子专用 连接器、电缆组件等。公司紧跟市场发展,积极开发 物联网应用的集成化电子元器件和基于M2M无线 射频技术传输网络应用的新型高频传输电子接插件。 先后研制出射频开关、无线传输模块用射频电缆等产 品。同时也积极参与通信终端设备企业的物联网技 术的新品开发,先后参与武汉凡谷的RFID项目研 制、华为与中国联通推出的首款车载移动智能3G终 端的射频连接器开发、华为赛门铁克的无线路由器开 发等等。公司正在不断通过新品开发,紧跟物联网市 场发展,准确把握市场动态,形成新的市场增长点,同 时也为企业的不断发展注入了活力。公司是我国混 合集成电路研发与生产的大型支柱企业和中国混合 集成电路行业协会理事长单位。主导产品有室内分 步无源器件系列产品、干线放大器系列产品、军用射 频微波系列产品、厚膜混合集成电路类系列产品等六 大类,是华为、中兴通讯、大唐电信、虹信、京信、长虹、海信、TCL、康佳等企业的主要供应商,其产品可广 泛应用于无线终端的连接,在物联网中的传输层发挥 着巨大的作用。 2.3  控制应用层 直接驱动型电机,是利用压电陶瓷的逆压电效应产生的超声振动,它可将材料的微观变形通过机械共振放大和摩擦耦合转换成转子的宏观运动。由于超声电机具有功率密度大、低速大扭矩、无电磁噪声、电磁兼容性好、、断电自锁等特性,而且易实现小型化和多样化,故将广泛应用于自动库房卷闸门、大棚蔬菜自动保温帘、自动感应出入门、数码相机伸缩镜头等领域。 ,将加强传感器、敏感材料及其它相关配套产品的研究和攻关,深入研究批量生产技术、测试技术和可靠性技术,加强技术创新、优化产品结构、提升企业产品的技术竞争力,使已经具备现有产业化基础的产品在不久将来成为市场的宠儿。 3  结语 产品,介于电子整机行业和原材料行业之间,其发展 的快慢、所达到的技术水平和生产规模,直接影响着 整个电子信息产业的发展,而且对发展信息技术,改 造传统产业,提高现代化装备水平,促进科技进步都具有重要意义。 10〜20年,将是我国新型电子元器件技术得到全面、协调、持续发展的战略机遇期,也是我国电子元器件产业必须紧紧抓住时机,并且可以大有作为的重要发展期。因而,需要加快科研成果的转化,加快新型电子元器件特别是传感器的产业化,迅速提高国产化市场占有率,缩小与发达国家的差距。 业日新月异的需求;必须抓住新兴产业的机遇,才是根本;必须秉承配好套、服好务的宗旨,积极发挥好元器 件配套企业的优势,才能在新兴产业得到更大的发展。

摩登3测速登录地址_Ionomr 与群翌能源合作在大中国地区扩大绿氢燃料生产

– 总部位于加拿大温哥华的先进离子交换膜和聚合物解决方案开发商Ionomr Innovations宣布进一步扩展在大中国区的基础设施。该公司的解决方案用于氢燃料电池、绿氢生产、碳捕获、利用和储存 (CCUS)以及一系列能源存储应用等清洁能源技术。 Ionomr首席执行官Bill Haberlin表示:“中国政府的十四五计划加强关注氢能和燃料电池发展,因此我们努力扩大业务以作为直接响应。中国氢能联盟还预测中国氢能产业产值在2025年前将会超过1500亿美元。这些政府指令带动了强劲发展势头,正在整个地区产生有利的连锁反应。” Ionomr 与位于广州的群翌能源公司 (Hephas Energy) 签订分销商协议,是其全球扩张业务的关键,特别是大中国区市场扩展战略的重要部分。零排放技术在中国市场快速发展,Ionomr争取成为实现下一代重型燃料电池设计的主要材料供应商,同时加速绿氢生产和二氧化碳利用技术的市场采用。 Haberlin解释道:“我们非常幸运地找到了解大中国地区市场的群翌能源公司作为合作伙伴,他们致力发展氢能作为未来新能源形式,并且认同我们对于清洁能源技术的热忱,这些清洁能源不仅顾及到环境,而且拥有巨大的技术和商业潜力。我们对于双方建立关系感到兴奋,并且非常期待与群翌能源展开合作。” 群翌能源是整个大中国区氢燃料电池市场部件解决方案的领导者,并通过销售顶级测试设备与氢能源产业建立了紧密联系。该公司在客户服务、技术支持方面拥有关键能力,能够帮助业界加速采用Ionomr 提供的高度差异化材料,缩短客户的使用学习曲线。 群翌能源总经理陈致源评论道:“此次合作不仅是分销或转售 Ionomr 产品的协议,更重要是建立起在中国和亚洲地区开发全新氢能市场的合作伙伴关系。我们看到 Ionomr 产品具备创新的材料结构和卓越的性能,在燃料电池领域拥有巨大的应用潜力。” Ionomr 与群翌能源的协议是其扩展大中国区市场份额计划的第一步举措,计划还包括在上海地区开设一个技术中心,并与群翌能源合作为其供应链合作伙伴提供进一步的技术支持。

摩登3平台首页_基于S3C2440平台的USB_WiFi驱动移植

引 言 随着科技的进步,基于 802.11 系列协议的WiFi 无线保真通信技术迅猛发展,使得WiFi 技术能够应用在多种不同的嵌入式设备上,并方便的连接运营商提供的接入点。WiFi 与其他无线通信技术相比,拥有组网灵活,数据传输速度快,传输距离远的特性。在已部署WiFi 网络的范围内搭建WSN 网络非常灵活而且组网成本不高。 1 WiFi技术和平台介绍 1.1 硬件平台总体设计 如图 1 所示, 能达到本文需求的无线传输系统由S3C2440 控制器、WiFi 无线网卡和上位机组成。测试系统将输入的数据传输给中心处理芯片S3C2440,S3C2440 将得到的数据储存到存储器,并对数据进行处理,然后由USB 接口将封装的数据通过WiFi 网络建立起的无线通信链路,传送到远端上位机。 1.2 USB 接口电路设计 S3C2440 处理器通过USB 接口与Atheros AR9271 无线网卡的USB 接口连接,实现数据的传输和接收。其中,数据的发送端是S3C2440。针对设备对系统资源需求的不同,在USB 规范中规定了4 种不同的数据传输方式, 这里使用实时传输方式。这种传输方式可以连续不断地在 S3C2440 与USB 设备之间传输数据。S3C2440 的DN0、DP0 引脚分别与AR9271 的 DM、DP 引脚相连接 ;DN 与 DP 输出的是一对差 分信号。 2 WiFi 驱动程序移植 2.1 WiFi 驱动体系结构 AR9271无线网卡正常工作所需要的驱动程序主要包括两 部分 :WLAN 驱动和 USB 接口驱动。WLAN 驱动的作用在 整个数据接收和传输的过程中非常重要,它既要接收从应用 层传来的数据,把数据从USB 接口转发到 S3C2440 平台 ;又 要响应 S3C2440 平台传过来的中断,借助 USB 驱动程序注册 的接口函数,读取硬件缓冲区的数据流,传递数据到应用层。 内核启动后,会自动加载 AR9271 的固件 htc_9271.fw,它在 S3C2440 平台根文件系统的 /lib/firmware 目录下。它的主要作 用是控制 WiFi 硬件上的接口,完成 802.11 数据帧和 802.3 数 据帧之间的转换和实现数据缓冲。由此可见,WiFi 无线网卡 设备在 Linux 中是被当作一般的以太网设备来识别。 2.2 USB 接口驱动分析  USB 接口初始化函数由 ath9k_hif_usb_init 入口,ath9k_ hif_usb_exit 出口。ath9k_hif_usb_init 所做的工作,就是通过 usb_register 函数将 ath9k_hif_usb 驱动挂入到内核 USB 驱动 链中。 ath9k_hif_usb_probe 函数是最重要的,主要用于设备的 探测以及所需内核资源的初始化。ath9k_hif_usb_suspend 和 ath9k_hif_usb_resume 主要是处理电源管理相关工作,如收到 suspend 时以怎样的低功耗工作,以及 resume 如何恢复等。…

摩登3平台开户_“智能化”助力城市出行

面对越来越多频繁出现的交通拥“智能化”、“车联网”、“电动车”等高科技手段来解决这个难题。 “绿色”理念是不够的,未来的交通指挥系统与车辆“智能化”相结合,将成为汽车工业的最新发展方向。 “车联网”时代。“车联网”实际是把互联网、短距离无线交互技术、车身电子决策系统及驾驶辅助系统相结合,以车为主体配合更加高效的交通管理系统而形成的物联网交通体系。据了解,中国目前已加强电动车及相关电子系统的政策扶持力度,为未来智能化交通做准备。 “车联网”目前还仅仅停留在概念阶段,但越来越多的国内外汽车企业已开始尝试将智能化技术引入现有的产品体系。 “智能化”研究方面也取得了一定的成绩。例如2011北京车展上,上汽集团推出的“互联网汽车”荣威350就搭载了智能网络行车系统“Inkanet”,依托中国联通WCDMA3G网络,可实现信息检索、实时路况导航等应用,同型号的汽车之间还有望进行车距、车速信息的交换,“车联网”雏形初现。 20世纪90年代中后期开始逐步介入智能交通系统的研究。而目,该系统已经逐步与车联网结合,形成结合最新信息技术的交通诱导体系。通过大量传感器采集道路通行状况、配合先进的通讯技术,并辅以高效的软件决策系统及云计算技术,使车辆和道路交通信息被更加充分的利用,形成智能化的交通疏导和调节机制,从整体上优化全城交通。该系统的完善将有望缓解道路交通拥堵、减少交通事故、改善道路交通环境、节约交通能源、减缓环境污染,并能为交通参与者提多媒体类供附加服务。 2010年广州亚运交通的保障能力;另外,建成京津冀和长三角区域高速公路联网不停车收费系统和示范工程等。

摩登3平台首页_Microchip推出首款通过航空航天认证的无基座电源模块产品系列,提高飞机电气系统效率

为减少飞机排放,开发人员越来越倾向于采用更有效的设计,使用电气系统取代当前为机载交流发电机、执行器和辅助动力装置(APU)提供动力的气动和液压系统。为实现下一代飞机电气系统,需要新的电源转换技术。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布与由欧盟委员会(EC)和业界联合组成的Clean Sky联盟共同开发出首款符合航空标准的无基座电源模块,旨在实现更高效、更轻便、更紧凑的电源转换和电机驱动系统。 Microchip的BL1、BL2和BL3系列无基座电源模块与Clean Sky联盟合作开发,通过集成碳化硅功率半导体技术,提高交流-直流和直流-交流电源转换和发电效率,支持欧盟制定的严格排放标准,在2050年前实现航空业气候中立目标。由于采用了改良的基材,这款创新设计比其他同类产品轻40%,成本较采用金属底板的标准电源模块低10%。Microchip的BL1、BL2和BL3器件符合RTCA DO-160G《机载设备环境条件和测试程序》G版(2010年8月)中规定的所有机械和环境合规要求。RTCA是一个就关键航空现代化问题制订规则的行业联盟。 新推出的系列模块采用扁平、低电感封装,带有电源和信号连接器,设计人员可以直接焊接在印刷电路板上,有助于加快开发速度并提高可靠性。此外,该系列模块之间的高度相同,可以将它们并联或连接成三相桥和其他拓扑结构,从而制造更高性能的电源转换器和逆变器。 Microchip分立产品业务部副总裁Leon Gross表示:”Microchip强大的新模块将有助于推动飞机电气化的创新,并最终朝着更低排放的未来迈进。这是一项为开创飞行新时代的系统提供赋能的新技术。” 该系列模块采用了碳化硅MOSFET和肖特基势垒二极管(SBD),以最大限度地提高系统效率。BL1、BL2和BL3系列的封装可提供100W到10 KW以上功率,有许多拓扑结构供选择,包括相位脚、全桥、不对称桥、升压、降压和双共源。这些高可靠性电源模块支持的电压范围从碳化硅MOSFET和IGBT的600V到1200V,直至整流二极管的1600V。 Microchip的电源模块技术以及其通过ISO 9000和AS9100认证的制造设施可利用灵活的制造方案,提供高质量的产品。 在引入新创新的同时,Micrchip还与系统制造商和集成商合作进行老化管理,帮助客户最大限度地减少重新设计工作并延长生命周期,从而降低系统总成本。 Microchip致力于为设计人员提供各种航空航天和国防应用的整体系统解决方案。无基座电源模块进一步完善了Microchip旗下电机驱动控制器、存储集成电路、现场可编程门阵列(FPGA)、单片机(MCU)、存储器保护单元(MPU)、计时产品、半导体和负载点稳压器等航空航天产品组合。Microchip还为航空航天、汽车和工业应用提供完整的碳化硅技术解决方案产品。 Microchip的BL1、BL2和BL3无基座电源模块输出功率规格包括75A和145A碳化硅MOSFET,以及50A的IGBT和90A整流二极管。

摩登3测速登录地址_饿了么“阳光果切”标准受宠,头部商家逐鹿万亿市场

配图来自Canva可画 因为资本和巨头的扎堆,去年开始,生鲜赛道就步入了白热化的肉搏战,而在资本引爆的这场持久胶着的生鲜新零售竞赛下,水果正在成为影响战局的一个关键战场。 2020年受疫情影响,一些头部水果连锁品牌把重心向线上转移,大打新零售的战略牌。而今年这个过程再次加速,比如最近饿了么联合百果园、鲜丰水果、切果NOW等数十家头部水果零售品牌开启了夏季行动,共同发力果切品类和服务标准的推广。 头部水果连锁品牌不断向线上靠拢的背后,是国内水果人均消费的稳定增长以及线上化大背景。 艾媒报告显示,2020年中国消费者线上购买生鲜食材品类中,水果占比最高,达到57.8%;此前国务院相关纲要预测,2020年人均水果消费量为60kg,比2015年增长87.5%。 巨大的水果线上化红利驱使下,以头部连锁品牌为代表的玩家,不断在寻求更多的市场增量,整个水果赛道战火迭起。 转型大潮下的核心挑战 头部水果品牌玩家之所以集中将战略目标聚焦于线上,是因为整个水果零售行业的玩法已经变了。 这些年资本的进击,加上线上渠道的分流,线下传统水果店的生存空间受到明显挤压,不少连锁品牌倒在了不赚钱的骨感事实面前。如此情况下,转型成了唯一的选择,于是不少品牌开始大步迈向线上,寻求本地生活平台和综合电商平台的运营经验、流量供给。 在水果消费持续向线上转移的过程中,不少玩家也尝到了提前转型的甜头,成功扭转了不乐观的经营局势。尽管转型的方向已经明确,但是从水果商品的特性和传统消费习惯来看,所有的玩家,无论连锁店还是个人店,无论是头部品牌还是长尾玩家,其实都面临一个非常现实的客观挑战。 就是如何像线下渠道一样,将水果的新鲜度、卫生状况等影响消费意愿的关键因子,更真实无差别地展示给消费者?或者说,如何让消费者在线上渠道能自主信任你的水果商品质量和卫生状况。 为何这一核心挑战会存在?因为水果(主要指鲜果)商品的交易价值主要和新鲜度、口感、卫生程度等相关,这些属性无法在线上传递给消费者,存在交易不信任的风险,这也是很多消费者更愿意在线下购买水果的主要原因。 所以说,水果店向线上转型不是简单的渠道线上化,而是更需要考虑如何降低交易的信任风险,从而提高消费者的首购率和复购率。 市场需要可靠标准 水果品牌们在线上渠道遇到的核心挑战,其实本质还是水果商品的标准问题。对于这个痛点,其实已经有头部渠道平台通过带头制定水果零售标准的方式,取得了不错的市场反馈。 去年12月饿了么第一次发布了行业性的水果商品标准——阳光果切标准,根据其最新披露数据,目前该标准已经吸引超万家水果商家合作,而且从消费端来看,平台果切订单量同比去年增长超1倍。 市场很显然已经接受了这样的水果零售标准,原因就在于饿了么发起的这个“阳光果切”标准拔高了线上水果零售的门槛,给商家带来了更多的收入。 一方面,这个标准有效拔高了水果商品,特别是果切商品的综合质量,一定程度上消解了用户的疑虑,并且提高了消费者线上购买水果商品的体验。 因为“阳光果切”标准内对各种应季水果的果切操作全流程都做了极为详细的规定,甚至包括果切的形状、大小、长度等,同时也在标签、打包等方面作出了规范的要求。和没有标准的果切商品相比,有规范标准的果切商品更容易提高消费者的好感。 另一方面,标准化操作带来的标品模式,有效优化了水果商家,特别是个人商家线上和线下的服务能力,也让原本比较分散的线上水果市场更加有序。 原来商家没有规范的果切标准,也没有标准运营思维,竞争力很难成型,现在有了可靠的标准,商家不但更容易输出“工业流水线”化的商品服务能力,还可以有效把控商品的损耗和成本。 饿了么“阳光果切”标准对线上水果消费的有效刺激,证明了市场一旦有了可靠的标准,大量的消费红利就会被快速释放出来。 新标准下的红利争夺 行业服务新标准催生的红利,是所有水果商家都希望把握的,所以一个明显的趋势是,饿了么发起“阳光果切”标准半年多时间来,不断有头部水果连锁品牌使用该标准来制作果切商品。 所以说,头部和长尾水果商家,其实都对饿了么的这套行业服务新标准表达了认可。结合整个水果市场消费规模的持续增长,以及较为激烈的竞争现状来看,这种认可的背后是水果品牌们对快速转型和红利增量的渴望。 头部水果连锁品牌的动作最有代表性,因为它们线下渠道规模庞大,业务灵活性考验更明显,因而在转型时就更希望直接和强力的渠道和生态快速连接,从而持续得到订单和用户方面的增量。 选择和饿了么这样的头部本地生活平台进行深度合作,就是头部水果连锁品牌作出的战略选择,从去年的“阳光果切”标准到现在的夏季行动,饿了么整个平台对这些头部品牌商家而言,实则是一块非常及时的跳板。 通过这块跳板,头部品牌不仅快速装上了一个全新的增长引擎,在用户和流量上得到了有效补血,而且还在整个水果新零售的竞速中提前跑在了前面。 以饿了么的这个新标准为分界线,竞相加入该生态的头部商家们,已经成为新标准发展阶段的第一批红利沐浴者。 万亿赛道的新潮流 观研天下数据预测,2025年国内水果市场行业规模将超过2.7万亿。而随着线上消费占比的持续提高,未来线上水果消费市场规模很快会破万亿级别。 值得注意的是,在这个数万亿市场内,果切正在成为一个全新的消费潮流,不止是更多商家加入果切服务队伍,更多的消费者甚至开始以果切消费代替鲜果、干果的消费,因为果切的优势在于可以混合消费鲜果,以及按需定量消费。 这个趋势和前几年开始兴起的果茶潮流很像,从一开始的奶茶品类一家独大,到现在果茶占比几乎和奶茶五五开,都证明果茶的这股消费风势不可挡。艾媒咨询发布的新式茶饮报告显示,2021H1中国消费者偏好新式茶饮类型中,奶茶占比48.7%,果茶占比40.7%。果茶、果切流行的背后,是消费者理念向健康营养不断靠拢。 可以预见,在这种理念的趋势下,果切未来有望和果茶一样,成为线上水果消费的大头品类,并在消费端掀起一股巨大持久的果切狂潮。而饿了么和头部水果连锁品牌们共同建立的果切标准化服务模式,也会有效加速这个过程。 而对水果品牌,无论是头部商家,还是长尾商家而言,面对万亿赛道的诱人红利,要想搭上果切这趟潮流快车,水果玩家们应该提前布局,找准自身的定位,建立可靠的渠道优势。 头部连锁品牌借助饿了么及其带头制定的标准快速触及到线上消费的红利,是一个很值得学习的样本,因为这样的战略融合了数字化和标准化两项能力,利于整体业务的转型升级。 随着更多的水果消费需求在饿了么等头部平台得到转化,抢先和头部平台合作的水果品牌商家们,必定会在这场万亿规模的竞赛中占得先机,领先其他竞争者至少一个身位。

摩登3内部554258_科技巨头在芯片局的终极大内卷

本文来源:智东西 从“华米OV”到苹果谷歌和三星,如今全球科技巨头们虽然称不上是“谈芯色变”,差不多也到了“提芯吊胆”的状态。 手机、电脑的产能被一颗芯片限制的死死的,缺芯潮之下,巨头们拼命争抢仅存产能,而小厂却面临生死危机,LG甚至彻底告别手机市场。但与此同时,三星5nm工艺“翻车”又让不少厂商闷声吃了大亏,小米新旗舰机因一颗“火龙”芯片而颇受争议。 华为芯片被禁,引得米OV更加重视芯片的独立,甚至谷歌都加快了自研芯的步伐,生死被被人攥在手里的感觉,着实不好受。但自研芯片之路又谈何容易?人力、财力、时间,似乎都成了无底洞,最重要的是,这一切投入面对的竟是一个不确定的结果! 成则一鸣惊人,败则前功尽弃。但不做吗?别人都在做,而且芯片方案趋同带来的“内卷”也让厂商们苦不堪言。做自研芯片?那就要做好吃苦的准备。 毫无疑问,芯片已经成为牵动整个科技产业的核心,从高通、联发科、英伟达、英特尔等芯片设计厂商到台积电、三星等芯片代工厂商,再到苹果三星小米OV等终端厂商,几乎所有科技巨头都在围着芯片转圈,他们或为制程工艺、芯片技术、芯片产能而发愁,被芯片牢牢“困住”。 可以说,家家有本难念的经,俨然一幅科技产业的众生苦相徐徐展开在我们面前。 而在这些现象背后,厂商们都跃跃欲试。有的野心勃勃,想玩个大的;有的想激流勇退,深藏功与名;还有的想闷声发大财。 但无论如何,困在芯片里的科技巨头们都已身处于一场终极内卷大战中。谁能突围,或许就掌握了下个时代的制胜密码。 “产品特性=芯片特性” 芯片成为毋庸置疑的主角 厂商们为什么会被芯片所困,与芯片在各类科技产品中发挥的关键作用密切相关,这一点在离我们最近的消费电子产业中表现最为明显,尤其是智能手机。 就比如在手机行业中,有些细心的观察者可以发现,手机厂商和手机芯片厂商的PPT,似有很多重合的内容! 例如手机拍照方面关于ISP(图像信号处理模块)能力的解读、手机具备的某些先进的AI功能、手机CPU或GPU支持的新特性等等。 ▲左:高通介绍骁龙888芯片架构时的PPT,右:小米介绍搭载骁龙888芯片的手机时使用的PPT 有时芯片厂商PPT中的CPU、GPU测试跑分,甚至会“原封不动”地出现在手机厂商的PPT中。手机性能好不好,几乎就等于芯片性能强不强。 究其原因,就是手机的大部分新特性,都来自于芯片。厂商们只要想宣传手机的核心卖点,就不可避免的与芯片厂商的PPT“撞脸”。 手机在游戏渲染时的出色表现,来自于SoC中GPU部分某些新特性的加入;手机拍照像素的提升则来源于芯片厂商CMOS图像处理器像素的增加;而手机在拍照方面具备的各种复杂图像处理功能,都与芯片中的ISP模块密切相关。 ▲上:三星介绍HM2传感器时的宣传内容,下:红米介绍搭载HM2的手机的影像能力时使用的PPT 除了SoC、CIS等抢眼的芯片,各种手机存储新技术离不开手机内存芯片、闪存芯片的升级;各类电源管理芯片的加入,让百瓦快充成为了可能;而一枚关键的OLED驱动芯片,甚至可以决定手机显示效果的优劣。 ▲小米11 Ultra手机内部密集排布的各类芯片和电子元器件 对于这一系列围绕芯片产生的现象,我们可以直白地总结为,“芯片支持什么功能,手机才能有什么功能”。 所有手机厂商都不愿意承认自己是“组装厂”,各家厂商也都在发力自研技术,但不可否认,现阶段各类芯片仍然主导了大部分手机可以拥有的功能和特性。 CINNO首席分析师周华告诉记者,在消费电子产业中,软硬件生态都很重要,但芯片一直是硬件里面最重要、技术门槛最高的,过去如此,现在亦如此,只是产能短缺造成了供应的不足,芯片“困局”也变得愈发凸显。 “爱也芯片,恨也芯片” 巨头也要被芯片牵着鼻子走 因为产品特性与芯片密切相关,厂商们也被芯片牵制的很牢,哪怕这不是他们所愿意的。 去年年底,高通最新一代SoC骁龙888发布,紧接着,小米就在当月发布了旗舰小米11系列。但由于三星5nm工艺“翻车”,SoC运行时发热明显,骁龙888也被称为“火龙888”。 虽然是芯片工艺出了问题,但发热高这个“锅”,仍然是小米这个终端厂商承担了大部分。对于普通消费者来说,高通这家美国公司离自己太远,三星芯片制程工艺也显得陌生。 对于手机厂商来说,爱也芯片,恨也芯片,出了问题,自己要“背锅”,但产品还离不开芯片。 在小米之后,三星、OPPO、realme、iQOO、一加等厂商都先后推出了搭载骁龙888的旗舰手机。 骁龙888热不热?热。那还用不用?用! 一方面,骁龙888的发热问题难以解决,各家厂商的旗舰机纷纷在骁龙888上“翻车”。而另一方面,在全球半导体产能短缺的大背景下,手机厂商们又为仅有的产能“挤破了脑袋”,甚至不惜冒着库存积压的风险抢占芯片订单。 ▲搭载骁龙888的几款智能手机 因为芯片短缺,手机出货受到限制,因为芯片的升级,手机性能又得到了提升,消费者需要你的产品搭载最新的芯片。这种困境,时刻围绕着手机厂商们,他们因芯片获益,又因芯片折戟。 红米品牌总经理卢伟冰曾说,处理器芯片、屏幕驱动芯片和电源充电芯片是手机核心性能提升背后的基础,目前一部手机上要用到一百多颗芯片,只要有一颗芯片缺货,整机制造就会受到影响。 在移动芯片领域,尤其是高端旗舰手机SoC领域,除了美国高通,厂商们很难找到其他选择,联发科虽然在出货量上走到了全球第一的位置,但是旗舰SoC的产品力还是难以与高通抗衡。 手机厂商们面对的不是“选择题”,道道都是“必答题”,甚至还是“抢答题”。 可以说,每年旗舰手机的发布,都要看是否有新的SoC发布,高通每年的旗舰SoC基本会有一个大版本的迭代和一个大版本内的升级版。例如骁龙865、骁龙888就是每年的大版本,而骁龙865 Plus、骁龙888 Plus,就是升级版。 手机的发布周期,与芯片的更新周期是同步的。 当然,安卓手机厂商的困难,在苹果看来都不是问题,因为苹果iPhone所使用的是苹果自研的A系芯片,因此发布节奏、产品性能、产品特性都掌握在苹果自己手里。 有意思的是,强大如苹果,为了保证手机通信性能,也要跟高通“妥协”,这也印证了,芯片对厂商的重要性。 芯片对于终端厂商的限制,不局限于手机行业,只是在手机行业表现得比较突出。在PC行业中,这种困境同样存在。 目前PC芯片市场几乎被英特尔、英伟达和AMD垄断,不论是CPU还是GPU都是如此,而每当这些芯片厂商推出新品时,如联想、戴尔、惠普、华硕这样的终端厂商就会同步推出新品。 虚拟货币市场在去年一年里持续火爆,大量GPU流入了挖矿市场,再加上半导体产能短缺的影响,留给消费市场的GPU就变得极其有限,因此也造成英伟达30系显卡、AMD 6000系列显卡价格暴涨。 对于笔记本电脑厂商来说,新的显卡意味着性能提升、消费者换机需求增加,但产能不足又让笔记本新品要么缺货,要么在三方交易平台上以高价出现。 一边消费者吐槽终端厂商“耍猴”,另一边终端厂商却是有苦难言。 不论是在手机、PC还是其他消费电子领域,终端厂商似乎都被芯片拿捏的死死的。产品的设计规划被芯片严格限制、牵制,所有功能的实现都离不开各类芯片,而芯片的短缺又困扰着这些巨头们。 芯片困境重压之下 内卷已成普遍现象 受制于芯片、依赖芯片、被芯片行业的动荡影响业务但又无法摆脱,反而“责之切爱之深”。这种戴着芯片枷锁的生存方式,似乎让厂商们有些喘不过气来。 在这种重压之下,在为芯片所困的行业中,内卷现象变得越来越明显。 在芯片技术升级缓慢,自己又难以掌握芯片核心技术的情况下,厂商们的产品不可避免地会使用更加趋同的芯片解决方案。 正如前文提到,产品特性大多来源于芯片,芯片的趋同就意味着产品功能的趋同,而产品优势的体现就开始更多地集中于价格上。 在骁龙888刚刚发布之初,搭载该芯片的旗舰智能手机价格铺遍都在4000元及以上,而到了今年年中,骁龙888机型的起步价甚至已经来到了2000元左右。 随着更多高通、联发科、紫光展锐等厂商更多中低端芯片陆续推出,终端厂商们都开始陷入了一场更加疯狂的价格战之中。 其实就连芯片设计厂商之间,也开始内卷。芯片性能提升逐渐放缓,每代新产品鲜有新的突破,基本上是在原有基础上稍作调整。 尤其是芯片架构、CPU、GPU的内核设计方面,很多代可能都会沿用同一方案,仅仅会在核心的频率上做一些提升,也就是大家口中常说的“官方超频”。 而芯片设计厂商之间的竞争更多则是聚焦在了“抢产能”上,一旦有新的芯片制程工艺出现,就会蜂拥而上,不管工艺实际量产效果如何,先把“坑”占牢,让其他厂商没有产能可用,从而形成对对手的压制。 英伟达的黄仁勋被很多资深数码爱好者称为“皮衣刀客”,就是因为,英伟达的每一代产品系列,往往通过屏蔽内核来分出不同的型号,也就是我们常说的“阉割”。 ▲同一颗GA104核心通过屏蔽SM单元划分出了不同的显卡型号,图片来源:极客湾 厂商们的重点不是放在提升性能,并让消费者可以方便地以正常市场价买到产品上,而是如何在同一块芯片上做出不同的产品,从而覆盖更多价位段,获得更大的边际效益上。这不是内卷又是什么呢? 不论是手机还是PC行业,一旦陷入这样的内卷大战,马太效应就会愈发凸显,巨头掌握更多资源、更大的议价权和更多话语权,吃走了更多产能,抢到了更多芯片的“首发”,小厂的生存空间也被极度压榨。 小米OV谷歌加码造芯  自研芯片是否是唯一解? 困兽犹斗,何况是困在芯片里的巨头们,几乎每一个厂商在被芯片困住,陷入内卷之战的同时,也都在积极寻找解法。 既然在芯片领域受制于人会带来种种问题,那就把芯片技术掌握在自己手里不就好了?没错,很多厂商也是这么做的,比如三星、苹果、华为。 曾经全球出货量市场占有率排名前三的手机厂商是三星、华为和苹果,而这三家巨头无一例外都掌握了自研芯片的核心技术。 虽然三星的Exynos系列一直被高通骁龙“压着打”,虽然华为海思的麒麟芯片也没有在性能表现上超过苹果A系,但不可否认,自研芯片技术始终是他们产品的核心竞争力之一。 尤其是苹果,自研芯片的底层打通,是苹果软硬件生态的核心优势。 根据目前的爆料信息来看,谷歌最新的Pixel 6系列智能手机就很可能会采用谷歌自研的SoC芯片,代号“白教堂(Whitechapel)”。 而这颗SoC大概率采用三星5nm工艺制造,由谷歌和三星联合研发,架构上仍然会采用Arm架构。 不管这颗SoC实际表现如何,谷歌的目标已经很明确了,作为以软件算法见长的科技公司,谷歌也要在芯片上发力了。 当然,说到手机厂商造芯,小米、OPPO和vivo也不得不提。 小米一直在坚持自己澎湃系列芯片的研发,在今年3月,第一次将一枚ISP芯片放入了自己的顶级旗舰折叠屏手机中。虽然澎湃C1只是一颗ISP,不是SoC,但小米还是成功点燃了行业对自研芯片的关注。 在小米之后,OPPO也公布了自己的造芯计划,今天他们在自家的OPPO Watch 2智能手表中正式应用了这款Apollo4s芯片,该芯片是由OPPO与美国一家芯片设计公司联合研发。 近日有媒体报道称,OPPO和vivo也即将发布自研ISP芯片,其中OPPO的自研ISP芯片极有可能用在明年的Find X4系列旗舰手机上,而vivo的自研芯片相目名为“悦影”,团队规模已经达到了五六百人,预计首款芯片将在vivo X70系列上搭载。 当然,自研芯片的难度是非常高的,不仅需要大量的资金、人力和时间的投入,其结果也是充满不确定性的。如果自研芯片产品表现不佳,还要多次迭代逐渐完善才能有一战之力,华为海思的麒麟芯片就曾走过这样一条路。 也正因为自研芯片难度很高,所以联合造芯或者联手定制芯片也成为了一种趋势。比如三星的GN2传感器,就是小米和三星联合研发18个月的产物,因此小米也享受到了长时间的独占,使其成为了“人无我有”的产品核心卖点。 而三星为了提升SoC中GPU的性能,与AMD联手,根据爆料信息显示,其最新的Exynos系列旗舰SoC的GPU跑分,甚至已经可以与苹果A15的GPU掰掰手腕了。 不论如何,芯片困境已经成为了所有科技巨头都绕不开的问题,为了让自己在芯片这件事上少吃亏、不吃亏,巨头们也可谓是绞尽脑汁,尝试了各种办法。 在这些解法中,我们看到了一种趋势,就是厂商们都希望把所有关键技术或者环节把控在自己手里,不再受制于人。 做产品的公司,都在向上游延伸自己的“触手”,他们希望加强对供应链的把控、对产能的把控,甚至自己成为芯片设计公司,将芯片技术把握在自己手里。即使不能自己造,从供应链安全的角度来说,也要跟上游厂商加强合作。 不过,在与业内人士的交流中我也了解到,如今芯片种类繁多,全球分工也非常复杂且明确,长期以来形成的产业链是很牢固的,想一家“掌控所有”,几乎是不可能也是不现实的。 “可能终端厂商搞芯片,更多还是想加强自身产品在某些方面的性能和卖点。”周华说道。  

摩登3注册网站_智慧城市上海“两会”受宠

新一代信息技术的发展,如何惠及普通市民?在今年的“两会”上,三网融合、云海计划、电子支付、物联网等话题成了代表委员们关注的热点。如何加快城市信息化建设,构建智慧城市,成为了最具吸引力的议题。 “智慧城市”,始终在城市信息化方面走在前列。报告同时指出,上海要加快建设城市光纤宽带网,实现百兆宽带接入能力覆盖300万户家庭;加快“三网融合”,新建覆盖100万有线电视用户的下一代广播电视网络系统;加快建设新亚太海底光缆系统,海底光缆国际通信容量继续保持全国50%以上。 “云海计划”,推进云计算在教育、健康、政务等领域的应用示范。 2009年率先提出光纤入户以来,上海全市用户已达到约150万户。目前,光网的建设蓬勃发展。在未来的2~3年,不仅带宽大幅度提高,网络资费也会相应降低。张维华说,随着信息社会的不断发展,人们对于带宽的需求也会不断增长,光纤是未来的发展趋势。目前上海电信着眼于加快城市光网的建设,对市区内基础网络设备投入加大,随着基础通信设施的更新完毕,基础投资将会逐渐产生效益,上海电信也可以就此还利于民,逐步提升高速网络的性价比。据悉,基础网络的带宽及资费一直是限制物联网及云计算发展的重要瓶颈。 5年的努力,做到家庭宽带百兆到户、千兆到楼,覆盖到全区95%的区域。同时,他还提出“无线徐汇”的方案,用覆盖全区的无线网络作为高速基础网络的补充。过剑飞说,网络全覆盖有利于城区管理的精细化,借助网络能够实施全程监控,在治安管理和社会防控方面,同样可以资源整合,使城市的管理更具效率。 “智慧城市现在主要以智能能源网、智能电网、互联网为基点,现在,上海有不少区域都在进行小范围的实施,在这个问题上,全市需要有统一的规划,需要在更大的范围内协同运作。” “十二五”期间,物联网技术有望从专业领域渗透到民用领域,逐步改善普通市民的生活,真正做到惠利民生。

摩登3娱乐怎么样?_基于“电子标识”的基建营房工程建设管理信息系统研究

随着国家经济实力的增强和军费投入的增长,军队基建营房建设取得较大发展。但是长期以来全军基建营房工程建设管理缺乏信息化手段,由此而带来的管理问题也日益突出。建立基于“电子标识”的基建营房工程建设管理系统,就是将纳入基建营房管理范畴内的所有建设项目建立电子档案和标识卡,赋予其唯一电子信息编码,在其定点立项、部署调整、征地划拨、规划计划、经费划拨、勘察设计、招标采购、施工建造、竣工移交等工程建设的全过程、全寿命、全周期内,都要以该电子标识作为首要依据和基础认证,办理所有行政审批手续,实施各类监督管理行为。 1 系统设计思路 1.1 系统功能需求 作为基建营房信息化转型和信息化管理的重要手段,基建营房“电子标识”管理系统建设依据基建营房全方位全过程信息化闭合管理模式的总体需求,围绕基建营房建设的各个环节,以电子标识为核心,以信息系统平台为支撑,研发一套集申报、可行性研究、决策、设计、施工到验收的功能齐备、面向全寿命周期的基建营房工程建设管理信息平台,构建适用于营房管理部门的信息化管控手段,实现工程建设需求全面掌握、资源透明可视、过程精确可控,为基建营房工程建设全寿命周期范围内全方位全维度的精细化管理和精确化保障提供可靠支撑。 (1) 基于 RFID的电子标识技术。电子标识是用于记载特定信息,用以标识人员和物品,以方便辨识、跟踪和记录的工具。实现电子标识的技术手段很多,条码、磁卡、IC卡和RFID有各自的特点并适用于不同的应用场合。其中,射频识别技术(RFID)因其数据存储量大、读写速度快、数据安全 (2) 软硬件结合的电子标识体系。基于“电子标识”的基建营房工程建设管理系统首先要对管理对象—全军工程建设项目建立电子标识体系,对纳入基建营房管理范畴内的所有建设项目赋予唯一电子信息编码并建立电子档案和标识卡,实现工程建设项目和房地产资源与电子标识相对应。所有与此相关的建设管理行为都必须以电子标识为依据进行办理,并将相关办理结果作为事件计入其“户籍档案”。在软件上,电子标识可以结合隶属单位、使用单位、省市地区、营区坐落、分栋等字段要素代码进行组合并形成唯一信息编码,作为该项目或资源基本情况和各项事务办理唯一依据,实现一个项目对应一个终生信息编码和电子标识卡。在硬件上,利用RFID技术制作电子标识卡并写入该项目的基本信息。固定标识嵌入营区或建筑固定设施内,可以由手持设备读取相关信息 ;移动标识作为其申请办理各种管理审批手续或实施管理监督行为时, 读取或写入信息使用。 (3) 贯穿营房工程建设全过程。营房工程建设程序,是指营房建设项目从可行性研究、决策、设计、施工到竣工交付使用全过程。对于申请的工程建设项目,从批准其列入建设规划开始即为其核发电子标识并建立电子信息档案,其后贯穿该库房从建设到组织验收的所有建设管理行为均以该标识为依据展开。因此,从设计任务书、初步设计办理批复,计划申请下达,勘察设计、施工、监理的招标采购,开工许可和质 (4) 整合基建营房业务系统。基建营房工程建设管理系统以电子标识为中心线和依据,通过使各个分散的营房业务系统中相同的建设项目使用相同的唯一信息编码,将涉及基建营房业务的管理信息系统串联起来,能够有效实现信息共享、数据兼容。短期内可以将现有各业务系统进行微调修改,以电子标识为管理工程建设项目事项的唯一编码 ;从长远发展上, 可以统筹规划设计系统框架、数据结构和业务流程,实现数据资源的实时共享,便于统计和辅助决策。 1.2 系统功能模块 基建营房电子标识管理系统主要用于实现各级基建营房部门工程建设业务的全过程信息化,实现从立项建设到竣工移交的全寿命周期管理。其总体功能框架如图 1 所示。其中, 核心业务管理包括基本建设项目管理和综合统计查询。基本建设项目管理实现对全军所有具有电子标识工程建设项目的全寿命周期跟踪管理,包括营房工程建设申请、工程设计任务书审批、工程设计文件审批、工程建设年度计划审批、施工许可审批以及施工验收审批、计划变更等 ;综合统计查询实现对全军所有具有电子标识工程建设项目的信息查询,可以按照业务需求对基本建设情况进行统计汇总,实现单个事项实时追踪、总体建设情况准确掌握 ;辅助管理包括基础信息管理和业务权限设置。其中,基础信息管理实现对基建营房基本建设项目电子标识目录、数据备份恢复以及电子文档资料和相关制度、法规文档的管理。业务权限设置梳理基建营房业务的领导管理体制和职责分工,研究管理层次和权限设置,根据不同类别用户实现分级授权。 2 系统体系框架 2.1 系统体系结构 系统采用面向服务体系架构、统一的数据库和运行环境 (1) 应用层。由业务要素和应用系统构成,业务要素是指在工程建设管理单元之上通过服务聚合、流程编排而产生的,主要包括基本建设项目各个管理审批环节、数据查询等, 形成覆盖各部门业务管理的应用。 (2) 服务支撑层。以服务形式对所有细分的业务功能进行封装,具有规范化描述接口、能被动态发现或直接静态绑定; 业务流程以服务单元为基础,按各种应用的业务处理规则进行服务组合、逻辑编排和业务定制,通过服务聚合按需构建形成各种业务要素,为上层应用提供支撑。 (3) 信息资源层。围绕基建营房工程建设流程数据,及时采集工程建设和房地产资源管理的过程、动态信息,构建满足后勤数据中心应用需要和信息查询展示、提供有效决策分析支持工具的基建营房工程建设综合数据库。 (4) 基础设备层。主要由电子标识发卡设备、识读设备以及服务器、交换机、输入输出设备等软硬件组成,是电子标识管理系统的建设基础。 2.2 系统技术路线 系统采用综合集成原理与方法技术,把工程建设项目和房地产资源各管理要素、各信息单元,按照应用层、应用支撑层、信息资源层的结构体系,在安全保密体系、运行维护管理体系的支持下,把业务流程融合集成为一个大平台。 系统采用面向服务(SOA)的架构,构建统一的工程建设项目和房地产资源业务服务总线,逐步对各业务功能进行服务化改造,封装成服务并注册到服务总线供其他应用调用, 通过服务组装、流程编排、业务定制等技术手段,实现业务应用集成、信息流程优化、业务环节贯通。 为满足不依赖任何特定操作系统、中间件、硬件的要求, 系统采用基于浏览器的 B/S 应用模式,通过提供大量可 复用的 UI 构件,实现具有跨浏览器、松耦合、易扩展等,开 发人员基于这些构件可以非常迅速地搭建一 个可运行的原型系统,通过前台 UI 构件,覆 盖 Web 应用开发绝大部分需求,同时能够编 写出界面友好的应用程序。 基于电子标识的管理信息系统建成后, 所有工程建设项目的管理监督和审批事项都将形成电子记录,通过网络支持实现数据的实时更新和动态维护,形成以电子标识为依据的信息化管理查询主线,提高信息化管理水平。基建营房工程建设管理信息系统是集成基建营房工程建设全过程管理的信息平台, 能够实现工程建设管理信息跟踪追溯和统计汇总,有利于提高基建营房信息化管理水平和工程建设管理信息无缝链接,是实现基建营房工程建设精细化管理和精确化保障的有力手段。

摩登3平台首页_HOLTEK新推出HT67F2372内置LCD的高资源A/D MCU

Holtek Advanced Flash MCU系列新增HT67F2372产品,此颗MCU为HT67F2362的延伸产品,提供更丰富的系统资源,方便客户开发更高阶的产品。该产品提供IEC/UL 60730验证所需的软件库,方便客户产品进行IEC/UL 60730认证。内置硬件CRC协助MCU ROM自我测试功能,可节省检测时间及MCU资源。内建LCD及LED驱动电路,非常适合应用于各式具备LED/LCD家电及车用产品,例如:水表、燃气表、热能表、电动车仪表、健身车仪表、各类家电、健康/测量相关产品及其他各种相关产品。 HT67F2372除涵盖HT67F2362完整功能外,更强化多项MCU资源,包含32K×16 Flash ROM、3K×8 RAM、2K×8 EEPROM及3组UART接口等。内建振荡器与ADC参考电压的精准度分别可达到8/12/16MHz ±1%与1.2V ±1%。此外,多功能Timer Module、硬件16-bit乘除法器、比较器、IAP功能、SPI/I²C及UART接口等。此MCU除可单独作为主控MCU外,配合完整的通信接口,更可与各种主控IC共同构成一个系统,其多样化的功能,让客户可轻易应用在各种家电控制板产品及车用产品上。封装提供48-pin LQFP及64-pin LQFP,引脚功能相容于HT67F2362。 Holtek针对电动工具产品推出BP45F3640功率控制Flash MCU,主要功能为马达转速、加热温度控制,同时具备硬件过流保护。本产品针对IEC 60730 / EK9等安规认证,提供软件自检、双通道PWM高压输出引脚,可驱动双路功率MOS。产品适用于电动工具、园林工具、加热产品等领域。 BP45F3640具备4K×16 Flash ROM、256×8 RAM、32×8 EEPROM、多功能定时器模块、12-bit ADC且具备高精准度参考电压2.4V±1%、I²C通信接口、IAP在线更新。提供16/20-pin SSOP的封装搭配丰富的MCU外设资源,非常适合使用在需通过高安全性安规要求的工具类产品。同时Holtek提供完整应用方案,加速客户开发产品。