业内消息，昨天韩联社报道称，预计美国将无限期延长对韩国芯片制造商三星电子公司和 SK 海力士公司在华工厂进口美国芯片设备的豁免期限，最早可能会在本周发布相关公告。 预计届时美国商务部将会先更新其出口管制实体清单，根据具体的领域重新排列实体获得对应类型技术出口的许可，从而放宽三星电子和 SK 海力士在中国的工厂可以获得某些美国芯片制造工具的限制。 去年三星电子和 SK 海力士获得了美国商务部的一年豁免权，可以在一年的时间里向位于中国的工厂供应芯片生产所需的设备而无需申请额外的许可证，这项豁免权将于今年 10 月到期。 据悉，三星电子在中国西安生产 NAND 闪存，SK 海力士在无锡工厂生产 DRAM 芯片、在大连生产 NAND 闪存。根据业内数据分析机构 TrendForce 的统计数据，截至今年第二季度末期，三星电子和 SK 海力士共同占据全球近 70% 的 DRAM 和 50% 的 NAND 闪存市场。

2023年9月20日-22日，专注于绿色低碳空间管理的数字感知产品提供商星纵物联（Milesight）受邀参加IOTE 2023 第二十届国际物联网展·深圳站，亮相9号馆9B22展台，与来自全球智慧城市、智慧零售、工业、物流、基建等行业的600+企业同台展示。 全系列产品亮相，展台人气爆棚 此次展会，星纵物联携60+物联网设备及五大行业解决方案展出，其中包括采用微动PIR&热电堆温度检测技术的工位占用传感器、融合AI深度算法与ToF技术的人数统计传感器，以及可应用于食品加工和冷链运输的温度传感器等一众新品。凭借出色的外观设计与先进的技术融合，星纵物联的产品在展会现场吸引了一大波海内外观众及行业上下游合作伙伴的关注。 星纵物联绿色低碳建筑产品解决方案、智慧仓储、智慧农业、智慧医疗、智慧教育五大行业解决方案的展出，也全面展示了星纵物联在物联网技术、产品与服务的实力。 出席行业生态大会，聚力绿色建筑与空间管理 9月20日，展会同期会议“低功耗窄带物联创新应用生态大会”召开，星纵物联副总经理郑渊瑞受邀出席大会并进行发言。大会现场，郑总以《LoRa®技术赋能绿色建筑与空间管理》为主题，就国家“双碳”目标推行背景下，LoRa®技术如何为绿色建筑行业建设发力进行了分享。 郑渊瑞强调：“基于双碳目标的推行，ESG市场规模增势明显，ESG标准与评级逐步成为广大企业与资本市场双向关注的重点，而绿色建筑的建设更是双碳目标前行的提速器。”星纵物联运用LoRa®“广覆盖、大连接、低功耗、低速率”的特点，依托公司多年来在AIoT赛道上的沉淀成果，帮助客户更快更好地实现智能化升级，是一个“共赢”的结果。 工位占用新品获金奖，又一款传感器出圈 展会同期，星纵物联VS340&VS341工位占用传感器荣获“IOTE金奖”创新产品。 VS340&VS341工位占用传感器，是星纵物联2023年度的重磅产品之一，产品需求来源于某美食广场的座位管理需求，而后，经过一系列产品、行业、市场调研，星纵物联自主研发出了适用于工位管理、图书馆座位管理等多个场景的工位占用传感器，并依据不同的需求场景，提供标准版（VS340）和Pro版（VS341）两个版本。 展会3天，星纵物联收获了诸多关注，同时也在与行业上下游合作伙伴和各位观展客户的交流中，挖掘了更多发展的新思路与灵感。 10月25日-28日，星纵物联将亮相位于深圳会展中心（福田）举办的第十九届中国国际社会公共安全博览会（简称“CPSE安博会”），展台位于1号馆1C23，届时欢迎各位朋友拨冗莅临，进行深度交流学习。

9月27日消息，今日，FaradayFuture(法拉第未来，下称“FF”)官方公布了FF全球首席执行官Matthias Aydt致全体股东的一封信。 信中提到，在过去的九年里，FF已投资约30亿美元(约合219亿元人民币)，使FF成为新兴的电动车领导者。 同时，FF仍相信自己处在一个独特的市场细分领域–整合了技术、奢华和性能，在这个领域，FF认为他们胜过其它任何汽车制造商。 Matthias Aydt表示，基于双主场战略，FF在进入中国市场(全球最大的汽车市场)方面具备独特优势，这在劳斯莱斯、法拉利、宾利和迈巴赫等超高端汽车制造商中是独一无二的，FF将专注于提高利润率，增加产品认知度，并打造品牌力。 不过，根据FF公布的数据，今年第三季度，FF仅交付了三辆FF 91 2.0 Futurist Alliance。 据了解，2017年7月4日，贾跃亭登上去美国的航班，其曾称只是短期出差，留下一句“下周回国”后，贾跃亭却再也没回来过，而是在美国开始他的造车计划。 贾跃亭曾感慨，为梦想窒息了9年，不被理解的疯魔般的坚持和决绝的付出，才有了今天的FF 91的量产。

随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内先进封测龙头企业工艺技术的不断进步，先进封测行业市场空间将进一步扩大。而能否实现全产业链的协同发展，是先进封测行业能否提升产业价值、取得重大突破的关键。集成电路产业作为国家重点发展战略，受到了厦门市和海沧区人民政府的高度重视。“十三五”期间，厦门集成电路产业实现跨越式发展，进入国家集成电路规划布局重点城市。 为此，9月21-22日，“第一届半导体先进封测产业技术创新大会”在厦门隆重召开。本届大会以“先进封测”为主题，由厦门云天半导体联合厦门大学主办，厦门市海沧区人民政府、厦门市工业和信息化局作为指导单位，安捷利美维电子（厦门）有限公司、厦门通富微电子有限公司、厦门四合微电子有限公司共同协办，雅时国际商讯承办，为半导体产业贡献了更多的智慧成果和力量。 为期2天的会议，邀请了多位专家、参展商、参会企业、参会听众，近五百人齐聚一堂，推动产学研政合作，加速解决“卡脖子”问题。第一天主要以工艺为主题，进行技术培训，针对技术难点展开细致化的探讨；第二天是以技术报告分享为主，从设备、材料在产业上的应用解决方案及产业趋势着重进行了主题分享。 △专家、嘉宾合影-现场图 大会致辞 此次大会由中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长 于燮康、厦门市工业和信息化局一级调研员 庄咏宁、厦门大学电子科学与技术学院党委书记 石慧霞发表大会致辞。同时，非常感谢海沧台商投资区党工委委员、管委会副主任 章春杰，厦门市工业和信息化局电子信息处处长 李旺生，厦门市集成电路行业协会会长 柯炳粦出席此次大会，吸引了来自教育界、产业界、学术界的众多专家学者代表齐聚厦门。 △于燮康副理事长 △庄咏宁一级调研员 △石慧霞书记 工艺培训 9月21日上午9时大会正式开始，第一天工艺培训分别在会场A、B两处同时举行。A会场上午由厦门云天半导体科技有限公司 董事长 于大全、下午由芯瑞微（上海）电子科技有限公司chiplet事业部总经理 张建超，B会场上午由深圳先进电子材料国际创新研究院副院长 张国平、下午由厦门云天半导体科技有限公司研发总监 阮文彪分别担任主持人。 A会场 《三维TSV互连封装的发展与应用》——厦门云天半导体科技有限公司董事长 于大全 于董在演讲中介绍了，云天半导体致力于半导体先进封装与系统集成，具备从4寸、6寸、8寸到12寸全系列晶圆级系统封装和精密制造能力。主要业务：WLP、FO、SiP、Module、IPD无源器件制造、高密度2.5D转接板（基于TGV技术）和高精度天线制造等，其中重点介绍了三维TSV互连封装技术。 《电子封装热机械应力仿真方法和应用》——复旦大学材料科学系教授 王珺 演讲中，王教授从有限元分析的基本概念和原理出发，讨论封装热机械应力有限元分析中的模型建立、本构模型选择、材料参数测定等问题，并探讨处理复杂封装分析模型的方法、通过模型验证提升仿真精度、因素分析方法等，最后针对典型封装结构，给出其热机械应力分析应用的案例。 《CPO的前世、今生及未来》——原华为技术有限公司个人讲师 张源 张源讲师介绍，伴随半导体工艺紧逼工程极限，相对电互连，光互连本身具备大带宽、长距传输等优势，而硅光的产业化推动了“光进铜退”的演进，使得光互连进封装（CPO）、进单板（NPO）成为了行业热点。她分析了CPO/NPO/LPO其价值及潜在应用场景。阐述行业主流企业CPO的研究历程及趋势，剖解其中关键技术。指明光电合封的产业链挑战，以及标准状况。 《封装基板的技术发展趋势》——厦门四合微电子有限公司副总经理 丁鲲鹏 封装基板目前从封装方式主要分为WB BGA、WB CSP、FC BGA、FC CSP、SiP基板五大类。这五类基板的工艺路线主要为Tenting （减成法）、MSAP（改良半加成法）、ETS（埋入线路技术）、SAP（半加成法）四种。丁总在演讲中针对以上五类基板的应用领域，四种加工工艺的材料使用、设备选型、加工过程控制等问题展开探讨。 《基于先进封装技术的设计仿真实现方案》——芯瑞微（上海）电子科技有限公司 chiplet事业部总经理 张建超 张总介绍，先进封装异构集成技术成为突破摩尔定律的重要手段，而高频、高速、高集成度的SiP模组对信号完整性、散热、应力等提出更高要求，SiP模组设计更需要EDA仿真工具提供准确可靠的技术支撑。一款高效、可靠、准确的EDA全物理场仿真工具可以大大缩短用户的SiP模组设计验证周期，提高用户设计的可靠性和准确性。 《先进封装技术及其在声学MEMS器件应用》——厦门大学机电工程系副主任 马盛林 马主任介绍道，MEMS伴随着万物互连、智慧社会等发展，成为集成电路领域学术研究、商业化异常活跃方向，演讲综述了近年来先进封装技术以及MEMS集成制造领域新进展，结合讲者在声学MEMS器件研发工作探讨TSV/TGV互连、扇出型封装等先进封装技术为MEMS器件的设计开发带来的挑战、机遇。 B会场 《介质薄膜在先进封装的应用》——北京北方华创微电子装备有限公司CVD事业单元副总经理 兰云峰 兰总讲述，在2.5/3D先进封装领域，对介质薄膜的要求越来越高，阻挡金属扩散的能力是评价介质薄膜好坏的基本要求，所以选择符合工艺开发的优质介质薄膜至关重要，而对应合适并匹配的设备对于fab来说，更是性价比的最优体现。北方华创给出的解决方案高度适配该领域的需求，并快速占领该领域的国内市场，成为介质薄膜的解决方案供应商。 《先进封装技术的发展和解决方案》——盛美半导体设备（上海）股份有限公司工艺总监 仰庶 仰庶总监在演讲中介绍，盛美上海已成功为HDFO提供了多种解决方案,研发了相应的涂胶、显影、刻蚀、清洗等设备,为国内外封装客户提供了多种工艺支持,在2.5D封装先进制程方面，盛美上海结合前道湿法工艺经验,开发了深孔清洗、背面清洗、刻蚀后清洗等一系列解决方案。 《先进封装湿法工艺材料》——安集微电子科技（上海）有限公司副总经理 彭洪修 演讲中，彭总结合先进封装技术需求，简要介绍先进封装凸点（bump）工艺、RDL工艺及TSV工艺电镀技术，实现高深宽比填孔、高均匀度、高可靠性，并提出高电流密度解决方案；结合3D IC技术需求，介绍化学机械抛光技术及其清洗技术，实现高选择比、低缺陷解决方案。 《集成电路先进封装材料及其应用》——深圳先进电子材料国际创新研究院副院长 张国平 演讲中，张国平副院长从集成电路先进封装材料以及关键原材料出发展开，围绕材料的关键物性要求和工艺挑战等进行分析，系统性论述了集成电路先进封装材料的发展现状，并对这些关键材料的发展趋势也作出一定的展望。 《材料在数字通信系统中的仿真设计和影响考察》——广东生益科技股份有限公司高级检测工程师 朱泳名 随着通信行业的发展，在信号传输速率越来越快的同时带来的信号损耗也急剧变大。如何保证通信系统中信号的有效传输变成了一个重要的问题。演讲中，朱工对通信系统各个部件的材料影响进行分析，结合实际案例，介绍了材料在通信系统中的影响因素和仿真设计方案。 《电子制造中的电镀与化学镀原理与技术》——厦门大学化学化工学院教授 杨防祖 杨教授在演讲中，主要介绍电子制造中的电镀与化学镀原理与技术。从电镀和化学镀原理出发，理论角度认识电镀/化学镀的基本工艺过程及实质，正确分析在实验室研究和实际工业生产中可能出现的问题并建立控制/调控方法，深刻理解电子电镀（电镀/化学镀）特征、工艺过程、控制方法及关键技术与科学问题。 技术报告 大会致辞结束后，正式进入到技术报告环节。第二天技术报告分为主会场和A、B逐步展开技术交流与分享。主会场由安捷利美维电子（厦门）有限公司FCBGA总经理  汤加苗、A会场由厦门云天半导体科技有限公司董事会秘书 刘耕、B会场由华天科技(昆山)电子有限公司 研发总监 马书英分别担任主持人，共同创建了浓厚的学术氛围。 △汤加苗总经理 △刘耕董事会秘书 △马书英总监 主会场 《2.5D&3D先进封装刻蚀技术难点及解决方案》——北京北方华创微电子装备有限公司12寸刻蚀产品线总监 李国荣 李总监介绍，蚀刻工艺是整个先进封装的技术中的重点和难点。主要难点一方面是高深宽比 (AR大于30:1)蚀刻的形貌控制；另一方面的难点是TSV内Cu填充后的背面漏出的刻蚀技术，涉及到颗粒污染控制、成本控制和量产稳定性等各种挑战。目前北方华创已在多家客户实现TSV工艺、背面Cu漏出工艺及其他多道蚀刻工艺的稳定量产。 《云天玻璃基IPD制造和先进封装开发进展》——厦门云天半导体科技有限公司研发总监 阮文彪 阮总监介绍，云天成功开发了TGV和IPD制造技术，达到国际先进水平。另外，云天开发包括高深宽比玻璃通孔、金属填实和多层RDL的TGV转接板，可用于Chiplet系统级封装。同时，研究多芯片集成技术，开发晶圆级扇出型封装(WL-FO)工艺，在模塑料FO和玻璃衬底FO等方面取得进展。 《应用于先进封装的胶膜材料》——广东生益科技股份有限公司国家工程中心主任 刘潜发 演讲中，刘主任介绍了生益科技开发的系列胶膜材料，包括增层胶膜、Molding胶膜、感光胶膜、磁膜以及临时键合胶膜的开发进展及其应用案例，并结合国家电子电路基材工程技术研究中心完备的可靠性测试、电性能测试等的测试能力，同时，介绍了生益开发SIF系列材料的软硬件优势。 《FCBGA高端封装载板现状、挑战与机遇》——安捷利美维电子（厦门）有限公司FCBGA总经理 汤加苗 汤总经理在演讲中介绍道，为满足高性能计算机等高端应用的需求，业界对高端封装基板提出了提高布线密度、减小线宽线距、减小尺寸与重量，改善热性能的要求。高端封装基板的研究方向主要有工艺改进、精细线路，以及倒装芯片球栅格阵列封装基板（FCBGA）、大尺寸高密度封装基板、有源无源器件的埋入基板等。 《RDL创新产线加速板级封装时代来临》——亚智系统科技（苏州）有限公司 Manz集团亚洲区研发部协理 李裕正 李先生介绍，亚智科技近年已将黄光制程、自动化、电镀等设备实践在先进封装技术领域，为客户规划整体的产线。新一代板级封装 RDL生产线的优势—不仅提升生产效率，同时也兼顾成本及性能。Manz还为客户提供完整的RDL生产设备及整厂工艺规划服务协助客户打造高效整厂交钥匙生产设备解决方案。 《功能材料在先进封装制程中的技术创新及应用》——浙江奥首材料科技有限公司研发总监 褚雨露 演讲中，褚总监介绍了奥首用于先进封装领域的解决方案，包括光刻胶剥离液、湿法蚀刻液以及晶圆激光开槽与激光全切专用的保护液产品。从先进封装痛点问题与所介绍产品的相关性角度阐述，介绍基本原理，创新性技术以及解决相关痛点问题带来的益处，最后还将分享未来产品技术发展方向的思考。 A会场 《临时键合及激光解键合工艺在先进封装制程的应用》——深圳市大族半导体装备科技有限公司技术总监 仰瑞 仰总监介绍道，为了满足AI、5G以及物联网等超薄、多层芯片堆叠的需求提升，IC制造商已经转向先进封装解决方案，比如临时键合和解键合工艺技术，以便在减少空间占用的情况下实现高密度集成，同时提升芯片性能。同时也介绍了临时键合和激光键合工艺在先进封装领域的应用。 《等离子表面处理在先进封装/功率半导体封装中的应用》——东莞市鼎精密仪器有限公司副总经理 冼健威 先进封装主要利用光刻工序实现线路重排（RDL）、凸块制作及三维硅通孔（TSV）等工艺技术，涉及涂胶、曝光、显影、电镀、去胶、蚀刻等工序。冼总表示，国内还有一项半导体产业也在蓬勃发展–功率半导体,因汽车电动化大势所趋，功率半导体深度受益，车规芯片产品逐步走向中高端，而碳化硅器件厚积薄发，国内布局多点开花。 《先进封装设备技术与提升方案》——盛美半导体设备（上海）股份有限公司销售经理 陈云 陈经理说，盛美上海成功解决大翘曲晶圆在传输和工艺夹持中的难题，开发出高速电镀、特殊控制搅拌桨、六元合金弹性触点等先进单片式电镀技术/专利，在提高电镀沉积速率的同时较好的控制了电镀均匀性，银含量等参数，保证品质并帮助客户提升产能。此外，盛美上海还提供匀胶、显影、去胶、腐蚀及清洗等全套先进封装湿法设备解决方案。 《in-line sputter在EMI中的应用》——广东鸿浩半导体设备有限公司研发中心副总 戴天明 演讲中，戴总讲述了EMI PVD电磁屏蔽于SIP或其他封装的应用与基本要求、设计的基本要领；也介绍了鸿浩EMI PVD开发状况、设备规格、优势；以及鸿浩EMI PVD其他应用。 《先进封装制程发展及气泡解决方案》——南京屹立芯创半导体科技有限公司总经理 张景南 演讲中，张总探讨封装全球市场规模及发展趋势，将先进封装良率提升作为讨论重点，对多种封装制程工艺及材料综合论述，提出整体解决方案。随着SiP、TSV、2.5D/3D、FC、RDL等工艺的飞速发展，如何应对复杂多变的空洞问题提升封装良率？屹立芯创带来封装缺陷（空洞/气泡）问题及气泡消除理论分析。 《基于先进封装的2.5D/3D集成工艺技术研究》——中科芯集成电路有限公司微系统制造部副主任 王成迁 王主任介绍，传统SoC系统级芯片成本高、产量低，其相关技术的突破成本和可靠性挑战巨大，基于2.5D/3D先进封装技术的芯粒集成可以有效解决这一问题。中科芯微系统制造平台以扇出型先进封装技术为工艺主线，具备RDL 2.5D、TSV 2.5D和3D堆叠等高密度集成能力，可以有效支撑后摩尔时代对大算力和高带宽产品的集成需求。 B会场 《后摩尔时代，先进封装大有可为》——华天科技(昆山)电子有限公司研发总监  马书英 马总监在演讲中详细介绍了先进封装技术的发展史，包含WLP，Fan-out，2.5D/3D IC等，阐述代表型先进封装技术的特点和应用领域，介绍先进封装的市场情况，同时也介绍了华天科技在先进封装的布局，包含TSV，fanout，3D SiP，助力中国半导体封测行业的发展。 《玻璃基光电共封装技术》——深圳市圭华智能科技有限公司研发总监 张立 张总监介绍，以ChatGPT为代表的生成式AI和数据中心的高速度低延时低功耗低损耗让CPO光电共封装走向大众视野。FAU、V-grooving、Micro lens、Micro Hole等结构和器件大量应用于CPO领域。 圭华智能专注于提供以激光为基础的整体解决方案，在激光器、激光光学、激光光学、软件、精密运动控制平台和控制系统以及激光化学领域深度交叉融合，为客户提供解决方案。 《半导体湿法设备发展趋势及晶圆Paticle的管控与解决方案》——中国电子科技集团公司第四十五研究所湿法设备技术专家&产品部经理 谢振民 谢经理介绍，中国电科45所是专门从事半导体关键工艺设备技术、设备整机系统以及设备应用工艺研究开发和生产制造的国家重点科研生产单位，打造集成电路装备原创技术策源地，发挥研究中心作为国家战略科技力量的重要关键作用，特别在半导体湿制程设备方面积极布局，推动我国集成电路装备创新发展。 最后由无锡市锡山区锡北镇人民政府为大家带来精彩介绍，进行了产学研签约仪式、项目签约仪式、合作签约仪式，推动产学研融合创新，寻求合作新模式，共谋高质量发展新篇章。 展会现场交流合作 行业齐聚，共创商机。展会现场邀请了众多业内知名企业及专家参加，一同交流半导体产业的发展与趋势，积极推动产业健康发展。展会虽已落幕，盛况萦绕心头，让我们穿越时空，重温展商们的精彩瞬间。 点击链接，回顾现场精彩瞬间： 幸运抽奖 为了感谢各位到场嘉宾的大力支持，我们特别准备了多重好礼，会务组工作人员带着十足诚意，希望参会嘉宾、朋友们满载而归！ 当天观展结束后，为了感谢舟车劳顿、远道而来的贵宾们，大会工作人员精心准备了欢迎晚宴。现场高朋满座、气氛热烈！ 会后有很多观众们在询问演讲资料，我们正在和讲师们积极确认中，请随时关注公众号或社群最新消息哦~（会议小彩蛋：现场更有精彩采访内容，将持续输出，敬请关注“半导体芯科技SiSC”视频号） 本次高峰技术论坛取得圆满成功的背后，更要感谢下列赞助商、产学研机构、媒体们给予的鼎力支持，让我们的会议更加丰富、充实。 感谢以下产学研政机构给予的大力支持 厦门云天半导体科技有限公司 厦门大学 海沧集成电路产业园 海沧台商投资区 厦门市工业和信息化局 中国半导体行业协会 厦门市集成电路行业协会 中科芯集成电路有限公司 深圳先进电子材料国际创新研究院 华为技术有限公司 复旦大学 华天科技（昆山）电子有限公司 安集微电子科技（上海）有限公司 芯瑞微（上海）电子科技有限公司 安捷利美维电子（厦门）有限公司 厦门通富微电子有限公司 厦门四合微电子有限公司 无锡市锡山区锡北镇人民政府 广东生益科技股份有限公司 广东鸿浩半导体设备有限公司 深圳市大族半导体装备科技有限公司 北京北方华创微电子装备有限公司 亚智系统科技（苏州）有限公司 浙江奥首材料科技有限公司 晟鼎精密仪器有限公司 盛美半导体设备 (上海)股份有限公司 深圳市圭华智能科技有限公司 南京屹立芯创半导体科技有限公司 中国电子科技集团公司第四十五研究所 广东速美达自动化股份有限公司 爱发科真空技术（苏州）有限公司 吉姆西半导体科技(无锡)有限公司 上海福讯电子有限公司 政美应用股份有限公司 广东序轮科技有限公司…

中国信通院云计算与大数据研究所依托中国通信标准化协会大数据技术标准推进委员会（CCSA TC601），连同优立及40余家企业共同参与起草，充分参考各行业数字孪生技术实践经验，编制完成了《数字孪生平台技术要求》标准，包含数据管理能力、孪生模型能力、可视化能力、数据分析能力、模型仿真能力、实体控制能力、权限安全及兼容性等七大能力域，共70余个能力项。 《数字孪生平台技术要求》参编企业 《数字孪生平台技术要求》标准框架 作为元宇宙&数字孪生核心技术提供商，优立独有的三维数据管理引擎udStream，具备对于海量三维数据加载能力，从根本算法上解决了引擎对高配置硬件的依赖。 优立科技（Eulee）是一家数字孪生&元宇宙核心技术提供商，专注为企业提供三维数据管理、数字孪生创建及应用的高新技术企业，致力于用三维技术构建万物相连的孪生世界，赋能多个行业。www.eulee.cn

业内消息，昨天苹果供应链代工巨头和硕位电子于印度金奈（Chennai）的工厂于当地时间今年 9 月 24 日发生火灾，该事故导致 iPhone 手机的组装业务暂时中止。 据悉，和硕电子于 2021 年租赁了这家工厂，主要用于组装生产 iPhone，其产能在印度总产能的占比为 10% 。本次火灾发生之后，该工厂暂停了周日晚间的生产，并取消了周一的前两个班次，但尚不清楚周一的第三班是否会继续运转。 随后和硕在声明中表示，位于印度清奈的厂区于当地时间 24 日晚间，有小型配电盘发生意外，目前情况已获得控制，厂内无人员受伤且其余资产亦无损坏，意外原因将待相关单位调查，此事件对和硕财务及营运无重大影响。 自 2017 年起，苹果开始通过纬创和富士康等供应商在印度进行 iPhone 组装。随着印度政府大力推动本土制造业发展，苹果一直在加大对印度的投资力度。苹果在印度共有14家供应商，正计划在泰米尔纳德邦现有工厂附近开设第二家苹果组装厂。

为深化“数字乡村”建设,提升乡村综合治理水平,打造平安乡村,中移物联网有限公司(以下简称“中移物联”)联手河南移动、周口移动利用中国移动产品“千里眼”,协同当地政府部门对河南周口项城市、淮阳区启动安全监控系统的布置,加快推进数字乡村建设。 前期,中移物联已在河南周口太康县、商水县、西华县等地安装了安全监控系统,为当地居民安全提供有力保障。 “千里眼”安全监控系统基于中国移动运营商专用机房,以多形态、高性能、高质量的监控终端为基础,以优质、安全、可靠的云存储视频服务为关键,结合统一管理、基础监控、大屏展示、平台开放、多终端接入等多样化功能服务为核心,为项城市、淮阳区等地平安乡村建设项目提供稳定持续的视频采集、视频存储、视频综合管理服务的视频监控系统。 分布在周口市各个县区乡村的“千里眼”,能够提供24小时不间断实时视频监控,并对视频画面进行长达30天的云端存储,做到了行为可溯源,为人们提供基本的安全保障。 未来,中国移动将继续践行央企责任,促进数字化、网络化、智能化升级,培育新产业、新业态、新模式,以现代科技为引领,坚持多元共治,结合当地实际推动“数字乡村”建设,提升乡村社会治理智能化水平,构建乡村平安大格局。

近日,思摩尔受邀参加在韩国首尔举行的2023年度GTNF论坛,凭借开放式品牌VAPORESSO的产品COSS荣获金叶奖“创新奖”,VAPORESSO是行业首个获得金叶奖“创新奖”的开放式品牌。 Eve Wang(中)代表思摩尔为VAPORESSO COSS领取金叶奖“创新奖” 在为期两天的论坛上,思摩尔与全球公共卫生专家、FDA等政府代表、企业代表以及资本市场分析师等数百名行业人员,围绕年度主题“改变对话,改变结果(Change the Conversation. Change the Outcome)”进行了多种形式的深入探讨。 GTNF是全球烟草与尼古丁行业最具影响力的论坛之一,每年都会聚集全球数百名行业代表,共同探讨行业的发展机遇,以及面临的挑战,和未来的发展方向。金叶奖由GTNF行业独立专家共同评审,被业内认为是最权威、中立的专业奖项。 思摩尔副总裁Eve Wang在领奖时表示:“VAPORESSO COSS代表Convenient, Operating, Smart and Supplying。其自动功能系统能让电子雾化器保持充足的电力和自动注入雾化液;同时,雾化芯与雾化液分离系统及真空密封油仓设计,确保消费者每次都能拥有好的一致性口感体验。” VAPORESSO作为行业首个获得金叶奖“创新奖”的开放式品牌,创立8年以来,始终以成为全球领先的雾化品牌为目标,以提供高品质雾化产品为初衷;通过创新技术、领先制造、卓越品质等目标,不断突破自我,用行动铸就非凡。 在GTNF上,Eve Wang以”关键时期的挑战与解决方案(A Critical Time in Challenges and Solutions)”为主题进行了演讲,分享雾化行业过去20年的发展和权威第三方大盘数据,她表示 :“行业在快速发展的同时也带来了更多挑战。思摩尔始终聚焦研发与制造,探索通过以雾化效率的提升来解决行业面临的问题。”Eve Wang回顾了思摩尔在过去两年时间里,以提升雾化效率为思路的三大商用技术解决方案。 最后,Eve Wang呼吁行业同仁携手,通过持续创新和履行社会责任,努力探索合规和用户体验之间的最佳平衡解决方案。 此外,Eve Wang还受邀主持了“面向未来的创新产品(Innovating Products for the Future)”的圆桌讨论。来自全球不同企业的高管与科研负责人,分享了未来产品的多种创新可能。 Eve Wang(左)作为圆桌讨论主持人 与此同时,思摩尔高级战略总监Rex Zhang参与“NGP产品的研究和创新情况(A Research and Innovation Update on NGPs)”的圆桌讨论。 Rex Zhang分享了思摩尔在建立自身科研基础的一些进展,截至目前,思摩尔在全球顶级期刊上总共发表了 6 篇基础科学论文。Rex说:“这对思摩尔来说,强有力的科学理论基础将直接支持我们更好地应对行业所面临的挑战”。 Rex Zhang(中)参与圆桌讨论 Rex Zhang还谈到了合规和用户体验的重要性,相信科学将会证明电子雾化产品可具备更多潜力,他还表示思摩尔的未来创新方向将聚焦在提升雾化效率上,为全球用户带来更好的使用体验。此外,Rex Zhang还与小组成员共同探讨了保护未成年人的话题,分享了FEELM Max五种童锁解决方案。 此次在首尔举行的GTNF,思摩尔受邀进行主题演讲,参与了两场主题圆桌,并摘取金叶奖“创新奖”。这代表着思摩尔的全球视野、科研实力、市场成绩、企业责任,得到了行业各界的认可,更积极的融入了国际交流。 思摩尔将持续以“雾化让生活更美好”为使命,通过提升雾化效率,打造更好的技术与产品,服务全球客户发展。

业内消息，近日紫光股份突然发布公告官宣终止收购新华三 49% 的股权，这不仅导致业内这笔高达 247 亿元的收购案被暂时搁置，也使得紫光股份股价在次日A股开盘后直线下跌，创下近7个月来的新低记录，截至收盘跌近7%。 据悉，紫光股份在公告中称，根据紫光国际与 H3C Holdings Limited 和 Izar Holding Co 签署的《卖出期权行权股份购买协议》的约定，获得中国证监会就向特定对象发行股份的注册是本次交易交割先决条件之一，结合公司自身货币资金情况和融资安排等因素，为顺利推进向特定对象发行股票及本次交易的实施，经慎重评估，公司决定先完成向特定对象发行股票的工作，再推进重大资产重组相关事项。因此目前公司先终止重大资产重组相关事项待完成向特定对象发行股票后，公司再推进本次交易的重大资产重组相关事项。 也就是说，如果紫光股份120亿元的增发无法完成，那么收购新华三剩余 49% 股权的计划或将失败。紫光股份通过全资子公司紫光国际持有新华三 51% 股权，H3C Holdings Limited(“HPE开曼”)持有新华三 48% 股权，Izar Holding Co 持有新华三 1% 股权。 紫光股份表示，终止本次重大资产重组相关事项不涉及对已签署的交易协议做任何补充或修订， 不对本次交易产生实质性影响，本次公司购买新华三49%股权的交易仍继续执行。同时，本次发行对象、发行方式、募集资金规模、募集资金投资项目等均未发生变化，标的资产的评估基准日和交易作价均未发生变化，因此终止本次重大资产重组相关事项不涉及向特定对象发行股票方案的调整。 据悉，今年 5 月下旬紫光股份发布了《重大资产购买预案》公告，宣布拟由全资子公司紫光国际以支付现金的方式向HPE开曼购买所持有的新华三(H3C)48% 股权，以支付现金的方式向Izar Holding Co购买所持有的新华三 1% 股权，合计收购 49%，股权交割完成后将实现对新华三完全控股。 具体交易金额方面，本次交易中HPE开曼持有的新华三 48% 股权的交易作价为 3428535816 美元，Izar Holding Co持有的新华三 1% 股权的交易作价为71464184美元，新华三 49% 股权合计作价 35 亿美元。

小米在上周的新品发布会上推出了红米 Note 13 标准版/Pro/Pro+ 系列新机，其中三款机型的处理器分别为天玑 6080、第二代骁龙 7s 移动平台以及采用台积电 4nm 工艺制程的天玑 7200-Ultra 处理器。 红米 Note 13 标准版搭载联发科天玑 6080 处理器，配有 5000mAh 大电量 + 33W 充电，以及 1/1.67″ 尺寸的 1 亿像素主摄，还有康宁第五代大猩猩玻璃 + IP54 防尘防水。此外还拥有 2.25mm 下巴、四窄边 OLED 120Hz 高刷屏，配有 7.6mm 机身，无屏幕支架立边，可选星沙白/子夜黑/时光蓝三款配色。 红米 Note 13 Pro 搭载第二代骁龙 7s 移动平台，采用三星 4nm 工艺，辅以 LPDDR4X 内存 + UFS 2.2 闪存(16+512GB 版本为 LPDDR5+UFS 3.1)，拥有 3423mm² 石墨均热板，新机内置 5100mAh 超大电池，搭配 67W 秒充。 该机采用了 6.67 英寸超细四窄边直屏，Pro+ 同款金刚骨骼架构，Pro+ 同款第二代 1.5K 高光护眼屏，具体参数为：2712×1220 OLED 柔性直屏，TCL 华星 C7 发光材料，支持 120Hz 刷新率，240Hz 触控采样率，2160Hz 瞬时触控采样率，全屏亮度 500nit、全屏激发亮度 1200nit、局部峰值 1800nit，低亮度 1920Hz 高频 PWM 调光 + 高亮度 DC 调光，12bit 色深，通过莱茵节律友好、低蓝光、无频闪认证。 红米 Note 13 Pro 搭载了和 Pro+ 版同款影像，前置 16MP(豪威 OV16A1Q)，后置 200MP 主摄(三星 S5KHP3，1/1.4″，7P 镜片) + 8MP 超广角(索尼 IMX355)+ 2MP(豪威 OV02B10)微距三摄。 该机厚 7.98mm，重 187g，提供子夜黑/星沙白/时光蓝/浅梦星河四款配色，采用 AG 雾面玻璃后盖，配备瑞声科技 0809 X 轴线性马达、1012+1216 双扬声器，NFC、红外遥控、Wi-Fi 5、蓝牙 5.2、IP54 防尘防水，保留…