Holtek接近感应产品系列新增BS45F3340/BS45F3345/BS45F3346成员。针对BS45F3232进行产品升级，同样整合了主动式IR接近感应电路。除了提升程序空间，还增加了触控按键、UART通信接口、内部温度侦测等功能。其中UART通信接口提供外接智能模块(BLE/WIFI)控制选项。强大的功能满足大多数接近感应产品需求使用，如洁具、卫浴、家居、安防等接近感应相关产品。 BS45F334x系列内建主动式IR接近感应电路，可以大量减少外部元件(如OPA、DAC、晶体管、电阻及电容)，同时能降低生产BOM成本以及PCB尺寸。另外可通过软件控制发射功率及接收感度，并搭配内建EEPROM轻易实现产品自动调校/标定功能。在系统资源上BS45F334x内建4路触控按键电路、4K×16 Flash ROM、192×8 RAM、32×8 EEPROM、UART通信接口、12-bit ADC(内含VREF与温度传感器)等功能。BS45F3345/46系列内部更提供了H-Bridge功能，供驱动电机或电磁阀等产品应用。 BS45F3340提供16QFN(4×4×0.75mm)、16NSOP、24SSOP封装形式。BS45F3345/46提供16NSOP、24/28SSOP封装形式。

都说“4G改变生活，5G改变社会”，那么5G到底如何使能千行百业，从而改变社会呢？2月22日，在2021 MWC 上海期间，华为携手产业伙伴共同举办《5GtoB如何使能千行百业》预发布会，以业界首部5G使能千行百业的系统性专著给出答案。 华为携手产业伙伴共同发布业界首部5G使能千行百业的系统性专著 极客网了解到，《5GtoB如何使能千行百业》一书以实践结合理论，详细阐述了以5G为代表的新型ICT技术，使能千行百业，不仅总结了行业开拓者的宝贵经验，同时也为将来更广泛地拓展和规模复制行业经验提供了更多的可能。 华为常务董事汪涛、GSMA CEO John Hoffman、人民邮电出版社副社长刘华鲁应邀出席并做致辞。发布会还邀请了中国信息通信研究院院长王志勤、中国工程院张平院士、中国三大运营商的领导和专家以及70多家媒体记者，共同见证了首部5G使能千行百业的系统性专著的问世。 2020年，5GtoB商用启航，已形成大量商用实践。在中国，因为5G的驱动，已有5000+商用创新项目正在多个行业实施落地；放眼全球，超过20个行业部署5G示范应用，如煤矿、钢铁、港口、制造等，全球运营商签署了超过1000个5G行业应用合同。 华为常务董事汪涛致辞 华为常务董事汪涛表示，5GtoB在进入越来越多的行业、被寄予厚望的同时，还存在很多业务断点，比如，5G引入到各行各业中后，从需求、场景、终端等皆存在千差万别的变化；5GtoB要实现规模商用，不仅需要构筑好端到端的行业应用解决方案及服务流程，同时还需要建设生态圈，让不同行业、不同领域的企业代表和专家能够坐在一起，共同探讨和定义场景需求、开发解决方案并实现互联互通。这些断点靠任何一家是无法解决的，需要全行业共同应对。为了更好地推动5GtoB发展，实现2021年规模商用，需要提炼和传承已有的先进经验，并快速在产业界形成更广泛的共识。因此，华为联合相关方一起编写了《5GtoB如何使能千行百业》这本专著。 当前，我们生活的世界面临着全新的挑战，实现可持续发展是人类社会的共同目标，而行业数字化转型是实现这一目标的关键举措之一。未来十年是行业数字化转型的关键期，而2021年也将是5G规模商用的元年，5G的技术优势能够完善和加速千行百业数字化转型；所以，从某种程度上，这本专著对推动全球数字经济发展，实现世界可持续性有重要意义。 同时，这本专著也是探索与实践的总结。华为携手客户伙伴通过在多个方向进行尝试和试错，寻找5GtoB的产业价值、商业价值和社会价值。这本专著包含了大量的实践案例分析，不仅总结了5GtoB优秀案例的典型特点，并且提炼了实现5GtoB商业成功的具体方法。这也是这本专著的核心价值所在。 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

挪威奥斯陆 – 2021年2月25日 – Nordic Semiconductor宣布位于美国密歇根州迪凯特的科技初创企业Cube Tracker在其 “C7004 Cube GPS” 跟踪设备中使用了带有集成LTE-M/NB-IoT调制解调器和GPS的nRF9160低功耗系统级封装(SiP)器件。Cube GPS可让用户通过广泛且成熟的蜂窝基础设施来远程监视重要物品或个人的位置。 Cube GPS是具有IP67等级防水性能并可连接的便携式跟踪设备，主要用于监视车辆、儿童，宠物和其他贵重物品的位置。在美国全国范围的覆盖率之下，跟踪器能够以30米以内的精度来监视物品或佩戴者的位置。 通过nRF9160 SiP的LTE-M连接功能和GPS支持，以及跟踪器的内置Wi-Fi功能 (用于室内和室外跟踪) 和低功耗蓝牙 (Bluetooth Low Energy (Bluetooth LE)) 连接功能 (用于近距离监视)的辅助，这款产品利用蜂窝网络定期将所跟踪物品/个人的位置信息发送到云端;而用户可以通过智能手机上的iOS和Android版本Cube Tracker应用程序实现安全、可靠和 “实时” 的监控。另外，用户可以通过应用程序查看物品的位置历史记录，以及设置 “接近时响” (ring when close) 和地理围栏警报。 nRF9160 SiP的64 MHz Arm® Cortex®-M33处理器提供了充足的计算能力，不仅可以运行LTE-M蜂窝连接，还可以运行其他所有的产品功能。1MB闪存和256KB RAM支持复杂的应用程序软件，并且能够快速响应位置请求。Cube GPS利用nRF9160的紧凑尺寸 (10 X 16 X 1mm)，整合了SiP、Wi-Fi /低功耗蓝牙芯片组;Wi-Fi和蜂窝天线;一个可充电500mAh电池;一个电池和蜂窝状态LED指示器，以及用于紧急警报或自定义功能的按钮，而设备的尺寸仅约70 x 40 x 16mm。这款跟踪器可视乎可调节的GPS更新间隔而定，实现10至60天的电池使用寿命，这在一定程度上要归功于Nordic SiP的超低功耗特性。nRF9160 SiP针对低功耗运行进行了优化，支持PSM和eDRX节能模式。例如在PSM模式下每12小时上传1 KB数据，平均电流为5.5 uA。 nRF9160 SiP已通过全球蜂窝物联网应用认证，在紧凑型封装中包含了专用应用处理器和存储器;带集成RF前端 (RF front end, RFFE) 的多模式LTE-M/NB-IoT调制解调器，GPS以及电源管理。这款SiP集成了Arm M33处理器;闪存和RAM;一系列模拟和数字外设;自动化电源和时钟管理;用于可信执行的ArmTrustZone®和用于应用程序层安全性的Arm CryptoCell™ 310。该处理器通过BSD安全套接API与LTE调制解调器进行通信，并支持应用程序层协议 (例如CoAP、MQTT或LWM2M) 和应用程序本身。nRF9160 SiP的LTE调制解调器同时支持SIM和eSIM，并提供700至2200 MHz的LTE频段支持;23 dBm的输出功率以及单针50Ω天线和UICC接口。LTE堆栈层L1-L3、IPv4/IPv6、TCP/UDP、TLS/DTLS是调制解调器固件的一部分。 相关产品包括预认证单板开发套件nRF9160 DK和软件开发套件nRF Connect SDK，其中包含作为预认证和预编译下载提供的应用层协议、应用示例和LTE调制解调器固件。 Cube Tracker销售经理Chris Schaap表示：“由于Nordic的nRF9160 SiP具备紧凑的尺寸和低功耗，因此我们选择其用于Cube GPS，而可靠的Nordic SDK帮助我们迅速开始开发工作。” “Nordic高效的工作团队为销售、市场营销和研发提供了强大的支持，该公司的快速响应和全面帮助给我们留下了深刻的印象。”

设计者可能会设计奇数层印制电路板（PCB）。如果布线不需要额外的层，为什么还要用它呢？难道减少层不会让电路板更薄吗？如果电路板少一层，难道成本不是更低么？但是，在一些情况下，增加一层反而会降低费用。 电路板的结构 电路板有两种不同的结构：核芯结构和敷箔结构。 在核芯结构中，电路板中的所有导电层敷在核芯材料上；而在敷箔结构中，只有电路板内部导电层才敷在核芯材料上，外导电层用敷箔介质板。所有的导电层通过介质利用多层层压工艺粘合在一起。 核材料就是工厂中的双面敷箔板。因为每个核有两个面，全面利用时，PCB的导电层数为偶数。为什么不在一边用敷箔而其余用核结构呢？其主要原因是：PCB的成本及PCB的弯曲度。 偶数层电路板的成本优势 因为少一层介质和敷箔，奇数PCB板原材料的成本略低于偶数层PCB。但是奇数层PCB的加工成本明显高于偶数层PCB。内层的加工成本相同；但敷箔/核结构明显的增加外层的处理成本。 奇数层PCB需要在核结构工艺的基础增加非标准的层叠核层粘合工艺。与核结构相比，在核结构外添加敷箔的工厂生产效率将下降。在层压粘合以前，外面的核需要附加的工艺处理，这增加了外层被划伤和蚀刻错误的风险。 平衡结构避免弯曲 不用奇数层设计PCB的最好的理由是：奇数层电路板容易弯曲。当PCB在多层电路粘合工艺后冷却时，核结构和敷箔结构冷却时不同的层压张力会引起PCB弯曲。随着电路板厚度的增加，具有两个不同结构的复合PCB弯曲的风险就越大。消除电路板弯曲的关键是采用平衡的层叠。 尽管一定程度弯曲的PCB达到规范要求，但后续处理效率将降低，导致成本增加。因为装配时需要特别的设备和工艺，元器件放置准确度降低，故将损害质量。 使用偶数层PCB 当设计中出现奇数层PCB时，用以下几种方法可以达到平衡层叠、降低PCB制作成本、避免PCB弯曲。以下几种方法按优选级排列。 一层信号层并利用。如果设计PCB的电源层为偶数而信号层为奇数可采用这种方法。增加的层不增加成本，但却可以缩短交货时间、改善PCB质量。 增加一附加电源层。如果设计PCB的电源层为奇数而信号层为偶数可采用这种方法。一个简单的方法是在不改变其他设置的情况下在层叠中间加一地层。先按奇数层PCB中布线，再在中间复制地层，标记剩余的层。这和加厚地层的敷箔的电气特性一样。 在接近PCB层叠中央添加一空白信号层。这种方法最小化层叠不平衡性，改善PCB的质量。先按奇数层布线，再添加一层空白信号层，标记其余层。在微波电路和混合介质（介质有不同介电常数）电路中采用。 平衡层叠PCB优点 成本低、不易弯曲、缩短交货时间、保证质量。 END 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

电阻 1概念 电阻元件的电阻值大小一般与温度，材料，长度，还有横截面积有关，衡量电阻受温度影响大小的物理量是温度系数，其定义为温度每升高1℃时电阻值发生变化的百分数。 导体的电阻通常用字母R表示，电阻的单位是欧姆（ohm），简称欧，符号是Ω（希腊字母，读作Omega)，1Ω=1V/A。比较大的单位有千欧（kΩ）、兆欧（MΩ）（兆=百万，即100万）。 1TΩ=1000GΩ；1GΩ=1000MΩ；1MΩ=1000KΩ；1KΩ=1000Ω（也就是一千进率） 串联：R=R1+R2+．．．+Rn 定义式：R=U/I 电阻元件的电阻值大小一般与温度有关，还与导体长度、横截面积、材料有关。衡量电阻受温度影响大小的物理量是温度系数，其定义为温度每升高1℃时电阻值发生变化的百分数。多数（金属）的电阻随温度的升高而升高，一些半导体却相反。 如：玻璃，碳在温度一定的情况下，有公式R=ρl/s其中的ρ就是电阻率，l为材料的长度，单位为m，s为面积，单位为平方米。可以看出，材料的电阻大小正比于材料的长度，而反比于其面积。 2电阻应用 电阻通常分为三大类：固定电阻，可变电阻，特种电阻。 ＲＸ型线绕电阻，近年来还广泛应用的片状电阻。 按照功率可以分为小功率电阻和大功率电阻。大功率电阻通常是金属电阻，实际上应该是在金属外面加一个金属（铝材料）散热器，所以可以有10W以上的功率；在电子配套市场上专门卖电阻的市场上可以很容易地看到。  电阻在电路中起到限流、分压等作用。通常1/8W电阻已经完全可以满足使用。但是，在作为7段LED中，要考虑到LED的压降和供电电压之差，再考虑LED的最大电流，通常是20mA（超高亮度的LED），如果是2×6（2排6个串联），则电流是40mA。 电位器又分单圈和多圈电位器。单圈的电位器通常为灰白色，面上有一个十字可调的旋纽，出厂前放在一个固定的位置上，不在2头；多圈电位器通常为蓝色，调节的旋纽为一字，一字小改锥可调；多圈电位器又分成顶调和侧调2种，主要是电路板调试起来方便。  排电阻 ，光敏电阻 ，使用光敏电阻可以检测光强的变化。  电阻的封装有表面贴和轴向的封装。轴向封装有：axial0.4、axial0.6、axial0.8等等；axial在英语中就是轴的意思；表面贴电阻的封装最常用的就是0805；当然还有更大的；但是更大的电阻不是很常用的。 电阻作为限流应该是最常用的应用之一，对于单片机外围设计来说，电阻的应用非常重要，在很多时候，我们必须在单片机的I/O端口上连接一个限流电阻，保证外围电路不会应用短路、过载等原因烧坏单片机的I/O端口，甚至整个单片机。 面对这些问题，恐怕很多人都是知其然不知其所以然，完全凭靠经验获取，并没有完全按照电路的要求计算取值。为此，在这里提出这些问题，并不想教大家怎么去计算这些值，知道欧姆定律的人都应该知道该怎么计算吧，所以，只是希望大家在选择之前，先了解单片机的这些参数，然后，根据参数进行计算。在计算时一定要留一定的预留空间。 在看一些元器件的DATASHEET文件时，经常会碰到元器件的参数，IOL,IOH,IIL,IIH,我也知道他们指的是输入输出高低电平时的最大最小电流，但在连接时他们之间的匹配问题一直很模糊，如：IOL=1.5MA;     IOH=-300UA IIL=-100UA;    IIH=10UA; 参考答案： IOL和IOH表示输出为低、高电平时的电流值，同样-号表示从器件流出的电流。 4上下拉电阻 上拉是对器件输入电流，下拉是输出电流；强弱只是上拉电阻的阻值不同，没有什么严格区分；对于非集电极（或漏极）开路输出型电路（如普通门电路）提升电流和电压的能力是有限的，上拉电阻的功能主要是为集电极开路输出型电路输出电流通道。 ►►3 为增强输出引脚的驱动能力，有的单片机管脚上也常使用上拉电阻。 ►►5 芯片的管脚加上拉电阻来提高输出电平，从而提高芯片输入信号的噪声容限，增强抗干扰能力。 ►►7 长线传输中电阻不匹配容易引起反射波干扰，加上、下拉电阻是电阻匹配，有效的抑制反射波干扰。 就是从电源高电平引出的电阻接到输出端 ►►2 如果输出电流比较大，输出的电平就会降低（电路中已经有了一个上拉电阻，但是电阻太大，压降太高），就可以用上拉电阻提供电流分量， 把电平“拉高”。（就是并一个电阻在IC内部的上拉电阻上，这时总电阻减小，总电流增大）。当然管子按需要工作在线性范围的上拉电阻不能太小。当然也会用这个方式来实现门电路电平的匹配。 一般作单键触发使用时，如果IC本身没有内接电阻，为了使单键维持在不被触发的状态或是触发后回到原状态，必须在IC外部另接一电阻。 一般说的是I/O端口，有的可以设置，有的不可以设置，有的是内置，有的是需要外接，I/O端口的输出类似于一个三极管的C，当C接通过一个电阻和电源连接在一起的时候，该电阻成为上拉电阻，也就是说，该端口正常时为高电平；C通过一个电阻和地连接在一起的时候，该电阻称为下拉电阻。 5典型应用 在外设没有收到控制时，我们需要把某一外设或单片机I/O端口固定在某一固定电平上时，需要根据需要接上下拉电阻，例如：上图中，对于按键输入来说，在没有按下按键时，如果没有上拉电阻的存在，单片机端口将处于悬乎状态，没有确定电平，当然如果有内部上拉电阻的单片机除外，加上上拉电阻会，在没有按键时，单片机端口保持高电平，有按键时，单片机端口将输入低电平。 而对于蜂鸣器来说，由于和按键有同样的效果，不加上拉电阻，无法区别在没有单片机控制时，三极管的工作状态，所以，必须加上上拉电阻以保障无单片机控制时，三极管截止，蜂鸣器不工作。 有时候由于器件自身设计的原因，如果不接外部上下拉电阻，设备无法正常实现高低电平的转换。例如，对于开漏输出的I2C总线来说，如果不接上拉电阻，其只能输出低电平，无法实现高电平输出，加上上拉电阻，保证在没有控制信号时，通过上拉电阻实现高电平。 电容 1概念 电容（或称电容量）是表现电容器容纳电荷本领的物理量。 电容从物理学上讲，它是一种静态电荷存储介质，可能电荷会永久存在，这是它的特征，它的用途较广，它是电子、电力领域中不可缺少的电子元件。主要用于电源滤波、信号滤波、信号耦合、谐振、滤波、补偿、充放电、储能、隔直流等电路中。 电容的符号是C。在国际单位制里，电容的单位是法拉，简称法，符号是F，由于法拉这个单位太大，所以常用的电容单位有毫法（mF）、微法（μF）、纳法（nF）和皮法（pF）等，换算关系是： 1微法（μF）= 1000纳法（nF）= 1000000皮法（pF）。 1伏安时=1瓦时=3600焦耳 一个电容器，如果带1库的电量时两级间的电势差是1伏，这个电容器的电容就是1法，即：C=Q/U 但电容的大小不是由Q（带电量）或U（电压）决定的，即：C=εS/4πkd 。其中，ε是一个常数，S为电容极板的正对面积，d为电容极板的距离，k则是静电力常量。常见的平行板电容器，电容为C=εS/d（ε为极板间介质的介电常数，S为极板面积，d为极板间的距离）。 定义式：C=Q/U 多电容器并联计算公式：C=C1+C2+C3+…+Cn 三电容器串联：C=（C1*C2*C3）/（C1*C2+C2*C3+C1*C3） 2电容的应用 ►►1  按照结构分三大类：固定电容器、可变电容器和微调电容器； ►►3 按用途分有：高频旁路、低频旁路、滤波、调谐、高频耦合、低频耦合、小型电容器； ►►5 低频旁路：纸介电容器、陶瓷电容器、铝电解电容器、涤纶电容器； ►►7 调谐：陶瓷电容器、云母电容器、玻璃膜电容器、聚苯乙烯电容器； ►►9 低耦合：纸介电容器、陶瓷电容器、铝电解电容器、涤纶电容器、固体钽电容器； 电容作用 耦合电容：用在耦合电路中的电容称为耦合电容，在阻容耦合放大器和其他电容耦合电路中大量使用这种电容电路，起隔直流通交流作用。 退耦电容：用在退耦电路中的电容器称为退耦电容，在多级放大器的直流电压供给电路中使用这种电容电路，退耦电容消除每级放大器之间的有害低频交连。 谐振电容：用在LC谐振电路中的电容器称为谐振电容，LC并联和串联谐振电路中都需这种电容电路。 中和电容：用在中和电路中的电容器称为中和电容。在收音机高频和中频放大器，电视机高频放大器中，采用这种中和电容电路，以消除自激。 积分电容：用在积分电路中的电容器称为积分电容。在电势场扫描的同步分离电路中，采用这种积分电容电路，可以从场复合同步信号中取出场同步信号。 补偿电容：用在补偿电路中的电容器称为补偿电容，在卡座的低音补偿电路中，使用这种低频补偿电容电路，以提升放音信号中的低频信号，此外，还有高频补偿电容电路。 分频电容：在分频电路中的电容器称为分频电容，在音箱的扬声器分频电路中，使用分频电容电路，以使高频扬声器工作在高频段，中频扬声器工作在中频段，低频扬声器工作在低频段。 调谐电容：连接在谐振电路的振荡线圈两端，起到选择振荡频率的作用。 中和电容：并接在三极管放大器的基极与发射极之间，构成负反馈网络，以抑制三极管极间电容造成的自激振荡。 定时电容：在RC时间常数电路中与电阻R串联，共同决定充放电时间长短的电容。 缩短电容：在UHF高频头电路中，为了缩短振荡电感器长度而串联的电容。 锡拉电容：在电容三点式振荡电路中，与电感振荡线圈两端并联的电容，起到消除晶体管结电容的影响，使振荡器在高频端容易起振。 预加重电容：为了避免音频调制信号在处理过程中造成对分频量衰减和丢失，而设置的RC高频分量提升网络电容。 移相电容：用于改变交流信号相位的电容。 降压限流电容：串联在交流回路中，利用电容对交流电的容抗特性，对交流电进行限流，从而构成分压电路。 S校正电容：串接在偏转线圈回路中，用于校正显像管边缘的延伸线性失真。 消亮点电容：设置在视放电路中，用于关机时消除显像管上残余亮点的电容。 启动电容：串接在单相电动机的副绕组上，为电动机提供启动移相交流电压，在电动机正常运转后与副绕组断开。 3去耦电容 电容的阻抗为1/(2π*f*C)，频率越高，阻抗应该越小。在结构上，小容量的电容器在高的频率处，而大容量的电容器则在较低的频率处，电容的阻抗变得最低。因此，在电源上并联一个小容量电容和一个大容量电容是很有必要的，这样在很宽的频率范围降低电源对地的阻抗。 小容量的电容器是在高频情况下降低阻抗的，所以如果不配置在电路附近，则电容器的引线增长，由于引线本身的阻抗，电源的阻抗不能降低。使用在使用小电容时，一定将尽量靠近器件的电源输入脚，否则就算添加了这个电容也没有任何意义。大容量电容器由于其低频特性，在布局时可以适当离器件远些也没有问题。在低频电路上即使没有小电容C1，电路也能正常工作。但是在高频电路中，比起大电容C2来说，C1起着更为重要的作用。 从习惯上来说，旁路电容也有大小两个电容，形成两条通路，也保证电路的可靠性。 4耦合电容 电容耦合的作用是将交流信号从前一级传到下一级。耦合的方法还有直接耦合和变压器耦合的方法。直接耦合效率最高，信号又不失真，但是，前后两级工作点的调整比较复杂，相互牵连。为了使后一级的工作点不受前一级的影响，就需要在直流方面把前一级和后一级分开。 同时，又能使交流信号从前一级顺利的传递到后一级，同时能完成这一任务的方法就是采用电容传输或者变压器传输来实现。他们都能传递交流信号和隔断直流，使前后级的工作点互不牵连。但不同的是，用电容传输时，信号的相位要延迟一些，用变压器传输时，信号的高频成分要损失一些。一般情况下，小信号传输时，常用电容作为耦合元件，大信号或者强信号传输时，常用变压器作为耦合元件。 在AD于DA电路上，我们需要把数字信号和模拟信号进行相互转换，为保障数字喜欢与模拟喜欢的互不干涉，我们往往需要在单片机的输入端或输出端串联一个电容，对电路进行耦合。 用于振荡回路中，与电感或电阻配合，决定振荡频率（时间）的电容称之为振荡电容。 Fx = F0(1+C1/(C0+CL))^(1/2); 具体公式不用细想，我们可以从中得知负载电容的减小可以使实际频率Fx变大， 原有电路使用的是33pF的两个电容，则并联起来是16.5pF，我们的贴片电容只有27pF,33pF，39pF,所以我们选用了27pF和39pF并联，则电容为15.95pF。电容焊好后，测量比原来大了200多赫兹，落在了设计范围内。 对于这电容来说，大家应该再熟悉不过了，基本上，没有一个带有微处理器的电路都至少有一个带有起振电容的电路。虽然，大多是情况下，我们都是按照经验选择这两个电容。实际上，这样不科学，有的时候晶振并不会工作。所以，选择合适是起振电容还是很有必要的。实际上，不同的晶振，起需要的起振电容是不同的，在购买晶振时应该选择合适的晶振，一般来说在晶振的数据手册上也提供了选择起振电容的依据。 6复位电容 随着+5V直流电压的充电,Al的①脚上的电压达到了一定值,集成电路Al内部所有电路均可建立起初始状态,复位工作完成,CPU进入初始的正常工作状态。这一复位电路的目的:使集成电路Al的复位引脚①脚上直流电压的建立滞后于集成电路Al的+5V直流工作电压规定的时间,如图5-69所示的电压波形可以说明这一问题。 电感 1.电感作为一种能够改变电流的特殊器件，在数字电路中应用相对比较少，一般都应用在与电源相关的部分。 电感（inductance of an ideal inductor）是闭合回路的一种属性。当线圈通过电流后，在线圈中形成磁场感应，感应磁场又会产生感应电流来抵制通过线圈中的电流。这种电流与线圈的相互作用关系称为电的感抗，也就是电感，单位是“亨利（H）”。 自感，互感电感符号：L 1H=10^3mH=10^6μH=10^9nH。 除此外还有一般电感和精密电感之分…

· 凭借这份历史性合同，泰雷兹阿莱尼亚宇航公司确立了在全球卫星星座领域的行业标杆地位，致力于为移动连接(海上、空中)、4G和5G通信的回程传输、政府网络和企业通信提供全球最高效的服务。 图片版权所有 © 泰雷兹阿莱尼亚宇航公司/ Master Image Programmes 泰雷兹与Leonardo的合资企业泰雷兹阿莱尼亚宇航公司与全球领先的卫星运营商Telesat签署协议，成为其先进的低地球轨道(LEO)网络 – Lightspeed项目的主承包商。该项目耗资数十亿美元，初步计划包含298颗卫星。 该协议在法国经济、财政与复苏部长布鲁诺·勒梅尔(Bruno Le Maire)的见证下签署。 在完成了前期大量的创新设计工作后，此次协议的签署标志着Lightspeed项目的部署迈出了重要的一步。在项目融资完成的同时，Telesat和泰雷兹阿莱尼亚宇航公司携手大幅推进了Lightspeed项目的活动进程。 泰雷兹阿莱尼亚宇航公司将不仅为Telesat提供太空和任务部分，还将负责端到端网络性能以及相关的系统规范。 Lightspeed的太空部分初步计划由298颗卫星组成，均为700-750千克级。该网络将在全球范围内提供每秒多太比特的安全、低延迟、高性能宽带专业服务。 Lightspeed基于创新架构和新一代技术，在容量分配方面具备高度的灵活性。该星座独特地集成了一系列先进的星载设备，包括：每秒可动态聚焦波束上千次的复杂精密的有源天线，能够处理广泛带宽范围的强大且灵活的处理器，以及可创建真正的全球网络覆盖的卫星间光学激光链路;并汇集了各类星载和地面软件，可确保系统资源的最优利用。这套系统所具备的灵活性是其真正竞争力的关键，可根据需求定位对可销售的容量进行优化，因为在不同的时间和地点，如机场等热点地区和偏远社区等低密度区域，需求存在着显著差异。星座卫星之间的光学激光链路互连将在全球范围内，包括在海洋和极地上空，提供网状覆盖以及高度安全的端到端服务。它还将减少地面信关站，增加网关位置自由度，并能够根据系统负载部署网关，从而优化地面部分。 首批卫星预计将在两年内做好发射准备。 “我要衷心感谢Telesat对我们的信任，同时非常自豪我们能够通过严苛的竞争流程而最终入选”，泰雷兹阿莱尼亚宇航公司总裁兼首席执行官Hervé Derrey说：“泰雷兹阿莱尼亚宇航公司掌握了端到端飞行验证的系统、有效载荷的数字化、卫星间链接、国际组织管理以及星座相关的工业能力，我们很荣幸能够利用这些专长为这一重大项目服务”。 Telesat总裁兼首席执行官Dan Goldberg表示：“随着设计和工程工作的完成，我们很高兴能够选定泰雷兹阿莱尼亚宇航公司作为主承包商，开始建造Lightspeed — 这一世界上最先进、最强大的LEO网络。泰雷兹阿莱尼亚宇航公司在提供创新的卫星星座方面拥有傲人的过往业绩和成功经验。我们感谢他们对项目所做出的卓越贡献，并期待未来与其紧密合作，通过Lightspeed网络变革和重新定义空间通信”。 法国经济、财政与复苏部长布鲁诺·勒梅尔(Bruno Le Maire)表示：“Telesat的Lightspeed星座将代表全球航天互联的最高水平，项目得到了法国和加拿大之间深厚的合作伙伴关系的支持。我很高兴泰雷兹阿莱尼亚宇航公司被选为这个宏伟项目的工业主承包商。这一选择也彰显了法国和欧洲航天业的卓越成就。” 法国外贸与引资事务部长级代表弗兰克·里斯特(Franck Riester)也向这份重要合同的签署表示了祝贺，该合同加强了法国、欧洲和加拿大在航天领域的联系。“我在1月份刚刚访问过泰雷兹阿莱尼亚宇航公司。未来5年，这份合同将带动包括泰雷兹阿莱尼亚宇航公司在内的众多法国公司的业务，它同时也体现了我们工业和技术技能的质量。” 根据协议，泰雷兹阿莱尼亚宇航公司和Telespazio公司对Lightspeed做出了容量承诺。 泰雷兹阿莱尼亚宇航公司开发了所有目前在全面运行的中低轨通信卫星，包括GlobalStar 2、O3B和第二代铱星系统。公司还不断借助其长期经验服务于其他新领域，如高重访率地球观测、太空监测、太空碎片跟踪和物联网等。

• 新型高性能硅碳粉末可用于锂电池负极 • 有效提高锂电池能量密度和容量 • 已实现工业级规模生产 全球领先的特种化学品公司赢创推出全新锂电池硅碳复合型负极材料Siridion® Black ，可有效提高电池的能量密度，提升快充容量和能效，从而使锂电池性能更强大。 “Siridion® Black 的上市是我们产品组合战略发展中的重要里程碑。”赢创硅烷业务线全球负责人 Peter Friesenhahn 说，“作为客户的创新伙伴，我们正在扩充面向具有吸引力、技术导向型增长市场的解决方案。” 全新高性能材料 Siridion® Black 进一步完善了赢创电池材料产品组合。目前，赢创电池材料解决方案包括正极活性材料和用于隔膜涂料的气相金属氧化物。 “石墨是目前常用的锂电池负极材料。然而，随着人们对电池容量、充电时间提出更高的要求，开发新型负极材料势在必行。”赢创硅烷业务线电池市场负责人 Björn Borup 博士说，“作为一种添加剂，我们的解决方案适用于现有的负极材料和生产工艺，也可用于其他类型的电池材料。” Siridion® Black 硅碳粉末采用气相合成法制成，由上百个纳米级分离非烧结球形颗粒组成。在这种无定形结构颗粒中，碳浓度从内向外递增，从而实现卓越的稳定性。“此外，这一材料具有更高的表面碳含量，可增强氧化保护，且更易于加工。” Siridion® Black 产品开发和商业化负责人Julia Lyubina 博士说道。 Siridion® Black 高性能负极材料由赢创研发创新部和硅烷业务线联合开发，并被纳入了赢创与杜伊斯堡-埃森大学的锂电池储能联合研究项目中。该项目已获得德国联邦经济与能源部的资助。 “Siridion® Black 可根据客户要求进行定制，帮助电池负极制造商及其客户实现灵活的电池配置。” Lyubina 博士补充。这一定制服务尤其可以满足可穿戴设备或移动设备制造商对设计自由度的需求。 目前，赢创已实现 Siridion® Black 碳包覆型硅粉末的工业级规模生产。 在 3 月 19 日至 21 日于中国深圳举办的第十四届中国电池展(CIBF2021)上，赢创将展出这一产品。

本文详细讲解视频已经上传到B站： https://www.bilibili.com/video/BV1uy4y1p7on/ 公众号后台回复【md5】即可获得本文所有源码。 一、摘要算法 摘要算法又称哈希算法。 它表示输入任意长度的数据，输出固定长度的数据，它的主要特征是加密过程不需要密钥，并且经过加密的数据无法被解密。 目前可以被解密逆向的只有CRC32算法，只有输入相同的明文数据经过相同的消息摘要算法才能得到相同的密文。 消息摘要算法不存在密钥的管理与分发问题，适合于分布式网络上使用。由于其加密计算的工作量相当巨大，所以以前的这种算法通常只用于数据量有限的情况下的加密。 消息摘要算法分为三类： MD(Message Digest)：消息摘要 SHA(Secure Hash Algorithm)：安全散列 MAC(Message Authentication Code)：消息认证码 这三类算法的主要作用：验证数据的完整性 二、MD5简介 MD5即Message-Digest Algorithm 5（信息-摘要算法）。 属于摘要算法，是一个不可逆过程，就是无论多大数据，经过算法运算后都是生成固定长度的数据，结果使用16进制进行显示的128bit的二进制串。通常表示为32个十六进制数连成的字符串。 MD5有什么用？ 用于确保信息传输完整一致。是计算机广泛使用的杂凑算法之一（又译摘要算法、哈希算法），主流编程语言普遍已有MD5实现。更多用在文档校验上，用来生成密钥检测文档是否被篡改。 三、在线MD5加密 有很多在线进行MD5加密的网站，如下： http://www.metools.info/code/c26.html 举例: 给字符串 12334567 加密成。 如图结果为： 32135A337F8DC8E2BB9A9B80D86BDFD0 四、C语言实现MD5算法 源文件如下：md5.h #ifndef MD5_H#define MD5_H typedef struct{    unsigned int count[2];    unsigned int state[4];    unsigned char buffer[64];   }MD5_CTX;                          #define F(x,y,z) ((x & y) | (~x & z))#define G(x,y,z) ((x & z) | (y & ~z))#define H(x,y,z) (x^y^z)#define I(x,y,z) (y ^ (x | ~z))#define ROTATE_LEFT(x,n) ((x << n) | (x >> (32-n)))#define FF(a,b,c,d,x,s,ac) \          { \          a += F(b,c,d) + x + ac; \          a = ROTATE_LEFT(a,s); \          a += b; \          }#define GG(a,b,c,d,x,s,ac) \          { \          a += G(b,c,d) + x + ac; \          a = ROTATE_LEFT(a,s); \          a += b; \          }#define HH(a,b,c,d,x,s,ac) \          { \          a += H(b,c,d) + x + ac; \          a = ROTATE_LEFT(a,s); \          a += b; \          }#define II(a,b,c,d,x,s,ac) \          { \          a += I(b,c,d) + x + ac; \          a = ROTATE_LEFT(a,s); \          a += b; \          }                                            void MD5Init(MD5_CTX *context);void MD5Update(MD5_CTX *context,unsigned char *input,unsigned int inputlen);void MD5Final(MD5_CTX *context,unsigned char digest[16]);void MD5Transform(unsigned int state[4],unsigned char block[64]);void MD5Encode(unsigned char *output,unsigned int *input,unsigned int len);void MD5Decode(unsigned int *output,unsigned char *input,unsigned int len); #endif md5.c #include  #include "md5.h" unsigned char PADDING[]={0x80,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,                         0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,                         0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,                         0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0};                         void MD5Init(MD5_CTX *context){     context->count[0] = 0;     context->count[1] = 0;     context->state[0] = 0x67452301;     context->state[1] = 0xEFCDAB89;     context->state[2] = 0x98BADCFE;     context->state[3] = 0x10325476;}void MD5Update(MD5_CTX *context,unsigned char *input,unsigned int inputlen){    unsigned int i = 0,index = 0,partlen = 0;    index = (context->count[0] >> 3) & 0x3F;    partlen = 64 - index;    context->count[0] += inputlen << 3;    if(context->count[0] < (inputlen << 3))       context->count[1]++;    context->count[1] += inputlen >> 29;        if(inputlen >= partlen)    {       memcpy(&context->buffer[index],input,partlen);       MD5Transform(context->state,context->buffer);       for(i = partlen;i+64 <= inputlen;i+=64)           MD5Transform(context->state,&input[i]);       index = 0;            }      else    {        i = 0;    }    memcpy(&context->buffer[index],&input[i],inputlen-i);}void MD5Final(MD5_CTX *context,unsigned char digest[16]){    unsigned int index = 0,padlen = 0;    unsigned char bits[8];    index = (context->count[0] >> 3) & 0x3F;    padlen = (index < 56)?(56-index):(120-index);    MD5Encode(bits,context->count,8);    MD5Update(context,PADDING,padlen);    MD5Update(context,bits,8);    MD5Encode(digest,context->state,16);}void MD5Encode(unsigned char *output,unsigned int *input,unsigned int len){    unsigned int i = 0,j = 0;    while(j < len)    {         output[j] = input[i] & 0xFF;           output[j+1] = (input[i] >> 8) & 0xFF;         output[j+2] = (input[i] >> 16) & 0xFF;         output[j+3] = (input[i] >> 24) & 0xFF;         i++;         j+=4;    }}void MD5Decode(unsigned int *output,unsigned char *input,unsigned int len){     unsigned int i = 0,j = 0;     while(j < len)     {           output[i] = (input[j]) |                       (input[j+1] << 8) |                       (input[j+2] << 16) |                       (input[j+3] << 24);           i++;           j+=4;      }}void MD5Transform(unsigned int state[4],unsigned char block[64]){     unsigned int a = state[0];     unsigned int b = state[1];     unsigned int c = state[2];     unsigned int d = state[3];     unsigned int x[64];     MD5Decode(x,block,64);     FF(a, b, c, d, x[ 0], 7, 0xd76aa478); /* 1 */ FF(d, a, b, c, x[ 1], 12, 0xe8c7b756); /* 2 */ FF(c, d, a, b, x[ 2], 17, 0x242070db); /* 3 */ FF(b, c, d, a, x[ 3], 22, 0xc1bdceee); /* 4 */ FF(a, b, c, d, x[ 4], 7, 0xf57c0faf); /* 5 */ FF(d, a, b, c, x[ 5], 12, 0x4787c62a); /* 6 */ FF(c, d, a, b, x[ 6], 17, 0xa8304613); /* 7 */ FF(b, c, d, a, x[ 7], 22, 0xfd469501); /* 8 */ FF(a, b, c, d, x[ 8], 7, 0x698098d8); /* 9 */ FF(d, a, b, c, x[ 9], 12, 0x8b44f7af); /* 10 */ FF(c, d, a, b, x[10], 17, 0xffff5bb1); /* 11 */ FF(b, c, d, a, x[11], 22, 0x895cd7be); /* 12 */ FF(a, b, c, d, x[12], 7, 0x6b901122); /* 13 */ FF(d, a, b, c, x[13], 12, 0xfd987193); /* 14 */ FF(c, d, a, b, x[14], 17, 0xa679438e); /* 15 */ FF(b, c, d, a, x[15], 22, 0x49b40821); /* 16 */  /* Round 2 */ GG(a, b, c, d, x[ 1], 5, 0xf61e2562); /* 17 */ GG(d, a, b, c, x[ 6], 9, 0xc040b340); /* 18 */ GG(c, d, a, b, x[11], 14, 0x265e5a51); /* 19 */ GG(b, c, d, a, x[ 0], 20, 0xe9b6c7aa); /* 20 */ GG(a, b, c, d, x[ 5], 5, 0xd62f105d); /* 21 */ GG(d, a, b, c, x[10], 9,  0x2441453); /* 22 */ GG(c, d, a, b, x[15], 14, 0xd8a1e681); /* 23 */ GG(b, c, d, a, x[ 4], 20, 0xe7d3fbc8); /* 24 */ GG(a, b, c, d, x[ 9], 5, 0x21e1cde6); /* 25 */ GG(d, a, b, c, x[14], 9, 0xc33707d6); /* 26 */ GG(c, d, a, b, x[ 3], 14, 0xf4d50d87); /* 27 */ GG(b, c, d, a, x[ 8], 20, 0x455a14ed); /* 28 */ GG(a, b, c, d, x[13], 5, 0xa9e3e905); /* 29 */ GG(d, a, b, c, x[ 2], 9, 0xfcefa3f8); /* 30 */ GG(c, d, a, b, x[ 7], 14, 0x676f02d9); /* 31 */ GG(b, c, d, a, x[12], 20, 0x8d2a4c8a); /* 32 */  /* Round 3 */ HH(a, b, c, d, x[ 5], 4, 0xfffa3942); /* 33 */ HH(d, a, b, c, x[ 8], 11, 0x8771f681); /* 34 */ HH(c, d, a, b, x[11], 16, 0x6d9d6122); /* 35 */ HH(b, c, d, a, x[14], 23, 0xfde5380c); /* 36 */ HH(a, b, c, d, x[ 1], 4, 0xa4beea44); /* 37 */ HH(d, a, b, c, x[ 4], 11, 0x4bdecfa9); /* 38 */ HH(c, d, a, b, x[ 7], 16, 0xf6bb4b60); /* 39 */ HH(b, c, d, a, x[10], 23, 0xbebfbc70); /* 40 */ HH(a, b, c, d, x[13], 4, 0x289b7ec6); /* 41 */ HH(d, a, b, c, x[ 0], 11, 0xeaa127fa); /* 42 */ HH(c, d, a, b, x[ 3], 16, 0xd4ef3085); /* 43 */ HH(b, c, d, a, x[ 6], 23,  0x4881d05); /* 44 */ HH(a, b, c, d, x[ 9], 4, 0xd9d4d039); /* 45 */ HH(d, a, b, c, x[12], 11, 0xe6db99e5); /* 46 */ HH(c, d, a, b, x[15], 16, 0x1fa27cf8); /* 47 */ HH(b, c, d, a, x[ 2], 23, 0xc4ac5665); /* 48 */  /* Round 4 */ II(a, b, c, d, x[ 0], 6, 0xf4292244); /* 49 */ II(d, a, b, c, x[ 7], 10, 0x432aff97); /* 50 */ II(c, d, a, b, x[14], 15, 0xab9423a7); /* 51 */ II(b, c, d, a, x[ 5], 21, 0xfc93a039); /* 52 */ II(a, b, c, d, x[12], 6, 0x655b59c3); /* 53 */ II(d, a, b, c, x[ 3], 10, 0x8f0ccc92); /* 54 */ II(c, d, a, b, x[10], 15, 0xffeff47d); /* 55 */ II(b, c, d, a, x[ 1], 21, 0x85845dd1); /* 56 */ II(a, b, c, d, x[ 8], 6, 0x6fa87e4f); /* 57 */ II(d, a, b, c, x[15], 10, 0xfe2ce6e0); /* 58 */ II(c, d, a, b, x[ 6], 15, 0xa3014314); /* 59 */ II(b, c, d, a, x[13], 21, 0x4e0811a1); /* 60 */ II(a, b, c, d, x[ 4], 6, 0xf7537e82); /* 61 */ II(d, a, b, c, x[11], 10, 0xbd3af235); /* 62 */ II(c, d, a, b, x[ 2], 15, 0x2ad7d2bb); /* 63 */ II(b, c, d, a, x[ 9], 21, 0xeb86d391); /* 64 */     state[0] += a;     state[1] += b;     state[2] += c;     state[3] += d;} 五、MD5加密实例 MD5加密步骤如下： 定义 MD5_CTX md5c;  初始化 /********************************************************* 名    称: MD5Init()* 功    能: 初始化MD5结构体* 入口参数:    context：要初始化的MD5结构体 * 出口参数: 无*********************************************************/MD5Init(MD5_CTX *context); MD5值计算 实现MD5值的计算及结构体的更新： /********************************************************** 名    称: MD5Update()* 功    能: 将要加密的信息传递给初始化过的MD5结构体，无返回值* 入口参数:    context：初始化过了的MD5结构体     input：需要加密的信息，可以任意长度    inputLen：指定input的长度* 出口参数: 无*********************************************************/MD5Update(MD5_CTX *context,(unsigned char *)input,inputLen);  输出转换 /********************************************************** 名    称: MD5Update()* 功    能: 将加密结果存储到，无返回值* 入口参数:    context：初始化过了的MD5结构体     digest ：加密过的结果* 出口参数: 无*********************************************************/MD5Final(MD5_CTX *context,unsigned char digest[16]); 格式整理 转换成32位的16进制字符串。 实例1 字符串加密 对字符串进行加密：   1 #include    2 #include    3 #include "md5.h"  4 #include    5 #include    6 #include    7 #include    8   9 void main( void )  10 {  11     int read_len; 12     int i ; 13     char temp[8]={0}; 14     unsigned char digest[16]; //存放结果  15     char hexbuf[128]="12334567"; 16     unsigned char decrypt[16]={0};   17     unsigned char decrypt32[64]={0};     18  19     MD5_CTX md5c;  20  21     MD5Init(&md5c); //初始化 22     read_len = strlen(hexbuf); 23     MD5Update(&md5c,(unsigned char *)hexbuf,read_len);   24  25     MD5Final(&md5c,decrypt);  26     strcpy((char *)decrypt32,""); 27  28     for(i=0;i<16;i++) 29     { 30         sprintf(temp,"%02x",decrypt[i]); 31         strcat((char *)decrypt32,temp); 32     } 33     printf("md5:%s\n",decrypt32); 34      35     return; 36 } 执行结果如下： 本例对字符串12334567进行加密，结果和在线加密结果一致。 实例2 文件加密 对文件进行加密 #include  #include  #include "md5.h"#include  #include  #include  #include  #define FORWORD_FW "123.c"int calc_md5(char*filename,char*dest){ int i; int filelen = 0; int read_len; char temp[8]={0};  char hexbuf[128]={0}; unsigned char decrypt[16]={0};   unsigned char decrypt32[64]={0}; MD5_CTX md5; char fw_path[128]; int fdf;  fdf = open(filename,O_RDWR); if(fdf<0) {  printf("%s not exist\n",FORWORD_FW);  return -1; }  MD5Init(&md5);   while(1) {  read_len = read(fdf, hexbuf,sizeof(hexbuf));   if (read_len <0) {     close(fdf);      return -1;  }  if(read_len==0)  {   break;  }  filelen += read_len;  MD5Update(&md5,(unsigned char *)hexbuf,read_len);  }  MD5Final(&md5,decrypt);  strcpy((char *)decrypt32,"");  for(i=0;i<16;i++) {  sprintf(temp,"%02x",decrypt[i]);  strcat((char *)decrypt32,temp); } strcpy(dest,decrypt32); printf("md5:%s len=%d\n",dest,filelen); close(fdf); return filelen;}int main(int argc, char *argv[]){ int ret; int filelen; char md5_str[64]={0}; char cmd[256]={0};  filelen = calc_md5(FORWORD_FW,md5_str); if(filelen<0) {  printf("calc_md5 fail\n");  return -1; } return 0;} 运行结果： 在线验证结果对比： http://www.metools.info/other/o21.html 结果 END 来源：一口Linux，作者：土豆居士 呵，你会51单片机的精确延时吗？ 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

为什么要使用Makefile工具？ 当源码文件比较多的时候，不适合直接gcc命令来编译，这时候需要一个自动化编译工具来编译。Make 一般说是GNU Make 是一个软件，用于将源码文件编译器为可执行的二进制文件，make工具主要用于完整自动化编译，make编译的时候需要Makefile文件提供编译文件。 1、引入Makefile a.c------>***.s------>***.ob.c------>xxx.s------>xxx.oxxx.o + ***.o ------>test 缺点：修改任一个文件所有.c都要重新编译，文件更多时可想而知，时间耗不起！ 改进：应该分别编译，最后再链接 gcc -c a.c gcc -c b.cgcc a.o b.o –o test 为此需要一个这样的工具： 01.如果工程没有编译过，那么工程中的所有.c文件都要被编译并且链接成可执行程序。02.如果工程中只有个别C 文件被修改了，那么只编译这些被修改的C文件即可。03.如果工程的头文件被修改了，那么我们需要编译所有引用这个头文件的C文件，并且链接成可执行文件。 2、makefile 的基本规则: 当依赖比目标新执行命令 目标文件：依赖文件 TAB键  命令 根据Makefile的基本规则，我们针对上面的gcc编译过程来写一个Makefile文件，如下所示： test：a.o b.ogcc –o test a.o b.oa.o: a.cgcc -c a.cb.o: b.cgcc -c b.cclean:rm *.orm test 这样我们使用 make 命令就可以完成对 a.c  b.c的编译和链接，直接生成test执行文件。 3、Makefile 的变量 Makefile 也可以添加变量，但Makefile跟C语言不一样，没有类似于 int char …等很多的类型，只有字符串类型，比如可以定义一个 object = a.o b.o  引用变量使用$(objdect)即可。 这样就可以将上面的Makefile尽心简化，不需要输入两次的 a.o b.o, 具体如下： objdect = a.o b.otest：$(object) gcc –o test $(object)a.o: a.c gcc -c a.cb.o: b.c gcc -c b.cclean:rm *.orm test 4、Makefile的通配符%和自动化变量 对于上面的Makefile如果有很多.c文件，那我们就需要写很多依赖规则，可以使用通配符来对其简化，%.c 表示所有的.c文件，%.o表示所有的.o文件，当然我们就可以把上面的！ b.o 依赖于 b.c和a.o依赖于a.c 等写成 %.o 依赖%.c的形式。对于命令则需要引入另一个叫做自动化变量了，如何通过一行命令来从不同的依赖文件中生成对应的目标？自动化变量就是用来实现这个功能的。在自动化变量中常用的是$@、$<、$^ $@ : 规则中目标集合 $< ：依赖文件集合中的第一个文件 $^ ：所有依赖文件的集合 这样我们又可以对MakeFile进行简化啦……….，如下所示： objdect = a.o b.otest：$(object) gcc –o test $(object)%.o: %.c gcc -c [ DISCUZ_CODE_0 ]lt;clean:rm *.orm test 5、Makefile伪目标 我们总是使用make clean来执行删除任务，单当我们在当前目录添加一个名为clean的文件，那么make clean还能奏效吗？如下： 解决办法：使用伪目标，将clean定义为假想目标即可。 objdect = a.o b.otest：$(object)…

就目前而言，电动汽车是非常火爆的，但是电动汽车有着非常知名的问题，那就是续航。对于电动车来说，续航焦虑最大的担忧就是，在路上行驶中没有电后趴窝。这时往往需要呼叫拖车，费时费力不说还费钱。那么有没有一种更好的解决办法，比如可以现场为车辆充电。答案是肯定的，华为也率先给出了一个不错的解决方案，比如用另一辆车为续航耗尽的电动车充电。 那么这样有没有解决办法呢？日前，华为技术有限公司对外公开“电动汽车以及电动汽车之间充电的方法”专利。从专利摘要信息可以看出，本发明实施例提供一种电动汽车以及电动汽车之间的充电方法。按照华为专利的设想，一辆电动车可以通过自身的电池包，直接为另一辆电动车提供充电服务。这对于救援那些“续航耗尽、半路趴窝”的车辆来说，着实是一个不错的解决方案。 其实给电动车互相充电早有尝试，比亚迪唐EV车型，就可通过自身放电插座，对外界用电器放电。Tang EV电池寿命长，充电方便。只要你在家里安装充电桩，他可以通过“云服务” APP预留充电时间。晚上进行低峰充电可以省钱又省心，并且可以减轻北京电网的压力。即使室外电池电量不足，Tang EV仍可在30分钟内完成30％-80％的电源供应，并且整个家庭在看电影和简单用餐时可为一半的电池充满电。时间安排得太好了。 趟再2019年推出，而仅仅推出两年多的时间，唐EV再次升级中级改款，也就是刚上市不久的2021款唐EV，更是在原有的基础上进一步全面升级，提升其性价比。2021款唐EV相比之前的车型在外观上可能差别并不大，但在配置的改变是巨大的。首先变化最大的就是更换成了磷酸铁锂刀片电池，和比亚迪汉相同。市场上电动车常用的电池有两种，一个是像蔚来、理想采用的三元锂电池和像比亚迪采用的磷酸铁锂电池，两者算是各有长短。三元锂电池能量密度更高，但相对不太安全，而磷酸铁锂电池却相反。当然，不止电池的变化，也有其他的变化，当然，除了采用刀片电池以及续航提升之外，2021款唐EV还有不少升级，例如新增NFC钥匙解锁方式、中控屏幕窄边框，搭载DiPilot智能驾驶辅助系统、能量回收效率更高的IPB、升压充电达110kW等等。 比亚迪是一家致力于“用技术创新，满足人们对美好生活的向往”的高新技术企业。比亚迪成立于1995年2月，经过25年的高速发展，已由成立之初的人壮大到今天的万人，并在全球设立多个工业园，实现全球六大洲的战略布局。也就是说比亚迪发展是非常快的，比亚迪业务布局涵盖电子、新能源车、新能源和轨道交通等领域，并在这些领域发挥着举足轻重的作用，从能源的获取、存储，再到应用，全方位构建零排放的新能源整体解决方案。比亚迪是香港和深圳上市公司，营业额和总市值均超过千亿元。 得注意的是，虽然目前华为的主营业务为通讯、数码等领域，但华为内部对汽车市场格外重视。着是不是意味着华为讲开始造车？此前，华为曾申请了多项关于汽车方面的专利，包括检测车辆盲区方法、动力总成和电动汽车等专利。而针对“华为造车”的传闻，华为官方表示，“华为不造车，而是聚焦技术，帮助车企造好车。同时，华为还强调，“以后谁再建言造车，干扰公司，可调离岗位，另外寻找岗位。”也就是数华为明面上是不造车的。即使华为现在像进军汽车产业，前有特斯拉，后有比亚迪，造车之路可能并不好走，但是专注在汽车智能技术这块，可以需求合作，或许效果更好。