2021年4月1日-专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布参加4月14-16日举办的2021慕尼黑上海电子展(展位号：N1馆1546)。届时，贸泽电子将携手国际知名厂商Analog Devices, DFRobot, Espressif Systems, Intel, Maxim Integrated, Microchip, ON Semiconductor, Seeed, Sensirion, Silicon Labs带来全球热门开发板产品，覆盖物联网、无线通信、蓝牙、边缘计算等多个领域，带观众领略前沿科技应用。 为了让广大工程师及业内人士进一步了解行业新技术和研发新品，贸泽电子将在此次展会上为大家带来国际原厂的最新开发板和解决方案，现场还将设计丰富的互动活动和奖品，届时欢迎广大工程师、电子爱好者、学生创客及采购们前来贸泽展位，在轻松的氛围中共同探讨技术话题，深入对智能制造的了解，并有机会赢取原厂最新开发板和定制礼品。 贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示：“在工业互联网、大数据、人工智能等新技术的赋能下，制造业进入到智能化生产的阶段，推动各行业的生产效率，带来安全、经济、智慧等多方 面的提升。今年的慕尼黑上海电子展包含了5G、数字能源、智能网联汽车及测试、智慧生活等主题内容，为电子行业提供了重要的展出和交流机会。贸泽电子作为全球电子元器件分销商，我们希望在展会中能够聆听客户的更多需求，帮助大家更好地理解产业现状、技术趋势以及核心产品的设计与应用。” 一直以来，贸泽以自身不断优化的一站式平台Mouser.cn，向广大的电子爱好者们提供有关新产品、新应用和解决方案的全套信息，让用户能更轻松地找到重要的数据和应用信息，加速产品设计。同时，贸泽电子通过持续化地扩充仓储来增加产品库存，采用先进的自动化技术加快订单出货，将产品快速送达至客户。

Arm架构在如今的电子行业中可以说是无处不在。自1990年Arm公司正式成立Armv4架构到2011年Armv8架构，短短21年架构经过了5次重大升级。而Armv8意味着Arm正是从AArch32迈进AArch64，凭借强大的实力在过去的五年基于Arm架构的设备出货量超过了1000亿。 十年转瞬，Armv9架构终于露出庐山真面目，适用于Arm全系列芯片的Armv9架构，这次的升级瞄准的则是日益强大的安全、人工智能（AI）和无处不在的专用处理的需求。实际上，Armv9架构的推出也与正预示着行业的发展方向。凭借新架构，Arm提出了3000亿的目标。 Armv9的三个技术特性 根据Arm高级副总裁、首席架构师兼技术院士Richard Grisenthwaite的介绍，Armv9架构是基于Armv8既往成功的基础，并增添了针对矢量处理的DSP、机器学习ML、安全等这三个技术特性。 Armv8之所以“统治”市场十年之久，最大的升级点便是引入了64架构，即AArch64，这也是Arm版本升级最大的一次改变。除此之外，AArch64摒弃了此前的处理器模式、优先级级别等传统概念，提出了EL（Exception level），并在兼容设计上定义了两套运行环境ES（Execution state）。这些也都被Armv9所继承，可以说Armv9是集大成者，将Arm三十多年的核心完美继承下来。 矢量处理的DSP、机器学习ML处理能力提升要归功于可伸缩矢量扩展（SVE2）和矩阵乘法指令的引入。相比SVE的128位矢量，SVE2可以支持多倍128位运算，最多2048位，因此才有如此魔力可以增强对在CPU上本地运行的5G系统、虚拟和增强现实以及ML工作负载的处理能力。 根据Richard Grisenthwaite的介绍，SVE2增强多项DSP和机器学习ML处理能力，例如Scatter-Gather DMA直接存储器访问，把它放到CPU架构中，能实现更多的循环，更大的DSP处理能力，从而支持更多的并行化。 安全能力提升则主要是通过Arm推出的全新的机密计算架构CCA（Confidential Compute Architecture）实现，根据介绍CCA通过打造基于硬件的安全运行环境来执行计算，保护部分代码和数据，免于被存取或修改，甚至不受特权软件的影响。同时还将基于此前的TrustZone安全技术引入动态创建机密领域(Realms)的概念，机密领域面向所有应用，运行在独立于安全或非安全环境之外的环境中，以实现保护数据安全的目的。 Armv9在算力上的提升 提到架构的升级，就离不开算力这一个话题，Armv9架构能够为Arm后两代产品提供30%的性能提升。根据介绍，以智能手机等移动平台使用的Cortex-X/A系列为例，X1/A78这一代的性能相比16nm A72提升2.5倍，下一代的Matterhorn架构及Makalu架构会保持30%以上的IPC性能提升。 除了CPU性能以外，Armv9还非常重视整体的性能提升，包括降低内存延迟（从150ns降至90ns）、频率提升（从2.6GHz到3.3GHz）内存带宽（从20GB/s到60GB/s）、缓存等。 Richard Grisenthwaite强调，Arm在新一代架构Armv9上将保持这个速度，预计未来两代移动和基础设施CPU的性能提升将超过30%。，这个数据是根据业界标准评测工具来衡量的，而且这样30%的算力提升完全是凭借于本身的架构而不是借助于制程工艺来实现。 另外，随着摩尔定律正在放缓，如何进一步提升算力呢？他认为，Arm将通过最大化地提升频率、带宽、缓存大小、并减少内存延迟，以最大化CPU性能。 除了CPU，Arm还表示Mali GPU会增加更多高级功能，例如VRS可变帧率渲染、RT光线追踪及其他高级渲染技术等。 由Armv9引发的市场竞争力 实际上，在去年Arm发布Arm® Cortex®-M55处理器和Arm Ethos™-U55神经网络处理器(NPU)两款重磅“性能炸弹”时，就已开始蓄力发展人工智能（AI）。Cortex-M55是Arm历来AI能力最为强大的Cortex-M处理器，能够大幅提升DSP与ML的性能，同时更省电。 反观行业趋势，应用开始要求提供更高的数字信号处理（DSP）性能，实时算法的复杂程度增加和浮点算法趋势下，DSP核或硬件加速单元越来越多被部署内嵌在器件之中。DSP一直影响着下一代产品创新，这是因为许多算法在字长和动态范围有着很高的要求，DSP可免去定点到浮点的转化工作加速产品上市，另外DSP浮点计算成本越来越接近定点计算。正因如此，便形成了Arm+DSP内核的黄金搭档。 另外，行业也正在将越来越多的机器学习工作负载变得更加普遍，虽然机器学习有着许多专用的加速器，不过相比来说大量的小范围机器学习的主力仍然是CPU，因此矩阵乘法指令成为关键。 在安全性能上，Arm曾在此前进行了多维度的功能增强，包括PSA认证、TrustZone等。目前PSA认证已经有有超过35个合作伙伴提供的60多种认证产品，而新推出的CCA则也将基于TrustZone提供更加安全的架构。 从Armv9着眼的点来看，行业正逐渐对算力功耗平衡性和安全性能要求提高。Arm架构可用在物联网的大部分设备之上，因此对这两项要求更加吃紧。大数据时代爆炸量的信息增长下，一方面将计算分成了多个维度，另一方面将会对数据安全提出更高的要求。 根据Arm的介绍，搭载ARMv9处理器的芯片最快在2021年年底就会面世，物联网发展日趋成熟，这个时间点恰好提升竞争力的好时机。市场或将拥有追求极致计算性能的高端产品、超低功耗的省电高手、主打安全可靠的产品。而Armv9经过架构的更新，能够从底层和非制程方向进行大改革，相信能为市场带来新的竞争力。 而在广为受关注的国内授权问题上，Arm强调：“Arm既有源于美国的IP，也有非源于美国的IP。经过全面的审查，Arm确定其Armv9架构不受美国出口管理条例(EAR)的约束。已将此通知美国政府相关部门，我们将继续遵守美国商务部针对华为及其附属公司海思的指导方针。

2021 年 4 月 1 日，日本东京讯 – 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团今日宣布，推出两款系统级封装(SiP)解决方案，扩展电机控制解决方案组合，并简化无刷直流(BLDC)电机控制设计，适用于各类无线电池供电应用系统，如电动工具、无人机、水泵、吸尘器、扫地机器人、风扇等。与同类解决方案相比，全新RAJ306001和RAJ306010电机驱动IC将多种功能整合至同一SiP解决方案，实现更好的低速或高速旋转与高扭矩控制，同时最大限度减少占板面积并降低成本，从而为简单、高效且安全的BLDC电机控制提供交钥匙解决方案。 RAJ306001和RAJ306010是单封装电机控制IC，可控制广泛应用于各类电池供电设备中的三相BLDC电机。全新IC将RL78/G1F微控制器(MCU)和前置驱动器集成至8mm x 8mm QFN封装中。高度集成的SiP可为客户精减30多个外部元件，使解决方案面积缩小50%，降低控制系统成本。 考虑到热量管理，全新IC具备自校准死区时间(SADT)以防止直通击穿，提供可调节前置驱动器输出电流容量(高达500mA)以驱动大容量MOSFET，从而使散热设计更简单。这使得IC可在最佳开关时序驱动MOSFET——与传统系统相比，将FET开关裕量时间缩短至约1/10，减少发热，从而实现高效电机驱动控制。 瑞萨电子工业及通信事业部通信与电机控制业务副总裁Chris Stephens表示：“无线设备为用户提供诸多便利，随着电机设备的普及，电动工具逐渐摆脱线缆束缚，在充分考虑尺寸和成本限制的同时，对能够提供更高输出水平、长期运行且高安全性的电机控制解决方案提出更大需求。与有刷直流电机相比，BLDC电机更小、更轻、更可靠、寿命更长，是应对以上挑战的有效解决方案。我们很高兴推出全新无传感器电机控制IC，它以更小的封装囊括了客户对增强控制功能、高精度和高效率水平等诸多需求。” 瑞萨全新电机控制IC技术已被电机、吸尘器电机、鼓风机及组件的全球供应商Domel集成至其无线吸尘器系统中。 Domel总裁兼CEO Peter Korošec表示：“通过将Domel与瑞萨的技术相融合，我们能够为客户构建完整、具有竞争力和创新的解决方案。与瑞萨携手合作，使我们能为客户提供高性能、高质量和高可靠性的完整吸尘器电机系统。例如我们的首个合作项目——采用Domel新型BLDC吸尘器电机和瑞萨电机驱动及电池管理解决方案的无线吸尘器，具备超过300W的空气动力性能，在两次充电之间可全速运行一个小时。” RAJ306001或RAJ306010 IC可与瑞萨模拟和电源产品结合使用，以开发适用于各类电机控制应用的全面解决方案。多款“成功产品组合”展示新型电机控制IC的独特功能及瑞萨产品阵容的广度和深度，例如24V无线搅拌器和便携式电动工具等应用。采用RAJ306001和RAJ306010的成功产品组合，将帮助客户在对这些应用至关重要的成本和尺寸方面进一步优化解决方案。 RAJ306001和RAJ306010电机控制IC的关键特性 · 瑞萨MCU和前置驱动器集成在单个8mm x 8mm QFN封装中，包括电荷泵、线性稳压器、电流检测、可编程压摆率控制和BEMF检测电路，可实现无传感器操作 · 高度集成优化电路板尺寸并降低控制系统BOM成本 · 支持6-30V(RAJ306001)和6-42V(RAJ306010)电压工作范围 · SADT发生器可使MOSFET在较低温度下保持高效率运行 · 无传感器电机控制可实现从低速到高速旋转的稳定运行，并可免除使用霍尔IC · 集成安全功能，包括IEC 60730安全标准支持，可检测错误并在发生错误时停止电机运行 全新瑞萨解决方案入门工具套件(RSSK)可供开发人员使用RAJ306010 IC开发电机控制解决方案。全新且易用的RSSK具有完整的评估环境，其中包括开发板、电机和参考固件，提供简便的电机控制调试，使客户可立即开始评估电机控制设计，执行实时分析和调试，以加快开发进度。 RAJ306001和RAJ306010电机控制IC和RAJ306010 RSSK现可从瑞萨全球经销商处购买。

2021年4月1日，英国，滨海克拉克顿：Pickering Electronics公司是一家拥有超过50年舌簧继电器制造经验，且在微型和高性能继电器研发方面处于业内领先地位的公司。针对其备受欢迎的67系列耐高压PCB继电器推出了新款1 C型转换继电器，这一新设计既节省了空间，又简化了设计。 Pickering Electronics公司的技术专家Kevin Mallett对新产品作了说明：“对于一些应用，比如说高压信号需要路由到交替点、极性反转、电容器充电或放电，高压转换继电器(SPDT/C型)将是理想的解决方案。对于上述应用，通常使用两个常开(SPST/A型)高压继电器，确保其中任何一个开关在闭合前另一个开关总是先断开。相比于用一个继电器的方案，用两个继电器就需要两倍的PCB空间，而且容易造成复杂的驱动问题。另外，如果其中任何一个SPST继电器触点粘连了，就会有信号短路的意外风险。” Pickering的新款67-1-C高电压舌簧继电器能够在单独一个紧凑的元器件内确保实现先断后合 (Break-Before-Make)的操作。 67系列新款转换继电器在最高100W的功率下额定截止电压最高5kV，开关电压最高2.5kV。新款转换继电器尺寸为67系列的标准尺寸，仅为58.4 x 12.6mm，提供5V、12V或24V三种线圈电压选择，并且提供从PCB到开关和线圈的连接。和Pickering的很多舌簧继电器一样，67系列继电器也具有内部磁相互作用屏蔽的功能以及采用SoftCenter™软封装结构。这款全密闭单列直插引脚继电器采用镀钨触点，可选飞线连接高压线路。 Mallett补充说：“新款67-1-C高压舌簧继电器提供的是一个现成的解决方案，可以方便地集成到新的高压设计中，并可大量节省PCB面积。”

宾夕法尼亚、MALVERN — 2021年3月31日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.推出10款新型第五代FRED Pt® 600 V Hyperfast和Ultrafast整流器。这些Vishay新款15 A、30 A、60 A和75 A整流器具有出色反向恢复性能，提高AC/DC和DC/DC转换器以及软硬开关或谐振电路的效率。 日前发布的整流器反向恢复损耗比紧随其后的竞品器件低30 %，比前代FRED Pt解决方案低48 %，同时导通和开关损耗低，从而提高电动 / 混合动力汽车(EV / HEV)电池充电站高速LLC输出整流端，以及UPS应用高频级轻载和满载效率。 整流器采用TO-220AC和TO-247AD封装，X型为Hyperfast超高速恢复整流器，H型为Ultrafast超快恢复整流器。X型整流器的优点是QRR低，H型整流器的优点是正向压降低。器件符合RoHS标准，无卤素，工作结温达到+175 °C。 器件规格表： 1IF = 额定电流，TJ = 125 °C 2TJ = 125 °C, IF =额定电流A, VR = 400 V, dIF/dt = 1000 A/μs 3TJ= 25 °C IF = 1 A dIF/dt = 100 A/μs, VR = 30 V 新型FRED Pt整流器现可提供样品并已实现量产，供货周期为12周。

◆ 布雷博（Brembo）首次在中国推出其电子商务平台Revelia，朝着成为解决方案提供商的企业使命迈出重要的一步。 ◆ Revelia为想要全方位感受布雷博（Brembo）产品，客户服务，品牌文化和生活方式的消费者提供无缝体验。 ◆ 布雷博（Brembo）将逐步扩展Revelia的功能，不断加强与消费者的互动。 制动技术领域的全球领导者和公认的创新者——布雷博今天宣布，在中国推出全新电子商务平台Revelia，为希望全方位感受布雷博产品和客户服务的消费者提供无缝体验。 中国消费者从3月31日18:18:18开始，可以登录Revelia电商平台官网。

在过去十几年中，CPU的性能提升了100倍以上，而传统的HDD硬盘(Hard Disk Drive)才提升了1.5倍不到，这种不均衡的计算存储技术发展，极大地影响了IT系统整体性能的提升。直到固态硬盘SSD(Solid State Drive)被发明出来，其性能有了颠覆性的提升，才解决了存储的瓶颈问题。然而，SSD作为一项新技术，仍然存在一些固有的缺陷，如何充分发挥SSD的优势，是一个值得研究的方向。下面从性能、持久性、使用成本等方面对此话题做一些探讨。 一、如何充分发挥出SSD的性能 首先，我们来看看传统HDD的使用方式： 1. 协议一般都采用SAS、SATA接口; 2. Linux的IO调度需要用电梯算法来对IO进行重排以优化磁头的路径; 3. 企业级存储通常使用Raid卡做数据保护。 在接口协议方面，随着SSD的发明，NVMe协议应运而生。相较于SAS、SATA的单队列机制，NVMe最多可以有65535个队列，并且直接采用PCIe接口，消除了链路和协议瓶颈。 在控制卡生态方面，各大厂商也纷纷推出自己的NVMe控制卡芯片，有PMC(现属于Microchip)、LSI、Marvel、Intel、慧荣以及国内的得瑞等，技术也已经非常成熟。 在Linux 驱动和IO协议栈方面，也做了相应的优化，如下图所示，NVMe驱动可以直接绕过那些传统的、专为HDD设计的调度层，大大缩短了处理路径。 到目前为止，为了充分发挥SSD的性能，上面提到的三个传统HDD的问题中前两个已经得到了解决，然而在企业级市场上，基于NVMe的Raid始终没有太好的方案。传统企业最广泛使用的Raid5/Raid6数据保护机制(N+1, N+2)，通常是把数据条带化分片，然后计算出冗余的Parity Code(奇偶校验码)，将数据存放到多块硬盘，写入新数据通常是一种“读改写”的机制。这种机制本身就成为了性能瓶颈，并且“读改写”对SSD的使用寿命有很大的损耗。另外，因为NVMe协议把控制卡放到了NVMe盘的内部，IO都由NVMe盘内部的DMA模块来完成，这就给基于NVMe的Raid卡设计带来了更大的困难。目前市场上这类Raid控制卡可用方案也很少，并且性能上也无法发挥出NVMe的优势，因此没能被广泛使用。 基于目前这种状况，很多企业级存储方案仍然在使用SAS/SATA的SSD加传统的Raid卡，这种方式又会出现前面已经解决的两个问题，SSD的性能得不到充分发挥。 然而，这样的情况也在发生改变，由Lightbits Labs发明的NVMe over TCP(NVMe/TCP)存储集群解决方案就对这个问题做了很好的处理。该解决方案通过自主研发的一块数据加速卡，采用Erasure Code(纠删码)机制可以做到超过1M IOPS的随机写性能，并且可以避免“读改写”带来的使用寿命损耗。另外，Lightbits提出了Elastic Raid机制，该机制提供弹性的N+1保护(类似于Raid5)，相较于传统的Raid5需要热备盘或者需要及时替换损坏盘，该机制在一块硬盘发生损坏之后能自动平衡形成新的保护。比如一个节点内原先有10块盘，采用9+1的保护，当某块盘损坏后，系统会自动切换成8+1的保护状态，并且把原先的数据再平衡到新的保护状态，从而在可维护和数据安全性方面实现了大幅提升。此外，该数据加速卡还能做到100Gb的线速压缩，显著提高了可用容量，进而能大幅降低系统使用成本。 二、如何提升NVMe盘的持久性 目前使用最广泛的SSD是基于NAND颗粒的，而NAND一个与生俱来的问题就是持久性(endurance)。并且随着技术的发展，NAND的密度也越来越高，最新一代已经到了QLC(4bits per Cell)，同时每个Cell可被擦写的次数也在减少(1K P/E Cycles)。发展趋势如下图所示。 另外，对NAND的使用有一个特点，就是可擦的最小单位比较大，如下图所示，写的时候可以4KB为单位往里面写，但是擦的时候(比如修改原有数据)却只能以256KB为颗粒来操作(不同的SSD大小不一样，但原理都一样)。这就容易形成空洞而触发SSD的GC(Garbage collection)数据搬移，进而导致所谓的写放大现象，对盘的持久性会产生进一步影响。 在企业级存储中，通常使用Raid5/6这种“读改写”的机制，会对盘的写操作数量进一步放大，一般使用场景下大约是直接写入方式的2倍损耗。此外，很多Raid5还会启动Journal机制，对盘的使用寿命会进一步损耗。 最后，对于最新的QLC来说，使用中还需要考虑另一个因素——Indirection Unit (IU)。比如有些QLC盘使用 16KB的IU，如果要写入较小的IO，也会触发内部“读改写”，对使用寿命又多一重损伤。 由此可以看出，基于NAND的SSD还是比较娇弱的。不过，只要能正确地使用，还是可以避免这些问题。比如以某常用的QLC盘为例，通过如下两组关于性能和持久性相关的参数可以看出，在持久性上顺序写是随机写的5倍，而性能更是26倍： · 顺序写 0.9 DWPD, 随机4K写0.18 DWPD; · 顺序写 1600 MB/s, 随机4K写15K IOPS(60MB/s)。 通过上面的分析发现，能把盘使用在一个最佳的工作状态至关重要。好消息是目前一些先进的解决方案，比如Lightbits的全NVMe集群存储解决方案就可以解决这个问题。该方案通过把随机IO变成顺序IO的方式，以及独有的Elastic Raid技术避免了Raid“读改写”的弊端，从而能大幅提高盘的持久性及随机性能。 由于SSD相对于HDD而言是一项新技术，再加上产业的生产规模和需求量的矛盾，目前价格相比HDD仍然偏高。那么如何降低SSD使用成本就变得非常重要。 降低使用成本最重要的一环就是要把SSD充分使用起来，无论是容量还是性能。不过就目前而言，大多数NVMe盘都是直接插在应用服务器上使用，而这种方式非常容易造成大量的容量和性能浪费，因为只有这台服务器上的应用才能使用它。根据调研发现，使用这种DAS(Direct Attached Storage，直连式存储)方式，SSD的利用率大概在15%-25%。 针对这个问题比较好的解决方法是近几年来市场上被广泛接受的“解耦合”架构。解耦合之后，把所有的NVMe盘变成一个大的存储资源池，应用服务器用多少就拿多少，只要控制总数量够用就行，可以非常容易地将利用率推到80%。另外，因为资源集中起来，可以有更多的手段和方法用于降低成本，比如压缩。例如，平均应用数据压缩比在2:1，就相当于多了一倍的可用容量，也相当于每GB价格降了一半。当然压缩本身也会带来一些问题，比如压缩本身比较费CPU，另外很多存储解决方案在开启压缩之后性能就会大大降低。 针对压缩方面的问题，Lightbits的NVMe/TCP集群存储解决方案可以通过存储加速卡来予以解决。该卡可以做到100Gb的线速压缩能力，并且不消耗CPU，不增加延迟。利用这样的解决方案，压缩功能几乎没有额外的成本。此外，正如前面在介绍提高持久性时所提到的，Lightbits解决方案能提高使用寿命并支持使用QLC盘，从整个使用周期来看，在使用成本方面也会有非常大的降低。总的来说，通过解耦合提高使用效率，压缩提高可用容量，优化提高使用寿命或启用QLC，经过这样的重重提升，SSD的使用成本可以得到极大的控制。 以上从性能、持久性、使用成本三个方面分析了如何用好SSD盘，可以看到要用好NVMe SSD盘还是不容易的。因此，对一般用户而言，选择一个好的存储解决方案就至关重要。为此，以色列创新公司Lightbits以充分发挥NVMe盘的最大价值为使命，发明了NVMe/TCP协议，并推出了新一代的全NVMe集群存储解决方案，可以帮助使用者轻松地将SSD盘用好。

  免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

(2021年3月31日，上海)罗克韦尔自动化对PowerFlex 6000系列中压变频器进行了功能升级，推出全新智能型PowerFlex 6000T中压变频器。PowerFlex6000T采用先进的TotalFORCE控制技术，具备更优越的性能，并可结合5G，大数据分析以及AI等先进科技，实现远程监控，预测性维护等功能，给企业和社会带来SEEE(安全，节能，环保，高效)的价值，助力国家实现碳中和的目标。 输出电压为10kV的的R框架PowerFlex 6000T中压变频器体积更小，部分柜体可选配内置工频旁路，更易于安装，并能够大幅缩短调试时间;PowerFlex 6000T具备同步切换功能，一台变频器可依次启动多个电机，节省能源并降低投资;此外，PowerFlex 6000T还具备负荷分配功能，支持多个变频器和电机驱动同一负载的场合;变频器提供三种控制模式：磁通矢量控制、无传感器矢量控制和压频比控制。 PowerFlex 6000T变频器采用先进的TotalFORCE技术，可实现灵活的高性能控制，实时智能化操作以及更快的调试。变频器能够紧密地跟随速度或者转矩指令;预测性维护是TotalFORCE技术的另一个优势，变频器持续监测和跟踪变频器内部电气部件的运行数据，并实时地将诊断信息反馈给控制系统，据此，可预测电气部件的故障，提前采取措施，降低非计划停机时间;变频器的自适应控制功能能够帮助隔离可能有害的负载的波动，并对负载变化进行自动补偿，从而保持系统正常运行;借助于负载检测技术，对于负载波动的情况，通过变频器自身传感器观察，并做出自适应调节，从而使负载稳定地运行。 PowerFlex 6000T中压变频器可与罗克韦尔自动化控制系统无缝集成，支持统一友好的软件环境Studio 5000。统一的软件平台可以更简单，更快速地对自动化系统设计，集成和维护;此外，该系列变频器配有直观、易用的10英寸彩色触摸屏。变频器支持多种通信协议，如EtherNet I/P和Profibus DP等主流通讯协议。

半导体工厂真是火灾高发风险行业，前段时间，日本瑞萨12寸晶圆厂刚刚发生一起火灾，如今又传来了一个坏消息。 据台湾媒体报道，3月29日下午3点19分左右，台湾高雄市冈山区冈山北路一座工厂大楼发生火灾，当地消防队出动了9支分队共20辆消防车、50余人前往抢救。 据悉，该大楼为半导体大厂强茂（Panjit）所有，其冈山工厂的格局为A、B、C栋独立隔离，而此次发生火灾的则是C栋顶楼电气室。 （火灾大楼外景） （火灾大楼远景） 据目击者称，当时现场火势较大，大楼顶部黑烟弥漫，工厂员工仓皇逃出。经过数小时抢救后，火势才得以控制，工厂员工也已被安全疏散，所幸本次事件中并无人员伤亡。 （抢救现场） 随后，强茂发布公开声明称，本次火灾影响范围仅C栋顶楼电气室，仅供应小区域电源，并未造成大范围的影响；经检查后，A、B栋已立即恢复生产作业。 至于工厂损失，强茂表示，将通知保险公司，待勘查结果进行相关的理赔程序。火灾事故影响范围小，对本公司财务业务并无重大影响。 （强茂发布公开声明）