配图来自Canva可画 疫情对绝大多数个人和组织带来的都是磨难和考验，但对一众科技大厂却不尽然如此。2020年疫情爆发以来，远程办公、在线教育、线上娱乐等需求激增，连带着全球PC和服务器市场行情走俏。 尤其PC市场居然在连续八年的销量下滑之后，直接在2020年触底反弹。据IDC数据显示，2020年全球PC市场出货量同比增长13.1%，Q4增长更是达到了惊人的26.1%。PC行业一扫颓势，服务器市场更是异常火爆。景气延半导体产业链上下游不断传导，甚至直接让存储器厂商和晶圆代工厂订单爆满，产能吃紧。 但这种景气传导至底层芯片市场，影响却出现了明显的分化。简而言之，蓝厂Intel吃到的红利有限，2020年业绩有些欠收；红厂AMD乘势而起，2020年营收利润暴涨。一降一升之间，Intel和AMD的发展势头差异明显，这在两者财报中也有清晰的体现。 蓝厂VS红厂，业绩表现迥异 近日，Intel和AMD相继发布其2020年Q4及全年财报。总体来看，营收和利润规模，AMD较Intel还有显著差距，但营收和利润的增长趋势，AMD的表现要远好于Intel。 具体而言，2020年全年，Intel营收达到778.7亿美元，同比增长8.2%；净利润达到209亿美元，同比下降0.7%。只看Intel自己的话，只是收入增速略低，同时增收不增利，貌似表现不太好，但问题好像也不大。然而如果把2020年的宏观市场变化，和AMD的业绩表现也考虑进来，就会发现2020年Intel的表现确实很不给力。 2020年AMD营收同比增长45%至97.6亿元，净利润同比增长630.2%至24.9亿元。比较营收利润额，AMD的确还远不是Intel的对手，但从营收利润增速来看，AMD对Intel已经形成了碾压。 如果把时间线拉得更长一些，很容易就会发现，自2019年下半年AMD基于“Zen2”架构的三代锐龙处理器上市以来，AMD的营收和利润增速很快就远远超过Intel。 而到了2020年下半年，Intel的营收和净利润双双陷入负增长。表明哪怕Intel在这一阶段降低了产品售价，主动压缩自身利润，也依然没能挽回颓势，销售额持续下滑。 与之形成鲜明对比的是，2020年下半年在量价齐升的情况下，AMD的营收和净利润增速同时又攀上了一个新的高度。到2020年Q4,AMD的营收同比增长52.5%，而净利润同比增长947.7%，暴涨逾9倍之多。 通用芯片市场的商业逻辑非常简单，谁具有更多的性能优势和价格优势，谁就能获得更多个人消费者和终端厂商的青睐，也就能获取更多市场份额，从而实现业绩增长。从两者表现迥异的业绩增长数据背后，很容易就能看出，在市场中AMD的受欢迎程度已经远超Intel。 保守VS激进，攻守异位 市场对AMD的偏爱和对Intel的嫌弃显而易见，这与过去十几年中两者受到的待遇，可以说已经是截然相反。 为何会出现这种反转？原因并不复杂。自2014年苏姿丰博士上任CEO以来，始终致力于推动AMD积极求变，用她自己的话来说就是：“当我们勇于承担可控的风险、积极寻求改变世界的前沿技术时，AMD 才会越来越好。” 相反，2014年以来Intel的表现却逐渐趋于保守，甚至被冠以“牙膏厂”之名。尤其Intel过去一直死守着IDM芯片生产模式，而其10nm、7nm先进制程工艺又接连难产，这直接导致AMD对Intel形成了非常显著的制程领先优势。时至今日，Intel的14nm和10nm产品依然在市场中大行其道，而AMD基于台积电7nm制程的“Zen2”架构CPU已经在市场中卖了一年半。 不夸张的说，AMD之所以能在市场中对Intel实现转守为攻，夺取战场主导权。很大程度上需要归咎于Intel自身在芯片制造方面的保守策略。 从第四季度财报会议上Intel方面透露的消息来看，Intel自身7nm工艺的量产大概率将会延期至2023年。所以寻求第三方厂商进行芯片代工合作，已经被其提上日程，如果Intel能够快速推进这一事项，那么AMD相对Intel的制程领先优势，在短期内就可能被瓦解。 而从Intel近期对帕特·基辛格（Pat Gelsinger）这位技术大神的人事任命来看，Intel大概率已经做好了走上积极型技术路线的准备。所以两者的竞争格局，在不久的将来或许还会被反转。 谁的赢面更大？ 红厂AMD和蓝厂Intel这一对，目前AMD的发展势头明显更猛。对比Intel和AMD的业绩表现，尤其是增长情况，可以看到在通用芯片市场中，目前AMD的受欢迎程度要远高于Intel。反应在股市中，AMD的股价在2020年累计上涨了96.64%；Intel则有些尴尬,年末股价较年初跌去18%。 但随着2021年Intel的再次换帅，帕特·基辛格强势回归，以及Intel整体的积极求变，一旦快速找回技术自信，Intel的竞争力将会直线飙升。AMD和Intel的这场大战也就会变得更加复杂，也更趋于白热化。

近段时间，特斯拉因产品问题被公开约谈引发关注。 2021年2月8日，国家市场监督管理总局官网发布消息显示，近日，市场监管总局与中央网信办、工业和信息化部、交通运输部以及应急管理部消防救援局，就消费者反映的异常加速、电池起火、车辆远程升级（OTA）等问题共同约谈了特斯拉汽车（北京）有限公司、特斯拉（上海）有限公司。 近期，特斯拉异常加速、充电后车辆异常、电池起火等问题被频繁曝出。面对质疑，特斯拉通常都会否认车辆存在问题，多次将责任归结于用户操作不当等外部因素。 最近，又有南昌特斯拉车主反映，其所购买的特斯拉Model 3新车充电后突然断电无法启动。 随后，一位特斯拉售后人员表示，是由于国家电网电流太大所致。 对此，国网南昌供电公司否认“电流过载”导致断电。“甩锅”国家电网被回怼后，特斯拉发声致歉称，“该沟通被录音，并且选取了关于国家电网的部分进行剪辑传播。” 针对五部门的约谈，特斯拉发布声明回应：特斯拉诚恳接受政府部门的指导，并深刻反思公司在经营过程中存在的不足，全面加强自检自查。我们将严格遵守中国法律法规，始终尊重消费者权益。 同时，特斯拉表示，目前公司正在政府主管部门的指导下，强化内部工作机制和流程，全方位加强内部管理。对于消费者集中反映的问题，我们将系统排查，切实落实消费者权益保护工作，进一步落实企业质量安全主体责任，有效维护社会公共安全，未来更好地助力中国新能源汽车市场良性健康发展。 针对特斯拉被约谈，新华社也发文称：一段时间以来，特斯拉频频出现质量问题，产品安全隐患堪忧，还存在“甩锅”推责等问题，依法对其加强监管势在必行。市场经济是法治经济，无论什么企业，在华经营都必须遵守中国法律法规，谁也没有“高人一等”的特权，谁也没有自外于法的“优势”。 在新华社看来，扎扎实实尽到质量安全主体责任，老老实实做好产品和服务，切实维护消费者合法权益，才是企业行稳致远的发展之道。 然而，另我们感到意外的是，特斯拉在微博上回应五部门约谈事宜后，许多想吐槽的车主发现，该微博的评论被关闭。特斯拉该条声明微博评论高达274条，但是均无法查看。 不少网友纷纷表示：“关闭微博评论态度不诚”。

在2月8日的MWCS 2021媒体分析师预沟通会上，华为无线网络产品线副总裁甘斌发表了《1+N，创新共赢5G未来》的主题演讲。甘斌表示：“1+N 5G目标网，通过全系列产品和解决方案创新，实现极简站点再升级，智能协同再升级，多用户极致体验再升级，网络能力按需灵活部署再升级。” 如今，全球5G部署已经驶入快车道。2020年，全球已商用部署超过140张5G网络，发展用户超过2.5亿，发布550款商用终端。 甘斌指出：“中国作为领先市场，基于全球最好的网络，5G保持快速发展，预计2021年5G用户将超过5亿。”网络能力的升级为消费者带来应用和体验的升级。视频业务向着高清化、沉浸式体验方向发展，带动5G DOU快速增长，这离不开随时随地保证体验的5G网络支撑。 （华为无线网络产品线副总裁甘斌发表主题演讲） 就面向未来全频谱走向5G，如何构筑一张有竞争力的5G目标网，分享了四个发现和思考：

近期，关于华为轮值董事长徐直军的小道消息不断，而官方则多次出面否认。 华为2月8日发布声明表示，就此前的高管变动、业务出售的一系列谣言已经向当地派出所报案，并开除了参与了造谣、传谣的五名员工。 近期，微信群及公开网站平台相继出现关于华为公司高管变动、业务出售等一系列谣言，引发客户、政府和国内外媒体关注、问询，让外界产生误解曲解，严重影响业务发展、企业声誉及员工情绪，谣言无事生非、毫无根据，产生严重后果，性质恶劣。 为维护企业正当权益，2021年1月25日，华为向深圳市公安局宝岗派出所正式报案。我们相信，司法机关会对案件依法处理。 同时，经华为公司调查，有员工参与了造谣、传谣，其行为严重违反了《华为员工商业行为准则》，根据公司相关管理规定，华为对参与造谣、传谣的黄某、董某某、王某某、赵某某、谢某某五名员工，予以除名处分。 关于华为的谣传此起彼伏，此前1月媒体消息称，华为将要出售高端智能手机品牌P和MATE系列，而谈判对象为上海政府支持的企业牵头的财团，传言还表示谈判已持续数月，原因是由于芯片供应不足。 随后，华为回应表示，华为完全没有出售手机业务的计划。华为将坚持打造全球领先的高端智能手机品牌，努力为消费者提供卓越的产品体验和服务。 然而仅一个月时间，关于华为的轮值CEO徐直军的谣传便卷土而来，不断传播。 事情起源于匿名职场社交软件脉脉 上，一则徐直军去上海微电子的谣传被扩散; 甚至还有小道消息“佐证”，经国资委批准，徐直军将被调到上海微电子(SMEE)担任董事长兼总经理。 还有传闻表示，华为轮值董事长徐直军已退出华为(也清退了华为股票)，履职科技部副部长。 21ic家注意到，被提及的这家上海微电子公司与光刻机有关。 虽然，传闻说的“有鼻子有眼”的，然而实际上华为回应表示，网络谣言毫无根据，无事生事，将依法采取措施。 官网显示，徐直军先生1993年加入华为，历任公司无线产品线总裁、战略与Marketing总裁、产品与解决方案总裁、产品投资评审委员会主任等，现任公司副董事长、轮值CEO及战略与发展委员会主任。

新年新气象，又到各大企业彰显自家福利的时候了，一份好的年终奖不仅可以体现对员工的“人文关怀”，更可以在同行面前秀一下肌肉，展现自己的实力。2021新年大礼哪家强?今天就给大家盘点下我所知晓的科技公司送出了什么新年礼物，看看我们口中“别人家的公司”。 先看互联网大厂。据说几乎每年新年，大厂们都有“礼盒PK大赛”。这些公司业绩一贯不错，即使去年的大环境不容乐观，对其经营发展似乎也影响不大。但互联网圈的范儿并不讲求奢侈高端，且公司年轻员工居多，因此公司派发的多为有创意的小礼品。 鹅厂 一直对中国风情有独钟，今年的新年礼盒从内到外都红红火火，汲取丰富的古画建筑和中国传统色彩及吉祥元素。深红色套装里包含收纳盒、呆萌可爱的企福鹅公仔、台历、春联福字、记事本，以及广东最常见的红包(利是封)。 阿里 每年春节都由公司给员工亲友和客户寄出一封阿里家书。今年仍然延续“家”情怀，用感性的文字总结过去展望未来。今年的家书礼盒内有一封主题为“亲”的家书、新年台历、红包、春联、福字，阿里动物园全家福相框，还有一对可爱的舞龙舞狮淘公仔。 2020，远行变成了一项遥遥无期的日程。在暂时无法远行的日子里， 京东、字节跳动 为员工用心准备了新春旅行箱，箱子里还有新春礼袋，从吃的到用的，一切准备安排的妥妥当当。以此祝福大家在新一年，能愉快地拉起行李箱，自由自在随时出发。寓意和心意十足! 当然，去年延续至今还未见好转的疫情确实对很多行业产生了严重影响。互联网大厂家大业大，现金流充沛，有着很好的风险抵抗力，其他行业则很难如此，有道是“几家欢喜几家愁”。一些曾经很风光的企业竟也透过大幅缩水的新年礼物说起了无奈，我们听说后也唏嘘不已。首先说说 英特尔 ，这个芯片产业的巨头据说其中国区的员工年终奖只有2000元。英特尔的窘境很大程度上是集成电路产业技术迭代与战略方向改变的映射，即使是长期占据垄断地位的跨国巨头，也要时刻具有危机意识。英特尔最近更换了管理层，期待新的CEO将带领公司实现“大象转身”。 从中科院孵化出来的老资格AI企业 云从科技 的员工在网上爆料，他们的新春礼包是三只松鼠的坚果零食礼包 ，此外还有一些水果、春联、冰箱贴、红包、卡套，以及大部分南方人无感的哈尔滨红肠。人工智能的故事前几年火热异常，但是这两年资本发现技术短期难以变现落地，因此也不再大方地下注投资，好福利自然成了无本之木。 手机行业的“蓝绿兄弟” OPPO和VIVO 今年在新年礼物设置上难分伯仲，被员工吐槽为“彼此彼此”。据社交平台透露的信息显示，OV两家都在年会上设置高达万元奖金的大奖，但二三十个的总数和仅研发人员就超万人的人力编制而言，就有点杯水车薪了，剩余的奖项包括智能手环、空气净化器和行李箱等，似乎也有点“惊喜不足”、“温饱有余”。 然而，去年饱受股东纠纷困扰的 安谋科技 今年的礼物可谓相当壕气。小编从朋友圈了解到，安谋科技的新年大礼包(也就是江湖传说的阳光普照奖)是人手一台苹果最新款Macbook Air和OPPO真无线蓝牙耳机，比起靠手气、拼运气的抽奖奖品，这样的大奖真的是“壕无人性”!看起来，去年一年，安谋科技的业绩还是非常优秀啊! 看完了上述各大公司的新年礼物是不是羡慕嫉妒恨呢，最近这些天也有不少网友陆续晒出了自家公司的年终大奖。不知道你的是什么?快来给我留言吧，小编是绝对不会眼红的!

在2021年伊始，21ic专门采访了ADI中国区总裁范建人先生，邀请他和我们一起回顾2020与展望2021。 ADI 中国区总裁 范建人 先生 21ic：受新冠疫情和国际形势双生影响，2020年对整个世界来说都是不平凡的一年，同时也是机遇与考验并存的一年。对此，您如何看待整个⾏业的发展现状和未来趋势?贵公司⼜是如何把握机遇、直面挑战的? 回望2020年，全球遭遇了百年一遇的重大公共卫生危机。新冠肺炎疫情对整个产业带来了极大的影响，也推动了多个行业对应用创新的空前强烈需求。为实现更健康、更环保和更互联的未来，半导体科技在其中发挥着至关重要的作用。 展望即将到来的2021，我们处于最坏也最好的时代，机遇与困难并存：工业时代历经百年形成的全球经济体系，因为新冠肺炎疫情造成的影响而加速了变革，技术驱动的条件也已经成熟，5G与人工智能、大数据、云计算带来的大规模应用已经到了即将爆发的奇点时刻，行业融合互相渗透，垂直行业客户对于能够连接数字与现实世界的需求前所未有的增加。 疫情催生多行业迎来数字化变革 数字医疗：由被动式治疗转向主动式预防 此次疫情暴露了医疗健康系统的脆弱性，如何让普通人能负担并易获得医疗资源，保持健康生活，将成为全球医疗健康行业新的重心和需求所在。信息技术能够帮助医疗系统将重心从治疗转向预防，随时监测和传输临床级数据成为可能，让医生无论在哪里都可以掌握这些数据，而无需患者住院。 凭借在开发生命体征监测传感器方面数十年的专业经验，ADI公司正在实现下一代可穿戴设备，为数字医疗保健技术行业及患者带来更光明的前景。想象一下每天几次的糖尿病患者用来监测血糖水平和注射胰岛素的传统手指采血测试，再设想一下不显眼的感应器直接贴在皮肤表面进行持续的测量，并提供关于患者健康状况的不间断视图。这样的设备改善了糖尿病患者的生活质量，医生也被赋予了某种权力，可以帮助患者更好地管理自己的疾病，甚至可能延缓病情进展。 基于ADI公司的可穿戴健康监测解决方案的终端产品可以类似于常见的智能手表，但会不断提取穿戴者的心率、体温和其他生命体征数据。它可以戴在手腕上，也可以像贴片一样贴在皮肤上，或者附着在运动衣上，将测量到的数据存储在SD卡上，或通过无线方式将数据发送到智能设备。ADI的可穿戴健康监测器解决方案结合了嵌入式传感器、处理能力和无线通信，可成为下一代数字健康的模型。 工业：预测性维护为制造业“快进”保驾护航 在工业自动化领域，疫情推进了机器人技术的应用，比如自动化机器人加入一线工作人员行列，共同抗击疫情。而传统工业数字化转型的强烈需求，也促使包括高质量传感器、可靠连接和数据分析需求的增加，不断提高的智能节点自动化程度对传感器精密数据捕捉与位置跟踪要求也与日俱增。传感器在工业现场可分很多种类型，例如大家熟知的温度、压力、流量、液位监测等，若干年前就已广泛应用。近些年应用越来越多的设备状态监测CBM(Condition Based Monitoring)则引入了以振动监测为核心的技术，把设备振动状态采集分析以进行产品性能、生产效率与附加值的进一步提升，这是最具现实经济意义的应用。 ADI公司拥有深厚的工业领域专业知识、技术经验和广泛的产品解决方案，所推出的解决方案可为如今现有的基础设施提供新一代的灵活性、连接性和效率，实现更为精准的机器控制与监测，将有效帮助加速传统工业向未来智能工厂的数字化升级过渡。 5G：开启高质量通讯时代 受居家办公、在线教育、零售和远程医疗的驱动，对高质量连接的需求，加快了5G和高速光通信等更先进通信系统的部署。未来，高带宽的服务质量将越来越重要。 5G的部署，为增强型移动宽带、关键业务型服务和海量物联网和核心构成的5G业务落地提供了条件，自动驾驶汽车、AR/VR、智慧城市、智能家居、公共设施监控等新兴应用将可能快速增长。ADI从DC~110GHz丰富多样的微波及RF IC、数据转换器、放大器、时钟和电源器件，是全球通信半导体技术的主要贡献者，不断扩充的RadioVerse™无线技术和设计生态系统正在加速5G落地，ADI还以丰富的 RF 产品组合、高性能转换器和深厚的行业知识以及信号链来帮助解决5G测试测量设备面临的挑战。 全面走向系统级创新 中国的“双循环”和“新基建”为全球展示了疫情后重建的一种最好的方式和战略。中国速度与中国体量相结合，正构建经济发展的“双循环”新格局，内循环是将来中国主要发展经济的引擎，外循环则是促进经济全球化和多国协同合作的多边思维，在此重要经济基础发展策略下，新基建则成为了其中的关键。疫情对人与人之间的沟通、互动甚至生产方式带来影响和不确定性，使我们要重新思考怎样重构销售渠道、生产链、供应链的布局，以及怎样促进传统行业的数字化转型。这将是今后所有企业面临的一个核心战略重点。 电气化、数字化和自动化三大驱动力正促进市场的转变。我们正在经历信息和通信技术领域的第三波转型，其特点是无处不在的传感和连接。数据在所有的行业中都发挥着越来越重要的作用，ADI作为一家领先的模拟技术公司，专长就是传感、收集、解译，然后把数据传送到云端，搭建物理世界与数字世界的桥梁。 在此过程中，ADI也不断在思考，怎么样改变转型才能在新时代利用多元化创新全方位为客户创造价值。ADI作为领先的模拟技术公司正在做一些新的战略调整，以更好的服务客户，为产业链带来新的价值。包括：第一，从芯片的硬件级创新，向系统级创新发展;第二，当创造一个系统级的创新以后，一定要想办法对客户的应用建立连接，在客户端为其提升价值;第三，加强整个产业的上下游合作，对市场、对客户创造额外的附加值;最后，速度是最关键的部分，我们需要思考怎么样引领整个产品生命周期的发展。 Ø 硬件级创新：例如针对电动车，ADI有领先的BMS电池管理系统，做了很多的性能调整和优化，可以比业界竞争方案的精确度高50%。此外，ADI在电动车的整个电池包生命周期(八到十年)内，对电池的监控和管理精度不会受到时间的影响。这是属于硬件上的创新; Ø 系统级创新：在与客户沟通的过程中，ADI发现要把BMS系统安装到车中，他们更需要考虑如何使用更少的线缆，如何预防布线不当产生的安全隐患等。ADI和全球领先车厂一起，制订了可靠的无线近距传输协议和标准，目前在BMS里利用无线传输可以达到比有线传输更可靠的水平。同时无线BMS技术还解决了分布式电池包之间的整体功能安全问题。这则是属于系统级创新; Ø 生态级创新：此外，电动车有一个销售痛点是二手车很难售卖，因为不知道电池包的剩余价值是多少，这也是影响电动车推广的一个重要问题。ADI从电池化成、仓储、电池运输、车辆生产、路上行驶、维护、梯次利用，可以全生命周期地跟踪电池包的使用状况和剩余价值，就是利用了上述的无线BMS系统，通过唯一的无线ID可以准确对电池包的状况和剩余价值有所评判。这也就解决了这个行业里很重要的痛点问题，充分体现了无线BMS技术提供的产业生态级创新价值。 如何引领整个产品生命周期的发展，并且加速从产品到产生经济效益这个速度至关重要。作为一家半导体芯片厂商，ADI要突破自己，从硬件设计、系统设计、产业生态联盟角度考虑，都要有新的思维、新的架构，这样才能对最终用户的消费带来非常正面的影响。而在国内，ADI已经把这种思想落地，实现和产业生态的本地合作。例如ADI作为中国电动汽车百人会的正式成员，与电动车百人会签署战略合作备忘录，共同发起成立“电池全生命周期联合创新中心”，着手于调研解决新能源车电池领域一系列关键问题，并吸纳产业链龙头企业加入形成跨行业、跨学科、跨部门的产业研究平台。 21ic： 2020年是新基建元年，随着新基建的发展，2021年整个⾏业面临着哪些新的机遇和新的挑战?贵公司⼜是如何把握机遇、直⾯挑战的? 中国的“双循环”和“新基建”为全球展示了疫情后重建的一种最好的方式和战略。中国速度与中国体量相结合，正构建经济发展的“双循环”新格局，内循环是将来中国主要发展经济的引擎，外循环则是促进经济全球化和多国协同合作的多边思维，在此重要经济基础发展策略下，新基建则成为了其中的关键。疫情对人与人之间的沟通、互动甚至生产方式带来影响和不确定性，使我们要重新思考怎样重构销售渠道、生产链、供应链的布局，以及怎样促进传统行业的数字化转型。这将是今后所有企业面临的一个核心战略重点。 随着中国产业升级，迈向数字化，中国市场在全球扮演着重要角色，双循环与新基建等国家战略的实施，为中国产业带来前所未有的发展机遇。近日，亚德诺半导体(中国)有限公司正式成立后，亚德诺半导体(中国)有限公司将拥有更多的本地决策能力，决定产品与技术的投资方向，敏捷地响应本地市场的创新需求，原ADI中国研发中心相应升级为ADI中国产品事业部，其角色从支持全球研发，转向为中国市场量身开发定制产品。这将使ADI中国更好地融入本地产业生态，为中国客户服务。 加大中国市场投资，成立亚德诺半导体(中国)有限公司 产业合作与本地化是ADI在中国发展25年的一贯策略。为更好地融入本地产业生态，为中国客户服务，日前ADI公司宣布加大对中国市场的投资，将亚德诺半导体技术(上海)有限公司升级为亚德诺半导体(中国)有限公司，作为ADI在中国投资运营的总部型机构，这是ADI在中国市场实施本土化战略的重要举措，也是ADI对中国市场的重要承诺。 此次升级后，ADI中国将拥有从需求调研、产品定义、研发、市场销售与运营的全方面能力。新公司将针对中国市场，开发本地自主决策的产品，并提供灵活的人民币支付结算模式，未来还规划在中国设立物流仓储中心，并逐步完善本地供应链与生产合作体系，提升对中国客户的支持力度。 随着中国产业升级，迈向数字化，中国市场在全球扮演着重要角色，双循环与新基建等国家战略的实施，为中国产业带来前所未有的发展机遇。亚德诺半导体(中国)有限公司成立后，将拥有更多的本地决策能力，决定产品与技术的投资方向，敏捷地响应本地市场的创新需求，原ADI中国研发中心相应升级为ADI中国产品事业部，其角色从支持全球研发，转向为中国市场量身开发定制产品。这将使ADI中国更好地融入本地产业生态，为中国客户服务。 ADI中国保持了领先的全球技术和坚持本地创新和对产品质量的追求，又能以中国速度，本地的决策，响应中国客户与市场的需求。ADI中国公司研发实力雄厚，自成立以来已经成功主导设计并发布84个产品，累计发表5篇ISSCC论文，拥有63项专利和126项审核中的专利，在隔离器件、电源、高精度、高速模拟器件、 消费、 医疗等领域有深厚的技术积累。升级为亚德诺半导体(中国)有限公司后，将重点瞄准市场热点，在消费电子、健康医疗、光通信、汽车电气化与电源应用领域加大研发投入。 新冠疫情推动我们向前，后疫情时代新的产业革命正在酝酿。这是一个非常好的时间点，对于每个企业都能重新思考市场需求，审视自身架构，随着经济和产业的恢复活力迅速提升。ADI在中国充分贯彻本地化思维，与上下游企业深度合作，共同拥抱中国数字化变革时代。

德国汉斯多尔夫，2021年1月27日讯——Spectrum仪器公司今日宣布旗下hybridNETBOX系列新增8款高性能型号产品。作为创新的仪器平台，hybridNETBOX 能够将多通道任意波形发生器(AWG)与数字化仪整合在同一可携带设备中。该产品能够同时进行信号的生成和采集，对于需要进行刺激响应和闭环类型测试的应用而言，可谓是绝佳之选。即日起，具有2+2,4+4或8+8匹配通道，速度高达40MS/s至1.25GS/s的14款hybridNETBOX型号已正式推出市场。 示例:hybridNETBOX型号DN2.825-04提供了4个AWG通道，输出波形速率高达625 MS/s，分辨率为16位。4个数字化仪通道，每条通道的分辨率为14位，信号采样率为500 MS/s。 新型号产品有两个或四个AWG通道和同等数量的数字化仪通道可选。使用最新的16位高分辨率数字化仪以及数字模拟转换器(DAC)后，AWG通道几乎能够产生任何波形。此外，新型号的输出速率为625 MS/s或1.25 GS/s，信号带宽也高达400 MHz(600 MHz选项)。输出速率为625 MS/s时，通道能够通过编程转换为输出信号，振幅可达±3 V到50 Ohm负载或±6V到高阻抗(1 MOhm)。在1.25 GS/s输出速率下运行，新型号的输出信号为±2.5 V到50 Ohm，1 MOhm下为±5 V。 数字化仪通道对于信号采集具有同样出色的性能。用户可选择16位分辨率，采样率为180ms /s或250ms /s，或14位分辨率和采样率为400500ms /s或500ms /s的两个型号。每个通道均可实现自主编程，并配有6个从±200 mV到±10 V的可调输入范围，信号便宜和可选输入阻抗为50 Ohm或1 MOhm。AWG和数字化仪通道具有一个灵活的时钟系统，几乎可配合任何输出或采样率设置。这也方便用户根据所需速度生成或获取信号。 hybridNETBOX设备能够同时创建和获取电子信号，因此是各种自动化测试的理想之选。举例而言，它能够复制和捕获雷达、声纳、激光雷达或超声波中的回波信号。此外，hybridNETBOX也适用于ATE应用，用来进行组件和子组件的快速自动化测试。新型号产品能够快速确定DUT和UUT(设备或正在测试设备)的功能和容限，并通过大量可调节的复杂信号进行测试。这个强大的测试过程可用于总线测试、MIMO通信、电路验证、机器人、汽车和科学实验中。 Spectrum仪器技术总监Oliver Rovini表示:“自2020年推出第一款hybridNETBOX产品以来，我们收到了来自工程师和科学家们的积极反馈。他们渴望通过手动、自动或远程的方式控制应用中的信号生成和采集。因此，此次发布的新型号在频率范围方面有所延展，使其适应更多的应用。作为便携式LXI仪器，新型号产品几乎可以轻松集成至任何系统。只需将它们通过Gbit以太网端口连接至电脑或网络，就可以进行信号的生成、获取和分析。” 每款hybridNETBOX型号产品都配有Spectrum提供的SBench 6软件，用于信号的生成、采集、显示、处理、存储和报告生成。SBench6可使用标准函数及数学方程创建波形，并通过数字化仪获取数据，最后通过AWG回放。新产品能够与其它程序或设备(如示波器)共享数据，可使用内置的导入或输出功能以二进制、ASCII或Wave格式传送数据。hybridNETBOX可在Windows和Linux操作系统自由编程，也可通过C++、LabVIEW、MATLAB、Visual Basic.NET、Python和其他主流编程语言完成。 2020年9月，Spectrum仪器推出了6款低端的hybridNETBOX型号(带有BNC -插口，最高速度可达125 MS/s)。14款型号均为便携式 为了进行波形的生成和采集，hybridNETBOX配有大容量板载内存(2×4 GB)，并支持多种操作模式。其中包括单脉冲、循环、FIFO流、门式回放和多重记录。这样的灵活性便于用户生成几乎任何信号或信号的组合，并开发从简单到复杂的各类测试流程。同样，信号可通过单脉冲、FIFO流、多重记录、门式采样、ABA(采样率切换)模式完成。此外，产品还结合了多种灵活的触发模式(通道触发、外部触发、软件触发、窗口触发、触发再准备(Re-Arm)、逻辑触发和延迟触发)，以确保不错过任何一个重要的事件。 除了数字化仪和AWG通道外，每款hybridNETBOX的前面板配置了多个数字I/O连接器，使产品能够轻松集成至测试系统。例如，AWG通道可进行同步标记输出，以便对其它设备或仪器进行精准的控制。同样，产品也能够通过一个外部时钟和触发器与其它设备同步。 Spectrum仪器在制造AWG和数字化仪领域拥有30余年的丰富经验，旗下产品均享有5年质保，这其中包括产品软件及固件的终身免费升级。此外，用户还能获得Spectrum仪器硬件及软件工程师的快速响应及支持。hybridNETBOX系列型号供14种可选，现已全面上市。订单确认后2-3周即可交付使用。

让逝者复活听起来很玄幻，但是随着科技的进步，科学家将用另外一种特殊的方法来“复活”逝者。  据媒体报道，近日微软获得了一项新专利批准，该专利可利用逝者的个人信息来制作出一个AI聊天机器人，实现逝者的数字“复活”。 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

摩尔定律虽命名为“定律”，但究其本质更像是一条预言，一条在过去的 50 年间始终引导半导体行业发展的伟大预言。但是，现阶段摩尔定律下工艺的无限制成长终会遭遇一道名为“物理极限”的壁垒，如何绕过壁垒以延续乃至超越摩尔定律成为了现如今业界的重要命题。 如果说系统级芯片(System on Chip，英文简称 SoC)技术是摩尔定律不断发展所产生的重要产物，那么系统级封装(System in Package，英文简称 SiP)技术便是实现超越摩尔定律的关键路径。在“后摩尔定律”所提供的关键助力之下，SiP 生态系统正持续创新以缓解因晶体管尺寸日趋物理极限所产生的压力。 (图片来源：TSMC) 随着 5G 通信及机器学习技术应用的快速普及，系统级封装 SiP 技术在短短的时间内便已经成为实现微系统功能多样化、集成异构化、体积及成本最小化的最优方案。 (图片来源：长电科技) 对于 SiP 技术的生态系统，除了业内人士非常熟悉的半导体材料和计算机辅助设计(CAD)软件之外，IC 基板技术及与之关联的供应链同样是 SiP 生态系统的重要一环。上图所示为当前半导体封测行业中常见的基板技术及其趋势。 目前从技术发展的趋势来看，双面塑模成型技术、电磁干扰屏蔽技术、激光辅助键合技术可以并称为拉动系统级封装技术发展的“三驾创新马车”。 第一驾马车：双面塑模成型技术 双面塑模成型技术(Double-Sided Molding Technology)之所以成为系统级封装工程专家的新宠，主要有两个原因： (一)有效减少封装体积以节省空间。 (二)有效缩短多个裸芯(Bare Dies)及被动元件之间的连接线路以降低系统阻抗、提升整体电气性能。 更小的封装体积和更强的电气性能为双面塑模成型技术在 SiP 领域的广泛应用前景提供了良好的基础。下图所示为一例由长电科技成功导入规模量产的双面塑模成型 SiP 射频前端模块产品。 (图片来源：长电科技) 长电科技的双面封装 SiP 产品采用了多项先进工艺以确保双面塑模成型技术的成功应用。该产品采用了 C-mold 工艺，实现了芯片底部空间的完整填充，并有效减少了封装后的残留应力，保证了封装的可靠性。 同时 Grinding 工艺的应用，使封装厚度有了较大范围的选择，同步实现精准控制产品的厚度公差。为了去除流程中残留的多余塑封料，长电科技还采用了 Laser ablation 工艺，以确保产品拥有更好的可焊性。 这项技术看似稀松平常，实则机关暗藏，每一项创新技术的成功落地都要经历许多挑战。双面塑模成型(Double-Sided Molding Technology)技术的落地主要面临着以下三大挑战：(一)塑模成型过程中的翘曲问题。 (二)背面精磨(Back Grinding)过程中的管控风险。 (三)激光灼刻(Laser Ablating)及锡球成型(Solder Ball Making)中的管控风险。 面对全新工艺所带来的诸多挑战，长电科技选择直面困难，攻克一系列技术难题，并成功于 2020 年 4 月通过全球行业领先客户的认证，实现了双面封装 SiP 产品的量产。 在这项全新突破的工艺中，长电科技严格把控生产流程，采用高度自动化的先进制程，将在双面塑模成型过程可能发生的各类风险隐患进行了有效降低。 第二架马车：电磁干扰屏蔽技术(EMI Shielding Technology) 由于系统级封装本身制程中大量使用高密度线路、多种材质的封装材料，同时还要考虑芯片与各类功能器件间的协作，且封装结构较为复杂，因此伴随而来的便会有电路元件间产生的电磁干扰问题。长电科技有效的通过创新解决了这一问题，并拥有一系列导入量产的高效电磁干扰屏蔽技术方案。 下图所示为一例由长电科技成功导入规模量产的高效电磁干扰屏蔽 SiP 射频前端模块产品。 (图片来源：长电科技) 在电磁干扰屏蔽材料(EMI Shielding Materials)方面，一场技术创新的盛宴正在全球上演。无论是传统材料巨头，还是新晋 EMI 屏蔽材料先锋，都争相推出质量更可靠、效果更全面、价格更实惠的全新产品及流程方案。 对于绝大多数倒装型(Flip Chip)系统级封装产品来说，单芯(Per Die)的平均功率范围一般在 1W 到 15W 之间，因此在地散热能力(Local Thermal Conductivity)是检验 SiP 系统整体性能的关键一环。 目前可用来提升散热性能的技术方案有以下几种：芯片背面外露技术、高导热塑封材料技术、芯片背面金属板装技术(例如 Heat Sink)、基板金属内层加厚技术以及芯片背面金属化技术(Backside Metallization Technology)。 长电科技的工程验证结果表明，与其他方案相比，芯片背面金属化技术更适用于加强低、中功率范围的倒装型结构的导热性，同等成本条件下，散热效果的裕值可达到 25%，可谓立竿见影。而电磁干扰屏蔽材料的背面金属化技术同样可以用于芯片背面金属化。 如下图所示，长电科技已获得该技术方案的数项发明专利。 (图片来源：长电科技) 从材料到工艺，从技术到方案，长电科技对于创新的不断追求促成了其在电磁干扰屏蔽技术领域强大的技术实力与全面的产品覆盖。系统级封装(SiP)技术作为目前火热的封装技术领域，在长电科技强大 EMI 技术的加持之下，能够有效地完成对潜在电磁干扰的屏蔽，满足全球市场需求。 键合(Bonding)可以将两个或多个材料(或结构)结合成为一体，是半导体制造过程中不可缺少的重要环节。纵观近年高端系统级封装产品(尤其是手机射频前端模块)的发展趋势，不难发现，芯片/基板键合(Die-to-Substrate Bonding)技术及其制程创新可谓是居功至伟。 一路走来，从常青树般的回流焊接(Mass Reflow)技术，到数年前异军突起的热压键合(Thermal Compression Bonding)技术，再到最近才开始发力的激光辅助键合(LAB)技术，先进封测企业与设备方案厂商通力合作，紧跟键合技术潮流，可谓“亦步亦趋，不敢相背”。可以说，越是在先进制程中，我们就越需要超精密的键合技术服务。 下图所示为激光辅助键合(LAB)和回流焊接(Mass Reflow)技术之间做的一个简单比较。 (图片来源：长电科技) 从图中我们不难看出，回流焊接 MR 技术容易受到多种限制，包括由于板材变形所引发的 Non-wet bump、桥接与 ELK 层裂纹等引发的封装可靠性问题、模具和基板同时加热时间过长的问题以及老生常谈的 CTE 不匹配、高翘曲、高热机械应力等问题。而借助激光辅助粘合(LAB)技术，我们便可以轻松解决上述限制。LAB…

在2021年伊始，21ic专门采访了NI亚太区销售副总裁Joseph Soo先生， 邀请他和我们一起回顾2020与展望2021。 Joseph Soo NI 亚太区销售副总裁 作为亚太(APAC)地区的销售副总裁，Joseph Soo领导NI中国、台湾地区、日本、韩国、东南亚、澳大利亚和新西兰的团队，负责该地区的战略及业务发展。 Joseph Soo于2019年加入NI。在这之前，他在Rohde&Schwarz工作了16年，历任公司工程、销售和综合管理部门。 作为销售和营销副总裁，Joseph在公司战略变革中发挥关键作用，令公司战略得以专注测试与测量行业。 2011年至2016年期间，他还与EXFO合作，帮助扩大其在亚太地区的业务范围。 Joseph在测试行业拥有丰富的经验，熟悉亚太地区市场中影响5G，航空航天和国防，广播和网络安全的地理经济环境。Soo拥有明尼苏达大学电子工程学士学位。 21ic：受新冠疫情和国际形势双生影响，2020年对整个世界来说都是不平凡的一年，同时也是机遇与考验并存的一年。对此，您如何看待整个⾏业的发展现状和未来趋势?贵公司⼜是如何把握机遇、直面挑战的? 挑战与机遇往往是并存的。2020年世界各行业供应链体系受到影响变得极不稳定，市场需求的变化也很剧烈。人们日常的工作模式被迫改变为更多依赖于网络，促进了5G的部署和应用的快速发展，对数字化转型的需求也更加急迫和具体。对各产业链企业带来了发展机遇。 从测试角度看，远程办公、在线交流助推了测试测量从原本的自动化进一步向远程自动化和更智能的自动化发展。NI借助开放的软件平台推动客户加速数字化转型进程，将目光从进行更多的测试转向进行更智能地测试、和更有效地利用和分析获得的数据。这些新的领域为测试测量厂家带来新的机遇。 未来测试测量行业会愈加云化、智能化、透明化。 · 打通企业内部测试数据壁垒，从产品设计到实验室验证再到量产测试，全部测试数据都上传到云端，通过大数据分析，快速帮助企业定位问题，改进设计，加速产品上市。 · 所有测试设备都可以通过云端精细化管理，包括测试资源调度，产线故障预测，在线设备升级等等。 · 测试序列，测试方法与测试设备解耦。最终，测试硬件设备透明化，不需要再关心使用的是哪个厂家的测试设备。 · 对于测试企业未来的机会在于如何提高数字化程度，如何更好地把测试与测量数据与企业更广泛的运营数据整合处理，以获得更全面和深刻地洞察，服务制造企业、研究机构实现数字化转型。 21ic：2020年，半导体行业并购仍在继续进行。连续出现了多起巨头并购大案，例如英伟达收购ARM，AMD收购赛灵思等，贵公司如何看待它们的影响? 我不能评价其他公司的商业决策，但是我可以通过NI在今年完成的一项收购谈一谈我们站在测试测量角度看到的趋势及对行业的影响。 2020年7月NI 正式完成对OptimalPlus的收购。OptimalPlus是半导体，汽车和电子行业数据分析软件领域的全球领导者。 我们看到5G驱动的物联网、大数据、人工智能、机器学习等等新技术让数字化转型的方向和路径日渐清晰。毋庸置疑，数字化转型的目的是应对技术日益增加的复杂性、加速技术的创新和产品上市、以及提升企业整体运营效率。为此，企业都在寻找新的创新方式，将数字化转型目标融入业务中。为了实现这个目标，企业需要集成的系统和软件平台来连接并发掘这些分布在企业运营过程中，由不同技术领域、不同工具平台所产生的庞大数据的价值。 通过收购OptimalPlus，NI在测试运营中的领导地位与领先的企业级产品分析相结合，帮助客户加快他们的数字化转型计划;反过来，这将使组织能够在整个产品生命周期(从产品设计到原型化、最终到生产制造的整个过程)中无缝连接来自现实世界设备的测试和测量数据，从而更快地将技术推向市场并降低测试投资的成本。通过拥抱数字化转型并通过其系统其联结现实和模拟世界，企业级软件战略不仅能进一步释放测试数据的价值，更是串联起暂存在企业内不同组织中的数据孤岛，完成真正意义上的企业级数据洞察。至此，数据作为新经济时代的石油得以发挥其真正的作用。 21ic：2020年，5G开始走向大规模商用，随着5G基站的进一步部署，5G网络的覆盖越来越广，这将给行业带来哪些机遇?贵公司如何看待? 5G不单单是通信技术的革命，更是一场产业的革命，它将紧密地与人工智能、物联网、大数据和云计算连接在一起，为各行业带来裂变式发展。在制造端，5G是数字化转型的关键技术，它将推动智能制造成为现实，未来的智能工厂朝着需求专业化、定制化，生产柔性化，内网扁平化、无线化的方向发展，这些都离不开5G技术;在消费端，5G网络将在出行、居住、就医、教育、娱乐等与生活息息相关的场景催生颠覆性的改变。 根据IHK Markit和德勤咨询的研究报告，2020年至2035年期间，全球实际GDP(国内生产总值)将以2.9%的年平均增长率增长，其中5G将贡献0.2%的增长率(如果不部署5G，全球实际GDP增长率将是2.7%)。5G为年度GDP创造的年度净值达贡献达2.1万亿美元;2020年至2035年期间，由5G技术驱动的全球行业应用将创造约12万亿美元的销售额。这约占2035年全球实际总产出的4.6%。 5G对传统产业的改造以及未来催生的新行业又将依托于集成电路新技术的研发和成熟，这些原本各自发展的行业在集成电路这一技术的基础上渐渐融合，诞生出各种新的应用和想象，当然也遇到新的困难或挑战。作为自动化测试和测量领域的领导者，也作为创新技术背后的驱动者，NI看到测试和测量在这些跨学科跨行业的融合中，将比以往任何时候都重要。5G既赋能宏大的产业蓝图，又让精细化管理成为可能，更是在新技术的开发中提出小步快走的全新的验证开发流程，这些都让测试测量和产生的数据都前所未有的重要。 21ic：针对人工智能、物联网和汽车电子等热门应用领域，贵公司如何看待这些应用在2021年的发展前景?贵公司是否有产品和技术应用于此? 电子测试和测量设备广泛应用于通信、半导体、航空航天和国防、交通、能源、医疗、消费电子、工业电子等领域的研发、制造和现场应用。作为自动化测试和测量领域的领导者，NI依托开放的软件平台、灵活的硬件以及我们丰富的生态合作伙伴，一直以来为以上所有行业的客户提供测试测量技术解决方案和咨询服务。进入2021年，NI将进一步聚焦5G及其赋能的行业应用、数字化转型以及未来出行方式等领域，从软件、服务、系统解决方案，不同维度提供客户所需的技术支持，帮助他们更好地创新。 21ic：在2020年贵公司有哪些产品和技术您认为可以称得上是对该应用技术领域有明显提升或颠覆性的贡献?请您分享。 回顾2020这特殊的一年，NI作为科技行业的一分子，我们的技术和联结全行业的资源优势使得我们在不同的事情，对行业和对公共社会有意义非凡的贡献。 首先，在全球疫情爆发时期，为了加快供应疫情所需的关键医疗设备——呼吸机，除了我们原有的传统医疗行业中的客户和系统合作伙伴，汽车行业及消费电子行业客户也积极投身其中。医疗产品的质量和可靠性至关重要，高效、高品质的测试是重中之重。NI为此类客户开设绿色加急通道，为其提供测试仪器、测试开发软件、服务和技术支持。NI的合作伙伴网络中不乏拥有深厚医疗设备测试经验的系统集成服务公司，可帮助快速部署测试站。 其次，面向更广泛的工程师人群，为了支持受疫情限制居家办公的工程师们继续开展对当下更加重要的研发工作、同时不中断与全球工程师们的交流协作，NI免费开放了在线培训课程，免费提供软件试用，以及大幅优惠LabVIEW的认证费用，SystemLink Cloud服务也有六个月的免费LabVIEW WebVI云托管服务，可以远程访问数据并控制应用程序。NI近日发布了针对个人项目使用的LabVIEW大众版和LabVIEW NXG大众版，将永久免费提供给非商业用户使用，鼓励爱好者在家使用LabVIEW开发创新项目，充分调动开发人员的主动性和创造力。以上措施都受到了全球工程师们的热烈响应。 此外，今年NI发布的企业版SystemLink软件，可以将测试工作流程与业务绩效联系起来，将整个企业，从工程设计、到生产、再到部署现场的人员、流程和技术紧密联系在一起。通过收购的知名数据分析软件领域公司OptimalPlus，帮助客户打通了整个产品生命周期(从产品设计到原型化、最终到生产制造的整个过程)，无缝连接来自设备的测试和测量数据和企业的运营数据并进行深度分析和挖掘，从而令企业做出更准确的决策。 NI于1998年进入中国市场，有幸伴随了中国科技、经济、文化等领域全面蓬勃发展的20多年。作为全球自动化测试测量的领导者、各领域技术的联结者，NI开放的软件平台和丰富的硬件资源在中国也形成了完整的科技生态，赋能中国客户创新的同时收获了自身的成长。 2020年的经营情况要到21年1月底第四季度财报发布后才能看到完整数据。尽管这一年我们遇到很多挑战，但受益于中国市场的快速反弹，我们知道中国是2020年全球唯一保持经济正增长的经济体，同时中国政府和整个产业界对科技行业的投资推动了大量新兴科技公司的成立，这为我们带来很多新机会。所以尽管2020年经历许多动荡，我们在中国市场依然保持增长，并且坚定在这里的持续投资。 进入2021年，NI将进一步聚焦5G芯片及其赋能的行业应用、数字化转型、以及未来出行方式等领域，从软件、服务、系统解决方案，不同维度提供客户所需的技术支持，帮助他们更好地创新;同时NI也将在2021年优化业务流程，方便客户更容易地获得NI的产品和服务。在中国市场，为进一步满足中国客户本地化需求，NI将深化和本土技术伙伴的合作实现定制开发;我们位于上海办公室的针对半导体和汽车领域测试测量技术的培训教室和远程实验室也已运营成熟，很快会扩展到其他重点城市，方便用户体验NI的最新技术。 放眼未来，经历过疫情考验的中国快速回到增长轨道，中国政府规划中的第14个五年计划中创新和坚持开放的战略让我们更加坚定了信心。NI多年积累的丰富的行业和技术经验，结合最新的大数据、机器学习、人工智能等新技术，正在推动测试测量行业在5G时代的整体现代化。NI相信与中国科技界同仁们有着共同的方向，在中国建设科技强国的进程中，NI可以帮助工程师和科学家们提升创新能力、拓宽创新边界，也更期待分享这里更大的成功。