MEMS（微机电系统）行业发展迅猛，数据显示，2016-2019年我国MEMS行业市场规模稳步增长，2021年我国MEMS行业市场规模将达810亿元。MEMS覆盖消费电子、汽车电子、医疗电子、工业电子、光通信等各种领域，这种背景下也为产品提出了新的要求。 TDK自2017年收购InvenSense（英美盛）这一分水岭后，标志着这家公司成为了MEMS的新进“玩家”。此前，TDK预计传感器产品的复合年增长率（GAGR）将达35%，TDK的相关产品包括加速度计、陀螺仪、磁力计、压力传感器、MEMS麦克风及测距和指纹生物识别的超声波传感器。 2021年已到，TDK于1月8日宣布了3个最新的MEMS产品，为其2021年规划出宏图，21ic中国电子网受邀参加此次发布会。 1、基于MEMS的CO₂传感器TCE-11101 “CO₂是许多监测系统和场景必须的指标”。 根据TDK的介绍，室内外的气体传感是现在行业需要紧急部署的刚需，这是因为空气质量是现在这个时代头号公共健康问题，也是监测的重点。 CO₂是引发全球变暖的罪魁祸首，数据显示一个人在14×10英尺的房间里就能在3小时内增加400ppm的CO₂。 另外，无论在工业、汽车、环境、食物监测中，除了CO、甲醛、甲烷、VOCs（挥发性有机物）、Nox（氮氧化合物）、乙醇以外，CO₂是监测中不可或缺的指标。 除此以外，人在监测呼出气体时，CO₂水平也是必要的指标之一，CO₂指标是判断许多疾病的重点标记之一。 基于此，TDK推出SmartEnviro气体传感器系列及检测CO₂浓度的TCE-11101小型化超低功耗MEMS平台，产品适用于家居、汽车、物联网、医疗保健和其他领域。 根据TDK的介绍，传统方案功耗较高、成本较高，通常使用eCO2进行检测，而该款产品基于专有的材料和独特的传感原理在MEMS上实现，使用最先进和最具成本效益的封装技术，集成板上控制器，拥有校准和软件补偿算法。 具体来说，TCE-11101封装使用5mm x 5mm x 1mm 28管脚LGA，非常小型化，功耗只有0.7mW（0.215mA），检测范围高达400-50000ppm，寿命高达8.7年，支持I²C，拥有后台校准程序。 与这款产品配套的开发套件名为DK-11101，包括评估工具包和配套软件，可方便开发者可以快速评估TCE-11101 并将 TCE-11101集成到他们的下一个设计中。 目前，产品已出样片，将在2021年中旬开始早期供货，车规级产品正在计划之中。 2、ADAS应用中汽车车轮的能量收集和传感模块InWheelSense “ADAS的准确性对于驾驶员是至关重要的，而一款无需电源且能准确识别路况的MEMS无疑是最佳的选择。” 现如今，自动驾驶已进入L2-L3级别，激光雷达、雷达、图像和红外摄像机为ADAS提供了非常有价值的数据，但依然存在恶劣天气或地形下误判的情况，基于此，TDK推出了InWheelSense解决方案。 根据TDK介绍，InWheelSense是一个多方位的发电和传感解决方案，可安装在汽车车轮上，将轮胎旋转的力转化为压电电能，并在车轮这种供电非常困难的恶劣环境中进行无电池传感以及数据采集和传输。利用这一模块能够实时感测路面状况、车轮定位、轮胎压力和其他状况，并可与路边基础设施连接，帮助实现智能移动出行。 之所以选择使用压电元件的能量收集装置，是因为这可以有效地将轮胎旋转的力量转化为电力，并提供轮胎和轮胎的无电池的感应解决方案。 具体来说，将该模块放置在轮胎和车轮之间的边界处，通过车轮周围的多个设备连接，模块可以根据驱动系统的负载实现可扩展的发电，当以65mph/105km/h的速度行驶时，可实现1mW的平均连续功率输出，从而实现“永久电源”的效果。 InWheelSense 模块可以通过分析压电效应产生的波形并利用这些功率变化来感测各种驾驶条件。轮胎接触路面时会输出波形，因此，当汽车开始行驶时就会不断产生波形。随着车速的提高，波形的产生频率也随之增加，当行驶方向改变时，轮胎上的负荷也将发生改变，从而产生反映当时行驶特点的不同波形。由于车轮每转一圈会输出一个波形，所以 InWheelSense 模块不仅能够检测行驶过程中的速度，还能根据输出波形的形状检测路面状况。 产品拥有车规级性能，尺寸为125 x 28 x 19 mm，可在-40-105℃环境下工作，速度105km/h下直流连续输出功率可达1mW。 根据TDK的计划，InWheelSense目前已有评估套件，可作为样本连接到现有车轮上的能量收集模块进行简单评估，2023年投入早期生产，2025年大批量生产。 3、全球最小的全彩激光模块 “AR眼镜将成为未来生活的一部分。” 数据显示，在未来十年内，激光二极管为光源的头戴式显示器市场预计将增长近 100 倍，到2030年，使用激光的HMD市场预计将增长到90亿美元以上，未来几年里，增强现实（AR）眼镜也将成为最受欢迎的可穿戴设备之一。 然而，传统的AR激光模组体积过大，既不美观也影响了有限面积下产品的设计，基于此TDK开发了全球最小的全彩激光模块，比传统的模组体积小10倍，且比传统的模组速度快150倍。 具体来说，模块配备红色、绿色和蓝色三种激光，尺寸仅为 6.7 x5.5 x 2.7 mm，重量仅为0.35g，目前TDK设想使用包括端子在内的长8.0mm的柔性印刷电路（FPC）连接。 实现这种超小型光源面临着两大技术挑战：使用平面光波电路实现小型化以及缩短生产时间。传统的RGB激光模块配有用于每种颜色的反射镜和透镜，这些反射镜和透镜组合成一条光路，导致模块体积很大。 相比之下，TDK全彩激光模块采用NTT的平面光波电路将每种颜色组内置TDK模块合成一条光路。在这种新式装配结构中使用Planar Lightwave Circuit（PLC）和裸激光芯片，使得对齐位置时需要更少的点，得益于此TDK的模块比传统模块小了10倍。 新组件的结构也要求高精度对齐，TDK的高速自动化技术转移激光芯片，可在高速、高精度下对齐芯片，并将芯片粘到PLC上。该过程在5秒内自动完成，比传统模块快了约150倍。 根据TDK的计划，全彩激光模块2021年TDK将提供样片，2023年量产，2025年：继续缩小体积以便增加灵活性。 此前，曾表示除了图像传感器，现在几乎拥有所有能在传感器市场上发挥重要作用的传感器。 而如今三款新产品，瞄准的主要是新兴市场，布局行业未来，同时也为此三款产品规划了每两年的计划，足以说明在传感器市场的决心。

日前，21ic家在《突发！又一晶圆代工厂断电罢工，产能更吃紧了》一文中报道了联电突发断电事故，导致8英寸晶圆产能缺口或将进一步扩大。 随后的1月13日，华新科电子位于广东东莞的核心工厂又传出了失火的消息，这使得MLCC供应形势变得更加紧张了。 而今天，被动元件产业再传天灾——据《日本经济新闻》报道，由于受到冬季气压和极强寒流的影响，日本新潟县、北陆等地区近一周下起了创纪录性大雪。 有台湾厂商表示，该厂是村田在日本境内最大的工厂，若停工太久，将会冲击被动元件出货。对此，村田预计将于1月15日重启福井宫崎工厂的生产活动。

随着5G网络的不断普及，现在很多手机厂商也在广泛推出大量的5G手机，越来越多的人已经开始享受5G网络了。 但是，在全球逐渐迈向5G的时候，还是有不少地方没有覆盖5G网络。据了解，近日，高通计划打造一款4G版骁龙888移动平台。针对某些5G网络没有覆盖的国家或地区，也可能是为了受限于美国制裁的华为手机。 据悉，计划下个月推出的华为P50系列有可能会采用高通的这款4G版骁龙888移动平台，或许会被称为Snapdragon 888 LTE-only。 其实，华为在前段时间就已经推出了多款4G手机，包括华为Mate40 Pro、Mate40E以及nova8 Pro。 其中，华为Mate40 Pro 4G和Mate40E 4G全都会预装最新的Harmony OS操作系统。华为这些4G机型和此前发布的5G机型在性能配置上差别不大，基本上就只存在是否支持5G网络的问题。 同时，4G版相对于同款的5G版会便宜400元，nova 8 Pro 4G版比5G版便宜300元。此外，这些机型的4G版都已经预装了最新的鸿蒙系统，而5G版则需要等待系统推送。 下半年最让人期待的手机是哪一部?相信很多人都会脱口而出——华为P50!毕竟这款手机如果按照正常的发布规律来看的话，在今年3月份就要发布，但是因为芯片问题，华为迟迟没有发布P50，以至于不少人也开始猜测今年或许也没有Mate50了。毕竟P50还没有露面呢?Mate50发布的机会就更渺茫了。 高通将推出骁龙888 (SM8350) 处理器的升级款，代号SM8450，可能命名为骁龙888 Pro。命名方式上，这一次也跟之前的“Plus”后缀有所不同。 SM8450是高通公司的下一代SoC，该芯片将采用4nm工艺，搭载基于Arm Cortex V9的Kryo 780 CPU，GPU采用Adreno 730 ，ISP采用Spectra 680，搭载骁龙X65 5G基带及射频芯片。 此外，一款名为“Qualcomm Lahaina”的设备现身GeekBench跑分网站，搭载的处理器频率达3.0GHz，单核跑分为1171分，多核跑分为3704分。 目前国内几家头部手机厂商已基本拿到SM8450芯片的样片，新品迭代的速度可能还会比去年更快。 根据此前爆料来看，SM8450将采用4nm工艺打造，基于ARM Cortex v9技术的Kryo 780 CPU内核，GPU为Adreno 730，而ISP是Spectra 680，支持四通道封装LPDDR5 RAM，同时还集成了Snapdragon X65 5G基带。 据悉，荣耀将是推出搭载骁龙888 Pro新机的厂商之一，并且荣耀很有可能会抢到首发，而且据说打磨得很好。 对于高通来说，骁龙888之后的处理器，他们已经在研发当中了，而它是怎样的呢? 现在有关骁龙888升级版的消息开始泄露，从曝光的情况看，高通正在开发一款代号为SM8450 ‘Waipio的芯片，将作为骁龙 888 (SM8350) 的继任者。 据悉，这款代号为SM8450高通新处理器将基于ARM Cortex v9技术的Kryo 780 CPU内核，GPU为Adreno 730，而ISP是Spectra 680，支持四通道封装LPDDR5 RAM，同时还集成了Snapdragon X65 5G基带。 最后，消息中还提到，骁龙888升级版的性能会大幅提升，其将采用4nm工艺制造。 还应该注意的是，新处理器的DSP从Spectra 580升级到Spectra 680，FastConnect 6900子系统将支持蓝牙LE Audio/5.2和Wi-Fi 6E。 之前还有消息人士透露，骁龙888 Pro可能会在近期被高通推出，从曝光的跑分数据看，这款新品的X1超大核频率从2.84GHz提高到3.0GHz，不过目前还不能确定高通是否为其提升了GPU频率。 跑分数据显示，骁龙888 Pro的单核跑分为1171分，多核跑分为3704分。 骁龙888升级版交由台积电代工的可能性更大，这主要是因为骁龙888就是改用三星5nm代工，但上市后，频繁传来“功耗翻车”的消息。 此前曾有爆料称，从客户、市场反馈来看，高通似乎对三星5nm的功耗控制不满，将迁移部分订单给台积电。在网络上传来骁龙895消息的同时，联想中国区手机业务部总经理陈劲，在社交平台发文称，联想有多款手机产品搭载SM8450处理器，大约在冬季发布。

企查查APP显示，6月23日，小米有品关联公司有品信息科技有限公司发生工商变更，经营范围新增新能源汽车电附件销售;新能源汽车换电设施销售等。 这让人不禁猜测，小米电动汽车会不会采用与蔚来类似的换电技术。不过搭建换电站需要巨大的成本，截止6月19日，蔚来已在全国也才布局换电站262座。 企查查信息显示，该公司成立于2018年，法定代表人为白昉，注册资本5000万元人民币。股权穿透显示，该公司由雷军、洪锋、黎万强、刘德共同持股。 今年3月底，雷军宣布小米智能电动汽车项目正式立项。未来十年，小米将投入100亿美元，首期投入100亿元人民币。 雷军表示，这是他人生最后一次重大创业项目。他愿意押上人生全部的声誉，亲自带队，为小米汽车而战! 其实，小米早就开始针对汽车领域进行布局，根据国内数据机构统计，截止2020年小米集团与汽车有关的专利已经超800件，其中发明专利占比超过96%。 日前，比亚迪董事长王传福在2021中国汽车重庆论坛上透露，正和小米洽在汽车领域洽谈合作。此前，比亚迪代工了大量的小米手机，不知未来会不会代工小米电动汽车。 此前，北京小米移动软件有限公司公开“车辆功能控制方法、车辆功能控制装置及存储介质”专利，公开号为CN112995948A，申请日期为2021年2月。 该专利可实现在提供无感控制功能时，降低车辆与终端的功耗，并减少硬件成本。从这条专利可以看出小米在追求“极致”低能耗上的努力。 专利摘要显示，本公开是关于一种车辆功能控制方法、车辆功能控制装置及存储介质。 车辆功能控制方法包括：响应于车辆与终端之间的距离达到低功耗蓝牙通信距离，且确认所述终端具有所述车辆的数字车钥匙，在所述车辆与所述终端之间建立低功耗蓝牙连接，并进行低功耗蓝牙测距;若低功耗蓝牙测距结果满足预设条件，则控制所述车辆解锁门锁。 通过本公开可以保证在提供无感控制功能时，降低车辆与终端的功耗，并减少硬件成本。 3月30日，小米集团发布公告：本公司董事会正式批准智能电动汽车业务立项。本公司拟成立一家全资子公司，负责智能电动汽车业务。首期投资为100亿元人民币，预计未来10年投资额100亿美元。本集团首席执行官雷军先生将兼任智能电动汽车业务的首席执行官。 雷军称，这将是他人生中最后一次重大创业项目，愿意压上自己所有声誉，为小米汽车而战。终有一天，小米汽车终究会成功。只要愿意等待，一定不负众望，尽早将小米汽车拿到大家面前来。 从小米公司官网了解到，该公司近日陆续发布大量关于自动驾驶的各类职位，包括数据平台、车载基础架构、决策规划、毫米波算法、开发工具、前端平台开发、嵌入式软件、控制、感知、高精地图、仿真平台等共20个岗位。 值得一提的是，这些职位的招聘地点均在北京海淀区，对此，有不少网友猜测小米汽车研发中心总部或将落户北京。 不过，相关猜测并未得到小米方面证实。 另外，在这些招聘启事前都加上了“急”字，同时也并未说明需求数量，并且除自动驾驶岗位外，并无其他汽车相关岗位招聘。 除了大规模招聘自动驾驶相关人员，小米集团前不久还投资了两家位于上海的与自动驾驶技术相关公司。 6月3日，小米参与了位于上海张江高科技园区的纵目科技1.9亿美元的D轮投资;6月8日，小米和高瓴、美团共同领投了位于上海的激光雷达企业禾赛科技超3亿美元的D轮融资。

说到芯片，CPU、GPU是大家最为熟知的，其实还有一类应用非常广泛的重要芯片，它就是FPGA。 FPGA，英文全称Field Programmable Gate Array，中文意思现场可编程阵列，是一种半定制电路，常被用于特定的加速计算任务。 相比于CPU、GPU这种通用型芯片，FPGA执行效率更高，延时和能耗更低，尤其整数运算加速优势明显。 而相比于ASIC(专用集成电路)，FPGA电路结构没有固化，可通过重复编程适应不同的算法要求，开发周期短、灵活性更高，而且小批量出货时成本更低。 打个比方，CPU、GPU、ASIC可以看作成型的玩具，不可再造，FPGA就像一大桶乐高碎片，你可以发挥想象拼成任何想要的形状。 从传统的航空航天、通信等领域，到新兴的AI、5G、工业互联网、自动驾驶、云计算、边缘计算、物联网等市场，FPGA都能大展拳脚，需求也持续走高。 然而，受制于硬件描述语言编程难度大、教育资源相对稀缺、开发成本高等限制，在国内，FPGA人才长期高度稀缺，相关工程师不过两三万，而美国已有三四十万。 一方面是相关企业找不到合适的人才，另一方面是学生或者工程师希望深入却没有门路，作为全球半导体行业龙头的Intel，就在中间架设了一座桥梁。 2018年12月，Intel FPGA中国创新中心在重庆市西永微电子产业园区正式成立，并于2019年8月推出全方位FPGA人才培养体系。 近日，Intel FPGA中国创新中心又宣布，与生态合作伙伴共同启动FPGA人才专项培养及输送合作，这也是Intel FPGA人才培养的重要战略升级。 同时，Intel还与权威市调机构IDC合作发布了《FPGA产业发展现状及人才培养研究报告》。 调研显示，FPGA全球市场规模持续扩大，预计到2024年可达71.55亿美元，占全球加速服务器市场的28.3%，尤其在电子测试仪器、通信与网络、航空航天、交通运输、智慧物流、医疗仪器装备等领域有较大的发展空间。 但另一方面，人才匮乏成为严重阻碍FPGA产业发展的首要因素，FPGA设计、基础开发、FPGA验证、外围硬件等相关人才需求缺口非常大，而受访企业中70%以上认为目前中级以上的FPGA工程师严重不足。 缺乏培养体系、理论与实际脱节、与企业行业人才需求脱节、学习门槛高、学习周期长等等，又让FPGA人才培养面临重重困境。 为此，Intel FPGA中国创新中心立志三年培训1万名FPGA工程师，并采取了培训课程、考试&证书(入门级/中级/高级/专家级)、系列丛书三步走的循序渐进的策略。 近两年时间里，Intel FPGA中国创新中心已经推出了9大系列46门课程，线上培训5000+人次，编撰了10册系列丛书，还在生态拓展方面举办了各种峰会、比赛活动。 同时，Intel还推出了全球最大规模的FPGA云加速中心，通过115块Intel Stratix 10/Arria 10 FPGA加速卡、100多台戴尔易安信R740服务器和相关软硬件设施，为企业、高校、科研机构提供FPGA云主机，从而解决成本、技术难题。 通过人才专项培训与输送合作，Intel FPGA中国创新中心不仅仅提供技术培训课程，还针对实际情况展开更紧密的合作： – 合作企业提供人才招聘需求; – 创新中心为高校学生提供为期三个月的FPGA相关技术脱产培训; – 创新中心为企业提供一周至两个月的定制化培训; – 创新中心根据自身的培训业务方向及人才招聘需求，为企业提供相关岗位的人才输送及人才储备。 比如脱产培训，面向本科、高职电子或AI相关专业应届毕业生，通过三个月的课程，分为五个阶段，针对企业需求，培养软硬件复合人才，可从事FPGA开发与系统测试、AI应用开发、硬件开发、逻辑设计等高级工作。

做为全球第一大晶圆代工厂厂，台积电在先进工艺上遥遥领先其他对手，现在高通、联发科及紫光展锐都在抢着下单，三家公司旗下的5G芯片都要上6nm EUV工艺。 台积电的6nm工艺基于7nm工艺改进而来，设计上是完全兼容的，多了一层EUV工艺，芯片密度提升了18%，功耗降低了8%，性能提升就不明显了。 在全球手机芯片市场上，华为海思、三星主要是自产自用，外销的很少，对外公开供货的主要是高通、联发科，今年还多了紫光展锐，他们都有6nm工艺的5G芯片，比如天玑1200/1100、骁龙778G及唐古拉T770，不过T770的出货速度慢了一些，要到7月份才能上市。 展锐T770号称是“全球首款全场景覆盖增强5G基带”，支持6GHz以下频段、NSA/SA双模组网、2G至5G七模全网通、双卡双5G、EPS回落、VoNR高清语音视频通话等先进标准和技术，SA模式下行峰值速率可超过3.25Gbps，上传则可达1.25Gbps。 同时，它还支持5G NR TDD+FDD载波聚合(平均下行峰值速率提升30%)、3.5GHz+2.1GHz频段上下行解耦(覆盖半径提升100%)、3.5+2.1GHz超级上行(近点峰值速率提升60%)、5G超级发射等，可解决增强型VR、4K/8K超高清视频直播等业务需要更大上行带宽的痛点。 性能方面，展锐T770集成了八个CPU核心，包括四个A76、四个A55，同时集成四个Mali-G57 GPU图形核心，内存支持2×16-bit LPDDR4X 2133MHz，存储则支持eMMC 5.1、UFS 3.0。 此前，在5G芯片上，除了高通、联发科、三星之外，现在国内厂商又多了一个选择——紫光展锐的虎贲T7520，这款芯片将提前3个月上市。 据报道，紫光展锐5G芯片虎贲 T7520已于2021年1季度Full Mask回片，将比计划提前3个月上市。 此外，展锐首款5G套片T7510销售半年即破百万套，商用终端产品数量已超50款。 虎贲T7520是紫光展锐基于5G平台马卡鲁2.0研发的5G SoC处理器，2020年2月26日正式发布，已经获得了多家厂商的认可。 与此同时，它还有新一代的低功耗设计架构、基于AI的智能调节技术，再加上SoC多模融合、6nm EUV统一，相比外挂5G方案能效全面胜出，部分数据业务场景下功耗降低多达35%。 虎贲T7520全球首发6nm EUV工艺制造，拥有多层极紫外光刻技术加持，工艺光源波长缩短到13.5nm，接近X射线的精度，从而带来了极高的光刻分辨率，成本、性能、功耗更加平衡，相比初代7nm晶体管密度提高18%，芯片功耗则可降低8%。 虎贲T7520还号称是“全球首款全场景覆盖增强5G基带”，支持6GHz以下频段、NSA/SA双模组网、2G至5G七模全网通、双卡双5G、EPS回落、VoNR高清语音视频通话等先进标准和技术，SA模式下行峰值速率可超过3.25Gbps，上传则可达1.25Gbps。 同时，它还支持5G NR TDD+FDD载波聚合(平均下行峰值速率提升30%)、3.5GHz+2.1GHz频段上下行解耦(覆盖半径提升100%)、3.5+2.1GHz超级上行(近点峰值速率提升60%)、5G超级发射等，可解决增强型VR、4K/8K超高清视频直播等业务需要更大上行带宽的痛点。 性能方面，虎贲T7520集成了八个CPU核心，包括四个A76、四个A55，同时集成四个Mali-G57 GPU图形核心，内存支持2×16-bit LPDDR4X 2133MHz，存储则支持eMMC 5.1、UFS 3.0。 与此同时，它还有新一代的低功耗设计架构、基于AI的智能调节技术，再加上SoC多模融合、6nm EUV统一，相比外挂5G方案能效全面胜出，部分数据业务场景下功耗降低多达35%。 众所周知现在全球都面临芯片短缺的局面，且台积电在先进工艺上遥遥领先其他对手，现在高通、联发科及紫光展锐都在抢着下单，三家公司旗下的5G芯片都要上6nm EUV工艺。就是不知道台积电会怎么样安排接下来的产能了，怎么去满足组各大企业的需求了。

虽然微软曾经说过，Windows 10会作为一项服务，持续更新下去，不会再有Windows 11，但还是食言了。 6月24日晚，微软举办在线发布会，正式宣布了新一代Windows 11! Windows 11从界面设计到功能特性都会有不少变化和改进，目前公布的主要有以下几点： 1、新的开始菜单 第一次从左侧转移到了中间(当然也可以设置居左)，而且布局重新设计，有点苹果的味道，但其实针对双屏设备的Windows 10X就这么做了，只是这个系统没了下文。 2、新的任务栏 随着开始菜单的变化，任务栏也不一样了，图标默认居中排列，也很像苹果。 3、UI界面圆角设计 窗口等不再是尖锐的直角，而是更柔和的圆角，更现代化。 4、Widgets小部件 Vista上出现过，后来消失了，现在重新归来，但也是重新设计，而且支持第三方，有点Android、iOS的意思。 5、新的导航手势 适合触摸屏设备，尤其是笔记本、平板机。 6、新的窗口管理 7、多屏支持改进 没有提及一直差劲的DPI、字体缩放…… 8、改进性能和电池续航 重点优化游戏，之前还说会优化大小核设计，对于Intel Alder Lake 12代酷睿是个好消息。 9、原生集成Teams 可以跨平台聊天、通话、视频、短消息，支持Android、iOS，但在国内估计没啥用。 10、Microsoft Store应用商店重新设计 更快速，更易用，更漂亮，对开发者更友好。 11、改进Windows Update 精简40%，后台下载安装效率更高，不再有烦人的频繁提醒。 让人期待多时的Windows 11终于来了，对于微软来说，这次的新系统也是花费了不少精力。 在这次的新系统中，微软简化界面设计、用户操作，更加现代化、整洁且美观。开始菜单、任务栏都是全新的，每一种声音、字体、图标也都是精心设计的。 尤其是对于开始菜单居中，微软表示这能让用户更容易地快速找到所需的内容，而基于云、Microsoft 365的支持，开始菜单还会展示在各种平台、设备上最近浏览的文档，包括Android、iOS。 全新的贴靠布局、贴靠群组、虚拟桌面功能，可以进一步强化多任务处理器，并整理窗口和优化屏幕空间。 对于这款全新系统，微软也是给出了升级Windows 11的最低系统要求，证实该操作系统将是第一个只为64位设备制作的操作系统： 处理器：1GHz或更快，在兼容的64位处理器或SoC上有2个或更多核心 内存：4GB 存储器：64GB或更大的存储设备 系统固件：UEFI，支持Secure Boot TPM：可信平台模块(TPM)2.0版 图形卡：兼容DirectX 12或更高版本的WDDM 2.0驱动 显示器：对角线大于9英寸的高清晰度(720p)显示器，每条颜色通道8比特 Windows 11需要互联网连接和微软账户，以便在首次使用时完成设备设置。在S模式下将设备从Windows 11家庭版中切换出来也需要互联网连接。对于所有的Windows 11版本，需要互联网连接来执行更新，并下载和利用一些功能。某些功能需要微软账户。 需要注意的是这个新的操作系统虽然不支持32位计算机硬件，但将向下兼容32位应用程序，所以应该不会有应用程序的兼容性问题。 Windows 10发布以来，坚持每年两次更新，虽然显得很勤快，但频繁的更新也让追求稳定的用户不胜其烦，尤其是每次更新都会带来大量的不稳定因素，甚至曾经严重翻车(v1809说的就是你)。 Windows 11将会改变更新策略，每年两次减为每年一次，时间在每年的下半年。 支持生命周期方面，Home家庭版、Pro专业版、Pro for Workstations工作站专业版、Pro for Education教育专业版的每次更新都是24个月。 Enterprise企业版、Education教育版每次更新则可以获得36个月的更长支持。 当然，微软还会继续每个月发布月度质量更新，主要是修复Bug、强化安全。 另外，Windows Update也会有更好的体验，包括精简40%、后台下载和安装效率更高、不再有烦人更新提醒。

“5G芯片质量控制到6G模型验证的现代化实验室之路”、“新一代Armv9架构如何助力CPU安全和性能提升”、“多场景计算单元SOC助力智慧芯视觉发展”、“如何通过测试提高芯片的功能安全”、“5G物联网时代下的芯机遇与芯挑战”……6月23日，OFweek 2021工程师系列在线大会第二期——中国（国际）半导体技术在线会议在OFweek维科网直播平台正式举办，来自NI、Arm中国、瑞芯微、月芯科技、东芯半导体的嘉宾各自带来精彩主题分享。 参与本次会议的工程师观众接近2000人次，线上点赞互动不断，积极专业的提问更是让企业嘉宾应接不暇。值得一提的是，本次会议采用“在线音视频直播”、“互动答疑”、“干货下载”、“实时分享”和“精彩回放”等多种形式进行展示，各位观众可通过以下方式回顾全场会议干货！ https://meeting.ofweek.com/Home/Live/index/id/812310792263.html （直播间） （观众提问高光时刻） （企业直播会议室） 半导体厂商都带来哪些话题？ 5G芯片质量控制到6G模型验证的现代化实验室之路 NI亚太区半导体业务发展经理范敏，从2G到6G：无线通信和6G愿景；6G挑战和6G需求；NI的5G到6G之路三个角度出发解读了《5G芯片质量控制到6G模型验证的现代化实验室之路》主题分享。 （NI亚太区半导体业务发展经理范敏演讲） 范敏表示，从1G到6G的发展过程中，基本是每10年一个新的蜂窝标准，直到3G时代以后，确保全球标准化的组织3GPP领导开发了后续的全球标准。在演讲中展示的一张3GPP十年路线图中显示，早在2016年开始就已经开始了5GNR研究项目的布局，2017年Rel-15基础框架落地，2018年Rel-16添加了第一组需求，直到2020年才开始进入5G元年，预计2025年以后6G真正开展实质活动。 范敏表示，在6G的研究部署上，NI主推的现代实验室包括中央数据湖：通过多个工作流为中央数据湖提供强大的分析和可视化；物理实验室：现代实验室方法为工程和操作提供了改进；仪器路线图：智能路线图方法可实现速度和灵活性。此外，范敏还以NI从6G网络原型到太赫兹射频测试的桥接举例，并展示了从5G BTS／UE验证平台到6G xRAN验证平台，以及6G THz PoC：Sub-THz太赫兹频率下的半导体测试案例。 新一代Armv9架构如何助力CPU安全和性能提升 Arm中国高级资深应用工程师修志龙（Zenon Xiu）为大家带来《新一代Armv9架构如何助力CPU安全和性能提升》主题分享。今年，Arm发布了v9架构，将其定位为联网和互联终端（包括服务器）的基础计算平台。v9构架完全兼容此前的v8架构，这个新架构具备三大亮点：增强的安全性、人工智能（AI）、矢量处理和数字信号处理器（DSP）功能。 （Arm中国高级资深应用工程师修志龙演讲） 修志龙表示，Armv9继续使用AArch64作为基准指令集，但是在其功能上增加了一些非常重要的扩展，以保证architecture numbering的增加，并且允许Arm不仅可以获得对AArch64进行某种软件重新基准化v9的新功能，还能保持我们多年来在v8上获得的扩展。 在演讲中，修志龙提到，一直以来安全性和硬件安全性漏洞都是芯片行业的头等大事，Spectre，Meltdown等漏洞的出现及其所有同级边信道攻击都表明，重新思考如何保证安全成为了一个基本需求。Arm希望用来解决这一总体问题的方法是通过引入Arm机密计算体系结构（Arm Confidential Compute Architecture：CAA）来重新设计安全应用程序的工作方式。这也是Arm v9重点关注安全、AI处理以及更快的网络的原因。同时，CCA引入了动态创建“realms”的新概念，可以将其视为对OS或虚拟机管理程序完全不透明的安全容器化执行环境。系统管理程序将仍然存在，但仅负责调度和资源分配。而“realm”将由称为“ealm manager”的新实体管理，其被认为是一段新的代码，大致大小约为hypervisor的1／10。realm内的应用程序将能够“证明”领域管理器以确定其是否可信任，这对于传统的虚拟机管理程序而言是不可能的。Armv9架构的另一项安全技术是内存标签扩展，内存标签扩展技术可以在软件中查找空间和时间内存安全的问题，允许软件将指向内存的指针与标签建立关联，并在使用指针时检查这个标签是否正确。 多场景计算单元SOC助力智慧芯视觉发展 瑞芯微产品市场部产品经理／高级工程师张帅在《多场景计算单元SOC助力智慧芯视觉发展》演讲中提到，快速兴起的人工智能技术给汽车电子、智能手机、智能家居、教育及办公、智慧商业、智慧农牧业、工业应用带来了全新的变革，与此同时也带来了诸多新的特性，比如多样化、场景具体化、碎片化特性，同时算法精度质量、数据安全、效率提升、部署便利性、落地难度等都成为了人工智能技术应用中被广为关注的因素。 （瑞芯微产品市场部产品经理／高级工程师张帅演讲） 以当前最为火热的几款产品为例，智慧安防摄像头、AI翻译笔、扫地机器人、智慧门锁等，虽然各自属于不同的应用领域，但“智能”这一关键特性成为了几款产品的共通点。张帅表示，AIoT时代给芯片带来的挑战各有不同，需要人们对芯片的感知能力、算法确定性、能效比以及应用规模进行针对性选择，专用的AI处理器NPU、DSP、ASIC成本低，能效比高，但是模型需要转换，可能应用局限；通用处理器CPU、GPU成本高，能效比一般，但重在移植、部署容易，应用扩展容易。 基于此，瑞芯微针对性推出多场景、通用化、安全性的瑞芯微AI视觉芯片。在AI及视觉上，可以提供高性能NPU、ISP视觉处理、视频数据结构化；多芯片布局包含CPU、DSP到NPU，从轻智能到边缘计算安全启动，TEE环境家用、商用、工规等；同时还配套了完善的软件，适配Android／Linux／RTOS，支持RKNN AI平台，Rock-X AI组件，以及差异化应用支持。 在张帅展示的瑞芯微智能计算视觉的全家福展示图中可以看到，涵盖了从CPU／DSP到NPU所有的芯片，其中有端侧和边缘侧的解决方案。纯CPU类的，目前主推的主要是RK3288＼RK3399和RK3326这三颗芯片，主要满足的是端侧轻量化AI需求。具体来看，RV1108和RK1608目前主要应用于3D视觉处理，比如ToF和结构产品，用于深度信息计算。NPU是这几年瑞芯微快速发展的技术，在很多芯片中都内置了神经网络处理器，从第一代的RK1808和3399Pro，到第二代的1109、1126，以及第三代的刚刚出来的3566芯片，和明年3月份出来的3588，瑞芯微针对场景和技术都做了很多升级和改进。 智能驾驶越来越进入大众生活的同时，汽车芯片的类型从之前的成熟封装向先进封装演进，同时对测试的要求也愈加复杂。在保证芯片功能安全性的条件下如何优化测试的方法是其中重要的挑战。在月芯科技｜日月光集团工程总监王钧锋带来的《如何助力车载SoC芯片功能安全性的测试 王钧锋提到，当前汽车芯片不管是应用还是开发都相对成熟，随着汽车行业进一步迈向智能化发展，汽车相关芯片的复杂度和尺寸要求不断增加，封装技术对提高汽车芯片微小化、多功能化及高度集成化愈趋重要。 王钧锋重点提到汽车芯片测试中的计算部分，在汽车计算领域因为采用先进的工艺技术，封装形式也更倾向于先进封装，以满足汽车对计算能力的要求。日月光在汽车集成电路有着丰富的经验与研发能力，提供Wire Bond／WLCSP／Flip Chip／SiP模块与先进封装的完整解决方案，满足客户不同的产品需求。 在封装类型上，因应汽车使用场景和功能的不同，对应的封装类型有较大区别，如汽车安全控制系统和实现先进驾驶辅助系统（ADAS）需要的感知相关的传感芯片一般采用小外形集成电路封装（SOIC）或方形扁平无引脚封装（QFN），汽车娱乐系统（Infotainment）包括车用音响、导航系统GPS、车载娱乐影音系统等一般采用细间距BGA封装（FBGA）或晶圆级芯片封装（WLCSP）方式。 为确保汽车的安全性和可靠性，除了选对封装技术，还需要严格的测试方法。从芯片的前期验证到最终量产，测试主要分为特征化测试（Char Test）、量产测试（Production Test）和AEC-Q测试，其中特征化测试主要测试设备的性能及三温，量产测试主要包括屏幕故障部件以及相关的成本测试，而AEC-Q主要是质量测试，测试芯片生命周期和能力。具体来看，月芯科技提供从芯片封装、芯片测试开发、AEC-Q认证以及国内稀缺的量产老化＋FT测试，为车电芯片提供从工程到量产的完整解决方案。通过对汽车AEC-Q产品在测试过程中的流程管控，将40多项实验产品的ATE测试数据处理呈现可视化数据报告，缩短芯片AEC-Q验证周期。 5G物联网时代，芯机遇，芯挑战 在东芯半导体股份有限公司副总经理陈磊看来，5G物联网时代给芯片产业带来了新的机遇与挑战。从图示的2015年～2019年我国大陆集成电路产品的进口／出口金额情况来看，我国集成电路行业依赖进口，芯片国产化需求紧迫。其中。存储器是进口集成电路产品最主要的细分产品之一，随着国内集成电路水平不断提高，2019年我国集成电路业界通过自主研发和生产，得到重大突破，朝气蓬勃的发展势头不可阻挡。尤其是在5G物联网时代，5G、物联网、智能手机、智能家居、新能源汽车等产业市场规模逐渐增加，给我国存储芯片产业带来更多的期待。 如今，国产半导体企业多年攻坚、迎头追赶，受益于下游广阔，终端市场支撑足；贸易摩擦，国产替代正当时；资源配套，产业链合力突围等因素影响，如今发展整体向好。可以看到，根据中国半导体行业协会公布的数据，2019年我国集成电路设计业的销售规模为3063.5亿元，同比增长21.6％设计业占整体产业链的比重不断上升，到2019年，IC设计业已占整体产业链的比重达40.5％。这也表明，今年来我国集成电路产业链结构趋优化。 据陈磊介绍，东芯半导体于2014年成立，产期专注于中小容量存储芯片，旗下产品系列多样，在功能和性能方面形成一定优势。公司以精湛的技术能力、拥有自主知识产权、完整解决方案努力实现国产替代，致力于大力发展具有自主知识产权的国内存储芯片技术并积极开拓国内市场应用，迅速提升中国在Memory行业的设计研发能力。陈磊还从合作研发，打造稳定供应链到下游应用领域等方面出发，着重介绍了东芯半导体在闪存产品工艺制程不断精进，可靠性逐步从工业级标准向车规级标准迈进，定制化服务能力等优势特点。 在圆桌对话环节，主持人结合近期以来芯片产业的热点动态以及技术前沿趋势两大方向与嘉宾进行了精彩的探讨。从传统汽车到如今的智能汽车，芯片性能的提升也给汽车芯片可靠性和安全性测试带来了更多、更高的要求。两者比较之下，在智能车用芯片测试上跟传统车用芯片测试提出了不少新的要求和理解，月芯科技｜日月光集团工程总监王钧锋告诉我们，车载SoC发展远比不上消费电子SoC。对于车用芯片测试来说，最主要的是看运行速度、使用寿命以及工作电压／工作频率等方面，在这方面会通过可靠性验证、老化测试，甚至是不同压力／温度／湿度等条件下工作电压或工作频率会产生什么样的变化。不过目前的问题是车载SoC不管是市场规模还是产品上量都远比不上消费电子SoC，因此厂商们对此也在努力搭建相应的测试环境、设备，甚至是配备相应的人才等，以便于更好地为芯片设计公司提供这方面的服务。 在与东芯半导体股份有限公司副总经理陈磊的探讨中提到，5G网络是第五代移动通信网络，其峰值理论传输速度可达每秒数10Gb，比4G网络的传输速度快数百倍。5G的快速发展使得基站需求量猛增，从4G基站到5G基站基础架构的变化给存储芯片提供了更广阔的市场空间，与此同时又提出了不少新的要求。在陈磊看来，一是5G基站存储芯片布局密度上比4G基站高2-3倍；二是5G基站相比于4G基站在架构上出现了调整，对NOR Flash的容量在增大；此外，5G基站需要24小时不间断的运作，工作的环境会处在高温、高湿、粉尘等环境中。 结合本次活动主题“芯世界，芯格局”，如今，从芯片设计到芯片生产制造、封装测试再到应用落地，全球已经形成环环相扣的产业链，两位嘉宾又是如何看到当前半导体产业一体化生态建设发展以及企业带来的助力呢？王钧锋表示，国际贸易形势给国内芯片测试厂商带来了更多的新机会，尤其是车用芯片产业，以往新的芯片上车周期极长，如今车用芯片的导入速度提高，这不仅是“缺芯”问题的影响，更是智能汽车时代芯片加速迭代的统一要求。显然，国内智能汽车市场发展速度远超国外，车用芯片市场规模扩张的同时，也能看到不少国产车用芯片厂商在此过程中崛起，也许在未来能有机会由国内厂商主导定义车用芯片研发测试的相关标准。 陈磊则认为，作为半导体产业链中的一份子，东芯半导体作为Fabless厂商，目前的业务和重点还在设计上，如何选择Fab合作是重中之重。合作的Fab具不具备我们所需要的的工艺节点，在这方面其实可以更好的帮助国内的Foundry公司在调试38nm甚至24nm工艺节点上的技术进展。另一方面，基于产能平衡的角度选择封测领域合适的供应链，目前看来，国内封测厂商在这一块发展的已经比较成熟且稳定。此外，针对当前芯片产业链“缺货涨价潮”现象，陈磊认为这一紧张局势或将延续到明年。从需求和供应两方面来看，东芯半导体在供应端没有特别大的增量或变化，而想要晶圆厂在产能方面进行扩产并不现实，至少短期内实现。从需求端来看，国内的需求强劲，以TWS耳机为首的穿戴式产品热销促进了存储器的需求，最近一两年疫情发展下人们居家办公带动了PC、云服务、远程通讯等领域的发展，也造成了供应链局势进一步紧张。 正如“同一个世界，同一个梦想”一样，全球芯片产业已经形成紧密联系的一个整体，牵一发而动全身。不论是上游缺货还是下游应用市场爆发，都会对芯片产业链的供需平衡造成一定的影响。在嘉宾精彩的回答完毕以及观众的点赞中，OFweek 2021工程师系列在线大会第二期——中国（国际）半导体技术在线会议也正式落下帷幕。 OFweek电子工程网针对此次会议全程录音录制，意犹未尽的观众朋友们可以通过以下方式进行了解： 1、关注OFweek电子工程微信公众号联系客服获取相关资料； 2、点击下方链接回顾全场视频： https://meeting.ofweek.com/Home/Live/index/id/812310792263.html 中国高科技行业门户OFweek维科网现拥有行业会员1000万余名，及时报道行业动态及大事件，提供行业会员全面的资讯、深入的技术和管理资源，举办各类线下、线上行业活动，并为高科技行业企业提供品牌推广、会议展览、产业研究、产业园、人才猎头培训、招商引资、产业基金、电商等整体和专业的服务。

微软就要推出新一代的Windows 11(简称Win11)系统了，除了UI界面的改进，Win11的性能这几天也被网友热议，不同人测试出来的结果差别极大。 之前报道过在Lakefielt这样的1大4小核心的异构处理器上的结果，显示Win11对大小核调度是做了优化，单核性能提升了8%以上。 还有人测试出来的结果比较夸张，有YT博主测试了酷睿i7-10870H+RTX 2070 Super显卡的笔记本，显示3DMark的DX12测试提升明显，GPU从6927提升到7613，CPU则从6573暴涨到8886分。 算下来，GPU性能提升7%，CPU性能提升35%，这样的结果简直是神优化了。 而在Geekbench测试中，CPU单核性能变化不大，多核性能提升了18%，提升也是很夸张的。 对于Win11的性能问题，Hardwareluxx网站也自己做了测试，不过它们使用的是酷睿i9-10900K处理器、32GB内存、RX 6900 XT或者RTX 3090显卡，对比了应用及游戏性能。 由于变化不大，就不一一介绍性能差距了，Win11的性能总体上比Win10高一点点，不过差距多在1-2%左右，有的游戏还跌了那么一点，但总的结果来说提升并不明显。 回过头来看看出现的几个测试，Win11的性能提升可能得从几个方面来说了。 首先是桌面处理器用户，游戏PC显然不可能从Win11中获得显著的CPU/GPU性能提升，这点可以确定了。 Win11提升明显的主要是移动平台，因为笔记本、二合一电脑涉及到复杂的功耗管理，CPU调度有优化的空间，Win11显然在这方面还是做了改进的，有的是单核提升明显，有的是多核提升明显，这要看具体的CPU配置情况。 随着对Win11体验的深入，一些处理器跑分成绩也纷纷出炉。看起来，Win11 Pro对于传统x86处理器的优化仍有需要提高的地方，但对于Intel Lakefield混合架构处理器，却表现出较好的优化成绩，GeekBench 5、Cinebench R23、PCMark 10下平均比Win10高出2~8%。 不过，对于这些跑分，WinCentral指出，Ben Anonymous制作的视频中，Win10采用的是推荐性能模式，而Win11则是在高性能模式下，这导致结果一点都不公平。至少在Ben Anonymous的视频中，Win11下的处理器表现都偏高。 所以到底Win11对硬件的优化如何，不要轻易下结论，还是等微软6月24日正式发布后再行评估。 值得一提的是，微软方面表示，正计划为未来的Windows版本 “创新和开发令人兴奋的传感器技术”。作为Windows 11或即将到来的Windows更新的一部分，”用户存在检测”、手势检测和环境光等流行功能将得到改进，以 “实现Windows上令人眼花缭乱的用户体验”。 据熟悉该公司计划的消息人士和2020年9月发表的一份文件称，微软显然正在研究一种新的默认手势体验，它将位于用户界面(和应用程序)的顶部，以允许在触摸屏上进行类似触控板的手势操作。 “微软正在考虑在Windows中引入更多基于触摸的手势，使用户更容易使用触摸完成各种任务，”微软的Azure项目经理Pranav Hippargi在一份支持文件中写道。 Windows 11的泄漏已经证实了重新设计的操作界面，它将改变开始菜单和任务栏按钮的排列。与Windows 10X一样，开始菜单和任务栏图标现在居中，但用户可以随时从原生设置应用程序中把所有东西重新定位到左侧。 一些重要的Windows 11变化包括开始、Windows搜索、菜单和其他窗口的圆角。微软还对控制面板和设备管理器等传统功能进行了更新，采用了圆角设计，并增加了Fluent Design设计语言的阴影效果。 除了这些外观上的改进，根据泄露的构建和文件，微软还被认为正在开发新的手势控制和改进窗口排列体验。 从目前反馈到的结果看，网上所流传的Win11镜像仍然只是一个早期版本，未来将会有更多功能被加入进来，所有的一切都要等微软在今晚才会揭晓。那么面对这样的Win11，你是否会喜欢呢?

微软在Build开发者大会上宣布，将会在6月24日公布“下一代Windows”（Next generation of Windows）。业界中很多观点将其理解为Windows 11，不过也有人觉得这应该只是Win10 21H2。而近日，Windows 11泄露版的爆出，让这个话题没有了争议，微软的的确确就是要推出Windows 11系统了。 Win10在2015年推出市场，时至今日仍未算得上十分完善，甚至在很多地方仍是一地狼藉的烂摊子。那么Windows 11能够成功吗？今天就来简单聊聊。 Win11：它和Win10有何区别？ 虽然微软将下一代Windows的名称定为Windows 11，将自己说过的“Win10是最后一代Windows”的话，吞回到肚子里去，但实际上Win11相比Win10，恐怕最大的区别在于改名。 我们知道，微软很早就开始放出消息，将会在今年下半年推行Win10 21H2更新，这个系统升级计划又被冠以“太阳谷”的代号。 而“太阳谷”被视为Win10近年来最重大的更新，它将会带来全新的UI界面，并统一系统各个组件的设计风格，解决Win10长久存在的从外到内体验割裂的问题。 从泄露的版本来看，Win11中的大部分改进，和之前爆出的Win10 21H2是一样的，这也是为何微软能够如此突然地公布Win11的原因。 通常来说，新一代的操作系统开发过程重大而冗长，不太可能悄无声息地进行，在推向市场前还需要提前提供给开发者测试适配，并面向消费者作前期宣传。Win11出现得如此突然，显而易见，它极有可能就是Win10 21H2的更名之作。 那么相比现在的Win10，Win11会带来什么？其实关于“太阳谷”的更新内容，我们已经可以在泄露版中体验到。 首先在外观界面上，Win11在系统中全面推行Fluent Design设计，让视觉效果和交互逻辑相比现有系统提升一个层级；其次在系统组件上，Win11更新了设置、开始菜单、任务栏、窗口等模块，将一些老旧的系统组件改造得更适合现今的使用环境；再者是革新自带的App，并加入一些新功能，例如近期推向用户的“新闻和兴趣”就是一个典型。 简而言之，Win11本质上应该就是Win10 21H2，我们对于Win11的期待可以从Win10 21H2中找到答案。 Win11：它能再创辉煌吗？ Win10发布多年，在这两年已经超越了Win7，成为了世界上最流行的Windows系统。但要说到Win10是否属于史上最佳？恐怕很多用户给出的答案是否定的。 尽管Win10带来了很多新玩意儿，但其成功的关键，依然是往日Windows生态的积累。在不少人眼里，Win10是一个不成熟、不稳定甚至日薄西山的系统——和竞争对手的进取和创新相比，尤为如此。 那么Win11是否能够解决Win10的痼疾，并开创出一条新的道路？这需要从几方面来进行分析。 Win11能否解决界面割裂问题？ 尽管“太阳谷”统一规划了系统界面，但对于Windows来说，沉重的软件生态决定了用户所能体验到的视觉效果，不可能做到完全齐整划一。 即使系统的组件统一使用Fluent Design，但使用WPF等套件开发的旧版Win32软件可不会自动进化成新模样。因此，要解决系统交互界面割裂的问题，不仅需要系统自身做到，还需要带动相应的生态投向新的开发规范。 实际上，目前泄露的Windows 11也并没有完全去除老旧组件，例如还拥有控制面板 Win11能否大幅减少Bug数量？ Bug是Win10挥之不去的痛，Win10系统更新除了带来新功能，往往也会带来新故障，以至于Win10在江湖中留下了“Bug10”的名号。 业界有观点认为，Win10的Bug如此频发，和微软放弃传统的测试机制，使用机器自动化测试替代人工测试。尽管微软推出了Insider通道，让更多用户参与系统隐患的排查，但显然这仍无法代替之前的质检流程。目前并没有流出微软改变了Win11测试流程的消息，微软能否带来更好的品控，仍是个问号。 Win10某某更新又引入某某Bug，早已不是什么新闻，这和微软改变了测试流程有关 Win11能否更好地推动微软生态？ Windows系统的制胜秘诀，在于系统能够向前兼容多年前的软件，这点相信在Win11中也会得以继承。但对于UWP等新生态的推动，微软似乎是乏力的。 当前的Windows系统，已经彻底失守移动平台，也没有在更多新形态硬件例如智能家电、智能汽车等平台上铺开。开发者和市场都缺乏动力推行UWP等新生态，传统的Win32开发可能仍是Win11的主流。 微软将会在对Windows商店进行改版，但这能否推动UWP生态？这是需要抱有疑问的 Win11能否获得市场上的成功？得益于Windows系统多年生态沉淀，做到平滑接班Win10、继续坐稳桌面系统的第一把交椅并不难。但Win11能否为微软开拓新市场？恐怕就需要微软在更多层面上做出实绩了。 简单来说，Win11，或者说“太阳谷”更新是一个积极的信号。从中，我们可以看到微软下定决心，来提升Windows系统的视觉和交互体验。但仅仅对Windows系统本身动刀，在现今硬件形态百花齐放的时代是不够的。 Win11是改进巨大的Win10，但我们也无需对它寄予超越Win10甚多的期待。微软需要更加笃定自己的开发路线，Win10X这样的创新产品说砍就砍太过可惜，希望微软能在未来拿出更多令人耳目一新的产品吧！