加州圣塔安娜, Dec. 01, 2020 (GLOBE NEWSWIRE) — TTM Technologies, Inc.，一家全球性的印刷电路板(PCB)产品、射频(RF)元件和工程解决方案制造商，今天宣布将参加于12月2日至4日在中国深圳会展中心举行，以“5G时代·智能未来”为主题的2020年国际电子电路(深圳)展览会TTM Technologies(迅达科技)的展位位于1L01。 在今年的活动中，迅达科技技术专家将进行一系列互动式的演讲，重点介绍迅达科技的创新技术和解决方案，和帮助客户应对各种终端市场和应用中的挑战。这些技术会议包括：“印刷电路板在电信和通信行业产品的功能更新”、“5G和下一代网络的印刷电路板信号完整性工程” 和 “先进驾驶辅助系统应用的印刷电路板 — 设置新的界限”。 新型冠状病毒疫情(COVID-19)为今年的展会带来不一样的挑战，导致许多迅达科技的客户和访客不能亲身参加这个重要的年度行业盛会。为了应对这挑战，迅达科技将推出创新的跨地域展览解决方案，以顾及所有因疫情限制而无法亲自到访迅达科技展位的客户。展览期间，迅达科技将在香港办公室举办特别环节，客户和供应商可以参加网络会议，并从香港体验迅达科技的首次跨地域展览。 迅达科技全球销售和机电解决方案高级副总裁Kent Hardwick表示：“迅达科技不断创新，以差异化和独特的解决方案满足客户的需求。在今年的展会上，我们将为客户提供现场和跨地域的展览体验，来展示和合作开发新的创新技术和解决方案，以应对他们在应用上的挑战。无论是在深圳还是香港，我们都期待着一场精彩的演出和许多高效的客户访问。”

宾夕法尼亚、MALVERN — 2020年11月30日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.推出新系列低阻抗、汽车级小型铝电解电容器—190 RTL系列电容器。其纹波电流高达3.36 A，可在+125 °C高温下工作，125 °C条件下使用寿命长达6,000小时。 Vishay BCcomponents 190 RTL系列电容器阻抗低于上一代解决方案，纹波电流提高10 %至15 %，设计人员可使用更少的元器件，从而提高设计灵活性并节省电路板空间。此外，器件符合AEC-Q200标准，从10 mm x 12 mm到18 mm x 35 mm，提供各种小型外形尺寸封装。 190 RTL系列电容器采用径向引线，圆柱形铝外壳与减压装置之间用蓝色套筒绝缘，额定电压高达50 V，容量为100 µF至6800 µF，最大阻抗低至0.017 W。电容器具有防充放电功能。 本系列器件为极化铝电解电容器，采用非固态电解液，符合RoHS标准，适合开关电源和DC/DC转换器的平滑、滤波和缓冲，适用于工业、汽车、通信、医疗和国防的各种高温应用。 器件规格表： 190 RTL系列电容器现可提供样品并已实现量产，供货周期为六周。

Shanghai, China, 1 December 2020 * * * 嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特推出六款采用第11代英特尔酷睿处理器的新计算机模块，支持更广的温度环境。新的COM-HPC和COM Express Type 6计算机模块采用优质元件，可耐受-40到+85°C的温度，并提供严苛环境下稳定运行所需的所有功能及服务。 这超值解决方案包括加固型被动散热选项、可选保护涂层(可抵抗潮湿或冷凝导致的腐蚀)、支持扩展温度范围的参考载板路线图和对应的元器件清单，以获得最高的可靠性。该方案令人印象深刻的技术特点还辅以全面的服务，包括温度筛选、高速信号兼容测试以及专门定制服务，以及全套培训课程，以简化康佳特嵌入式计算技术的应用。 新工业级COM-HPC和COM Express模块的典型应用包括各类的加固型应用、户外边缘设备和车内设备等，这些应用越来越多地利用嵌入式视觉和人工智能(AI)功能，而康佳特在这些方面能提供全面的支持。典型的垂直市场包括工业自动化、铁路和运输、智能基建(包括电力、石油、天然气领域)、便携救护车设备、电信、安全与视频监控等等。 这些新模块基于新的低功耗高密度Tiger Lake系统级芯片，适用于更广的温度范围，具有明显增强的CPU性能，并凭借先进PCIe Gen4和USB 4端口，拥有增强近3倍的GPU性能。高要求的图形和计算任务得益于其4核8线程和96个图形执行单元，可在超坚固外形下实现大规模并行处理吞吐量。其集成显卡可作为并行处理单元，用于卷积神经网络(CNN)或充当AI和深度学习加速器。通过英特尔OpenVINO软件包并借助它对OpenCV、OpenCL™内核及其它工业工具/数据库的优化调用，可将工作负载分摊到CPU、GPU和FPGA计算单元，从而加速AI任务(包括计算机视觉、音频、对话、语言)和推理决策建议系统。 其TDP可在12-28W之间调节，这使得沉浸式4K超高清系统设计得以在仅使用被动散热的情况下实现。具有强大性能的超级加固型conga-HPC/cTLU COM-HPC模块及conga-TC570 COM Express Type 6模块采用实时功能设计，并提供来自Real-Time Systems公司的实时虚拟机监控支持，以便进行虚拟机部署和边缘计算情境下的工作负载整合。 康佳特产品经理Andreas Bergbauer表示：“就基于标准的产品来说，服务和支持无疑是关键。这就是我们针对极端环境下的各种边缘应用推出加固型产品，并为所有产品构建综合生态系统的原因所在。这包括了实时计算优化，例如时间敏感网络(TSN)、时序协调计算(TCC)和RTS实时系统虚拟机监控器、远程管理以及各类必要的信号兼容服务—因为使用PCIe Gen4和USB 4的高速信号传输在今天仍是一项艰巨挑战，这也让载板设计任务变得愈发复杂。” conga-HPC/cTLU COM-HPC Client Size A模块和conga-TC570 COM Express Compact模块采用可扩展的全新第11代英特尔酷睿处理器，支持-40到+85°C的极端温度。两款模块首次支持PCIe Gen 4 x4，能以超大带宽连接外围设备。此外，设计师们还有8个PCIe Gen 3.0通道可以使用。COM-HPC模块提供最新的2x USB 4.0、2x USB 3.2 Gen 2,和8x USB 2.0;COM Express模块提供4x USB 3.2 Gen 2和8x USB 2.0，两者均符合PICMG标准。在网络方面，COM-HPC可达到2.5 GbE x2，而COM Express为GbE x1，两者均支持TSN。在声频支持方面，COM-HPC拥有I2S和SoundWire接口，而COM Express拥有HDA接口。板卡全面支持所有主流操作系统，包括Linux、Windows和Chrome，以及Real Time Systems的Hypervisor。 基于第11代英特尔酷睿处理器的COM-HPC和COM Express Compact Type 6模块，支持以下三款宽温CPU型号：

11月29日，2020长沙网络安全•智能制造大会工程机械智能制造主题论坛，在长沙国际会展中心隆重召开。160余名政府领导、知名院士、企业代表齐聚一堂，围绕工程机械智能制造，把脉新发展、展示新成果、分享新经验，共同探讨以智能制造为引领，打造世界一流工程机械产业集群的新思路和新方法。 （长沙工程机械智能制造主题论坛现场） 本论坛由中共湖南省委网络安全和信息化委员会办公室、湖南省工业和信息化厅、湖南省科学技术协会、长沙市人民政府、中国电子信息产业集团有限公司主办，长沙智能制造研究总院、长沙市工程机械行业协会承办。中国工程院院士沈昌祥、湖南省工信厅二级巡视员廖廷球、长沙市工程机械行业协会秘书长吴京生、工信部计算机与微电子发展研究中心主任杨春立出席论坛。 （廖廷球正在为论坛致辞） 近年来，网络空间已经成为继陆、海、空、天之后的第五大主权领域空间，“没有网络安全就没有国家安全”，对于构建安全可信工控系统生态环境，沈昌祥院士从用科学网络安全观构建网络安全主动免疫保障体系、打造主动免疫可信计算3.0新型产业空间、按等保2.0构筑新基建网络安全防线三个方面，分享了未来如何进一步促进网络安全行业规范化、推动网络安全技术的发展与普及。 （沈昌祥院士正在作主题分享） 工业互联网作为新基建七大领域之一，已成为制造业数字化转型的关键赋能者。工信部计算机与微电子发展研究中心主任杨春立对工业互联网未来发展新态势、带来的机遇与挑战进行了深入剖析，从设备预测性维护、备品备件管理、智慧施工、互联网金融四大应用场景详解了工业互联网推动工程机械行业智能化的发展路径。 （杨春立正在作主题分享） 随着5G、人工智能、区块链等新一代信息技术的加速落地，生产数字化、装备智能化快速发展，成为产业发展破局的重要动能。NNT DATA（中国）信息技术有限公司副总裁王争表示，制造业正在发生巨变，区块链的信息共享、高效协作、数据可信、完整可塑将为工程机械企业打造高效供应链体系带来新的创新点。 （王争正在作主题分享） 长沙智能制造研究总院院长胡单，展示了面向工程机械领域信息集成共享公共服务平台建设成果。该平台由长沙智能制造研究总院开发，致力于面向工程机械领域企业共性需求，引导高端要素集聚，促进行业协同发展。

前言 近年来，随着汽车事故预防措施和自动驾驶技术的发展，对支持高等级安全要求(ASIL)的高级驾驶辅助系统(ADAS)的需求也与日俱增。自动驾驶是指由搭载于汽车中的单元代替驾驶员执行人类驾驶汽车的四个要素(通过耳朵和眼睛进行“认知”，通过大脑进行“预测”和“判断”，通过方向盘和油门进行“操作”)的驾驶。要想实现安全的自动驾驶，需要准确的感应和及时的显示和控制。因此，硬件中摄像头和传感器的使用数量呈增加趋势，并且为了能够准确地告知情况，对信息娱乐系统也提出了多功能化要求。 在这种情况下，用于实现安全功能的单元还需要监控内部运行状态，并注意因单元故障而导致的功能丧失情况。这也需要电子电路来监控每个单元内部的运行状态，这将使电子电路变得更复杂，使单元和系统设计需要投入的时间变得更长。 市场所需的参考设计 随着车载单元数量的增加以及必须通过电子电路实现的功能的增加，ADAS/信息娱乐系统外围单元的电子电路需要进行以下复杂的设计： · 随着摄像头和传感器数量的增加，需要安装的电子元器件数量也在增加，需要供给的电源轨也变得越来越复杂，因此需要在成本、尺寸和特性方面进行优化组合。 · 由于不能牺牲续航里程，因此就需要高效率的电源系统。 · 由于除了功能设计之外还存在其他设计元素(例如CISPR25 Class5的噪声标准)，因此不仅需要设计产品本身，还需要设计整个车载单元。 · 要改进单元和系统的安全功能，就需要能够监控电源轨、检测电子电路故障并将相应信息传输给CPU的功能。 为了满足此类市场需求，ROHM开发了满足单元设计所需设计元素的参考设计，并开始公开设计数据。 参考设计“REFRPT001”的概要 此次介绍的参考设计“REFRPT001”的概要如下： · 配备8个系统的电源功能，涵盖ADAS/信息娱乐功能所需的电源轨。 · 一次(*1)DC/DC转换器IC采用“BD9P系列”，即使输入电压低于设定的输出电压(例如电池启动时)，也可以稳定地供电。 · 二次(*1)DC/DC转换器IC采用“BD9S系列”，该系列产品具有超小型和超高效的特点。 · 电源监控IC采用“BD39040MUF-C”，可以监控全部8个系统的输出电压，并具备IC自我诊断功能，有助于提高功能安全等级。 · 已完成系统级验证 – 已完成标准电气特性测试 – 已完成EMC测试(在没有输入滤波器的条件下，符合CISPR25 Class5要求) – 已完成热测试(分散配置高效率DC/DC转换器IC，可分散热量) · 所使用的IC和分立元器件均符合车载AEC-Q100和AEC-Q101标准。 · 主要IC均支持功能安全“FS supportive(*2)”。 参考设计“REFRPT001”的参考板“REFRPT001-EVK-001”的外观图(图1)和框图(图2)如下。假定条件：从2个系统的一次DC/DC转换器“ BD9P系列”分别分支出4个系统输出，并为SoC、MCU和CAN设备供电。另外，由于8个系统的输出电源轨均由电源监控IC负责监控，因此有助于提高功能安全系统的等级。 图1. 参考板“REFRPT001-EVK-001”的外观图 图2. 参考设计“REFRPT001”的框图 接下来是作为评估数据而公开的EMC测试结果。从测试结果可以看出，即使让整个参考板运行，在没有输入滤波器的情况下，EMC辐射噪声(天线垂直)(图3)、辐射噪声(天线水平)(图4)和传导噪声(图5)均符合CISPR25 Class5标准。在PCB上还预先预备了用于增加噪声特性余量的输入滤波器安装图案，因此还可以针对会对整个单元的改进工作具有重大影响的EMC问题采取增加输入滤波器的措施。 图3. 辐射噪声(天线垂直) 图4.辐射噪声(天线水平) 图5.传导噪声 全力支持客户设计的内容和工具 针对参考设计“REFRPT001”，已经在ROHM官网上公开了以下数据作为支持客户设计的开发工具(内容和工具)。 · 参考框图 / 参考电路图 / 零部件清单(BOM) · PCB信息 / Gerber数据 · 测试报告(电气特性、EMC特性、热特性) · 免费的在线仿真工具(参考设计的部分电路) · 所搭载产品的SPICE模型 · 所搭载产品的CAD工具用符号&引脚焊盘 · 所搭载产品的热仿真用热模型 另外，如上所述，还可以使用ROHM Solution Simulator(*3)对本参考设计的部分电路进行仿真。ROHM Solution Simulator是一款免费的在线仿真工具，由于还提供包括外围电路在内的标准电路，因此无需准备仿真电路和模型就可以轻松地进行仿真。接下来介绍一个仿真示例。 图6是2个系统电源树的仿真示例，该电源树为电池供电，一次DC/DC转换器IC“BD9P105”后段配备有二次DC/DC转换器IC“BD9S201”和LDO“BD00IA5M”。(请点击这里查看仿真电路。需要注册“我的罗姆”。) 图6. 2个系统电源树的仿真电路(1) 图7是3个系统电源树的仿真示例，该电源树为电池供电，一次DC/DC转换器IC“BD9P205”后段配备有各种二次DC/DC转换器IC。(请点击这里查看仿真电路。需要注册“我的罗姆”。) 图7. 3个系统电源树的仿真电路(2) 将这些参考设计的开发工具和仿真用于ADAS/信息娱乐系统外围单元的设计，可以节省部件选型的麻烦并可切实靠地进行电路验证，从而可以大大减少单元设计的工时。 融入先进技术的产品，成就ROHM特色参考设计 这次的特色参考设计由凝聚了先进技术和功能的产品打造而成。 · BD9P系列(采用Nano Pulse Control™技术的产品(*4)) – 42V耐压、车载一次DC/DC转换器IC系列(表1) – 具有出色的高速响应性能，可在电池启动后立即稳定供电 – 具有展频功能，低EMI(低噪声) – 支持功能安全“FS supportive” 表1.一次DC/DC转换器IC“BD9P系列”产品阵容 · BD9S系列 – 车载二次DC/DC转换器IC系列(表2) – 搭载有助于提高系统可靠性的输出电压监控功能，并且可以设置软启动时间 – 超高效运行 – 开关频率2.2MHz(typ.)，不会干扰AM频段 – 支持功能安全“FS supportive” 表2. 二次DC/DC转换器IC“BD9S系列”产品阵容 · BD39040MUF-C – 内置自我诊断功能(BIST)且支持功能安全的电源监控IC(图8)…

“民以食为天”，中国烹饪文化由来已久。中式烹饪不仅技法多、步骤繁琐，烹饪过程还充满不确定性。随着5G、物联网时代的到来，技术的创新不断地在为这项传统文化注入新的活力，使得烹饪方式也发生了很大的变革。如何优化烹饪者和厨电产品之间的互动，提升烹饪体验和成功率，成为新时代厨电创新者亟需解决的难题。 今年华为HDC开发者大会上，一款搭载了HarmonyOS 2.0的老板大吸力油烟机在体验区亮相，这是老板电器与HarmonyOS合作推出的首款创新产品，其创造性的“碰一碰”实现快速的配网，并且不需要安装App，通过手机端能够去实现油烟机的基本操作功能：开关机、调节风量，以及可以实时检测到有网的污浊程度来做有网的清晰的提醒，引发了大众广泛关注。 那么，作为华为HarmonyOS的首批合作厂商之一，老板电器为何选择了加入华为HarmonyOS生态伙伴圈？这款产品会为传统的厨电用品业、传统的中式烹饪文化带来哪些想象的延展？围绕这些问题，记者于日前采访了老板电器CMO叶丹芃、老板电器智能化总监朱世民，逐步揭开了本次合作背后的故事。 推动厨电智能化升级，老板与HarmonyOS理念高度契合 传统厨电业在中国经历了多年的发展，而5G和IoT技术的普及又为这一领域带来了新的契机和支点。 老板电器CMO叶丹芃提到：“近年来我们可以看到厨电业从单机智能迈向场景化智能，未来最终要实现的是万物互联，这是大势所趋，也是行业共识，老板电器对此也有着清晰的认知和定位。一方面，我们积极拥抱成熟的IoT大平台，或者是与相关方建立战略同盟关系，从而推进智能化；另一方面，我们扎根于厨房场景，在自身最为专业垂直的领域做深做透，挖掘其背后更大的价值空间。” 正是在这一认知的驱动下，老板电器一直致力于将智能化成果应用到厨房整体解决方案上，同时这一努力也最终促成了与华为HarmonyOS的合作。 老板电器智能化总监朱世民表示，HarmonyOS把众多物联网的基础能力集成在一起，当前各家电厂家采用各自的通信协议、各自的标准，导致各品牌家电不能互联互通，信息成为孤岛。而HarmonyOS的开放性会成为行业发展的一个趋势和方向，它有可能会成为一个技术标准。从这个角度来讲，非常有利于解决IoT行业的碎片化问题。 由于在理念和发展方向的高度契合，双方最终达成合作，共同推动厨具家电的智能化升级，而华为开发者大会上亮相的搭载HarmonyOS的老板大吸力油烟机就是双方通力合作的产物。 在华为开发者大会上第一次登场的老板吸油烟机5915ST虽然尚未量产入市，但在发布当日就引起了大众热议和媒体聚焦。这款搭载了HarmonyOS的高端吸油烟机，通过用华为手机碰一碰，就能实现快速无感配网。 可以说，老板吸油烟机5915ST搭载HarmonyOS，不仅是优势资源之间一次创造性的融合尝试，更是新厨房与先锋科技之间的一次智慧碰撞。 叶丹芃表示，中式烹饪有多达72种烹饪方式，每一种烹饪都有着非常大的挑战。老板电器本身智能化的目的就是要化繁为简，让新生代能更便捷地去享受烹饪乐趣，提升烹饪效率，而与HarmonyOS的合作能够在某种程度上解决这个问题。 当下，智能家居设备比较普遍的问题是入网率低，平均App安装率低，导致割裂整个生态系统的联动。而老板吸油烟机5915ST首先解决了“连不上”的痛点：只需通过华为手机碰一碰就能实现快速的配网，从而实现油烟机的基本操作功能：包括了开关机、调节风量，以及可以实时的去检测到油网的污浊程度来做油网的清洗提醒，并且还能够开启远程的模式，即便你是在外度假，也可以定期对厨房的环境做一次空气的检查和管理，让烹饪更安心。 朱世民提到：“App是一个比较重的应用，用户需要经过下载、登陆一系列操作才可以去连接设备，实际对于用户是不太友好的。我们采用了HarmonyOS 的全新技术，就可以通过‘碰一下’这个动作实现对于烟机的操作，免去繁琐的配网和下载安装App的步骤，对用户来说非常便捷，大幅提升了烹饪效率。” 与其他开发平台相比，朱世民认为，华为HarmonyOS的优势主要集中在分布式技术和开放性上。“HarmonyOS是面向全场景多终端的操作系统，其分布式软总线技术使得不同设备之间可以高效地进行数据传输；而且这是一个开放性的平台，由它发展起来的生态圈将有助于各种开发协议的标准化、体系化，成为推动我国物联网技术发展的一大助力，加速万物互联世界的构建。”

以常见的贴片肖特基二极管SS14 SS24 SS34为例，三种管子区别主要在电流上，有三种封装：SMA、SMB、SMC。  从成本和体积来说，优先选用最小尺寸的SMA/DO-214AC封装，其他封装一般不推荐选用。   从下面图片的来看，这三种封装类似，主要体积上不同，可以看出：SMA < SMB < SMC。 ▲ 1、SMA/DO-214AC ▲ 2、SMB/DO-214AA ▲ 3、SMC/DO-214AB END 来源： 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

随着单片机系统越来越广泛地应用于消费类电子、医疗、工业自动化、智能化仪器仪表、航空航天等各领域，单片机系统面临着电磁干扰(EMI)日益严重的威胁。电磁兼容性(EMC)包含系统的发射和敏感度两方面的问题。如果一个单片机系统符合下面三个条件，则该系统是电磁兼容的： ① 对其它系统不产生干扰； ② 对其它系统的发射不敏感； ③ 对系统本身不产生干扰。 假若干扰不能完全消除，但也要使干扰减少到最小。干扰的产生不是直接的(通过导体、公共阻抗耦合等)，就是间接的(通过串扰或辐射耦合)。电磁干扰的产生是通过导体和通过辐射，很多电磁发射源，如光照、继电器、DC电机和日光灯都可引起干扰;AC电源线、互连电缆、金属电缆和子系统的内部电路也都可能产生辐射或接收到不希望的信号。在高速单片机系统中，时钟电路通常是宽带噪声的最大产生源，这些电路可产生高达300 MHz的谐波失真，在系统中应该把它们去掉。另外，在单片机系统中，最容易受影响的是复位线、中断线和控制线。 01 干扰的耦合方式 1、 传导性EMI 一种最明显而往往被忽略的能引起电路中噪声的路径是经过导体。一条穿过噪声环境的导线可捡拾噪声并把噪声送到其它电路引起干扰。设计人员必须避免导线捡拾噪声和在噪声引起干扰前，用去耦办法除去噪声。最普通的例子是噪声通过电源线进入电路。若电源本身或连接到电源的其它电路是干扰源，则在电源线进入电路之前必须对其去耦。 2、公共阻抗耦合 当来自两个不同电路的电流流经一个公共阻抗时就会产生共阻抗耦合。阻抗上的压降由两个电路决定，来自两个电路的地电流流经共地阻抗。电路1的地电位被地电流2调制，噪声信号或DC补偿经共地阻抗从电路2耦合到电路1。 3、 辐射耦合 经辐射的耦合通称串扰。串扰发生在电流流经导体时产生电磁场，而电磁场在邻近的导体中感应瞬态电流。 4、 辐射发射 辐射发射有两种基本类型：差分模式(DM)和共模(CM)。共模辐射或单极天线辐射是由无意的压降引起的，它使电路中所有地连接抬高到系统地电位之上。就电场大小而言，CM辐射是比DM辐射更为严重的问题。为使CM辐射最小，必须用切合实际的设计使共模电流降到零。 02 影响EMC的因数 ① 电压。电源电压越高，意味着电压振幅越大，发射就更多，而低电源电压影响敏感度。 ② 频率。高频产生更多的发射，周期性信号产生更多的发射。在高频单片机系统中，当器件开关时产生电流尖峰信号;在模拟系统中，当负载电流变化时产生电流尖峰信号。 ③ 接地。在所有EMC问题中，主要问题是不适当的接地引起的。有三种信号接地方法：单点、多点和混合。在频率低于1 MHz时，可采用单点接地方法，但不适于高频;在高频应用中，最好采用多点接地。混合接地是低频用单点接地，而高频用多点接地的方法。地线布局是关键，高频数字电路和低电平模拟电路的地回路绝对不能混合。 ④ PCB设计。适当的印刷电路板(PCB)布线对防止EMI是至关重要的。 ⑤ 电源去耦。当器件开关时，在电源线上会产生瞬态电流，必须衰减和滤掉这些瞬态电流。来自高di/dt源的瞬态电流导致地和线迹“发射”电压，高di/dt产生大范围高频电流，激励部件和线缆辐射。流经导线的电流变化和电感会导致压降，减小电感或电流随时间的变化可使该压降最小。 03 印刷电路板(PCB)的电磁兼容性设计 PCB是单片机系统中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高。PCB设计的好坏对单片机系统的电磁兼容性影响很大，实践证明，即使电路原理图设计正确，印刷电路板设计不当，也会对单片机系统的可靠性产生不利影响。例如，如果印刷板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印刷电路板的时候，应注意采用正确的方法，遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。 一、PCB设计的一般原则 要使电子电路获得最佳性能，元器件的布局及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、成本低的PCB，应遵循以下一般性原则。 1、特殊元器件布局 首先，要考虑PCB尺寸的大小：PCB尺寸过大时，印刷线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加;过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后，再确定特殊元器件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。 在确定特殊元器件的位置时要遵守以下原则： ① 尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。 ② 某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。 ③ 重量超过15 g的元器件，应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印刷板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。 ④ 对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局，应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印刷板上方便调节的地方;若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。 ⑤ 留出印刷板定位孔及固定支架所占用的位置。 2、一般元器件布局 根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则： ① 按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。 ② 以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。 ③ 在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列，这样，不但美观，而且装焊容易，易于批量生产。 ④ 位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2 mm。电路板的最佳形状为矩形。长宽比为3:2或4:3。电路板面尺寸大于200 mm×150 mm时，应考虑电路板所受的机械强度。 3、布线 布线的原则如下： ① 输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行，最好加线间地线，以免发生反馈耦合。 ② 印刷板导线的最小宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为0.5 mm、宽度为1～15 mm时，通过2 A的电流，温升不会高于3℃。因此，导线宽度为1.5 mm可满足要求。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0.02～0.3 mm导线宽度。当然，只要允许，还是尽可能用宽线，尤其是电源线和地线。导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小于0.1～0.2 mm。 ③ 印刷导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则，长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，最好用栅格状，这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。 4、 焊盘 焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D一般不小于(d+1.2) mm，其中d为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(d+1.0) mm。 二、PCB及电路抗干扰措施 印刷电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，这里仅就PCB抗干扰设计的几项常用措施作一些说明。 1、 电源线设计 根据印刷线路板电流的大小，尽量加粗电源线宽度，减少环路电阻;同时，使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。kx6电子技术吧 2、 地线设计 在单片机系统设计中，接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。单片机系统中地线结构大致有系统地、机壳地(屏蔽地)、数字地(逻辑地)和模拟地等。在地线设计中应注意以下几点： ① 正确选择单点接地与多点接地。在低频电路中，信号的工作频率小于1MHz，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地的方式。当信号工作频率大于10 MHz时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地。当工作频率在1～10MHz时，如果采用一点接地，其地线长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。 ② 数字地与模拟地分开。电路板上既有高速逻辑电路，又有线性电路，应使它们尽量分开，而两者的地线不要相混，分别与电源端地线相连。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地;高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而粗。高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔，要尽量加大线性电路的接地面积。 ③ 接地线应尽量加粗。若接地线用很细的线条，则接地电位会随电流的变化而变化，致使电子产品的定时信号电平不稳，抗噪声性能降低。因此应将接地线尽量加粗，使它能通过三倍于印刷电路板的允许电流。 ④ 接地线构成闭环路。设计只由数字电路组成的印刷电路板的地线系统时，将接地线做成闭路可以明显地提高抗噪声能力。其原因在于：印刷电路板上有很多集成电路元件，尤其遇有耗电多的元件时，因受接地线粗细的限制，会在地线上产生较大的电位差，引起抗噪能力下降;若将接地线构成环路，则会缩小电位差值，提高电子设备的抗噪声能力。 3、退耦电容配置 PCB设计的常规做法之一，是在印刷板的各个关键部位配置适当的退耦电容。退耦电容的一般配置原则是： ① 电源输入端跨接10～100μF的电解电容器。如有可能，接100μF以上的更好。 ② 原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01 pF的瓷片电容。如遇印刷板空隙不够，可每4～8个芯片布置一个1～10 pF的钽电容。 ③ 对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如RAM、ROM存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退耦电容。 ④ 电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。 此外，还应注意以下两点： ① 在印刷板中有接触器、继电器、按钮等元件时，操作它们时均会产生较大火花放电，必须采用RC电路来吸收放电电流。一般R取1～2 kΩ，C取2.2～47μF。 ②…

从iPhone 7开始，苹果一直宣传手机具有IP67级别的防护安全等级，要知道达到这个级别在常温常压下，当外壳暂时浸泡在一米深的水里都不会造成有害影响。 据路透中文网最新消息显示，意大利反垄断主管机关周一表示，已经对苹果罚款1000万欧元(1200万美元)，因其贩售iPhone商业手法具有“侵略性及误导性”。 监管机构发出声明指出，苹果公司的广告声称多款iPhone具备防水能力，但并未清楚说明仅在特定情形下具有防水效果。 无独有偶，今年7月一消费者称，2018年10月购置的一部iPhone XS Max因进水2分钟致使手机损坏。并且，由于该手机是具备IP67防水的，系使用不当而自费4600元进行维修。该男子表示，苹果官网明确标注“水下停留最长30分”，有虚假宣传误导消费者的嫌疑。 此前，苹果曾回应，iPhone所指的是“抗水”并非“防水”，手机只能防水溅，哪怕新手机进水也不保修。 END 来源： 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

12月1日，时值华为CFO孟晚舟被捕两周年，华为加拿大公司发声：“华为仍然坚信孟女士是清白的，并相信加拿大的司法体系也会得出同样的结论。鉴于此，华为将继续支持孟女士寻求正义和自由。” 此前一天（11月30日），中国驻加拿大大使丛培武同孟晚舟通电话表达亲切慰问。丛培武表示：“你被加拿大方面错误拘押已有两年，我们对此十分挂念。我要强调，中国政府维护中国公民和企业正当合法权益的决心坚定不移，将继续敦促加方认真对待中方的严正立场和关切，纠正错误作法，尽快作出将你释放的正确决定，并确保你平安回到中国。” 孟晚舟于2018年12月在美国国际通缉令下在温哥华国际机场被捕，起因是汇丰银行（HSBC）的一份内部调查。 据悉，2016年底至2017年期间，汇丰银行内部对华为账户进行了一番调查，至于原因，是因为汇丰试图让美国司法部撤回对其银行的其它刑事指控 。 END 来源： 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！