Sep. 22, 2022 —- 据TrendForce集邦咨询研究显示，在高通胀影响下，消费性产品需求疲软，旺季不旺，第三季存储器位元消耗与出货量持续呈现季减，各终端买方因存储器需求明显下滑而延缓采购，导致供应商库存压力进一步升高。同时，各DRAM供应商为求增加市占的策略不变，市场上已有「第三、四季合并议价」或「先谈量再议价」的情形，皆是导致第四季DRAM价格跌幅扩大至13~18%的原因。 PC DRAM方面，由于笔电需求疲弱，PC OEM仍将着重去化DRAM库存，而DRAM供应端在营业利益仍佳的前提下，未有实际减产情形，故位元产出仍持续升高，供应商库存压力日益明显。以DDR4与DDR5来看，第四季价跌预测皆是13~18%，而DDR5的跌价幅度将大于DDR4。但随着DDR5的渗透率持续升高，加上单价较高的特性，第四季DDR5于PC DRAM领域的渗透率将提升至13~15%，使得整体PC DRAM(合并DDR5及DDR4)平均单价略有提升，预估第四季PC DRAM价格季跌约10~15%。 Server DRAM方面，由于新平台延期导致服务器终端降低采购server DRAM位元数，并预期第四季服务器整机出货下滑，加上客户端server DRAM库存约9~12周属偏高水位。同时，由于OEM以及中国云端服务供应商减缓拉货力道，故原厂转以着重北美云端服务供应商议价和量，但产出仍无法有效去化，使原厂库存压力持续攀升。此外，除了原先第三季已谈定的两季度绑定合并议价外，亦不排除今年底卖方会再提供买方用更低的价格提前为明年第一季拉货，第四季DDR4季跌幅恐因此深达13~18%。而DDR5第四季将正式转为量产状态，相较前一季的样品价会下跌25~30%，但量产初期渗透率仅约5%，故对整体server DRAM(合并DDR5及DDR4)均价影响有限，预估第四季server DRAM跌幅约13~18%。 Mobile DRAM方面，智能手机品牌持续调节mobile DRAM库存，预期至第三季底库存水位仍有7~9周，且销售市场仍存变量，故品牌也不断向下修正年度生产目标，更加剧mobile DRAM库存去化难度。随着各厂先进制程比重持续拉高，贡献mobile DRAM位元产出上升，而原厂的合并下半年的议价策略并未奏效，品牌客户需求未因此提升。尽管第四季有苹果新品提振市场需求，但因先前积累的库存压力仍在，加上第四季供给仍有增加，原厂库存压力更甚，势必加大降幅以提升客户采购意愿，预估第四季mobile DRAM价格跌幅约13~18%，且可能持续扩大。 Graphics DRAM方面，TrendForce集邦咨询预期graphics cards将再出现降价，但终端的各类促销手段也仅能去化原有库存，对带动新需求的帮助有限。受买方进行库存调节影响，GDDR6 8Gb与16Gb需求皆同步弱化，即便DRAM供应商在第三季已降价但无法刺激买方的采购量，故原厂graphics DRAM库存持续堆高，连带原先的投片量陆续产出，形成更大的压力。以第四季来看，虽然GDDR6 8Gb供应商仅剩Samsung(三星)与SK hynix(SK海力士)两家，但因庞大库存压力影响，使得双方将无法避免地进行削价竞争的抢单行为，故GDDR6 8Gb第四季的跌幅恐高于GDDR6 16Gb，价格跌幅约10~15%。 Consumer DRAM方面，虽网通端受惠于短料缓解，以及欧美地区的基础建设升级，使consumer DRAM出货量较为稳定，但难以消除来自其他终端产品的需求下滑;且正值价格下行周期，客户皆将库存保持在健康水位，并未积极备货，预期consumer DRAM需求仍疲弱。受到全年智能手机生产量下修波及，影像传感器(CIS)需求亦同步下滑，韩厂因此放缓旧制程(DDR3/DDR4)转进CIS的步伐，导致consumer DRAM位元产出持续放量，库存压力难以削减。由于供过于求情形未缓解，第四季DDR3与DDR4季跌预估为10~15%，整体consumer 第四季价格跌幅为10~15%。

近日,在NLP(自然语言处理)领域的顶级赛事LIC 2022语言与智能技术竞赛中,商汤科技研究院NLP团队携手香港中文大学团队,在王历伟教授的指导和带领下,从超过500个注册队伍中脱颖而出,斩获视频语义理解任务冠军。这也是商汤科技在人工智能学术领域获得的又一项超高含金量的技术殊荣。 语言是人类信息传递最重要的媒介,让机器理解语言并进行交互是人工智能的基本挑战。作为由中国中文信息学会(CIPS)和中国计算机学会(CCF)主办的NLP学术竞赛,LIC已连续成功举办五年。本届LIC覆盖自然语言处理和人工智能领域的重要前沿课题,设计了围绕跨模态、知识驱动、可信学习等方面的四大任务,难度相比往届也进一步提升。竞赛吸引了包括腾讯、阿里巴巴、清华大学等在内的学术界、工业界的知名研究者和开发者约3000余名选手共同参与,展开激烈角逐。 本次竞赛的视频语义理解任务包含分类标签预测和语义标签预测两个子任务。在分类标签预测任务中,商汤NLP团队利用预训练模型和类Transformer结构对不同模态的数据进行编码和融合,并进行了数据增强和模型融合,出色地完成了视频中两个级别的标签分类。在语义标签预测任务中,商汤NLP团队提出了将命名实体识别模型和标签分类模型结合的方案,经过创新地数据增强和模型融合后,不仅可以发掘文本中存在的标签,还可以提供额外的标签预测。凭借在多模态和NLP领域的不断积累和创新能力,商汤NLP团队在这两个子任务中均摘得桂冠。 随着人工智能技术的发展以及在不同场景的快速落地,NLP领域的需求和应用越来越广泛,重要性日益突显。例如在数字人领域,语音语义理解是数字人“AI大脑”的重要组成部分。基于语音识别(ASR)、语音合成(TTS)、自然语言理解(NLP)等技术组合,结合商汤所积累的语音语义理解和生成能力,以及知识库自动学习和模型训练能力,可以根据不同行业业务需求,快速定制AI数字人的智能语音对话和问答系统,并可通过接入后台运营管理平台,支持知识库的在线更新和维护,实现AI数字人的深度学习和迭代升级。依托深厚的技术积累,商汤数字人解决方案已覆盖超过200款手机、平板电脑、AR/VR眼镜、智慧大屏及线下一体机等多种终端设备。在不久前知名研究机构沙利文联合头豹研究院发布的报告中,商汤被列入数字人领导者阵营。 自成立以来,商汤科技长期持续投入引领全球的人工智能技术研究,不断斩获佳绩,积累了深厚的技术基础与人才优势。目前,商汤已在各项全球竞赛中已获得70多项冠军,发表超过600篇顶级学术论文,拥有8,000多项人工智能专利及专利申请。商汤科技还前瞻打造了行业领先的人工智能基础设施SenseCore商汤AI大装置,为技术研发和落地提供重要支撑,并帮助研究人员快速实验并验证新的想法,加速创新与迭代。 通过凝聚顶尖人才,持续打造更具扩展性、更普惠的人工智能软件平台,商汤未来将更加高效地推动前沿AI技术的创新转化和落地应用,更好地满足多领域、多场景的产业应用,为学术及产业界发展贡献力量。

可能对于很多朋友来说，你那台采用14纳米工艺的电脑CPU还在工作着，但现在芯片已经开始迈向2纳米。在芯片的制造工艺上，似乎芯片制造商并没有选择停下脚步，近日台积电方面就表示，其2纳米工艺将会在2024年实现试产，在2025年实现量产。但了解芯片发展的朋友都知悉，现在所谓的2纳米，包括3纳米、5纳米、7纳米等，都只是一个“文字游戏”，即该数字已经不再代表特征尺寸，仅是一个工艺代号。 具体来说，从10纳米开始，这种工艺代号形式的制造工艺就已经在业内出现，ASML方面也承认了这种现象。所以我们看到，虽然台积电号称2025年量产2纳米工艺芯片，但是在密度方面，仅比3纳米提升了10%，这已经远远达不到摩尔定律的要求。 而芯片密度的大幅降低，就直接影响到芯片的性能，所以台积电也表示，其2纳米工艺的芯片，性能只能提升10%，最多也就是15%。 了解超频的爱好者应该知道，与其如此，其实还不如超频来的直接，因为10%的性能提升，对于超频来说要显得更容易，而且几乎零成本。 所以台积电在2025年量产的2纳米，并不像其数字所显示的那样令人兴奋，然而几乎同时，中科院方面也传出了新消息。中科院微电子所方面官方宣布，其实现了性能优异的双栅a-IGZO短沟道晶体管。 相信很多朋友对此不是很理解，这样的技术具备什么样的作用呢?简单来说，当下芯片制造技术的推进，终极目的就是为了提升晶体管的集成度，也就是密度，但是因为短沟道效应，所以一直难以推进。 而a-IGZO材料是三维集成的最佳候选沟道材料之一，三维集成技术的本质，就是为提高晶体管在芯片上的集成密度。所以中科院此次的技术进展，实际上相当于在一定程度上，解决了高密度集成的问题。 IBM宣布造出了全球第一颗2nm工艺的半导体芯片。 国际商业机器公司(IBM)今天发布号称全球首创的2纳米芯片制造技术，同时表示，这项技术可让芯片速度比当今主流的7纳米芯片提升多达45%，能源效率提升多达75%。 目前许多笔记本和手机使用的都是7纳米芯片，而2纳米芯片制造技术可能还要花上数年才能投入市场。 在150平方毫米也就是指甲盖大小面积内，就能容纳500亿颗晶体管。IBM表示，在同样的电力消耗下，其性能比当前7nm高出45%，输出同样性能则减少75%的功耗。 据消息，德国《商报》发表题为《芯片之争，中国绝非无能为力》的评论称，中国是世界上最大的芯片市场，在芯片之争中，中国绝非像美国一些所谓的“战略家”认为的那样无能为力。 近年来中国已不断在为芯片业的发展注入“强心剂”。工信部近期在记者会中表示，我国将从国家层面支持芯片产业、新能源汽车行业的发展。去年7月，国务院还印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，为我国半导体行业发展提供政策红利。 另据报道，最快在6月份，华为鸿蒙系统有望正式开始规模化推送。目前，华为HarmonyOS的官方账号已经正式开通。 2022年70%~80%的资本预算将用于2纳米、3纳米等先进工艺技术的研发。此前，老对手三星也表示将于2025年量产2纳米。去年，英特尔调整了技术路线，大踏步向2纳米进军，而IBM展示的2纳米工艺制程也着实让人惊艳了一阵子。新年伊始，2纳米作为阶段性制高点，吹响了芯片先进制程之战的号角。 在半导体全产业链中，晶圆制造一直发挥着基础核心作用。目前，随着5G、人工智能和物联网等技术不断发展，各行各业对芯片性能和能效要求越来越高。而推动工艺技术发展的方式主要有两种，一个是芯片尺寸缩微缩，一个是硅片直径增大。由于硅片直径增大涉及整条生产线设备更换，制造工艺精进微缩当前仍是芯片性能持续提升的主要驱动力。 无论如何，只要摩尔定律还存在，半导体巨头势必会抢占先进工艺制高点，其中包括台积电宣布2022年将支出近300亿美元用于2纳米、3纳米等工艺研发;去年三星宣布2022年量产3纳米，2025年量产5纳米;英特尔计划通过2纳米制程重回巅峰;而IBM展示的2纳米制程也着实惊艳了一小阵。同时，欧洲与日本政府及企业也寄望通过2纳米重振芯片制造。 无疑，全球2纳米芯片制程之战的号角已经吹响。但在这场竞逐中，各企业仍主要有“四道坎”需要迈过，包括架构技术、材料、设备和成本。其中，从目前各大厂公布的技术来看，GAAFET全栅场效应晶体管技术将会成为2纳米芯片研制的主流工艺。而二维材料和一维材料有望成为突破2纳米制程研发的潜力材料。此外，满足2纳米研发的光刻机需要2023年开放测试。

最近有网友给各位开发人员奉劝了几句真话： 如果没有扎实巩固的基础知识、丰富的开发经验和985、211的学历，在求职招聘软件上找工作纯属浪费时间。建议多和自己朋友联系，他们内推远比求职招聘软件上承诺的内推靠谱太多，不会浪费太多的时间。 有网友却说，内推就是递简历啊，还不如自己投。 有人说，找熟人靠谱，自己投会碰到各种妖魔鬼怪。 有人说，hr招人标准和主管不一样，有时候很搞笑，比如“觉得这个人味道不对”。 有人说，有些hr喜欢乱否简历，内推可以减少这种几率。 尤其是今年，多找朋友内推才能有面试的机会。一位211学历的网友自己投了70多家，一个面试都没有，多亏找朋友内推才有面试机会。 有人说，找猎头不就行了？ 有人却说，猎头推的都是稀缺人才，要求自然也高，螺丝钉找猎头是增加自己难度。 也有人说，会不会是因为没有项目经验和工程能力才不行？连这些都没有，内推是在给自己朋友丢脸。 有人说，没有经验没有基础又没有学历，还是别干这行了。 有人说，建议毕业三年内的程序员苦练内功，五年以上的需要丰富的项目经验，学历是大厂的敲门砖。 还有人说，有一种求职软件例外，一些工程师在上面收简历，拿到部门直推，这种还是可以投的。 有些人觉得内推是走后门、找关系，认为找人内推了基本就没问题了，放宽心等着入职就行了。 也有些人觉得内推不过是换个人投简历，找谁投都一样，没必要非得找熟人朋友，还要搭上人情。 这两种想法都有失偏颇。首先，内推比公司招聘流程要简单许多，许多公司对内推人选会优先安排面试，反馈时间也会相应缩短，相对来说效率要高很多。而且内推可以把简历直接给人事部门的人，相比网上自己投，简历更容易被人看到。因此，内推更容易得到这个工作。 但即使被内推，该做的工作也要做。做好简历是第一步，简历好坏决定着别人对你的第一印象。另外要认真做准备， 全力以赴好好表现，别随随便便敷衍了事，辜负了内推消耗的人情成本。 最后要注意的是，内推成功与否的关键在于你的实力，所以归根结底，还是提升自己最重要。

面试迟到可以被原谅吗？ 一位网友面试中电汇通，约的时间是4点30，他4点32到了楼下，结果面试官说迟到了，面试取消。 下面是楼主和hr的聊天记录： 网友安慰他，如果真去这家公司，下次再迟到就是扣钱了。以后家里有事、生病，估计假都请不了，一点人情味都没有的公司，不去是幸运。 有人说，住得远坐车来晚一会很正常，再说2分钟算什么迟到？ 也有人说，迟到还有理由了？上飞机迟到5分钟试试？准时守时难道不是基本的底线吗？ 有人说，面试最起码要早到半个小时。 有人说，面试官很忙，难道一直等着楼主？ 有人说，面试迟到是大忌，领导会觉得你不重视这次面试。要想人尊之，必须先自尊，守时也是一种彼此尊重。 有人说，如果有特殊原因迟到，可以让hr帮忙沟通，提前告知，而不是快到了才告知。 对于面试官而言，会觉得做不好时间规划的人不靠谱，在日后工作中存在问题会比其他人多。换位思考，如果你是面试官，在应聘者众多的情况下，肯定首先pass掉迟到的人。 有人说，如果这个岗位很重要且候选人能力很强，相信面试官也会忽略迟到的事，但很明显这不是重要岗位，面试官看了楼主简历也不太想要，刚好楼主又迟到了，就不浪费时间了。 还有人说，这根本不是迟不迟到的问题，而是楼主有没有分量博弈的问题，现在的打工人没有说不的权利。 无论是求职者还是面试官，准时都是最基本的原则。尤其在如今的大环境下，找工作狼多肉少，竞争激烈，求职者更应该谨慎小心，少出差错。 面试时最好提前预留出一段时间，用来应对路上可能出现的意外，比如堵车、交通事故、走错路等，争取在面试开始前的5到10分钟到达面试现场，好调整自己的情绪，拿出自己的最好状态。这样才不辜负自己的一番努力，也是对公司的充分尊重。 当然，作为公司也要适当体谅求职者的情况，给予他们适当的人文关怀，不要因为一点小问题就取消面试。尤其一线城市通勤太远，求职者跑一个多小时过来面试，足可见其诚心，哪怕迟到了几分钟，如果真的是因为不可抗力的因素，也可以体谅和通融一下。 总之，大家都不容易，双方都多一点理解，多一点尊重，说不定坏事也能变好事。

签了pip能不能坐等n+1？拿了n+1，离职证明上会写辞退吗？ 一位网友的疑问如下： 拿了325低绩效，签了pip，如果不主动离职，能不能拿n+1？拿了n+1，公司会不会在离职证明上写辞退，影响下家入职？ 有人说，签了pip就没有赔偿了吧？ 也有人说，签pip被辞退也是n+1，无故辞退是赔偿2n。 有人建议楼主别签，反正也要走了。 关于离职证明，网友说，离职证明写辞退违反劳动法，上面就那几行字，没有主观词语，楼主可以说自己正常离职。 有人说，如果写辞退，就代表是公司主动发出了让你离职的动作，员工可以主张2n赔偿了。而且公司如果在离职证明上搞鬼，可以主张重新开具，或者如果因为离职证明造成了损失，可以要求公司赔偿。 所以，如果离职证明写了辞退，还得恭喜楼主，能多拿点。 还有人说，离职证明虽然不写，但有些公司会恶心你，让你提供个税流水，赔偿金会显示在上面，hr会问这笔钱的来历。 pip一定要慎签。 作为近几年来许多公司“优化”员工的利器，pip早已从提高员工绩效的工具变成企业变相裁员的工具。 虽然pip是名正言顺的优化，但如果要解除劳动关系，该给的赔偿还是不能少。而且pip要求公司制定的绩效必须合理，不能随便让员工签pip，完不成就直接辞退。如果遇到公司耍赖，员工可以勇敢维权。 另外，离职证明上写不写辞退？ 离职证明的格式主要有两种，一种不说明离职的具体方式，另一种会具体写明离职的方式为辞退或者是主动辞职。但如果离职证明上面写的是被公司辞退，公司就得给赔偿金，员工还可以领取失业金。 所以，离职证明写了辞退未必是坏事，而且也不用担心影响找工作，当前大环境不好，被辞退的人比比皆是，许多公司也知道被辞退不一定是员工的错。大大方方地拿上赔偿金和离职证明，开启人生新阶段吧。

近日，中国电信天翼电信终端有限公司公布了(2022年第三期)定制版Cat.1模组产品招募的公告，美格智能LTE Cat.1模组SLM332在多家侯选人中成功突围，中标了本次中国电信定制版Cat.1模组产品招募。 随着物联网新场景、新应用不断被开辟，物联网产业不断发展壮大，以中国电信为代表的龙头企业大力推进物联网相关发展战略、持续引领产业生态，其重点行业应用成果丰硕。此次LTE Cat.1模组的中标，也将进一步地推动美格智能携手中国电信在物联网行业的持续深耕与规模化发展。 作为中国电信长期友好的战略合作伙伴，在共同推进5G、安卓智能、LTE Cat.1/4、NB-IoT等物联网产业规模化发展的道路上，美格智能也结出了累累硕果：2020年，美格智能Cat.1模组SLM320与Cat.4模组SLM790就双双中标江苏电信招标项目，并实现千行百业的遍地开花;今年，美格智能NB-IoT模组SLM130与SLM130X凭借卓越的性能又成功入围中国电信的定制版NB-IoT模组产品招标项目，该产品亦是广销海内外，赋能多个行业领域。 本次美格智能中标中国电信采购项目的LTE Cat.1模组SLM332，是基于紫光展锐LTE Cat.1bis芯片V8850研发出的“超小尺寸”明星模组产品。作为业界首个融合室内外定位的安全可信Cat.1bis芯片，V8850具有芯片级融合室内外定位功能。 SLM332模组采用了LCC+LGA封装，小尺寸(15.7*17.6*2.4mm)、高性能、强连接、高接入量、超低功耗、深度覆盖、低成本、高安全可靠性等优异的产品性能，方便客户对极小尺寸产品的设计需求;3路UART，兼容行业2G产品封装，引脚定义丰富，满足客户的多媒体开发的需求。 面对广阔的行业市场需求，该款模组还配置了SLM332-C型号，内置了丰富的网络协议(TCP、UDP、MQTT、FTP/FTPS、HTTP/HTTPS、LWM2M、Coap)，集成多个工业标准接口，使其具有丰富的应用外设扩展能力，极大地开拓了M2M的应用领域范围，可广泛用于工业表计、共享设备、安防监控、金融POS、Tracker、公网对讲等多种终端产品。 截至目前，美格智能已经陆续发布了9款Cat.1模组产品，其中包含：SLM750-Z、SLM320、SLM322、SLM323、SLM326、SLM328、SLM328Y、SLM330、SLM332等产品，相关产品连续中标中国联通与中国电信大额采购项目，且已通过国内CCC/SRRC/CTA/RoHS认证及海外FCC/RCM/NCC/PTCRB/CE/KC等认证，可谓“史上认证最全Cat.1模组”。涵盖欧美澳韩等全球大部分网络覆盖地区，并在多个行业和国家大批量商用，开花结果。 美格智能CEO杜国彬表示： “中国电信作为美格智能重要的战略合作伙伴，双方一直在多个领域项目上有着深度的合作关系，前不久公司旗下NB-IoT模组SLM130和SLM130X刚中标中国电信定制版NB-IoT模组产品招募，本次Cat.1模组SLM332的中标更加表明了美格智能在模组行业的领先地位与产品稳定性。未来，公司将继续发挥行业领先的地位优势，加大新产品的研发投入，携手运营商合作伙伴，持续为行业创造价值。” 在2G/3G减频退网下，Cat.1以其井喷之势席卷了物联网行业的方方面面，并在不断地发展中持续规模化地应用于社会的各个应用领域。未来，美格智能将与中国电信等合作伙伴携手共进，持续加强物联网领域5G、安卓智能、Cat.1/4、NB-IoT等核心通信产品的研发投入工作，积极探索新的应用方向，助力千行百业智能化产业升级，推动物联网行业发展更上一层楼。

月圆中秋情意浓，欢声笑语阖家欢。9月10日晚，倍受期待的2022年中央广播电视总台中秋晚会伴随着独具江南特色的苏州评弹，围绕中秋佳节“月”文化设定的《江月初照》《山河明月》《皓月千秋》三个主题篇章徐徐展开。 今年中秋晚会实现了三大技术创新：首次采用“8K超高清+三维声”制作;首次通过“百城千屏”超高清公共大屏传播体系，全国70个城市270余块户外超高清公共大屏同步播出;首次实现三维菁彩声(Audio Vivid)技术标准的应用，观众通过总台“云听”客户端感受“声”临其境的中秋晚会现场氛围。 中秋晚会首次采用三维菁彩声(Audio Vivid)制作，为观众带来全新的沉浸式体验 此次，央视广播电视总台以中秋晚会为契机，使用三维菁彩声(Audio Vivid)技术进行音频制作，进一步推动了三维声标准制作体系的实践发展进程。在晚会前期录制中，录音师在音频信号采集阶段，将现场音乐、人声、三维声效通过扩声调音台收录至多轨收录设备，并送至视频转播车。后期制作系统在得到多轨素材后，再根据视频参考画面进行混音处理。制作团队首次使用了三维菁彩声(Audio Vivid)双耳渲染监听插件，确保制作端渲染和终端渲染的听感一致，实现最佳听音效果。 此次Audio Vivid制作流程是比较通畅的。除了使用5.1+4h配置的扬声器作为监听环境外，制作者还使用了Audio Vivid双耳渲染工具，它可以让制作者实时听到三维声双耳渲染效果，完全模拟出“云听”APP用户所能听到的声音。于是，录音师可以长时间佩戴耳机进行制作，并与传统的扬声器制作环境进行实时比对，保证效果的同时也保证兼容性。 在秋晚的演播现场，舞台区充满了小桥、流水等中国传统园林建筑元素，针对演播区域多、多点扩声环境复杂的情况，再现现场三维扩声环境成为了最基础的制作目标。不同声音的位置、多样环境的音效，通过实时双耳渲染监听，可以感受移动的声音元素。晚会中一首首优美动听、宛转悠扬的乐曲声声有情，烘托了温馨、浪漫、团圆的中秋氛围。此外，节目中穿插了很多震撼绚丽的焰火、AR虚拟合成的特效，这也是三维声着力展示的元素。除主舞台区之外，一些外景拍摄的节目为制作团队提供了更充足的声音创作空间，带给观众听觉上极致享受。 百城千屏+云听APP，全新视听体验，赏析别样秋晚 2022年中央广播电视总台中秋晚会期间，广大市民可以来到户外，在“百城千屏”欣赏绚丽多彩8K超高清视频的同时，使用“云听”客户端通过耳机感受沉浸式三维菁彩声(Audio Vivid)的效果。借助智能双耳渲染技术，把沉浸式音效装进耳朵，就像音符在身边跳跃，体验中华优秀传统文化的独特魅力和蓬勃生命力。 有一种声音是乡音，有一种声音是思念，有一种声音是纯粹——饱含心中之真情实意，传递到人们的耳边，沁入心田。2022年中央广播电视总台中秋晚会“声”情并茂，为公众带来了8K视听体验。这是Audio Vivid技术标准在大型晚会中的首次应用，通过技术创新，让晚会的艺术效果更为凸显，传达的情感更为浓厚。随着三维菁彩声(Audio Vivid)的不断普及和推广，相信未来会应用在更多的精品内容制作和发行领域，并带动超高清视频产业生态链各个环节的同步发展。

以下内容中，小编将对智能家居的相关内容进行着重介绍和阐述，希望本文能帮您增进对智能家居的了解，和小编一起来看看吧。 一、智能家居是什么 智能家居是以住宅为平台的一个系统，利用各种布线、网络等相关技术将与家居生活有关的各种家居用品作为子系统连接在一起。例如：智能灯光、电动窗帘、智能扫地机、智能门锁、智能门铃、智能摄像头、新风系统、背景音乐系统、智能控制板、智能马桶、智能晾衣架等。 智能主要体现在可以通过声音控制、远程控制、自动化完成任务，通过APP可远程查看智能设备的状态，或自动推送预警提醒，比如家中灯长时间未关闭，门锁或摄像头捕捉到异常进行防盗警报。 智能家居可以给人们带来更舒适，更安全的生活环境，业主可以根据家庭情况，选择自己认为实用的智能家居设备，可给生活带来更多便利。 大部分智能家居设备只需通过无线网进行连接(WIFI)，不一定需要在装修时给配置好。如门锁、扫地机器人、智能开关、智能音箱等，是可以通过WIFI无线连接的。 智能家居的概念起源很早，但一直未有具体的建筑案例出现，直到1984年美国联合科技公司(United Technologies Building System)将建筑设备信息化、整合化概念应用于美国康涅狄格州(Connecticut)哈特佛市(Hartford)的CityPlaceBuilding时，才出现了首栋的“智能型建筑”，从此揭开了全世界争相建造智能家居派的序幕。 二、工信部推动智能家居发展 通过上面的介绍，我们已经了解到了什么是智能家居。那么，在这部分，我们主要来了解一下工信部将如何推动智能家居的发展，详细内容如下。 工信部会同住房和城乡建设部、商务部、国家市场监管总局发布实施《推进家居产业高质量发展行动方案》。何亚琼表示，下一步，工信部将牵头抓好贯彻落实，合力推动以下五方面工作。 一是夯实产业基础。支持建立各类创新中心和公共服务平台，提高家居一体化设计和集成创新能力。完善智能家居标准体系，促进标准统一、场景融合，加强质量管理数字化创新与应用，推进家居产品和服务质量提升。 二是加快数字化绿色化转型。支持龙头企业建设推广特色型工业互联网平台和标识解析二级节点，培育一批试点示范项目和优秀应用场景。深入推广个性化定制、共享制造等新模式新业态。加强绿色材料、技术、设备、工艺推广应用。到2025年，重点行业两化融合水平达到65%。 三是推进培优育强。加强跟踪服务和指导支持，培育一批“链主”企业和优质中小企业。持续推进重点行业品牌建设，组织开展智能家居品牌评价，加强成果发布和交流推广。到2025年，培育50个左右知名品牌、15个高水平特色产业集群。 四是扩大优质供给。以智能、绿色、健康、安全为导向，不断提升家居产品智能化水平，发展功能化家具、智能锁具、适老化家电家具等产品，推广节能灯具、环保灶具、节水马桶等绿色产品。支持企业拓展场景体验和增值服务，培育智能家居生态。 五是加大应用推广。支持智能家居体验馆、智能电器生活馆、健康照明体验中心等新零售发展并向社区下沉，推进智能家居与智慧社区共融共建。开展网上购物节等促消费活动，鼓励新零售发展。鼓励企业针对农村市场开发绿色智能家居产品，开展促销让利、以旧换新等活动。 以上便是小编此次想要和大家共同分享的有关智能家居的内容，如果你对本文内容感到满意，或是对智能家居具有兴趣，不妨持续关注我们网站哟。最后，十分感谢大家的阅读，have a nice day!

近年来，以5G为代表的数字化转型引发了一系列数据爆炸，导致人们对计算能力和数据存储的需求日益增长。这一变革对全球计算基础设施的发展，特别是对云计算的处理能力提出了更高的要求。 为了应对海量数据挑战，近日Arm对Arm® Neoverse™ 路线图进行了再次更新。据悉，新产品植根于Arm的可扩展效率和技术领先地位，同时强化了Arm支持合作伙伴持续快速创新的承诺，旨在实现高性能、高能效和可持续的云计算，满足企业IT与数据中心不断增长的工作负载和不断提升的性能需求。 为了让大家全面地了解这一创新成果，近日在Arm技术媒体沟通会上，来自Arm公司的几位高管对其进行了详细的介绍，并对最近一年的市场及业务进行了简要总结。 坚持创新驱动，实现新的突破 据Arm高级副总裁兼基础设施事业部总经理Chris Bergey介绍，随着新应用的不断涌现，如今的基础设施都是定制化打造。从SSD到HDD，从DPU到视频加速器，服务器CPU算是最后的标准产品，未来将不会作为通用型产品继续发展。另外，功耗问题也不容小觑。通常大型互联网公司的电力支出会占到总拥有成本（TCO）的30-40%，仅微次于电信网络运营商。由于数据速率发展太过迅猛，计算工作负载正在极力增长，而且愈加复杂。 “Arm Neoverse具有独特定位，可以帮助我们的生态系统引领全球计算基础设施的发展。”Chris Bergey指出，基础设施的未来需要基于Arm Neoverse的高性能、高能效的计算基础，还需要Arm生态系统所提供的专用处理和工作负载加速能力。为此，Arm更新了Arm Neoverse路线图——推出Neoverse V2平台（代号“Demeter”）。 ▲Arm架构是未来基础设施的基石 据了解，此次Arm Neoverse新增的产品是基于“可扩展效率、技术领先地位、快速的创新步伐、独一无二的开发者社区的有力支持”四项关键原则所打造的。虽然目前Arm在获得技术领导者的赞誉还不够多，但也已创下了多项行业第一： • 第一个总内存带宽超过每秒1TB的CPU； • 第一个单块裸片上能配置超过100个核心的CPU，核心数达到128个； • 第一个将DDR5和PCIe Gen5.0推向市场的CPU； • 第一个在SPEC CPU 2017基准测试中打破500整型跑分的CPU。 ▲Arm生态系统创下多项行业第一 除此之外，Arm Neoverse还在今年取得了若干具有里程碑意义的成就： • 在全球范围内，Arm现已被用于各个主要公有云，包括AWS、微软、谷歌、阿里巴巴、甲骨文等科技巨头。这意味着，世界各地的每一位开发者都可获取Arm Neoverse。 • Arm在5G RAN领域无处不在，比如在2022世界移动通信大会（MWC）上，Arm的合作伙伴Marvell与戴尔宣布强强联手，而高通也与乐天、HPE达成了合作。他们携手诺基亚、联想、三星等公司，正在酝酿许多更加激动人心的项目。 • NVIDIA发布了面向AI及高性能计算（HPC）的Grace。 • Arm正逐步迈入更为传统的“企业”领域。比如VMware运用DPU开展Monterrey项目；RedHat的OpenShift支持Arm架构；SAP HANA正将其云基础设施迁移到AWS Graviton上；6月份HPE推出了ProLiant第11代平台，搭载了基于Arm Neoverse的Ampere Altra处理器。 ▲Arm生态系统的势头正在加速 “随着今天Neoverse路线图又添新品，我们已经准备就绪，并坚信Arm架构是未来基础设施的基石。”Chris Bergey表示。 丰富产品矩阵，助力行业前行 多年来，Arm一直致力于开发和增强AMBA CHI，这是实现高速、低延迟的芯片到芯片通信的重要协议。然而，随着应用需求和技术发展，各种规模与各个垂直领域的企业都开始拥抱人工智能（AI）和机器学习（ML）。大家渴望利用人工智能进行大数据分析，以识别商业趋势，同时改善服务和产品。 作为一家芯片架构的领先供应商，Arm自然也不例外。从2018年推出面向基础设施市场的全新独立品牌Arm Neoverse，至今，Arm对其进行了多次更新，而Neoverse也迅速被采用。现如今，所有主要的公有云都提供基于Neoverse的实例。为了不断提升计算和处理性能，这些年Arm更是投入了大量精力来思考如何为该领域打造解决方案。 据Arm基础设施事业部产品解决方案副总裁Dermot O’Driscoll介绍，多年来，我们一直在努力实现并优化在Arm架构上运行的全栈解决方案。从架构和IP，到技术库、运行环境和编译器，我们已经启用了多个基础设施软件来提取最大性能。 ▲Arm软件生态系统 为了进一步推动云工作负载性能，此次Arm推出的Neoverse V2平台配备了最新的V系列核心和产业广泛部署的Arm CMN-700 mesh互连技术。Neoverse V2将为云和HPC工作负载提供市场领先的整型性能，并引入若干Armv9架构安全增强功能。 与此同时，作为Arm持续投入于高效的性能和高效的吞吐量的一部分，新一代N系列产品也在开发之中，并计划将于2023年推出。据Dermot O’Driscoll透露，与N2的市场领先效率相比，新一代N系列CPU将在性能和效率方面实现代际提升。 除此之外，Arm还推出了Neoverse E2平台，通过结合Arm Cortex®-A510 CPU与可扩展的Neoverse CMN-700和N2系统背板，可使条件相对受限的应用也能充分利用诸如可扩展的核心数量范围、Arm SystemReady™ 兼容性，以及PCIe、CXL、IO和接口等云技术。 ▲Arm Neoverse路线图 在Dermot O’Driscoll看来，云基础设施市场的下一个发展趋势就是机器学习（ML）。“就像Java在如今的云工作负载中占据大比例一样，ML正逐渐成为未来的首选工作负载。在ML中，我们可以对BERT实现同样的启用”。 据悉，Arm的V1核心拥有一组专门用于增强ML应用程序性能的功能： • 在架构方面，添加了Bfloat16（BF16）； • Arm调整了V1、N2以及后续设计的微架构，旨在通过BERT提高BF16的执行； • 为Arm计算库（ACL）增加BF16支持； • 将ACL集成到oneDNN ML框架中； • oneDNN框架与Tensorflow搭配使用以运行BERT。 值得一提的是，在V1添加的BF16和Int8 MatMul，意味着ML模型可以更紧凑地植入内存，因此它们需要更少的内存带宽，从而使Graviton3的ML性能达到Graviton2的3倍。 ▲Arm Neoverse引领未来云计算新浪潮 “总体来说，得益于我们与客户在其未来设计需求上的紧密合作，目前Neoverse平台解决方案在云、无线网络用例中均受到了市场青睐。对此，我们感到十分自豪。”Dermot O’Driscoll谈道，以Neoverse V2平台为例，目前我们收到的反馈包括“希望提升云工作负载的性能”、“在平衡功耗和面积的同时继续推进单线程性能”以及“尽早发货，帮助我们快速开拓市场”等。 除此之外，客户还想要特定于Armv9的安全功能和极具竞争力的系统平台，以帮助他们能够在激烈的CPU市场中脱颖而出。“就满足云和AI市场的现阶段需求而言，我们认为Neoverse V2表现十分出色，而市场对Arm Neoverse平台的采纳和接受度也是非常高的”。Dermot O’Driscoll如是说。 ▲Arm Neoverse V2平台的特点与优势 当前，全球计算基础设施市场正在被重新定义。基于“可扩展效率、技术领先地位、快速的创新步伐，以及独一无二的开发者社区的有力支持”四项关键原则，未来Arm将持续推动围绕计算基础设施的生态系统发生重大变化。 正如Dermot O’Driscoll所言：“在Arm Neoverse平台路线图的原则基础上，我们将为全球计算基础设施奠定新的起点。”