2014年11月16日，第十六届高交会电子展（简称“高交会”）在深圳会展中心拉开了帷幕。在为期一周的展会现场，作为全球领先的电子元器件制造商村田制作所（以下简称“村田”）携其最新的可穿戴设备的整体解决方案以“致生活 ‘智’未来”为主题重磅亮相了本次高交会。其舞台表演区，村田顽童和村田婉童演绎的登山故事向观众展示了可穿戴设备的解决方案融入未来生活的场景。 　　舞台表演区 　　舞台表演区域，在陪同村田顽童去找婉童的过程中佩戴概念手环的主持人完成了体温、心率、移动高度等一系列监测。能够快速准确地完成并展示这些信息的主要归功于集成在该手环内的各样最尖端的传感器、通信模块等器件。村田始终致力于超小型化、低功耗、高精准的技术追求，力图为业界提供更加高品质、高可靠性的各项产品及解决方案，打造“微精致”的用户体验。 　　高精度、反应灵敏的薄膜温度传感器 　　基于多功能以及“微”体积的发展趋势，可穿戴产品对于其中的元器件有着体积小、功耗低、精准度高等要求。顺应这一市场发展需求，村田在概念手环中融入的薄膜温度传感器采用了村田SMD型的NTC热敏电阻和厚度大约100µm的FPC (Flexible Printed Circuit) ，将小型化技术优势发挥至极（长度可以在10~70mm之间定制，厚度仅为0.55mm），同时其弯曲性较好可以在在复杂的构造和狭窄的空间里也能够灵活地进行布线。与普遍的金属导线型材质的温度传感器相比，由于村田的薄膜温度传感器具有良好测温精度和灵敏度，能在最短时间内达到误差不大于0.4℃的温度监测。当该产品应用在可穿戴设备中监测体表温度时，可以保证测量的精准度、的同时帮助用户缩短的监测时间，提高效率。另外，伴随着智能手机以及平板电脑的小型化、高性能化，在有限的机体空间里的热设计成为了重要的问题。村田的薄膜温度传感器的另一个大应用便是可以检测移动设备的机体温度，实现机体的过热保护，增加设备的使用寿命。此款产品已于今年10月开始量产，国际知名的穿戴设备公司已经采用了该传感器，产品将很快发售。 　　薄膜温度传感器                                              热响应性原理图 　　“主动预防”的光传感器 　　“主动预防”一直是村田站在用户角度，提出的智能医疗解决方案的方向。基于此方向，村田概念手环中监测到的人体心率是由其中的超小型光传感器完成的。该传感器采用了VCSEL技术，用户可以进行自我心率监测，实现心血管疾病的主动预防。 　　村田的光传感器，将发光元件与光接收元件一起封装，实现了小型化。同时具备数字输出功能。该传感器是利用光学体积描记术通过对光线吸收的变化率，来进行心率监测。将该传感器应用在可穿戴的设备上，用户可以通过对手指、耳后或手腕的轻松测量，随时随地了解心率状况，实现心血管疾病的“主动预防”。 　　光传感器 心率监测原理图 　　精准定位的MEMS气压传感器 　　村田通过应用村田芬兰的静电容量型MEMS技术，内置温度补偿、不受温度变化影响，降低噪音等级0.5Parms，开发出了可以更精准地检测高度变化的MEMS气压传感器。内置信号处理ASIC，大大简化开发难度，其低功耗特性为装载设备的节能提供了有效条件。我们可以看到，在舞台表演区主持人仅仅走了一个台阶的高度，气压的变化也随之迅速地展示在了屏幕上。该产品可以通过测量的气压值变化换算出海拔高度再结合GPS导航就能实现精准定位，室内导航等功能。同时，还可以对所测得的气压值进行分析收集气象数据。进一步拓展该产品的应用， 可以结合其他传感器就根据气压值的变化，准确地判断穿戴者的运动模式（平地移动还是攀登运动等），从而更精准地计算出实际消耗的卡路里。 　　MEMS气压传感器 　　温度变化与气压数据                          对应海拔高度的气压数据与噪音等级 　　超小型、低功耗Bluetooth Smart模块 　　无线通信方面，村田已推出了Bluetooth Smart模块、蓝牙/Wi-Fi模块、NFC天线、RFID标签模块等元器件。其中Bluetooth Smart模块的尺寸和功耗仅为村田以往产品的四分之一。是易于贴装的连接型，并内置天线，可以大幅减少客户在RF设计时所需要投入的资源。值得称道的是，村田的该模块是目前世界最小级别的低功耗蓝牙模块。 　　基于“微精致”的技术追求、时刻考虑用户的细节体验，该模块只需纽扣电池就可以工作数个月甚至数年，能够与支持Bluetooth Smart Ready的产品进行通信，备有小型SMD和内置天线SMD两种形式，还可以支持Network Processor以及Stand Alone的两种结构，并且取得了电波法以及Bluetooth？认证，大幅度地降低了用户的开发成本。该款产品不仅被广泛应用于智能手机、平板终端等移动终端设备，而且基于可穿戴式设备对内置设备的小型化和低功耗的需求，在可穿戴领域也有很好的应用前景。 　　Bluetooth Smart模块 　　世界最小的DC-DC转换器 　　专注从用户细节体验出发，村田综合利用了其独有的材料设计、电路设计技术和多层陶瓷基板制造技术，研发出世界最小的微封装DC-DC转换器。产品将电源IC和电感器集为一体，运用具有抗电磁干扰 (EMI) 性能的铁氧体基板，不仅实现了小型化、高功能化，同时也实现了低EMI噪音及抗干扰的性能。此款产品不仅可以满足可穿戴设备小型化、高功能化的要求，而且同样非常适用于智能手机等智能设备。 　　微型DC-DC转换器                                             DC-DC转换器结构图 　　毋庸置疑，在不久的将来，可穿戴设备将在各个领域得到广泛应用的同时也将会逐渐进入大众的日常生活中。这不禁需要归功于诸如村田这样的“幕后英雄”不遗余力的技术开拓和研发。秉承小型化、低功耗、高可靠性的“微精致”的技术追求，村田将不断变化与创新，相信终将在电子元器件的道路上给人们带来更多的惊喜体验！

　　机器人一直以来都是一个科幻词语，大部分人只在电视及电影屏幕上能一睹其貌。其实，机器人早已实现工业领域应用。国际机器人及智能装备产业联盟秘书长罗军本月19日在京表示，近年来中国机器人及智能装备产业发展迅速，中国可能在未来10年提前进入智能制造时代，基本实现制造业的升级换代和结构性调整。 　　同时，工信部副部长苏波11月3日在接受采访时表示，工信部将组织制订我国机器人技术路线图及机器人产业“十三五”规划。力争到2020年，形成较为完善的工业机器人产业体系，高端市场占有率达到45％以上，基本满足国际建设、国民经济和社会发展的需要。 　　中国机器人市场潜力巨大 　　来自中国机器人产业联盟的数据显示，目前世界机器人密度均值为51，中国仅为15。作为制造业大国，我国工业机器人的使用密度为每一万名工人拥有机器人21台，不及国际平均水平55台的一半。不过这样的数据只说明过去。 　　而从现在来看，“中国机器人市场即将爆发”，一年前的这句预言，如今正在市场上得到印证。近期关于工业机器人的利好消息称得上是“扎堆儿”。先是9月底我国首条用机器人生产机器人的数字化生产线在沈阳投产，年产能将达到5000台工业机器人；10月，杭州娃哈哈集团又证实，将跨界涉足特种专用机器人产业。还有业内消息说，乳业巨头蒙牛公司的生产线上正在大量使用工业机器人。 　　与此同时，不断有企业投资或设立机器人公司，或收购国外机器人公司股份，有的企业甚至还筹建商业银行，为发展机器人项目进行融资。另外，更有国际机器人企业瞄准国内市场，纷纷攻城略地，抢占码头。毋庸置疑，市场将进入与机器人“共舞”的时代。有专家分析，未来机器人行业可能成为全球新的经济引擎，而中国制造的下一个增长点也许将在这里孕育而生。 　　因此对人工智能和机器人等产品看似遥远，更为准确的说这二者已经呼之欲出了。当然，要真正实现这一高科技进入大众生活，还需更多的技术革新。当前各个国家对机器人技术都是非常的重视，人们生活对智能化要求的提高也促进了机器人的发展，在这样的背景下，机器人技术的发展可以说是一日千里，未来机器人将在以下技术的基础上飞速发展。 　　机器人十大关键技术趋势： 　　一、人机交互技术 　　东芝近期举办的Cutting-EdgeIT&ElectronicsComprehensiveExhibition（CEATEC）展会上发布了一款全新人形交互机器人，而其最大特色就是可以通过手语与人交流。 　　据悉，得益于关节中内置的43个电动机，这个名叫AikoChihira的女性角色机器人的肢体运动相当自然流畅，这也让手语表达成为了可能。不过，机器人动作模拟技术目前还存在诸多限制，东芝计划在2020年以前推出更为全面智能的手语交互机器人，而实现这个目标就必须将语言表达、语音识别、动作控制等多个系统完美结合在一起。值得一提的是，AikoChihira计划的最终目标是为老人以及老年痴呆症患者提供服务，在陪伴他们的同时还能帮助医护人员或者其亲人进行实时监护。

 　 单片机现在可谓是铺天盖地，种类繁多，让开发者们应接不暇，发展也是相当的迅速，从上世纪80年代，由当时的4位8位发展到现在的各种高速单片机…… 　　各个厂商们也在速度、内存、功能上此起彼伏，参差不齐~~同时涌现出一大批拥有代表性单片机的厂商：Atmel、TI、ST、MicroChip、ARM…国内的宏晶STC单片机也是可圈可点… 　　51单片机 　　应用最广泛的8位单片机当然也是初学者们最容易上手学习的单片机，最早由Intel推出，由于其典型的结构和完善的总线专用寄存器的集中管理，众多的逻辑位操作功能及面向控制的丰富的指令系统，堪称为一代“经典”，为以后的其它单片机的发展奠定了基础。 　　51单片机之所以成为经典，成为易上手的单片机主要有以下特点： 　　特性： 　　1. 从内部的硬件到软件有一套完整的按位操作系统，称作位处理器，处理对象不是字或字节而是位。不但能对片内某些特殊功能寄存器的某位进行处理，如传送、置位、清零、测试等，还能进行位的逻辑运算，其功能十分完备，使用起来得心应手。 　　2. 同时在片内RAM区间还特别开辟了一个双重功能的地址区间，使用极为灵活，这一功能无疑给使用者提供了极大的方便， 　　3. 乘法和除法指令，这给编程也带来了便利。很多的八位单片机都不具备乘法功能，作乘法时还得编上一段子程序调用，十分不便。 　　缺点：（虽然是经典但是缺点还是很明显的） 　　1. AD、EEPROM等功能需要靠扩展，增加了硬件和软件负担 　　2. 虽然I/O脚使用简单，但高电平时无输出能力，这也是51系列单片机的最大软肋 　　3. 运行速度过慢，特别是双数据指针，如能改进能给编程带来很大的便利 　　4. 51保护能力很差，很容易烧坏芯片 　　应用范围： 　　目前在教学场合和对性能要求不高的场合大量被采用 　　使用最多的器件：8051、80C51 　　了解8051微控制器全系列产品：全面剖析久经验证的8051架构微控制器 　　MSP430单片机 　　MSP430系列单片机是德州仪器1996年开始推向市场的一种16位超低功耗的混合信号处理器，给人们留下的最大的亮点是低功耗而且速度快，汇编语言用起来很灵活，寻址方式很多，指令很少，容易上手。主要是由于其针对实际应用需求，把许多模拟电路、数字电路和微处理器集成在一个芯片上，以提供“单片”解决方案。其迅速发展和应用范围的不断扩大，主要取决于以下的特点… 　　特性： 　　1. 强大的处理能力，采用了精简指令集（RISC）结构，具有丰富的寻址方式（ 7 种源操作数寻址、 4 种目的操作数寻址）、简洁的 27 条内核指令以及大量的模拟指令;大量的寄存器以及片内数据存储器都可参加多种运算;还有高效的查表处理指令;有较高的处理速度，在 8MHz 晶体驱动下指令周期为 125 ns 。这些特点保证了可编制出高效率的源程序 　　2. 在运算速度方面，能在 8MHz 晶体的驱动下，实现 125ns 的指令周期。 16 位的数据宽度、 125ns 的指令周期以及多功能的硬件乘法器（能实现乘加）相配合，能实现数字信号处理的某些算法（如 FFT 等） 　　3. 超低功耗方面，MSP430 单片机之所以有超低的功耗，是因为其在降低芯片的电源电压及灵活而可控的运行时钟方面都有其独到之处。电源电压采用的是 1.8~3.6V 电压。因而可使其在 1MHz 的时钟条件下运行时， 芯片的电流会在 200~400uA 左右，时钟关断模式的最低功耗只有 0.1uA 　　缺点： 　　1. 个人感觉不容易上手，不适合初学者入门，资料也比较少，只能跑官网去找 　　2. 占的指令空间较大，因为是16位单片机，程序以字为单位，有的指令竟然占6 　　个字节。虽然程序表面上简洁， 但与pic单片机比较空间占用很大 　　应用范围： 　　在低功耗及超低功耗的工业场合应用的比较多 　　使用最多的器件：MSP430F系列（中文资料）、MSP430G2系列、MSP430L09系列 　　了解MSP430全系类产品：全面直击MSP430微控制器全家族成员 　　TMS单片机 　　这里也提一下TMS系列单片机，虽不算主流。由TI推出的8位CMOS单片机，具有多种存储模式、多种外围接口模式，适用于复杂的实时控制场合。虽然没STM32那么优秀，也没MSP430那么张扬，但是TMS370C系列单片机提供了通过整合先进的外围功能模块及各种芯片的内存配置，具有高性价比的实时系统控制。同时采用高性能硅栅CMOS EPROM和EEPROM技术实现。低工作功耗CMOS技术，宽工作温度范围，噪声抑制，再加上高性能和丰富的片上外设功能，使TMS370C系列单片机在汽车电子，工业电机控制，电脑，通信和消费类具有一定的应用 　　应用最多的器件：TMS370C256A 　　STM32单片机 　　由ST厂商推出的STM32系列单片机，行业的朋友都知道，这是一款性价比超高的系列单片机，应该没有之一，功能及其强大。其基于专为要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式应用专门设计的ARM Cortex-M内核，同时具有一流的外设：1μs的双12位ADC，4兆位/秒的UART，18兆位/秒的SPI等等，在功耗和集成度方面也有不俗的表现，当然和MSP430的功耗比起来是稍微逊色的一些，但这并不影响工程师们对它的热捧程度，由于其简单的结构和易用的工具再配合其强大的功能在行业中赫赫有名…其强大的功能主要表现在： 　　特性： 　　1.内核：ARM32位Cortex-M3CPU，最高工作频率72MHz，1.25DMIPS/MHz，单周期乘法和硬件除法 　　2.存储器：片上集成32-512KB的Flash存储器。6-64KB的SRAM存储器 　　3.时钟、复位和电源管理：2.0-3.6V的电源供电和I/O接口的驱动电压。POR、PDR和可编程的电压探测器（PVD）。4-16MHz的晶振。内嵌出厂前调校的8MHz RC振荡电路。内部40 kHz的RC振荡电路。用于CPU时钟的PLL。带校准用于RTC的32kHz的晶振 　　4、调试模式：串行调试（SWD）和JTAG接口。最多高达112个的快速I/O端口、最多多达11个定时器、最多多达13个通信接口 　　使用最多的器件：STM32F103系列、STM32 L1系列、STM32W系列 　　了解STM32全系类产品：沙场点兵STM32微处理器全系列成员

      全球高科技产业发展如日中天，纵观近年相关行业发展：当下全球物联网市场规模已超百万亿；过去一年我国智能家居市场便已超200亿元；而诸如3D打印、新能源、可穿戴设备、太阳能光伏、半导体照明等行业的发展方兴未艾。根据OFweek行业研究中心的预计，2014年全球3D打印产业增长将超过30％，太阳能光伏产业的需求增长也会在20%左右，同样是在2014年，中国LED照明市场的增幅也有望达到40%以上…而在政策层面，去年的《国家“十二五”科学和技术发展规划》，将高科技产业称为国民经济的战略性先导产业。       得益于快速发展的产业前景，高科技产业近年来成了资本市场关注的焦点，就连此前自称永不踏入不熟知产业（特指高科技产业）的股神巴菲特近年来也开始入局高科技产业。       如斯美好的业绩背后，高科技产业发展也有其独属自身的发展瓶颈。不断更新的市场热点、应用为企业转型、规模扩张带来了难题。另外，高科技产业中，科研与产业化对接也一直是困扰企业发展的一大问题。此前的诺基亚在浩荡的智能手机洪流中顷刻坍塌便是最好例证。但，君不见，IT行业大佬IBM多年间数次“斩断旁枝（出售产品线）”融资再寻发展新路，完成数次转型。          市场环境下，高科技行业中的资金运营中有关企业的投融资话题愈发瞩目，许多高科技企业依靠适时的资金运作逐渐在业内崭露头角，而在之中保有核心作用的投融资平台则顺应了业内涌动的投资热情成为新的亮点。正如巴菲特所言，对于大多投资者及投资机构来说，高科技产业枝节繁多，技术门槛较高，内里暗流涌动、难辨真伪。       基于此类市场需求，顺应国家对高科技投融资的政策，中国高科技行业门户OFweek将于11月19日举办以“科技•创新•价值”为主题的“OFweek2014中国高科技行业投融资高峰论坛”，聚焦中国高科技行业，纵论当下高科技产业技术发展趋势及投融资，并购热点。         主办单位OFweek中国高科技行业门户有幸特邀到中央财经大学金融学院，云祥财富首席经济学家，韩复龄教授做题为“宏观经济结构调整形势下高科技行业的发展机遇与投融资路径选择”的主题演讲。韩教授将就以下三点展开论述： 1.科技金融定位：高科技企业应该如何选择适宜的融资方式；2.高科技企业如何对接多层次资本市场；3.成长期高科技企业如何跨越信息部对称的障碍，提高融资成功率。                                                                       韩复龄教授               全天报告还包括IDG中国合伙人朱建寰将对移动医疗前景进行分析，国信证券董事兼总经理魏其芳则将从保荐人视角看高新技术企业IPO与新三板投融资决策，广发证券刘国清分析师将主要探讨分享未来3-5年机器人产业消费品化的必由之路，光大证券王海山分析师的演讲则更侧重于投融资对3D打印未来发展的影响。复星集团投资总监刘思齐、华泰证券首席研究员马仁敏、深圳大学经济学院魏达志教授、国金证券研究员邢开允、中国首创首席营运官王岩松博士、OFweek高级分析师冯辉、朱怡捷将分别对智能家居、智能硬件、智能终端、光伏等时下热点和全球高科技行业投融资和并购等方面进行主题演讲与权威分析。       此后，会议将针对高科技投融资热点和产业并购特设圆桌论坛，共同就“经济转型•产业发展•科技创新•投资合作”等多项专题进行深入现场互动交流。另外，峰会也将有针对性的推荐一批优质的成长型高科技企业进行项目路演。       注册参会请点击：http://www.ofweek.com/seminar/2014/finance/#zcch      更多OFweek投融资信息点击：http://www.ofweek.com/seminar/2014/finance/   

　　，11月16日，第十六届高交会电子展（以下简称高交会）在深圳会展中心正式开幕。据悉本届高交会参展商中不乏全球顶尖的厂商巨擘。其中来自日本的全球领先电子元器件制造商——村田制作所（以下简称村田），携“致生活 ‘智’未来”的主题第八次参加高交会。作为村田的明星代言人——村田顽童携妹妹婉童再次来到了高交会现场。与往届不同的是，今年的村田舞台秀带来了一款“集成了村田可穿戴元器件设计解决方案的概念手环”，主持人佩戴该手环陪同村田顽童去找婉童的过程中检测到了主持人的心率、位移（高度）、体温等一系列生命体征。此手环优异性能的展现一度使得村田展台被围的水泄不通。 　　除了精彩的舞台秀之外，此次村田更多展示了可穿戴/智能医疗、物联网、移动与通信和电容等四大领域的领先技术和产品。整个村田展台都表现出对未来智能生活的创想和努力，充分地向参观者展现了村田创建智慧型未来生活的理念。 　　高交会村田展区 　　舞台表演图 　　作为当下炙手可热的可穿戴领域，村田推出的此款概念手环正是领先与创新的最好证明。在可穿戴/智能医疗展区，村田揭开了此款概念手环的秘密。手环内置的薄膜温度传感器可对体表温度进行实时监测，其“薄型”、“可弯曲”的特点使得产品更加贴合被测体，精度也更高。产品中的光传感器还承担了心率检测的功能。除此以外，MEMS气压传感器高精度、低功耗使其对气压的捕捉十分敏感，即只有一个台阶的高度，它都能敏锐的捕捉到气压的变化。概念手环内还采用了小型化、高功能化的微型DC-DC转换器，实现了低EMI噪音及抗干扰的性能。Bluetooth Smart模块则实现了村田以往蓝牙模块的1/4的尺寸与功耗，更好地实现了用户的细节体验。 　　在智能医疗方面村田还展示了“适用于心脏监测的MEMS加速度传感器与无线通信结合的模块”该产品适用于间接接触的心脏冲击扫描，可以方便得知人体心脏机能的情况，并将数据上传到云端服务器，对医学的研究和发展有着突出的贡献。   　　村田概念手环                                                         BCG解决方案 　　物联网也是成就未来智能生活的重要元素，是村田领先技术的展示之一。村田在物联网展区展示一系列智能家居解决方案，其中一大亮点就是通过网络将家电等住宅设施相互连接时必不可少的网关。用户即使不在家中也能够通过智能手机或平板电脑，对家里的各种设备进行控制以及信息收集。村田迷你网关完美地解决了Wi-Fi和ZigBee在ISM2.4G 同频段共存问题，该产品已实现量产。此外，村田制作所在今年3月实现量产的RFID标签模块，能够与产品的I2C接口进行互相读写信息。该产品是SMD MAGICSTRAP家族的新成员，采用了恩智浦半导体的UCODE I2C芯片，支持有线I2C接口。这一技术革新大大扩展了MAGICSTRAP的应用范围，目前应用在进程管理，商品管理和可追溯性的领域。今后，还可以应用到消费电器发货前的内存管理、运输过程中食品的温度管理等更广泛的领域。   　　迷你网关                                                      RFID标签 　　村田此次在移动与通信展区带来了应用了压电薄膜技术的压电薄膜致动器键盘，它可迅速将触觉信号反馈给人体。该键盘利用一块振动板和一个压电薄膜，通过薄膜的收缩和伸张控制振动板的上下振动而传递反馈信号，因此反应比常见的偏心马达和谐振器更灵敏，形状更薄，适用于需要大面积振动的设备中。另一款集成了村田独创材料技术、多层陶瓷基板制造技术、电路设计技术的微型DC-DC转换器也在本次高交会中亮相。其内置电感器和具有抗电磁干扰 (EMI) 性能的铁氧体基板，实现了DC-DC转换器超小型、抗电磁干扰的特点。同时，通过将电源IC和电感器集为一体，实现了最短的连接线。目前消费市场对产品的小型化、高性能需求不断提高，微型DC-DC转换器非常适用于智能手机、可穿戴等电子设备。   　　村田压电薄膜致动器键盘 微型DC-DC转换器 　　以陶瓷电容起家的村田当然不会停止在电容领域的研发。除了致力于陶瓷电容器的超小型、高性能、高可靠性的不断发展以外，村田还提供聚合物电容及电气双层电容等多种类型的电容器。同时，村田还在功能上加以区分，将电容分为一般用途和汽车用的电容产品，再一次彰显了其在电容器领域的专业及领先地位 　　本次高交会中，无论是在物联网领域、通信领域还是最新的可穿戴领域，村田在领先技术的开拓以及应用无不彰显出其长期以来一直坚持的品牌理念“Innovator in Electronics”，在实现自我价值的同时，也再一次与本届高交会“坚持创新驱动，加快绿色发展”的主题不谋而合。相信在不远的未来，村田会将创新和智能渗透到更多的领域，为人们创建并提供出更加智能的未来生活。

　　与Cuptime持续一周的亲密体验结束了（详情可以回看上期的体验评测：Cuptime智能水杯开箱评测：内外兼修），应用场景的完整度上虽然还不够，但是饮水计量、倒水识别、水温提示、饮水提醒等功能还是让人眼前一亮。 　　随后我们也拆解了这款水杯，它的内部世界没有想象的复杂。和其他智能硬件相差无几，主要解决方案是微控制器+蓝牙4.0通信+各类传感器+纽扣电池。通过我们的详细拆解数据可见Cuptime使用到的微控制器是Energy Micro 的EFM32，基于Cortex-M3 的32位MCU，TI CC2541的蓝牙SoC，这款通信芯片在智能硬件产品中出现的频率较高，Bocsh BMA255 三轴加速度计，Atmel AT24C64D 存储芯片，Holtek BS801B 触控IC，Maxim MAX67XX 电源类芯片。 　　下面是Cuptime 智能水杯详细拆解。 　　和可拆卸后壳手机差不多，Cuptime的拆解也很自然想到从可开盖的底座电池盖处入手。借助杯盖，将杯盖的两个凸出的卡扣对准电池盖上的两个凹槽，沿图示的方向旋转就可以松开电池盖，徒手或者是借助工具都很难打开。 　　拆下电池盖后，可见水杯底座的两枚纽扣电池，智能水杯适配的电池型号为CR2032，3V锂锰电池，属于锂-二氧化锰结构。 　　拆解继续进行，纽扣电池仓旁边有一层贴纸，之前拆解其他家居小设备的经验告诉我们，贴纸下很可能藏有关键的拆解枢纽–螺丝，我们先撕掉这层贴纸。 　　果然，去掉贴纸后露出下面的两颗螺丝。 　　摘下两颗螺丝以后，继续往里拆。围住底座是一圈蓝色质地比较柔软的类似橡胶的材质，这一道蓝圈将底座的最外一环兜住了，不过鉴于其质地柔软，可以使用撬棍慢慢将底座撬开，不知道内部的布局，因此撬动底座时需注意力度。

 　 矿山车辆胎压监测是以无损检测技术为基础，通过研究车辆胎压的实时信号，了解矿山车辆的轮胎气压的变化特性，从而达到矿山车辆安全监控提供依据。描述了以LPC2132 为核心构成的胎压的监控装置的研究。通过带有蓝牙的传感器模块采集车辆胎压信号，经过调理电路后进行比较计算，若超过规定值就报警，并将数据发送到车载CAN 总线上。在此基础上设计了一套基于蓝牙的胎压监控装置，硬件系统主要由传感器、LPC2132 处理器，信号调理电路，蓝牙模块和报警模块等组成。软件系统由固件程序，数据收发模块等构成。 　　汽车行业的发展及人们对汽车安全保障系统的重视，使汽车轮胎压力监测系统拥有一个很大的市场，因此，矿山车辆公司也着手研究这项技术。在影响轮胎性能的诸多因素中，轮胎的气压是极其重要的一个参数。它对轮胎的承载性能、高速性能、制动性能、防浮滑性能、耐久性能和耐爆破性能都有着重要影响。 　　传感器电路 　　 　　一般情况下，矿用车辆需要6-12 个胎压监控系统模块。为了提高系统的接收能力和抗干扰能力，我们采用MPXY8020A 压力温度传感器、LPC2132 处理器、蓝牙无线收发模块等主要组成的系统方案，结构框图如图所示。 　　LPC2132 主控器 　　 　　LPC2132 主控器是基于一个支持实时仿真和嵌入式跟踪的32ARM7TDMI-S CPU，并带有64k 的嵌入式的高速Flash 存储器。128 位宽度的存储器接口和独特的加速结构使32 位代码能够在最大时钟速率下运行。多个32 位定时器、1 个或2 个10 位8 路的ADC、10 位DAC、PWM 通道、47 个GPIO 及9个边沿或电平触发的外部中断使它们适用于本系统。 　　LPC2132 主控器主要工作： 　　a、数据采集模块通信，将采集的压力和温度值进行转换和存储。b、与蓝牙收发模块通信，将数据通过蓝牙发送到CAN 总线上。 　　信号调理电路 　　LPC2132 控制器的中断引脚，使LPC2132 控制器控制A/D 转换器对输入信号保持同步采样。电压信号可由LPC2132 控制器根据所需采集的各电压信号范围不同而编制数据采集模块，且电压不超过3.3V.为使电压信号符合LPC2132 控制器开发板的有效采集区间，需要对被采集的电压进行降压变换，在变换电路输出端加入稳压管进行保护，如图4。 　　 　　考虑到接入后不能衰减传输至原信号，可采用高阻分压接入，电路选用两个3K 电阻分压，检测接口电路分流小于0.5mA，而传感器传入信号电流为100mA 以上，影响基本忽略，且后端采用运放隔离跟随接入，减小了对胎压监控系统的干扰。

　　12月1日，我国工业控制系统信息安全技术国家工程实验室（以下简称实验室）在北京正式揭牌宣告成立。实验室是经国家发改委批复，由中国电子信息产业集团有限公司第六研究所（简称电子6所）承担建设，旨在解决我国工控领域信息安全相关问题。 　　记者了解到，实验室将针对我国工业控制系统面临日益严重的信息安全攻击威胁等问题，围绕电力电网、轨道交通、石油化工、水厂水利、核工业等工业控制系统和军事领域信息安全的需求，建设工业控制系统信息安全技术研发与工程化平台，开展工业控制系统安全SCADA（数据采集与监视控制系统）、安全DCS（分布式控制系统）、安全PLC（可编程逻辑控制器）、安全RTU（远程终端单元）等关键技术和产品的研发及产业化。 　　实验室还将针对缺少工业控制系统安全仿真验证手段、工业控制系统未建立安全防护体系、高端工业控制系统及核心部件主要由外国厂商提供的现状，着力实现工业控制系统“可发现、可防范、可替代”的目标，提升我国工控安全核心竞争力。实验室建立该领域发展趋势和重大问题的研究机制，制定可持续发展战略，推动工控信息安全产业产、学、研、用在优势资源上的协同与集成，促进工控信息安全技术上、下游的对接与耦合。 　　另外，实验室将为相关单位提供一个工控信息安全交流、促进产学研结合、加快科技创新与成果转化的高层次、高水平、高规格平台，共同开展工控信息安全关键技术研发、标准规范制定、有关课题研究，为我国工控信息安全事业的发展起到积极的推进作用，促进我国工控安全产业实现跨越式发展。 　　据悉，目前，工业控制系统己广泛应用于电力、轨道交通、石油化工、高新电子、航空航天、核工业、医药、食品制造等工业领域，其中超过80%的涉及国计民生的关键基础设施依靠工业控制系统来实现自动化作业。工业控制系统已经成为国家关键基础设施的重要组成部分，工业控制系统的安全关系到国家的战略安全。 　　从国际情况来看，随着经济全球化加速发展，工业信息化及物联网技术高速发展，以往相对封闭的工业控制系统也逐渐采用通用的通信协议、硬软件系统，部分工业控制系统也能够以某些方式连接到互联网等公共网络，越来越多的工业控制系统暴露于互联网上。由于工业控制系统广泛采用通用软硬件和网络设施，以及与企业管理信息系统的集成，导致工业控制系统越来越开放，并且与企业内网，甚至是与互联网产生了数据交换。传统信息网络所面临的病毒、木马、入侵攻击、拒绝服务等安全威胁也正在向工业控制系统扩散。

　　目前的主流智能硬件有哪些分类？各个分类下有哪些代表性的产品？今天就来盘点一下那些大家见过或者没见过的各种智能XX们。 　　说到智能硬件，想到的第一个问题是：什么样的硬件产品才能称之为智能硬件？一款产品让你脑海中浮现出智能两个字是在什么样的场景下呢？不知道大家如何，第一次真切地感受到机器智能是对着iPad屏幕吹蜡烛的瞬间——蜡烛熄灭后甚至还有余烟袅袅。那一刻心中充斥着类似于感动的情绪，难以形容。而如今这件事已经变得如此稀松平常，科技的发展竟这样深刻地改变着我们的生活。 　　所以什么样的产品才能叫做智能硬件呢？问了下度娘，智能硬件是指那些经软硬件结合的方式改造后拥有智能化功能的传统设备。智能化之后，硬件具备了连接的能力，可以实现互联网服务的加载，形成“云+端”的典型架构，拥有大数据等附加价值。这里提出了智能硬件的两个基本特征：联网+存储。 　　下面我们就来看看智能硬件都有哪些分类： 　　√智能手机：智能硬件之始，起于智能手机。相信大家已经很熟悉。这里不再赘述。 　　√智能家居：包括智能家电、智能影音、智能遮阳、智能灯光、智能清洁、智能恒温、智能门禁、智能监控、智能防盗等。智能家居的基础是物联网，核心在于一体化控制。目前智能家居的发展还处于各个品类独立发展的阶段，如乐视、小米等智能电视、ITROPIC智能灯光控制器、i-BELL智能门铃等等，而智能家居的一体化解决方案还未出现。 　　现在我们需要手机上的多个App去控制家庭场景中的不同系统，但嗅哥相信，一键设置自定义家庭场景模式的时代会很快到来。

　　智能车的比赛，就是给科学家提供一个从实验室走进现实环境的机会，在检验自己科研成果的同时，也加强与同行的切磋、交流。 　　又到11月，2014年“中国智能车未来挑战赛”如约而至，我国的无人驾驶智能车比赛迎来第6个春秋。 　　北京联合大学的纯电动车顺利到达终点 　　依托于国家自然科学基金委员会(以下简称基金委)重大研究计划“视听觉信息的认知计算”，中国的无人车(或称智能车)比赛应运而生。国内顶尖的高校与科研机构纷纷参赛，军队院校和民间高校同台竞技，比赛精彩纷呈。 　　回顾6年来的历史，从陕西西安到江苏常熟，从7辆车到22辆车，中国的智能车比赛从无到有，越来越激烈，影响越来越大。 　　“我们的科学家，习惯于在实验室里面做实验，缺少和现实环境结合的机会。智能车的比赛，就是给科学家提供一个从实验室走进现实环境的机会，在检验自己科研成果的同时，也加强与同行的切磋、交流。”中国工程院院士、基金委“视听觉信息的认知计算”重大研究计划专家组组长郑南宁向记者介绍说。 　　择优资助的体系 　　无人驾驶汽车，其本质是一种智能汽车，也被称为“轮式移动机器人”，主要依靠以计算机系统为主的智能驾驶仪来实现无人驾驶。无人车集自动控制、体系结构、人工智能、视觉计算等众多技术于一体，是计算机科学、模式识别和智能控制技术高度发展的产物。