6月30日,网络互联芯片提供商云脉芯联(上海云脉芯联科技有限公司)和新华三集团在北京举行签约仪式,对外宣布双方达成战略合作。据介绍,双方将携手推进DPU在数据中心网络的应用,共同打造基于端网融合全新架构体系的数据中心解决方案,从而提升数据中心算力、降低能耗与延时、降低整体TCO,赋能整个数据中心行业。新华三集团副总裁、解决方案部总裁李立,云脉芯联总裁吴吉朋等领导出席了这次战略签约仪式。  数据中心作为国家基础设施是数字经济时代新的生产力和重要战略资源,以“新连接、新算力、新算法”为主要特征,要求高性能基础网络与超强的计算能力融合发展。构建端网融合的数据中心,其核心是将部分计算任务从主机侧迁移至网络侧,通过在DPU智能网卡等硬件网络设备侧完成计算加速,大幅提升网络吞吐量,降低网络时延,减小总体能耗。可以预见,数据中心将在DPU的赋能下构建起全新的技术架构体系,推动数据中心实现低碳、高效、安全发展,DPU亦将成为构建未来数字世界的互联底座。  新华三集团作为数字化解决方案的领导者,一直致力于数据中心前沿技术的探索与验证。本次战略合作,双方将基于新华三集团SeerFabric无损数据中心解决方案和智算中心等解决方案,以及云脉芯联在DPU产品研发与技术创新方面的丰富经验特别是业内领先的RDMA端到端拥塞控制算法,共同打造可实现端到端可视化及智能化的数据中心完整解决方案,从而为用户提供更加便捷高效的数据中心。  新华三集团副总裁、解决方案部总裁李立认为:新华三以用户业务场景需求驱动解决方案开发,打造更符合市场需求的解决方案。目前,基于无损网络的数据中心在金融、互联网等行业需求日益增强,新华三携手国内技术与创新实力强劲的网路芯片厂商云脉芯联开展战略合作,一定会给我们的用户带来更大的价值。  云脉芯联创始人&总裁吴吉朋表示:云脉芯联是一家DPU芯片研发的初创公司,很荣幸能够与新华三这样的数字化解决方案的领导者开展深度合作,这是对我们产品和技术研发能力的高度认可和信任。打造优秀的解决方案需要业内产业链的共同努力,云脉芯联将秉承“专注用户 引领创芯”的理念,以更加开放的心态与产业界加强合作。云脉芯联即将流片的DPU芯片,通过更灵活更开放的API接口,能够更好的支撑新华三的SeerFabric数据中心解决方案,协助新华三打造更有竞争力的解决方案。  据悉,云脉芯联自去年5月成立以来,一直专注于大规模数据中心网络芯片DPU的研发,并于今年5月正式发布了国内首款支持多场景RDMA智能网卡(DPU)产品,可有效帮助用户降低部署RDMA网络的技术门槛,实现高带宽、低延迟的高性能集群组网,全面提升算力集群整体效能。本次与新华三集团的战略合作,标志着云脉芯联在产品商用化的道路上迈出了坚实的一步。

据报道，LG新能源(LG Energy Solution Ltd.)将向日本汽车制造商五十铃提供其电动汽车电池。据悉，交易金额至少为1万亿韩元(约合7.624亿美元)。另据韩国经济新闻，LG新能源将从2023年开始为五十铃电动ELF卡车生产柱状电池，为期四年。 本周三，韩国电池制造商LG新能源(LGES)宣布将重新评估其在美国亚利桑那州的建厂计划。而分析人士预计，LGES可能是被美国高企的通胀给“吓坏”了。 LGES发言人周三表示，由于美国目前的经济环境，该公司计划重新评估其在亚利桑那州建立独立电池工厂的投资计划。 LGES在声明中表示：“考虑到美国前所未有的经济条件和投资环境，LG新能源正在研究各种投资方案。” 该公司在声明中没有直接提及亚利桑那州的工厂，但表示，尚未就3月份公布的13亿美元计划做出决定。 今年3月，LGES曾宣布计划斥资1.7万亿韩元(约合13亿美元)在亚利桑那州建设电池厂。该工厂原计划在2022年第二季度开始动工，预计在2024年开始大规模投产。当时LGES透露，这家工厂将是其第一家生产圆柱电池的美国工厂。 LGES是全球第二大动力电池厂商，其客户包括特斯拉、通用和大众，也被外界看作中国“宁王”——宁德时代的最大国际竞争对手。 然而，即便是这样大体量的动力电池巨头，可能也扛不住通胀的压力。 分析师预计，LG之所以要重新评估对亚利桑那州的工厂投资，可能是被美国飙升的通胀“吓到了”——美国目前正处于逾40年来最高通胀水平，这可能导致材料、建筑和劳动力成本飙升。

北欧航空公司(SAS)周二表示，已在美国申请破产保护，并警告称，飞行员的罢工行动影响了该公司的财务状况和流动性。 该公司在一份声明中表示，将在整个过程中继续为客户服务，尽管周一发起的飞行员罢工影响了其航班计划。 该公司表示，申请破产保护的目的是加快SAS的转型。“为了继续执行该计划的关键部分，SAS及其部分子公司自愿在美国申请破产保护，这是在美国联邦法院监督下进行的金融重组的法律程序，”该公司称。 周一，北欧航空与其飞行员之间的薪资谈判破裂，引发了一场罢工，使这家航空公司的未来面临风险，并在夏季假期高峰期开始之际加剧了欧洲各地的旅行混乱。 北欧航空周二表示，其评估认为，公司有足够的流动性在短期内履行其业务义务，但补充称：“罢工对公司的流动性和财务状况产生了负面影响，如果持续下去，这种影响可能会变得很严重。”

2022年6月27日，中国——世界享负盛名的赛车节日——“古德伍德赛车节”（GoodWood Festival of Speed）刚于英国完成展出一系列的经典复古老车、帅气的稀世超跑，以至迈向未来的概念车。艾睿电子很荣幸能够再度和前印地赛车手山姆·施密特（Sam Schmidt）一起参与这个年度汽车文化庆典。 艾睿电子已连续两年参与该盛会，今年施密特驾驶了由艾睿电子改装的2021款迈凯伦720S Spider跑车，施密特只需用头部动作就能操控跑车并挑战了传奇的1.86公里爬山竞赛，进一步突显实现科技价值造福人群的意义。 科技赋能，重回赛道驰骋 施密特是印地赛车队Arrow McLaren SP的联合创始人，同时也是一名前印地赛车联盟赛车手。于2000年他以200多英里时速进行赛车训练时，发生严重事故并因而导致头部以下的肢体瘫痪，医生当时已断定他无法再开车，甚至连简单步行也成为奢望。 艾睿电子于数年前开始为施密特研发半自主移动（Semi-Autonomous Mobility——SAM）技术，希望透过科技赋予身体残障人士更佳移动能力。该技术让施密特重拾驾驶能力，重返赛道，像以前一样风驰电掣。 启睿新生，活得更精彩 为了帮助山姆跨越行动限制，艾睿电子透过科技精心研发一款智能联动汽车——艾睿电子SAM赛车，只需通过头部和嘴巴动作及语音指令，施密特便能安全独立地驾驶并在赛道上飞驰。艾睿电子SAM汽车的仪表板上装有红外摄像头，可以检测施密特的头部运动来操控驾驶的方向。加速和刹车则通过嘴部吹吸的压力控制电动机系统。助力艾睿电子SAM赛车，施密特得以重圆赛车梦。 为了进一步提高施密特的行动能力，艾睿电子去年联同美国范德堡大学机械工程技术研究人员设计了智能外骨骼套件，改进现有外骨骼技术，拓展其功能，使其能够支撑施密特的躯干、手臂以及下肢。艾睿电子智能外骨骼机套件延展了SAM赛车技术的基础，彰显科技如何能够助力残障人士，克服物理限制，让他能再度自主站立起来，迈步走向人生的新一页。 施密特表示：“借助科技的力量，我不但可以在失去活动能力二十年后，重拾赛车人生并且自主站立起来，这美妙的感受实在难以言喻。” 为施密特量身改装的2021款迈凯伦720S Spider跑车今年首度亮相速度节。艾睿电子在盛会的“未来实验室”上也展示其自主研发的智能外骨骼套件及SAM赛车面部识别转向系统原型。目前该面部识别系统正在开发中，并已在低速驾驶环境下测试成功。 古德伍德速度节是万事达卡举办的一年一度的赛车盛会，现由里士满公爵查尔斯·亨利·戈登·伦诺克斯在英格兰南部古德伍德庄园主办。这一盛会从1993年延续至今，充分融合了当今、历史与未来感的赛车运动和赛车精神。

小米自研芯片此前已经陆续诞生了三款，分别是SoC芯片澎湃S1、影像芯片澎湃C1、快充芯片澎湃P1。 今天，小米第四款自研芯片正式登场，它就是“澎湃G1”，是一颗电池管理芯片。 澎湃G1芯片首发用于12S Ultra，但不是孤军作战，而是与澎湃P1联手，组成“小米澎湃电池管理系统”，可以延长电池寿命，同时大幅提升充电效率。 小米12 Ultra搭载第二代硅氧负极电池，容量4860mAh，代表重度使用负载的DOU续航高达1.24天(小米12S 1.23天/小米12S Pro 1.21天)。 充电方面，小米12 Ultra支持67W有线快充，15分钟可充入50%，支持50W无线快充，15分钟可充入40%，支持10W无线反冲。

英特尔展示了集成在硅晶圆上的，被紧密控制的八波长激光阵列，具备适配功率和均匀波长间隔 英特尔研究院宣布其集成光电研究取得重大进展，这是提高数据中心内和跨数据中心计算芯片互联带宽的下一个前沿领域。这一最新研究在多波长集成光学领域取得了业界领先的进展，展示了完全集成在硅晶圆上的八波长分布式反馈（DFB）激光器阵列，输出功率均匀性达到+/- 0.25分贝（dB），波长间隔均匀性到达±6.5%，均优于行业规范。 英特尔研究院资深首席工程师荣海生表示：“这项新的研究表明，均匀密集的波长和良好适配的输出功率是可以同时实现的，最重要的是，能够利用英特尔晶圆厂现有的生产和制程控制技术做到这一点。因此，它为下一代光电共封装和光互连器件的量产提供了一条清晰的路径。” 利用这一新进展生产的光源将具备未来大规模应用所需的性能，如可用于那些处理AI和机器学习等新兴网络密集型工作负载的光电共封装和光互连器件。这一激光器阵列基于英特尔300毫米硅光子制程制造，为量产和广泛部署铺平了道路。 据Gartner预测，到2025年，超过20%的数据中心高带宽通道将使用硅光子，而在2020年这一比例还不到5%。此外，硅光子潜在市场的规模也达到了26亿美元。对低功耗、高带宽和快速的数据传输的需求带来了硅光子需求的同步增长，以支持数据中心应用和其它方面。 光连接在20世纪80年代开始取代铜线，是因为光纤中固有的高带宽光传输优于通过金属线缆传输的电脉冲。从那时起，由于组件尺寸和成本的降低，光纤技术变得更加高效，促成了过去几年里光互连网络解决方案的突破性进展，这些进展通常用于交换机、数据中心和其他高性能计算环境。 随着电气互连性能逐渐接近实际极限，将硅电路和光学器件并排集成在同一封装上，有望在未来提高输入/输出（I/O）接口的能源效率，延长其传输距离。这些光子技术是在英特尔晶圆厂中使用现有制程技术实现的，这意味着在实现大规模生产后，其成本将会降低。 最新的光电共封装解决方案使用了密集波分复用（DWDM）技术，展现了在增加带宽的同时显著缩小光子芯片尺寸的前景。然而，截止到目前，要制造具有均匀波长间隔和功率的密集波分复用光源还非常困难。 英特尔的这一新进展则确保了光源在保持波长分隔一致性的同时有均匀的输出功率，满足了光计算互联和密集波分复用通信的需求。使用光互连的下一代输入/输出接口可针对未来AI和机器学习工作负载的极高带宽需求进行定制。 8个微环调制器和光波导。每个微环调制器都被调节到特定的波长（或者说“光色”）。利用多波长，每个微环都可单独调制光波，以实现独立通信。这种使用多个波长的方法就叫做波分复用。（图片来源：英特尔公司） 八波长分布式反馈激光器阵列是在英特尔的商用300 mm混合硅光子平台设计和制造的，这一平台被用于量产光收发器。基于与制造300 mm硅晶圆相同的，严格制程控制下的光刻技术，此项创新实现了大型CMOS晶圆厂激光器制造能力的重大飞跃。      8通道III-V族/硅混合分布式反馈激光器阵列。通过实现匹配功率和均匀波长间隔，这一创新标志着大型晶圆厂量产多波长激光器能力的重大飞跃。 在这项研究中，英特尔使用了先进的光刻技术，以在III-V族晶圆键合制程前完成硅片中波导光栅的配置。与在三或四英寸III-V族晶圆厂制造的普通半导体激光器相比，这项技术提高了波长均匀性。此外，由于激光器的高密度集成，阵列在环境温度改变时也能保持通道间距的稳定。 未来，作为硅光子技术的先锋，英特尔将继续致力于研究各类解决方案，以满足日益增长的对效率更高、功能更全面的网络基础设施的需求。目前，英特尔正在开发的集成光电关键构建模块包括光的产生、放大、检测、调制、CMOS接口电路和封装集成。 此外，八波长集成激光器阵列制造技术的许多方面正被英特尔的硅光子产品部门（Silicon Photonics Products Division）用于打造未来的光互连芯粒。这一即将推出的产品将在包括CPU、GPU和内存在内的各种计算资源之间，实现低功耗、高性能、太比特每秒（multi-terabits per second）的互连。对实现光互连芯粒的大规模制造和部署而言，集成激光器阵列是缩小体积、降低成本的关键。

据海外网报道，位于土耳其西北部的埃斯基谢希尔省发现大量稀土资源，其储量可满足全球1000年的需求。 在埃斯基谢希尔省发现的矿床约含6.94亿吨稀土，加工后或可为土耳其带来数十亿美元的收益。 土耳其矿业及金属出口商联合会成员梅京·切金奇称，土耳其发现的稀土储量足以满足世界1000年的需求。“这将为当地人和年轻人创造工作岗位。” 据资料，稀土被称为现代工业维生素。稀土元素主要是以稀土氧化物的形式存在，可分为轻稀土、重稀土两大类，其中镧、铈、镨、钕、钷、钐、铕 7 种为轻稀土，钆、铽、镝、钬、铒、铥、镱、镥、钪、钇 10 种则为重稀土。 轻稀土应用广泛、商业价值突出、用量相对更大，而重稀土则相对更稀缺、可替代性小、价格更昂贵。 据美国地质调查局(USGS)数据显示，全球稀土储量由2015年的1.3亿吨下降后一直维持在1.2亿吨，2021年我国的稀土储量为4400万吨，占比36.67%，常年开采下占比有所降低但仍远超其他国家。 其次为越南占比18.33%、巴西储量占比 17.5%、俄罗斯储量占比 17.5%。全球前四国稀土储量之和占比高达90.00%。

e络盟2022年第四次全球物联网年度调查指出，物联网应用持续增长且人工智能技术部署增多，物联网解决方案合作开发已成主流趋势 中国上海，2022年7月4日– 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟发布第四次全球物联网年度调查报告。报告指出，物联网应用在广泛行业领域实现了强劲增长。报告还提供了对物联网关键应用市场的深入洞察，包括物联网工程师和系统集成商所面临的机遇和挑战。 根据调查，工程师对于在物联网系统中部署人工智能技术的态度发生了重大转变。由于掌握了更多专业知识和技能，他们变得更愿意在物联网项目设计中使用人工智能，以期改进产品性能并提升系统的投资回报。同时，为加快交付速度，物联网解决方案合作开发趋势日益加强。调查还凸显了工业4.0持续取得的进展，以及在设计流程早期阶段选择合适的连接平台的重要性。 调查结果还进一步指出，尽管全球物联网部署数量持续强劲增长，但物联网应用仍然没有一个统一的定义。许多行业都是以自己的方式进行物联网部署，且从统计数据上看进度相似。 Farnell及e络盟全球技术营销主管Cliff Ortmeyer表示：“许多企业都在寻求创新方法以便将物联网硬件、软件和云应用整合到各个行业领域。然而，如何在当前业务领域找出除现行方法以外的核心驱动力却极具挑战。尽管如此，依然会有更多企业转向物联网应用领域，这也是我们未来持续开展物联网年度调查的推动力。e络盟致力于为客户的物联网开发之旅提供所需支持，不仅将提供更广泛的物联网产品和解决方案，还将提供最新市场洞察来助力他们实现创新研发。” e络盟全球物联网年度调查旨在邀请广大物联网产品设计师和系统集成商分享各自在物联网部署方面的经验，并揭示物联网潜在应用市场机会；同时，调查还将深入洞察企业和消费者转向物联网驱动应用所带来的行业影响。此次调查揭示的主要新趋势包括： 通信/连接是物联网开发过程中需要考虑的最重要问题。由于可选方案太多，包括有线、无线、蓝牙、LoRaWAN等，且需要确保所选方案兼容主机系统环境，这就使得工程师难以选择出最佳解决方案。e络盟提供广泛的通信产品组合，可以帮助工程师更快做出正确的决策，同时还将为各应用领域的物联网节点配备最适合的通信标准。 30%的制造业受访者认为，物联网是制造业提高生产力的基石，并且制造业已经成为物联网技术的主要应用领域。与其他行业领域相比，制造业是最适合部署物联网技术的应用市场，并且仍将是洞察物联网应用发展趋势的关键领域。 人工智能应用在过去一年里实现了指数级增长。相比去年的39%，今年有56%的受访者表示已经在项目设计中使用了人工智能，另有26%的受访者表示，他们将考虑在未来的项目中部署人工智能。这表明，不同行业领域对人工智能应用的满意度越来越高。 私有云服务逐渐失宠，AWS、Google或Azure三大供应商的云平台能够带来更多优势。 与2021年全球物联网年度调查相比，此次调查还突显了以下趋势： 具备创新性和灵活性的供应商是推动不同应用研发和部署实现指数级增长的重要合作伙伴，进而实现物联网优势。 工业4.0仍然是物联网主要应用领域，18%的受访者将工业4.0视为关键应用市场。其中，物联网应用在能源管理领域也实现了强劲增长，从2021年的10%增长到今年的16%。随着全球能源价格上涨，能源管理在2023年将变得更加重要。 企业纷纷投入物联网开发，以抓住业务增长机会并建立行业领导地位。同时，企业越来越倾向于与合作伙伴协作开发物联网解决方案，并且更为关注标准化和互操作性问题，而不是开发自己的封闭系统。 工程师对物联网开发和部署的态度发生了明显改变。他们对物联网投资回报优势有了更深入的了解及更大信心，尤其是在能源管理方面。 本次全球物联网年度调查项目于2022年1月至2022年3月进行，共有2,263名受访者参与，只为更好地了解物联网解决方案设计师和系统集成商所使用的技术以及面临的机遇与挑战。 e络盟致力于提供全面的物联网开发工具，并持续与创新型供应商合作以推出最新人工智能和安全解决方案。客户可访问e络盟网站获取所需支持和设计资源，包括IoT中心、人工智能子站及AI 配置器。各种物联网主要开发板均可快速送达，其中包括Raspberry Pi 4 B型板、Raspberry Pi RP2040芯片、Raspberry Pi Pico、BeagleBone AI-64和Ultra96 V2，以及Kunbus和Industrial Shields的工业PLC控制解决方案。 敬请访问Farnell（欧洲、中东和非洲）、Newark（北美）以及e络盟（亚太地区）查看e络盟第四次全球物联网年度调查项目完整调研结果。

上周五，有市场消息称，台积电遭遇三大客户苹果、AMD及英伟达同时砍单，同时也使得弥漫悲观氛围的半导体市况雪上加霜。台积电方面回复称，不评论市场臆测或传闻。 消息一出，台积电股价应声跳水，带崩整个美股半导体板块。截至收盘，台积电跌近6%，报77美元/股，市值跌破4000亿美元。而目前腾讯控股市值约合4356亿美元，重新夺回亚洲公司市值“一哥”宝座。 除台积电外，AMD及英伟达两家GPU芯片公司，为了应对PC需求下滑及矿卡潮消退的问题，也在削减订单。网传AMD削减了今年Q4季度到23年Q1季度中的大约2万片7nm及6nm晶圆;英伟达也已经要求延迟并削减了明年第一季度的订单。 此外，还有消息称，苹果iPhone 14系列的大规模生产已经开始，但首批9000万台的目标出货量已经减少10%。7月2日，天风国际证券分析师郭明錤表示，传闻中台积电的iPhone 14订单减少10%与其调查不一致，并维持苹果iPhone 14系列今年下半年的出货量预测，即零部件和EMS分别为1亿台和9000亿台。

报道称，为应对今年日元的急剧贬值，苹果公司(AAPL，股价136.72美元，市值2.21万亿美元)从7月1日起，正式在日本市场提高其iPhone和iPad售价，本次涨价范围将涵盖大部分的苹果产品，但并不包含Macbook系列。 根据苹果在日本的官网价格数据，iPhone 13现在起价为117800日元(约合人民币5822元)，较此前上涨19000日元，涨幅约为19%;苹果去年发布的中端机型iPhone SE现在起价为62800日元，比以前增加了5000日元。iPad和iPad Air的价格分别提高了1万日元，其中iPad的涨幅更是高达25%。 图片来源：彭博社 此前，苹果公司已经在6月将其MacBook的售价提高超10%。那次涨价的部分原因是由于新款MacBook的推出。值得注意的是，苹果本次对旗下产品进行的更大幅度的涨价并没有伴随着产品的更新，并且预计在未来几个月内也没有新品会发布。 苹果首席财务官卢卡梅斯特里在4月28日的财报发布会上表示，日元外汇汇率一直走弱已成为一个问题。该公司曾预测，以美元计算，海外收入将下降，这将对公司今年4月至6月季度的销售额同比增长造成压力。 《每日经济新闻》记者注意到，面对日元贬值，日本零售商正承受着巨大压力。周三早些时候1美元可兑换136.5日元，为1998年以来的最高水平，截至发稿，1美元可兑换135.52日元。 彭博社报道称，日本零售商一直不愿提价，因为担心会失去习惯于通货紧缩的顾客。但这种情况正在发生变化，日本零售商开始选择将高企成本转嫁给消费者，从啤酒、酱油到炸鸡汉堡，几乎所有商品都开始涨价。苹果的涨价也预示着其他电子产品制造商的涨价可能性。