摩登3测速登录地址_瑞萨电子推出业界首款CMOS工艺集成化CDR,扩展其光通信产品组合,适用于PAM4应用

2020 年 12 月 3 日,日本东京讯 – 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团今日宣布,将其业界领先的光通信产品组合与备受市场欢迎的微控制器(MCU)、时序和功率器件相结合,推动电信和数据中心系统的快速部署。最新推上市的瑞萨光互连产品家族有全球首款基于200G(4x50G) CMOS工艺的时钟数据恢复(CDR)HXC44400、高密度集成CDR和VCSEL驱动器的HXT14450,以及高密度集成CDR和线性TIA的HXR14450。 全新集成化CDR产品已列入瑞萨当前高性能PAM4光信号传输产品线,该产品线包括用于EML驱动器HXT45411产品家族、硅光驱动器HXT45430、DML驱动器HXT44420产品家族和线性TIA HXR45400产品家族,以及驱动器GX76474产品家族和用于64GBaud相干接收应用的TIA GX36420产品家族。 客户可将这些光通信产品系列与各类瑞萨MCU、电源管理和时序器件组合成完整解决方案,为客户提供从光互连到MCU的所需的所有元器件,助力客户更轻松、快速地将其应用推向市场。 瑞萨电子光通信产品副总裁Diwakar Vishakhadatta表示:“在过去的几个月中,数据中心、网络和电信基础设施系统的市场需求显著增长,这主要得益于高带宽数据量(如直播和点播流媒体内容)的推动、基于AI的系统数量的增加,以及越来越多消费者在其工作和日常生活中对互联系统的依赖而导致的全球范围内向云计算应用的转移。随着云和网络服务在企业及消费者日常生活中越来越重要,我们积极扩展光通信产品线,在领先的MCU、时序和电源产品的基础上再添新品,进而为客户提供完整解决方案,可涵盖其当前系统及未来系统升级扩展所需的所有光模块元器件。” 数据通信光通信 随着PAM4技术在数据中心和5G中的不断普及,以光互连带宽升级至200G,400G(或更高),对基于PAM4技术和相干技术解决方案的需求不断增长。这些解决方案体积更小、成本更低,同时又保持了低功耗和高可靠性。 采用业界首款基于CMOS的PAM4 CDR加单芯片集成的VCSEL驱动器HXT14450和线性TIAHXR14450可以有效地解决和满足数据中心的200G和400G短距离的光模块和有源光缆快速发展和低成本的要求。与传统的DSP解决方案相比,该系列具有更小的时延,更低的功耗和更小的尺寸,以及更高的集成度(包括集成的MCU),从而进一步简化和加快光模块系统设计。该系列CDR已通过-40至85℃温度范围认证,使其也将成为5G前传和中传基础设施中光互连通信的理想选择。此外,瑞萨还提供独立的HXC44400 CDR,客户可将其与瑞萨DML驱动器, EML驱动器和线性TIA结合使用,以支持200G和400G远程传输,亦或选择集成有VCSEL和TIA的CDR以支持较短距离的光互连。 电信光通信 随着服务提供商、设备制造商和企业网络需求的增加,网络设备正承受的压力越来越大。今天的电信网络和5G基础设施提供商已经在主干网中扩展了相干技术的400G设备部署,而数据中心运营商已经开始部署OIF所定义的400ZR标准,以满足这一需求。 瑞萨64 GBaud GX76474驱动器系列和GX36420系列相干技术TIA将出色的模拟性能、低功耗和高可靠性,与高带宽及可配置性相结合,可支持电信行业发展最快的领域——相干光通信。 全新驱动程序和TIA支持所有关键需求,以满足不断增长的远程通信需求,包括: · 采用行业标准的64 GBaud调制,数据速度高达400Gb/s · 适用于32G、45G和64G的可扩展解决方案,使客户能够优化速度、功耗和成本,并通过SPI调整关键参数 GX76474和GX36420系列还涵盖了目前市场上所有的光调制器技术,包括铌酸锂、磷化铟和硅光以及行业标准的ICR和TROSA配置。 瑞萨电子业界领先的CDR、驱动器和TIA完整产品组合现已上市。

摩登3注册网址_意法半导体与爱德万测试合作开发先进IC自动测试单元系统

· 定制化设计系统采用工业 4.0概念,能最大程度地减少停机时间和拥有成本,同时提高半导体测试作业的自动化程度、质量和良率 · 整合先进测试设备、自动送料车与全套监控软件,实现无缝操作和更高性能 2020年12月3日,中国—世界领先的测试设备厂商爱德万测试有限公司(Advantest Corporation,) 与横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布,双方已合作开发出一套先进的全自动化出厂测试单元系统,以提高半导体封测设备整体效率和质量,并在意法半导体马来西亚麻坡封测厂部署了试验系统。 这套先进测试单元由爱德万的T2000系统芯片测试系统和M4841三温测试处理器两部分组成,配备一个可设为在物料库和处理器之间运送芯片托盘的自动驾驶送料车队。意法半导体测试单元控制器(STCC)负责控制整个测试过程和作业。合作开发的测试单元集成了各种预测性维护和操作功能,可最大程度地减少生产线停机时间,同时支持产品批次信息追溯和智能重新测试。 该STCC软件负责监控测试单元和处理器,同时与意法半导体的制造执行系统(MES)交互。MES系统是一款实时的工业 4.0跟踪系统,可以管理整个工厂业务流程和设备运行状态。测试单元的软硬件协同配合可实现全自动测试操作,利用机器学习和智能监控提高良率和整体设备效率(OEE),同时降低拥有成本(COO)。 M4841处理器集成丰富的功能,包括自动速度优化、自动插座清洁、皮带张力监测、ESD保护,以及能够发现错误并自动校正的多个激光传感器。 意法半导体执行副总裁、后工序制造和技术部总裁Fabio Gualandris表示:“我们正在实施多个涉及全球后工序制造的自动化、分析和机器人化项目,所有这些项目旨在提高我们的制程效率并满足客户日益复杂的需求。与爱德万测试的紧密合作是一个很好的例子,它例证了我们如何日常维护让一个每年测试数十亿芯片的晶圆厂网络并让它保持井然有序。” 爱德万测试公司总裁兼首席执行官吉田义明 (Yoshiaki Yoshida) 表示:“帮助客户实现完全无人操作的自动化半导体测试车间是我们的一个战略目标。我们很高兴与ST合作开发这项业务,帮助他们实现使用自动驾驶送料车和架空送料在战略上提高测试车间效率的运营目标。爱德万测试的测试单元就是为此目的而设计,我们的M4841处理器提供了丰富的独特智能功能,随着半导体供应链不断发展,可以为客户带来巨大的优势。”

摩登3注册开户_第五届瑞芯微开发者大会:新硬件十年,精进多场景SoC

2020年11月26日-11月27日,由瑞芯微电子股份有限公司(以下简称“瑞芯微”)举办的第五届开发者大会在福州喜来登酒店举行。本届开发者大会以“焕然芯生,智敬未来”为主题,现场重磅发布十款全新芯片方案,并展示搭载瑞芯微方案百余款终端产品,涵盖行业应用、消费电子、智慧安防、行业开发板四大方向的百业千行。现场活动专业且丰富,业内大咖出席分享行业经验,众行业领头企业代表及千余位开发者面对面深入技术交流。 (图片源自瑞芯微,下同) 主论坛大咖云集,构建芯片产业新窗口 围绕“芯片产业”这一核心主题,会上嘉宾积极探讨创新思路、发展举措,并各抒己见,共同为产业发展出谋划策。瑞芯微副总裁林峥源作开场演讲,以《进军芯产业,智慧芯视觉》为主题,整体介绍了瑞芯微重点产品布局及新一代方案,隆重推出RK3588、RK3568、RK3566、RK2108等多款重磅芯片。 禄亿半导体董事长高启全先生、百度语音首席架构师贾磊先生、广州致远电子董事长周立功教授分别就《“半导体供应链”未来的机会与挑战》、《百度语音技术最新进展》、《面向未来的嵌入式软件开发平台》主题发表精彩演讲。 瑞芯微董事长、CEO励民总结致辞,以《新硬件的十年及瑞芯微的发展方向》为主题,深入浅出地阐述由于数字技术已全面进入生产、制造、城市、家庭、社会生活各领域,从而带来由硬件、系统、内容、AI算法及云端服务融合的新硬件发展必然趋势,并联合产业链各合作伙伴探讨如何聚焦硬件新价值,明确瑞芯微将继续为客户提供多场景计算单元SoC,并持续坚定用心做好产品的决心。 主论坛就《新硬件时代的机遇和挑战》为话题展开圆桌论坛,众嘉宾共同探讨芯片产业未来趋势及新窗口的构建。 十款新方案,RK3588新一代旗舰芯C位发布 大会重头戏之一为芯片方案技术展区——新产品展区、智慧安防展区、消费电子展区、行业应用展区及瑞芯微自研开发板和合作伙伴工控板集锦展区。 在新产品展区,瑞芯微发布了十款全新产品,包括RK3588、RK3568、RK3566、RK2108、RK628D、RK625,以及全新结构光家族、快充芯片家族、无线网络通信芯片家族、视觉类芯片,一众新产品、新方案,集体亮相。 RK3588是瑞芯微推出的新一代旗舰级高端处理器,采用8nm工艺设计,搭载四核A76+四核A55的八核CPU和Arm高性能GPU,内置6T算力的NPU。具备强大的视觉处理能力,可支持结构光、TOF等多种快速人脸解锁方案;支持丰富的显示接口,高达8K显示处理能力;有强大的扩展性,支持PCIE3.0、SATA3.0、双TypeC/USB3.1等高速接口,可做AI算力、图像数据处理等扩展。应用于ARMPC、高端平板电脑、边缘计算服务器、虚拟现实、NVR、8K电视等方向。 RK3566和RK3568采用第三代AI处理器,四核Cortex-A55,G52 GPU,内置0.8T NPU。RK3566拥有高性能的CPU和GPU,具有强大的多媒体处理能力,可应用于平板、OTT盒子、智能音箱、电子书、单屏POS机。RK3568具有全链路ECC、安防级ISP、三屏异显等特性,可应用于智能NVR、云终端、物联网网关、工业控制、人脸闸机、NAS等方向。 RV1126和RV1109均为瑞芯微全新智慧视觉SoC,内置第二代独立NPU,性能进一步提升。RV1126内置2T NPU算力,支持4K H.264/H.265视频编解码,RV1109可提供1.2T算力,支持500万H.264/H.265视频编解码。二者均可赋能于智慧安防、闸机、门禁、网络摄像头等应用领域。 RK2108是一款高性能低功耗MCU芯片,可应用于智能穿戴产品和智能语音产品。具有M4F400MHz,HIFI3 DSP 600MHz,深度待机0功耗,MIPI高速显示接口和高分辨率流畅UI显示等技术特性。 四大应用展区,赋能百业千行 四大应用展区中:智慧安防展区,展示了最新一代的ISP技术、编码器技术、AI处理器及系列安防终端产品。 消费电子展区,展示了瑞芯微在智慧屏方案的各类技术优势。面向平板电脑类产品、流媒体应用类产品、智慧屏摄像模组、智能扫地机、智能语音类产品等领域。 行业应用展区,瑞芯微以行业应用芯片为驱动,赋能百业。借助AIoT处理器、多媒体、视觉/语音处理、显示及扩展和连接能力等平台优势,在商显、智慧零售、工控、安防、闸机、云终端、服务器、智能家居等领域有众多成熟的案例。 开发板集锦展区,展示了瑞芯微自研开发板的实力。展出百余块搭载瑞芯微RK3399Pro、RK3288、RK3399等芯片的行业主板及开发套件,可应用于边缘计算、商显、安防、工控、教育、新零售、物联网等。适配不同的系统、丰富的外围接口、友善的开发环境等,备受开发者关注。

摩登3注册平台官网_华为首个芯片工厂封顶,IDM模式即将开启?

据中建八局官方微博消息,中建八局承建的华为国内首个芯片厂房——武汉华为光工厂项目(二期)正式封顶。 据悉,该项目位于武汉光谷中心,总建筑面积20.89万平方米,建设内容包括FAB生产厂房、CUB动力站、PMD软件工厂及其他配套设施,是华为在中部地区最大的研发基地,重点聚焦光能力中心、智能终端研发中心等前沿科技。 项目建成后,将作为华为国内首个芯片厂房投入生产,助力华为构建万物互联的智能世界,真正实现芯片从设计到制造、封装测试以及投向消费市场的完整产业链。 21ic家注意到,华为在光通信领域技术领先,早在2019年任正非在接受了BBC专访时就透露过,华为当时已经能做800G光芯片,在通信厂商中首屈一指。而在随后的2020年2月,华为正式发布了业界首款800G可调超高速光模块。 从武汉华为光工厂的披露信息来看,该工厂建成后无疑要担任华为光通信芯片的生产重任,实现华为从芯片研发到生产封装测试的完成产业链,光工厂的落成不仅实现了华为自研光通信芯片和模组的自主生产,同时也为华为构建全系列芯片生产打下基础。 从海思FABLESS芯片设计出发,华为将从此走上一条IDM之路?拭目以待!

摩登3登录_灵动MM32 MCU助力全国大学生智能汽车竞赛

第十六届(2021年)全国大学生智能汽车竞赛规则初稿已发布,上海灵动微电子股份有限公司(简称灵动)很荣幸能成为大赛的赞助商之一。为了更好地服务参加全国大学生智能汽车竞赛的同学们,灵动将从以下几个方面为大家提供支持工作。同时,灵动借此机会感谢Arm公司在智能车大赛上支持灵动为参赛队提供KEIL MDK License。 一、样片申请 01、申请数量 灵动为广大参赛同学们准备了双车接力组指定的MM32SPIN27PS、MM32F3277G9P 免费样片,共15000片,并委托“逐飞科技”作为发放方。 每所学校申请这两种芯片的总数量不超过30片(MM32SPIN27PS不超过20片,MM32F3277G9P不超过10片),申请审核通过后,将由“逐飞科技”按申请先后顺序进行统一发货。 02、申请须知 申请只对参赛学校开放(优先提供给双车接力组参赛队),不接受非学校人员申请。 仅接受各学校或学院领队提出的申请,已经发放的学校重复申请无效。如出现同一学校多队多人次申请的情况,将撤销多余的申请。希望各学校内部自行协商。 申请的样片仅可用于本次大赛学习与参赛用途,不可用于商业用途。 03、申请流程 请先在下方链接中填写相关信息并上传具有学校或二级学院盖章的申请函扫描件: http://seekfree.mikecrm.com/cD8Iy3j  申请截止日期为 2021年6月30日 。 自发布日起,每隔一周进行一次申请审核和汇总,收到审核通过邮件后,请联系逐飞科技淘宝客服(seekfree.taobao.com),进行免费芯片发放。 04、发货时间 MM32SPIN27PS: 2021年1月1日 – 2021年7月15日 2021年3月1日 – 2021年7月15日 依据申请先后陆续发货,详细时间请在审核通过后联系逐飞科技淘宝客服(seekfree.taobao.com)。 对于未申请成功或申请数量不足的参赛队伍,灵动将以MM32SPIN27PS每颗5元(不含税)、MM32F3277G9P每颗12元(不含税)的零售价委托逐飞科技进行销售,提供给参赛队伍(如需开发票,请咨询逐飞科技)。 每支队伍限购MM32SPIN27PS 40片,MM32F3277G9P 20片。 灵动委托逐飞科技为参赛同学设计制作以MM32SPIN27PS、MM32F3277G9P为核心的对应核心板与拓展学习板。 核心板满足大赛技术要求,可直接用于参赛,主要功能是确保芯片正常工作并引出所有引脚,方便拓展使用。 拓展学习板用于前期训练学习,主要包含的接口有:两个编码器接口(用于采集电机转速)、四路PWM接口(用于两个电机转速控制)、8位并行摄像头接口、液晶屏幕接口(硬件SPI)、姿态传感器接口(硬件SPI)、无线转串口模块接口、分体式超声波测距模块接口、四路运放模块接口、一个舵机接口、板载四个独立按键、板载两位拨码开关。 01、MM32SPIN27PS介绍 MM32SPIN27PS是灵动专门为电机与电源相关应用设计的产品家族。 本产品是使用高性能的Arm Cortex-M0 为内核的32 位微控制器,最高工作频率可达96MHz,内置128KB Flash、12KB SRAM,具有丰富的I/O 端口和外设。 主要外设包括:2 个UART 接口、1个I2C 接口和2 个SPI 接口,以及2 个12 位ADC、5 个模拟比较器、4 个运算放大器、1 个16 位通用定时器、1 个32 位通用定时器、3个16 位基本定时器和2 个16 位高级定时器,支持硬件除法器和硬件开方。 本产品系列工作电压为2.0V – 5.5V。 02、MM32F3277G9P介绍 MM32F3277G9P是灵动新一代 MM32 系列中率先升级推出的通用高性能MCU平台,是MM32F3270系列产品的全功能配置芯片。 本产品是使用Arm Cortex-M3 为内核的32 位微控制器,最高工作频率可达120MHz,内置高速存储器(512KB Flash,128KB SRAM),具有丰富的增强型I/O 端口和外设。 主要外设包括:8 个UART 接口、2 个I2C 接口、3 个I2S 接口、3 个SPI 接口、1 个USB OTG 全速接口、1 个CAN 接口、1 个SDIO 接口和1 个Ethernet MAC接口,以及3个12 位ADC、2 个12 位DAC、2 个模拟比较器、2 个16 位通用定时器、2 个32 位通用定时器、2 个16 位基本定时器和2 个16 位高级定时器。 本产品系列工作电压为2.0V – 5.5V。 03、技术资料 MM32SPIN27PS和MM32F3277G9P的技术资料和设计参考文档会打包上传到QQ群和21ic论坛的技术支持专区(具体信息见文末)。请同学们自行下载并查看更新。 逐飞科技作为本届比赛的灵动合作伙伴,正在积极准备和大赛相应的中间件,完成后会在QQ群和21ic论坛发布。比赛专用开发板套件也在设计之中,届时会在逐飞科技淘宝店销售。 04、下载编译工具 Arm中国为每组使用MM32 MCU的参赛队提供两套KEIL MDK工具的固定版License(软件版本:KEIL MDK 5.33),仅供本次大赛使用。License的有效期从2021年3月1日开始。 申请方式会在适当时候公布。 硬件调试工具DAP-Link由逐飞科技统一提供。 购买链接: https://item.taobao.com/item.htm?spm=a230r.1.14.16.1651697cR0WcDP&id=583404964920&ns=1&abbucket=10#detail 灵动为智能车竞赛参赛师生专设了QQ群和MM32…

摩登3登录网站_英特尔推动集成光电的发展,用于数据中心

今天,在英特尔研究院开放日上,英特尔着重阐述了其业界领先的技术进步,向实现将光子与低成本、大容量的硅芯片进行集成的长期愿景又迈进了一步!这些进步代表着光互连领域的关键进展,它们解决了电气输入/输出(I/O)性能扩展上与日俱增的挑战——目前需要大量数据计算的工作负载已经让数据中心的网络流量不堪重负。英特尔展示了包括微型化在内的关键技术构建模块的多项进展,为光学和硅技术的更紧密集成奠定了坚实基础。 英特尔资深首席工程师,英特尔研究院PHY研究实验室主任James Jaussi表示:“我们正在靠近I/O功耗墙(Power Wall)和I/O带宽鸿沟,这将严重阻碍性能扩展。英特尔在集成光电技术方面所取得的快速进展,将让业界能够重新构想通过光来连接的数据中心网络和架构。目前,我们已经展示了与CMOS芯片紧密集成的一个硅芯片平台上所有关键的光学技术构建模块。我们将光子技术与CMOS硅芯片紧密集成的研究,能够系统地消除成本、能源和尺寸限制方面的障碍,以便为服务器封装赋予光互连的变革性能力。” 在数据中心里,新的以数据为中心的工作负载每天都在增长,随着服务器间的数据移动不断增加,对当今的网络基础架构提出了新的挑战。行业正在迅速接近电气I/O性能的实际极限。随着计算带宽需求不断增长,电气I/O的规模无法保持同步增长,从而形成了“I/O功耗墙”,限制了计算运行的可用能源。通过在服务器和封装中直接引入光互连I/O,我们就能打破这一限制,让数据更有效地移动。 在今天的英特尔研究院活动上,英特尔展示了在关键技术构建模块方面的重大进展,这些构建模块是英特尔集成光电研究的基础。这些技术构建模块包括光的产生、放大、检测、调制、互补金属氧化物半导体(CMOS)接口电路以及封装集成,对于实现集成光电至关重要。此次活动中展示的原型将光子技术与CMOS技术进行了紧密结合,这是未来光子技术与核心计算芯片完全集成的一次概念验证。 此外,英特尔还展示了比传统组件小1000倍的微型环调制器。一直以来,传统芯片调制器的大尺寸和高成本都是将光技术引入服务器封装中的障碍,服务器封装需要集成一百个这样的器件。所有上述进展为硅光子的扩展应用奠定了基础,这些应用不仅限于网络上层,而且还包括服务器内部以及今后的服务器封装。

摩登3娱乐登录地址_Arteris®IP完成对Magillem Design Services资产的收购,创建了世界一流的SoC组装公司

美国加利福尼亚州坎贝尔2020年11月30日消息 – 全球领先的经过硅量产验证的片上网络 (NoC)互连知识产权(IP)创新供应商Arteris IP今天宣布,完成了其于2020年10月宣布的 (参看 “Arteris® IP to Acquire Assets of Magillem Design Services, Creating World’s Premier System-on-Chip Assembly Company”) 对Magillem Design Services (“Magillem”) 资产的收购。Magillem现已成为Arteris IP内部的IP部署部门(IP Deployment Division)。 通过将Arteris IP的片上互连IP与Magillem的IP部署技术相结合,两家公司的领先技术整合后,将创建一个半导体行业SoC组装方面的领导者。合并后的公司将为客户带来以下好处: 1.对于所有目前和未来的Magillem用户来说,由Magillem开发的IP部署技术(IP deployment technologies)将继续作为独立产品提供,不受Arteris IP的NoC互连IP的影响。该公司打算对这些技术增加投资并加以改进。 2.对于获得Arteris IP授权的被许可方,IP部署技术将与Arteris IP 的NoC互连IP集成,创建一个SoC组装平台,为被许可方提供一个快速、可预测、低成本的SoC组装工具。 “随着机器学习革命的进展,芯片设计的复杂性正在爆炸性增长,需要集成数百个IP块”,The Linley Group高级分析师Mike Demler说,“通过提供简化芯片开发的技术,Arteris IP在帮助半导体行业解决这些问题方面具有独特的优势,使设计人员能够更好地将精力集中在SoC创新上。” “Arteris致力于通过我们最先进的芯片互连IP和IP部署软件简化SoC组装设计流程。”Arteris IP的总裁兼首席执行官K. Charles Janac说,“随着我们双方技术的整合,Magillem IP部署产品和Arteris IP NoC互联技术的结合将简化IP块的组装,使之成为创新的、高性能的、低成本的SoC半导体。” “我们很高兴能够创建一家规模足够大的大型IP公司,并拥有必要的研发专长,以满足我们半导体和系统公司客户的需求。” Arteris IP部署部门副总裁兼总经理Isabelle Geday表示,“我们合并后的公司不仅在半导体行业拥有一个更大的IP和软件开发团队,而且还将Magillem的工程专业知识与一个更大的营销、销售和支持机构相结合,以扩大我们独立产品和合并后的产品在全球的增长。” Arteris IP已经将Magillem的所有员工都雇用到了其法国子公司Arteris IP SAS。合并后,Arteris IP在欧洲的员工人数将与在美国的几乎相同。该交易的条款没有公开披露。

摩登3测速登陆_艾迈斯半导体的SARS-CoV-2(COVID-19)高准确性云连接侧向层析15分钟快速检测方案获奥地利联邦政府投资

· 该项目已获得奥地利联邦交通、创新和技术部以及数字化和经济区位部的投资 · 艾迈斯半导体将利用这些资金持续开发侧向层析云连接医疗解决方案,用于SARS-CoV-2(COVID-19)病毒的快速检测 · 艾迈斯半导体的该解决方案简单易用,无需实验室操作。在现场护理应用中,只需约15分钟即可获得高准确性的检测结果,有助于控制疫情蔓延 中国,2020年12月2日——全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG)宣布获得奥地利联邦交通、创新和技术以及数字化和经济区位部的投资,用于加快开发高灵敏度、高准确性、独特的侧向层析检测(LFT)云连接设备,助力抗击SARS-CoV-2(COVID-19)疫情。 该解决方案基于艾迈斯半导体的光谱传感器AS7341L,约15分钟即可获得检测结果,适合家庭、学校、机场、公司、护理机构等各种现场护理场合使用,以加强对疫情的控制。为了在感染的早期阶段,甚至是在症状出现之前检测出病毒,艾迈斯半导体使用高度灵敏的光谱传感器来客观读取每个LFT的值,其灵敏度比人眼更高,且具备与实验室同等的测量性能。 艾迈斯半导体非常荣幸能够参加EUREKA投资计划,与奥地利联邦政府一起抗击疫情。EUREKA是全球最大的国际研发和创新合作公共网络,通过国家投资机构在超过45个国家/地区开展业务。 与PCR测试相比,独特的新型数字LFT解决方案具有速度快、准确性高、易于使用和低成本等优点 当前的PCR测试需要在大型实验室内进行,包含多个物流和处理步骤,导致测试容量受限,为患者提供检测结果的速度慢,且成本高昂。此外,令人不适但必要的鼻拭子采样需要训练有素的人员来完成。而艾迈斯半导体提供的该快速检测解决方案仅约15分钟即可获得结果,其采用快速、经济、高度准确的云连接侧向层析检测设备,利用唾液来检测抗原,并利用血液来检测SARS-CoV-2(COVID-19)病毒的抗体。 “艾迈斯半导体和我们的合作伙伴提供的独特的数字LFT解决方案是一种基于唾液的快速抗原检测方法,它将成为帮助全球恢复经济和社会活动、回归正常生活的有力武器。这项价值约为586,000 欧元的投资(Cov19Scan:314,000欧元,AntigenSense:273,000欧元)将有助于加快侧向层析检测和云解决方案的开发,尽快推向市场,以帮助抗击SARS-CoV-2(COVID-19)疫情”,艾迈斯半导体先进光学传感器部门执行副总裁兼总经理 Jennifer Zhao表示。 这款数字LFT设备会将加密数据及唯一检测ID一起发送到用户智能手机的数字应用程序上。该应用程序将指导用户操作,将加密数据传输至医疗级安全云端,包括用户信息和其地理位置。安全云将根据特定批次ID进行数据分析。检测结果可以发送给用户,及医疗服务机构,助力疫情控制。支持的标准包括基于IEC-62304*、GDPR和HIPAA网络安全的所有软件组件,以及数据存储要求。

摩登3主管554258:_陆毅、陈小春家庭都青睐的精锐高端辅导,有何过人之处?

面对日趋白热化的升学竞争压力,中国学生和家长的升学焦虑,也在与日俱增。但长期以来,中国学生在升学考试中,面临的诸如针对性不强、学习效果不佳等行业痛点问题,一直没有得到有效解决。 精锐高端辅导于12月2日,在上海半岛酒店举行了主题为“全国领先的高端辅导”新品发布会,专门就解决这个行业难题,与社会各界进行了广泛探讨,明星家庭陆毅鲍蕾夫妇、陈小春应采儿夫妇等,作为精锐的明星家庭用户双双出席现场。 陆毅、应采儿等明星都对精锐高端辅导,给出了极高的评价。陆毅表示:“家长想给孩子找辅导机构一定是要找最好的,所以我们最终选择了精锐。有13年1对1的辅导经验,而且是哈佛、北大教授所研发的,在全国范围内是做的最好的,所以我们把孩子交给精锐真的是非常放心的。我现在也经常向身边的朋友推荐精锐。”应采儿也表示:“因为够火爆,你问周围的朋友,大家都推荐精锐,辅导机构那就只找精锐不找别人了。” 从陆毅、应采儿的话中不难看出,精锐高端辅导在明星家庭心目中的分量,也正是因为这份信赖,陆毅升级了孩子在精锐的在读课程,签约了精锐高端辅导的全新VIP升学辅导课程,并全程参与了这次活动讨论。 K12教辅行业难题待解 K12教辅市场,向来鱼龙混杂。很多教育辅导机构为了抢夺生源,争相推出各种服务模式来吸引学生参与。但行业模式虽多,真正能够有效满足升学用户需求的却没有几个。通过对比大班课和在线1对1模式的情况,我们可以从中一窥端倪。 通常来说,大班课模式下机构通过平衡“名师”和“学生规模”,实现其经济效益的最大化。但限于大班模式自身的局限性,其在具体教学过程中却存在不少难题。 首先,大班模式下师生互动性弱、强制力差的问题突出。例如,一个大班通常会有几十甚至上百人,这就导致老师在有限的教学时间之内,很难关照到每一个人的情况,这就使得师生之间互动性弱、强制力差等教学弱点,几乎不可避免。 其次,大班课模式下,“名师”教学效果难以保证。比如,很多大班课机构限于自身的规模,很难招到所谓的“名师”,但迫于生存压力却又不得不扩大招生。于是,通过包装“名师”来扩大招生,就成了很多中小机构的惯用伎俩,这自然很难保证其后续的教学成果。 与前者相比,1对1模式对改善师生之间的互动性,提升老师解决问题的针对性都大有助益。不过,单纯的线上1对1模式仍存在一些问题。比如,师生之间的交流,绝大部分时间局限于线上,这就使得1对1模式的一些优点,受到了一定限制,线上老师很难搞清楚学生的个性差异、学科水平差异等情况,因而在给学生提供针对性解决方案时,难免存在一些偏差,进而使其教学效果表现难如预期。 这对于升学压力巨大、学习效果要求高的学生来说,这种教学自然很难令人满意。面对这些行业难题,教辅行业显然需要给出全新的答案。 精锐高端辅导给出破局方法论 对此,精锐高端辅导结合自己多年摸索的经验,给出了自己的破局方法论。据第三方机构Frost & Sullivan数据显示,精锐高端辅导成立13年来,已经赢得了众多高端家庭的青睐,并连续多年在1对1升学辅导领域全国领先。之所以能够取得这样的成绩,与其多年来持续在1对1升学辅导领域深耕,有莫大关系。 其一,通过多年深耕1对1,精锐积累了丰富的教学资源。据精锐官方披露的数据显示,成立13年来,精锐已经沉淀了超过2000万名校题库,超过700万1对1精品教案,为1对1针对性教学积累了丰富资源和数据库。 其二,结合多年的教学经验和哈佛、北大等全球顶尖学府的教学成果,精锐构建了自己完整的升学服务体系。早在2013年,精锐高端辅导就与哈佛、北大等高端学府达成战略合作,并联合哈佛、北大教授,打造了自己的升学服务体系:通过评估学生的学科优势、学习力以及性格特征等,为其定制升学规划、学科辅导方案,助力每个学生,升入能力范围内最好的学校。 其三,精锐凭借其严格的教学标准,创建了全国领先的1对1名师队伍。精锐联合哈佛北大名师设计了“1对1名师能力测试系统”,从12个维度精准划分1对1星级师资标准,严格培训、筛选1对1优师。据悉,目前精锐已经培养了超过6000名全职1对1教师,建立了全国领先的1对1升学优师队伍,这为它的教学水平的提升,提供了诸多助力。正是凭借多方面的精细化运营,使其逐渐取得了领先于行业的教辅成果。 多维度领先奠定头部地位 近年来,精锐高端辅导更是凭借其在业界创下的多个“领先”,进一步夯实了其作为行业领先者的优势地位。 首先,行业地位领先。据全球领先的独立第三方机构Frost & Sullivan数据显示,精锐在2017至2020年1对1升学辅导市场规模,连续4年全国领先;成立13年来,精锐已经累计赢得超100万户高端家庭选择,授课课时超过了9000万小时。 其次,运营领先。精锐高端辅导专注1对1十三年,服务理念等运营基础全国领先;据悉,目前精锐高端辅导在北上广深等47座核心城市,设立了超300家校区,凭借出众的1对1升学辅导效果,使其受到了各地学生家长的好评。 最后,教学成果行业领先。2019年精锐高端辅导1对1中考升学率95.1%,中考重点升学率约70%,高考本科升学率91.3%,2020年上海中高考总分状元双双花落精锐。 得益于其领先于行业的优异表现,使其逐渐发展成为高端家庭的升学首选。据悉,目前选择在精锐上学的不仅有陆毅鲍蕾、陈小春应采儿等明星家庭的成员,还有大批来自高校的教授、律师、医生等高知家庭的孩子。 随着越来越多的高端家庭选择精锐,精锐在高端辅导领域的头部优势,也得到了进一步凸显。 助力中国教辅迈向新阶段 实际上,行业领先只是精锐发展过程中的一个方面,精锐通过自己的努力,为推动整个教辅行业的发展也发挥了积极的作用。 在品牌创新方面,精锐高端辅导弥补了中国升学辅导市场高端品牌缺失的问题。精锐结合其13年深耕1对1升学辅导的经验,以高端定位切入市场,从供给端改变了中国升学辅导市场缺乏高端品牌的问题,并延伸了高端辅导的内涵,助力每个孩子升入最理想的学校。 在理论创新方面,精锐提出的“学习力”理论,为整个中国教辅理念革新树立了榜样。精锐创立并实践了其“学习力”理念,根据每个学生“因材施教”,为有升学压力的中小学生,提供专业的升学规划方案,让中国学生和家长获得针对性的教育服务,为缓解中国学生的升学焦虑提供了新选择。 在推动行业发展方面,精锐高端辅导有效的解决了行业内长期存在的诸如互动性不足、针对性不强等行业痛点,有力的推动了中国教辅行业向前发展。 精锐高端辅导避开了已经处于红海竞争的大众辅导市场,开辟了高端辅导市场新蓝海,并通过其过硬的品牌实力,成为整个高端辅导市场的领军者,为向高端辅导品牌转型的机构树立了榜样。 随着高等教育普及化加速,高端学府竞争日益加剧,中国家庭对高端辅导的需求也变得更加迫切,精锐高端辅导凭借其在高端辅导领域深耕多年的教学资源积累和名师队伍建设,将助力更多学子升入理想的学校。

摩登3平台注册登录_百佳泰选用是德科技的高速数字测试解决方案,对其 SerDes器件进行互连标准验证

2020年12月4日,中国北京——是德科技公司与国际化的 IT 测试与验证咨询公司百佳泰(Allion Labs)共同宣布,百佳泰已选用是德科技的高速数字测试解决方案,用来验证 SerDes 器件*是否符合最新互连标准。是德科技是一家领先的技术公司,致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新,创造一个安全互联的世界。 5G 和物联网使用场景正在带动数据呈现爆发式增长,同时这些使用场景也需要高速数字连接提供支持,因此客户日益需要一个能够在整个产品生命周期高效进行硬件和软件测试的解决方案。是德科技的端到端解决方案产品组合涵盖从设计、仿真到一致性测试的完整过程,赋能百佳泰对采用各种高速计算接口标准(包括 Thunderbolt、USB-C、HDMI、DisplayPort 和 PCIe)的产品进行全面验证。 是德科技网络和数据中心解决方案事业部副总裁 Joachim Peerlings 表示:“我们非常高兴为百佳泰提供高速数字测试解决方案,充分满足 5G、人工智能等各种复杂技术对计算能力和性能的苛刻要求。是德科技的设计仿真和测试解决方案使测试实验室和厂商能够快速采用最新的高速计算接口,实现更先进的无线通信。” 在产品开发的各个阶段使用通用软件平台来访问解决方案,可以显著提升测试和验证的效率,加速推动新产品上市。是德科技提供了丰富的高速数字解决方案,包括示波器、比特误码率测试仪和矢量网络分析仪等。百佳泰可以使用这些解决方案进行性能和一致性验证,确保产品符合发射机、接收机、电缆连接、信号完整性和电源完整性等标准要求。 百佳泰产品认证硬件认证事业部副总裁 Brian Shih 表示:“是德科技解决方案使百佳泰能够轻松应对不断增长的硬件和软件产品验证需求,确保产品符合日新月异的高速数字标准。有了是德科技解决方案作为后盾,我们就能确保一致性测试的准确性、稳定性、可重复性和灵活性。” 5G 和各种新兴技术正在推动业界向数字化转型,但同时也需要更快的网络速度、更迅捷的存储器和串行总线通信。是德科技的高性能测试解决方案具有出色的可扩展性和可靠性,能够帮助芯片厂商以及由路由器、显卡、集线器控制器、主板、笔记本电脑和台式电脑外设等设备制造商组成的生态系统全面验证发射机、接收机和电缆互连。通过融合人工智能与物联网(AIoT)以及其他方法,百佳泰将会充分发挥人工智能的优势,为客户提供更智慧、更快捷的测试体验。