摩登3注册开户_电子增材制造:全球产业链重构变局中的新机遇

近年来,受逆全球化、贸易保护主义抬头、新冠疫情等多重因素的叠加影响,全球产业链供应链安全稳定运行受到重大冲击,突发的俄乌冲突更是使已受重挫的全球产业链供应链遭遇新的打击。过去,全球化背景下形成的各国高度相互依赖的产业链供应链暴露出其脆弱性,“断链”与“脱钩”风险持续攀升。发达国家纷纷开始重新审视制造业外包等“去工业化”政策,采取多种措施重振本土制造业、促进制造业回流。增材制造技术已成为多国政府共同认可的提升工业制造能力和解决供应链问题的关键途径。 从数据看,增材制造市场规模近些年一直呈现规模增长趋势,但主要集中于结构件的制造。而在电子增材制造领域,实现产业化应用的企业寥寥无几。作为工业经济增长重要支柱的电子制造业,具有周期长、链条长、分工细且复杂等特点,在当前时局下更易受影响,易断易掉。 如何在黑天鹅事件不断爆发的动荡时局中生存发展是亟待解决的问题,而大力发展电子增材制造将是当前时局下的一个关键突破口。 本文的核心观点: 新形势下,逆全球化趋势对制造业提出了向“网”式、“去中心化”方向发展的需求。增材制造可提供个性化、本地化、轻量化的解决方案,正在成为“智能制造”时代可有效保障供应链弹性和安全性的关键技术和生产方式。 在全球严把“双碳”目标、俄乌冲突导致能源价格大幅上涨的背景下,制造业如何进一步“节能”、“减排”变得更为紧迫。高耗能高污染的电子制造产业只有通过全面的技术升级才能突破阻力,如今看来在电子制造业中引入增材制造模式将是解决该问题的有效途径。 纵观全球电子产业链迁移史,无不是技术与成本的角力。作为高端制造技术,电子增材制造在提升产业附加值的同时还兼顾了效率、成本、环保等重要优势,把握当前时机实现产业化将是占据供应链主导地位的关键。 电子增材制造模式可有效保障供应链安全性和弹性 2018年以来,伴随着贸易保护主义抬头、中美贸易摩擦、新冠肺炎疫情、俄乌冲突等多因素影响,全球化背景下形成的各国高度相互依赖的产业链供应链暴露出其脆弱性,全球产业链供应链“断链”与“脱钩”风险持续攀升。过去全球产业链供应链配置的内在的逻辑是效率优先,如今主要经济体纷纷出台政策措施加强对产业链供应链的“国家干预”,保障产业链供应链安全成为关系国家长远发展的战略考虑。全球产业链供应链逐渐向某区域内或一国及周边地区收缩和集聚,呈现区域化、本土化趋势发展,去中心化的本地生产成为未来重要的生产方式。而增材制造技术已成为多国政府共同认可的可有效解决供应链问题的关键途径。 将增材制造理念引入电子制造领域。增材制造是快速成型技术的一种,通过材料逐步堆积累加的方法实现生产,是近些年在高速发展的新兴技术,属于高端制造行业。但目前市场中多以结构型增材制造为主,专注于电子增材制造产业的企业寥寥无几。事实上,电子制造由于其周期长、链条长、分工细且复杂等特点,在当前时局下更易受影响,易断易掉。作为信息时代的核心组成部分,保障电子制造产业供应链的安全性和弹性已成为各国重点关注的问题之一。 将增材制造引入电子制造领域,即运用优化的图形印刷作为增材制造工艺,使功能性导电材料在衬底上一次成形,无需后续减材制程。相较于传统的电子制造方法如蚀刻法等后期去除材料的方式,增材制造生产工艺简化、生产设备及所需材料大幅减少且生产过程近于零污染排放,具有轻量化、灵活化、绿色环保等天然优势,可快速实现去中心化的本地生产模式。相比之下,传统的电子制造模式工序繁琐、大型设备较多,因而生产场地建设周期长、人工需求量大及动辄几亿、几十亿的资金投入,需要较长时间才能具备本土承接能力。以2022年某重大FPC产业项目为例,基于传统制造工艺建设高精密柔性电路板生产线3条,总投资约15亿人民币,厂房面积10万平方米,购置RTR压膜机、曝光机、钻孔机、激光切割机等设备400多台(套) ,年产能1000万㎡。而在相同产能建设标准下,电子增材制造无论从资金投入还是占地面积上看都可降低近一个数量级,可以采用“厂边厂”乃至“厂中厂”的配套模式实现全球式快速布局,形成区域内、短链式的生产和服务,是有效保障供应链弹性和安全性的快速解决方案。 低耗低排的绿色制造模式是电子制造产业发展的必然 近年来,在全球应对气候变化形势的推动下,越来越多的国家政府正在将碳减排行动转化为国家战略,”低能耗,低排放,低污染”的低碳经济已然成为世界各国未来经济发展的共同选择。电子制造作为工业生产中的重要一环,属于高耗能、高排放、高污染产业,如果不采取节能减排的技术改造措施,将很难满足未来发展的要求。 一方面,能源的短缺导致生产的“限电限产”,而突发的俄乌冲突引发全球能源价格的飙升为高能耗产业带来更大压力,高耗能行业绿色升级需求下的工业技改势在必行。相比于传统电子制造工艺,电子增材制造模式可有效降低能源消耗,满足低碳排放需求。基于电子增材制造的生产方式是通过直接印刷/打印的工艺,将电路直接集成到基底表面。生产过程大大简化、使用设备耗能低、原材料利用率高,可有效节省近90%的材料浪费,降低碳排放60%以上。以双面线路板为例,经过测算,传统蚀刻法生产每平米等效二氧化碳排放约为144kg,而液态金属印刷的等效排放仅为63kg,每百万平米产能可减少二氧化碳排放8.1万吨,也相当于节省了3.24万吨煤和3.24万吨净水。 另一方面,伴随着电子制造过程中化学品的大量使用及污染物的排放,电子工业对环境的影响已经使各国不得不对专门制定环保要求的法律、法规,电子工业进入了诸多环保要求限定的环境壁垒时代,电子制造技术亟待全面实现绿色转型。生产印刷电路板涉及许多化学品消耗密集型的工艺,PCB的生产过程中含有许多重金属,包括铜、镍和铅等,并随着废水排放出去。同时还会排出大量的废气,其中主要污染物为苯、甲苯、二甲苯丁酮、乙酸乙酯等有机废气,这也是PM2.5的来源之一,这些污染物通过大量释放到环境中,对环境和公众健康造成威胁。 2013年江苏太湖流域附近蔚蓝地图数据库显示的水质截屏图 (来源:IPE 的水质监测地图 。红圈、棕色圈和黑圈表示水质差到“不适合人体接触”。罗马数字表示基于中国国家政府统计的水质分类。) 相比于传统的电子制造模式,电子增材制造工艺制程大幅简化、生产过程无废水废料排放过程,使用的导电材料如液态金属无毒无害,可完全满足工业生产低能耗、低排放标准,满足未来长远发展要求。 把握全球电子产业链迁移新时机布局电子增材制造 随着技术的发展、分工的深化,全球电子产业链在不断迁移,逐渐形成价值链分工局势。而纵观电子产业迁移史,无不是技术及成本共同作用的结果。过去十几年间,中国因其人工及资源红利在全球电子产业中的地位不断提升,生产制造规模达世界第一,但整体还处于产业链附加值低的后半段。随着新一轮以电子信息产业为核心的全球科技革命和产业变革的掀起,电子产业链的再一次重构已经开始,产业链呈现外迁态势。 总体来看,我国电子制造业正面临着发达国家“高端回流”和发展中国家“中低端分流”的双向挤压。一方面,高端制造领域出现向发达国家“逆转移”的态势,制造业重新成为全球经济竞争的制高点,各国纷纷制定以重振制造业为核心的再工业化战略。另一方面,越南、印度等一些东南亚国家依靠资源、劳动力等优势,也开始在中低端制造业上发力,以更低的成本承接劳动密集型制造业的转移。电子制造领域在进一步控制成本的同时还需要主动进行技术升级和转型、聚焦高附加值的产业链环节,匹配新的产业发展需求。作为高端制造技术的电子增材制造工艺可以实现大面积、高产速、低成本的批量化生产,其产品还具有柔性、大面积功能化分布等诸多优势,高度契合电子产业发展趋势,这将开拓传统电子制造手段无法企及的潜在应用市场。 电子增材制造技术满足新兴产业的发展需求。电子行业是典型的技术驱动型行业,随着电子产品向着小型化、轻便化、柔性化方向发展,对电子功能组件、连接件等结构的紧凑性、集成度要求越来越高,传统刚性电子电路部件已无法完全满足新的产业发展需求,柔性电子技术成为电子技术领域的研究热点。 在平面柔性电子应用方向,采用电子增材制造技术可实现电子线路在柔性基材、超薄基材乃至可拉伸基材上的直接打印/印刷,从而实现超柔性、耐弯折以及弹性电路产品,如FPC功能件/连接件、透明显示屏、柔性传感器等。满足产品柔性化功能要求的同时,还可以结合卷对卷生产实现大面积、高产速的批量化生产。 FPC柔性电路及卷对卷批量化生产模式 此外,在三维结构电路应用方向,电子增材制造技术也独具优势。通过采用转印方式,实现将复杂功能电路直接印制于电子组件表面或内部,而无需另行连集成电路板,进一步节省了产品内部空间,让电子产品结构愈发紧凑,如手机中框天线、蓝牙耳机天线等,可以实现三维结构表面共形电路的高产量工业化规模制造。 手机共形天线 电子增材制造技术可实现复杂结构中电路随形形变这一特性,还将进一步推动创新型产品的研究,为消费电子、移动通信、汽车电子、医疗电子等领域带来无限可能。 目前电子增材制造产业还处于发展初期,真正实现产业应用并形成一定规模的企业寥寥无几。梦之墨公司经过近几年的技术创新与积累,打通了原材料与电子增材制造工艺的整个环节,并达成了小规模的应用,成为该领域的践行者及开拓者。当然,新兴产业发展从来都不是一蹴而就的,从最初技术的萌芽到产业化创造出巨大的经济价值往往需要经过曲折漫长的历程。例如FPC产业,自20世纪60年代最早应用于航天及军事等高精尖领域开始,经历了几十年的发展,直到21世纪初才随着消费电子的迅速发展真正实现大规模应用,从而进入高速发展期。电子增材制造技术作为电子制造产业升级和转型的新兴技术,符合时代发展要求,随着应用端需求不断扩大的推动以及技术、上下游供应链的逐步完善及成熟,也将实现大规模生产,迈入高速发展期。当前,正是布局电子增材制造领域的良好时机。 总结 在世界经济大变局时机下,电子制造领域作为信息化时代的核心组成部分,要有效保障其供应链产业链的弹性及安全性,同时满足低碳经济及产业发展新要求,需要引入新型电子增材制造技术。大力发展电子增材制造技术、布局电子增材制造产业,无论是在短期内应对时局动荡,还是从长远发展考虑、占据电子制造产业价值链主导地位都具有十分重要的意义。目前,已有企业在该领域实现应用落地,但从整个产业发展看,整体还处于发展初期,正是开始布局的好时机。

摩登三1960_e络盟与Bourns启动新合作项目,满足高级磁性解决方案日益增长的需求

中国上海,2022年7月29日– 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e与 Bourns, Inc.联手启动新的全球合作项目,以提供更全面的高级磁性解决方案来满足客户开发创新嵌入式解决方案的增长性需求,进而推动电动车设计、大功率电池充电、可再生能源、储能、物联网、5G移动网络和工业基础设施等应用取得突破性进展。这一市场需求的持续增长也进一步巩固了e络盟与Bourns之间的长期战略合作伙伴关系。 Bourns在磁性元件方面拥有50多年的专业经验,可提供各种标准化和完全定制化的磁性组件。这些高级磁性组件能够满足电源转换、隔离、EMC合规性、信号完整性、更高功率密度及更高效热管理等关键电源应用需求。 Bourns持续加大投入开发创新磁性元件、扩大产品阵容,现已成为全球十大电源转换解决方案提供商之一。其不断丰富的创新产品满足了市场对更高开关频率、小型化、低EMC和先进结构材料的需求,以及对提供扁平绕组和自引线端子的模制结构技术的需求。 Bourns磁性元件部门营销副总裁Achilles Chiotis表示:“作为磁性元件行业的领导企业,Bourns能够帮助客户在一系列备受市场关注的高增长领域取得巨大成功,例如:汽车、工业和可再生能源市场的电池管理系统(BMS)、先进锂离子电池的车载和非车载充电应用以及DC-DC转换系统等。我们还为电源管理电路、高级驾驶辅助系统和智能连接设备提供新一代先进小型化磁性元件。我们很高兴能够与e络盟保持合作,进一步让更多用户获取我们先进成熟的解决方案,从而提高电源电路的安全性和可靠性。” e络盟现货供应Bourns一系列符合AECQ-20标准的工业和消费级产品,其中包括: SM91527L / SM91519L BMS信号变压器可与NXPMC33771C型号系列和ADI LTC6804/681x型号系列搭配使用。SM91527L / SM91519L BMS信号变压器的工作电压高达1500 VDC,并按照IEC 62477-1、IEC 60664-1和IEC 62368-1标准要求增强了主从设备之间的绝缘,同时还通过UL认证并符合UL62368-1标准。 SRP4020TA系列汽车级SMD大电流屏蔽功率电感器采用屏蔽结构和羰基粉芯设计,符合AEC-Q200标准。 SM91502ALABMS信号变压器可与ADI LTC6804-1/681X型号、NXP MC33771/33772型号以及Texas InstrumentsBQ79616型号搭配使用。该单通道变压器内置集成扼流圈,并具备第一引脚自动端接和功能绝缘等特性,且符合AEC-Q200标准。 SRP1265WA / SRP1038WA系列汽车级大电流屏蔽功率电感器采用屏蔽结构设计,实现了低磁场辐射。这些电感器具备宽边端子,提高了机械强度,同时还采用合金粉芯,可用于传输高饱和电流。两个系列产品均符合AEC-Q200标准,具有高抗振性(15G典型值,30G峰值)及更大的工作温度范围。 PAD00x-T764工业用推挽式隔离变压器小巧纤薄,符合IEC 62368标准设计。其工作温度范围为-40°C至+125°C,可用于隔离式RS-485/RS-232电源、工业自动化、交流电机驱动、智能计量和太阳能逆变器等应用。 Farnell及e络盟产品和供应商管理副总裁Simon Meadmore表示:“Bourns系列磁性解决方案品类丰富且性能卓越。我们很荣幸能够为全球设计工程师带来这些多样化组件和解决方案。 “Bourns在小型化、热管理和坚固耐用型产品设计方面具备丰富的专业经验,也非常善于运用先进材料和构造技术。而e络盟则拥有专业化产品知识及深厚的渠道销售经验,因而能够让全球客户方便快速地获取Bourns的领先磁性产品,进而用于新技术产品开发。” Simon Meadmore补充道。 Bourns磁性产品团队可以制造出近乎适用于任何功率等级的变压器和电感器,能够满足设计人员的特定应用要求。Bourns拥有业界最全面的产品组合之一,可提供行业领先的高效高频功率电感器和变压器产品。Bourns对其各类磁性解决方案,以及电路保护和电路调节解决方案(包括全系列汽车级组件)均进行了内部AEC-Q200测试。Bourns产品设计还符合UL和IES有关隔离、爬电和间隙的安全标准,这对于众多新型高电压应用至关重要。 客户可以免费访问e络盟在线资源、数据表、应用说明、视频和网络研讨会,并可获取每周5天、每天8小时的本地语言技术支持。 客户现可通过Farnell(欧洲、中东和非洲地区)和e络盟(亚太地区)购买Bourns全系列高级磁性产品。

摩登3测速登录地址_砍单潮来袭,下半年八英寸晶圆厂产能利用率下滑幅度明显

Jul. 7, 2022 —- 据TrendForce集邦咨询调查,晶圆代工厂浮现砍单浪潮,首波订单修正来自大尺寸Driver IC及TDDI,两者主流制程分别为0.1Xμm及55nm。尽管先前在MCU、PMIC等产品仍然紧缺的情况下,晶圆代工厂透过产品组合的调整,产能利用率仍大致维持在满载水位,然而近期PMIC、CIS及部分MCU、SoC砍单潮已浮现,虽仍以消费型应用为主,但晶圆代工厂已陆续不堪客户大幅砍单,产能利用率正式滑落。 观察下半年走向,TrendForce集邦咨询表示,除Driver IC需求持续下修未见起色,智能手机、PC、电视相关SoC、CIS与PMIC等周边零部件亦着手进行库存调节,开始向晶圆代工厂下调投片计划,砍单现象同步发生在八英寸及十二英寸厂,制程包含0.1Xμm、90/55nm、40/28nm、甚至先进制程7/6nm亦难以幸免。 产能利用率松动,资源获有效分配,长短料困境舒缓 根据TrendForce集邦咨询研究指出,八英寸晶圆制程节点(含0.35-0.11μm)产能利用率恐下滑最明显,该制程产品主要为Driver IC、CIS及Power相关芯片(PMIC、Power discrete等),其中Driver IC受到电视、PC等需求急冻直接冲击,投片下修幅度最为剧烈。同时,今年上半年供应仍然紧张的PMIC在产能重新分配后供货逐渐趋于平衡。 然而,下半年在需求端仍不断下修的状况下,消费型PMIC及CIS亦开始出现库存调节动作,尽管仍有来自服务器、车用、工控等PMIC、power discrete需求支撑,仍难以完全弥补Driver IC及消费型PMIC、CIS的砍单缺口,导致部分八英寸厂产能利用率开始下滑,TrendForce集邦咨询认为,下半年整体八英寸厂产能利用率将大致落在90~95%,其中部分以制造消费型应用占比较高的晶圆厂,可能须面临90%的产能保卫战。 相同情形也发生在十二英寸成熟制程,但由于十二英寸产品更为多元,且生产周期普遍需要至少一个季度,加上部分产品规格升级、制程转进等趋势未因短期的总体经济波动而停歇,因此整体来说产能利用率尚能维持在95%上下的高稼动水位,与过去两年动辄破百的稼动率相较,产线运作逐渐趋于健康平稳,资源分配渐渐平衡。 先进制程方面,主要以生产CPU、GPU、ASIC、5G AP、FPGA、AI accelerator等,终端应用仍以智能手机及高性能运算(HPC)为主,尽管受到智能手机市况疲弱不振影响,5G AP同样出现订单下修的现象,但HPC相关产品仍然维持稳定的拉货力道,加上多项新产品发布计划,TrendForce集邦咨询认为下半年7/6nm产能利用率将因应产品组合的转换略微下滑至95~99%,而5/4nm在多项新产品的驱动下将维持在接近满载的水位。 展望2023年,TrendForce集邦咨询认为,在历经长达近两年半的芯片缺货潮后,消费性产品的降温虽然在短期内使晶圆代工厂产能利用率松动,但过去苦于晶圆一片难求的应用得以在此时获得资源的重新分配,相关应用如5G智能手机及电动车渗透率逐年增加,5G基站、各国安检措施自动化等基础建设、云端服务的服务器需求等的备货动能,将持续支撑晶圆代工厂产能利用率大致维持在90%以上,惟部分以生产消费性产品为主的业者恐怕面临产能利用率滑落至90%以下的情况,此时则需仰赖晶圆代工厂本身对产品应用的多元布局及资源分配,以度过全球性高通胀带来的零部件库存调节危机。

摩登3注册网址_第三季驱动IC价格续跌8~10%,跌势恐持续至年底

Jul. 13, 2022 —- 据TrendForce集邦咨询研究,自今年起终端需求疲弱,导致库存压力持续提升,为了有效管控库存,对IC的拉货动能也趋于保守,特别是2021年紧缺的周边IC如驱动IC、Tcon、面板用PMIC等,需求快速反转向下,从而使面板厂在第三季对面板驱动IC价格要求更大降幅。在供需失衡、库存高涨的状况下,预期第三季驱动IC的价格降幅将扩大至8~10%不等,且不排除将一路跌至年底。 TrendForce集邦咨询进一步表示,中国面板驱动IC供货商为了巩固供货动能,更愿意配合面板厂的要求,价格降幅可达到10~15%。在需求短期间难以好转下,面板驱动IC价格不排除将持续下跌,且有极大可能会比预估的时间更早回到2019年的起涨点。 尽管终端市场需求不振,面板厂与面板驱动IC的库存与日俱增,但对晶圆代工厂商而言,在产品组合多元下,过去即使面板驱动IC短期内需求下修,各晶圆代工厂还有相对应弹性去调整产品组配,多元利用空出的产能,有效配置维持稼动率。 在过去两年芯片缺货潮推动之下,代工价格在过去几个季度持续高涨,至今维持在高价水平,然如今驱动IC厂商同时面临下游客户要求降价,以及上游涨价的夹击,迫使其近期开始减少投片规划,包括与晶圆代工签订的LTA(Long term agreement)供货合约的内容也可能需要重新洽谈,当面板驱动IC投片大量减少,其他产品组合的调整也无法填补产能缺口的情况下,将可能影响晶圆厂2022下半年整体稼动率。 综上所述,TrendForce集邦咨询认为,对晶圆厂来说,相较其他应用,面板驱动IC利润较差,但却是晶圆厂填补产能最有效率的产品之一。在第三季驱动IC将面临大幅跌价以及减少投片计划后,后续便要特别观察晶圆代工价格是否会与第二季持平,或将为维持高稼动率而适度调降价格。

摩登三1960_美光日本厂跳电,预估受影响产能规模有限

Jul. 13, 2022 —- 美光(Micron)位于Hiroshima的日本厂于7月8日发生跳电意外。据TrendForce集邦咨询调查,以第三季产能来看,该厂月产能占美光月产能约30%;若以全球产能来看,投片占比则约7%。主要投产制程为1Z nm,其投片比重为50%以上,其次为1Y nm,占比亦有接近35%。由于跳电发生时机台亦同时启动不断电系统,但因压降的影响,机台需要重启与检查,而跳电时间约5~10分钟,故受影响的产能有限。 该厂主要是R&D的研发中心,下一代制程1beta nm亦将优先于该厂内投产。而观察其产品类别,现阶段以产出智能手机相关的mobile DRAM为主。TrendForce集邦咨询同时表示,自年初起地缘冲突、高通胀导致全球消费性电子需求疲弱,使得各原厂的存储器库存皆位于较高水位,且跳电对美光产能影响较低,美光亦能使用其库存来满足客户端的需求,故对整体DRAM供需市场并无造成冲击。 TrendForce集邦咨询同步观察到,向来对市况会有实时反应的现货市场,在跳电发生至今,并未有需求增加,或是发生客户急单的市场反应,价格端完全没有发出止跌讯号,故预估此次跳电并不会扭转存储器供过于求的现况。TrendForce集邦咨询将维持原来对下半年的价格预估,意即第三季DRAM价格将季跌约10%。

摩登3注册网站_GaN 器件如何提高谐振转换器效率

随着硅接近其物理极限,电子制造商正在转向非传统的半导体材料,尤其是宽带隙(WBG)半导体,例如碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等。因为宽带隙材料具有相对宽的带隙(与常用的硅相比),所以宽带隙器件可以在高电压,高温和高频率下工作。宽带隙器件可以提高能效和延长电池寿命,这有助于推动宽带隙半导体的市场。 虽然氮化镓和碳化硅的功率水平有一些重叠,但各自解决的功率需求是不同的。碳化硅器件提供高达1700V的电压和高电流承载能力。这使得它们很适合于汽车和机车牵引逆变器、大功率太阳能发电站和大型三相电网变流器等应用。碳化硅进入市场的时间略长,因此它有更多的选择,例如,相比目前可用的氮化镓解决方案,碳化硅支持更广泛的电压和导通电阻。 近年来,诸如氮化镓 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 场效应晶体管 (FET) 之类的宽带隙功率器件已开始商用。与高压 (≥600V) 硅 FET 相比,GaN 和 SiC FET 通常具有更低的导通电阻 (R ds(on) )、更低的输出电容 (C oss ) 和更少/没有反向恢复电荷 (Q rr )。由于其较低的开关损耗,我们可以大大提高具有宽带隙功率器件的硬开关转换器的效率。 与硅相比,宽带隙材料的主要优点包括: · 较低的导通电阻 · 更高的击穿电压 · 更高的热导率 · 在较高温度下运行 · 更高的可靠性 · 接近零的反向恢复时间 · 优异的高频性能 将 GaN FET 应用于谐振转换器可通过减少磁损耗来提高效率。让我们以图 1 所示的电感-电感-电容串联谐振转换器 (LLC-SRC) 为例。LLC-SRC 使用存储在谐振电感 (L r ) 中的能量对输入开关网络中的 MOSFET 输出电容器进行放电。如果在 MOSFET 栅极信号变高之前输出电容电压放电至零,则可以实现零导通损耗。 在 MOSFET 的开关瞬态期间,i Lr等于流过 L m的最大电流,如公式 1 所示: 电流 I Lm(假设在死区时间保持不变)对一个 MOSFET 的 C oss进行放电并为另一个 MOSFET 的 C oss充电。假设半桥的两个 MOSFET 的C oss相同,并且可以忽略变压器的绕组间电容,公式 2 表示可以实现零开通损耗的最大电感: 现在让我们假设我们正在使用 LLC-SRC在相同的 400V IN到 12V OUT转换规范上选择 GaN FET 和硅 FET 。TI 的LMG3410 GaN 器件具有 70mΩ 的导通电阻和 95pF 的输出电容(与能量相关)。我发现一个 70mΩ 硅 FET 具有 140pF 的输出电容。如果我们选择的匝数比为 n = 16,并且 LLC-SRC 的目标最大开关频率为 750kHz,则 L m,maxTI 的 LMG3410 为 134µH,带有 140pF…

摩登3娱乐登录地址_星纵智能入选《非蜂窝低功耗远距离物联网技术市场研究报告》

近期,AIoT星图研究院发布《非蜂窝低功耗远距离物联网技术市场研究报告(2022版)》。星纵智能参与此报告调研,智慧园区消防安全、智慧楼宇节能应用两大案例被收录其中。 该报告持续追踪了LoRa技术的发展,并围绕当前国内市场已涌现的8种非蜂窝低功耗远距离物联网技术展开详细介绍。 智慧楼宇节能应用项目 智慧园区消防安全项目 星纵智能作为专业的智能物联网提供商,以前沿的物联网通信技术及人工智能为核心技术,产品覆盖智能物联、智能安防、智能通信领域。自公司成立起,便将LoRa®技术深度应用于产品研发和服务,2019年,星纵智能加入LoRa联盟,成为该联盟中国工作组成员,致力于LoRa®技术应用的推广。能够参与此行业报告的调研,正是得益于十一年来,星纵智能运用LoRa®技术在产品与应用领域沉淀的成果。 当前,星纵智能主要将产品聚焦在智慧园区、楼宇、教育、办公、农业等基于LoRa®的产品解决方案应用。公司LoRa®系列产品主要涵盖LoRaWAN®基站网关、LoRaWAN®传感器、LoRaWAN®数据采集器&控制器等。基于此技术的低功耗、远距离、大连接、广覆盖等特点,融入星纵智能的特色设计等,赋能智慧园区、智慧楼宇的升级改造,提升方案升级的便捷度。

摩登3注册登录网_星纵智能入选2022年度厦门市未来产业骨干企业名单

近日,厦门市科技局公布了“2022年度厦门市未来产业骨干企业”名单,星纵智能及其旗下子公司以“新一代人工智能”的未来产业品类,一同入选名单。 图片来源:厦门市科技局官网 据了解,厦门市未来产业骨干企业是厦门市科技局为鼓励企业研发创新,加速未来产业发展而遴选出的产品竞争力强、发展前景好、综合实力强的行业示范性企业。当前,厦门市已梳理出柔性电子、新型显示、第三代半导体、高端装备、先进功能材料、新一代人工智能、生命健康、集成电路八个具备爆发式增长潜力的未来产业。 星纵智能作为专业的智能物联网产品提供商,扎根于AIoT产业,以前沿的物联网通信与人工智能为技术核心,产品主要覆盖智能物联、智能安防和智能通信领域。此次入选“2022年度厦门市未来产业骨干企业”名单,是厦门市科技局及行业同仁对星纵智能的创新力、自主研发的核心力、研发成果转化力、行业影响力等的肯定与鼓励。 作为厦门未来产业布局的一份子,星纵智能将以此作为起点,不断提高公司科研水平与能力,大力推动技术创新,聚焦成果转化,提升企业核心竞争力,赋能更多行业客户。

摩登3登录网站_星纵智能倾斜传感器,助力灾害预警,无惧极端天气!

夏季对于沿海城市而言,不仅是高温天气,更让人担忧的是台风季的到来。台风天最常见的“后遗症”就是树木倒伏、广告牌掉落等灾害。俗话说,预防大于治疗。如果能建立一套告警监测系统,,则可以有效降低台风对城市建设、百姓安危等方面的威胁性,提高极端天气的防治效率与力度,减少受灾成本。 星纵智能全新上市的EM310-TILT 倾斜传感器,基于LoRa®通信技术,精准计算X/Y/Z三轴角度偏移量,可用于测量树木、广告牌、灯柱等物品的倾斜角度,提高灾前预警效能。 一、高性能MEMS三轴加速度计 星纵智能倾斜传感器内置高性能MEMS三轴加速度计,3轴6D方向检测,精准测量X/Y/Z三轴角度偏移量,可满足物体倾斜角度检测的需求。 二、灵活的阈值告警规则 支持自定义设置X/Y/Z三轴间“且”、“或”的多种告警逻辑,可设置高达36种组合关系告警,满足复杂角度监控需求,更好地监测物体倾斜角度。 三、“相对初始面”自定义设置 支持用户设置任意平面为想要的角度偏差计算初始面,省去了以原初始面计算角度偏移报警量的繁琐算法。 四、零点校准功能 设备支持水平面校准功能,避免因水平面角度偏移导致的误差。当设备因水平面问题引起倾角偏移时,可通过远程下发零点校准指令,将其校准。 五、IP67高防护等级 星纵智能倾斜传感器采用IP67防水防尘高防护设计,可在户外环境稳定运行。 六、超低功耗,超长续航 内置2节3500毫安时ER17505锂亚电池,续航可达5年以上(10分钟上报周期,SF9)。 七、NFC配置,部署成本低 支持手机NFC无线快速配置,无需拆卸外壳,便捷高效,并可提供自定义模板批量配置。 八、数据上云可视化分析 快速对接星纵云平台,同时兼容标准LoRaWAN®网关与第三方物联网平台,支持自组网,轻松管理和监控环境数据。 除了作为台风等极端天气的预警系统,星纵智能倾斜传感器可广泛应用于树木弯折、停车场挡车杆变动角度、电线杆倾斜、井盖移位等倾斜状态检测,赋能智慧城市、智慧灯杆、智慧停车场等应用场景。

摩登3注册登录网_烧光100亿!”生鲜电商第一股”每日优鲜传言解散

今日,有媒体发现,每日优鲜引以为傲的“极速达业务”,似乎丧失了最后的“大本营”:北京、上海、天津在APP页面上已经无法找到及时达。 在今年6月底,每日优鲜在全国13个城市有前置仓站点,但在随后3天内,每日优鲜连续关闭了9个城市业务,直到只剩北京、上海、天津和廊坊四个城市。如今北京、上海、天津再度“失守”,让业界难免猜测每日优鲜是否将要“全军覆没”? 对此,每日优鲜相关负责人向网易科技《态℃》记者表示,在实现盈利的大目标下,公司对前置仓业务进行了调整,次日达和其他业务不受影响。 有媒体联系到了每日优鲜官方客服,得到的回复也是,“因业务调整”。 今日晚间,有传言称,每日优鲜或已原地宣布解散,直接线上通知解散并删账号。对此,每日优鲜相关负责人尚无回应。 实际上,曾风光无限的“生鲜电商第一股”,早已深处泥潭之中。 对于正值上市一周年的每日优鲜而言,公司内外危机四伏:市值跌去98%;老股东陆续逃离;两次收到退市警示函;被供应商投诉拖欠货款;被法院列为执行人;业务大幅收缩;拖欠员工工资不发;被工信部通报…… 曾经凭借一己之力开创“生鲜前置仓模式”的明星企业,每日优鲜如今似乎已经走到了终局。 一、伯乐腾讯“见死不救”,每日优鲜为何成为弃子? 今年以来,以每日优鲜位于北京望京的总部为“震中”,与这家公司有关的前置仓站点、供应商、投资人、公司员工不同程度被波及,圈在这里的人、货、场,深陷泥潭,坐困愁城。 每日优鲜的“熄火”有个明确的前奏。 2020年6月25日,每日优鲜抢先在美股上市成为“生鲜电商第一股”,不过上市当日就遭遇破发。似乎从那时开始,每日优鲜的情况开始急转直下,从一个资本宠儿,走到了2021年年报难产,甚至面临着退市危机。 每日优鲜为何走到了今天这步?答案很简单,因为没钱了。 每日优鲜的招股书数据显示,2018、2019、2020以及2021年的一季度,每日优鲜一直处在亏损边缘。 自2018年到2020年三年间,每日优鲜净亏损分别为22.32亿元、29.09亿元和16.49亿元,三年累计亏损了67.9亿元。根据财报显示,2021第三季度每日优鲜亏损9.7亿元,预计第四季度亏损7亿元,2021年全年亏损37.37亿元—37.67亿元。有媒体计算,这相当于每日优鲜平均每月亏损超过3亿元,累计亏损超过100亿元。 今年以来,每日优鲜更是笼罩在退市危机中,其股价已连续30个交易日低于纳斯达克上市合规标准的1美元,公司要在2022年11月29日之前,达到最低要求,否则将被要求退市。 在每日优鲜烧光100亿后,资本市场对于其是否真正具备盈利能力产生了质疑。 每日优鲜于2014年创立,当年12月就获得了来自元璟资本和光信资本500万美元的天使轮融资。成立第二年,每日优鲜得到了腾讯投资的青睐,自此以后腾讯持续加码先后参与每日生鲜的五轮融资。 2021年6月,每日优鲜纳斯达克上市之前,公司获得11轮共计95亿元融资。值得注意的是,其背后的投资方背景异常强大,包括包括腾讯投资、中金资本、联想创投、高盛集团、老虎环球基金等国内外知名机构。