近日，镭昱半导体(Raysolve)宣布完成千万美元Pre-A+轮及Pre-A++轮融资，分别由韦豪创芯、瑞声科技领投。所融资金将用于加速镭昱全彩Micro-LED微显示芯片的研发迭代、团队扩容，并为即将到来的小规模量产做准备。 镭昱于2021年完成种子轮与Pre-A轮两轮融资，获源码资本、高榕资本、耀途资本等多家知名机构投资。至此，在一年时间内镭昱已连续完成多轮融资。与此同时，借助本轮韦豪创芯和瑞声科技的战略投资及产业资源，未来三方将协力发挥产业协同优势，为全球市场提供不同于以往的Micro-LED解决方案，助力AR产品进入全新维度。 物质存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等等。我们通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。与导体和绝缘体相比，半导体材料的发现是最晚的，直到20世纪30年代，当材料的提纯技术改进以后，半导体的存在才真正被学术界认可。 半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体是指一种导电性可控，范围从绝缘体到导体之间的材料。从科学技术和经济发展的角度 来看，半导体影响着人们的日常工作生活，直到20世纪30年代这一材料才被学术界所认可。 事实上，我国集成电路起步并不算晚，但由于种种原因，直到2000年起集成电路才迈入全面发展的快速阶段。中国半导体行业协会数据显示，我国集成电路市场规模从2017年的5411亿元增长至2021年的约9145亿元，其中2017-2021年复合增长率为14%。预计2026年我国集成电路市场规模将达到22755亿。 然而，摆在面前的问题是我国集成电路需求旺盛，国内自给量不足，需要大量进口，对外依赖度较高。根据海关总署的统计数据，2021年中国集成电路产品进口数量为6354.81亿个，出口数量为3107亿个，进口金额为4396.94亿美元，出口金额为1563亿美元，存在较大的贸易逆差。 此前，三星等韩国半导体企业前道制程主要使用由3M公司提供的PFAS制冷剂，但由于环保问题，3M位于比利时的主要制冷剂生产厂一度暂停运营，引发了韩国半导体企业对这一材料供应的担忧，其后3M比利时工厂虽然已恢复生产，但三星等韩企已经在物色来自中国的二供作为备份。 另外，据国海证券测算，2022-2025年期间制冷剂供需差值分别为11.2/3.5/-3.0/-8.2万吨，进入供需趋紧状态。随着份额争夺战拉下帷幕，供需向平衡发展，厂商将以盈利为导向进行生产，看好三代制冷剂未来景气度将持续上行。 从韩国关税厅所公布的数据来看，同前10天相比，本月前20天半导体产品的出口额，同比增速有放缓。韩国关税厅此前公布的数据显示，9月份前10天半导体产品出口额同比增长7.9%。 此外，与前10天相比，前20天的工作日，较去年同期减少的也略有减少。由于秋夕节这一长达4天的假期，本月前10天韩国的工作日只有6.5天，较去年同期的8.5天减少两天。而在本月前20天，韩国的工作日是13天，去年同期为14.5天。 一声声激动的呐喊声打破了今年仲夏一个夜晚的宁静，与这份宁静形成强烈对比的，是科研人员内心的炽热。这里是位于北京东南角的烁科中科信设备研发中心，作为中国电子科技集团有限公司(简称“中国电科”)下属机构，烁科中科信设备研发中心的研发团队日以继夜攻关，困扰已久的高能离子注入机核心技术难关终于实现突破。如今，该团队自主研制的国内首台高能离子注入机已顺利进驻先进集成电路生产线。 高能离子注入机是离子注入机中技术难度最大的机型，本次核心技术的攻克进一步鼓舞了中国电科人。自强不息、科技报国!中国电科广大干部群众正豪情满怀、真抓实干，以实际行动迎接党的二十大胜利召开。

近日，安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)与此芯科技(上海)有限公司(以下简称“此芯科技”)宣布深化合作。双方将结合各自优势资源，依托安谋科技的高性能Arm IP及自研IP产品，以及此芯科技在CPU内核、SoC、全栈软件开发和系统设计等领域的创新能力，共同推进Arm CPU的产品研发和生态建设，加速国内Arm CPU产业创新发展。 两年前，搭载苹果自研M1芯片的MacBook新品一经面世，就因其相比原产品更长待机时间、更高性能、更优能效比等收获如潮好评。自此，Arm CPU开始在PC市场攻城掠地，且不断开拓新领域、新边界，包括平板电脑、XR等领域。据IDC、Counterpoint Global综合数据显示，搭载Arm CPU的PC年产量在2025年将达4300万台，2028年将占据市场领先地位;平板电脑未来五年将维持1.5亿台左右的全球出货量;XR设备在2025年将达到1.05亿台。 近年来，RISC-V持续扩张其生态系，不仅在物联网市场大获成功，甚至开始打入了航空市场。近日，RISC-V IP供应商SiFive宣布，将为 NASA打造下一代高效能航天计算(HPSC)核心处理器，该交易金额高达 5000 万美元，可以说是为 RISC-V阵营的发展注入了一剂强心针。面对RISC-V的来势汹汹，Arm近日则表示，虽然 RISC-V 确实带来一些竞争，但仍不是重要的竞争对手。 据英国科技媒体 The Register 报导，Arm 产品解决方案副总裁 Dermot O’Driscoll 在近期的记者会上表示，RISC-V确实给Arm带来了“一些竞争”，但竞争对每个人都有好处，这是一个令人兴奋的市场，可以帮助所有人集中注意力，并确保 Arm 做得更好。 据英国《金融时报》报道称，英国政府仍在努力说服Arm母公司软银集团，希望Arm公司的IPO计划选择在伦敦证券交易所和纽约证券交易所进行双重上市。 报道称，为敲定这笔交易，英国首相利兹·特拉斯和财政大臣夸西·克瓦滕正在领导这项工作，一旦伊丽莎白二世女王的官方哀悼期于下周结束，他们将与软银集团高层展开会谈。 一位与特拉斯政府关系密切的健谈消息人士告诉英国《金融时报》，获得Arm在伦敦证券交易所上市，将被视为“大而迅速的胜利”，表明政府对伦敦证交所未来的认真态度。 为满足大型互联网和 HPC 客户的需求，并在不增加功耗和面积的情况下，进一步推动云工作负载性能，Arm 推出 Neoverse V2 平台(代号“Demeter”)，该平台配备最新的 V 系列核心和产业广泛部署的 Arm CMN-700 mesh 互连技术。Neoverse V2 将为云和 HPC 工作负载提供市场领先的整型性能，并引入若干 Armv9 架构安全增强功能。 目前，已经有多家合作伙伴在 Neoverse V2 的基础上进行设计，其中，NVIDIA 正利用 Neoverse V2 作为其 Grace 数据中心 CPU 的计算基础。Grace 将结合 Neoverse V2 的能效与 LPDDR5X 内存的能效，带来高出传统架构的服务器 2 倍的每瓦性能表现。 此外，作为 Arm 持续投入于高效的性能和高效的吞吐量的一部分，新一代 N 系列产品正在开发中，并将于 2023 年推出。与 N2 的市场领先效率相比，新一代 N 系列 CPU 将在性能和效率方面实现代际提升。 日本软银集团旗下的半导体IP公司Arm于当地时间8月31日表示，该公司已经对移动处理器大厂高通(Qualcomm) 与其子公司Nuvia 发起诉讼，控告这两家公司侵犯Arm专利。 报导指出，这次的诉讼集中在高通于2021 年收购的芯片创业公司Nuvia。根据美国德拉瓦州地方法院的起诉书中指出，Nuvia 在芯片设计中使用了Arm 的专利设计，但是这些设计在未经许可的情况下不得转让给高通使用。Arm 表示，在双方谈判未能达成解决方案后，Nuvia 的Arm 专利设计许可已经在2022 年2 月被终止。 Arm 在一份声明中表示，由于高通试图在未经Arm 同意的情况下转让Arm 对Nuvia 专利权许可，而Nuvia 的许可则已经在2022 年3 月被终止的情况下，Arm 做出了多次真诚的努力沟通，以寻求解决方案。但是事件最终仍没有获得妥善的解决，因而提起本次的诉讼。

据多家外媒报道，世界上一些最大的科技公司包括高通，谷歌，微软等，正在向美国反垄断监管机构抱怨英伟达公司收购ARM，他们一致认为该交易将损害对其业务至关重要的行业领域的竞争。谷歌、微软和高通等公司都对这笔价值400亿美元的交易感到担忧，并要求反垄断官员进行干预。 消息一出，英伟达股价下跌2%。 科技公司们认为，收购将使英伟达控制一个重要的供应商，该供应商向苹果、英特尔、三星电子、亚马逊和华为等公司授权基本的芯片技术，同时也向不计其数的中小技术企业提供授权。 总部位于英国的ARM公司将芯片设计和相关软件代码授权给所有相关方，而不是直接与半导体公司竞争。 人们担心的是，如果本身作为芯片设计和制造商之一的英伟达拥有ARM可能会限制竞争对手获得该技术，或提高获取成本。 对此，英伟达认为这些担忧是无稽之谈，并表示其没有动力去破坏技术中立性，但一些竞争对手和客户并不相信这种说法。 去年9月份，软银集团和英伟达宣布，双方已达成确定性协议。根据协议，软银将把ARM出售给英伟达，交易价值为400亿美元。今年1月初，据媒体报道，英国反垄断机构已对英伟达收购ARM的交易展开调查。 温戈说 这场半导体史上最大的并购案，除了英伟达和美国，没有人愿意看到。 因为一旦ARM成功被英伟达收购，这将使ARM改变在全球移动处理器市场的中立立场，因为ARM的很多客户，都是英伟达的直接或者间接的对手。除此之外，还将造就一个芯片巨头，英伟达将成为下一个美国科技垄断企业，各国监管部门不会坐视不管。 如果收购成功，也就意味着英伟达可以直接管控Arm，如果英伟达想打击对手，其对手很大可能拿不到更先进的ARM Cortex-A78核心授权，这对任何一家移动处理器设计公司来说，都是极大的威胁。 除了谷歌、微软、高通等企业抵制这场收购外，近日，英国竞争和市场管理局(CMA)也宣布，将对英伟达400亿美元收购Arm的交易展开调查。除此之外，还要接受各国部门的监管，其中就包括中国商务部。 类似的事情是有先例的，2018年，美国半导体公司高通意欲收购荷兰半导体公司恩智浦，需要9个国家的商务部批准，当时在已经获得了包括俄罗斯，美国，欧盟等8国家的批准后，中国一票否决，最终这项收购没能达成。 而此次英伟达收购ARM，将面临更大的阻力，使得这场交易的前景扑朔迷离。

据外媒报道，德国乃至欧洲最大的应用科学研究机构-弗劳恩霍夫协会正启动一项名为“新型可信赖电子产品分布式制造”的研究项目，旨在为Chiplet产品的设计与封装创建安全性标准，这一项目参与者还包括了博世、X-Fab、奥迪和欧司朗等厂商。 芯粒是不同功能芯片裸片的拼搭，某种意义上也是不同IP的拼搭。芯原作为中国大陆第一，全球第七的半导体IP供应商，在各类处理器IP上有着深度布局，将通过“IP芯片化(IP as a Chiplet)”和“芯片平台化(Chiplet as a Platform)”持续推进芯粒技术的发展和产业化落地。 芯原有六大核心处理器IP，分别为图形处理器(GPU)IP、神经网络处理器(NPU)IP、视频处理器(VPU)IP、数字信号处理器(DSP)IP、图像信号处理器(ISP)IP和显示处理器IP，此外还有1,400多个数模混合IP和射频IP。芯原将这些处理器IP有机结合，推出了处理器IP 子系统、IP 平台等，例如从摄像头输入一直到显示输出的整个智能像素处理IP平台。基于丰富的IP储备，芯原提出了IP芯片化(IP as a Chiplet，IaaC)的理念，旨在以芯粒实现特殊功能IP的“即插即用”，解决7nm、5nm及以下工艺中，性能与成本的平衡，并降低较大规模芯片的设计时间和风险。 正是基于其对Chiplet互联的前瞻性设计思路，芯动从两三年前开始就在做Chiplet互联接口的研发，并与今年推出的UCIe不谋而合，因此能在UCle标准推出后不到三周，就宣布推出物理层兼容UCIe国际标准的自主研发IP解决方案-Innolink™ Chiplet。高专表示，芯动的研发方向之所以能与国际水平保持一致，是因为我们以需求驱动研发的产品理念和定制化的客户服务，200多次的先进工艺流片纪录和60亿颗SoC芯片授权量产带给芯动的不止是成熟经验和良好口碑，更是在技术方面的敏锐洞察和前瞻布局。芯动一直在用实际突破和应用成果证明实力，展现国产IP的无限潜力。 随着芯片工艺不断演进，硅的工艺发展趋近于其物理瓶颈，晶体管再变小变得愈加困难，摩尔定律放缓，但是算力和存储的需求爆发，传统方式推进芯片性能很难维持产业的持续发展，行业进入后摩尔时代。 当前IC技术瓶颈与业务需求的主要矛盾在于：单位算力与数据量增速的矛盾：人工智能、大数据、5G 等技术发展，使数据量呈指数级增加，而单位算力的增速却愈发迟缓。性能和功耗比提升的矛盾：芯片性能的提升会伴随着功耗的大幅增长，从而导致应用场景碎片化，无法摊薄芯片成本。研发成本和交付周期增加：随着先进制程的进步，芯片制造成本与研发投入也大大增加。目前，5nm芯片的研发费用已经超过5亿美元 ，3nm的研发费用预期将超过15亿美元。 与传统SoC方案相比，Chiplet可以将采用不同制程的芯粒汇集在一起，且由于芯粒可重复使用，设计灵活，能加快芯片设计公司的设计周期、降低设计成本，且大幅提高芯片性能。 Chiplet也被视为革新半导体产业生态的机会，被看作如同半导体产业从IDM走向设计-制造-封装产业变革一样重要的机遇。而对于受限于先进工艺高生产成本、设计难度、生产限制的企业而言，Chiplet也成为公司追求芯片更高性能的工具。 2022年1月，Chiplet标准联盟发布《通用芯粒互连技术1.0》，这是一个开放的芯粒互连协议，旨在芯片封装层面确立互联互通的统一标准，满足客户对可定制封装要求。另外，今年3月，英特尔、AMD、ARM、高通、台积电、三星、日月光等芯片厂商与Google云、Meta(原FaceBook)、微软等共同成立了Chiplet标准联盟，正式推出了通用Chiplet的高速互联标准“UCIE”，旨在定义一个开放的、可互操作的标准，用于将多个Chiplet通过先进封装的形式组合到一个封装中。

自《“十四五”现代能源体系规划》发布以来，我国步入了构建现代能源体系的新阶段，创新电网结构形态和运行模式、增强电源协调优化能力、大力提升电力负荷弹性成为现代化电网建设的发展目标和实现双碳(“碳达峰”“碳中和”)目标的刚需。 如今，以新能源为主题的智能电网架构正在全球普及。中国作为光伏、风力、水力发电规模化发展最为成熟的国家之一，增强电力资源优化配置能力、提升电网智能化水平，通过持续创新，让绿电走进千行百业、千家万户。 面对时代发展趋势和需求，美格智能积极应变，聚焦智能电网建设，以物联网技术赋能电网智能化、网联化，针对电力无线数据通信应用打造了多款性能强大的5G模组/LTE Cat.4模组和多款智能化电力终端行业解决方案，凝聚数智力量，赋能行业应用。 █ 美格智能聚焦智能电网，多款模组为电力通信而生 针对于电力无线数据通信应用，美格智能设计了5G模组SRM810和LTE Cat.4模组SLM750、SLM790、SLM770A等多款模组产品与行业解决方案，内置国网指令，支持5G/4G/3G/2G多频段通信，赋能行业终端产品智慧连接。 SRM810作为美格智能近期推出的全新5G Sub-6GHz模组，尤为引人注目，这是一款专为IoT/电力/eMBB等应用而设计的国产化模组。该模组基于国产化芯片平台设计，LGA封装，全面支持3GPP R16标准，四天线极简设计，仅30.0×41.0x2.7mm的“超小尺寸”，将赋予5G电网通信终端更大的增量空间和更优的性价比，为电网提供更高速率、更智能化的5G通信服务。 当然，LTE Cat.4系列模组同样亮眼，三款模组具备下行速率达150Mbps及上行速率达50Mbps的LTE Cat.4高速率传输特性，可确保电力通信传输的实时性;在配置上，集成了丰富的接口，并支持分集接收和MIMO技术，以提高通讯质量并优化数据传输的速度。同时，提供高灵敏度的全球卫星导航功能，支持多种网络协议(TCP/HTTP/FTP)，兼容多种类型操作系统，具有性能可靠、集成度高等优点。 基于以上几款面向电力行业的模组，美格智能还推出了一系列终端应用行业解决方案，以智能化手段促进电网系统建设，实现电网与新型清洁式能源及储能之间的友好互动。 █ 国网I/II型集中器解决方案-2022版本 集中控制器是低压集中抄表系统中的关键设备。美格智能国网I/II型集中器(2022版)解决方案，通过先进的模组化结构设计，嵌入集中器产品，实现低压配电网的智慧监管，也更有利于电网智能终端的模组置换。 通过下行信道，该方案终端可自动抄收并存储各种智能仪表、采集终端的配用电数据;通过上行信道，该方案终端能主动与主站及手持设备展开数据交换，具有采集高效、负载力强、可靠性好等突出优势。 截至目前，搭载美格智能SLM750、SLM790、SLM770A模组的多款国网I/II型集中器方案已经服务电网多年。符合2022规范的5G/4G集中器模组通信单元也已研发完成，即将批量上市。 并且，经严格测试表明，以上方案均符合国网集中器I/II型通用技术规范2022版和国网1376.3通信协议及南网协议，可适用于国家电网各级电力公司、各大公共建筑场所、居民小区等场景的数据集中采集。 █ 专网集中器解决方案 专网集中器方案是美格智能基于市场需求，针对于专网应用场景研发的用电信息采集设备，搭载LTE Cat.4通信模组，覆盖国内230M和1.8G等多个专网频段，使客户能够实现用电智能监管、用电数据采集和数据管理的双向传输。 多年以来，美格智能专网集中器终端解决方案始终处于行业领先地位，出货量排名前列。最近，美格智能又基于2022规范推出了2022版专网集中器通信单元，将更深入、更全面地服务专网市场和客户。 █ 能源控制器解决方案-2022版 在“碳达峰、碳中和”目标下，构建以新能源为主体的新型电力系统大幕已经拉开，美格智能围绕新型电力系统展开了诸多探索与实践，除国网I/II型集中器(2022版)、专网集中器解决方案外，还研发了国网能源控制器(2022版)解决方案。 美格智能国网能源控制器解决方案符合最新能源控制器技术规范2022版，完全满足国内电力市场需求，集成了美格智能LTE Cat.4模组SLM770A，支持4G/3G/2G全网通频段，同时覆盖LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/EDGE/GPRS/GSM网络，能够支持北斗卫星定位系统，满足能源控制器产品的通信和位置服务需求。 在应用场景中，该方案可以帮助客户实现应用快速落地，完成客户侧和配电侧计量与感知设备的灵活接入，达到数据采集、能效管理、灵活决策等功能需求。 美格智能长期致力于物联网智能应用的研发与构建，面对新型电网发展格局，将不断探索电网建设新模式与新架构，顺应时代发展需求和行业客户发展需要，打造可靠性、稳定性、适用性于一体的新型电力智能终端解决方案，并持续推进相关产品和智能化方案的应用落地，发挥5G/4G模组与解决方案的场景应用优势，积极推动智能电网产业的深入发展，助力全球实现智能电网数字化转型，为数字化社会发展创造更多的价值与服务而不懈努力!

在我仔细研究Linux内核中的ftrace之后，发现ftrace中的各个tracers的作用一直被人们严重低估了, 比如我们会花了大量的时间去理解Linux内核中的一块代码，然后猜测可能的执行流， 但是 ftrace会首先直接告诉你整个执行流，然后你再去查看代码，这样无论从效率和准确度来讲都是极大的提升。 对于任意一个函数，想要知道它是否执行了，或者想知道它的函数参数，函数返回值，函数的执行时间，函数向上的执行流，函数向下的执行流，甚至任意两个函数之间的执行流， ftrace都能很好的支持 。重要的是所有函数都能这样结合起来使用，还有更加重要的是函数可以跟事件结合起来，事件可以过滤可以触发其它的事件和tracers， 这样就衍生出了无限的可能性 。 本课程的设计宗旨是让学员站在设计者的角度来理解ftrace， 明白各个tracers为什么这样设计和整个发展脉络，进而更加灵活地使用它以辅助我们的实际工程项目和研究学习，也可以激发学员进而迸发出更加先进的trace功能为整个Linux内核社区做贡献 。本课程更加偏向于理解设计思想和使用，如果想了解源代码级别的实现，可以参考我在阅码场平台的视频课程 《Linux内核tracers的实现原理与应用》。 02 你将收获 从根上解决企业Linux底层人员难找的问题，自己培养骨干工程师 加快问题定位，提高研发效率，加快产品研发上市 强调动手，以Ftrace为抓手学习内核 以Ftrace为抓手打通软硬件任督二脉：IO和中断 使用Ftrace做性能分析和性能优化 通过案例，学习使用Ftrace分析和定位问题的技巧 Ftrace设计思想和案例分析 Linux内核态程序员 想探索内核层的用户态程序员 Linux内核爱好者 运维人员 嵌入式开发人员 网络设备研发 内核网络模块开发人员 04 讲师介绍 谢欢Jeff, 目前就职于某国际知名 linux 发行版开源公司， 热衷于 linux 内核。 我平时把 linux 内核源码当小说一样阅读学习，也一直把能给 linux 社区贡献更多有质量的代码而努力 . 最近给Linux内核提交了系列补丁objtrace,截至目前有了kprobe maintainer的 Tested-by 和 Reviewed-by. Tested-by: Masami Hiramatsu Reviewed-by: Masami Hiramatsu 以 05 学员反馈 好评如潮 ： 座舱：学习这门课主要是想增强内核系统问题分析能力，也是最近才接触ftrace，之前工作经验没接触。 手机：学习这门课是因为网络模块和功耗分析的工作会用到，而且对学习其他内核模块有帮助 电信：其实我对内核比较感兴趣，ftrace是一个比较好的观测内核工具，所以想要比较系统的学下。 网络：觉得这个工具挺好的，以前用过，但一知半解，想后期多用来debug；工作中主要想查延时敏感任务被RT线程抢占的原因、rcu stall和Page fault等。 云原生：之前tracer的课程听了感觉不错，但是还是以tracer的本身原理为主，实践部分较少，所以想报这次课程 OS：我目前在从事linux 操作系统研发相关工作，ftrace是很有价值的功能模块～但是目前大多数人对这部分了解过少，因此报名学习一下～ 网络：网络相关的工作会用到，主要是想和大家多交流下，在实战中互相学习吧； 嵌入式：我对内核底层感兴趣，决定了这个是我以后的发展方向，ftrace将会对我熟悉底层，解bug很有帮助

在全球半导体产业发展历程中，随着芯片设计复杂程度不断提升，研发费用逐步升高，同时伴随着芯片种类的愈加丰富，衍生出的集成电路、逻辑或单元布局设计的具有特定功能、可重复使用的电路模块——半导体IP逐渐与EDA并列成为支撑芯片设计的最重要的上游核心技术。简化IC设计流程的IP复用理念极大地推动了芯片设计产业的繁荣。 随着芯片设计复杂度不断提高，设计难度大、成本高、风险大，在引入新工艺后，芯片的签核流程也变得越来越复杂，引入IP不仅可以加速产品上市时间，还可以降低设计成本和风险。对此，深耕一站式IP长达16年的芯动科技形象地比喻道，芯片IP是芯片的基石，是芯片大厦的砖瓦，“小”IP，撬动“大”市场——IP对产业撬动作用高达600倍，但是由于其技术和生态壁垒，是芯片行业的“硬骨头”，高速接口IP更成为后摩尔时代高性能芯片系统集成的关键。因此，当前首要的就是本土企业放下“国产IP技不如人”的偏见、加强彼此之间的合作，取长补短，形成1+1>2的国产生态共赢局面。 “摩尔定律放缓和对高性能计算的追求正在引领先进封装时代的到来，这必将带来对于像芯和半导体先进封装仿真EDA解决方案的迫切需求，”Chipletz CEO Bryan Black 评论道，“芯和半导体及其 Metis 电磁场仿真工具在仿真效率和内存消耗方面提供了业界前所未有的性能优势，帮助我们顺利应对信号和电源完整性分析方面的独特挑战。” “Chipletz 公司的Smart Substrate™ 产品将成为2.5D/3DIC先进封装的开发工程师工具包中的一个强有力补充，”芯和半导体CEO凌峰博士说， “Smart Substrate™ 能在一个封装体内实现来自不同供应商的多个不同芯片的异构集成，这对于 AI 工作负载、沉浸式消费者体验和高性能计算市场尤其重要。芯和半导体很高兴能够在这项先进封装技术的交付中发挥作用。” 芯粒是不同功能芯片裸片的拼搭，某种意义上也是不同IP的拼搭。芯原作为中国大陆第一，全球第七的半导体IP供应商，在各类处理器IP上有着深度布局，将通过“IP芯片化(IP as a Chiplet)”和“芯片平台化(Chiplet as a Platform)”持续推进芯粒技术的发展和产业化落地。 芯原有六大核心处理器IP，分别为图形处理器(GPU)IP、神经网络处理器(NPU)IP、视频处理器(VPU)IP、数字信号处理器(DSP)IP、图像信号处理器(ISP)IP和显示处理器IP，此外还有1,400多个数模混合IP和射频IP。芯原将这些处理器IP有机结合，推出了处理器IP 子系统、IP 平台等，例如从摄像头输入一直到显示输出的整个智能像素处理IP平台。基于丰富的IP储备，芯原提出了IP芯片化(IP as a Chiplet，IaaC)的理念，旨在以芯粒实现特殊功能IP的“即插即用”，解决7nm、5nm及以下工艺中，性能与成本的平衡，并降低较大规模芯片的设计时间和风险。 · 新封装领域，3D 封装、SiP(System In a Package，系统级封装)已实现规模商用，以 SiP等先进封装为基础的 Chiplet 模式未来市场规模有望快速增长，目前台积电、AMD、Intel 等厂商已纷纷推出基于 Chiplet 的解决方案。 · 新材料领域，随着 5G、新能源汽车等产业的发展，硅难以满足对高频、高功率、高压的需求以 GaAs、GaN、SiC 为代表的第二代和第三代半导体迎来发展契机。 · 新架构领域，以 RISC-V 为代表的开放指令集将取代传统芯片设计模式，更高效应对快速迭代、定制化与碎片化的芯片需求。为应对大数据、人工智能等高算力的应用要求，AI NPU 兴起。存内计算架构将数据存储单元和计算单元融合为一体，能显著减少数据搬运，极大地提高计算并行度和能效。长期来看，量子、光子、类脑计算也有望取得突破。

2022年9月21日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日证实，开发先进封装技术的基板设计初创公司 Chipletz，已采用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA，用于 Chipletz 即将发布的 Smart Substrate™ 产品设计，使能异构集成的多芯片封装。 “摩尔定律放缓和对高性能计算的追求正在引领先进封装时代的到来，这必将带来对于像芯和半导体先进封装仿真EDA解决方案的迫切需求。 新封装领域，3D 封装、SiP(System In a Package，系统级封装)已实现规模商用，以 SiP等先进封装为基础的 Chiplet 模式未来市场规模有望快速增长，目前台积电、AMD、Intel 等厂商已纷纷推出基于 Chiplet 的解决方案。 新材料领域，随着 5G、新能源汽车等产业的发展，硅难以满足对高频、高功率、高压的需求以 GaAs、GaN、SiC 为代表的第二代和第三代半导体迎来发展契机。 新架构领域，以 RISC-V 为代表的开放指令集将取代传统芯片设计模式，更高效应对快速迭代、定制化与碎片化的芯片需求。为应对大数据、人工智能等高算力的应用要求，AI NPU 兴起。存内计算架构将数据存储单元和计算单元融合为一体，能显著减少数据搬运，极大地提高计算并行度和能效。长期来看，量子、光子、类脑计算也有望取得突破。 Chiplet也称“小芯片”或“芯粒”，它是一种功能电路块，包括可重复使用的IP块(Intellectual Property Core，是指芯片中具有独立功能的电路模块的成熟设计，也可以理解为芯片设计的中间构件)。具体来说，该技术是将一个功能丰富且面积较大的芯片裸片(die)拆分成多个芯粒(chiplet)，这些预先生产好的、能实现特定功能的芯粒组合在一起，通过先进封装的形式(比如3D封装)被集成封装在一起即可组成一个系统芯片。 Chiplet，本质上是一个设计理念，它将不同工艺、不同功能的模块化芯片，通过封装和互联等方式，像拼接乐高积木一样用封装技术整合在一起，形成一颗芯片。 随着数据量急剧增加，算力需求扩大。而硬件层面，采用先进工艺芯片的设计成本逐渐提高，每代制程节点升级所能带来的性能提高幅度和功耗降低幅度减小，摩尔定律发展放缓，单芯片面积和性能出现设计瓶颈。 2020年，英特尔在加入由 Linux 基金会主办的美国 CHIPS 联盟后，曾免费提供 AIB 互连总线接口许可，以支持 Chiplet 生态系统的建设。但由于该接口许可需要使用英特尔自家的先进封装技术EMIB，其他厂商一直心存顾虑，导致AIB标准未能普及。2021 年 5 月，中国计算机互连技术联盟(CCITA)在工信部立项了《小芯片接口总线技术要求》，由中科院计算所、工信部电子四院和国内多个芯片厂商合作展开标准制定工作。 当单纯依靠尺寸微缩提升芯片性能的空间变小时，则出现了将不同功能的电路集成在一起，依靠尺寸微缩和设计优化两条路提升芯片性能。SoC就是将更多性能集成在单一芯片上，促进了手机/嵌入设备的发展。以CPU为例，单核处理器性能难以进一步提升时，采用了多核处理器提升性能，进一步采用了异构多核的架构、协处理器以及GPU架构、专用处理器等。 不过，随着处理器的核越来越多，芯片复杂度增加，设计周期越来越长，成本大大增加，SoC芯片验证的时间、成本也在急剧增加，大芯片快要接近制造瓶颈，特别是一些高端处理芯片、大芯片，单纯靠传统的SoC这条路走下去已遭遇瓶颈，需要从系统层面来考虑。 由于是非常新的炒作概念，各大股票软件中包含的成份股并不相同。通达信Chiplet板块有21只个股，同花顺有22只个股。东财与大智慧都只有11只，其中7只相同4只不同。而万得没有Chiplet板块，只有先进封装板块，而且板块中缺少最正宗的芯原股份

iPhone 14 Pro是苹果公司于2022年9月8日发布的手机。 [1] iPhone 14 Pro长度为147.5毫米，宽度为71.5毫米，厚度为7.85毫米，重量206克。机身提供四种颜色：深空黑色、银色、金色、暗紫色。   iPhone 14 Pro搭载A16仿生芯片，预装iOS 16操作系统，前置1200万像素镜头，后置4800万像素主镜头+1200万像素超广角镜头+1200万长焦镜头;搭载不可拆卸式电池。 10 月 1 日消息，苹果今天分享了一则新的视频广告，旨在突出 iPhone 14 Pro 相机的新功能，包括 4800 万像素的主摄，拍视频时的动作模式，模仿电影镜头感的的电影模式以及变焦等选项。在广告中，一位电影人使用“iPhone 14 Pro”拍摄了一系列动作场面，包括一只奔跑的鸡、一场餐馆里的打戏、一段舞蹈、一段定格动画、一场汽车追逐、一场直升机飞行等等。广告的结尾则点明了“我们有史以来最 Pro 的相机”。 相比上一代。苹果 iPhone 14 Pro 系列所有三个摄像头都迎来了升级，48MP 主摄可实现全分辨率的 ProRAW 拍摄，而动作模式则能够捕捉 2.8K 视频，甚至可以做到“像云台一般稳定”，而电影模式最高可支持每秒 24 帧的 4K 录制，这是苹果 iPhone 镜头史上升级幅度最大的一次迭代。曾报道，目前苹果 iPhone 14 Pro 在 DXOMARK 全球影像排行中名列第二，胜过华为 P50 Pro、iPhone 13 Pro Max、小米 12S Ultra 等。 从苹果发布iPhone 14系列的那晚开始，身边就有不少朋友开始询问我iPhone 14 Pro值不值得购买，它跟上一代的iPhone 13 Pro相差到底大不大。在拿到真机前我个人也很难给出一个准确的回答，毕竟从参数上来看两者的差距主要是灵动岛以及一颗4800万像素的主摄，价格方面则是相差两千有余。 作为一位使用了整整一年iPhone 13 Pro的用户，我这段时间也是把两台手机同时作为主力机使用，在使用了整整一周后，我心中也逐渐有了属于自己的答案，话不多说就让我们一同来看看进步“明显”的iPhone 14 Pro和iPhone 13 Pro到底有多大的差距。 在文章正式开始之前，我也从官网和其他博主那里扒出了两款iPhone的详细参数，大家可以通过这份配置单简单看出两者的差距在哪，差距是否明显。 灵动岛，是刘海屏的升级? 对于大多数消费者来说，iPhone 14 Pro最大的升级可能不是什么相机什么处理器，而是苹果终于舍弃了使用了五代的刘海屏设计，改为当下最为主流的挖孔屏设计。苹果官方将这个挖槽设计命名为灵动岛，具体使用方法和功能展示大家应该都在网上看到过不少演示，在此就不过多展示了。 我必须承认灵动岛是一个优秀的设计，它模糊了硬件与软件之间的界限，拓展了显示与操作之间的维度，降低了应用和应用之间的干扰，赋予了智能手机一种全新的交互方式。所以身边有很多朋友单因这一个灵动岛就去购买iPhone 14 Pro我其实是可以理解的，但在使用了一周后，我对它又产生了新的想法。 撇开它的功能性不谈，单从美观性上来看，我个人认为甚至不如之前的刘海设计，虽说它相比iPhone 13 Pro的刘海缩短了一小部分，看似占用面积小了一些，但实际上它浪费的面积却更大。 进入十一假期，手机选购也在线下迎来高峰期，尤其是近期发布的iPhone 14系列新机，成为众多消费者想要走进门店体验、选购的热门机型。其中，iPhone 14 Pro及iPhone 14 Pro Max机型自开售以来持续热销，目前官网下单已经需要排队到11月，而位于北京木樨园合生广场1层的京东线下自营Apple授权店JD Ehome十一期间现货热销，消费者走进门店即可体验并当场提货、到手新机。 据悉，JD Ehome是京东线下自营Apple授权店，也是京东与Apple品牌的合作首次从线上自营拓展到线下自营。值得一提的是，JD Ehome是Apple品牌近五年首次将国内市场级别最高的APR(Apple Premium Reseller，优质经销商)资质授予线上零售渠道。目前，除了北京全国首店外，JD Ehome近期也在深圳星河iCO与京东电器超级体验店重庆店同步开业，将为更多城市和地区的消费者提供品质体验。 针对到店选购Apple产品的消费者，JD Ehome还推出专属小黑卡，让消费者能够在线下享受京东线上相同品质的服务与体验，包括Apple新品优先购买、数据迁移、贴膜等服务权益，购机品质与服务体验获得双重保障。此外，为让消费者以更超值的价格入手Apple产品，JD Ehome在十一期间推出多重购机福利——消费者到店购买iPhone 14或iPad 9可享满200减100元的配件礼券，购买iPhone 14、iPhone 13 Pro、MacBook等产品可享6期免息。 从产品来看，iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max因新推出的灵动岛功能收获广泛关注。iPhone 14 Pro系列搭载A16仿生芯片，使用更为流畅，同时使用Pro级摄像头系统，图片可还原更多细节，还能以24fps拍摄4K HDR视频，让手机视频也能达到电影质感。十一期间，iPhone 14 Pro系列在JD Ehome均为现货开售，消费者可到店购买。 想购买iPhone 14 Plus的消费者，也可在10月7日来到JD Ehome，同样现货开售，可享多重购机福利与贴心的服务保障。十一假期开启，想要趁假期入手iPhone 14系列新机的朋友，推荐走进JD Ehome，京东线下自营Apple授权店带来正品保障与安心服务，享受线上线下相同品质的购机体验。 近日，全球知名的影像评测机构DXOMARK公布了iPhone…

SMT元器件用于PCB装配。在理想情况下，此类元器件与回流焊工艺兼容，从而实现组装的完全自动化。尽管THT元器件提供面板安装解决方案，但通常不能应对回流焊工艺的严苛要求。在上述情形下，必须增加一个焊接步骤。THT装配所需的这一附加的手工步骤不但耗费时间，同时还会导致额外的误差。 通孔回流焊（THR）元器件就提供了应对上述问题的一个解决方案，该产品不但具备在PCB上进行THT安装的特性，还能够承受回流焊炉的高热应力。首先，将THR元器件漏印至引脚导通孔中，然后使其通过锡膏。随着锡膏在回流焊炉中融化，液体焊料在润湿力和毛细力的作用下缩入导通孔中，从而形成焊点。 与现有的OGN系列敞开式保险丝座一样，OGN THR型号产品适用于5x20mm的各类保险丝。该系列产品根据UL和CSA标准，可提供在500VAC/VDC下额定电流为16A的型号，根据VDE标准，可提供在500VAC下额定电流为10A和16A的型号。该系列产品可选择是否加护罩。根据IEC标准，不带护罩的型号在环境温度为23°C时的额定接受功率为4W/16A。带黑色护罩型号的接受功率为4W/10A，而透明护罩型号的功率为2.5W/10A。环境空气温度的允许范围为-40°C至85°C。OGN系列产品还可满足更为严苛的消防安全要求，并符合IEC60335-1的灼热丝测试要求。OGN THR与OGN THT可完全向后兼容。 网络链接 OGN rId8[1] 参考资料/文件下载[1]: https://www.schurter.cn/cns/datasheet/OGN