0 引 言 在工业信息化领域，数据采集是获取信息的基本手段。企业在生产时需要监测产量、工作电压、温度等信息，并将这些现场数据传输到上位机进行存储、分析和处理。传统的有线数据采集模式尽管稳定、可靠，但存在布线工作量大、可扩展性差、工程造价高等弊端。 近年来， 无线通信技术得到长足的发展， 基于 IEEE802.15.4 标准的ZigBee 无线传感器网络技术 [1,2] 因其具有功耗低、体积小、灵活性强等优点，所以在诸多领域得到广泛应用[3,4]。将ZigBee 无线传感器网络和数据库技术相结合，不仅能够有效对布线困难、人员不能到达区域进行数据采集， 还能够简化有线网络所带来的规划布线、线路检查和扩容等繁琐工作。文献 [5] 基于ZigBee 和 AT89S52 设计、实现了一套无线数据采集系统，但在稳定性和实用性方面还有待改进。本文根据工业现场数据采集的需求，设计并实现了基于ZigBee 技术的近距离、低成本、低功耗的无线数据采集系统。 １ 系统架构 本文设计的无线数据采集系统架构如图 1 所示。该系统包括数据采集和接收处理两大模块，其中采集模块由ZigBee 无线传感器网络模块、单片机、数据采集传感器、LED 显示屏、按键等构成 ；单片机选用 STC15W4K16S4 实现数据采集、传输和人机交互功能，主要为按键识别和LED 显示控制；单片机片上 E2PROM 用以保存数据，如掉电时当前信息的保存或保存需要长久保存的数据；LED 用以实时显示采集数据。无线数据采集系统结构如图 1 所示。 采集模块采集到的数据由ZigBee 无线传感器网络传送到数据接收模块，接收模块再经串口送至 PC 机。PC 机完成数据的存储、查询和实时显示等功能，同时负责控制接收模块与采集模块的命令交互。在工程应用现场，待监测的生产区域通常需要采集多种类型的数据，单功能采集模块系统难以满足实际需求。因此利用基于ZigBee 无线传感器网络模块搭建数据接收处理模块，实现网络协调器和路由器功能，连接多个数据采集功能模块是一种有效的方案。扩展后的具有多种数据采集能力的采集系统如图 2 所示。 2 硬件设计 2.1 无线通信模块 本设计中的无线通信模块采用TI 公司生产的CC2530 做为核心芯片。基于 CC2530 芯片和 ZegBee 无线传感器网络协议设计网络通信节点，实现采集数据和系统命令的传输，具有使用灵活、成本低廉等优点。无线通信模块的硬件电路如图 3所示。 由图 3 可知，为得到良好的电源性能，确保通信稳定可靠， 采用去耦电容对模块电源进行滤波。采用高精度 32 MHz 的无源晶振作为时钟源来提供可靠无线收发基准时钟。 2.2 数据采集模块 数据采集模块以 STC15W4K16S4 单片机为核心， 该单片机具有 16 K 系统编程Flash 存储器和 42 K 的E2PROM 内存。数据采集模块与CC2530 无线通信单元相连，以此组建ZigBee 无线传感器通信网络。采集模块兼具传感器数据采集、人机接口和无线传感器网络通信等功能。设计的采集模块硬件电路实物图如图 4 所示。 2.3 数据接收模块 接收模块又称为无线传感器网络协调器，包括 ZigBee 无线传感器网络通信模块和通信接口。通信接口选用RS 232 方式，ZigBee 协议转换成 RS 232 协议后与PC 机无缝连接。数据接收模块兼具组建无线通信网络、实现 PC 机与数据采集模块之间命令交互等功能。设计的无线数据接收模块硬件如图 5 所示。 图 4 数据采集模块                  图 5 数据接收模块 3 软件设计 数据采集模块软件编程主要实现按键检测、显示驱动、 与 ZigBee 无线传感器网络通信交互等功能。数据接收模块软 件编程具有 RS 232 接口驱动、数据协议交互、ZigBee 无线传 感器网络协调器功能实现等功能。PC 机软件主要负责控制协 调器与数据采集模块交互、数据采集、存储、统计分析和数 据库管理。 MAC 地址作为各模块的身份ID，并在数据通信帧中添加该ID。接收模块收到数据后解析出ID、传感器数据或命令，按照ID…

2021年9月29日，日本东京——全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出超低功耗32位RX140微控制器（MCU）产品群。作为入门级RX100系列的最新成员，RX140 MCU基于瑞萨强大的RXv2 CPU内核构建，具有卓越性能。其最高运行频率为48MHz，CoreMark评分达到204；同RX130 MCU产品群相比，可提供约两倍的处理性能，更将电源效率提升30%以上——当CPU处于工作状态时，电流低至56µA/MHz；在待机模式下低至0.25µA。这使得RX140 MCU能够在家电、工业和楼宇自动化（BA）等广泛应用中实现高性能和低功耗。 RX140 MCU采用瑞萨最新的电容式触控感应单元，为客户构建增强型用户体验和用户界面。RX140符合IEC EN61000-4-3级（辐射）和EN61000-4-6级（传导）电容式触控噪声容限的要求，因而不易受到电磁噪声的影响，使得MCU可以通过高精度传感直接测量电容值的差别从而检测水位的变化。内置多重扫描功能和自动感应功能使客户能够使用多个电极同时测量，以获得更高灵敏度；即使在待机模式下也能进行自动触控检测，使客户可更便捷地利用非触接触式控制或接近感应，快速、轻松地进行用户界面开发。作为瑞萨RX触摸按键MCU产品阵容的一部分，RX140 MCU允许客户为用于各类环境应用开发可靠的高端电容式触控系统，包括微波炉、冰箱和电磁炉等家用电器，以及制造设备、楼宇控制面板，和能够检测表面剩余水量或粉末的设备。 瑞萨电子物联网平台事业部副总裁伊藤荣表示：“RX100系列超低功耗MCU作为RX产品家族入门级型号，因其出色的可扩展性而广受欢迎。随着更高性能和更高电源效率的RX140 MCU、以及新一代电容式触控IP的推出，我们将持续带来先进的解决方案，助力客户打造融合强大功能、设计和可用性的产品。” RX140 MCU还提升了外围功能，如增加了I/O端口数量以控制更多传感器或外部器件，同时添加针对实时操作的CAN通信功能；内置AES硬件加速器和真随机数发生器（TRNG），降低数据泄漏或被恶意操控等安全威胁的风险。 全新RX140 MCU在设计上充分考虑到可扩展性，与RX130引脚兼容，让客户能够在现有设计资源基础上同时进行升级。 瑞萨同时推出RX140目标板，将所有的MCU信号管脚引出，可用于初始评估工作。该板配备一个Pmod™连接器，可轻松连接传感器模块。为进一步简化电容式触控应用的评估，瑞萨计划推出适用于RX140的电容式触控评估系统(注1)，类似现有的RX130电容式触控评估系统。客户可将全新MCU与e2 studio集成开发环境、Smart Configurator代码生成工具，和QE for Capacitive Touch电容式触控支持工具共同使用，以缩短开发时间、降低总体成本并提高软件质量。 瑞萨将RX140 MCU和配套的模拟和功率器件相组合，推出完整的防水浴室控制面板解决方案，可实现复杂的用户界面功能，并兼备易于使用的时尚设计。该解决方案是瑞萨“成功产品组合”之一——“成功产品组合”由互补的模拟+电源+嵌入式处理器产品构成，作为经验证的完整解决方案，旨在帮助客户加速设计进程并缩短产品上市时间。基于可无缝协作的多款产品，瑞萨现已推出适用于各种应用和终端产品的250余款“成功产品组合”。更多信息请访问：renesas.com/win。 供货信息 RX140产品群MCU现已提供32至64引脚封装的64KB闪存产品。其它配置和超过128KB存储型号将从2022年2月起量产。定价根据封装和存储器配置而有所不同；例如采用64引脚LFQFP封装、64KB闪存的R5F51403ADFM#30产品，10,000片批量参考单价为1.02美元/片（不含税，价格或供货信息可能发生变更）。

· 扩展后的STM32Cube 生态系统可支持 STM32WB 无线 MCU · 新的 STM32CubeWB 固件，升级的编程器和射频测试工具 · 改进的无线功耗估算器准确计算电池续航时间 中国，2021 年 9 月24 日 — 服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体，发布了新的STM32WB无线微控制器(MCU)开发工具和软件，为智能建筑、智能工业和智能基础设施的开发者降低设计经济、节能的无线设备的难度。 意法半导体的高集成度 STM32WB 单片集成一个 2.4GHz射频收发器和Arm® Cortex®-M4 和Cortex-M0+ 双核微控制器，从而消除了诸多射频电路设计挑战，因为射频电路设计会增加项目的开发时间，而且会给项目开发带来很多不确定性。而用STM32WB开发硬件设计只需要少量的外部组件，例如，选择天线。STM32WB MCU 配备许多外设，包括 12 位模数转换器 (ADC)、数字接口和无晶振 USB 2.0 全速接口，具体根据所选型号而定。芯片支持的协议包括 Bluetooth® LE 5.2、Zigbee®、OpenThread 和专有协议，包括这些协议组合的并发模式。 STM32家族是市场领先的Arm Cortex-M微控制器，作为该产品家族的成员，STM32WB 基于经过市场检验的、受到广泛支持的开发工具和软件资源丰富的STM32Cube 生态系统。 意法半导体 STM32 无线市场总监 Hakim Jaafar 表示：“STM32Cube 生态系统已经被广泛使用，并得到第三方开发者资源的广泛支持，这有助于加快项目开发。我们新推出的经过强化的无线产品扩展了 STM32 系列处理新需求和用例的能力，进一步增强了稳健的STM32 解决方案的市场领先地位。” STM32WB 生态系统加强了对无线设计的支持力度，提供了所有必要的嵌入式软件模块和工具，让用户可以轻松地开发应用。在STM32CubeWB MCU软件包里面有很多代码示例，并提供一整套外设驱动程序(HAL 和 LL)和所有的必要的射频协议栈，包括用于蓝牙 5.2、Zigbee 3.0、OpenThread v1.1 和专有协议的 802.15.4 MAC，以及多个实现这些协议栈并发模式(静态和/或动态)的例程。STM32CubeMX and STM32CubeIDE等软件工具的GUI界面直接支持射频协议栈，方便访问和配置这些协议栈。用户可以轻松地选择和配置Profiles和Clusters，以支持主流的标准，并受益于现成的代码示例。 STM32CubeMX 配置器为功耗估算工具增加了额外的控制功能，有助于计算射频子系统对整体功耗预算的影响。用户可以设置各种场景来准确评估电池续航时间。 此外还有更多新功能，例如，STM32Cube 编程器的强化功能可以优化对STM32WB 双核架构的编程功能，利用Cortex-M0+ 处理器与Cortex-M4 主内核一起控制射频子系统，确保实时应用性能。 借助 STM32CubeMonitor-RF评估工具，生态系统将开发过程拓展到在客户环境中高效安装射频并测试性能。STM32CubeMonitor-RF 支持Bluetooth® LE和通用 802.15.4 射频技术，可执行收发测试和射频性能测量，并协助编写测试脚本、测试协议和命令序列。最新版本为 802.15.4 协议引入了侦测器功能，降低网状网络产品的开发难度。 STM32CubeWB 无线生态系统中的所有工具和射频协议栈都取得了相关认证并免费提供，以及随附蓝牙 5.2 和 802.15.4 认证项目的详细说明文档，使客户能够快速且经济地获得适用的射频产品许可证书。 STM32WB 无线微控制器生态系统还包含一套 STM32WB 无线微控制器评估板，帮助用户加快无线产品的开发速度。 含有Nucleo-64开发板和USB适配器、NUCLEO-WB55RG 开发板和 NUCLEO-WB15CC Nucleo-64 开发板的P- NUCLEO-WB55开发套件，以及 STM32WB5MM-DK探索套件 ，为用户提供立即开发应用的各种功能，适合各种无线应用。 使用同一系列芯片，各种应用设计都可以共用同一个基础设计，充分利用产品开发和认证投资。 STM32WB 产品的灵活性很高，从高端到成本敏感的不同类型产品均可使用，应用前景广阔。

2021中国国际服务贸易交易会全球服务贸易峰会在北京盛大开幕，国家主席习近平在致辞中强调，“将继续支持中小企业创新发展，深化新三板改革，设立北京证券交易所(简称：北交所)，将努力把专精特新企业打造成北交所主力军。”一时间专精特新可以说是近期出现最高频的词汇之一。 北交所将“专精特新”拉到新高度 目前，深圳有深交所，上海有上交所，如今设立的北交所是实施国家创新驱动发展战略、持续培育发展新动能的重要举措，也是深化金融供给侧结构性改革、完善多层次资本市场体系的重要内容，对于更好发挥资本市场功能作用、促进科技与资本融合、支持中小企业创新发展具有积极作用。 何为专精特新?这个概念借鉴了国外的经验，如德国培育“隐形冠军”来支持中小企业国际化、使其成为细分行业领域的强者，日本实施“一町一品”计划，造就了大批坚守本业和持续创新、执着耕耘的“长寿企业”等。到了2011年我国工信部《“十二五”中小企业成长规划》中提到，将专精特新发展方向作为中小企业转型升级、转变发展方式的重要途径。专精特新中小企业是补链、强链的重要力量，对解决“卡脖子”难题意义重大。 要知道，中国科技创新的主力军是中小企业，他们是专利和新品上市的输出大户，在推动经济增长、促进科技创新等方面具有重要作用，所以服务扶持好中小企业尤为重要。但他们面临的困难也非常清晰：缺钱、缺人、缺技术，为此国家每年都要发文鼓励校企合作，鼓励科研人员自主创业。通过教育补给人才，通过校企给合作输出技术，再通过股市改革帮助中小企业找到资金。 壮大中小企业，是我国打造“双循环”体系的重要环节。北交所诞生的背景源于新三板，服务对象是精选层的中小企业，他们规模更小资金更少，但规模小科研潜力巨大的中小企业才是国家的希望。横空出世的北交所就是要助力中小科技型企业，解决其融资问题，引入更加完善的交易系统和投资者准入制度，有望提升中小企业股权的流动性，保证市场活力。所以设立北交所不仅是一个经济措施，更是百年大计的重要一步。 以半导体为核心的集成电路(IC)，市场份额巨大，作为电子信息产业的基础支撑，其产品被广泛地应用于电子通信、计算机、网络技术、物联网等产业，是绝大多数电子设备的核心组成部分，亦是科技创新的主要输出源。 十几年前，我国IC产业的窘境可以用“除了水和空气，其他做芯片的东西都需要进口 ”一句话来概括。但如今，在国产替代的推动下，我国IC市场增速领跑全球市场，据了解，2020年我国IC产业规模达到8848亿元，“十三五”期间年均增速近20%，为全球同期增速的4倍。同时，在技术创新与市场化上取得了显著突破，正不断涌现出一批又一批具有较高技术创新水平和市场竞争实力的“独角兽”企业。 专精特新的灵魂是创新，IC企业想要“出人头地”亦是创新。在这一大背景下，将会有更多的IC中小企业诞生，未来有可能会培养更多的“小而美”的公司。 北京电子城集成电路设计服务有限公司：打造IC产业服务的创新之路 虽然我国IC设计企业数量如雨后春笋一般迸发，但整体实力和市场占有率还有很大提升空间。在新基建、专精特新等国家政策拉动下，围绕集成电路设计业在技术孵化、产研加速、人才、产业链协同、知识产权、市场应用等产业生态建设上，存在大量产业服务需求。 北京电子城集成电路设计服务有限公司(电子城ICC)将在服务集成电路中小微企业方面不断创新，打造多要素融合发展的集成电路设计产业生态，促进产业上下游企业聚集、协同发展。 电子城ICC作为中关村电子城集成电路设计创新中心的产业服务运营机构，积极探索新型IC产业孵化和服务模式，通过“一园四平台”助力产业生态提升，降低研发成本，推动企业集聚发展。如今，中关村电子城集成电路创新中心已成为朝阳区重点打造的集成电路设计产业园，电子城ICC一直秉持着“打造一站式集成电路产业链服务，助力北京市集成电路设计产业创新发展”的服务理念，并以空间载体、共性技术服务、金融资本三轮驱动，面向集成电路相关企业提供一系列集成电路专业的产业服务，打造集成电路设计“创芯生态”圈。 时代搭台、政策助力，随着国家对专精特新企业的支持力度不断加大，符合条件的IC中小企业必将焕发新活力。电子城ICC也将通过深度联合“产、学、研、用、金”多方面产业资源，促进生态氛围形成，推动上下游产业协同，引导创新合作，助力IC中小企业向专精特新方向迈进。

虽说现在不少手机厂商都在推人脸识别，不过屏下指纹也并没有被放弃，就连苹果依然在紧盯这块技术（特别是这波突如其来的疫情），有意将其搬到iPhone上。 在CES大会上，高通展示新的屏下指纹技术，相比上一代来说，新技术传感器解决了不少槽点，比如识别速度更快，同时感知的面积也更大。 两年前，高通推出的超声波屏下指纹传感器率先装备在Galaxy S和Galaxy Note系列旗舰上，但在推出后反馈存在容易被欺骗等诸多问题。而在今天展示的第二代超声波指纹传感器针对屏下方案进行了特别优化，模块厚度进一步缩减到0.2毫米。 高通公司表示，在此过程中，更大的扫描区域还意味着第二代超声波传感器可以收集1.7倍的生物识别数据。其结果是速度提升了50%，解决了一些依赖第一代系统的手机的另一个挥之不去的烦恼。

自从芯片禁令发布以后，全球芯片市场就迎来了大洗牌!在疫情、芯片生产厂家的产能不足等因素的不断影响下，现如今全球芯片市场也陷入了“缺芯”的局面，不少上下游的产业链企业的发展也因此受到了巨大的影响，特别是一些汽车产业，如今因为缺少芯片的供应，不少汽车厂家都表示有部分车型的生产将被迫停止，足见芯片短缺的影响有多大! 北京时间9月7日早间消息，随着全球最大的芯片代工商台积电加入竞争对手的行列，提高生产费报价，芯片及相关电子产品的价格预计2022年进一步上涨。 上游晶圆代工厂打一个喷嚏，全球半导体产业都得跟着感冒。在产能失衡的环境下，一纸台积电(TSMC)的“涨价令”更是令近期的半导体设计公司提前感到了冬天的寒意。 有消息称，台积电近日首度无差别式的告知 IC 设计客户，将全面调涨晶圆代工报价。以 16/12nm 为分界线，16/12nm 以上(含12nm)的成熟制程报价调涨 15～20%，先进制程报价上调 7%～8%，产品覆盖苹果、联发科、英伟达、AMD等客户。 7日，多个国内芯片设计企业向第一财经确认了上涨消息，称此次价格上涨为普涨，并且需要“马上执行”。一设计企业负责人对记者表示，在产能紧缺的当下，企业几乎不太有议价权，“不要可以不买”。 自2020年第四季度以来，在全球供应紧缩的情况下，芯片价格一直在上涨。然而，台积电准备进行10年来最大幅度提价的消息仍然令许多人感到震惊，这表明芯片价格上涨的趋势牢不可破。 通常来说，市场需求量决定了产品价格，当市场持续出现供小于求的情况，产品将持续涨价。近两年来，芯片短缺就是很好的例子，不少企业甚至因为芯片短缺问题停产。 9月7日早间消息，随着全球最大的芯片代工商台积电加入竞争对手的行列，提高生产费报价，芯片及相关电子产品的价格预计2022年进一步上涨。 据悉，台积电在全球芯片代工市场拥有一半以上的份额，客户包括苹果、英伟达和高通等芯片设计巨头。台积电拥有业内领先的技术和更高的生产质量，因此生产费用通常比竞争对手高出约20%。 台积电在全球芯片代工市场拥有一半以上的份额，客户包括苹果、英伟达和高通等芯片设计巨头。业内人士指出，台积电拥有业内领先的技术和更高的生产质量，因此生产费用通常比竞争对手高出约20%。然而自去年底以来，规模较小的芯片代工厂已多次涨价。作为全球第三大芯片代工商的联华电子目前对某些服务的收费已经高于台积电。 芯片价格的上涨源于一系列因素，包括原材料和物流成本的上升，以及设备制造商为了确保芯片供应充足而加大工作量。自去年底，芯片短缺首次造成较大的影响以来，这些问题开始逐步受到关注。 作为行业应用的重要场景，交通对5G的真正需求是什么?5G又在交通数字化转型中发挥哪些作用?还需要哪些政策制度和机制创新…… 9月1日，腾讯智慧交通联合腾讯研究院等单位举办了线上沙龙，邀请通信和交通等领域内的专家，共话5G应用的现状和未来，探讨5G如何助力交通行业数字化转型? 5G有没有用?专家们在沙龙上均给出了肯定的回答。 在中国移动原董事长、《从1G到5G》作者王建宙看来，从1G到5G的发展过程，就是从工业时代到数字时代的过程。通信技术的每一次升级，不仅改变了人们的生活方式，而且改变了人们的生产和经营方式。 “数字化技术能够深刻改变企业的营销模式、研发模式、制造模式、服务模式、管理模式和决策模式，而云计算、人工智能、大数据和物联网等关键技术，都是以网络通信为基础的，”据王建宙透露，当初设计5G的时候，就是考虑到今后10年对流量增长的需要，“所以5G一定会在行业的数字化转型过程中发挥重要作用。” 近日，慧荣科技市场营销暨OEM事业资深副总段喜亭接受21世纪经济报道记者专访时表示：“现在我们面临最严峻的问题是芯片短缺、与BGA封装基板供货交期过长的问题，目前还是呈现严重供需不平衡。晶圆代工产能一路爆满延续至2022年，但终端需求还在持续大幅增加，到目前为止仍无法满足缺口。特别是成熟制程产能短缺最为严重，2022年将比2021年更严峻。” 这显示出闪存行业拐点已至的观点并不全面。据记者了解，即便在今年上半年手机整体市场需求不济的趋势之下，NAND Flash行情依然高涨，只是DRAM接下来的走势或许将略有波动。 半导体产品的价格传导存在一定时间差，但其对汽车产业带来的产能影响已经显现，对消费电子端影响并不算深切，只是从整体电子领域来说，影响可能是多面性的。 段喜亭对21世纪经济报道记者表示，对存储产业链来讲，芯片短缺造成的影响是复杂而深远的。“身为闪存主控芯片主要供货商的我们，正积极投入解决问题，加快将成熟制程产品转向产能充裕的先进制程产品，来空出一些成熟制程芯片份额，用于配货。” 除了汽车领域的芯片短缺以外，在智能手机等领域的芯片也存在产能不足的情况;想要解决现在的芯片供应难题，那么就必须要从芯片生产企业入手才行，因为加大芯片产能的扩产才能解决全球芯片短缺的危机;在全球范围内能生产出先进工艺芯片的厂家是屈指可数的，仅仅只有台积电、三星和中芯国际等少数几家芯片生产企业可以满足市场的需求，不过现在它们的订单也早已经出现了爆满!

在车辆行驶的过程中，车内的噪音并不是单一的某种噪音，而是多种噪音叠在一起形成的。发动机、变速器、驱动桥、传动轴、车厢、玻璃窗、轮胎、继电器、喇叭、音响等都会产生噪声。汽车噪声不但增加驾驶员和乘员的疲劳，而且影响汽车的行驶安全。主动降噪技术的发展，有助于汽车制造商打造与众不同的汽车产品，同时提高整体乘客体验。目前，传统上仅部署于顶级高端车辆中的主动降噪和路噪降噪(ANC/RNC)系统，现在也进入了主流市场。展望未来，基于音频或声学的技术将成为L4/L5级自动驾驶车辆发动机控制单元(ECU)的关键组成部分。 传统的消除车内噪声的办法是将消音材料引入车身面板和其他部分，以减少噪声带来的损害，或仅仅减少驾驶员和乘客听到的噪声。这种方法的缺点是这些材料很重，而且往往由对环境非常不利的材料制成。另外，从汽车制造商的角度来看，消音材料实际上很难安装， 因为它往往是在汽车生产之后才添加，所以相当复杂。如今，使用主动降噪技术就可以实现从简单的发动机阶次噪声消除到更先进的宽带/路噪降噪。ADI作为业界知名的高性能半导体公司，在为汽车降噪方面提供了高效、低成本信号链解决方案，本文将以该公司的相关产品及技术作为基础进行分析，提供汽车产业在产品升级上的新思路。 车内通话回声消除和降噪 大多数国家和地区都禁止开车时使用手持电话，支持蓝牙的免提装置已成为几乎所有车辆的标配设备，回声消除和降噪就是为了改善免提通话的体验。回声消除和降噪的总体目标是消除外部噪声，即从扬声器到麦克风的反馈，这些不必要的反馈环路，必须通过电子的方式予以消除。从技术角度看，可以使用下图所示的图形来说明这一点，它以循环形式显示了信号的衰减，以及麦克风从特定方向接收了多少信号。图形上的黑线是双麦克风系统的相当典型的性能。为了简单起见，在极坐标图中可以看到两个相当大的对数，这意味着我们从车内捕获了大量目标声音，同时也从其他位置捕获了很多信息和噪声。ADI有一些解决方案可以改善这种情况。 极坐标图显示了不同声音冲击角的衰减 *标准2麦克风(黑色) *ADI 2麦克风(红色) *ADI 3麦克风(绿色)：头顶控制台中的中央阵列捕获前排两个座椅，并侧向聚焦(推荐) 上图绿线是使用三个麦克风的示例。通过使用三个独立麦克风可以进行波束赋形，这意味着我们可以将麦克风系统的音锥指向目标说话者，实际上可以形成一个波束并获取信息，从车辆中不同的座椅位置获取声音，并且可以排除波束外说话者，即车里其他人的说话声。这是相对较新的技术，下图是来自ADI公司的示例系统，左侧显示了三麦克风阵列，它们是数字麦克风。旁边有一个处理盒，其中包含ADI的一个DSP，其间的连接采用了A2B总线。值得一提的是，这些系统也包含大量软件，ADI公司提供了一些开发工具，可以针对汽车环境实现个性化解决方案。 ADI提供回声消除和降噪的评估系统 主动降噪消除发动机噪声 主动降噪是更先进、更复杂的技术，旨在使车舱安静下来。ANC分为多个类别，其中窄带ANC的目的是让发动机安静下来，减少对车舱噪声的影响。它是消音材料的真正电子替代品。 实现一个ANC系统需要三个截然不同的领域的结合，ADI ANC系统级解决方案包括A2B总线、SHARC DSP和关键软件算法三大模块。A2B总线为OEM厂商提供经济高效、最低延迟的确定性解决方案来连接各种系统组件;SHARC DSP系列提供可扩展的处理解决方案来应对应用的低延迟挑战;ANC软件工具箱则可为客户和第三方ANC算法设计人员提供基本构建模块来实现其算法。 面对更难消除的路噪 消除路噪要困难得多，原因有多方面。首先，它更多的是一种宽带现象，而且频率不那么低，也不是周期性的，噪声可能来自不同的地方——可能是简单的轮胎噪声，也可能是悬挂系统发出的噪声，或者是路上的坑洼引起的冲击噪声。因此，从根本上讲，这是一个艰巨的挑战。虽然是更复杂的系统，但如今也同样重要，因为如果考虑电动汽车的话，与内燃机不同，电动汽车本来就更安静，这意味着路噪会成为主导性的噪声。因此，未来我们将看到更多采用路噪降噪系统的汽车，但需要相当复杂的大功率工艺，如下图所示，需要使用多个麦克风和振动传感器的自适应系统主要部署在电动汽车中。 ADI RNC系统级解决方案包括A2B、SHARC DSP、ADXL317(振动传感器)和关键软件算法(包括FxLMS)。A2B总线提供经济高效、最低延迟的确定性解决方案来连接各种系统组件;SHARC系列DSP提供可扩展的处理解决方案来应对应用的低延迟挑战;3轴加速度计ADXL317可实现与A2B的直接数字连接;RNC软件工具箱为客户和第三方RNC算法设计人员提供基本构建模块来实现其算法。 车内越来越依赖语音控制和语音UI，因此音频处理对车辆将越来越重要。在音频解决方案领域拥有领导地位的ADI公司，通过系统级的结解决方案帮助汽车设备制造商通过电子的方式进行车内通讯优化和发动机噪声、路噪的降噪，对于这些非常复杂的系统，ADI 有不同类型的传感器(通常是低延迟麦克风和某种形式的加速度计)、传感器模块、可提供低延迟确定性连接路径的A2B、音频解决方案(ADSP-2156x 系列处理器专门为在汽车和消费类/专业音响应用中提供身临其境的音频和音效体验而设计)以及算法和软件。ADI提供的这些各种应用产品和开发工具，旨在帮助供应商和原始设备制造商设计、配置功能丰富的汽车娱乐和信息解决方案。

– 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布其工程客户通过mouser.com 上的ECAD资源下载模型的次数突破了100万。 自全球授权分销商贸泽电子推出ECAD网站以来，已有来自181个国家/地区将近10万名独立用户下载了贸泽的ECAD模型。 贸泽的ECAD网站是与电子元件库解决方案全球知名供应商SamacSys一起开发的，致力于为工程师提供免费的解决方案。该网站提供超过110万个组件的3D模型、PCB封装图，以及原理图符号。 贸泽亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示：“贸泽致力于为我们的工程客户提供工具、资源、产品和服务，帮助客户加快产品上市速度，而这些DesignSense ECAD模型正是加快设计进度不可或缺的工具。 我们由衷的高兴实现了这个里程碑式的重要成果，这是对众多参与ECAD模型流程的工作人员的辛勤付出和独创性的最好肯定，很高兴能获得这样的成功。” Supplyframe DesignSense与创新部门副总裁Alex MacDougall表示：“成为贸泽的ECAD模型合作伙伴是一种非常让人自豪的荣誉。贸泽的成功和对协助工程社区的专注，与目前已成为Supplyframe旗下子公司的SamacSys的价值观完美契合。下载次数超过100万，证明ECAD模型对工程师来说非常重要，能帮助他们将创意变成真实产品。 我们会继续在这条道路上努力，期待下载次数能继续突破200万。 ” 贸泽和SamacSys联手推出的ECAD解决方案，免费为设计人员提供可轻松访问的模型库，协助其简化具有挑战性的设计流程。 ECAD资源与现有PCB设计工具的无缝集成，能最大程度地扫除障碍，协助工程师缩短产品上市时间。 自该解决方案推出以来的18个月内，全球有数以万计的贸泽客户依赖这个综合模型库支持他们的设计和创新。

2014年，此前尚不具备规模化基础的智能家居产业，开始真正起步。近两年，随着物联网技术逐渐趋于成熟，智能家居行业发展有了坚实的技术基础，成了新老公司竞逐的热点。,在华为5月发布HarmonyOS2.0之后，标志着去中心化的智能家居热潮已然到来，智能家居产业终于走出“概念”，成为诸多公司眼中的新大陆。其中，业内也不断涌现着优秀的企业，探寻着产业和市场的边界，不断构建万物互联的智能世界，拓展着整个智能家居行业的想象力。 作为一家创新型公司，智多豚不满足于智能家居产品的研发、设计、生产和销售，更是致力于为全球用户开创更智能、更便捷的生活方式。截止到2019年10月，小豚当家智能产品已覆盖包括中国、美国、新加坡、巴西、德国、迪拜等在内的近200个国家和地区，服务超过5000万个家庭和用户。 今年，华为智选与小豚当家进行了更深度的合作，在小豚拥有过硬的产品研发基础之上，7月，共同推出华为智选小豚当家AI全彩摄像头双频版。在旧版本的基础之上，通过双频Wi-Fi的接入，提升了设备连接速度，以及优化了画面流畅度;通过搭载HarmonyOS分布式特性，实现了华为手机畅连通话调用摄像头实时画面功能。产品精准把握了智能生活的产品核心，旨在为消费者提供更便利、更安全的服务场景。 今年我朋友给我介绍了一款小米超薄扫地机器人，我试着用了一下，感觉还挺方便的，机器人可以自动清扫或者遥控清扫，个人感觉还不错，在这里也推荐给大家看看。 别看这款扫地机器虽然单薄，但是里面内置滚刷设计，可深入缝隙清除灰尘，不只凭吸力，双管齐下更洁净。搭载200ml智能电控水箱，3挡可调节，均匀出水，持续湿拖，水渍速干，更可通过米家APP控制，清洁不同的地面和场景。 集尘加扫拖双尘盒子，可以容下更多灰尘和污物，二合一抽屉式设计，更换更方便，满足了不同的清洁需求，大尘盒500ml容量，水箱200ml加小尘盒225ml。 这款机器人还可以通过米家APP，即可实现远程遥控，自定义清扫模式，没有人在家也可以指哪扫哪，3200mAh电池，标准模式续航100min，还带自动回充功能!总的来说，这款扫地机我还是挺满意的，也算是黑科技了，小米持续推出更多的高科技，值得为它点赞，产品非常的方便了我们的生活，在日后的清洁卫生中再也不用担心桌角沙发底旮旯地没法清扫的尴尬了! 回望过去十年，家电企业的市场格局已经基本形成，三大白电巨头美的、海尔、格力优势明显，且地位稳固。然而，在物联网技术的推动下，传统的家电行业格局逐渐发生变化，格力明显有被美的、海尔甩开的迹象。 中商研究院研报显示，从家用空调行业竞争格局来看：由于国内智能家电发展，吸引了智能家居业务企业进入空调市场，其中小米的进入，将智能空调带入了平价消费市场，一定程度上也冲击了国内空调龙头企业的市场地位。 外部压力不断增大，格力应该如何面对这一轮挑战?刘步尘认为，格力必须尽快建立两大观念，一是基于自主品牌基础上的国际化，因国内市场已经步入存量时代，增长空间越来越小，企业不能再将自己的市场局限于国内，需要向国际市场要发展空间;二是应该尽快建立互联网、物联网以及科技公司的观念，将传统的家电企业标签撕掉，向国际公司、物联网公司转型。 梁振鹏也称，企业应该在保证家电产品工艺质量的前提下，迈向网络化、智能化、节能化和环保化，其中，智能化也为家电企业拓展了收入渠道，从仅由硬件销售的一锤子买卖，升级为通过硬件+服务持续创收的商业模式，这也是家电行业未来发展的新趋势。

7月27日上午消息，英特尔今天宣布，将加速芯片处理与封装的创新，高通将成为本公司客户之一。英特尔为其制造的芯片将使用20A制程工艺，预计将在2024年量产。 英特尔表示，其20A制造工艺引入了RibbonFET，这是自2011年FinFET以来的第一个新晶体管架构。 20A带来更快的晶体管开关速度和更小的占用空间。在20A芯片准备就绪之前，英特尔将在2021年至2023年开发Intel 7/4/3等多个系列芯片。英特尔首席执行官Pat Gelsinger表示，英特尔的目标是“到2025年走上一条通往流程性能领先地位的清晰道路”。 目前还不清楚英特尔将为高通生产哪些芯片，但高通的骁龙芯片已用于大多数Android智能手机。预计20A设计将于2024年开始提供，但英特尔并未提供何时开始与高通合作的具体时间表。 英特尔于3月宣布的代工服务，希望成为其他公司芯片的主要供应商，为此，它正在亚利桑那州新建两家芯片工厂。而高通正是其客户之一。另外，亚马逊也将成为其代工芯片业务的一个新客户。 在芯片制造领域，台积电无疑是业内的大哥，不仅成功拿下了全球过半的芯片代工订单，还最先实现量产7nm、5nm等制程的芯片。 而作为台积电最大的竞争对手，三星是一家全球第二家可以量产5nm芯片的厂商，同时，三星在3nm工艺制成上的进度丝毫不比台积电弱。 但随着一次会议的召开，台积电和三星突然迎来了久违的对手——英特尔。在7月27日的会议上，英特尔正式介绍了其在芯片工艺及封装技术上的进展，并同时宣布了三个重要信息： 一、进行全新的CPU工艺路线图，并对Intel工艺进行改名，将10nm工艺改成Intel 7，7nm改成Intel 4，之后还将会出现Intel 3、Intel 20A。 二、同高通合作，为其生产手机芯片 此前英特尔已宣布，高通将会成为首批采用英特尔20A制程工艺的客户。在近日的财报会议上，高通新任CEO安蒙表示，高通今天有两个战略合作伙伴——台积电和三星，也非常兴奋和高兴英特尔成为高通的代工厂，这对美国半导体业来说是个好消息，弹性供应链只会使高通业务受益。不过，安蒙称，目前还没有具体的产品计划。 根据英特尔之前公布的信息显示，Intel 20A将会采用RibbonFET技术，即类似三星的GAA晶体管技术，此外，还将会采用英特尔独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。如果一切顺利的话，Intel 20A制程工艺将会在2024年量产。 根据Intel之前的说法，大家看到Intel生产的高通芯片还很遥远，因为高通使用的是Intel未来的Intel 20A工艺，至少要到2024年才能量产，不跳票的话还得等上3年时间。 等这么久的原因是Intel的20A工艺变化太大，放弃了FinFET工艺，转向了GAA晶体管，Intel开发出了两大革命性技术，分别是RibbonFET、PowerVia。 其中PowerVia是Intel独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。 RibbonFET是Intel对GAA晶体管的实现，它将成为公司自2011年率先推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小。 英特尔还表示，它将改变其芯片制造技术的命名方案——采用“英特尔7”这样的命名方式，与台积电和三星以技术命名的方式保持一致。 独立的半导体预测公司VLSIresearch的首席执行官Dan Hutcheson说，随着时间的推移，芯片制造商使用的名称变成了特定行业术语。他说，这给人以错误的印象，认为英特尔的竞争力较弱。 英特尔的第一批主要客户将是高通和亚马逊。2024年开始，高通将开始采用英特尔20A制程来生产芯片，这类芯片的能耗占比较低。亚马逊也将在自己的云计算平台AWS使用英特尔的封装技术。分析师们说，英特尔在这种封装技术方面表现出色。 Gelsinger说：“我们已经与这两个客户以及其他许多客户进行了很多时间的交流和技术接触。”