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摩登3娱乐怎么样?_台积电大举进军LED照明产业影响分析

  2010年3月25日台积电于新竹科学园区举行LED照明技术研发中心暨量产厂房动土典礼,为跨入绿色能源新事业写下重要里程碑。   台湾台积电于竹科建LED厂正式宣示跨入LED生产,势必对于台湾LED产业投下不少变量,本文将针对投入LED产业后可能造成的影响以及未来台湾LED产业可能的变化进行分析。此LED厂第一期厂房设施及生产设备的投资额为新台币55亿元,初期放置至少十台MOCVD机台,预计2010年第四季完工装机,并于2011年第一季开始量产;至于第二期工程,则将依据未来的发展需求择期进行。未来台积电将由Epi/Chip至封装一贯生产,并将光、电、热处理整合于硅基板上,以光引擎模块方式出货,提供照明产品所需组件,开辟B2B的企业客户应用市场。   影响分析   (一) 垂直整合 提高产业资金及市场进入障碍   台湾LED产业发展至今已有30年历史,过去产业一直以专业分工为主,晶电、璨圆、泰谷、广镓等专注于磊晶及晶粒制造,亿光、光宝、东贝等厂商专注于LED封装制造,直到近2~3年奇力、隆达以及台积电相继投入之后才逐渐打破专业分工的产业结构,更在台积电投入之后开始规划生产制造LED模块,将电、光、热同时解决,以利于下游厂商应用。   在奇力、隆达以及台积电投入之后,台湾LED产业开始走向垂直整合,若垂直整合经营模式可以成功,未来将会使得LED产业进入门坎提高,其中包括资金及市场。资金方面,由于垂直分工使得厂商若选择进入其中一端,所需资金相对于垂直整合少,因此未来新进入者在资金门坎上将大幅提高,也将使得台湾LED产业持续迈向大者恒大的局面。   透过垂直整合可以使责任厘清更加明确及有助于技术提升。垂直整合后将可以解决过去因专业分工所造成的问题,专业分工时,若LED出现问题则较无法厘清责任归属,垂直整合后,由于皆属厂商内部制造,由上游磊晶、晶粒及封装都属该家公司负责生产,使得产品质量控制及责任归属上将更加明确。另外垂直整合后对于技术提升上也将有相当大的帮助,举例而言,若某种荧光粉需要搭配特殊规格的蓝光芯片,才能达到最好的发光效率,但碍于过去专业分工,将使得磊晶厂未必愿意制造特殊规格蓝光芯片,但垂直整合后,因磊晶、晶粒及封装都一贯生产,内部势必可以支持特殊规格产品,以追求更好的发光效率。   (二) 改变技术特性 由工艺型转为标准化制程(技术导向转管理导向)   LED产业在过去一直被定位为工艺型产业,需借由工程师设备经验,将机台调整至最佳状态,但由于每位工程师经验不同,使得LED制造过程中一直无法大幅提高规格良率。   在台积电投入LED产业后,势必会将台积电在半导体有效率的管理制程导入LED产业中,并将制程朝向标准化及自动化生产,降低人为因素的干扰;以台积电目前规模,资金实力雄厚,若此举可以成功的话,将会使得台湾LED产业由过去工艺型产业,朝向标准化/自动化生产,一举解决LED规格良率问题,将有机会使LED规格良率大幅提升。   若LED规格良率真可以大幅提高,有效产能将会大幅提高,将使得LED价格得以持续下滑,对于应用市场推广将有相当大帮助。若台积电真能大幅提高有效产能,既有厂商竞争力将也可能转变,若既有厂商无法跟着提高有效产能,将使得竞争力下滑;且由于目前规格品良率不高,使得厂商只能借由扩充厂能来生产所需产品,因此若规格品良率真能大幅提高,是否意谓着以目前产能状况可能足以供给市场需求,未来是否还需要持续扩厂,值得大家注意。   (三) 发展硅封装基板   台积电在未盖厂之前已有转投资采钰科技从事LED硅基板封装技术的开发,日前采钰科技发表8吋晶圆级LED硅基封装技术,被业界视为高功率LED封装的新突破;采钰的8吋晶圆级LED硅基封装技术,是运用专利的微型化半导体微机电制程,透过硅晶穿孔、铸模透镜以及均匀荧光材料涂布等独家技术,整片封装再进行切割,可大量生产并降低成本;在单晶LED封装产品热阻可望降至2℃/W,并大幅降低接口温度(junction temperature《50℃ at Ta=25℃)。   传统LED结构的封装方式,芯片散热往往被低热传系数的蓝宝石基板所局限。蓝宝石基板的热传系数只有40 W/mK,而且蓝宝石基板的厚度通常在数十微米左右,更增加整体热传的困难度,因此传统的芯片键合结构并不是一个效率好的散热设计。目前覆晶式的芯片封装很吸引人们的目光,因为能提供一个较好的散热系统,主动发光层产生的热可由下方大面积的焊料凸块向外传导,进而提高LED发光的效率。   (四) LED光引擎(Light Engine)发展,降低组件至系统端的沟通成本,加速LED照明发展   台积电欲发展的硅基板除热传导系数佳,热传导系数可达80~150W/mK之外,也可以将电路也整合进去,形成LED光引擎模块,使得下游应用厂商在使用上将更加便利统,对于未来下游LED照明应用扩展有相当大帮助,有机会加速LED照明应用发展。   LED组件价格持续下滑似乎是产业不变的现象,因此台积电目前以LED光引擎模块为未来公司出货目标,借此希望能提高产品附加价值。不过,LED整组灯具除光源部分之外,还包括光学设计(Optic)、散热(Thermal and Metal Bending)、电源(Power Supply)、零组件(Assembly),然而在LED产业中可以发现,虽然LED技术不断进步,但由于LED应用广泛,因此就算有100 lm/W产品商品化,但过去亮度不高的产品仍有其它应用市场,如玩具、圣诞灯串等市场仍可以销售,以致于新产品不断被开发出来,但旧有产品也不容易被淘汰,价格仅有持续下跌的空间,毛利难以维持。   此外,根据美国DOE在2009年4月与6月分别召开的两次工作会议中指出,针对LED灯具成本此一项关键议题,从LED灯具成本发展蓝图可以得知,DOE预期在2015年的LED灯具整体成本仅为现在的1/4左右,其中以LED组件下降幅度最大,可见于未来LED价格持续下滑是必然的趋势。因此未来台积电以全球第一大半导体制造厂商跨足LED制造,是否能利用半导体制造相关经验,大幅提升LED制程良率,借此提高LED毛利,将是值得观察的重点。

摩登3注册网址_法庭特别专家称英特尔反垄断案原告应获集体诉讼地位

  北京时间10月20日凌晨消息,据国外媒体报道,英特尔用户此前向英特尔提起集体诉讼,控诉英特尔违反反垄断条例。代表PC用户对英特尔发起诉讼的律师对法庭官员此前建议提出了反对,称在用户指控英特尔触犯反垄断法的诉讼案中,原告有关获得集体诉讼地位的请求不应被否决。   法庭特别专家维森特·波比蒂(Vincent J. Poppiti)曾在7月28日提交给特拉华州威尔明顿地区法官莱昂纳多·斯塔克(Leonard P. Stark)的报告中称,购买使用英特尔芯片的PC用户“一直没能证明他们能够通过共同的证据来表明英特尔触犯了反垄断法”。   作为对波比蒂上述报告的回应,原告律师克雷顿-阿塞(J. Clayton Athey)在10月15日提交的法庭文件中要求法官赋予本案以集体诉讼的地位。他表示,原告“已经陈述了共同的证据”,即“作为英特尔反垄断行为的结果,该公司对其微处理器的定价过高,因而导致消费者购买PC的价格过高。”   AMD也曾在2005年对英特尔发起指控,称其触犯了反垄断法的规定,通过向用户提供折扣的方式来阻止其购买AMD产品。此后,英特尔在11月同意向AMD支付15亿美元来了结此案。   英特尔发言人查克·麦克罗(Advanced Micro)在接受电话采访时表示:“我们相信特别专家是正确的。”

摩登3新闻554258:_高交会名企云集 高科技新品目不暇接

  2010年11月16日,第十二届高交会光电平板展(FPD&LED EXPO CHINA 2010)于深圳会展中心正式召开。约8个国家近200家展商参加了本次会议,展会面积达到了7500平方米,展商数量和观众人数再次达到历史高峰。高交会平板展的火热令各界瞩目。   据悉,本次高交会光电平板展由科技部、发改委等国家六部委和深圳市人民政府主办,深圳市中国国际高新技术成果交易中心和深圳市亚威会展有限公司承办,中国光学光电子行业协会液晶分会、广东省半导体行业协会、深圳市平板显示行业协会协办。展会汇聚了中国光电平板显示界的知名企业,是中国光电平板显示行业第一展。   作为中国最具影响力的平板行业年度盛会,本次高交会平板展设立了触摸屏专区、设备/仪器专区、面板模块专区、LED照明专区、材料/组件/净化专区,全方位地服务于光电平板行业各领域的企业。让展会成为沟通企业和观众的纽带。   多家行业巨头参加了本次平板展,展示了当今全球最前沿的LCD、PDP、LED、OLED及相关产品。宇顺、盛波、清溢、三利浦、合力泰、住化、丽晶、鸿利等国内外知名企业高调亮相。   高精密自动化设备区备受关注   设备展区吸引了联得、旭崇、易天、晶向、飞新达、鼎晶、福和达、丰日、东巨、集银、深科达、得士威等知名设备制造厂商,是本届展会上备受关注的区域之一。   福和达带来了多款高精密自动化设备,包括液晶模组LCM及触摸屏TP领域的绑定、热压、贴片、清洗、切割等自动化设备,对应LCD尺寸为1-7.5-15.8-26.26-42.42英寸以上。另外还有激光切割、打标、焊接等非打标激光加工设备。鼎晶光电带来的P50-Ⅱ自动COG设备引进日本全新技术,人性化设计产能达每小时1200片,属LCM设备领域中的高新技术产品。   得士威展示了大尺寸模切机TSW-TB520,该机器适用于如LED宽屏液晶、LED宽屏笔记本等各种大尺寸屏幕的模切产品,可进行全断及半断产品的生产。飞新达要展示的轮转模切机MX7-250-14B则属精密模切设备领域的高新技术产品,该产品引进欧美的系统程序控制软件,人性化设计,高精度制造,具有高速、自动张力控制、张力保持、实时监控、急停定位等功能。  

摩登3注册开户_东莞联胜将为第三代iPad制造触控面板

  东莞松山湖继前日正式挂牌国家级高新区之后,昨日又逢盛事,中共中央政治局委员、广东省委书记汪洋亲自宣布东莞松山湖台湾高科技园开园。总投资逾百亿元、首期投资37亿元的东莞联胜液晶显示器有限公司首家入园,并计划在此为苹果公司提供制造面板重量87克、厚度更薄iPad的技术支持;台湾洲磊科技股份投资60亿元LED项目同时落户。   规划面积近6.8平方公里的台湾高科技园位于松山湖东部,共分为先进IT制造与LED光电区、大型晶圆及面板制造业区、研发与配套区三个功能片区。园区2009年7月动工建设,2010年6月底全面完成九通一平,用时不到八个月,还节省了1.55亿元的建设资金,刷新了松山湖速度。   东莞市委书记刘志庚在昨日的开园仪式上提到园区建设速度之快时说:“汪洋书记亲自倡导成立台湾高科技园,一年三次亲赴松山湖考察,也是对海峡两岸共同发展给予亲力关注。”   联胜董事长黄显雄盛赞园区的建设速度,同时透露他11月15日到苹果公司开会,确认公司将为第三代iPad生产献力。目前苹果正在生产面板重量100克、厚度1.25厘米的iPad,联胜已经具备生产更轻便触控面板的技术,可以支持生产面板重量87克、厚度更薄的iPad,也是全世界唯一能够做到这一技术的公司,“苹果公司为此高兴得不得了”。   松山湖管委会称,在大多数人眼中,东莞只是传统台商的乐园,但台湾高科技园的定位就是吸引更多高科技台资企业落户,连优惠政策也直指台湾高科技大佬。   最近东莞市政府发布《东莞松山湖科技产业园区引进项目优惠暂行办法》(东府【2010】95号文件),对于符合规定标准的重要项目不仅给予地价优惠,而且给予重奖。比如,对年纳税总额达到5000万元的高科技企业给予丰厚的科研奖励。   另外,松山湖给予企业设立研发机构最高1500万元的专项资助,东莞市和松山湖两级给予创新创业领军人才项目最高700万元的专项启动经费支持,东莞市将在“十二五”期间由市财政安排不少于80亿元支持战略性新兴产业发展,同时每年安排20亿元“科技东莞”工程支持创新,这些都将直接惠及以战略性新兴产业为主导的松山湖台湾高科技园。   幕后   汪洋“做媒”三会台企代表   东莞松山湖台湾高科技园开园仪式结束后,汪洋会见并宴请了由联电集团荣誉副董事长、广东省政府顾问宣明智率领的第三批台湾高科技企业访莞代表团。汪洋首先感谢台企在广东和东莞投资兴业,并笑称自己和台湾联电集团荣誉副董事长宣明智先生都是台湾企业和东莞的“媒人”:“(东莞市政府顾问)宋涛先生当时提出这个动议,我觉得很好,就邀请宣先生一起倡导建设台湾高科技园。”   去年6月,汪洋会见第一批台湾高科技企业访莞团时,曾幽默地说:“这次是大家‘相亲’,能否成婚,还要看‘自由恋爱’情况。”   为促成这门“亲事”,汪洋前后三次亲赴松山湖会见台湾高科技企业,而且每次都是宣明智先生领队。正是在汪洋书记和宣明智的亲自参与和直接推动下,松山湖与台湾高科技企业恋爱不断升温,胜华科技等大项目已经率先“成婚”落户。   在会见会上,汪洋提出:“希望东莞在过去一二十年的基础上,通过台湾高科技园促使海峡两岸经济合作上一个新水平。”

摩登3平台开户_X-Pad时代到来:山寨热得快 产业链陷调整期

  Pad是一种商业模式   安派只是其中之一。距离那名青年10多米外的另外几家小店,几乎全部兜售平板电脑,名字很多,有的叫卓尼斯EPAD,有的叫W11。   而在装修良好的店面里,华南企业万利达的身影再度浮现,之前它已经混迹于山寨手机、上网本市场多时,如今它再度延续手机与上网本品牌malata的名称。   据获悉,之前在山寨上网本市场颇有口碑的深圳悠易阅,已经借助处理器新贵北京君正的力量进军平板电脑市场。   不过,让我们先回过头来熟悉一下安派的来头吧。记者获悉,它背后是一家深圳企业,名叫深圳乌托邦科技有限公司。   “我就是负责工业设计这块的。”安派产品设计师刘河立说,深圳乌托邦科技主要负责市场运营,而他主要负责工业设计业务,可以称为乌托邦工业设计公司,目前多款产品如APad RK2818、APad IMX515、APad 3G 7寸平板电脑等出自他手。   与安派身上火热的山寨气氛有些不同,面对苹果iPad,公众期望中的五大PC热门品牌,如惠普、宏碁、戴尔、华硕、联想等,似乎有些嫉妒加气愤。虽然它们早已推出相关平板产品,但更像在试探行情,营销不“给力”,人们现在只能在网络上见到它们产品的身影。   前天,柳传志对外表示,在针对苹果iPhone推出联想乐Phone后,公司明年将针对iPad推出乐Pad。此前,每当面临追问,杨元庆则习惯拿出一款可以将键盘摘下的小电脑,说这就是联想平板电脑。   在产品正式上市周期上,五大PC巨头的动作也是齐刷刷地选在2011年。倒是三星电子似乎不甘拖延,它的Galaxy Tab正在热销之中,大有追赶苹果iPad之势。明年初,三星还将推出第二代产品。   山寨已热,大品牌为什么这么慢悠悠?几乎得到完全类似的回答。   宏碁、联想市场人士表示,如果只卖终端产品,那很简单,但平板电脑做的是一种商业模式,类似苹果iPhone,这就要求搭建软件应用平台,如果是3G产品,还要与运营商方面建立深度合作,而目前,这些工作还在进行中。   前不久,宏碁宣布,将建立开放的软件应用商店。而联想已经借乐Phone初步建立起平台。   这类回答,与几天前处理器技术巨头ARM全球总裁都德·布朗表态类似。他谈到平板电脑时说,这一热潮一定会来临,只是没那么快,因为要建立软件应用商店,需要一个过程。  

摩登3测速代理_广州液晶面板8.5代线恶补时间差

  中国高世代液晶面板线的官方版本终于出炉,记者昨日证实,经过近一年时间的遴选,广州LG项目和三星苏州项目于日前正式拿到了发改委的批文,成都富士康、合肥京东方和南京中电熊猫夏普短期内将不可能在国内进行高世代的液晶面板项目投资。这场号称国内消费电子领域投资规模最大的“5选2”战初步尘埃落定。   作为LG项目的参股方,创维集团正在期望广州8.5代线液晶面板线尽快量产,以追赶国内正在兴建的TCL和京东方等高世代线项目,创维集团主席兼CEO张学斌昨日在深圳接受本报记者专访时透露,由于审批的时间拖得比较长,接下来还有大量工作要开展,时间很紧迫,广州8.5代线将“尽可能往前赶”。   “我们是在年初对项目进行答辩的,到现在拿到批文,大半年时间过去了,必须要抓紧时间”,张学斌昨日谈到广州8.5代液晶面板线时,紧迫感非常强烈,他表示,“我们原计划从打桩到最后量产是需要18个月的,相信这个周期会更短一些。”张学斌说。   5个项目只有2个获批   从去年开始,国家提出大力发展高世代面板生产线。在国产企业主导的几条线落地之后,夏普联手南京中电熊猫、广州LG、合肥京东方、苏州三星和成都富士康5个项目陆续递交了投资申请,但只有2个项目获得发改委批准,即是俗称“5选2”。   业界普遍对于国内扎堆上马高世代液晶面板线存在“产能过剩”的担忧,张学斌认为,“目前国内几条线还不会导致产能过剩”。   多条高世代液晶面板线在建   张学斌的紧迫感来源于国内明年即将量产的几条高世代线。京东方位于北京的8代线以及TCL主导的深圳华星广电8代线项目率先获批并开建,京东方预计2011年年底量产;TCL也计划明年第四季度量产。   据了解,去年8月21日,广州开发区与韩国LG显示公司签订合资建立8.5代液晶面板项目合作备忘录。创维集团于今年3月以1.334亿美元入股10%广州8.5线。

摩登3测速登陆_杭州市物联网产业发展规划出炉 主打4大项目

  日前出炉的《杭州市物联网产业发展规划》(2010—2015)提出,杭州将重点发展四类试点示范项目,每个项目中包含许多子项目。   一个是智能城市。比如智能交通,要开发和实施智能交通指挥系统、停车诱导系统,智能车库系统,通过智能化采集,路况实时交互。   二是智能生活。除了大家熟悉的智能家居,还有智能医疗保健,通过增强对特定人群生理特征的全天候监测与医院实施交互信息,提高远程医疗能力。   三是智能“两化”(信息化与工业化)。流到市场上的问题食品,到底是哪个环节出了问题?杭州要把物联网技术与食品(含饮料、烟草、药品)生产企业原有的生产管理系统、供应链管理系统融合在一起,开发涵盖生产、加工、存储和运输全过程的食品溯源系统,采集食品生产、流通、消费各个环节的信息,实现全程监控。   四是智能环境监控。杭州的水资源多,时刻派人守在现场不现实,杭州要运用无线传感器网络技术,对城区内西溪湿地、西湖、运河、钱塘江流域以及其他县、市(区)重点水源保护区域进行实时在线监测和动态跟踪保护,减少和遏制水体污染事故发生。

摩登3测速代理_ADI推出业界支持HDMI最小单芯片接收器 ADV7611/12

  Analog Devices, Inc. (ADI),高性能信号处理解决方案供应商,最近宣布推出业界最小的单芯片接收器 ADV7611/12,两款器件均支持HDMI (高清晰多媒体接口)规范 1.4a 版规定的 3D 显示分辨率和扩展色度。ADI公司的 ADV7611低功耗165MHz接收器 和 ADV7612 225MHz双端口接收器 采用 Xpressview 快速切换技术,影音设计人员借助这些接收器能够提供过去只有价格昂贵的娱乐系统才具备的丰富功能组合和高清性能。与竞争产品相比,ADV7611 (10 mm x 10 mm x 1.6 mm)和 ADV7612 (14 mm x 14 mm x 1.6 mm)的尺寸小50%,功耗低25%,并且支持 720p 和 1080p 分辨率的设计。这些接收器扩展了ADI公司的 AdvanTIv®高级电视解决方案产品系列,可有效用于功耗敏感的超薄 HTIB(单机家庭影院)系统、投影仪、AVR(影音接收机)、HBR(高比特率)电视、矩阵开关和 Sound Bar 扬声器系统。   ADI 公司数字视频产品部产品线总监 Charles O’Roark 表示:“直到最近,高性能便携式影音设备和信息娱乐系统的设计人员还不得不使用多个高功耗器件来为系统设计提供功能丰富的接口。通过将 ADI 公司的低功耗接收器、HDMI 技术和功能丰富的影音接口集成在单芯片上,设计人员能够实现无与伦比的性能和精度组合,同时不必担心因功耗限制而降低便携性、增加系统设计成本。”   ADV7611 支持便携式设计实现 1080p/60f 显示分辨率和24位彩色。ADV7612 适用于高性能影音系统,提供 1080p/60f 显示分辨率和最高36位深色,并集成了 ADI 公司专有的 Xpressview 快速切换技术,可以使支持 HDMI 的设备在不到1秒的时间内自动无缝切换。这些接收器按性能分为汽车级和工业级两种等级。每款接收器均具有片内 CEC(消费电子器件)控制器,支持 HDCP(高带宽数字内容保护)1.4,并且完全支持用于 Dolby Digital 和 DTS 等压缩音频的 S/PDIF(索尼/飞利浦数字接口格式)音频格式,以及以高达 192 kHz 的采样速率发射立体声的2通道 I2S 音频格式。ADV7612 提供可选的嵌入式 HDCP 1.4 内容保护支持。   这两款接收器与ADI公司的其它器件兼容,包括 Advantiv 高级电视开关、Blackfin® 和SHARC®处理器、SoundMAX®系列 音频算法和编解码器以及 电源管理IC。

摩登3测速登陆_商机速递:中国将应用物联网治理污染

  近日从在太原召开的全国工业污染源监控暨环保物联网技术研讨会上获悉,中国将应用物联网海量集成技术、细化污染源监控系统全方位架构、强化数字环境管理。   据介绍,环保物联网技术将各类污染源信息和环境信息实时采集,建立统一的智能海量数据资源中心,进行数据挖掘、模型建立。为环保部门总量控制、生态保护、环境执法服务;为企业排污设施优化调节和为不同行业的污染控制技术的提升提供服务,达到生产和环保的和谐统一。   “监控技术和装备发展的水平,直接关系到环境监督管理的有效性。能否对污染源进行实时、准确的监控,关系到‘十二五’(2011年-2015年)减排目标的实现,”中国环境保护部科技司司长赵英民说,“物联网技术将带来环境管理模式的重大转变,已经成为现阶段发展和推动环境管理的有效手段。”   赵英民表示,下一步应围绕物联网技术整合集成、市场开拓和推广开展相关工作。在开发出适宜中国国情应用的技术、设备和加快相关政策、法规修订工作的同时,政府、企业和科研单位要建立联动机制,加强技术的应用和推广。   中国工程院副院长邬贺铨在会议上说,在现阶段的物联网应用中,环保物联网是规模最大、技术最复杂的。通过物联网技术实现环保监控任重道远。   据介绍,“十二五”期间,中国将进一步加大污染减排工作力度,在原有化学需氧量、二氧化硫两项约束性指标基础上,增加氮氧化物、氨氮含量考核指标。   “十一五”(2006年-2010年)期间,中国投入百亿元用于国控重点污染源自动监控能力建设。目前,全国已建成343个省级、地市级污染源监控中心,对15559家重点污染源实施了自动监控,现场端建设完成率和联网率均超过百分之百。

摩登3测速登陆_安森美推出高性能语音捕获SoC芯片

  日前,安森美半导体推出用于便携消费电子产品的完备系统级芯片(SoC)方案——BelaSigna – R261。这方案集成了高度优化的数字信号处理器(DSP)与先进的双麦克风噪声消减算法,提升嘈杂环境下的语音清晰度,同时保持语音自然逼真度。   BelaSigna – R261在智能手机等应用中消除源自麦克风信号的噪声,同时提升语音质量,让接收者能在正常手机通话中清晰听到用户的声音。在便携设备用作会议时,BelaSigna – R261从四周噪声的360度空间内识别及解析出多达6米范围内的语音,显著增强语音清晰度及加强用户的自由,即使他们没有对准麦克风,甚至是远离麦克风。   这SoC集成了DSP、稳压器、锁相环(PLL)、电平转换器及存储器,如此高的集成度与其它方案相比,降低物料单(BOM)。集成的算法可以定制,从而能够针对每个特定应用取得消减噪声与语音质量之间要求的平衡。这完备方案将设计入选(design-in)所需的时间和工程工作减至最少,因为设计团队不须开发或获取算法,也不须设计复杂的支援及接口电路。   BelaSigna – R261 SoC简单地直接插到数字麦克风接口(DMIC)或基带芯片的麦克风输入。这SoC可用在关注成本的原设备制造商(OEM)设计中的便宜全向麦克风,令麦克风的布设更灵活。生产线上不须调试麦克风,进一步节省时间及成本。   这新SoC采用极紧凑的5.3 mm2 WLCSP封装,占用的电路板空间比其它可选方案小得多,即使空间最受限的便携消费电子产品外形因数也用得上。   BelaSigna – R261 SoC针对语音捕获的应用,包括笔记本、手机、网络摄像机及平板电脑。1.8 V电压时的电流消耗小于16 mA,功耗仅为市场上众多竞争产品的一半。   安森美半导体听力及音频方案高级总监Michel De Mey说:“音频系统设计人员正在找易于集成到其系统中的语音捕获方案,从而加快产品上市。BelaSigna – R261提供简便的选择,在任何地方都享有清晰舒适的语音通信。这产品使用了先进的降噪技术,使各类便携消费电子产品制造商都能大幅提升语音质量及客户满意度。”   BelaSigna – R261采用无铅符合RoHS指令的WLCSP-30及WLCSP-26封装。