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摩登3内部554258_苹果完成iPad 3供应商认证 开始备料生产

  4月11日上午消息,电子零件供应商高层人士透露,苹果上周已针对iPad 3零部件供应厂商完成认证,相关触控面板、零部件及光学厂开始备料生产,预计iPad 3有望在苹果6月全球开发者大会(WWDC)中亮相,第三季度与iPhone 5先后上市。   令市场惊讶的是,今年1月27日苹果CEO乔布斯才正式推出iPad 2,3月11日起美国开卖,不到一个季度又再度传出iPad 3下半年上市规划。   据非官方统计,iPad 2上市后,首月销售数字达260万台,苹果官方销售数字,预计在4月20日公布第二季度财报时发布。   苹果抢攻全球市场占有率近期动作不断,一旦iPad 3及iPhone 5在第三季度陆续开卖,包括鸿海、TPK宸鸿、正崴、鸿准等相关概念股第二季度业绩将优于同业,第三至第四季度步入业绩高峰。   因受到日本地震影响,其他平板电脑厂近期饱受缺料之苦,苹果反其道而行,不但先抢购相关零部件力保旺季断料,iPad 3不排除增加4G功能及其他革命性变化,痛击新上市平板电脑。   由于iPhone 5零部件认证迟迟未过关,而iPad 3供货商陆续获认证。零部件厂商称,苹果除有意将新一款产品加入支持HSPA+、LTE等高端技术外,也有意同步改良其部分设计的瑕疪。   iPad 2上市后,其前后摄像头加入70万像素CMOS及30万像素CMOS,后置摄像头支持720p HD录像,前置摄像头也支持VGA 30fps录像,但分辨率无法充分反应在iPad 2的9.7寸面板,造成显示时画面出现死角,消费者抱怨不断。   苹果日前来台进行大规模采购,除将订单一举延长至7月底外,并将采购价格提高1成回馈供货商,并同步认证iPad 3供应链相关零部件厂商。   至于iPhone 5认证问题,业内人士指出,现阶段除日系大厂索尼及关东电子相关零部件获得认证外,国内TPK及其他零部件厂,有机会在4月底取得第二波iPhone 5的认证。

摩登3咨询:_新能源并网难亟待破解:项目仓促上马 电网发展滞后

  电监会日前通报了“2·24”甘肃酒泉风电大规模脱网事故,并称该起事故是近几年我国风力发电发生的对电网影响最大的一起事故。风机“低电压穿越能力”的缺失及电网发展相对于新能源发展速度的滞后是事故发生的主因。同时,这起事故也暴露出新能源并网难的客观现实:项目仓促上马,电网发展滞后。   项目仓促上马   专家指出,此次酒泉风电事故的一个重要警示是:忽略技术标准、缺乏与相关方协调,将成为新能源并网的隐患。   国家电网能源研究院副总经济师白建华向《第一财经日报》表示,酒泉风电基地的风电机组供货合同中明确了技术要求,但大量风电机组不具备“低电压穿越能力”是本次事故的主因。   “低电压穿越能力”是指,当电网发生短暂故障时,风机能够不间断并网,为电网自行调节赢得时间,从而提高电网的安全稳定性。   国家电网在2009年出台《国家电网公司风电场接入电网技术规定》,要求风电场内的风机具有在电网短暂故障时保持并网运行0.625秒的低电压穿越能力。   据了解,酒泉风电基地的设备招标是2008年完成的,当时国内尚未明确提出低电压穿越的技术要求,后来通过补充技术协议的形式才提出了相关要求。因此,现有风机制造商的产品几乎都不具有低电压穿越能力。酒泉风电基地2010年10月验收以来,已经先后发生了多次因缺乏此项技术而导致的风机脱网事故。   白建华认为,地方政府在风电审批上与能源局及国家电网缺乏协调也是事故发生的重要原因。他表示,国家要求电网承担全额保障性收购风电的责任,但电网并不具备相应的控制力。  

摩登3登录_中国IC产业发展回顾及面临形势分析

  “十一五”我国集成电路产业发展回顾   我国集成电路产业在“十一五”前期延续了自2000年以来快速发展的势头,中期受到国际金融危机和集成电路产业硅周期双重影响连续两年下滑,但在国内宏观经济向好和全球集成电路市场复苏的带动下,2010年我国集成电路产业扭转了下滑局面并实现大幅增长。“十一五”期间产业所聚集的技术创新动力(310328,基金吧)、市场拓展能力和资源整合活力,为产业在未来5年实现快速发展、迈上新的台阶奠定了基础。   (一)产业规模持续增长,国际地位不断上升   “十一五”期间,我国集成电路产量从261.1亿块提高到653亿块,年均增速20.1%。销售收入从702.1亿元提高到1440.2亿元,年均增速15.4%。其中,集成电路设计业从124.3亿元增长到363.9亿元,年均增速24%,增长最快;芯片制造业从232.9亿元增长到447.1亿元,年均增速14%;封装测试业从344.9亿元增长到629.2亿元,年均增速12.8%。“十一五”期间,我国集成电路产业年均增速高于全球集成电路产业平均增速(5.4%)10个百分点,是全球集成电路产业发展最快的地区之一。我国集成电路销售收入占全球比重从2005年的4.5%提高到2010年的8.6%,产量占全球比重接近10%,国际地位不断提高。   (二)自主创新能力提高,中高端产品取得突破   自主设计的产品种类不断丰富,由低端向中高端延伸。网络路由器芯片、3G移动通信芯片、移动互联芯片、数字电视芯片、CPU、MCU和安全芯片等一批中高端产品自主研发成功并占有一定市场份额。40纳米TD-SCDMA多模手机芯片的研制成功为TD-SCDMA标准的推广应用提供了有力支撑。   65纳米制造工艺实现量产,45纳米制造工艺也将在2011年开发成功并量产;高压技术、数模混合和功率器件等特色工艺模块开发成功,不断满足国内需求;12英寸生产线达5条,8英寸生产线达14条。BGA、CSP、MCP等新型封装技术已在部分生产线应用。高密度离子刻蚀机、大角度离子注入机、45纳米清洗设备取得实质性突破,部分设备已在生产线上运行。单晶硅、光刻胶、抛光液、高纯气体、靶材等材料取得明显进展。   (三)产业结构逐步优化,资源整合步伐加快   芯片设计、制造、封装测试3大产业所占比重从2005年的17.7%、33.2%、49.1%上升到2010年的25.3%、31%、43.7%,形成了三业并举、较为协调的格局。产业上游的设备与材料业也取得明显进展,形成了一定产业规模。产业集聚效应更加明显,长江三角洲、京津环渤海和泛珠江三角洲3个集聚区继续蓬勃发展,成都、重庆和西安等西部重镇发展日益加快。   国内设计企业与芯片制造企业、芯片制造企业之间的合作不断加深,大唐电信(600198,股吧)入股中芯国际,比亚迪收购宁波中纬,上海华虹NEC与上海宏力半导体共同投资成立上海华力建设12英寸生产线。国内领先厂商积极探索国际并购,展讯海外并购射频芯片公司(Quorum),长电科技(600584,股吧)收购新加坡APS公司,浪潮集团收购奇梦达西安研发中心,企业技术实力和市场竞争力大幅提升。   (四)企业实力稳步提升,市场开拓能力增强   到2010年共认定集成电路设计企业332家,配合国家发改委认定集成电路生产企业145家。已有4家集成电路企业进入电子信息百强企业名单。60多家设计企业销售收入过亿元,最高销售收入为45亿元。2家制造企业销售收入过百亿元。中芯国际65纳米制造工艺已占全部产能的9%,为全球第4大芯片代工企业。   封装测试企业前10名中,长电科技、南通富士通等中资企业地位明显提升,长电科技已进入全球10大封装测试企业行列。一批优势设计企业市场竞争力明显提升。展讯通信和联芯科技的TD-SCDMA终端芯片出货量已超过3000万颗;北京君正和福州瑞芯的多媒体处理芯片取得市场领先地位;国民技术(300077,股吧)的USBKEY安全芯片国内市场份额超过70%;苏州国芯的嵌入式CPU累计出货量超过1亿颗;澜起科技和杭州国芯的数字电视芯片打破国外垄断,有线数字电视信道解调芯片市场占有率超过50%;华大电子、大唐微电子、同方微电子和上海华虹等累计供应第二代居民身份证芯片11.5亿颗。   (五)外部环境不断改善,创新发展呈现活力   继续贯彻落实国务院18号文件,《关于企业所得税若干优惠政策的通知》(财税[2008]1号)等相继出台,确保了集成电路产业政策的稳定性,对促进企业扩大生产、引导社会资金投入起到了重要作用。支持建设了北京、上海等公共服务平台,初步形成了较完整的公共服务体系,在EDA设计工具、知识产权管理、产品评测等方面的服务能力不断提高,促进了中小企业发展。投融资渠道逐步扩大,一批集成电路企业在国内主板、创业板或境外上市。高端人才加速向集成电路行业流入和汇聚,一大批海外高端技术人才和管理人才来华工作或回国创业,本土培养的行业领军人才、高层次专业技术人才和复合型管理人才不断涌现,产业竞争力和创新能力显著提升,我国集成电路产业已成为创新最活跃的高科技领域之一。  

摩登3注册网址_PLC内部掉电保持寄存器的巧妙利用

        我们在设计小型的PLC控制系统时,常常会需要在外部改变PLC内部的数据,譬如Counter, Timer或者Data的值,以适应生产过程的需要。而且要求系统关机以后,这些数据还能够保存在PLC内部,当下次开机后,这些数据可以被调出继续使用。         现在许多小型的PLC都或多或少地提供了掉电保持寄存器,以便在PLC断电的时候,保存用户想要保存的数据。但大多数时候,PLC制造厂商为了节约成本,不可能提供足够数的掉电保持寄存器供系统设计人员使用,所以当被调整的数据项目超过PLC内部的掉电保持寄存器的数目的时候,我们不得不减少被调整的数据项目(固定或不用)或者购买具有更多掉电保持寄存器数目的PLC,这样的话,就使得生产机械缺乏灵活性和适应性,从而降低产品档次或增加成本。         下面就介绍解决这种问题的一种方法,以便大家设计时参考。 所用PLC:松下FP0-C16T,被调整数据有16个,PLC内部掉电保持寄存器数目为10个,其中8个数据寄存器(DT1652-DT1659:8个各16Bit)和2个字的内部继电器(WR61、WR62:2个各16Bit)。如果按常规的一个被调整数据占用一个数据寄存器的方法,这显然不能调整16个被调整数据,而只能调整10个被调整数据。为此,本人专门分析了16个被调整数据的数据调整范围,发现多数数据的调整范围只需要从0~255,即0~28-1;而掉电保持数据寄存器DT1652等内部的数据大小为216-1,即256×256-1;所以我们可以将一个被调整的数据只用到数据寄存器的低8位,那么该数据寄存器的高8位就可以来存储另一个被调整数据。         下面就列出该部分的程序:         (1)开机时,分开掉电保持寄存器中高8位和低8位至另外两个数据寄存器: 其中,R9013是松下FP0系列PLC内部所规定的、在PLC从program状态到run状态时只动作一个PLC扫描周期的脉冲继电器。指令F65是一个字与指令,它的作用就是将掉电保持数据寄存器DT1655内的数据与十六进制数FF进行字与,然后将结果送到一般数据寄存器DT0,这样就可以分离出掉电保持数据寄存器DT1655内数据的低8位;同样第二行的字与指令可以分离出掉电保持数据寄存器DT1655内数据的高8位。         指令F120是一个不带进位右移指令,即:对数据字进行右移时,对高位进行补零。K8表示右移8位。指令F0是一个字传送指令,就是将一般数据寄存器DT10内的数据传送到一般数据寄存器DT1。上述程序段的目的就是在开机时将掉电保持数据寄存器DT1655内的数据分成两个被调整数据。         (2)开机之后,将另外两个数据寄存器的数据合并至掉电保持寄存器的高8位和低8位:         R9014是松下FP0系列PLC内部所规定的、在PLC从program状态到run状态时、第二个PLC扫描周期开始动作的脉冲继电器。指令F121是一个不带进位左移指令,K8即左移8位。指令F66是一个字或指令,将一般数据寄存器DT20内的数据与一般数据寄存器DT0内的数据进行字或,结果送掉电保持寄存器DT1655。由上可以看出,在PLC运行的时候,可以任意改变一般数据寄存器DT0和DT1中的数据,而这些改变也同时送到了掉电保持寄存器DT1655,这样,当PLC掉电时,所被调整的数据也就被保存了。         通过同样的方法,我们可以视被调整数据的大小,灵活的使用掉电保持寄存器的每一个Bit位,从而使我们在不增加成本的情况下,提高小型PLC控制系统的性能。

摩登3平台首页_机器人视觉系统使图像更加清晰

  嵌入式机器人视觉系统的开发已经到达转折点。各种各样的设备不仅变得更加智能,而且变得更加了解在世界上所处的位置,伯克利设计技术有限公司(BDTI)总裁、最近成立的嵌入式视觉联盟(EVA)创始人Jeff Bier表示。   这与成本迅速下降的传感器——特别是图像传感器以及分析这些数据的处理逻辑有很大的关系。BDTI公司花了很长时间来建立数字信号处理器基准,最终发现某段时期内总有一个主要的应用驱动力,至少目前为止是这样,Bier表示。“在20世纪90年代早期,主要驱动力是数字化无线技术;在20世纪90年代末期,是消费类数字音频;在21世纪初,是消费类数字视频。”他指出,“嵌入式视觉有望成为下一个重要的驱动力。”   另外一个观点是,20世纪80年代和80年代以前是DSP的军事化应用时代,而80年代以后的30年是DSP的工业与企业应用时代,比如生产线和计算机监控。   下一个时代无疑是促进消费的时代,比如游戏和汽车的电传线控(drive-by-wire)等应用。随着应用处理器性能的提高和成本的下降,潜在应用将呈爆发式增长,Bier认为。视觉系统在安全关键和救生应用中早有使用,例如汽车上的车道偏离告警和碰撞避免系统,能够防止溺水事故的游泳池告警系统等。   Mobileye NV公司已经能够提供基于视觉的先进驾驶辅助系统。公司成立于1999年,成功开发出了运行在被称为EyeQ的专有处理器上的专有图像处理算法。EyeQ处理器最初是由意法半导体(ST)采用0.18um CMOS工艺为Mobileye公司制造的。芯片和软件算法首先被卖给宝马和沃尔沃等汽车OEM客户。   大约2007年时,上述解决方案就成为了汽车配件市场产品。解决方案架构由2个32位ARM946E处理器内核、4个视觉计算引擎(VCE)、1个多通道DMA和多个外设组成。其中一个ARM946E用于管理4个VCE、多通道DMA以及其它外设。4个VCE和另外一个ARM946E执行诸如跟踪和图案分类等任务所要求的所有密集型视觉运算。   Bier指出,对于从增强实景(augmented reality)到贴片机等无数应用来说,嵌入式视觉“不是必须发明的一个事物,而是已经有30或40年的实际学术研究成果可以借鉴。”《电子工程专辑》认为手势识别是值得期待的2011年十大技术之一,而微软的Kinect的出现势必打破机器人视觉格局。   Kinect是Xbox 360的3D运动检测附加产品。Xbox解决方案使用可见光谱图像检测、红外检测和本地处理的组合来判断场景中的人物和深度,其硬件基本来自以色列公司PrimeSense。微软开发的识别软件则将信息融合进了游戏。   今年6月,微软宣布推出兼容Windows软件开发套件的免费beta版本Kinect。开发人员、学术研究人员和爱好者都可以使用这种开发套件创建相关应用,并使用Kinect技术实现在Windows 7上运行的深度检测、人体运动跟踪以及语音和目标识别功能。   嵌入式视觉联盟(EVA)的成立则强调了这个行业转折点的到来。   Bier认为EVA联盟将发挥三重作用:提高人们对这种技术潜力的理解;分享实用的技术诀窍,包括经验证的解决问题的方法甚至算法和代码;提供一个感兴趣的各方都能联网参与的论坛。“标准化肯定需要,也许标准化就是EVA的最终目标之一。”Bier指出。   在所有各种计算机设备中包含图像传感器将带来计算机视觉的“民主化”,使得每台笔记本电脑成为潜在的开发平台,Bier表示。“像OpenCV之类的东西对此起着推波助澜的作用。”他指出。OpenCV(针对开源计算机视觉)是一个主要用于实时计算机视觉的编程函数库。   OpenCV库是Intel公司于1999年最早创建的,现在由机器人技术研究实验室和技术孵化企业Willow Garage有限公司提供支持,在开源伯克利软件发布许可条件下可免费使用。OpenCV包含500多个函数,包括通用图像处理、相机防抖、立体声和3D功能、检测、识别、适配、跟踪和其它机器学习函数。   虽然OpenCV库最早是由Intel开发的,但OpenCV是一种交叉平台,拥有可在Windows、Linux、Android和MAC系统上运行的C++、C、Python以及不久后还将增加的Java界面。Willow Garage公司拥有内建OpenCV的机器人操作系统(ROS),也是PR2个人机器人的开发商。   转折点  

摩登3注册网站_飞思卡尔推出64 位四核 QorIQ P5040 处理器

  2012 年 5 月 7 日-拉斯维加斯 (2012 Interop Conference) 讯-飞思卡尔半导体 (NYSE: FSL) 推出两种 64 位多核 QorIQ™ P5 系列控制平面处理器,每个内核均交付 2.4 GHz 的单线程性能。新的四核 QorIQ P5040 和双核 P5021 产品具有强大的加速器、高速接口和安全特性组合,是针对功耗敏感控制平面应用的高级嵌入式解决方案。   这两款新产品是对飞思卡尔先前推出的 QorIQ P5020 和 P5010 器件的补充,QorIQ P5020 和 P5010 器件基于 2 GHz 内核。此外,这两款新产品还完善了业界最全面的嵌入式控制平面处理器产品组合。 随着新产品的推出,飞思卡尔很快将提供面向广泛应用的单核、双核和四核 64 位器件,从针对需要低于 15W 配置的产品的单核解决方案到面向计算密集型应用的四核处理器。   这四种 QorIQ P5 系列产品都基于飞思卡尔 64 位 Power Architecture e5500 内核,支持引脚和软件兼容。通过混合 32 位模式功能进一步加强了软件重用,可支持传统软件,并有助于确保无缝过渡到 64 位计算。   飞思卡尔副总裁兼网络处理器事业部总经理 Bernd Lienhard 表示:“飞思卡尔推出新的 P5040 和 P5021 器件,进一步扩展了其及其成功的广泛的 QorIQ 多核处理器。这些产品旨在帮助我们的客户在处理与有线和无线数据在全球快速增长相关的严格的控制平面处理要求时,能够保持有序的权力。”   这两款新产品都提供每瓦的最佳性能,针对工业、存储、军事/航空航天和网络应用,其中包括核心路由器和数据中心。它们提供先进的安全功能,包括安全应用代码引导、篡改检测电路和安全调试,以及硬件辅助加密协议加速等。飞思卡尔嵌入式信任架构是建立高度安全的系统的关键,它能够防止克隆及未经授权的内核在系统上运行。   将应用专用加速器和先进的 I/O 集成在一个单一的嵌入式器件上,意味着这两款新产品的用户能够获得缩短系统开发周期、降低热管理成本等好处。处理效率在某种程度上通过CoreNet 片上结构实现了优化,CoreNet 片上结构旨在为加速器和内核提供动力,同时消除总线争用问题。RAID 5/6 引擎为存储应用将处理器内核从奇偶计算中分流出来。 这些器件集成了对 PCIe、SGMII、XAUI、SATA、Aurora和多个 1GigE 和 10GigE的高速连接支持。 此外,还提供双精度浮点支持,以满足关键工业市场要求。   综合生态系统   飞思卡尔保持广泛的内部和第三方软件生态系统,以简化产品开发并加快上市速度。 32 位和 64 位软件解决方案由飞思卡尔和第三方生态系统合作伙伴进行规划。   上市情况   飞思卡尔计划于 2012 年 6 月提供初始样件和 P5040 开发板卡,预计将于 2013 年第一季度对这两款新产品进行完全认证。

摩登3测试路线_机械式按键开关,我们再也回不去了?

  几天前,我曾经被一部1950年代科幻电影中的一个场景深深吸引。它发生在一座未来世界的工厂中,厂房内的控制室墙上满布着大型专用开关,上面还清楚的标示着“激活熔炉”、“主传送器”等等,就像在这部电影拍摄时代里的工厂实况。一个机械式开关直接控制一组电路回路,以便为相应的致动器供电,而且现实情况还存在更多的开关、走线与控制回路。   时间快速地来到21世纪,看看现在的控制面板并没有完全发展成影片中描述的那样。即使也会为开关加注标记,但不太可能直接布线或使其成为控制回路的一部分。相反地,它是由系统控制器上的I/O端口来感应,透过软件侦测与评估发现开关被按压后,再根据控制程序来采取行动。再进一步来看,在许多设计中,开关功能实际上是相当灵活的,它会根据实际情况以及屏幕菜单上所显示开关当时的功能为何而加以改变。   如果同时出现许多开关,那可能是在某种内部、低阶网络或矩阵应用中,而不是采用一种专用于每一个开关触点的输入接脚。同时,这种情况不只发生在工厂控制室,今日的汽车中也不再采用为各种功能之间配置直接回路的作法了;取而代之地,在经由局域网络(LAN)感应到开关动作后,由微控制器(MCU)进行功能解读,再透过同一个LAN传送出所需的指令行动。   这很容易理解,因为它能免于复杂的布线(成本、重量与空间),并提供定位开关的设计灵活度。甚至是收藏用的铁路模型也已经透过广泛采用的“数字指令控制”(DCC)标准而实现开关“网络化”了。   这些改变还不只是透过I/O或网络进行感测而已;随着目前无所不在的触控屏幕与GUI出现,也为我们带来了一种非开关式的控制功能。屏幕本身就能显示影像或按钮,我们只需在正确的位置轻轻触摸一下即可实现功能的控制。相较于开关、I/O感应以及弹性化的观点而言,这种触控方式更具高效率。   但采用这种软键与触控屏幕的接口也有其缺点:从功能方面来看,它从指令开始到结束动作的感应路径较长。或许我们觉得从指令发出的结果到其如何实现之间的时间更久,但那只是一种心理作用罢了,实际上很难评估。   在过去的旧时代里,如果某部份出了什么问题而无法正常运作,你可以用基本仪表来检查开关本身是否出了问题,然后再去检查回路、电源供应以及致动器,然后应该就可以找出并解决问题了。因为当时采用的都是基本的电源以及连续性测试,相当简单。即使有时候出了什么问题,你也可以用另一个开关或回路来进行修复或暂时增加旁路。而今在采用完全弹性化的触控屏幕系统时,一切就没这么容易了。   我知道我们不可能再回到过去的日子,而且也不应该这样。无论是考虑到BOM或系统设计层级,采用I/O端口或基于网络的开关所具有的好处,以及触控屏幕用户接口的灵活性,这些优势都让大部份的产品设计无法抗拒。然而,这些优势也伴随着缺点而存在,我们也应该同样注意这些问题。我想,在一些重大的危急时刻,我还是坚持得采用那个圆形的大型红色“停止”按键开关,才能迅速地中断引擎或作业错误。   你觉得呢?我们还应该保留传统采用固线、直接控制的机械式按键开关吗? 

摩登3测速代理_CAN总线分布式嵌入式系统的升级设计

  引言   嵌入式系统具有智能化程度高、体积小、可靠性高、实时性强等诸多优点,已经越来越多地应用于消费电子、工业控制、汽车电子等各个行业。往往一个大的系统又由许多小的嵌入式系统共同构成,它们之间通过相互通信协同完成各种检测控制任务,构成分布式嵌入式系统。汽车电子系统中的车载GPS、倒车雷达、发动机控制、仪表盘系统等,数控机床中的键盘显示系统、马达控制系统等,这些无一不是嵌入式系统的具体应用。   众多嵌入式系统的应用也为软件升级带来了诸多困难,主要有以下几点:   ①这些系统分处于大系统的各个位置,单独对每个系统进行升级比较困难;   ②某些系统为了满足保密和可靠性的要求,对系统进行了永久密封,只预留了通信和电源端口,这就更不可能单独对它进行升级。   针对这些问题,本文提出一种利用CAN总线的分布式嵌入式系统升级方案,实现了多点、单点甚至全系统的升级,其他种类的通信端口与此类似。   1 系统架构   系统结构框图如图1所示。     整个系统由多个独立的完成一定功能的嵌入式模块、CAN总线和一个用于对整个系统进行升级的控制模块组成。其中,控制模块也可以是其中一个功能模块。在每个功能模块上安装有独立的引导程序,可以看作该模块的Bootloader,该引导程序永久固化在模块内,不随程序升级而升级。在该引导程序中嵌入CAN总线通信程序。正常工作情况下每个功能模块单独或通过CAN总线与其他模块协同工作。当需要对某个模块进行软件升级时,通过系统升级控制模块向该模块发送升级命令,该模块接收到命令后即跳转至引导程序,并等待系统升级模块发送升级数据,升级结束后再跳回至应用程序。   2 系统实现   2.1 在线升级的实现原理   采用ST公司基于ARM Cortex-M3核心的32位嵌入式处理器STM32F103VC,其片上Flash为主存储区。应用程序代码是存储在闪存(Flash)中的(0x0800C3000~0x0807FFFF),而Flash是按Page来管理的,所以可以把Flash分成几个区域来使用。在本系统中将Flash分成两个区域,其中一个为前面提到的引导程序区,另外一个为应用程序区。Flash分区如图2所示。   图2 Flash分区   芯片上电后,STM32F103VC会自动跳转到0x08000000地址执行后面的程序。而一个工程的起始位置(也就是main函数的地址)具体映射到Flash的地址是可以设置的。在本系统的设计中,在Flash放了两个main函数。引导程序用于对应用程序的升级和上电后跳转至应用程序,应用程序则完成相应的模块功能。这两个区域通过特定的指令可以实现相互的跳转,并以此实现在线升级。   2.2 硬件系统   STM32F103VC处理器具有高性能、低成本、低功耗等特点。该处理器片上外设丰富,具有多个系统定时器、CAN通信接口、USART通信接口、DMA等丰富的资源,并且借助于ST公司提供的固件库,可以很容易地对系统资源进行操作。该处理器集成了256 KB片上Flash和64KB片上SRAM,足以应对大多数任务。为实现CAN总线通信,只需要为STM32F103VC添加一片CAN驱动芯片进行电平转换。   系统硬件结构框图如图3所示。     2.3 软件系统   为实现在线升级功能,首先需要编写引导程序,然后将它烧入Flash引导区中。为防止应用程序升级失败,在引导程序中需判断Flash指定位置是否有程序完好标志,该标志由完整的应用程序在每次上电后写入。应用程序可采用烧写方式和升级方式写入相应程序区。为实现引导程序和应用程序之间的相互跳转,采取指向函数指针的方式来实现。可以将Flash中的引导程序和应用程序作为两个普通函数,这两个函数的进入位置分别为0x08000000和0x08004000,然后在引导程序中设置一个指向函数的指针,其指针值为0x08004000;同理,在应用程序中设置一个函数指针,其值为0x08000000.这样在相应的程序中调用函数指针时就可以实现程序跳转。   CAN总线采用多主竞争工作方式和非破坏性总线仲裁技术,总线上任意节点可在任意时刻主动地向网络上其他节点发送信息而不分主次,各节点之间实现自由通信。当多个节点同时向总线发信息时,优先级较低的节点会主动退出发送,而优先级较高的节点不受影响,从而大大节省了总线冲突仲裁时间,即使在网络负载很重的情况下,也不会出现网络瘫痪的情况。因此,适用于分布式监控系统的数据通信。由于CAN总线协议规范只定义了物理层和数据链路层,所以在实际应用中必须根据实际系统制定合适的应用层协议。本系统中根据数据传输要求自定义了几个应用层命令,分别是升级相关命令和数据收发校验相关命令,限于篇幅在此就不一一详述。  

摩登3平台注册登录_工业应用MCU成市场新焦点 产品需满足差异化需求

  在充分竞争的MCU市场,除了量大面广的消费电子、汽车电子应用之外,工业控制领域成为MCU厂商新的竞争焦点。Spansion亚太区市场总监王钰表示,由于物联网技术的带动,工业应用MCU也成为Spansion下一步布局重点。这一领域需要特点在于不在于量大,而在于客户有多种多化的需求,需要产品多元化满足差异化需求。   自从收购富士通半导体MCU及模拟IC业务以来,Spansion加快了在MCU领域的布局,近日宣布推出工业用全系列微控制器产品家族,可满足工厂自动化、楼宇管理、变频驱动器、智能仪表、家电和医疗设备等领域的高性能、低功耗需求。该产品家族还纳入了其低功耗Spansion FM0+产品线,目前正在供应样品。Spansion FM3家族以及首款高性能Spansion FM4家族产品现已投入量产。   SpansionFM(灵活微控制器)产品家族基于ARMCortex-M系列处理器,能无缝衔接客户对高性能与低功耗的需求。该家族系列产品能为工厂自动化、楼宇管理、电机控制等应用领域提供高达200 MHz/250 MIPS的超高性能,并能实现传感器、人机界面(HMI)和家用电器等应用的超低功耗特性。该系列产品支持1.65V 到 5.5V的额定电压,嵌入式闪存容量选项从 64K 字节到2M字节,配备模拟接口,而在通信接口方面,则支持包括串行、CAN通信、USB以及以太网通信接口等多种连接方式。Spansion的工业控制解决方案可满足多元需求,包括向高速增长的工业物联网过渡过程中产生的对高性能微控制器(MCU)、图形用户界面、连接性和可编程性等方面的需求。   Spansion亚太区市场总监王钰表示:“Spansion推出的这一可扩展ARM微控制器产品家族是面向行业市场专门打造的,其不同的产品规格和选项能满足从低功耗到行业对高性能控制器的不同需求,从而在单一微控制器上添加触控、连接与变频驱动等功能,实现性能的差异化,并能够帮助我们的客户简化系统设计,缩短上市时间。”   Spansion FM产品家族囊括700余种产品,卓越的质量水平以及功能性安全标准让它们能够满足严格的工业要求,并得到Spansion“长寿命”项目的支持。通过为不同的应用需求提供一系列尖端的HMI、触屏和变频驱动解决方案,可极大缩短应用的开发时间。此外,Spansion的虚拟开发系统还能为用户节省评测时间与成本。   Spansion 高性能FM4家族基于Cortex-M4处理器,有超过140余种产品投入生产。SpansionFM4 融入了DSP与FPU功能,可提供先进计算所需的动力,并使得基于模型的设计方法变得更加容易。该产品家族配备丰富的外设,包括变频驱动支持、SDIO、USB、CAN和以太网,以及从256k字节到2M字节的嵌入式闪存容量选项,支持100,000次重写周期,并可将数据保持长达20年。   通用型Spansion FM3 产品家族目前已有超过570种产品投入生产,基于Cortex-M3标准内核,针脚数范围从32针到176针。该产品家族也配备了种类丰富的外设,包括变频驱动支持、USB、CAN和以太网,并支持64k字节到1.5M字节的嵌入式闪存容量选项。   入门级/低功耗Spansion FM0+产品家族基于ARM Cortex-M0+内核,为实现低功率与高效能进行了优化,其功耗仅为70μA/MHz,在业内处于领先地位。该产品家族适用于各种低成本低功耗的工业应用。目前,该系列产品正在提供样品。

摩登3登录_Altium新动态 能否稳坐3D PCB设计及嵌入式的领导

  Altium Limited, 智能系统设计自动化、3D PCB设计(Altium Designer)及嵌入式软件开发(TASKING)领域的全球领导者——宣布其软件平台能以超快速度实现基于ARM Cortex-M的微控制器原型设计和开发,且成本优势无与伦比。Altium在ARM技术大会(ARM TechCon Conference)上展出的软件平台包含全面的中间件功能,如:RTOS、CAN、USB、TCP/IP、I2C、HTTP(S)、文件系统、图形用户界面和触摸屏控制。   利用这款新型软件平台构建应用程序,既简单又快捷。只须在基于Eclipse的集成开发环境(IDE)中点击几下鼠标,开发人员就能将应用程序的中间件框架集成在一起。在选中所需中间件及项目所用Cortex-M微控制器之后,软件平台可生成实现所需功能的代码。开发人员接下来要做的事情就是设计应用软件,而该应用软件随后可轻松地与生成的代码相集成。   这款软件平台不仅使用简便,而且能使开发人员轻松地切换来自某特定半导体厂商及多厂商产品系列的Cortex-M微控制器。该软件构建器负责采集微控制器的中间件功能和低级别驱动程序,然后生成并通过应用代码编写代码框架。   这款软件构建器能无缝集成到TASKING VX工具集。该工具集包含C/C++编译器、调试器和基于Eclipse的集成开发环境。整个构建器具有很强竞争力的价格、具备所有的软件平台功能,并能以传统开发工具集成本获得软件开发工具。   “Altium正在迈出巨大步伐来提供综合ARM Cortex-M开发套件”,Altium TASKING产品经理Harm-Andre Verhoef说:“ARM开发商极大地节约了开发工具和中间件功能的成本,还节省了开发时间。集成嵌入式应用程序只是小事一件,只需单一厂商提供能保证与我们编译器兼容的中间件。”   Altium已经于美国加利福尼亚州圣克拉拉市举行的ARM技术大会(ARM TechCon Conference)展出了具有针对Cortex-M之TASKING C编译器套件的新款软件平台。在今年稍后推出针对ARM的TASKING VX工具集时,这款软件平台也将投放市场,同时还提供高级版捆绑许可证。届时推出的第一款软件构建器支持STMicroelectronics STM32系列产品。TASKING VX工具集标准版定价为1795美元,高级版定价为2995美元。具有维护合同的现有客户可免费升级。