华为出售荣耀交易公布之后，华为内部已经正式为荣耀送别。11 月 26 日，华为总裁办发布了华为创始人任正非在荣耀送别会上的讲话，鼓励新荣耀拥抱全球化，做华为最强的竞争对手。 任正非表示，荣耀和华为 “离婚”后就不要藕断丝连，新荣耀应该将华为视作对手。“不能像小青年一样，婚姻恋爱，一会热一会冷，缠缠绵绵，划不清界线。也不要心疼华为，去想你们的未来吧!”任正非说。 任正非还称，新荣耀可以拿着“洋枪”、“洋炮”，与手持新“汉阳造”、新“大刀、长矛“的华为竞争，“谁胜谁负还不一定呢?” 在讲话中，任正非解释，剥离荣耀是为了解决上下游合作伙伴的困难。他表示，在美国一波一波严厉制裁下，渠道商因为没有水而干枯，供应商也不能采购而货物积压，这将导致合作伙伴员工失业、销售下滑，甚至拖累股市。 以下是任正非送别荣耀的讲话正文： 总裁办电子邮件 电邮讲话 [2020]141 号 签发人：任正非 任总在荣耀送别会上的讲话 2020 年 11 月 25 日 我们将分别，曾经相处的十数年，心中有依依不舍的难受与兴奋。我们处在一个伟大的时代，也处在一个最艰难的时期，我们本来是一棵小草，这两年的狂风暴雨没有把我们打垮，艰难困苦的锻炼，过几年也许会使我们变成一棵小铁树。铁树终会开花的。你们要走了，没有什么送你们的，除了秋风送寒吹落的一地黄叶。 一、为什么要剥离荣耀 华为在美国的一波又一波严厉的制裁下，使我们终于明白，美国某些政客不是为了纠正我们，而是要打死我们。华为短期的困难，我们有能力克服。我们不因自己受难，而要拖无辜的人下水。但分布在 170 个国家的代理商、分销商，因渠道没有水而干枯，会导致几百万人失业;供应商也因为我们不能采购，而货物积压，销售下滑，拖累股市。他们有什么错，我们为什么不能承担一些牺牲，你们就是去与他们同甘共苦的，使干枯的渠道在水源未断时，补充满流水。但你们不是救世主，要摆正对客户虔诚的心态，忠实地去维护客户利益，真诚地尊重对供应商的承诺。契约精神是你们立于不败的基础。荣耀是生产中、低端产品的，剥离后的荣耀在智信公司的领导下迅速恢复生产，解决上、下游合作伙伴的困难。 我们曾经十数年的相处，我们近似严苛的管理，将你们一批天真浪漫年青的小知识分子改造成能艰苦奋斗的 “战士”，过去我们有些方法过于生冷，对不起了。今天要送别你们，同样是一样的依依不舍。正当秋风起，杏叶一地黄，出门也许是更冷的寒风，我们再不能为你们遮风挡雨了，一路走好，多多保重。 二、如何做好这件事 首先尽快地恢复渠道的供应，渠道干久了，小草枯了，就难恢复生命了。水、水、水，傣族为什么喊这句口号，说明渠道的水是救命的水。 全力拥抱全球化产业资源，尽快地建立与供应商的关系，供应是十分复杂而又千头万绪的问题，你们难度比任何一一个新公司都大。如何克服困难，就是摆在你们这些英雄豪杰们面前的事情。 坚持向一切先进的学习，包括向自己不喜欢的人学习。坚定不移地拥抱全球化，加强拥抱英、美、欧、日、台、韩的企业;美国是世界科技强国，它的许多公司很优秀，你们要坚定大胆与他们合作;同时也要与国内合作伙伴合作，与他们一同成长。 你们要保持已经形成的优良传统，干部、专家要全球化、专业化、多元化;除了职员本地化外，要慎重地分权，以免你们不能全球一盘棋，使诸侯林立，拥兵自重，令不能行。合理的淘汰机制，是激活整个队伍正向激励的补充，既要尊重人，又要考核科学，又要坚持责任结果导向，脱离大队伍后独立运营，会有难处的地方，慎重又坚决，又不能迁就。 坚持奋斗的目标与方向，坚持有所为、有所不为，坚持创新不动摇，决不允许队伍熵增。 坚持改进自己，在方向大致正确的路上努力前进;坚持使组织充满活力，员工具有坚强的意志与对胜利的渴望。坚决反对内部的腐败，反对一切贪污、盗窃的行为。 坚持过去有益的习惯与制度，流程科学全面的管好队伍，沉着镇定地前进。挫折会有的，不要惊慌失措。多发挥集体思维的力量，要大胆决策，又不要独断专行。团结一致向前进。 今天是我们的 “离婚”典礼，我就不多说了。一旦 “离婚”就不要再藕断丝连，我们是成年人了，理智地处理分开，严格按照合规管理，严格遵守国际规则，各自实现各自的奋斗目标。不能像小青年一样，婚姻恋爱，一会热一会冷，缠缠绵绵，划不清界限。也不要心疼华为，去想你们的未来吧! 未来我们是竞争对手，你们可以拿着 “洋枪”、“洋炮”，我们拿着新的 “汉阳造”，新的 “大刀、长矛”，谁胜谁负还不一定呢?我们对你们不会客气的，你们有人在竞争中骂打倒华为，他是英雄好汉，千万不要为难他们。

关注+星标公众号，不错过精彩内容 编排 | strongerHuang 微信公众号 | 嵌入式专栏 程序员都知道，也都会使用printf函数，但你知道它也有“安全隐患”吗？ 下面就来举例我说说： 嵌入式专栏 1 问题描述 打印输出的数据并不是理论值，如下图（右边）： 嵌入式专栏 2 进一步描述问题 请细致注意看下面代码，有如以下奇怪的现象： int a=5;floatx=a; //这里转换是没有问题的。%f打印x是 5.000000printf("%d\n",a);printf("%f\n",a); //输出为什么是0.000000？-----问题1printf("%f\n",x);printf("%d\n",x); //输出为什么是0？-----问题2printf("%f,%f\n",a,x); //输出都是0.000000 为什么? ----问题3printf("%f,%f\n",x,a); //调换一下a,x的顺序，正常了，为什么？----问题4printf("%d,%f\n",a,x);getchar();return0; 这里有四个问题，下面会进行解答。 嵌入式专栏 3 printf()函数的原理解释 明确这些问题首先须要明确printf()函数的工作原理。 printf()维持了一个需要打印的变量栈，默认情况下，参数进栈的顺序是由右向左的。 因此，参数进栈以后的内存模型例如以下图所看到的： 打印的时候，printf依照字符转换说明符规定的格式从低地址开始提取数据 。直到参数打印完。 比方遇到 %f 说明符就提取8个字节的数据，遇到 %d 就提取4个字节。printf（）事实上不知道参数的个数，它仅仅会依据format中的打印格式的数目依次打印堆栈中参数format后面地址的内容。 这样一来，printf()事实上存在安全隐患：它会强行读取内存的数据当作正常数据输出，没有边界检测（非常有可能产生堆溢出）。 比如这种代码： char string[]="Hello World!";printf("String: %s ,强行再读一次: %#p\n", string);printf("String: %s ,强行再读一次: %#s\n", string); 输出如下： String:Hello World! , 强行再读一次: 0X001C1073 String: Hello World! ,强行再读一次: 閮 嵌入式专栏 4 问题解释 问题1：printf(“%f\n”,a) 输出为什么是0.000000？ 答： %f 提取8字节。a仅仅有4字节，提取出来的数占了float表示法的指数部分。尾数部分为0。所以终于是0 问题2：printf(“%d\n”,x)  输出为什么是0？ 答： %d 提取4字节，x有8字节。提取出来的数实际上是float表示法的指数部分（恰好是0），所以终于是0 问题3：printf(“%f,%f\n”,a,x); 输出都是0.000000 为什么? 答： 参照问题1的解释。提取了八字节后，后面的已经乱了 问题4：printf(“%f,%f\n”,x,a);调换一下a,x的顺序，正常了，为什么？ 答： 这是正常的情况而已。 免责声明：本文素材来源网络，版权归原作者所有。如涉及作品版权问题，请与我联系删除。 ————   免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

“民以食为天”，中国烹饪文化由来已久。中式烹饪不仅技法多、步骤繁琐，烹饪过程还充满不确定性。随着5G、物联网时代的到来，技术的创新不断地在为这项传统文化注入新的活力，使得烹饪方式也发生了很大的变革。如何优化烹饪者和厨电产品之间的互动，提升烹饪体验和成功率，成为新时代厨电创新者亟需解决的难题。 今年华为HDC开发者大会上，一款搭载了HarmonyOS 2.0的老板大吸力油烟机在体验区亮相，这是老板电器与HarmonyOS合作推出的首款创新产品，其创造性的“碰一碰”实现快速的配网，并且不需要安装App，通过手机端能够去实现油烟机的基本操作功能：开关机、调节风量，以及可以实时检测到有网的污浊程度来做有网的清晰的提醒，引发了大众广泛关注。 那么，作为华为HarmonyOS的首批合作厂商之一，老板电器为何选择了加入华为HarmonyOS生态伙伴圈？这款产品会为传统的厨电用品业、传统的中式烹饪文化带来哪些想象的延展？围绕这些问题，记者于日前采访了老板电器CMO叶丹芃、老板电器智能化总监朱世民，逐步揭开了本次合作背后的故事。 推动厨电智能化升级，老板与HarmonyOS理念高度契合 传统厨电业在中国经历了多年的发展，而5G和IoT技术的普及又为这一领域带来了新的契机和支点。 老板电器CMO叶丹芃提到：“近年来我们可以看到厨电业从单机智能迈向场景化智能，未来最终要实现的是万物互联，这是大势所趋，也是行业共识，老板电器对此也有着清晰的认知和定位。一方面，我们积极拥抱成熟的IoT大平台，或者是与相关方建立战略同盟关系，从而推进智能化；另一方面，我们扎根于厨房场景，在自身最为专业垂直的领域做深做透，挖掘其背后更大的价值空间。” 正是在这一认知的驱动下，老板电器一直致力于将智能化成果应用到厨房整体解决方案上，同时这一努力也最终促成了与华为HarmonyOS的合作。 老板电器智能化总监朱世民表示，HarmonyOS把众多物联网的基础能力集成在一起，当前各家电厂家采用各自的通信协议、各自的标准，导致各品牌家电不能互联互通，信息成为孤岛。而HarmonyOS的开放性会成为行业发展的一个趋势和方向，它有可能会成为一个技术标准。从这个角度来讲，非常有利于解决IoT行业的碎片化问题。 由于在理念和发展方向的高度契合，双方最终达成合作，共同推动厨具家电的智能化升级，而华为开发者大会上亮相的搭载HarmonyOS的老板大吸力油烟机就是双方通力合作的产物。 在华为开发者大会上第一次登场的老板吸油烟机5915ST虽然尚未量产入市，但在发布当日就引起了大众热议和媒体聚焦。这款搭载了HarmonyOS的高端吸油烟机，通过用华为手机碰一碰，就能实现快速无感配网。 可以说，老板吸油烟机5915ST搭载HarmonyOS，不仅是优势资源之间一次创造性的融合尝试，更是新厨房与先锋科技之间的一次智慧碰撞。 叶丹芃表示，中式烹饪有多达72种烹饪方式，每一种烹饪都有着非常大的挑战。老板电器本身智能化的目的就是要化繁为简，让新生代能更便捷地去享受烹饪乐趣，提升烹饪效率，而与HarmonyOS的合作能够在某种程度上解决这个问题。 当下，智能家居设备比较普遍的问题是入网率低，平均App安装率低，导致割裂整个生态系统的联动。而老板吸油烟机5915ST首先解决了“连不上”的痛点：只需通过华为手机碰一碰就能实现快速的配网，从而实现油烟机的基本操作功能：包括了开关机、调节风量，以及可以实时的去检测到油网的污浊程度来做油网的清洗提醒，并且还能够开启远程的模式，即便你是在外度假，也可以定期对厨房的环境做一次空气的检查和管理，让烹饪更安心。 朱世民提到：“App是一个比较重的应用，用户需要经过下载、登陆一系列操作才可以去连接设备，实际对于用户是不太友好的。我们采用了HarmonyOS 的全新技术，就可以通过‘碰一下’这个动作实现对于烟机的操作，免去繁琐的配网和下载安装App的步骤，对用户来说非常便捷，大幅提升了烹饪效率。” 与其他开发平台相比，朱世民认为，华为HarmonyOS的优势主要集中在分布式技术和开放性上。“HarmonyOS是面向全场景多终端的操作系统，其分布式软总线技术使得不同设备之间可以高效地进行数据传输；而且这是一个开放性的平台，由它发展起来的生态圈将有助于各种开发协议的标准化、体系化，成为推动我国物联网技术发展的一大助力，加速万物互联世界的构建。”

随着单片机系统越来越广泛地应用于消费类电子、医疗、工业自动化、智能化仪器仪表、航空航天等各领域，单片机系统面临着电磁干扰(EMI)日益严重的威胁。电磁兼容性(EMC)包含系统的发射和敏感度两方面的问题。如果一个单片机系统符合下面三个条件，则该系统是电磁兼容的： ① 对其它系统不产生干扰； ② 对其它系统的发射不敏感； ③ 对系统本身不产生干扰。 假若干扰不能完全消除，但也要使干扰减少到最小。干扰的产生不是直接的(通过导体、公共阻抗耦合等)，就是间接的(通过串扰或辐射耦合)。电磁干扰的产生是通过导体和通过辐射，很多电磁发射源，如光照、继电器、DC电机和日光灯都可引起干扰;AC电源线、互连电缆、金属电缆和子系统的内部电路也都可能产生辐射或接收到不希望的信号。在高速单片机系统中，时钟电路通常是宽带噪声的最大产生源，这些电路可产生高达300 MHz的谐波失真，在系统中应该把它们去掉。另外，在单片机系统中，最容易受影响的是复位线、中断线和控制线。 01 干扰的耦合方式 1、 传导性EMI 一种最明显而往往被忽略的能引起电路中噪声的路径是经过导体。一条穿过噪声环境的导线可捡拾噪声并把噪声送到其它电路引起干扰。设计人员必须避免导线捡拾噪声和在噪声引起干扰前，用去耦办法除去噪声。最普通的例子是噪声通过电源线进入电路。若电源本身或连接到电源的其它电路是干扰源，则在电源线进入电路之前必须对其去耦。 2、公共阻抗耦合 当来自两个不同电路的电流流经一个公共阻抗时就会产生共阻抗耦合。阻抗上的压降由两个电路决定，来自两个电路的地电流流经共地阻抗。电路1的地电位被地电流2调制，噪声信号或DC补偿经共地阻抗从电路2耦合到电路1。 3、 辐射耦合 经辐射的耦合通称串扰。串扰发生在电流流经导体时产生电磁场，而电磁场在邻近的导体中感应瞬态电流。 4、 辐射发射 辐射发射有两种基本类型：差分模式(DM)和共模(CM)。共模辐射或单极天线辐射是由无意的压降引起的，它使电路中所有地连接抬高到系统地电位之上。就电场大小而言，CM辐射是比DM辐射更为严重的问题。为使CM辐射最小，必须用切合实际的设计使共模电流降到零。 02 影响EMC的因数 ① 电压。电源电压越高，意味着电压振幅越大，发射就更多，而低电源电压影响敏感度。 ② 频率。高频产生更多的发射，周期性信号产生更多的发射。在高频单片机系统中，当器件开关时产生电流尖峰信号;在模拟系统中，当负载电流变化时产生电流尖峰信号。 ③ 接地。在所有EMC问题中，主要问题是不适当的接地引起的。有三种信号接地方法：单点、多点和混合。在频率低于1 MHz时，可采用单点接地方法，但不适于高频;在高频应用中，最好采用多点接地。混合接地是低频用单点接地，而高频用多点接地的方法。地线布局是关键，高频数字电路和低电平模拟电路的地回路绝对不能混合。 ④ PCB设计。适当的印刷电路板(PCB)布线对防止EMI是至关重要的。 ⑤ 电源去耦。当器件开关时，在电源线上会产生瞬态电流，必须衰减和滤掉这些瞬态电流。来自高di/dt源的瞬态电流导致地和线迹“发射”电压，高di/dt产生大范围高频电流，激励部件和线缆辐射。流经导线的电流变化和电感会导致压降，减小电感或电流随时间的变化可使该压降最小。 03 印刷电路板(PCB)的电磁兼容性设计 PCB是单片机系统中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高。PCB设计的好坏对单片机系统的电磁兼容性影响很大，实践证明，即使电路原理图设计正确，印刷电路板设计不当，也会对单片机系统的可靠性产生不利影响。例如，如果印刷板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印刷电路板的时候，应注意采用正确的方法，遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。 一、PCB设计的一般原则 要使电子电路获得最佳性能，元器件的布局及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、成本低的PCB，应遵循以下一般性原则。 1、特殊元器件布局 首先，要考虑PCB尺寸的大小：PCB尺寸过大时，印刷线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加;过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后，再确定特殊元器件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。 在确定特殊元器件的位置时要遵守以下原则： ① 尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。 ② 某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。 ③ 重量超过15 g的元器件，应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印刷板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。 ④ 对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局，应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印刷板上方便调节的地方;若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。 ⑤ 留出印刷板定位孔及固定支架所占用的位置。 2、一般元器件布局 根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则： ① 按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。 ② 以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。 ③ 在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列，这样，不但美观，而且装焊容易，易于批量生产。 ④ 位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2 mm。电路板的最佳形状为矩形。长宽比为3:2或4:3。电路板面尺寸大于200 mm×150 mm时，应考虑电路板所受的机械强度。 3、布线 布线的原则如下： ① 输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行，最好加线间地线，以免发生反馈耦合。 ② 印刷板导线的最小宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为0.5 mm、宽度为1～15 mm时，通过2 A的电流，温升不会高于3℃。因此，导线宽度为1.5 mm可满足要求。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0.02～0.3 mm导线宽度。当然，只要允许，还是尽可能用宽线，尤其是电源线和地线。导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小于0.1～0.2 mm。 ③ 印刷导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则，长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，最好用栅格状，这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。 4、 焊盘 焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D一般不小于(d+1.2) mm，其中d为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(d+1.0) mm。 二、PCB及电路抗干扰措施 印刷电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，这里仅就PCB抗干扰设计的几项常用措施作一些说明。 1、 电源线设计 根据印刷线路板电流的大小，尽量加粗电源线宽度，减少环路电阻;同时，使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。kx6电子技术吧 2、 地线设计 在单片机系统设计中，接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。单片机系统中地线结构大致有系统地、机壳地(屏蔽地)、数字地(逻辑地)和模拟地等。在地线设计中应注意以下几点： ① 正确选择单点接地与多点接地。在低频电路中，信号的工作频率小于1MHz，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地的方式。当信号工作频率大于10 MHz时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地。当工作频率在1～10MHz时，如果采用一点接地，其地线长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。 ② 数字地与模拟地分开。电路板上既有高速逻辑电路，又有线性电路，应使它们尽量分开，而两者的地线不要相混，分别与电源端地线相连。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地;高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而粗。高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔，要尽量加大线性电路的接地面积。 ③ 接地线应尽量加粗。若接地线用很细的线条，则接地电位会随电流的变化而变化，致使电子产品的定时信号电平不稳，抗噪声性能降低。因此应将接地线尽量加粗，使它能通过三倍于印刷电路板的允许电流。 ④ 接地线构成闭环路。设计只由数字电路组成的印刷电路板的地线系统时，将接地线做成闭路可以明显地提高抗噪声能力。其原因在于：印刷电路板上有很多集成电路元件，尤其遇有耗电多的元件时，因受接地线粗细的限制，会在地线上产生较大的电位差，引起抗噪能力下降;若将接地线构成环路，则会缩小电位差值，提高电子设备的抗噪声能力。 3、退耦电容配置 PCB设计的常规做法之一，是在印刷板的各个关键部位配置适当的退耦电容。退耦电容的一般配置原则是： ① 电源输入端跨接10～100μF的电解电容器。如有可能，接100μF以上的更好。 ② 原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01 pF的瓷片电容。如遇印刷板空隙不够，可每4～8个芯片布置一个1～10 pF的钽电容。 ③ 对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如RAM、ROM存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退耦电容。 ④ 电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。 此外，还应注意以下两点： ① 在印刷板中有接触器、继电器、按钮等元件时，操作它们时均会产生较大火花放电，必须采用RC电路来吸收放电电流。一般R取1～2 kΩ，C取2.2～47μF。 ②…

2020年12月1日– XP Power正式宣布推出一款新的500W AC-DC电源，可提供class II安规认证，包括BF级绝缘，适用于需要class II(不接地)安装和出色的EMC性能的医疗设备应用。 当强制风冷或配备整体式风扇时，PBL500系列提供高达500W的功率，自然对流冷却时，提供250W功率。该系列在47Hz至63Hz范围内接受80VAC–264VAC的广泛通用输入，并提供从12V到57V的单输出电压。通过同一个系列，系统设计者可以覆盖许多应用。 该系列有两种设计可选。U型外壳版本在对流冷却时提供250W功率，在外部强制风冷时提供450-500W功率。顶部风扇版本，包括一个低噪音的变速一体式冷却风扇，可提供完整的450–500W解决方案。 该产品具有较低的患者漏电电流，从输入到外壳提供2 x MOPP，从输入到输出提供2 x MOPP，从输出到地面提供1 x MOPP。输入到外壳和输入到输出绝缘的额定值为4000VAC，输出到地面为1500VAC。该系列符合传导和辐射B级标准，也符合IEC/ES/EN 60601-1第3.1版和60601-1-2第4版安规标准。 PBL500系列包括5V备用电源、过压和过流保护、遥感和热关机。还提供“交流正常”信号和远程开/关控制。U型外壳版本还提供了一个12V 0.3A输出，适用于为系统冷却风扇供电。 PBL500系列有现货供应，产品保质期为3年。

观点一 先说结论： 嵌入式、单片机里面C++非常好使； C with class用来作大部分开发是完全可以胜任，如果用的好，能明显改善你的代码质量（嵌入式领域，个人不鼓励STL和模板，这个后面再说）。 只有5千行代码的GuiLite是嵌入式、单片机中常用的GUI框架；它就是C++编写，在GitHub有4.8K star，在Gitee有2K star。可能你觉得5千行能做什么？ 它不仅可以作常规的界面元素，还能在单片机平台上进行3D操作、可以与网页结合，把界面效果用网页的形势表现出来，当然也支持VR特效、最近还与FFmpeg集成，可以无依赖的支持视频播放。多说无益，有图为证： 这里不是说GuiLite多强，而是想说明C++语言的魅力，如果没有使用C++语言，而用C的的话，至少需要几万行才能实现相同的效果；还记得著名的爱因斯坦bug方程吗？代码多一点点，bug数量就会显著增加。 其实GuiLite就是典型的C with Class；相信很多同学觉得这很低级，但这正是C++语言发明的初心。 这种特性让你完全告别的了函数指针；当然很多C的高手，就是用函数指针实现了C++的所有特性。 首先为高手点赞，但作为普通韭菜的我们要明白它的代价就是一大堆函数指针； 只要函数指针的大量存在，代码的可读性就大大降低，而C with Class就能用最优雅的方式消灭所有的函数指针，虽然你觉得它很low，但它就能让你的代码量大大缩小； 而且它对编译器的支持极好，任何单片机编译器都能支持这种简单的C++特性。 如果你还读过Linux的虚拟文件系统代码，请问是什么反复打断你领会代码含义？ 答案是函数指针，为了实现对多文件系统的支持，Linus可是在拼命的往代码里面使用函数指针。而如果选择用继承，虚函数来实现，其代码就可以大大简化。 这就是用C实现派生，虚函数扩展的代价；你可能会说：Linus这种方式效率高呀！ 答案是：不存在；无论你如何在C语言层次做优化，都没发跟编译器层次的优化相提并论。 作为开发者，编程思想远远比语法糖重要的多。C with Class是编程思想的进步，虽然在语法难度上面它不值一提。 记住，我这里说的是编程思想，即使这么简单地语法，现在还是被滥用了，完全不考虑实际需要，上来就是一个class，完全不顾及class发明者的初衷。class需要你在高level重整代码结构，但你却用它污染每一个细节，每一行代码。 还是那句话，用的好，5千行就能解决很多问题；用的不好，还不如不用，还是用你最擅长的语言去污染你的代码吧，这样污染的更有效率，对吧？ 最后，STL，模板适合嵌入式吗？个人觉得不大适合，首先这是对编译器的极大挑战，windows，linux平台不是问题，但在单片机环境可能存在兼容性的问题； 另外，模板，STL对调试非常不友好，不太适合运行成本（步骤）相对复杂的嵌入式、单片机开发环境。 STL，模板的发明初衷也不是为嵌入式，单片机准备的；所以，强行使用，会给你带来很多麻烦。STL，模板的最佳使用环境是大型“游戏”。 这套东西是典型用空间换时间的产物，很多牛逼的游戏所需的cpu，内存资源极少，就是他们的功劳，但代价是你的代码会比较庞大，没有1T的硬盘，就不要玩游戏了吧~~~STL，模板为什么能在游戏行业里面如鱼得水呢？ 首先，运行效率很高，这里不再赘述；其次，则是游戏的重复性太高，大家回忆一下，DOTA，英雄联盟，王者荣耀在玩法上面是不是很相近呢？ 正是因为相似性太高，代码重用就显得非常必要，否则游戏工业化的效率就很低，现在之所以半年就能出一款大型游戏，我说这是STL、模板的功劳，你信吗？我说是游戏引擎的功劳，你信吗？我说游戏引擎跟STL、模板是你中有我，我中有你，你信吗？ 总结一下，C++编程思想对嵌入式开发者很有帮助，直接效果就是能大幅度降低你的代码量和逻辑复杂度； STL，模板原则不适合大部分嵌入式使用环境，因为嵌入式软件的特殊性往往超过通用性，代码复用的需求不强，但只要你知道它们是为什么而生的，就会为它们选择合适的使用环境。 观点二 单片机的主流编译语言可预见的长期仍然是C和少量汇编的结合体，而嵌入式Linux领域的未来在我看来更倾向于多语言范式的混合应用编程，内核模块使用C，应用层逻辑使用C++, Python, nodejs的混合编程，而界面的话使用java和QT/C++，下面说原因。 在单片机领域C++不太流行既有历史原因，也有工业界的需求，对于单片机是从51发展到现在，主流的flash容量仍然在64KB~256KB左右，目前的容量限制注定了C++中的模板，泛型编程和STL等很难被运用到开发中，但如果不使用这些，只使用支持class的C++，在C语言是有结构体+函数指针可以替代的情况下，从C换成C++并没有迫切的需求，而python和js的推广困难，也有着类似的理由，此外在加上调试困难。 不过对于rust，这个理由是不存在的，但是因为历史的惯性，目前行业内无论大小公司，都大量的遗留和正在做的都是C语言项目(包含原厂的方案)，替换成rust就是商业成本问题，而不是语言问题(在我看来rust语言层面优于C太多)，所以rust热爱者们应该是多去为各主流厂商平台提供开源项目(具体项目，不是移植跑个hello world就完事了, 能跑和能用在产品中是两个概念)，而不是呼吁语法层面多优秀。 另外单片机优势不仅仅是实时可控，而是价格便宜，对于出货量十万甚至上百万的设备，flash容量也是可观的成本，所以工业界更希望是用最小的成本做最多的事，从这方面来说，C是比C++，python， js有明显优势的。 在嵌入式Linux领域, C++绝对是应用层主力之一，QT/C++虽然目前因为芯片性能的提升，逐渐被Android/Java所替代，但仍然在医疗，工控，车载导航等领域占据主流地位，而且这也是目前C++的重要应用领域之一，说嵌入式比较难，而C++也十分困难，所以嵌入式人员学习C++比较少是十分片面客观的印象。 另外C++难的地方是移动语义，模板偏特化，lambda,  模板元编程等知识，C++各种语法组合成的奇淫巧技如果不花大量时间去钻研，看起来是犹如天书(很少有人例外)，但对于工业界，特别是嵌入式类应用来说，只使用STL封装的vector，map以及算法等方便开发，封装些模板函数或者类帮助复用，很多时候C++11的新特性都用不全，说困难就有点夸大其词了。 工业界的难点永远是如何把产品的需求转换成具体的任务分解(满足性能，成本和功能的平衡，同时能够长期稳定性)，而不是使用何种语言来实现任务，当需求导向任意语言，无论是python，js，C++还是java，面向工资编程，只要有需求，总会有人会踏入这个方向，难度不是问题，需求和薪水才是问题。 观点三 现实情况是：C++太难了，嵌入式人才本来就少，你还要能用C++且不出么蛾子，那就更少。所以用C确实是主流。因为C程序员要求还是低些。 记得我当初刚搞嵌入式的时候，系统连MMU都没有，整个系统所有代码全都在一个内存空间，还得自己管理内存池避免内存碎片。随便一个内存访问错误可以影响到完全不相干人的模块的代码。这种系统你敢用C++？ 结论：如果你是自己一个人开发代码，并且对自己的C++水平有信心，那么用C++当然没有问题。但是考虑到整体程序员群体的C++水平以及C语言水平，用C做嵌入式项目会更现实一些。 观点四 第一点，作为一个嵌入式十多年老手，可以说CPP太复杂，语言特性太多，实现一个功能能能用几十个以上的方法，太多稀奇古怪的方法去实现一个功能，CPP特性复杂得没有5年以上经验别想用好。但一个项目组几个人CPP能力不一致，用一些稀奇古怪的特性去实现一些功能，多个人之间就没法维护了。 第二点，在调试的时候，面向对象的调试最好上图形界面的工具才好调试，而嵌入式大多数时候是没有这种调试工具的，CPP写业务，后期bug调试也会搞死你，CPP嵌入式调试比C复杂一个数量级以上。 第三点，C语言特性虽然少，但完全够用，实现一个功能方法不会很多，1年左右入门，3年老手，而CPP3年连CPP特性还没搞清楚。C可以简单用，也可以复杂用，C with class小cass，结构体加指针轻松实现，看看linux kernel， 看看内核头文件，结构体，宏各种精妙用法，你就会发现CPP完全多余了，CPP死于复杂。有经验的大公司团队使用CPP都是使用CPP的一个子集，只使用一部分特性。 CPP设计特性太多不是优点，而是缺点，别看什么特性几乎都支持，其实太多选择其实就是没有选择。实现一个功能有且仅有一种方法才是一个好语言，例如python，go也不错。 第四点，产品应用层其实重要的是业务，各种复杂的业务逻辑，语言特性太多反而会混乱业务逻辑。C完全够用，各种设计模式，C也可以实现。 能吸收内核一些优秀特性，例如内核双向链表，一些结构体，宏，日志，内存管理，线程管理，线程间进程间通讯，各种锁基本都需要C自己封装套来用，这些东西学会了才能说用好了C。即使对于新手来说，不会这些高级C用法，有一个高级C也可以带领一群低级刚入门的写一写业务代码。而一个高级CPP没法带领一群刚入门的CPP初学者完成同样的项目。 第五点， 资源限制，效率限制，同样的业务功能，C的内存占用，速度高于CPP，这些东西CPP里面基本都有现成的，可是了体积大，依赖多，对于嵌入式环境来说太过于笨重了。就是说同样的产品，使用C可以使用更低端的主控芯片，更小的内存，产品bom成本比使用cpp低，产品竞争优势远高于使用cpp的。 -END- | 整理文章为传播相关技术，版权归原作者所有 | | 如有侵权，请联系删除 | 往期好文合集 干货 | 嵌入式系统软件架构设计 嵌入式行业真的没有前途吗？ 干货：嵌入式系统设计开发大全！（万字总结） 最 后 若觉得文章不错，转发分享，也是我们继续更新的动力。 5T资源大放送！包括但不限于：   免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

电阻是一个普通的元件，却有不普通的门道，电阻的参数有很多，平时我们一般只要关注值、精度、额度功率，这三个指标合适即可。 诚然，在数字电路中，我们无需关注太多的细节，毕竟在只有1和0的数字里面，不大计较微乎其微的影响。 但是在模拟电路中，当我们使用精准的电压源，或者对信号进行模数转换，又或者放大一个微弱的信号时，阻值小小变动都会带来很大的影响了。 在与电阻斤斤计较的时候，当然就是在处理模拟信号的场合了，后面就根据模拟电路应用分析下电阻各参数的影响。 01 电阻的额度阻值 电阻的额度阻值的选择往往被应用固定了，比如对一个LED灯限流，或者对某个电流信号取样，电阻的阻值基本没有其他选择。 但是有些场合，对电阻的选择却有多种，比如对一个电压信号进行放大。如图1所示，放大倍数跟R2与R3的比例有关，与R2、R3的值无关。 这时选择电阻的阻值还是有根据的： 电阻阻值越大，热噪声就越大，放大器的性能就越差； 电阻阻值越小，工作时电流越大，电流噪声也就越大，放大器的性能就越差； 这是很多放大电路的电阻是几十K的原因了，有需要用到大阻值的地方，或者是使用电压跟随器，或者使用T型网络来避免。 02  电阻的精度 电阻的精度很好理解，这里不啰嗦了，电阻的精度一般有1%和5%，精密的要0.1%等。0.1%的价格大约是1%的十倍，1%的价格大约是5%的1.3倍。 一般地，精度代号A=0.05%、B=0.1%、C=0.25%、D=0.5%、F=1%、G=2%、J=5%、K=10%、M=20%。 03  电阻的额度功率 电阻的功率本来很简单，但是往往容易用得不恰当，比如2512的贴片电阻，额度功率是1W，根据电阻的规格书，温度超过70摄氏度时，电阻就要降额使用。 2512的贴片电阻到底能用到多大的功率呢？ 在常温下，如果PCB焊盘没有特殊散热处理，2512的贴片电阻功率达到0.3W时，温度就可能要超过100甚至120摄氏度了。 在125摄氏度的温度下，根据温度降额曲线，2512的额度功率需降额到30%了。 这种情况在任何封装的电阻都需要注意的，不要迷信标称功率，关键的位置最好再三确认避免留下隐患。 04  电阻的耐压值 电阻的耐压值一般比较少提，特别是新手，往往没有什么概念，以为电容才有耐压值。 电阻两端能够施加的电压，一个是由额度功率决定，要保证功率不能超过额度功率，另外就是电阻的耐压值了。 虽然电阻体的功率不超过额度功率，但是过高的电压会导致电阻不稳定、电阻引脚间爬电等故障，在使用时需根据使用的电压选择合理的电阻。 部分封装的耐压值包括：0603=50V，0805=100V，1206至2512=200V，1/4W插件=250V。 而且，时间应用中，电阻上的电压应该比额度耐压值小20%以上，不然时间一长就容易出问题了。 05  电阻的温度系数 电阻温度系数是描述电阻随温度变化的参数，这个主要由电阻的材料决定的，一般厚膜片式电阻0603以上的封装都可以做到100ppm/℃。 意思就是该电阻环境温度变化25摄氏度时，电阻值有可能变化了0.25%，如果是12bit的ADC，0.25%的变化也就是10个LSB了。 所以像AD620这样的运放，仅靠一个电阻调整放大倍数的，很多老工程师不会贪方便而使用，他们会使用常规电路，通过两个电阻的比例调节放大倍数，当电阻是相同类型的电阻时，温度引起的阻值变化不会带来比例的变化，电路就更稳定。 在要求更高的精密仪表，会使用金属膜电阻，他们的温漂做到10至20ppm是容易的，当然也就贵点。 总之，在仪表类的精密应用中，温度系数绝对是很重要的一个参数，电阻不精准可以在校准时调整参数，电阻随外界温度的变化是控制不了的。 06  电阻的结构 电阻的结构比较多，这里提下能想起来的应用，机器的启动电阻，一般是用电阻对大容量的铝电解进行预充电，充满铝电解后闭合继电器接通电源工作。 这种电阻需要耐冲击，最好使用大绕线电阻，电阻的额度功率不是很重要，但瞬时功率却很高，普通的电阻难满足要求。 高压应用，比如电容放电的电阻，实际工作电压超过500V，最好使用高压玻璃釉电阻而不是普通的水泥电阻。 尖峰吸收的应用，比如可控硅模块两端需要并联RC做吸收，做dv/dt保护，最好就实现无感绕线电阻，这样才能对尖峰有良好的吸收性能并且不容易被冲击损坏。 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

文旅小镇与特色小镇一脉相承，具备特色小镇的特点，即以“产业”为核心，重在“特”色。然而，文旅小镇又不等同于特色小镇，文旅小镇的核心产业在“文旅”，是一个高度重视文化内核的旅游业态。 伴随着文化旅游的需求提升，以文旅产品为核心的小镇建设如火如荼。文旅小镇逐步成为旅游产业中非常重要的产品，受到了越来越多游客的欢迎。 文旅小镇建设的全面铺开，很大程度上得益于国家政策层面的大力支持。“十三五”规划中提出要把文化产业打造为国家支柱性产业，陆续提出“智慧旅游”、“特色小镇”、“美丽乡村”等一系列新名词，多省也相继推出文旅小镇建设计划。最终使得文旅小镇成为继全域旅游之后又一个旅游热点。 目前，国内文旅小镇大多呈现三种不同的发展模式。一是在原有古村镇的基础上进行旅游开发；二是以当地的核心景区为基础，带动周边村镇的旅游开发；三是以文旅地产为主要形式，人为“造镇”。 在一片热火朝天的建设声浪中，运营却是摆在众多文旅小镇面前的一大难题。因此，建设文旅小镇切忌浮躁焦虑。如果没有自然环境、居住环境、休闲设施等基础设施支撑，文旅小镇的后续经营便难以引入产业资源。文旅小镇的标签应该是一个宜业、宜居、宜游的社会空间，这样才能吸引高端产业入驻，吸引优秀人才在小镇落户，以及吸引大量的观光客前来消费。 而要做到这一点，就需要在开发项目时，保护当地优美的自然环境，恢复原本的文化风貌，做到保护性开发，还要合理引入完备的现代化服务设施，提高旅游及居住的舒适度。 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

撰文 | 阮一峰 有人在Stack Exchange问了一个问题： “我一直觉得虚数（imaginary number）很难懂。 中学老师说，虚数就是-1的平方根。 可是，什么数的平方等于-1呢？计算器直接显示出错！ 直到今天，我也没有搞懂。谁能解释，虚数到底是什么？ 它有什么用？” 帖子的下面，很多人给出了自己的解释，还推荐了一篇非常棒的文章《虚数的图解》。我读后恍然大悟，醍醐灌顶，原来虚数这么简单，一点也不奇怪和难懂！ 下面，我就用自己的语言，讲述我所理解的虚数。 一 什么是虚数？ 首先，假设有一根数轴，上面有两个反向的点：+1和-1。 这根数轴的正向部分，可以绕原点旋转。显然，逆时针旋转180度，+1就会变成-1。 这相当于两次逆时针旋转90度。 因此，我们可以得到下面的关系式： (+1) * (逆时针旋转90度) * (逆时针旋转90度) = (-1) 如果把+1消去，这个式子就变为： (逆时针旋转90度)^2 = (-1) 将”逆时针旋转90度”记为 i ： i^2 = (-1) 这个式子很眼熟，它就是虚数的定义公式。 所以，我们可以知道，虚数 i 就是逆时针旋转90度，i 不是一个数，而是一个旋转量。 二 复数的定义 既然 i 表示旋转量，我们就可以用 i ，表示任何实数的旋转状态。 将实数轴看作横轴，虚数轴看作纵轴，就构成了一个二维平面。旋转到某一个角度的任何正实数，必然唯一对应这个平面中的某个点。 只要确定横坐标和纵坐标，比如( 1 , i )，就可以确定某个实数的旋转量（45度）。 数学家用一种特殊的表示方法，表示这个二维坐标：用 + 号把横坐标和纵坐标连接起来。比如，把 ( 1 , i ) 表示成 1 + i 。这种表示方法就叫做复数 （complex number），其中 1 称为实数部，i 称为虚数部。 为什么要把二维坐标表示成这样呢，下一节告诉你原因。 三 虚数的作用： 加法 虚数的引入，大大方便了涉及到旋转的计算。 比如，物理学需要计算”力的合成”。假定一个力是 3 + i ，另一个力是 1 + 3i ，请问它们的合成力是多少？ 根据”平行四边形法则”，你马上得到，合成力就是 ( 3 + i ) + ( 1 + 3i ) = ( 4 + 4i )。 这就是虚数加法的物理意义。 四 虚数的作用： 乘法 如果涉及到旋转角度的改变，处理起来更方便。 比如，一条船的航向是 3 + 4i 。 如果该船的航向，逆时针增加45度，请问新航向是多少？ 45度的航向就是 1 + i 。计算新航向，只要把这两个航向…

从2017年的MWC展会期间，高通发布的全球第一款5G基带骁龙X50开始，到高通骁龙888所搭载的最先进的5G基带产品——骁龙X60。时至今日，高通5G基带，已经走过了三代，高通5G技术越发纯熟。每一代高通5G基带，都成为当时旗舰手机的标准配置。 让人印象深刻的骁龙865及其所搭载的高通骁龙X55 5G基带及射频系统，迄今为止都是5G手机市场最普遍使用的5G黄金组合。高达7.5 Gbps的5G峰值速率，让下载一部超清电影，就像加载一张小图片那么迅猛。可以说，高通骁龙X55 5G基带，对5G智能手机的推广和普及功不可没。 此次骁龙888集成了高通骁龙X55 5G基带的继任者——高通骁龙X60 5G基带，带来更上一层楼的5G连接体验。可能作为高通这样的“技术控”来说，每次产品升级，都以大幅度超越自己的“前浪”为最大的动力和乐趣。 高通骁龙X60 是目前最为先进的5G基带，配合全新的QTM535射频，高通骁龙X60 5G基带最高支持7.5Gbps下行以及3Gbps上行速率。当然，高通骁龙X60 5G基带最大的提升还是在于提供了全频段全模式5G、4G以及3G。不仅支持5G FDD-FDD和TDD-TDD载波聚合以及动态频谱共享，同时还突破性的提供了全球首个5G毫米波和6GHz以下频段5G FDD-TDD载波聚合解决方案。无疑，高通骁龙X60 5G基带将帮助全球运营商更灵活的部署各类不同的5G网络，也为终端带来了更全面的网络能力。 值得一提的是，高通骁龙X60 5G基带还是业界首款采用5nm工艺制程打造的调制解调器，因此大幅降低了因为高速率而产生的发热和功耗问题。对于5G手机来说，最重要的问题莫过于更高的网络速率带来的更高的功耗和发热问题。骁龙X60基带是基于业界最顶尖的5nm制程打造而成，集成2G-5G多模网络的支持，能够使其拥有更加卓越的能效表现，从根源上解决5G手机的发热问题。同时更小巧的基带封装尺寸也能够为寸土寸金的手机内部节约不少空间，支撑手机厂商打造更纤薄、更前卫的骁龙888系列5G智能手机。 如果说高通骁龙888移动平台本身像是一把能够开启未来的钥匙，那么骁龙X60 5G基带则更像是这把钥匙的“密码”。它们共同掌握着未来Android平台和5G的发展走向，让5G手机体验拥有更多可能性。 我们相信凭借搭载骁龙X60 5G基带的骁龙888出色的5G性能，这款旗舰级芯片，会为我们点亮5G时代超乎想象的精彩。