马萨诸塞州沃尔瑟姆 — 2020 年 12 月 3 日 — 领先的高可靠性机电开关制造商 C&K 研发出一款新型带灯开关, 壮大了其钮子开关产品系列队伍。ILT 系列有六种颜色的 LED 灯可供选择, 给用户带来清晰独特的视觉交流体验。ILT 系列将发光指示装置设计在开关内部, 无需单独的指示灯, 从而节省了有限而宝贵的面板空间。同时, ILT 系列切换开关无需焊接, 进一步简化了安装步骤。 大多数同类产品采用塑料套管, 而 ILT 系列则采用金属套管, 更加适应恶劣的工作环境。ILT 系列适用面广, 无论是标准工作环境还是恶劣工作环境, 例如控制面板、重型设备、工业仪表、仪器、LED 灯、电梯和自动扶梯、医疗和医用设备、安全系统、电信系统等等, 该系列都是理想选择。 ILT 系列钮子开关的额定电流为 20 A, 最高可长期稳定使用 1 万次。 C&K 全球产品经理 Troy Dixon-Sekaquaptewa 介绍道：「带有 LED 指示灯的全新 ILT 钮子开关, 可以让用户无论离多远都能轻送确认开关状态。这款带灯钮子开关适用于多种场合, 包括那些对电流要求较高的设备。」

CISC：Complex Instruction Set Computer，复杂指令集计算机； RISC：Reduced Instruction Set Computer，精简指令集计算机； 一、背景知识 指令的强弱是CPU的重要指标，指令集是提高微处理器效率的最有效工具之一。从现阶段的主流体系结构讲，指令集可分为复杂指令集(CISC)和精简指令集(RISC)两部分。相应的，微处理随着微指令的复杂度也可分为 CISC 及 RISC 这两类。 CISC是一种为了便于编程和提高存储器访问效率的芯片设计体系。在20世纪90年代中期之前，大多数的微处理器都采用CISC体系，包括Intel 的 80×86 和 Motorola 的 68K 系列等。即通常所说的 X86 架构就是属于 CISC 体系的。 RISC是为了提高处理器运行速度而设计的芯片设计体系。它的关键技术在于流水线操作（Pipelining）：在一个时钟周期里完成多条指令。而超流水线以及超标量技术已普遍在芯片设计中使用。RISC体系多用于非 x86 阵营高性能微处理器CPU，像HOLTEK MCU系列等。 ARM（Advanced RISC Machines），既可以认为是一个公司的名字，也可以认为是对一类微处理器的通称，还可以认为是一种技术的名字。而ARM体系结构目前被公认为是业界领先的32位嵌入式 RISC 微处理器结构，所有 ARM 处理器共享这一体系结构。 因此我们可以从其所属体系比较入手，来进行X86指令集与ARM指令集的比较。 二、CISC 1.CISC体系的指令特征 1) 使用微代码。指令集可以直接在微代码存储器（比主存储器的速度快很多）里执行，新设计的处理器，只需增加较少的电晶体就可以执行同样的指令集，也可以很快地编写新的指令集程序。 2) 庞大的指令集。可以减少编程所需要的代码行数，减轻程序员的负担。高级语言对应的指令集：包括双运算元格式、寄存器到寄存器、寄存器到存储器以及存储器到寄存器的指令。 2. CISC体系的优缺点 1) 优点：能够有效缩短新指令的微代码设计时间，允许设计师实现 CISC 体系机器的向上兼容。新的系统可以使用一个包含早期系统的指令超集合，也就可以使用较早电脑上使用的相同软件。另外微程序指令的格式与高级语言相匹配，因而编译器并不一定要重新编写。 2) 缺点：指令集以及芯片的设计比上一代产品更复杂，不同的指令，需要不同的时钟周期来完成，执行较慢的指令，将影响整台机器的执行效率。 三、RISC 1. RISC体系的指令特征 1) 精简指令集：包含了简单、基本的指令，通过这些简单、基本的指令，就可以组合成复杂指令。 2) 同样长度的指令：每条指令的长度都是相同的，可以在一个单独操作里完成。 3) 单机器周期指令：大多数的指令都可以在一个机器周期里完成，并且允许处理器在同一时间内执行一系列的指令。 2. RISC体系的优缺点 1) 优点：在使用相同的芯片技术和相同运行时钟下，RISC 系统的运行速度将是 CISC 的2～4倍。由于RISC处理器的指令集是精简的，它的内存管理单元、浮点单元等都能设计在同一块芯片上。RISC 处理器比相对应的 CISC 处理器设计更简单，所需要的时间将变得更短，并可以比CISC处理器应用更多先进的技术，开发更快的下一代处理器。 2) 缺点：多指令的操作使得程序开发者必须小心地选用合适的编译器，而且编写的代码量会变得非常大。另外就是RISC体系的处理器需要更快的存储器，这通常都集成于处理器内部，就是L1 Cache（一级缓存）。 四、综合对比CISC和RISC 1. 指令的形成：CISC 因指令复杂，故采用微指令码控制单元的设计，而RISC的指令90%是由硬件直接完成，只有10%的指令是由软件以组合的方式完成，因此指令执行时间上RISC较短，但RISC所须ROM空间相对的比较大，至于RAM使用大小应该与程序的应用比较有关系。 2. 寻址模式：CISC的需要较多的寻址模式，而RISC只有少数的寻址模式，因此CPU在计算存储器有效位址时，CISC占用的汇流排周期较多。 3. 指令的执行：CISC指令的格式长短不一，执行时的周期次数也不统一，而RISC结构刚好相反，故适合采用流水线处理架构的设计，进而可以达到平均一周期完成一指令的方向努力。显然的，在设计上RISC较CISC简单，同时因为CISC的执行步骤过多，闲置的单元电路等待时间增长，不利于平行处理的设计，所以就效能而言RISC较CISC还是占了上风，但RISC因指令精简化后造成应用程式码变大，需要较大的存储器空间，且存在指令种类较多等等的缺点。 五、x86指令集和ARM指令集 1. X86指令集  X86指令集是Intel为其第一块16位CPU(i8086)专门开发的，后来的电脑中为提高浮点数据处理能力而增加的X87芯片系列数学协处理器以及使用X87指令，以后就将X86指令集和X87指令集统称为X86指令集。虽然随着CPU技术的不断发展，Intel陆续研制出更新型的i80386、i80486，但为了保证电脑能继续运行以往开发的各类应用程序以保护和继承丰富的软件资源，所以Intel公司所生产的所有CPU仍然继续使用X86指令集，所以它的CPU仍属于X86系列。由于Intel X86系列及其兼容CPU都使用X86指令集，所以就形成了今天庞大的X86系列及兼容CPU阵容。 除了具备上述CISC的诸多特性外，X86指令集有以下几个突出的缺点： 通用寄存器组——对CPU内核结构的影响。X86指令集只有8个通用寄存器，所以，CISC的CPU执行是大多数时间是在访问存储器中的数据，而不是寄存器中的。这就拖慢了整个系统的速度。RISC系统往往具有非常多的通用寄存器，并采用了重叠寄存器窗口和寄存器堆等技术使寄存器资源得到充分的利用。 解码——对CPU的外核的影响。解码器（Decode Unit），这是x86 CPU才有的东西。其作用是把长度不定的x86指令转换为长度固定的类似于RISC的指令，并交给RISC内核。解码分为硬件解码和微解码，对于简单的x86指令只要硬件解码即可，速度较快，而遇到复杂的x86指令则需要进行微解码，并把它分成若干条简单指令，速度较慢且很复杂。Athlon也好，PIII也好，老式的CISC的X86指令集严重制约了他们的性能表现。 寻址范围小——约束了用户需要。即使AMD研发出X86-64架构时，虽然也解决了传统X86固有的一些缺点，比如寻址范围的扩大，但这种改善并不能直接带来性能上的提升。 2.ARM指令集 相比而言，以RISC为架构体系的ARM指令集的指令格式统一，种类比较少，寻址方式也比复杂指令集少。当然处理速度就提高很多。ARM处理器都是所谓的精简指令集处理机（RISC）。其所有指令都是利用一些简单的指令组成的，简单的指令意味着相应硬件线路可以尽量做到最佳化，而提高执行速率，相对的使得一个指令所需的时间减到最短。而因为指令集的精简，许多工作都必须组合简单的指令来完成，而针对较复杂组合的工作便需要由编译器(compiler) 来执行，而 CISC 体系的X86指令集因为硬体所提供的指令集较多，所以许多工作都能够以一个或是数个指令来代替，编译器的工作因而减少许多。 除了具备上述RISC的诸多特性之外，可以总结ARM指令集架构的其它一些特点如下： ARM的特点： 体积小，低功耗，低成本，高性能； 支持Thumb（16 位）/ARM （ 32 位）双指令集，能很好的兼容 8 位 /16 位器件； 大量使用寄存器，指令执行速度更快； 大多数数据操作都在寄存器中完成; 寻址方式灵活简单，执行效率高； 指令长度固定； 流水线处理方式； load-store结构。 ARM的一些非RISC思想的指令架构： 允许一些特定指令的执行周期数字可变，以降低功耗，减小面积和代码尺寸； 增加了桶形移位器来扩展某些指令的功能； 使用了16位的Thumb指令集来提高代码密度；…

随着城市化进程的迅猛发展，人民生活水平的日益提高，城市机动车数量飞速增长，道路交通安全问题也日益突出，这里面有很多时候是由于驾驶人员的安全意识、违规驾驶、路况、疲劳驾驶等原因，这种情况下如果有产品能够提醒驾驶员，则有助于降低交通事故发生的概率。   安全驾驶时代，ADAS先火。ADAS (Advanced Driver Assistance Systems) 是利用传感器收集车辆周围数据，进行物体的辨识、侦测与追踪等，能够让驾驶者在最快时间察觉潜在危险，提高安全性的主动安全技术。作为汽车从传统功能车向智能车升级的一项过渡技术，ADAS近两年开始在量产车上广泛搭载，成为越来越多新车的“标配”。   受惠于汽车应用趋势的需求上升，全球汽车电子 MCU 市场规模近年来也有显著成长。汽车电子面对当代全球化节能、安全和智能化的挑战，各项行车应用，包括ADAS、自动驾驶汽车、车载智能通讯、车联网等技术迅速发展，每次发展的背后都有汽车半导体的创新，每一个汽车电子的创新都要通过MCU的运算控制功能来实现。   在汽车MCU领域，一直以来，由于国外一些大厂起步较早，在技术和市场上都占据优势，不过近年来，随着新兴市场需求及国产化的推动，MCU市场上逐渐涌现出一批新的中国“芯”力量，国内越来越多的MCU厂商在汽车电子应用上发力，并逐渐取得显著进展。比如雅特力AT32F403A与AT32F413系列MCU，已成功打入国内前三大汽车车厂，并顺利量产铺开至全球终端使用者。   汽车电子MCU分为8-bit、16-bit与32-bit MCU等3类，ADAS对MCU的实时性、可靠性、容错处理能力及接口能力要求较高，目前以32-bit MCU为主流。雅特力AT32F403A与AT32F413系列均搭载32位ARM® Cortex®-M4内核，支持DSP指令集且整合浮点单元 （FPU） 。借由 AT32高达240MHz的高主频高计算力，224KB大尺寸SRAM，双CAN总线，以及宽广的工作温度 （-40~105℃） 范围等优势，将设备节点独立且模块化，为ADAS汽车环视系统带来了大幅功能提升，既能达到ADAS车载在速度和性能上的要求，又能保证系统的可靠性和安全性，十分符合汽车电子应用。     了解更多产品信息 雅特力全系列MCU采用55nm先进工艺，搭载32位ARM Cortex-M4内核，导入自主开发的sLib （Security Library） 安全库，支持二次开发，支持更宽的芯片工作温度范围 （-40°~105°） 。AT32F413系列MCU获得国内前三大汽车厂商采用并量产；自带USB OTG接口的 AT32F415系列MCU，拓展了超值USB应用的新纪元；240MHz高速CPU的AT32F403A系列，带来无与伦比的效能与丰富外设体验；同为240MHz高速CPU的AT32F407系列，集成兼容IEEE-802.3 10/100Mbps以太网口控制器并适用于物联网应用；推出的极致性价比AT32F421系列MCU，主频高达120MHz，最高可支持64KB闪存存储器 (Flash) 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

程序员求职面试（微信号：CoderJob）整理 内容参考自：脉脉 随着科技的发展，互联网里行业经常被拿来和教师、公务员等“铁饭碗”工作做对比。大部分人年轻时更倾向于具有挑战性、薪资更高互联网行业，但随着年龄的增加，会慢慢偏向以前看不上的“铁饭碗”。 近日，有网友在网络上晒出了一张深圳普通中学老师的工资单，秒杀互联网的程序员们，引起大家的讨论。 这个帖子一出，尤其是一想到对方还有寒暑假，让不少程序员羡慕不已：时薪不是一般高啊。 腾讯员工：一群天天22点以后下班的码农有啥好酸的 寒暑假双休 人家时薪比我们高多了 广东旭泰投资有限公司员工：是挺秒杀的，有寒暑假，不用996，还不怕失业 百度员工：比互联网牛逼多了，能干到退休，退休还返聘，准点下班，有寒暑假 诸葛不太亮：特津看到了么……这不是一般老师……但是一般程序员可以拿到这个数，但是老师是有生活的，程序员并没有… 也有人分析认为这个工资配这个岗位职责没毛病，因为学校并不是每个人都能进地去，就像大家都知道清北很好，不是每个人都能进去。 福康安：你考不上深圳中学教师的 产品汪.狐媚胡梅尔斯：现在很多top2的硕士来深圳中学，你以为门槛低了？ 美羊羊：也别老拿工作强度说事，老师晚上周末该加班也得加，学生白天也得上课家长白天上班，有事只能晚上找你，而且老师早上是六七点上班，互联网是九十点，晚上加班早上还早寒暑假再继续教育培训个，看看谁更累 字节跳动员工：这个年龄和级别一般要40多岁，还要带挺多教研任务了 刘姥姥：认识一个老师，机构的，一个月五万。不过他是从小在国外长大，英语好的和母语一样，兼着好几份工作，每天五点起床。没有容易的钱，除非你是二代 也有人反驳楼主称，自己的薪资没有被秒杀：互联网不止程序员，其他非技术部门也能给到这个薪水，而且年纪大了并不会被裁；深圳的中学老师年薪20万很普遍的，刚毕业的大学生就可以拿到这个数了。 程序猿.后场村村草：没秒杀，没我高，税后3.3万。 京东员工：中学还有级别工资。那学历非常高而且年纪应该不小了。放到互联网。年薪不得几百万 网易考拉海购员工：真酸，互联网20多就能拿这工资，就算只干十几年，拿到的钱也比大部分人多了。更何况，40多的员工不要太多哦，到了40就是管理层了失什么业。 蚂蚁金服员工：同样年龄的在互联网至少300万了，你拿工作了十几年的来比，这收入在互联网也就5年水平 伍声2009：我小985。连续好多年毕业生薪资排名都是计算机第一。啥教师就别拿出来了。。干了多少年拿别人应届生水平的工资在那沸腾 百度员工：百度t4+水平 不过，也有人认为，这位“普通的”教师和程序员没有可比性：互联网这个资历的，早就年薪千万了，拿别的顶尖的和初级的比，呵呵；你来个p8的收入那也能秒杀大多数教师啊……拿一个行业里的强者真不知道有什么说服力 当然，大家的评论中肯定少不了：人家越来越高，程序员越大工作越难找；程序员25年失业级别；你40早失业了；别酸了！等你到40岁时能有个工作就不错了！ 还有人好奇，这个工资在教师中排多少？在互联网排多少？ 你怎么看待这个事情？ 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

所有的电容式触摸的核心，都是一组与电场相互作用的导体。 人体组织的皮肤是一种有损电解质，相当于导电电极，在简单的平行片电容中间隔着一层电介质，该系统中的大部分能量聚集在电容器极板之间，少许的能量会溢出到电容器极板以外的区域，当手指放在电容触摸系统时，相当于放置于能量溢出区域（称为：边缘场），并将增加该电容系统的导电表面积。 电容感应的方法分为两种：自电容感应、互电容感应技术—— 自电容感应技术 自电容使用一个引脚，并测量该引脚和电源地之间的电容。即：驱动与传感器相连的引脚上的电流，由于将手指放在传感器上，其系统的电容会增加，因此其电压也会增加，实测电压的变化即可检测是否有手指进行触摸。这种技术一般用于单点触摸或滑条。 互电容感应 互电容感应技术使用两个电容，一个为发送电极、一个为接收电极，TX引脚提供数字电压，并测量RX引脚上所接收到的电荷，在RX电极上接收到的电荷与两个电极间的互电容成正比，当TX和RX电极间放置手指时，互电容降低，因此RX电极上接收到的电荷也会降低。由此通过检测RX电极上的电荷检测触摸/无触摸状态。 根据传感器感应的维度，大致可以分为：按键传感器(0维)、滑条传感器(1维)、触摸板传感器(2维)、接近感应传感器(3维) 零维传感器 零维传感器在白色家电、照明控制等领域有众多的应用，其输出两种状态：有手指触摸、无手指触摸，如通过一根走线连接到控制器引脚的简单按键。 当需要大量按键时，如计算器的键盘等，可以将电容传感器排列成一个矩阵。 一维传感器 一维传感器也称滑条传感器，适用于需要渐进式调节的控制应用，如照明调光、音量控制、图示均衡器等，一个滑条传感器由一系列称为段的电容传感器构成，某一个段的动作会导致邻近其他传感器的部分动作，通过插值算法的中心位置计算方式可以使触摸位置分辨率大于滑条段数量。 线性滑条，每个IO引脚连接一个滑条段。 双工滑条，每个IO引脚连接两个不同的滑条段。 辐射滑条，这种类型的滑条具备连续性，没有起点或终点。 两维传感器 如触摸屏和触控板，通过按X和Y模式设置的线性滑条，可以确定手指的位置。 三维传感器 接近感应传感器在手或其他导体靠近的时候就能检测到，实现接近感应的一种方法是围着用户界面铺上一条长走线，该走线可在大范围内感应电容的变化，由此使得系统对用户的触摸感应显得更加快速。 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

出品 21ic中国电子网 付斌整理 网站：21ic.com 虽然此前台积电曾明确表示不会跟进调涨报价，但仍有消息传出台积电将取消12英寸接单价取消往年的折让，等同于变相涨价。这将直接影响到台积电的所有制程，明年晶圆代工不只8英寸供不应求，连12英寸也相当吃紧。台积电回应表示不评论市场传闻和价格问题。 中国台湾媒体报道称，部分晶圆厂往年均会对客户的代工价进行折让，约为3-5%不等。台积电折让比例最低，往年约在3%左右，不过这一折扣明年还是或会被取消。 还有消息称联电明年也将采取同样措施，12英寸晶圆代工产能吃紧情况加重。无独有偶，各大IC设计厂、IDM大厂、世界先进制程厂都陆续宣布将在2021年涨价，8英寸、12英寸晶圆产能被挤爆。 通过台积电近日公布11月份业绩来看，整体营收仍然在持续增加。合并营收1248.65亿元新台币（约合289.65亿元人民币），同比增长15.7%、环比增加4.7%，营收已连续18个月同比增长。 此前，台积电受到贸易清单影响，不能为华为供货了。在这样的情况下，台积电直接宣布在美国投资120亿美元建设5nm的芯片生产线。不过，没有让人想到的是，失去华为这个大客户并没有影响到台积电，刘德音还对外表示，限制台积电出货，失去了部分订单，对台积电并没有影响。另一方面，台积电董事长刘德音还表示，台积电正在研究量子运算。 经过一系列操作，2021年整个晶圆代工市场或将迎来一波涨价潮。信息显示，得益于电源管理IC及逻辑晶片等终端需求旺盛，目前台积电晶圆代工产能从7nm到55nm制程全线满载，包括12英寸、8英寸晶圆代工产线稼动率都在90%以上。 反观中国大陆方面，信息消费联盟理事长项立刚表示：“大陆之所以没有出现台积电这样的企业，是因为后发的原因及市场规律。然而市场规律同样也会给大陆未来缔造出台积电一样的企业提供机会，因为今天无论是国家安全、产业格局还是发展机会，都到了中国在芯片制造领域有所作为的时候。我们已在芯片设计和制造领域广泛发力，在存储芯片领域取得突破，从市场占有率为0很快达到了5%以上，技术水平也居世界前列。中芯国际这样的代工企业也在高速成长，未来5年，芯片代工企业的实力会迅速增强，形成技术突破，抢占全球市场。” 而最近，据digitimes报道，此前台积电的COO将再次加盟中芯国际。业内人士透漏，蒋尚义目前已经返回上海，并将担任公司董事会执行董事、副董事长。另外，中芯国际两位联席CEO赵海军、梁孟松将直接向蒋尚义汇报。 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

本文来源：物联传媒 本文作者：露西 传统农民“后继无人” 近几年来，网络上诸如《农民数量逐步减少，未来是否”没人种地”？》、《农民数量不断减少，大量土地成”荒地”？粮食”危机”会发生吗？》这类文章层出不穷。 一方面，考虑到中国农业人口平均年龄偏高，从事农村生产人口总数连年下降，农业产业的确存在”少人“的危机。 根据统计数据，1995年我国农村人口数量达到历史最高85,947万人，当时人口总数量为126,743万人，农村人口占比近71%；而到了2019年，我国人口总数突破14亿，此时农村人口数量已连年下降至55,162万人，农村人口占比降为39%。 “80后”不想种地，”90后”不懂种地，”00后”不问种地。多少年来，农村人口的外流现象明显，并且此种外流至今仍未停止。 在去年中国社会科学院财经院发布的《中国城市竞争力第17次报告》中，预计中国的城镇化比例，将在2019年60.6% 的基础上继续增长，到2035年达到70%以上的水平。 但另一方面，真正令人担忧的并不只是农村劳动力减少的问题。毕竟在美国等发达国家，城镇化比例早已高达80%以上，农业人口并不算多，可他们通过农业科技化，尤其是规模化的种植模式，生产力水平已相当高。 反观我国，传统农业生产靠天吃饭，高投入、低回报的缺陷依然存在，尽管从国家统计数据中能看到农产品产量和销量连年都在增加，但也不得不承认农业科技化的渗透水平仍然较低。 根据中国信息通信研究院在《中国数字经济发展与就业白皮书（2019年）》中发布的数据，2018年我国农业数字经济仅占农业增加值的7.3%，远低于工业18.3%、服务业35.9%的水平。 也正如此，”面朝黄土背朝天”的固有印象没改变，在与外卖、快递等新兴产业争抢年轻劳动力时，农业总是没有什么吸引力。 2020农业科技的两次融资 今年11月16日，广州极飞科技有限公司（以下简称”极飞科技”）宣布完成新一轮12亿元人民币融资，本轮融资由百度资本和软银愿景基金二期领投，创新工场、越秀产业基金和广州新兴基金跟投，原有投资人成为资本继续加码。各方合力下，创造了中国农业科技领域迄今为止最大的一笔商业融资记录。 据悉，极飞科技成立于2007年，前期在无人机精准投放领域积累了深厚研发与实践经验，2013年开始专注切入农业生产领域，逐步形成了由农业无人机、农业无人车、农机自驾仪、遥感无人机、农业物联网、智慧农业系统六大部分组成的智慧农业产品矩阵，服务了超过872 万农户、6 亿亩次农田、42 个国家和地区，提供专业、标准化的农业软硬件一体解决方案。 另外，本月15日，丰疆智能科技股份有限公司（以下简称”丰疆智能”）宣布已完成来自腾讯等投资方的数亿元人民币A轮融资。 从投资历程看，成立仅3年的丰疆智能目前已完成了4次融资，腾讯今年进行了两连投，深创投、大湾区共同佳源发展基金也都在2020年注资进入。而该公司当下主要产品包括无人拖拉机、无人植保机、农机自动驾驶系统等，涉及农业”耕、种、管、收”四个环节，推动落地无人化、智能化和数字化农业解决方案。 从宏观角度看两家企业，都通过使用物联网、大数据、人工智能等技术，开发出有特色的农业生产基础硬件、软件和解决方案，进而形成独特优势，在农业大赛道中脱颖而出。 而看重他们的百度资本、腾讯投资等投资机构，十年前或许都对农业科技的项目持保留态度，却争相在2020年切入农业科技领域。对百度、腾讯来说，这不只是一次投资活动，考虑到各家都在AI的应用场景上有持续研究，通过投资也可建立起产业链上下游的生态合作，一举多得。再结合今年国家政策屡屡提及”粮食安全”，这更加释放了一个强烈信号： 藏粮于技，现在已经到了农业科技发展的重要时机。 农业科技的可行性 1、市场空间巨大 在正常的经营流程中，农业生产分为产前、产中、产后三个环节： 产前环节包括农业化机械、化肥、农药、种子、牲畜良种等农用物资的生产供应；产中环节体现对农产品状况的了解，保护其正常生长的措施；产后环节涵盖农产品收购、贮藏、加工、包装、销售等变现方式。 农业科技整体要做的，其实就是农业全产业链优化的过程。通过对各类技术的使用，实现科学合理、优质高效的种植养殖，并且用最短的时间、最低的流通成本将产品运输到销售地点，获取最大化的收益。 像是京东所钻研的”猪脸识别”、阿里云的”200公里猪”，属于在产中环节管控；而拼多多、阿里巴巴在全国多地所建的数字农业产业园，都提到农产品将直供电商平台或线下渠道，这属于推动产后销售环节；至于眼下巨头在”社区团购”赛场上的拼杀，虽然惦记的也是”几捆白菜”，则不太属于农业科技的范畴。 而本文提及的极飞科技、丰疆智能这类公司，更侧重从农业机械的角度出发，在产前及产中环节用机器换人，以缓解农业劳动力缺失、农业生产效率不足的问题，实现更高效的农业生产管理。 对这一领域的市场空间，业界大多认为： “参照美国和日本发生的农业科技变革，从中诞生了约翰迪尔、久保田那样的全球知名农业机械公司。中国未来的智慧农业、农业科技领域，特别是硬科技、机器人等领域，肯定是万亿级的市场，同样能够出现千亿级以上的公司。” 农业植保无人机是极飞科技目前最大的业务，其创始人彭斌早在砍掉其他分支业务，专注发展农业时就向团队表态： “中国有20亿亩农田，每年上百亿亩次的作业次数，这是一个巨大的市场。” 结合国情，我国始终坚持18亿亩耕地的红线，无论城市如何发展，耕地红线的存在确保了该市场的稳定性是相对较高的，科技的发挥空间更是庞大的。 2、可操作的商业模式 回溯过去，农业科技的理念不是今年才被看中。只是在早前的探索中，很多项目都属于面子工程，撇开高大上的展示大屏，真正用科技手段解决农业实际问题的案例屈指可数。 但笔者查阅资料发现，极飞科技的项目案例的确存在不少亮点，其思路也值得拎出来单独品味。 1. 从2019年开始，极飞科技将智慧农业系统引入江苏大中农场8万多亩的稻麦田，通过在耕种、播种、管理、收割等环节的智能化实践，推动农场管理降本增效。据悉，经过一年种植季的试验，大中农场2019年的农药使用成本与2018年相比减少了100多万元，农机油料损耗成本也节省了100万元。 2. 另外在新疆棉花基地，极飞科技通过遥感无人机采集的高清农田地图和AI作物生长模型，可在短时间内迅速统计棉苗数量，避免了人工巡田的低效与艰辛，更快速地助力农场主进行种植管理决策。 可见以农业无人机、无人车这样的硬件产品为主，辅之以农田管理软件、人工智能模型，继而形成一整套完整的智慧农业系统，有助于为用户提供智能化的生产决策。 在笔者的理解中，技术能力当然是系统中最为重要的，要实现比人工更加高效，并且要确保精准，不会存在误判导致作物产量因此下降；其次，设备要做到易用，操作简单，从事农业生产的用户年龄层次普遍较高，要降低他们的使用门槛；第三，设备应具有较高的可靠性和不易损坏，减少维修和故障次数；第四，价格要美好，无论是售卖硬件还是售卖服务，应推动更广泛的人群享受技术带来的革新，同时也为系统迭代升级提供更丰富的田间数据支撑。 当然，实际的推动过程中面临的挑战还不只这些，比如： 农业项目的基层关系最难打通；农业环境分散且易变化，加大了技术实施与设备维护的成本；行业依然缺乏统一的标准，各产品间难以互联互通；农业软硬件基础设施薄弱，倘若增加额外的基础设备和软件服务造成成本过高，农民的采纳意向将因此降低…… 种种因素作用下，即便强调农业科技拥有未来的广阔前景，但也应当认识这并不是一条坦途。 2020年初刚复工时，我们采访到很多中小企业问他们今年的目标，很多人用玩笑的口吻说：”最重要的是活下去”。 如今2020即将结束，和中国经济增长速度在全球率先转正一般，不少企业不仅做到了活下去，甚至抓住时代机会活得更好。 所以也不仅是农业科技这两例大额融资值得记录，比如在物联网智能操作系统领域，杭州指令集智能科技有限公司完成超亿元人民币融资；在工业物联网赛道，蘑菇物联年内两笔融资金额达到数亿元；在物联网大数据平台领域，涛思数据接连获得来自纪源资本、红杉资本的两次投资…… 或许获得融资不能说明一切，但这些创业公司之所以能在这特殊的一年获得资本青睐，不是因为任何的追热点，炒概念，而是他们大多在有前景的产业拥有独特且深厚的优势与能力。 此处应该稍微强调，这些信息不仅是一种鼓舞，也是一种信号。 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

在实际的项目开发中，项目往往是并行开发的，也就是说硬件设计，底层软件设计，应用软件设计是同步进行的。比如说在开发板上调试模块驱动，在其他平台上调试应用再移植到目前这个平台等。这里又涉及到如何提高嵌入式应用软件的可移植性的问题，这个问题在下一篇博文中专门讲解，敬请期待。要想开发的应用程序在不同的嵌入式平台上具有高效率的可移植性，像Android sdk一样，统一的接口规范是必须的。 本文所要提到的嵌入式，其实更偏向于单片机。因为经典的linux+arm配置属于资源比较丰富，高配的嵌入式系统，其操作系统本身就很强大，软件设计也变得水到渠成。单片机更多时候是没有系统软件设计之说。一般的人会说，小项目才用单片机，实现功能简单，无需太多人参与，所以无需注重软件设计。其实是很幼稚的观点（刚毕业时我也是这样认为的）。因为目前mcu的处理速度，和实现功能已经可以满足很多项目的要求了。并且这些项目的软件也是越来越复杂。因此注重单片机类嵌入式软件设计是项目前期必须考虑的工作。 下面具体讲解单片机软件开发的分层设计思路。本栗子所使用的是飞思卡尔K21 MCU,IAR编译器。本文主题是讲软件分层，也就是底层软件和应用软件分开。当然可以把底层软件生成一个静态库提供给应用。但是这样就会有一个问题，如果静态库改变了，得重新编译，然后提供给应用，应用程序也得重新编译一下，这显然是很麻烦的一种处理方式。于是我们可以用另外一种思路去实现：底层软件和应用软件是两个独立的bin文件，姑且叫libdev.bin和app.bin。非操作系统的嵌入式是没有动态库.so这样一说的，不过底层软件这个可执行文件姑且就认为是app的.so吧。这两个bin文件通过配置icf，映射到不同的flash空间以及分配不同的RAM空间。显然，这两个bin文件的关系是app.bin会调用libdev.bin的实现。但是他们是独立的bin文件，如何关联起来呢。这事就需要一个函数表告诉app.bin到哪里去调用libdev.bin里面的函数实现。要实现这个函数表，就需要有统一的函数接口才方便管理。这个函数表可用静态库.a实现（libdev.a）。libdev.a的功能就是要映射所有libdev的接口函数，使app调用某一接口函数时，可以跳转到libdev.bin里面执行。如何实现上述思路，下面用一个具体实例讲解： 1.函数表用结构体的方式实现，结构体元素为函数指针。 eg: struct libdev_ops{    int (*dev_PortOpen)(int PortNum, char *PortParm);}; 2.在libdev.bin里面，对结构体里面的函数指针赋值。 eg: void libdev_ops_init(struct libdev_ops *ops){    ops->dev_PortOpen = dev_PortOpen;//把函数地址赋给对应的函数指针} 3.程序启动时，先进入libdev.bin，然后再跳转到app.bin。在此需要一个地址跳转函数。 eg: struct libdev_ops ops;void call_app(int addr){    int (*startup)(struct libdev_ops *ops);    startup = (int(*)(struct libdev_ops *))(addr);    libdev_ops_init(&ops);    startup(&ops);} 在libdev.a里面 4.重新封装所有函数，如下： int dev_PortOpen(int PortNum, char *PortPara){     ops->dev_PortOpen(PortNum,PortPara);} 5.实现libdev.bin需要跳转地址的函数 eg: void common_startup(struct libdev_ops *libdev_ops){    ......    ops = libdev_ops;    //为不定参函数，不能在步骤2中进行赋值，所以在静态库里进行初始化赋值。    dev_printf = ops->;    main();//跳到app的main中} 在app.bin 6.app.bin程序的启动地址修改，修改 IAR配置 工程名字－－options－－linker－－library－－勾选override default program entry,在Entry symbol 后面输入common_startup。 7.因为有两个.bin程序。所以就需要配置icf文件，并且call_app(addr)这个addr为app.bin里面common_startup函数的地址。因此需要编译app.bin后在output文件里面的app.map里面查看common_startup的地址是多少（由于这个函数是程序最先执行的函数，所以其地址为icf配置的起始地址）。 8.然后你在应用里面包含了dev_PortOpen函数的头文件就可以正常调用这个函数了。 因为libdev.bin和app.bin是同时运行的（app.bin调用的libdev函数的实现在libdev.bin里面），因此必须把RAM和ROM分成两份，不得重叠。 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

如何高效、低成本地实现5G高层覆盖、让高楼用户也能畅享5G呢？ 中兴提出了一种SSB 1+X的创新方案，助力运营商解决高楼场景网络建设。 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

12月28日晚间，经历多次预告的小米11终于揭开了“面纱”，其中最为让网友关注的几个问题也被逐一披露。 01 还附带充电器吗？ 发布会上，雷军表示，小米11将拥有标准版和套装版两版，前者不包含充电器，后者则附带55W小米GaN充电器，两者定价均为3999元。   雷军强调，为了响应苹果对于环保的响应，小米本决定同样不在包装盒内附带充电器并以4098元定价，但在经过，特将两者定价都定为3999元。   不过，他仍然建议拥有多余充电器的用户继续选购标准版，响应环保的号召。   前几日，在雷军爆料本次小米11将不再包装盒内附带充电器后，引发网友大面积负面评论，实际上当时就有网友猜测小米或将本体和充电器拆分为两者，而本次发布会应验了这一猜想。   02 定价是否会比小米10高？ 定价方面，小米11与小米10的价格持平，有媒体戏称“如此定价，雷军都肉疼了”。具体来说，小米11拥有8+128GB、8+256GB、12+256GB三种可选型号，分别售价3999元、4299元、4699元。   需要注意的是，标准版与55W小米GaN充电器套装版同价，另外12+256GB版还拥有雷军签名版，也与标准版同价。 03 屏幕对比iPhone12如何？ 屏幕上，小米11正面搭载6.81英寸AMOLED屏幕，为四曲面柔性屏，使用E4发光材料，采用2K超视网膜屏，拥有120Hz高刷新率，支持480Hz触控采样率，1500nit峰值亮度，拥有8192细腻调光。   根据雷军的介绍，该屏幕是市售手机最强屏幕，刷新了评价机构DisplayMate 13项新记录，该机构赋予小米11屏幕最高A+级别。   发布会现场，雷军特别展示出一张横向对比iPhone 12 Pro Max屏幕的图片，“很多人认为iPhone 12系列的屏幕非常好，实际上通过参数对比高下立判”。   04 核心配置如何做到超高的性能？ Arm公司全新一代Cortex-X1 高性能CPU正在成为下一代旗舰手机性能争霸战中的秘密武器。12月28日发布上市的小米11手机，搭载了内置Cortex-X1的高通骁龙888处理器。这也是市面上首款使用Cortex-X1的智能手机。为此，小米董事长雷军甚至提前1周在自己的微信公众号中为小米11打call。   为了在下一代竞争激烈的移动处理器市场上保持优势，Arm公司于2020年5月发布了Cortex-X1。这是Arm全新旗舰移动处理器架构中的第一款产品。Cortex-X1在Arm公司内部项目研发代号“赫拉（Hera）”。希腊神话中的天后之名，赋予这一项目足够的优先地位。Arm对其优异性能的期待也可见一斑。   带宽提升两倍，峰值性能拉高三成 与同期发布的Cortex-A78以及其他所有Cortex家族CPU都不同的是，Cortex-X1及其后续产品在设计中以获取最佳峰值性能为目标，没有采用平衡性能、功耗和面积限制三大要素的传统思路，最终造就了这款当下Cortex家族中性能最强的超大核产品。   Cortex-X1在架构设计上与Cortex-A78极为相似，二者共享了许多基础设计改进。同时，基于5nm的先进工艺制程，Cortex-X1在微架构上应用了多项创新。   Cortex-X1包含有四个128位NEON单元及64kB的一级缓存、最大1MB二级缓存和高达8MB的三级缓存。相比之下，常规升级的Cortex-A78有两个128位NEON单元：最高不超过64kB的一级缓存和4MB的三级缓存。Cortex-X1以2倍于Cortex-A78的带宽极大提升了性能输出，在同频情况下性能峰值比Cortex-A78提高了22%，相比上一代Cortex-A77拉高30%。   得益于增加了Neon引擎的计算资源，与Cortex-A77和Cortex-A78相比，Cortex-X1在ML（机器学习）和AI（人工智能）性能上性能提高了2倍。 CXC模式提供深度定制，未来发力高性能市场 Cortex-X1架构支持DynamIQ技术，可以和A78等组成多丛集异构CPU，通过提高峰值性能来实现更大的可扩展性。例如，在基于ARM的高性能移动处理器上可以集成1个Cortex-X1超大核加上3个Cortex-A78大核和4个Cortex-A55小核，从而获得比上一代产品提高30％的性能。   采用类似配置的智能手机在需要处理高性能重载APP时，可以激活X1大核心获取最高性能，提升处理器表现；反之则以中、小核应对一般任务，让X1进入休眠状态，降低能耗。这可以为智能手机带来性能和能耗上的良好平衡，并保持拥有强大的运算能力。   为了更好协调不同客户的设计能力和适配能力， Cortex-X1采取了ARM和厂商协作定制化的“CXC”（Cortex-XCustomprogram）模式。在这一模式下，面向这款旗舰移动处理器的芯片厂商在研发初期就将深度参与进来，将终端厂商的性能需求导入进来，以满足其客户对更高性能的需求。   Cortex-X1在小米11手机之外，已经引起大多数国内5G旗舰手机品牌的兴趣。在移动生态之外，Cortex-X1的应用场景同样丰富多样。搭载多核Cortex-X1的解决方案可以结合于Windows-on-Arm生态系统中，参与未来高性能计算市场中的建设。   2020年，Arm架构在数据中心、超级计算机、边缘计算等应用领域都取得了重大突破，并逐渐发展成唯一的全平台主流架构。随着应用的逐步铺开，Cortex-X1未来将成为Arm巩固移动终端优势，持续向高端市场拓展的一张新王牌。 END 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！