从iPhone 7开始，苹果一直宣传手机具有IP67级别的防护安全等级，要知道达到这个级别在常温常压下，当外壳暂时浸泡在一米深的水里都不会造成有害影响。 据路透中文网最新消息显示，意大利反垄断主管机关周一表示，已经对苹果罚款1000万欧元(1200万美元)，因其贩售iPhone商业手法具有“侵略性及误导性”。 监管机构发出声明指出，苹果公司的广告声称多款iPhone具备防水能力，但并未清楚说明仅在特定情形下具有防水效果。 无独有偶，今年7月一消费者称，2018年10月购置的一部iPhone XS Max因进水2分钟致使手机损坏。并且，由于该手机是具备IP67防水的，系使用不当而自费4600元进行维修。该男子表示，苹果官网明确标注“水下停留最长30分”，有虚假宣传误导消费者的嫌疑。 此前，苹果曾回应，iPhone所指的是“抗水”并非“防水”，手机只能防水溅，哪怕新手机进水也不保修。 END 来源： 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

2020年11月26日-11月27日，由瑞芯微电子股份有限公司（以下简称“瑞芯微”）举办的第五届开发者大会在福州喜来登酒店举行。本届开发者大会以“焕然芯生，智敬未来”为主题，现场重磅发布十款全新芯片方案，并展示搭载瑞芯微方案百余款终端产品，涵盖行业应用、消费电子、智慧安防、行业开发板四大方向的百业千行。现场活动专业且丰富，业内大咖出席分享行业经验，众行业领头企业代表及千余位开发者面对面深入技术交流。 （图片源自瑞芯微，下同） 主论坛大咖云集，构建芯片产业新窗口 围绕“芯片产业”这一核心主题，会上嘉宾积极探讨创新思路、发展举措，并各抒己见，共同为产业发展出谋划策。瑞芯微副总裁林峥源作开场演讲，以《进军芯产业，智慧芯视觉》为主题，整体介绍了瑞芯微重点产品布局及新一代方案，隆重推出RK3588、RK3568、RK3566、RK2108等多款重磅芯片。 禄亿半导体董事长高启全先生、百度语音首席架构师贾磊先生、广州致远电子董事长周立功教授分别就《“半导体供应链”未来的机会与挑战》、《百度语音技术最新进展》、《面向未来的嵌入式软件开发平台》主题发表精彩演讲。 瑞芯微董事长、CEO励民总结致辞，以《新硬件的十年及瑞芯微的发展方向》为主题，深入浅出地阐述由于数字技术已全面进入生产、制造、城市、家庭、社会生活各领域，从而带来由硬件、系统、内容、AI算法及云端服务融合的新硬件发展必然趋势，并联合产业链各合作伙伴探讨如何聚焦硬件新价值，明确瑞芯微将继续为客户提供多场景计算单元SoC，并持续坚定用心做好产品的决心。 主论坛就《新硬件时代的机遇和挑战》为话题展开圆桌论坛，众嘉宾共同探讨芯片产业未来趋势及新窗口的构建。 十款新方案，RK3588新一代旗舰芯C位发布 大会重头戏之一为芯片方案技术展区——新产品展区、智慧安防展区、消费电子展区、行业应用展区及瑞芯微自研开发板和合作伙伴工控板集锦展区。 在新产品展区，瑞芯微发布了十款全新产品，包括RK3588、RK3568、RK3566、RK2108、RK628D、RK625，以及全新结构光家族、快充芯片家族、无线网络通信芯片家族、视觉类芯片，一众新产品、新方案，集体亮相。 RK3588是瑞芯微推出的新一代旗舰级高端处理器，采用8nm工艺设计，搭载四核A76＋四核A55的八核CPU和Arm高性能GPU，内置6T算力的NPU。具备强大的视觉处理能力，可支持结构光、TOF等多种快速人脸解锁方案；支持丰富的显示接口，高达8K显示处理能力；有强大的扩展性，支持PCIE3.0、SATA3.0、双TypeC／USB3.1等高速接口，可做AI算力、图像数据处理等扩展。应用于ARMPC、高端平板电脑、边缘计算服务器、虚拟现实、NVR、8K电视等方向。 RK3566和RK3568采用第三代AI处理器，四核Cortex-A55，G52 GPU，内置0.8T NPU。RK3566拥有高性能的CPU和GPU，具有强大的多媒体处理能力，可应用于平板、OTT盒子、智能音箱、电子书、单屏POS机。RK3568具有全链路ECC、安防级ISP、三屏异显等特性，可应用于智能NVR、云终端、物联网网关、工业控制、人脸闸机、NAS等方向。 RV1126和RV1109均为瑞芯微全新智慧视觉SoC，内置第二代独立NPU，性能进一步提升。RV1126内置2T NPU算力，支持4K H.264／H.265视频编解码，RV1109可提供1.2T算力，支持500万H.264／H.265视频编解码。二者均可赋能于智慧安防、闸机、门禁、网络摄像头等应用领域。 RK2108是一款高性能低功耗MCU芯片，可应用于智能穿戴产品和智能语音产品。具有M4F400MHz，HIFI3 DSP 600MHz，深度待机0功耗，MIPI高速显示接口和高分辨率流畅UI显示等技术特性。 四大应用展区，赋能百业千行 四大应用展区中：智慧安防展区，展示了最新一代的ISP技术、编码器技术、AI处理器及系列安防终端产品。 消费电子展区，展示了瑞芯微在智慧屏方案的各类技术优势。面向平板电脑类产品、流媒体应用类产品、智慧屏摄像模组、智能扫地机、智能语音类产品等领域。 行业应用展区，瑞芯微以行业应用芯片为驱动，赋能百业。借助AIoT处理器、多媒体、视觉／语音处理、显示及扩展和连接能力等平台优势，在商显、智慧零售、工控、安防、闸机、云终端、服务器、智能家居等领域有众多成熟的案例。 开发板集锦展区，展示了瑞芯微自研开发板的实力。展出百余块搭载瑞芯微RK3399Pro、RK3288、RK3399等芯片的行业主板及开发套件，可应用于边缘计算、商显、安防、工控、教育、新零售、物联网等。适配不同的系统、丰富的外围接口、友善的开发环境等，备受开发者关注。

什么是功率因数补偿，什么是功率因数校正：  功率因数补偿：在上世纪五十年代，已经针对具有感性负载的交流用电器具的电压和电流不同相（图1）从而引起的供电效率低下提出了改进方法（由于感性负载的电流滞后所加电压，由于电压和电流的相位不同使供电线路的负担加重导致供电线路效率下降，这就要求在感性用电器具上并联一个电容器用以调整其该用电器具的电压、电流相位特性，例如：当时要求所使用的40W日光灯必须并联一个4.75μF的电容器）。用电容器并连在感性负载，利用其电容上电流超前电压的特性用以补偿电感上电流滞后电压的特性来使总的特性接近于阻性，从而改善效率低下的方法叫功率因数补偿（交流电的功率因数可以用电源电压与负载电流两者相位角的余弦函数值cosφ表示）。 图1 在具有感性负载中供电线路中电压和电流的波形 而在上世纪80年代起，用电器具大量的采用效率高的开关电源，由于开关电源都是在整流后用一个大容量的滤波电容，使该用电器具的负载特性呈现容性，这就造成了交流220V在对该用电器具供电时，由于滤波电容的充、放电作用，在其两端的直流电压出现略呈锯齿波的纹波。滤波电容上电压的最小值远非为零，与其最大值(纹波峰值)相差并不多。根据整流二极管的单向导电性，只有在AC线路电压瞬时值高于滤波电容上的电压时，整流二极管才会因正向偏置而导通，而当AC输入电压瞬时值低于滤波电容上的电压时，整流二极管因反向偏置而截止。也就是说，在AC线路电压的每个半周期内，只是在其峰值附近，二极管才会导通。虽然AC输入电压仍大体保持正弦波波形，但AC输入电流却呈高幅值的尖峰脉冲，如图2所示。这种严重失真的电流波形含有大量的谐波成份，引起线路功率因数严重下降。 在正半个周期内（1800），整流二极管的导通角大大的小于1800甚至只有300－700，由于要保证负载功率的要求，在极窄的导通角期间会产生极大的导通电流，使供电电路中的供电电流呈脉冲状态，它不仅降低了供电的效率，更为严重的是它在供电线路容量不足，或电路负载较大时会产生严重的交流电压的波形畸变（图3），并产生多次谐波，从而，干扰了其它用电器具的正常工作（这就是电磁干扰－EMI和电磁兼容－EMC问题）。 图2 自从用电器具从过去的感性负载（早期的电视机、收音机等的电源均采用电源变压器的感性器件）变成带整流及滤波电容器的容性负载后，其功率因素补偿的含义不仅是供电的电压和电流不同相位的问题，更为严重的是要解决因供电电流呈强脉冲状态而引起的电磁干扰（EMI）和电磁兼容（EMC）问题。 这就是在上世纪末发展起来的一项新技术（其背景源于开关电源的迅速发展和广泛应用）。其主要目的是解决因容性负载导致电流波形严重畸变而产生的电磁干扰(EMl)和电磁兼容(EMC)问题。所以现代的PFC技术完全不同于过去的功率因数补偿技术，它是针对非正弦电流波形畸变而采取的，迫使交流线路电流追踪电压波形瞬时变化轨迹，并使电流和电压保持同相位，使系统呈纯电阻性技术（线路电流波形校正技术），这就是PFC（功率因数校正）。 所以现代的PFC技术完成了电流波形的校正也解决了电压、电流的同相问题。 图3 于以上原因，要求用电功率大于85W以上（有的资料显示大于75W）的容性负载用电器具，必须增加校正其负载特性的校正电路，使其负载特性接近于阻性（电压和电流波形同相且波形相近）。这就是现代的功率因数校正（PFC）电路。 容性负载的危害  下面的图4是不用滤波电容的半波整流电路，图5是用了大容量滤波电容的半波整流电路。我们根据这两个电路来分析两电路中电流的波形。 图4 A中D是整流管，R是负载。图4B是该电路接入交流电时电路中电压、电流波形图 在(00～1800)t0~t3时间：t0时间电压为零电流为零，在t1时间电压达到最大值电流也达到最大值，在t3时间电压为零电流为零。（二极管导通1800） 在（1800～3600）t3~t4:时间：二极管反偏无电压及电流。（二极管截止） 在(3600～5400)t4～t6时间：t4时间电压为零电流为零，在t5时间电压达到最大值电流也达到最大值，在t6时间电压为零电流为零。（二极管导通1800） 结论：在无滤波电容的整流电路中，供电电路的电压和电流同相，二极管导通角为1800，对于供电线路来说，该电路呈现纯阻性的负载特性。 图5 图5A中D是整流管，R是负载，C是滤波电容。图5B是该电路接入交流电时电路中电压、电流波形图。 在(00～1800)t0～t3时间：t1时间电压为零电流为零，在t1时间电压达到最大值电流也达到最大值，因为此时对负载R供电的同时还要对电容C 进行充电，所以电流的幅度比较大。在t1时间由于对电容C进行充电，电容上电压Uc达到输入交流电的峰值，由于电容上电压不能突变，使在t1~t3期间，二极管右边电压为Uc，而左边电压在t2时间电压由峰值逐渐下降为零，t1~t3期间二极管反偏截止，此期间电流为零。（增加滤波电容C后第一个交流电的正半周，二极管的导通角为900 ） 在(1800～3600)t3～t4时间：二极管反偏无电压及电流。（二极管截止） 在(3600～4100)t4～t5时间：由于在t3~t4时间二极管反偏，不对C充电，C上电压通过负载放电，电压逐渐下降（下降的幅度由C的容量及R的阻值大小决定，如果C的容量足够大，而且R的阻值也足够大，其Uc下降很缓慢。）在t4~t5期间尽管二极管左边电压在逐步上升，但是由于二极管右边的Uc放电缓慢右边的电压Uc仍旧大于左边，二极管仍旧反偏截止。 在(4100～5400)t5～t7时间：t5时间二极管左边电压上升到超过右边电压二极管导通对负载供电并对C充电，其流过二极管的电流较大，到了t6时间二极管左边电压又逐步下降，由于Uc又充电到最大值，二极管在t6~t7时间又进入反偏截止。 结论：在有滤波电容的整流电路中，供电电路的电压和电流波形完全不同，电流波形，在短时间内呈强脉冲状态，二级极管导通角小于1800（根据负载R和滤波电容C的时间常数而决定）。该电路对于供电线路来说，由于在强电流脉冲的极短期间线路上会产生较大的压降（对于内阻较大的供电线路尤为显著）使供电线路的电压波形产生畸变，强脉冲的高次谐波对其它的用电器具产生较强的干扰。 怎样进行功率因素校正： 功率因素校正（PFC） 我们目前用的电视机由于采用了高效的开关电源，而开关电源内部电源输入部分，无一例外的采用了二极管全波整流及滤波电路，如图6A，其电压和电流波形如图6B 图6A                                B 为了抑止电流波形的畸变及提高功率因数，现代的功率较大（大于85W）具有开关电源（容性负载）的用电器具，必须采用PFC措施，PFC有；有源PFC和无源PFC两种方式。 目前部分厂家不使用晶体管等有源器件组成的校正电路。一般由二极管、电阻、电容和电感等无源器件组成，向目前国内的电视机生产厂对过去设计的功率较大的电视机，在整流桥堆和滤波电容之间加一只电感（适当选取电感量），利用电感上电流不能突变的特性来平滑电容充电强脉冲的波动，改善供电线路电流波形的畸变，并且在电感上电压超前电流的特性也补偿滤波电容电流超前电压的特性，使功率因数、电磁兼容和电磁干扰得以改善，如图7。 图7 此电路虽然简单，可以在前期设计的无PFC功能的设备上，简单的增加一个合适的电感（适当的选取L和C的值），从而达到具有PFC的作用，但是这种简单的、低成本的无源PFC输出纹波较大，滤波电容两端的直流电压也较低，电流畸变的校正及功率因数补偿的能力都很差，而且L的绕制及铁芯的质量控制不好，会对图像及伴音产生严重的干扰，只能是对于前期无PFC设备使之能进入市场的临时措施。 有源PFC电路的原理 有源PFC则是有很好的效果，基本上可以完全的消除电流波形的畸变，而且电压和电流的相位可以控制保持一致，它可以基本上完全解决了功率因数、电磁兼容、电磁干扰的问题，但是电路非常的复杂，其基本思路是在220V整流桥堆后去掉滤波电容（以消除因电容的充电造成的电流波形畸变及相位的变化），去掉滤波电容后由一个“斩波”电路把脉动的直流变成高频（约100K）交流再经过整流滤波后，其直流电压再向常规的PWM开关稳压电源供电，其过程是；AC→DC→AC→DC。 有源PFC的基本原理是在开关电源的整流电路和滤波电容之间增加一个DC－DC的斩波电路图8（附加开关电源），对于供电线路来说该整流电路输出没有直接接滤波电容，所以其对于供电线路来说呈现的是纯阻性的负载，其电压和电流波形同相、相位相同。斩波电路的工作也类似于一个开关电源。所以说有源PFC开关电源就是一个双开关电源的开关电源电路，它是由斩波器（我们以后称它为：“PFC开关电源”）和稳压开关电源（我们以后称它为：“PWM开关电源”）组成的。 图8 斩波器部分（PFC开关电源） 整流二极管整流以后不加滤波电容器，把未经滤波的脉动正半周电压作为斩波器的供电源，由于斩波器的一连串的做“开关”工作脉动的正电压被“斩”成图9的电流波形，其波形的特点是： 1、电流波形是断续的，其包络线和电压波形相同，并且包络线和电压波形相位同相。 2、由于斩波的作用，半波脉动的直流电变成高频（由斩波频率决定，约100KHz）“交流”电，该高频“交流”电要再次经过整流才能被后级PWM开关稳压电源使用。 3、从外供电总的看该用电系统做到了交流电压和交流电流同相并且电压波形和电流波形均符合正弦波形，既解决了功率因素补偿问题，也解决电磁兼容（EMC）和电磁干扰（EMI）问题。 该高频“交流”电在经过整流二极管整流并经过滤波变成直流电压（电源）向后级的PWM开关电源供电。该直流电压在某些资料上把它称为：B+PFC（TPW-4211即是如此），在斩波器输出的B+PFC电压一般高于原220交流整流滤波后的+300V，其原因是选用高电压，其电感的线径小、线路压降小、滤波电容容量小，且滤波效果好，对后级PWM开关管要求低等等诸多好处。黑为电压波形 红色虚线为电流包络波形 图9 目前PFC开关电源部分，起到开关作用的斩波管（K）有两种工作方式： 1、 连续导通模式（CCM）：开关管的工作频率一定，而导通的占空比（系数）随被斩波电压的幅度变化而变化,如图10，图中T1 和 T2 的位置是：T1在被斩波电压（半个周期）的低电压区，T2在被斩波电压高电压区，T1（时间）＝T2（时间）从图中可以看到所有的开关周期时间都相等，这说明在被斩波电压的任何幅度时，斩波管的工作频率不变，从图10中可以看出；在高电压区和低电压区每个斩波周期内的占空比不同（T1和T2的时间相同，而上升脉冲的宽度不同），被斩波电压为零时（无电压），斩波频率仍然不变，所以称为连续导通模式（CCM）该种模式一般应用在250W～2000W的设备上。 图10 2、 不连续导通模式（DCM）：斩波开关管的工作频率随被斩波电压的大小变化（每一个开关周期内“开”“关”时间相等。如图11：T1和T2时间不同，也反映随着电压幅度的变化其斩波频率也相应变化。被斩波电压为“零”开关停止（振荡停止），所以称为不连续导通模式（DCM），即有输入电压斩波管工作，无输入电压斩波管不工作。他一般应用在250W以下的小功率设备上。 图11 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

2007年，以2年的工作经验去一家小公司去面试。当时笔试完，对方对我很认可。但当时他说：“我需要招一个，在大公司待过的，最好知道硬件开发流程和规范的。虽然你题答得不错，但是我们需要一个有丰富经验的，最好在华为待过的。” 当时，我就在想“华为的规范和流程是啥样的”。后来我去了华为，我把能想到的华为硬件开发的几个不一样的点，跟大家分享一下。 NO.1 文 档、评 审、设 计 当时刚入职时，三个人做一个电路板。虽然电路复杂一些，还是有一些人力过剩的。所以，我就被安排去写一个PCI转UART的逻辑。 我当时是新员工，也急于表现自己，利用周末的时间，估计用了一周的时间，就写完代码，开始仿真了。我以为我的导师兼主管会表扬一下，结果没有，他说：“你为什么没有召集大家讨论？然后再写方案，评审？然后再动手写代码？”我当时是不理解的，觉得我一个人就搞定的事情，为啥要这样劳师动众？ 后来反思过后发现了以下问题： 第一、 从主管的角度，不知道新员工的个人能力，你能把做的事情讲清楚了，他才放心。 第二、 从公司的角度，有一套流程来保证项目的交付。那么则不再太依赖某个人的个人能力，任何一个人的离职，都不会影响项目的交付。这也是华为最了不起的地方，把复杂的项目拆得非常细碎，这样不需要特别牛的人来交付项目。这是为什么华为的工程师的收入是思科的N分之一。 第三、 从效果角度，毕竟一个人的想法是有限的，把想法文档化的过程，就是整理思路的过程；讨论的过程，就是收集你自己没有想到的过程。正式的评审，是大家达成意见的过程。提前讨论，让相关的人都参与到你的设计中，总比你设计完了，被别人指出一个致命的问题要强得多。 就是因为华为把一项工作拆散了，所以沟通，文档，评审，讨论，变得非常重要。这个工作模式的缺点，也是显而易见，沟通成本高，工作效率低。 NO.2 硬件领域的人员构成 在华为内部里面，人员角色非常多。硬件的人是对产品开发阶段，端到端负责的。做单板硬件工程师，可以涉猎最多的领域，同时也是工作内容最杂，接触人最多，扯皮的最多的工种。 但是也因为有人专门负责画PCB、EMC、电源、逻辑，原本硬件工程师应该做的领域。那么硬件工程师就武功尽废，变成“连连线”。 其实不然，正是由于每个人都是一个小的领域，没有人统领，所以一个好的硬件经理的作用非常的重要，是贯穿所有领域和全部流程的关键角色。正如原来华为内部论坛上有一个人比喻的，硬件工程师更像是处理器里面的“Cache”，是所有环节的中转站。大公司把人的分工分的这么细，也是防止某一拨掌握了太多公司的核心技术，出去单搞了。 NO.3 华为的流程 其实华为的流程，很多人都知道IPD流程是从IBM来的，我个人理解：IPD流程已经在华为变种，结合了中国人的特点，华为的企业特点进行了变通和优化。如果华为僵硬的套用IBM的这套流程，也必定不会这么成功。 那么概括一下华为的硬件开发流程： 需求分析→总体设计→专题分析→详细设计→逻辑详设→原理图→PCB→检视→粘合逻辑→投板→生产试制→回板调试→单元测试→专业实验→系统联调→小批量试制→硬件稳定→维护。 流程的根本在于，这个环节做好了，再进入下一个环节。所有的环节其实跟其他公司并没有太大的区别，只不过严格把握了进入下一个环节的考核条件。令硬件工程师最纠结的是“没有个节点跟’投板’对应”。 华为支撑IPD流程的系统是PDM（又名爬的慢） PDM的中文名称为产品数据管理（Product DataManagement）。PDM是一门用来管理所有与产品相关信息（包括零件信息、配置、文档、CAD文件、结构、权限信息等）和所有与产品相关过程（包括过程定义和管理）的技术。华为所有的器件资料，产品部件，工具，文档，原理图，PCB，逻辑代码等都存在这个系统上。但是系统过于庞杂，其实比较难使用，跟服务器归档、SVN归档、也容易搞混淆。 NO.4 归一化 1、器件归一化 硬件工程师一般都能够理解，在一个板子上面的，尽可能的选择成本更低的器件，选择更少种类的器件，便于集中采购，同时也便于加工。但是其他公司可能没有对器件归一化的工作做得那么细致和严格。 第一， 由于华为整个公司使用的器件种类非常的多，所以如果减小一个器件编码，带来的收益是十万人民币到几百万，而其他公司可能达不到这个高的收益。所以如果能减少一个编码，宁愿选择可能成本更高的器件。但是这个也需要按照每年的器件直接成本收益*器件发货数量，与编码成本+加工成本差异，进行对比的。不过器件归一化之后，器件的价格又可以跟供应商重新谈价格，这个收益是迭代的。所以，有时即使是成本占优，也会倾向去器件归一化的结论。例如，逐步去除了5%精度的电阻，归一化到1%。 第二， 器件归一化，都是需要进行专题分析的。因为也有工程师为了归一化，对电路原理没有充分分析，导致的归一化带来“问题引入”。所以，当时我的部门当时有一个表格，“器件归一化分析.xls”的excel表格，把每个器件，原来选型，归一化的选型，更改的原因，都做好记录和原因分析。一是让每个做归一化的员工都充分考虑分析，二是问题都有记录，便于评审，三是出了问题，好打板子。 2、单板归一化 除了器件归一化，更高一个层次的归一化，就是单板归一化。（单板这个概念，我稍微澄清一下，我刚到华为的时候，也觉得这个词很奇怪。因为通信设备，都是机框，背板，加各个功能模块的电路板，各个功能模块的电路就叫做“单板”，硬件工程师，一般也叫做“单板硬件”） 单板归一化带来的好处，首先是电路的种类少，电路的种类少的好处有三个： 一是生产成本降低； 二是硬件维护成本降低； 三是软件开发和维护的成本降低。 第一、单板归一化的先决条件首先是处理器归一化。其实，华为的有的产品这点做得其实不好，X86、MIPS、ARM、PPC全部都用个遍，所以一个硬件平台，需要配备各种软件人员，操作系统搞N套，VxWorks和Linux，BIOS各种配套。 第二、单板的归一化，要注意产品的衍生。第一个版本的机框上的单板所实现的功能，如果后续的产品可以使用，应该直接可以用，不需要再开发。如果不注意这点，第一个版本的单板，到第二版本时，发现不能相互借用。反过来，再修改第一个版本的电路板，来适应新版本。有时问题更糟糕，就是完全不能兼容，只好重新开发。单板的规划显得非常重要。 第三、单板归一化时，虽然电路部分兼容了，但是结构件不兼容。对于市场人员的配置来说，仍然是两种配置。一样是失败的。 3、平台归一化 那么如果发现不同的硬件平台的架构雷同，功能类似。那么机框也可以归一化。只需要制作不同的电路功能模块，就可以实现不同的功能需求。 但是不同的硬件形态都是有他存在的意义的，如果强行归一，市场未必会接受这种事情的发生。例如用一个运营商的平台去归一一个企业应用或者家庭应用的产品，可能就未必能够成功。 4、网络架构归一化 这个说法是我自己想的，早在08年的时候，华为就在讨论“云管端战略”了，当时不是很理解。当我们一个运营商平台部门，跟“服务器”的部门合并的时候，似乎理解了点什么。 当X86处理器足够强大的时候，所有的运算，不管是否性价比最高，都送到云端进行处理，那么所有中间的存储和计算都显得不重要了。那么整个网络的结构，就是终端+管道+云存储和云计算。 NO.5 专题分析 我觉得很多硬件工程师有个误区，觉得自己的核心竞争力是在于会使用几个软件（cadence、Protel），画画原理图，画画PCB。我早期的一份工作就这样，最大的本事就是照葫芦画瓢，抄Demo板，抄以前成熟的电路，如果碰到了新的电路设计，一般是按照参考电路先画出电路，再通过调试，去尝试，碰到问题，再去解决问题。 那么我现在的观念是，硬件工程师最值钱的地方是在于懂硬件原理，懂得电路分析，模电数电原理，电磁场理论，而不是会使用画图软件。 那么华为是怎样做电路设计的呢？为什么会有专题分析的说法呢？为什么电路设计的时候要做专题分析？ 第二、当电路设计过程中，碰到一些新的问题，之前团队中没有接触过的问题，或者认为是重点，难点的内容，会专门做这个问题点的专题分析：例如我们做过的一些双BIOS启动，摄像头的红外LED的驱动，主备倒换啊，之类的，就会把一个问题点分析透，然后再动手做画原理图。 第三、那么在开发硬件的时候，Demo只是作为参考，每一个依据都是来自于datasheet，除了看芯片的数据手册之外，还要仔细查看数据手册的勘误表errata，核对datasheet与Demo的差一点，如果器件有checklist还得核对checklist。曾经开发AMD的时候，datasheet、Demo、checklist，三个文档对不上的情况。也出现过，一个比较难复现的问题，后来查看了Errata，发现是厂家芯片升级了，修正了bug，而我们还在采购老版本的芯片。 第四、由于项目本身有交付时间要求，那么在有限时间内其实不可能做到每个问题点都做得深入透彻。那么问题来了： 是怎么做到的呢？首先，每个项目都有《问题跟踪表》，而硬件团队由于事情非常的杂，所以把这个表要用的非常好，不然丢东拉西很正常。我曾经把这个表应用到家里装修。这个表的原理很简单，就是记录，问题内容，责任人，完成状态，完成时间。但是只要你坚持用，你会发现，你问题不会跟踪丢，做事情会比较有条理，而且会有成就感。用了这个表以后，发现问题之后，先记录下来，即使现在不解决，那么也会识别他要不要解决，什么时候解决。其次、问题分优先级，任何项目都是带着风险前进的，那么识别出高风险的问题，优先解决高风险的问题，带着低风险的问题继续走。这也是华为电路设计中“0欧姆”电阻用的比较多的有一个原因，识别出风险之后，但是又分析不清楚，或者来不及分析，只好做兼容设计。这里不得不感慨一句，在你的设计过程中，你马虎对待，没有分析清楚的问题，最后一定会暴露出来。 所以，在“菊花厂”做硬件工程师，“专题分析”是设计硬件最核心的工作，而不是画原理图。通过这个方法，用1~2个月做电路分析，而用1~2周时间画原理图，取代了，画图，调试，改版，再调试，在改版的形式。多快好省，是不可能同时实现的，那么硬件工程师有责任做很好的折衷和权衡。 NO.6 专题攻关：器件选型规范 一、关于“器件选型规范”： 在我进入华为的时候，当时整个公司都在“规范”运动，什么都写规范，人人都写规范，什么任职、绩效、技术等级都看规范。（大公司用KPI来引导，容易搞成“运动”）。所以当时，按照器件种类，很多人写了各种器件选型规范。当时，原理图评审的时候，听得最多的就是“规范就是这样写的”，这里面有一些问题： 1、写规范的人不一定水平高，或者写得不细致，如果出现错误那就更是害人了。 2、规范有时抑制了开发人的思维，什么都按照规范来，不一定适合实际的设计场景；例如我需要低成本设计，但是规范强调的是高质量，就不一定适用。 3、有了规范之后，也会导致部分开发人员不思考，例如晶振要求在50MHz以上，放pF级的电容进行电源滤波，而低于50MHz的不用。大家都不想为什么，自然也不知道为什么；再例如网口变压器防护，室内室外，按照各种EMC标准的设计要求，直接照着画就可以；但是很少有人想为什么，也不知道测试的结果怎样，等实际碰到困难时就抓瞎了。的确在有的时候提高了工作效率和产品质量，但是工具也发达，人也就越退化，这是必然。 4、有些器件的选型，不适合写规范，因为器件发展太快，有可能等你规范写好，器件都淘汰了。例如：在X86处理器进入通信领域了之后，处理器选型规范就显得多余。 规范确实能带来好处。但是，并不是所有工作都适合用规范来约束。硬件工程师要能跳出“参考电路”、跳出“规范”，从原理思考问题和设计。 当然规范还是非常有用的一个手段，是大量的理论分析+经验积累+实践数据的精华。我觉得当时我看得最多的规范，是《器件选型的降额规范》，这是基于大量试验，实际案例，总结出来的器件选型的时候，需要考虑的内容。 例如：规定选用铝电解电容的时候，需要考虑稳态的工作电压低于额定耐压90%；而钽电容，稳态的降额要求在50%；而陶瓷电容，稳态的降额要求在85%；因为这里考虑了一些器件的实效模式、最恶劣环境（高温、低温、最大功耗），稳态功率和瞬态功率的差异……等等因素。 二、器件选型需要考虑的因素： 在华为的PDM系统上，器件都有一个优选等级“优选”“非优选”“禁选”“终端专用”等几个等级。工程师可以根据这个优选等级来直观的感受到器件是否优选。 那么器件的优选等级，是考虑了哪些因素呢？ 1．可供应性：特别是华为这样厂家，有大量发货的产品。慎选生命周期处于衰落的器件，禁止选用停产的器件。我2005年时曾设计过一个电路，设计的时候就是拷贝别人的电路，结果加工的时候发现器件根本买不着，由于器件停产了，只能在电子市场买翻新的器件。对于关键器件，至少有两个品牌的型号可以互相替代，有的还要考虑方案级替代。这点很重要，如果是独家供货的产品，是需要层层汇报，决策，评估风险的。 2．可靠性： 散热：功率器件优先选用RjA热阻小,Tj结温更大的封装型号；处理器选型，在性能满足的情况下，尽量选择功耗更小的器件。但是如果是Intel这样垄断的器件，你也只有忍受，加散热器，加风扇。 ESD：所选元器件抗静电能力至少达到250V。对于特殊的器件如：射频器件，抗ESD能力至少100V，并要求设计做防静电措施。（注：华为是严格要求，禁止裸手拿板的。我本来也不理解，后来我带团队之后，发现兄弟们花大量的时间在维修单板；我们的团队就非常严格要求这一点，看似降低效率，其实还是提高效率的。至少不用总怀疑器件被静电打坏了。） 所选元器件考虑更高的湿敏等级。 安全：使用的材料要求满足抗静电、阻燃、防锈蚀、抗氧化以及安规等要求。 失效率：避免失效率高的器件，例如标贴的拨码开关。尽量不要选择裸Die的器件，容易开裂。不要选择玻璃封装的器件。大封装的陶瓷电容不要选择。 失效模式：需要考虑一些器件的失效模式是，开路还是断路，会造成什么后果，都需要评估。这也是钽电容慎选的一个重要原因。 3．可生产性：不选用封装尺寸小于0402的器件。 尽量选择表贴器件，只做一次回流焊，就完成焊接，不需要进行波峰焊。部分插件器件不可避免选用的话，需要考虑，能否采用通孔回流焊的工艺完成焊接。减少焊接的工序和成本。 4．环保：由于华为大量的产品是发往欧洲的，所以环保的要求也比较严格。由于欧盟提出无铅化要求，曾经整个公司的几乎所有的硬件工程师都在做无铅化的整改。 5.考虑归一化：例如某产品已经选用了这个器件，并且在大量出货的时候，往往有时这个器件的选型并不是很适合，也会选择，因为不但可以通过数量的增多来重新谈成本，还可以放心的选用，因为经过了大批量的验证。这也是为什么倾向于选用成熟期的器件，而慎选导入期和衰落期的原因。 6.行业管理：某一个大类，例如：电源、时钟、处理器、内存、Flash等等都是有专门的人做整个公司的使用的规划和协调，提前进行市场调研，分析，编写规范。他们会参与到新器件的选型上来。 7、器件部门：专门有器件部门的同事，会分析器件的失效原因，可靠性分析，拍摄器件的X光，评估器件寿命等等工作。 8、成本：如果在上述因素都不是致命的情况下——上述的因素都是浮云，紧盯第八条。 NO.7 开会 第一部分 “华为的会议” 1、首先大公司就是“会多”，因为公司大，部门多，人的职责划分的细，所以一件事情，需要很多人参与。容易出现扯皮的事情。我刚到华为时，非常不适应，什么都写文档，什么都评审，什么都开会；所以不适应这么多会议，开会时就会无聊，所有的贪食蛇的最高纪录都是那段时间破的。 2、任何事情还是有主要负责人的，华为给予负责人足够的权利，所以能够推动事情的发展，协调到资源。例如行销有足够的强势去推动研发实现客户的需求。产品经理、客户经理的能量还是很大的，能够跟研发的部长直接进行对话，推动研发干这干那。 3、所有问题最终都是会记录，跟踪，保证完成的。这就是为什么哪怕有些设备的质量，性能并不能让客户足够满意的时候，客户还愿意用华为的设备。就是这个原因，运营商都喜欢用华为的设备。一个问题出来了，还没确定是哪家的问题，华为的兄弟就冲上去了。联通2个人参加会议，华为6个人来参加会议，通过试验举证，证明是Juniper设备的问题。然后给出充分的报告告诉客户，这不是我们的问题，这是XXX厂商的问题。 4、林子大了，什么鸟都会有。所以推、拖、赖的事情自然总是有发生。这就需要强大而明确的绩效评价体系，去引导员工去主动承担任务，而不是去划清界限。这种“划清责任”的事情也不可避免。否则就是三个和尚没水喝。注：华为的这种凡事充分讨论的做法，在电信运营商的领域是适用的，放在消费者领域、甚至企业IT领域往往会不适用的，因为没有足够的利润率去支撑这么做。所以我说的一些华为的一些优点，各位华为手机的用户不用向我吐槽，：-） 5、在开会的过程中，经常人们容易进入误区，或者过于发散，或者过于保守。在产品定义阶段的会议，往往都有人提醒，发散的时候不要收敛；在问题解决的会中，往往会提醒，不要过去发散，聚焦问题。这个能够提醒大家的人往往就非常重要。当然有时也会流于形式，各位朋友可以看下一篇案例《华为内部讨论如何给孙杨涨姿势》，会议中不断有人提醒聚焦，但是大家还是比较发散。 第二部分 《罗伯特议事法则》 什么是《罗伯特议事法则》？ 一百年前有个好小伙子,名叫享利.马丁.罗伯特,二十五岁,中国人叫愣头青。他毕业于西点军校在南北战争期间奉命主持一个地方教会的会议。结果呢——搞砸 了。人们争个不亦乐乎，什么结论都没有。总之一塌糊涂。这个会开了比不开还要糟糕。这个小伙子呢，有点一根筋。说我要研究一下，弄个规则，否则我就再也不开会了。他研究上下几千年的开会讨论，有一个结论：人大概是特别爱争论的一个动物，最难被道理说服的动物，分歧一旦出现。很难在短时间内靠语言交流说服对方。否则吵个几天几夜都不会有结果。而且越吵越觉得自己有道理，对方是个笨蛋。所以双方找到共同点达成一个结论一定要有一个机制。他把这个研究当作一个战争一样。把人的争论本性当作敌人。最后这个小伙子打赢了。 打赢的结果是1876年罗伯特议事规则。他自费出版买了一千本到处送人。1915 愣头青罗伯特成了将军，他修订了这规则。一开始人家不重视，嘴上没毛说话不牢的小家伙行吗。唉，没想到，真行，他们一实行这个规则，吵架没了，会开不下去了。墨水瓶，板凳也不乱飞了。结果罗伯特议事规则成了世界上最通行的议事规则。 开会经常有三个问题。 一，跑题：就是你说李连杰，我扯到成龙，我说猪八戒，你扯到温家宝李鹏。跑得没个边了。而且老人家特别爱摆掌故，一开头，我给你们讲个故事，这一讲，就讲到中饭了。 二，一言堂：这一个一言堂呢，是领导者爱讲话，谁是领导就哗哗哗说个没完，一讲就全他讲了。第二个呢，农村有一些特别爱讲话的。也有从来不讲话的。。 三，野蛮争论：一讨论问题，就说你上次多报了五元钱，你不是好孩子，怀疑别人的品德。一百句话中抓住人家一个词不放。甚至打起来。会议就没法子开了。 四，打断：不得打断别人的正当发言。 罗伯特议事法则的一条就是：主持人来解决以上问题。但是一般的企业往往，领导出现的时候，主持人是不会去提醒领导，“你跑题了”，“你一言堂了”，“你不应该打断别人的正常发言”，这就是国外的科学的一些理论和方法到了中国往往不适应中国的土壤，不能生搬硬套的典型案例。 其实在华为，已经能够在大多数会议中，做到发生“跑题、一言堂、打断、不文明”时，有主持人去提醒，并拉回到正轨上。但是一些会议也做不到，比如：领导比较强势，领导自己是主持人，主持人是个马屁精，一些政治敏感问题，就不能去破坏和谐。此处不展开细说。 那么华为是怎么去解决这些问题的呢？ 1、“以客户为中心”，所以领导再大，大不过客户，客户需求一律允诺，一律搞定。所以大家都是为了搞定客户，当大家在原则性的问题上不会有大的分歧。 2、 绩效导向，一切是按照结果去评价绩效的。所以在一些问题上，如果领导提出了某个方案，但是可能存在重大隐患时，底下人是有责任去提醒和反对的。否则造成重大严重后果后，领导跑不掉，一样会修理底下的人。都是拴在一条绳子上的蚂蚱。当某个同事提出跟领导不同的意见时，并有价值时，会从绩效结果上去认可这个兄弟。这就是教育员工，鼓励提出反对意见，鼓励纠正领导的错误。…

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随着智能智慧万物互联快速发展，32位MCU/SOC爆发式增长，需求品种复杂多样，32位MCU/SOC企业研发投入和流动资金巨大，尤其是超长战线的生态打造需要更多金钱和漫长时间投入！ 80后半导体二十年MCU产品定义和市场经验老兵刘吉平在已经实现亿元财富自由的情况下，再次倾家荡产投入与原华为海思/日本富士通资深研发老兵王翔团队强强联合踏上航顺HK32MCU自主品牌创业道路。 航顺芯片创始人董事长刘吉平负责战略市场和操盘，联合创始人CTO王翔负责研发和生态建设把控。四年来，他们从零开始，从未融资一分钱，完全靠自有资金潜心研发和销售一步一个脚印高速发展。这在各种半导体企业频繁暴雷的今天，难能可贵。或许是为了企业更加快速发展： 据可靠消息和企查查：航顺HK32MCU一年内连续完成中国最大央企中航集团中航联创Pre A轮战略投资，A轮深圳市引导基金加法壹号领投后，再获B轮中国科学院国科投独家战略投资，一年内三轮合计数亿元战略融资。 这是中国科学院国科投和中航集团中航联创投资32位MCU赛道的唯一企业。航顺芯片HK32MCU到底有什么魅力能撼动中国最高的科研机构中国科学院和中国最大的央企中航集团投资呢！ 我们有幸采访到航顺芯片CFO余老师，他说到：早期投资界都热衷于投资互联网和房地产，很少有专业的人投资半导体，尤其是天使投资，32位MCU/SOC赛道千亿市场而且随着智能智慧万物互联还会高速爆发，在调研这个赛道和创业初期中国自主可控几乎是零，那么大的市场，那么大的机会，刘总和王总觉得机会非常大，刘总20年MCU的半导体经验，对32位MCU产品定义和市场把握度非常有把握再加上和王翔研发团队强强联合，刘总就自主投资了几年，虽然遭遇很多的质疑和诋毁有时候觉得很莫名其妙，但始终坚信我们的敌人只有我们自己，我们唯一在乎的是坚持做好产品，服务好客户，吸纳更多高度契合航顺企业文化人才团队完成航顺HK32MCU无边界生态平台级企业愿景。 至于几家巨头为何都选择航顺HK32MCU，余老师说其实很简单，很多投资人听故事看PPT，我们的股东投资人都是高度专业的，首先他们确定了32位MCU赛道必须投资一家并且要拥有国内最好研发技术又有市场能力的企业，他们非常钦佩刘总的格局落地能力和制定的战略以及航顺愿景，也无比认可CTO王总团队的技术实力，更为重要的是他们认为企业家说了不算，家家都说自己是最好的厉害的，他们用了一年到两年时间调研了国内几乎所有的MCU公司，用了最笨也是最好的办法，拿着众多国内MCU或自己测试或自己投资的客户测试对比，确认无疑航顺HK32MCU从产品稳定性功耗兼容性产品种类创新性知识产权团队凝聚力稳定性未来潜力等短短三年时间综合方面都是非常优秀才最终押注投资32位MCU赛道航顺芯片。中科院中航都表示将全面赋能有求必应从供应链资金企业管理客户等各方面资源帮助航顺芯片在短时间内快速崛起壮大。更为重要的是刘总一直沿着航顺伟大愿景布局积累股东硬核资源，而不仅仅只是资金。 关于航顺 “32位MCU哪家强航顺芯片挑大梁”航顺芯片全球总部2014年成立于深圳，全球研发中心设立于成都。目前已连续完成中国最大央企中航集团中航联创Pre A轮战略投资，A轮深圳市引导基金加法壹号领投，B轮中国科学院国科投独家战略投资三轮合计数亿元融资。 先后获得“中国创新创业大赛深圳总决赛亚军”“深圳青年科技创新十大风云人物创业之星”“深圳龙华2018/2019连续2年中小微科技创新百强第一名”“新中国成立70周年深圳三十大创业榜样”国家级高新技术企业，获得知识产权贯标证书，共计申请百余项核心专利知识产权，2019/2020连续两年世界半导体大会被评为“中国2018十大IC独角兽”。 已量产ARM Cortex-M0/M3/M4/世界超低功耗7nA等十四大家族300余款通用/专用32位MCU。孵化交付二十余家定制化领域战略合作伙伴。已批量应用在汽车电子，医疗电子，工业和消费类电子以及智慧城！

很多人在接到河道亮化项目的时候都会考虑到这三个问题： 投入多少？ 是否能够确保交付？ 是否符合节能环保的标准？ 河南明亮照明小编就来为大家解答一下这几个问题： 1、做河道亮化需要投入多少？ 实际上河道亮化的造价是根据实际的工程量来算的，布灯的多少，管线的多少，设计费施工费等等都是包含在内的。当我们知道了河道的长度和需要做亮化的类型，找到项目的大概范围。这些东西了解清楚之后就可以根据产品的使用来报价。报价涉及到设计费、主材费、辅材费、安装费。 2、是否能够确保交付 河南明亮照明在和客户签订合同之后会建立项目群，让客户切实参与到工程的各个环节中去，让没有经验的亮化工程承包商也能够清楚地知道每一个环节。在项目把控上面，分节点把控各项目环节，提前做好管、线的预埋。 我们做工程项目也要从节能环保的角度考虑，合理选用灯具。从安装的位置、投射效果、灯具的智能化、光的角度去考虑。避免过度使用灯光影响视线造成光污染。 河道亮化设计中选用的灯具、照射的角度、灯具的选择都会影响到实际呈现效果。如果没有相关经验，欢迎咨询河南（郑州）明亮照明。河南（郑州）明亮照明专注户外亮化14年，坚持科学布局、合理规划、确保交付。 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

昨天，中芯国际发布公告，宣布委任蒋尚义为公司第二类执行董事、董事会副董事长及战略委员会成员（年薪440万元），自2020年12月15日起生效，随后网上传出了公司现任执行CEO梁孟松离职的消息。 蒋尚义是前台积电营运长，也是半导体制造领域的技术大拿，对于他闪电加盟中芯国际一事，台积电董事长也进行了回应。 据媒体报道称，台积电董事长刘德音表示：“对蒋尚义的选择表示尊重”。“基本上尚义也是我们的老同事了，尊重他个人的决定、他要去哪里是个人本来的权利。” 刘德音表示，认同蒋尚义关于 chiplet（小芯片）的想法，台积电已经发展十多年，有助于3nm工艺提升性能。 蒋尚义则表示，非常热衷先进封装技术和小晶片（Chiplet），在中芯国际实现自己的理想会比较容易。 作为台积电的功臣老将，蒋尚义主导了多代工艺自主研发，一路从0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、90纳米走到65纳米世代，还参与了28nm HKMG高介电金属闸极、16nm FinFET技术，稳固了台积电天字一号代工厂的地位，被台积电员工尊称为“蒋爸”，一度被认为是张忠谋的最佳接班人。

VS Code现在居然可以用来谈恋爱了。 为了用最硬核的方式找到男（女）朋友，23岁的程序员Ben Awad在VS Code里打造一个约会软件VSinder。 顾名思义，VSinder = VS Code + Tinder，就是把约会软件集成到了代码编辑器里，简直太对程序员胃口了。 VSinder和Tinder的操作逻辑一样，左滑把不喜欢的人pass掉，右滑收藏喜欢的人。 这款插件一上线，就快速赢得程序员们的认可，GitHub上已收获800 Star，3天的下载量超过9000次。 从代码中找到真爱 既然是面向程序员的约会软件，自然不能和其他约会App一样，一定要有特色。 VSinder的特点就是，可以根据编程语言和代码风格筛选对象。 比如你用的是Python，她用的是C，那么你们之间可能没有共同语言。（以免将来为哪种语言最好吵架。） 对方使用的语言会在人名旁边用一个logo展示出来。 当然，即使用同一种语言编程，水平也有高下，如果对方编程水平达不到自己的要求怎么办？ 别怕，VSinder和只看脸的约会软件不同，它是靠代码吸引异性的。（毕竟代码才是程序员的脸面。） Code Pics一栏填入你最得意的代码，让对方一眼知道你的水平深浅。 VSinder也考虑到性取向问题，你也可以选择约会对象的性别。又或者是你只想找个一起交流代码的同性朋友，只需在程序中选择friendship。 当然，找对象，脸也是很重要的。VSinder暂不支持手动修改头像，而是自动抓取你的GitHub账户，如果想让自己帅（美）一点，只能去修改GitHub头像了。 还有手机App 既然是约会软件，怎么可以只在电脑上运行呢？ 虽然手机不能跑VS Code，但是Ben还开发了VSinder的手机App供下载。现已经支持iOS和Android两大系统。 只需登上自己的GitHub账号，完善资料即可使用，和Tinder用起来没啥太大区别，除了没有大量美颜照片。 那么这三天来，有没有人在VSinder上找到男（女）朋友？恐怕是没有，有人滑了半个小时，也没有找到一个单身女程序员。 不过这种情况也不难预料，毕竟GitHub是“全球最大的同性交友社区”。 害，没有蹲到小姐姐？推荐试试 Rainbow Fart 彩虹屁插件，萌妹子陪你写代码。 在你写代码的时候，可根据关键字播放接近代码含义的语音。 请看下方示例视频，一定要打开声音（如果是在公司或公众场所，那戴好耳机或调低音量）。 开源地址：https://github.com/benawad/vsinder 插件下载地址：https://marketplace.visualstudio.com/items?itemName=benawad.vsinder 使用方法介绍：https://www.youtube.com/watch?v=bfd8RyAJh6c END 来源：量子位 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

Vim分屏功能是通过分割窗口来实现的，这 是提高工作效率的一大利器。无论我们想同时显示两个文件，或者同时显示一个文件的两个不同的位置，又或者并排比较两个文件，等等，这些都能通过分屏来实现，这样子很方便代码的比对和复制粘贴。 水平方向分屏打开新文件 :sp linuxmi.py 或者 :split linuxmi.py 这个命令把窗口横向切分为两个窗口，并把光标置于上面的窗口中。 垂直方向分屏打开新文件 :vsp linux.py :vsplit linux.py :sview linux.py ->只读分屏打开文件 另外，要打开窗口编辑一个新的文件时，可以用以下命令： :new 从命令行直接打开多个文件且是分屏 vim -On file1, file2 … ->垂直分屏 vim -on file1, file2 … ->水平分屏 linuxmi@linuxmi:~/www.linuxmi.com$ vim -O3 linux.py linuxmi.py linuxmi.cpp 注：-O垂直分屏，-o水平分屏，n表示分几个屏 实时调整当前窗口的宽度 ctrl-w > //向右加宽，默认值为1ctrl-w N > //向右加宽宽度Nctrl-w < // 同理 横屏/竖屏分屏打开当前文件 ctrl+w sctrl+w v 切换分屏 ctrl+w h,j,k,lctrl+w 上下左右键 crtl+w进行分屏窗口的切换 按完以后再按一个w crtl+w进行分屏窗口的切换 按完以后再按一个r 互换窗口 crtl+w进行分屏窗口的切换 按完以后再按一个c 关闭窗口 关闭分屏 关闭窗口有以下几个个命令： ctrl+W c 关闭当前窗口 ctrl+w q 关闭当前窗口，若只有一个分屏且退出vim :only 仅保留当前分屏:hide 关闭当前分屏 调整分屏的大小（宽度与高度） ctrl+w = 所有分屏都统一高度ctrl+w + 增加高度，默认值为1ctrl+w – 减少高度10 ctrl+w + 增加10行高度ctrl-w N + //当前屏高度加N 使用指定当前屏的调整高度: res[ize] N 示例： :resize 30 移动分屏 ctrl+W H,J,K,L 将屏幕移动到最顶端ctrl-w + K 将屏幕移动到最低端ctrl-w + J 将屏幕移动到最左边ctrl-w + H 将屏幕移动到最右边ctrl-w + L 总结： 由于平时使用Vim比较多，每次都要同时打开多个文件进行操作，打开多个会话又比较麻烦，所以专门学习了一下有关Vim的一些分屏技巧并记录此文章。 END 作者：Linux迷 来源：www.linuxmi.com/vim-fenping.html 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！