今天的工程与产品开发在很大程度上依赖于工艺和技术的持续改进，而这种改进也带来了工程量的迅速上涨。在经济全球化的大背景下，供应链的复杂性及其所涉区域的数量均不断增加，拥有一套能够应对各种复杂性的开发方法至关重要，下一代基于模型的系统工程(MBSE)方法应运而生。 无论从展现形式还是从功能的角度来说，现代 MBSE 方法与以前的方法都大相径庭。其中，最重要的区别可能在于捕捉、存储和共享系统信息的方式。如今，数据都采用集中存储的方法，并能够安全地对接到其它相关信息中，进而形成覆盖开发流程直至服务运营的系统架构或路线图。产品开发中涉及的各个流程均通过数字主线来提供支持，这些数字主线可以将在各领域工具中进行的决策和工作连接到一个个数字孪生。 MBSE的架构搭建 系统架构是MBSE的非常重要的一个环节，其涉及到业务中的诸多角色，主要功能是管理整个业务和价值链的开发流程。系统架构可以发生在新品的构思阶段，也可以发生在确定棕地(brownfield)产品的需求阶段。可以说，系统架构定义了市场需求和开发蓝图。 系统架构所包含的信息非常广泛，要有效地协调这些信息需要一套标准化方法，这对系统工程师而言就意味着需要用到类似于 SysML 的建模语言和类似于 System Modeling Workbench 的建模工具。但是，这一方法能否成功，取决于能否实现有效通信(effective communication)。 如何保持有效通信 在过去几年里，MBSE在通信方面已经取得了显著的进步，而SysML v2(下一代系统工程建模语言)将进一步提高通信速度。 SysML v2 能够改进机械、电子、电气和软件领域之间的MBSE通信。此前很多系统开发是使用通用建模语言(UML)，无法应对诸如飞机或汽车所需的复杂系统模型。本地功能的缺失促使很多大型原始设备制造商和设计公司购买和创建 SysML 的自定义扩展，然而，这样一来，原来采用标准化建模语言便毫无意义，因为供应商无法使用系统架构中的信息和模型，甚至于内部部门有时也无法使用这些信息和模型。SysML v2 的目标旨在摆脱 UML 带来的限制，并内置语法，用以处理系统架构师和企业日常所使用的模型。一个完善流畅的通信流程可促进下游重用，进而创造价值 —— 这也可以说是现代 MBSE 方法非常强有力的价值主张。 下游应用 下游重用的效益其实很难界定，因为它可能出现在非常广泛的应用中。举例来说，就智能产品研发而言，重复使用软件功能有助于降低代码的复杂性。例如，在自动驾驶车辆的紧急制动系统中，电子和软件系统需要了解一系列因素，以便识别障碍物并安全停车。解决此问题的最佳途径是通过车辆中已有的软件功能，其有助于减少车辆所需的代码总量，并能进一步优化电子控制器;另一个解决方法是利用通用处理器，计算更广泛的数据集，但这种方法效率比较低。举例来说，紧急制动系统可能从防抱死制动系统中提取数据，从自适应巡航控制系统中获取速度和距离测量值，从集成了车载温度传感器中获取路况信息。确切的数据流或许大不相同，但通过使用系统架构来规划此类用例并优化处理过程，可大幅提高互联系统的有效性。 此外，下游数据应用可能还会影响到产品开发过程中业务导向性更强的领域。工程部门的 CAD 数据可用来在设计周期早期阶段编制营销资料。决策的可追溯性则可以向监管部门提供关键的安全信息。采购经理可获得与产品决策有关的必要洞见，助其选择合适的供应商或批发商，并增强原始设备制造商与供应商网络之间的协同。同时，下游数据应用还可助力评估产品及其制造流程的可持续性指标，以便持续进行技术投资。 MBSE的实现离不开准确且可通信的系统架构。为了开发成功的产品，企业需要对需求、成本、物料、制造流程、安全及竞争产品拥有全面了解，以便从时间、成本、质量、可持续性等方面打造差异化产品。与离散的知识相比，将信息作为互联系统的一部分具有更高价值。如果能尽早地使用正确的软件解决方案进行分析，便可创造更宽广的设计空间，确定最优架构，并以正确的方式建造正确的产品，并及时将之交付给客户。作为专注于工业、基础设施、交通和医疗领域的科技公司，西门子致力于打造完善的MBSE方法，以助力企业应对未来复杂的项目开发。

小米手环是北京小米科技有限责任公司于2014年7月22日下午4点发布的一款产品。小米手环延续了小米产品一贯的高性价比，定价为79元。 [1-2] 小米手环可以解决人们运动时能量计算的问题。小米手环售价79元，腕带有黑、橙、红、绿、蓝、青六种配色可选。 说到小米手环，相信很多小伙伴并不会陌生，小米手环凭借着超高性价比以及时尚的外观，深受非常多的年轻小伙伴的喜爱。可以毫不夸张的说，每一代的小米手环都是能够吸引很多小伙伴争相购买的。2021年的时候，小米手环6的起售价格为229元，刚卖一个月就卖出了100多万台，这么好的销售业绩在业界中都算是非常出色的成绩了。 小芳掐指一算小米手环6发布至今也有一年多的时间了，看来小米手环7是时候要和消费者见面。这不市面上就已经传来了关于小米手环7的相关信息了，根据MukulSharma爆料显示，目前小米手环7已经正式进入了量产阶段，较大概率将会和小米12U这款手机一同发布。那么问题来了，关于小米手环7都有哪些曝光信息呢?关于这个问题，接下来小芳就给大家汇总一下，希望能够帮助到大家。 屏幕方面，小米手环7将会采用两英寸的屏幕，与此同时分辨率将会被提升到192×490。 续航能力方面，小米手环7所搭载的电池容量为250毫安，相比较于上一代来说，确实是提升了非常多的。 售价方面，小米手环7的售价应该适合上一代持平，起售价格较大概率为229元起。 除此之外，小米手环7还将支持GPS定位功能，大家再也不用担心孩子或者是老人走丢的情况了。 今日早间，小米创办人、董事长兼 CEO 雷军通过社交媒体表示，小米手环 7 屏幕大升级，采用 1.62″AMOLED 显示屏，可视面积增加 25%。 官方海报显示，小米手环 7 整体延续了前代的外观设计，支持显示小米 PAI 活力指数、电量、血氧、运动数据、时间、天气等信息。了解到，小米手环 7 将于 5 月 24 日 19：00 举行的 Redmi 新品发布会正式亮相。目前，小米手环销量累计达到 1.4 亿只。 根据此前信息，小米手环 7 已通过核准认证，预计将提供标准版和 NFC 版两个版本。5 月 20 日，小米集团高级副总裁、手机部总裁曾学忠透露，即将发布的小米手环 7 拥有更大尺寸的跑道型屏幕，支持多种运动模式、手环形态专属定制 UI 以及 NFC 功能，覆盖 300 + 城市公交卡和门禁模拟，还支持多平台适配。 3月5日消息，小米手环7的硬件规格被泄露，导致型号名称和主要功能曝光。和小米手环6相比，小米手环7拥有更大的屏幕尺寸、新增常亮显示(AOD)和智能闹钟功能。对于独立GPS的爆料，目前还没有得到实锤，这个资讯暂时仅供参考。 根据爆料显示，小米手环7的代号为“L66”，型号分别为M2129B1和M2130B1。不出意外的话，这两个型号分别对应标准版和NFC版。在提升屏幕尺寸的同时，分辨率也从152×486升级为192*490，带来更细腻的显示效果。根据以往的惯例，小米手环7将拥有更多的表盘和全新的设计。 最让人惊喜的是，小米手环7带来了常亮显示(AOD)功能，类似Apple watch的全天候视网膜显示屏，能够进一步提升用户的日常使用体验。考虑到续航等因素，常亮显示仅支持部分表盘，这也是手环的形态和尺寸所决定的。小米手环7还新增了更多的运动模式，比如健美操和尊巴舞等等，以此来满足不同用户的更多需求。 除此之外，小米手环7新增了智能闹钟功能，该功能目前主要出现在很多智能手表上。通过震动频率和幅度的不同，手环可以在一段时间内将用户从轻度睡眠中唤醒。简单来说就是可以让你睡到自然醒和准时起床兼得。小米手环7还新增了新的省电模式，可以在一定的程度上延迟电池的寿命，帮助用户使用更长的时间。 在小米手环6发布之前，泄露的固件也暗示它将新增独立GPS功能，但是量产版并没有将这一功能加入。基于以上缘故，小米手环7是否支持独立GPS依旧是一个谜，希望这次梦想成真吧。考虑到性价比的定位和小米的企业文化，小米手环7的售价应该还是以亲民为主，有需求的网友可以期待一下。 对于小米手环7，亓纪的想法是这样的：由于电池等技术的停滞不前，智能手环的发展和升级也基本上做到了极致，小米手环7或许就是其中最具代表性的产品。作为历代小米手环的重视用户，亓纪对该产品线的评价还是挺不错的。但是小米想要进入高端市场，智能手表是一个必经之路。如果小米不能拿出一款不错的智能手表产品，小米手环的优势将会慢慢减低。 除了手机，小米还有众多周边产品，大到电视、显示器，小到牙刷、电池等，均有相关产品，但是要说最受好评的，小米手环绝对属于其中之一。 距离上代小米手环6发布已经一年多，这款产品近期将迎来迭代，小米方面已经官宣，小米手环7将于5月24日和Note 11T同期发布。 海报显示，小米手环7延续了前代设计语言，米粒的屏幕看起来更大一些，据说分辨率提升到192×490，显示更清晰。 最重要的是，传闻小米手环7增加了AOD息屏显示功能，同时电池容量提升到250mAh，但是按照手环的定位来看，官方AOD似乎还难以实现。 功能方面，爆料称小米手环7新增GPS定位功能，并增加了将用户从浅睡眠中唤醒的智能闹钟功能，同时支持省电模式，可以延长电池续航。 价格方面，按照小米历代手环价格，预计售价将与前代持平，定位200元段位，提供NFC、标准版可选。 5月20号消息，雷军在微博宣布小米手环7将和Redmi Note 11系列手机一起发布。官方宣传的文案是——“为你而来，“大不一样”。 根据海报来看，小米手环7将搭载更大的显示屏，屏占比也更高，可以为用户带来更大更清晰的观看视野。 此前，小米手环7出现在比利时SGS-CEBEC和印尼电信网站上，显示其将搭载250mAh 的电池，充电底座在数据库中的型号为 XMCDQ05HM。 据了解，小米手环 7 已经获得多个认证，有爆料者称小米手环7将做出更多改进，将搭载一块192*490分辨率的AMOLED屏幕，还会支持AOD息屏显示等。 根据此前爆料，小米手环7还内置了GPS定位功能，并增加了将用户从浅睡眠中唤醒的智能闹钟功能，该功能会在预定义的闹钟前30分钟自动将用户唤醒到轻度睡眠。同时支持省电模式。此外，小米手环7还将支持多种锻炼模式，包括健美操、尊巴等。 Redmi新品发布会将在5月24号晚7点正式举行，让我们共同期待。

5G带给我们更快网速的背后，其实是让我们有了更高的追求!过去，我们的追求就是听标准音质的音乐，看720P的电影，可现在，我们不仅要听高品质的，更是要听无损的;不仅要看1080P的电影，更要看蓝光品质的。 在5G的加持下，许多车的网速上是支持高品质的音频和视频了，但可惜硬件没跟上，自然就浪费了5G这么快的网速。就好比，你用地摊上十几块钱买来的耳机去听无损音乐，最终听到的也依旧会是很普通的音质。 以“电”为主的宋PLUS DM-i，相较其他同样采用混动系统的竞品更有条件营造一个静谧的氛围。毕竟其发动机更多时候只起到发电的作用，安静且没啥震动。所以，它需要努力的方向可能就只剩下路噪方面了。 为此，宋PLUS DM-i 5G版用上了国际知名品牌轮胎，不仅操控性能、安全性得到全面升级，车厢内的舒适性与静谧性也有质一般飞跃，从而为车内乘客提供更加极致的视听盛宴。 所以说，宋PLUS DM-i的这次升级并不是为了追“5G”的热度，给自己戴上一个“5G车”的头衔，而是切切实实地，站在用户的角度，从用户体验出发，为用户带来更加极致的用车生活。 四驱旗舰PLUS 5G版在安全性上增配了APA自动泊车功能，包含12个超声波探头、近距离摄像头系统、APA控制器。 5G领先 数智赋能，乡村治理有了“智慧大脑” 郴州市苏仙区飞天山镇，是湖南移动“5G智慧小镇”项目落子的地方，该项目入选湖南省三十大5G典型应用场景之后，再次斩获“中国移动数智乡村优秀示范乡镇20佳”殊荣，成为全省唯一入选该称号的乡镇。 “5G智慧小镇”有什么特点?湖南移动城区分公司经理李从兴告诉记者，智慧主要体现在通过智能化、信息化手段代替传统的人工手段，解决了基层政府、百姓工作生活中的实际问题，当地通过“一平台三系统”，在基层党建、社会综治、应急安防、疫情防控、便民服务等方面，都交出了亮眼的成绩单。 “传统的乡村治理模式与数字化、信息化结合，大幅提升了我们乡村治理效能和水平。”飞天山镇党委书记黄克宇说，镇村视频会议宣教系统就是一个很好的应用，它不仅是一个办公平台，还是一个学习平台，解决了乡村治理中很多问题。 此外，无人机巡航平台通过大疆无人机对选厂尾矿库、矿山的地形地貌、绿植覆盖进行定期巡航，再将数据传回智慧矿山的运维平台，运用大数据分析对隐藏的风险进行精准的管控，确保矿山生产符合环保要求，建设“绿色矿山”。 “这是5G智慧矿山在民营企业首例应用，具有示范作用。”韩冠说，借助5G智慧矿山方案，矿山企业安全生产环节加了一道保险锁，赋能远程提升、远程操作，实现矿山井下作业少人化、甚至无人化。该项目是郴州地区首例民营智慧矿山项目，已正式入选2021年湖南省“数字新基建”100个标志性项目。 5G覆盖范围有限，4G覆盖广 目前的5G范围覆盖还很有限，依旧还是集中于一、二线城市，四五线城市的信号还很弱，比起覆盖范围更广的4G来说，5G还并不是大家主要使用的，4G依旧还能再使用几年。 5G目前在日常体验不明显 5G发展到现在也有些时日了，但对大部分人的生活还并没有很明显的变化，而最大的变化就是网速变快了。目前对于5G的探索，好像都是测试网络速度快不快，还没有更多关于5G的新产品出现，对于大部分人来说现在4G网络的网速就已经是够用的了，再快一点好像也没意义，所以5G的普及可能还需要一些时日。 时间过得很快，4G已经陪伴我们走了差不多10年了，从3G普及4G的过程就用了三、五年之久，甚至现在还有超过10%-20%左右的人在使用3G，这在人口密集的中国来说，人数还算是很多的。所以5G真正的普及应该还有些时日，应该在未来三、五年内，4G还是不会被淘汰的。

日前，第三届数字中国建设峰会在福州开幕。作为每年国内规模最大的专业数字化成果展示窗口，本次数字中国建设峰会的展区迎来了200余家展商，而5天的展示更吸引了超过10万名观众前来参观。与车展或其他消费类产品展会不同，数字中国建设峰会的展示内容主要面向国内政企业务领域。而此次峰会之所以能够吸引如此多观众的目光，则是因为近几年发生在支付、购物、政府业务、教育和医疗等方面的众多数字化转变已经切实的改善了民众的生活方式，因此对于中国的数字化未来，大众也就有着更多期待。 华为是国内顶尖的ICT技术解决方案供应商之一，伴随近几年在智慧城市等行业领域的大展拳脚，很多与民生密切相关的方案也遍地开花。而除了智慧政府、智慧交通、智慧教育等与普通民众有密切接触的行业类解决方案之外，智慧健康更是华为行业化、场景化方案体系的重要组成部分。在华为智慧健康展区，IdeaHub多学科协同会诊展示，成为本次展会大家关注的热点。 百姓看病，有点难 国内的医疗体系建设与改革已经持续了数十年，但伴随百姓对自身健康的重视以及医疗需求的增长，百姓看病难的问题依旧没有得到彻底的解决。为了进一步提升医疗系统的效率，近年来，政府正在大力推行分级诊疗制度，让百姓可以小病不出乡、大病少出县。同时，政府在城市中积极推行社区医疗制度，让居民可以就近解决很多小病和慢性病的日常诊疗。这些制度在事实上 促进了患者的分流，减轻了大医院的接诊压力 ，让不同需求的病患都能获得相应的救治。但分级诊疗在实际执行中，很多患者因为缺乏对自身病情和相关医疗知识的了解，总希望得到大医院相对更高级、更全面的医疗服务，从而减少贻误治疗机会的情况发生。而这也让分级诊疗策略在执行中很难得到100%的效率发挥，村镇和社区医院依旧门可罗雀，大医院依旧一号难求。 在制度设计已经趋近完美，医疗资源总供给短期内又无法快速增长的前提下，如何破解这一民生难题？其实方案早已有之。通过部署远程医疗方案进行远程协同会诊，基层医院也能够获得大医院在诊疗技术和资源上的协助，帮助实现分流，但这一体系在运作过程中受到技术、体验和部署方式等诸多因素的限制，一直未能“火力全开”，也就间接导致了分级诊疗体系未能全效运作。 所以，构建医生体验更好、门槛更低、协作更方便的方案也就成为了全国各级医疗单位效率提升的关键，百姓的看病难问题也就能够获得一定程度上的缓解。华为与合作伙伴联手打造的IdeaHub多学科协同会诊联合解决方案应运而生，基于良好的互通体验与应用便捷性，华为IdeaHub企业智慧屏被业内亲切的称为“慧医宝”。 无感互动、5G加持、AI辅助， 让远程会诊沟通协作更轻松 华为IdeaHub多学科协同会诊联合解决方案将华为IdeaHub和艾迪普MR(混合现实)技术、东华医为AI辅助PACS系统、心医国际多科室多功能智能云平台等生态伙伴系统紧密的融合为一体，结合华为云、5G与AI技术，以科技赋能智慧医疗，方案可直接部署在高可靠的华为云上，医院只需购置华为IdeaHub即可与手机、Pad等其他移动终端通过网络联接，让分布在不同城市、不同院区的医生通过网络、借助云端或本地的计算与AI能力进行高效协作，随时随地进行协同会诊，大幅提升诊疗效率。 作为方案中的音画主体，华为IdeaHub “慧医宝”所带来的超大显示面积和超高分辨率能够让医生和专家获得更清晰的视野，让CT、X光等信息得到精确、清晰的展示，不漏过任何细小的病灶，方便协同过程中的各个参与者做出准确判断。另一方面，华为IdeaHub自带的多点触控、隔空手势以及手写笔操作、鼠标等控制操作可以让医生用自己最熟悉的方式来操作和展示自己的观点。交互手段的多样化也能有效的降低协同中不同参与者对技术的学习门槛，使这套系统成为医生方便用、爱用的解决方案。 借助华为IdeaHub多学科协同会诊解决方案，医生可以在远程问诊、远程手术、手术示教、医疗培训、远程查房、远程探视、救护车等平台的远程急救指导等众多应用场景中完成协作，进而在更多流程中实现医疗服务能力与水平的整体提升。 当然，任何与“远程”、“协同”相关的方案，通讯能力自然不可不谈，而作为新基建技术的倡导者，华为IdeaHub多学科协同会诊方案，可直接通过外置CPE模组与高速率、高可靠的5G网络实现数据交换，而这也极大的节省了专线网络部署的成本、难度和时间。 懂行的人，从来都更接地气 无论是华为IdeaHub“慧医宝”所提供的无感交互方式，还是华为多学科协同会诊联合方案所提供的多重功能，亦或是5G通讯和AI辅助诊疗在方案中扮演的锦上添花角色，在远程医疗这个已经持续十几年的话题之下，华为及合作伙伴都找到了问题并提出了解决方案。虽然这些解决方法中的每一种都不需要天马行空的创意且早已有人提出过类似的设想，但能将多种创新实现并集成在一起统一交付给用户，这本身就是能力上的创新。 之所以能够将协同会诊这个“老生常谈”的议题做出彩，华为靠绝不仅是一块先进的大屏或其他ICT技术， 华为所依靠的是懂行战略下与生态伙伴的联合创新 【IT葡萄皮】（公众号：itopics）由资深媒体人张垞运营。从业十二年的深度观察，只为一篇不吐不快的科技评论。 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

中国上海，2020年11月13日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟新增来自Metcal的颠覆性GT系列焊接系统，进一步扩充了其市场领先的焊接产品阵营。新增的GT90和GT120焊台采用创新技术，可为从事电气和电子设备制造与服务的OEM及合约电子制造商、电子设计和台架工程师提供更强功能及更高效率。 GT系列是面向工业电子、电力和能源、消费类电子产品和移动设备等手焊应用的理想解决方案。它是首款具有可调温控制和感应式加热系统的焊接产品，不仅改进了升温时间、温度稳定性和回温时间，还提升了能效。GT系列性能的大幅提升得益于其创新专利技术(专利申请中)，该技术能够帮助客户提高电子产品生产线的吞吐量并改进产品质量。GT90和GT120配备直观易用的界面，且采用紧凑型设计，可大幅缩减占用工作台空间。此外，GT120还能为超高热需求应用提供极具成本效益的解决方案。 GT90功率90 W，配有适用于低-中负荷应用的GT4焊笔，提供1年保修。GT120功率120 W，配有适用于中-高负荷应用的GT6焊笔，提供2年保修。两款焊接系统均可兼容多种型号的烙铁头，用于处理标准组件和微型组件。 e络盟现供货的GT系列焊接系统还具备其他重要功能，其中包括： · 温度：具备独特的可调节焊接温度范围(从200 ⁰C到450 ⁰C)和一个感应式加热系统，并提供同类最佳性能，包括更快的升温时间、更好的温度稳定性和回温时间。 · 效率：可以更低功率实现更强大性能及更高效能。GT系列提供功率为90 W和120 W的两个型号，性能比市面上额定功率为250 W的其他系统高出30%。 · 实用性：拥有2.5英寸显示屏，界面直观，易于使用;具有安全的可编程密码锁定和温度范围限制。两款产品均配备外部电源，因此外形更紧凑，可减少工作台占用空间;同时，待机和休眠模块的设置可延长烙铁头的使用寿命。 · 连接：通过USB端口为配件提供电源、下载并更新固件。 Farnell及e络盟全球测试和工具部门负责人James McGregor表示：“e络盟致力于为客户提供市场领先的技术，帮助他们更智能、更高效地工作。引入Metcal GT系列也是我们为此做出的又一次投入。GT120是市场上用途最为广泛的焊台之一，能够处理极精密的组件并满足最严苛热负荷应用的需求。无论客户从事生产焊接、研发还是显微镜下焊接，我们都有解决方案来满足他们的需求。” e络盟客户可获取每周5天、每天8小时的技术支持，还可免费访问e络盟网站和在线社区上的大量实用资源。 客户现可通过Farnell(欧洲、中东和非洲地区)、Newark(北美地区) 和e络盟(亚太区)购买Metcal GT系列产品。

近日，三星A42 5G日前已通过Google Play Console上市。Galaxy A42使用的是高通上个月刚刚公布的中端处理器骁龙750G，是 Pixel 4A 等手机上的骁龙730G 的升级版，但并没有 Pixel 4A 5G 和 OnePlus Nord 上的骁龙765G 那么强大。 该机搭载750G芯片组，配备Super AMOLED显示屏、5000mAh电池。 这款手机最初于9月首次亮相，除了处理器和屏幕规格被曝光外，Google Play Console清单还显示它将拥有4GB、6GB或8GB RAM，内存为128GB，可通过microSD卡进一步扩展。它运行基于Android 10的OneUI。该机支持15W快速充电，且配备屏下指纹传感器。 拍摄方面，三星A42后置四摄，分别是4800万像素主传感器、800万像素超广角镜头、500万像素深度传感器和500万像素微距镜头。该机前置200万像素相机，用于自拍和视频聊天。连接功能包括5G、4G LTE、双频Wi-Fi、蓝牙5.0、GPS和USB Type-C端口，以用于充电和数据同步。 三星A42 5G售价为349英镑(约合3038元人民币)，将提供Prism Dot黑色、白色和灰色三种颜色选择。 Galaxy A42 5G 手机，这是三星价格更便宜、配置更低的 A 系列手机中的最新产品。A42是目前三星最便宜的5G 手机，售价349英镑(约3075元)，比 Galaxy A51 5G 低了80英镑。 。至于更多详细信息，我们拭目以待。不如让我们一起期待一下。由于该机仍在开发中，因此后续会有更多的配置信息曝光出来，21ic会持续跟进。

太阳能、电动汽车充电桩、储能、不间断电源(UPS)等能源基础设施，工业控制、人机接口、机器视觉等自动化控制，工业伺服、变频驱动、暖通空调(HVAC)等电机驱动，以及机器人和电动工具等工业细分领域是当前市场的热门应用。在设计这些应用时，工程师都要求更高能效、功率密度和可靠性。 作为全球第二大功率分立和模块半导体供应商，安森美半导体以丰富的电源专知提供广泛的产品阵容，从硅到碳化硅(SiC)，从分立器件到电源模块，以及门极驱动器、运算放大器、光耦等，乃至完整的参考设计、在线设计工具WebDesigner+、云平台开发工具Strata Developer Studio和现场应用支援，帮助工程师解决设计挑战，从而更快设计出具竞争优势的方案。 太阳能方案 随着能源和环境问题日益凸显，太阳能作为一种清洁的可再生能源，前景可期。太阳能发电本质上是直流(DC)技术，需要逆变器(DC-AC)来发电。 从硅转向SiC半导体可实现能效和性能的飞跃。随着成本的优化，越来越多的厂商开始采用SiC替代原来基于硅的逆变电路，以实现更快的开关速度、更低的损耗、更低的电感/电容成本、更紧凑的尺寸。 安森美半导体除了提供各种基于硅的涵盖5 kW至250 kW输出功率的3电平逆变器模块和升压模块，也提供大量SiC MOSFET和SiC二极管方案阵容，以及门极驱动、运算放大器等产品。 其中，NXH40B120MNQ系列全SiC升压功率模块已被全球领先的电源和热管理方案供应商台达选用，用于支持其M70A三相光伏组串逆变器，实现高达98.8％的峰值能量转换能效。 SiC技术的使用提供了实现太阳能逆变器等应用中所要求高能效水平所需的低反向恢复和快速开关特性。 以下是安森美半导体推荐的升压及逆变器模块。这些模块都集成高速IGBT、Si/SiC二极管，实现高能效、紧凑的设计，内置热敏电阻，提供高可靠性，采用焊接/压合引脚，易于贴装。 表1：推荐的升压及逆变器模块用于太阳能发电 高性能IGBT、智能功率模块(IPM)和功率集成模块(PIM)助力工业驱动控制 无人化和智能化正成为趋势，电机驱动系统往往是实现节能的核心。安森美半导体提供包括分立IGBT、IPM和PIM在内的产品助力提升工业系统能效，满足不断提升的能效需求。 工程师评估一个IGBT性能，通常从饱和压降、关断损耗和抗冲击力三方面评估，需要根据应用的不同对IGBT做权衡设计。 安森美半导体最新的IGBT工艺技术是用于950 V、750 V和650 V的场截止型第四代沟槽IGBT工艺，带来业界最优的饱和压降设计和开关性能设计，同时超场截止(UFS)工艺的1200 V第三代场截止型IGBT工艺代表了全球最好的工艺水平，抗冲击能力大幅提高，并且开关性能和饱和压降水平都领先于竞争对手。 安森美半导体用于驱动控制的分立IGBT产品系列抗冲击力强，可支持从3 A到160 A在内的电流等级，包含从DPAK到Power 247在内的各种封装。 而全塑封的IGBT系列采用TO-3PF封装设计，不需要绝缘垫片，降低安装成本提高工作效率，同时可降低因为绝缘垫片带来的热阻损耗，提高功率密度。 IPM将IGBT、高低压驱动芯片和外围阻容器件、二极管封装在一个模块中，实现了更灵敏准确的保护功能，更简单的外围元器件设计、更简化的生产工艺和更好的散热性能。 安森美半导体提供1200 V和650 V/600 V全系列的IPM产品，最高功率等级7.5kW，采用不同的基板技术（直连铜基板(DBC)、陶瓷基板、绝缘金属基板(IMST)），满足工业逆变、HVAC、泵、工业风扇、空调、白家电乃至新兴的工业机器人等不同应用及成本需求。 图1：安森美半导体的IPM阵容 在中大功率工业控制领域，为支持驱动电路的多种选择，安森美半导体推出PIM模块，如最新的压铸模功率集成模块(TM-PIM)，广泛运用于中央空调、变频控制和伺服控制领域。 TM-PIM集成3相转换器、逆变器和制动器，采用创新工艺、可靠的基板和环氧树脂压铸模技术,比普通的凝胶填充电源模块热循环使用寿命提高10倍，功率循环使用寿命提高3倍。 它将助推客户终端逆变器系统长的使用寿命及高可靠性。该模块采用先进的厚铜基板，省去底板，比普通模块减小57%的体积，且提高30%的热阻，大大增加功率密度。 表2：安森美半导体已发布的TM-PIM 电动汽车充电桩方案 受政府节能和环保法规以及新基建等一系列政策驱动，汽车正迅速迈向电动汽车发展，市场期待充电桩达到更高的峰值能效以节省充电时间和增加续航里程。 充电桩按充电能力分为4级。现有充电桩多为1级或2级。而消费者最感兴趣的是直流快充。随着功率增加和速度要求的提高，对MOS和SiC的需求越来越强。采用SiC方案将比硅方案小10倍，充电时用电量少60%，达到99%的峰值能效。 表3：电动汽车充电桩按充电能力分为4级 安森美半导体为充电桩提供宽广的方案，包括高性能MOSFET、IGBT及SiC产品阵容，实现更高能效、更环保、更快、更小、更轻、更高性价比和更快冷却的优势，其MOSFET和SiC阵容如下： 表4：充电桩MOS – Easy Drive：用于硬/软开关，易驱动，实现低EMI和电压尖峰，优化内部Rg和电容 表5：充电桩MOS – FRFET：用于软开关拓扑，更小的Qrr和Trr实现更高的系统可靠性 表6：充电桩SiC二极管 表7：充电桩SiC二极管：第1.5代减小正向压降（第1代正向压降 = 1.5 V）和Qc 表8：充电桩SiC MOSFET 下面是一个15 kW/20 kW电动汽车充电桩方案：采用PFC + LLC拓扑，含6个Easy Drive MOSFET FCH040N65S3/FCH029N65S3，6个SiC二极管FFSH20120A/FFSH30120A，8个FRFET MOSFET NTHL040N65S3F/NTHL033N65S3HF，输出端用16个SiC二极管FFSH2065B/FFSH3065B。 SiC二极管能够提供卓越的开关性能，且比硅具有更高的可靠性，无逆向恢复电流、温度无关开关特性和卓越的热性能，使系统具备更高能效、更快的运行频率、提高的功率密度、降低的EMI，以及减小的系统尺寸和成本。 图2：电动汽车充电桩典型应用框图 服务器和工业电源市场 5G、云数据中心电源都对高能效和功率密度有非常高的要求。SiC器件高达98%的能效，完美契合5G和云电源市场的发展，SiC二极管用于无源PFC级，而氮化镓(GaN)/SiC成为图腾柱和LLC级的选择。 在输入电压220 V至230 V、输出电压400 V的条件下，普通的硅PFC方案采用连续导通模式(CCM)、双升压、全桥拓扑，能效不到95%，2个电感使得开关频率有限，且器件数多，占位大，而SiC赋能的PFC方案采用反激图腾柱，实现更高能效(98%)、频率、功率密度和双向功率流，更少器件数。 图腾柱PFC是构建80PLUS®Titanium标准电源的一种高性价比方案，用于数据中心、计算应用和车载电池充电器。如Solantro的SA8000-N TP-PFC控制器结合安森美半导体的SiC MOSFET帮助实现超过99％的能效，并提供优化的开关模式、可靠的启动、高功率密度和更低的功率损耗。 辅助电源方案 无论是能源基础设施，电动汽车充电桩，还是服务器，都需要辅助电源。反激转换器是最流行的辅助电源拓扑，因为它具有更少的器件数量和物料单(BOM)成本。对于小于30 W的输出功率水平，内置高压MOSFET的AC – DC开关电源是易于设计和紧凑尺寸的首选方法。 安森美半导体提供从3 W到30 W的广泛的内置高压MOSFET的AC–DC电源开关产品阵容，包括NCP107x、NCP1067x和FSL5x8等。对于> 30W的输出功率水平，通常采用AC – DC控制器IC加外部MOSET方法，以提供设计灵活性并简化热管理。 为了提高功率密度和转换能效，安森美半导体提供采用NCP1342的高频准谐振(QR)反激方案和采用NCP1568的零电压开关(ZVS)有源钳位反激方案。 变压器设计是反激设计的关键。为帮助电源设计减少开发工作量，安森美半导体提供一系列交钥匙参考设计和设计电子表格工具。 安森美半导体的宽禁带生态系统 宽禁带可以实现太阳能逆变器、服务器电源、电动汽车充电桩等设计的能效和性能飞跃， 安森美半导体具备，包括650 V、1200 V、1700 V SiC二极管，650 V、750 V、900 V、1200 V、1700 V方案、仿真模型及设计软件等，并与整个供应链中的多家公司合作以降低价格并加快上市时间，其基于物理的模型平台，可以在工程师测试器件前提供其在整个温度范围内的性能。 总结 安森美半导体广泛的产品阵容包括先进，乃至完整的参考设计、现场应用支援和线上辅助设计的资源及工具，都可帮助工程师解决太阳能、工业驱动、电动汽车充电桩、服务器等应用领域不断提升的能效、功率密度和性能需求，推进创新。 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

大家好，我是光城，目前研三，在秋招提前批中拿到不低于5个offer，有3个是ssp的offer，几个sp的，当然还有一些是白菜，同时也有很多是失败的，在找工作期间，没有太多的时间去反思与成长，我的秋招开始于5/6月份字节最早那一批，那时候还在鹅厂实习，在整个秋招提前批阶段根本没有太多的时间去做充足的准备，说的比较直白一点大部分厂的面试是裸面的，所以一些通过的算是之前的实力+运气成分吧，没有通过的有自己实力不足与其他方面原因。 找工作，我们可以在做好相关的备战工作，以至于不会在找工作的时候无头苍蝇，不知道复习什么，该怎么准备等。举个很现实的例子：我第一次面试字节的时候，根本不知道怎么准备，例如：算法？考啥算法？操作系统？深度是什么样子呢？像这些问题如果准备的很短，其实面试官是可以直戳泪点的，相信一些失败的同学肯定遇到过。下面我将聊一聊自己面试中的一些经验谈吧。 1.早投递，占据时间优势 这一点是非常重要的，当大家看到跟自己的岗位匹配时，应当先思考一下自己的实力，觉得不行就可以放弃了，其实我想说，如果这次投递不走系统，可以直接投递了，例如：走朋友或同学内推渠道，那么你可以不走系统面试，不管通过不通过，这一点来说你已经比很多人占据了时间优势。今年因为疫情影响，大多公司采用线上面试，不同公司的秋招提前批有时候等价于以往的提前批，如果错过了，那就有可能放弃了进入这家公司的机会！如果自己实力不算太差，有记录的情况下可以直接投递了，如果自己实力很差，没记录情况下也可以直接投递了，占据投递时间因素也是一种机会。 2. 针对性复习 在面试过60+场的面试中，我个人觉得算法+计算机基础便可以拿到不错的工作，面试当中记录一些不会的或者知识盲点，针对性的复习，效果往往很好，算法也是这样，不同公司算法是有重合度的，大部分来自剑指offer与leetcode，leetcode300道绝对够面试了，面试的时候套算法思路，跟面试官交流互动，当然还有一些实践性的代码，例如：手撕线程安全的单例、手撕多线程安全代码、手撕智能指针等等，像这些实则考察你的代码基本功，如果提前准备好，那面试可谓是送offer的。 认真把握每场面试机会，多记录与总结，同时可以在牛客上看到自己面试公司的题目，可以认真刷一下，例如：我当时去面字节，就看了别人整理的字节题目，简直牛逼爆炸，面试基本原题。 3.沟通的技巧 相信很多人会给求职者传递面试就是运气成分，可是你知道运气来自于哪里吗，其中之一在于沟通的技巧，在跟面试官沟通问题以及说话口吻方面要学习一下，不然很容易凉凉的，例如：一些问题自己不会要谦虚的请教或者学习等等的态度，让面试官认为你是一个热爱学习积极主动的人，而不是一个浮躁不堪的人。 简历是一个人的门面，里面应该比较针对性的应对自己应聘的岗位，而不是五谷杂粮，例如：你要应聘C++开发，你写了一堆Python项目，一堆测试项目，凸显不出自己的实力与能力，针对性的项目写在简历上，简历是一个很大的话题，后面将会详细阐述。 最后，许久不见，没有来跟大家及时分享一些学习及成长心得，期待大家督促及相互交流。 往期推荐 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

Holtek手持产品系列新推出800mA充电Flash MCU：BP45F1120、BP45F1320、BP45F1322，资源具有1K×14 Flash ROM、64×8 RAM、32×14 EEPROM。工作电压1.8V~5.5V、11个复用型I/O。内建的10-bit ADC可选择内部1.6V作为ADC参考电压，通过控制8-bit PWM脉冲宽度，实现负载控制。 内建线性充电器可通过软件设置40mA~800mA恒流充电，并且自动切换涓流、恒流、恒压、回充模式。内建I/O输出电流4段可调功能，无需限流电阻直接驱动LED。BP45F1320内建600mA NMOS，可直驱马达，实现旋转震动等功能。BP45F1322内建H-Bridge可直驱最大2.1A直流有刷马达，实现正反转功能，并可由MCU进行电流检测，具备OCP、OSP、OTP等全方位保护功能。 在封装方面，BP45F1120提供16-pin NSOP/QFN(3mm×3mm)，BP45F1320提供16-pin NSOP，BP45F1322提供24-pin SSOP-EP，此系列适合应用于单节锂电池手持产品。