1、 裘千丈轻功水上漂之UART 射雕英雄传中的裘千丈说，UART就是我的轻功水上漂过河。想从河上过（通信），提前布暗桩，行走时步伐按桩距固定（波特率提前确定），步幅太大或太小都会落水。为了不被二弟裘千仞识破，可以安排侍卫在对岸监视通知，没风险才开始表演（流控）。为了保证踩点准确，隔一段距离定个特殊标记的粗木桩。 UART 通用异步收发传输器（Universal Asynchronous Receiver/Transmitter)，通信双方接三根线，RX、TX和GND，TX用于发送数据，RX用于接受数据，双方收发交叉对接，支持全双工方式。 因为没有时钟控制，什么时机开始发数据，且保证对方正确接收？ 如A发数据到B，平时空闲时A.TX 和 B.RX.保持1，当A.TX先发0作为起始位，告诉B请注意，我要发数据了。然后就开始发数据，数据位可配置，通常是5位，6位，7位，8位，一帧数据发完后，A.TX给个高电平告诉B.RX我发完了一帧。如果开启校验位，在发停止位之前发送个校验位，一般都不需要校验位了，短距离有线传输出错的概率非常小。如果还有数据，则重复前面的操作。 一般软件配置串口，有波特率，数据位、停止位、校验位、流控。分别表示传输速度，一帧数据的长度，以及发完告知停止，发完是否校验，是否进行发送控制。看起来参数很多，针对个人经验，一般都是固定8位数据位，1位停止位、无校验、无流控，只是配置波特率。 UART没有时钟控制数据捕获时机，依靠通信前就定义波特率，双方按定义的频率读写数据位，正如裘千丈的水上漂，一旦暗桩安装固定，就得按固定的步长行走，否则就会出错落水。 UART在水上漂项目可以，但是传输效率有限，一般高到921600，如果再高可能出现误码，继续加高，就是高空飞行，最后裘千丈就是期望在高空也行走自如，想攀上黄蓉乘坐的大雕逃命，不慎坠落，死于飞行事故。 2、叫你一声你敢答应吗之I2C 作为太上老君看银炉的童子，银角大王最懂I2C，万千人中我叫你一声，你答应了就倒霉（从机地址正确才能通信）。 IIC（Inter Integrated Circuit）两根线，一条时钟线SCL和一条数据线SDA，所以是半双工通信，主从模式，支持一对多，一个银角大王可以对付一群猴子，每个猴子名字不同（从设备的I2C地址不同），点名叫到谁，谁就被紫金葫芦带走。 假设主机A给从机B发数据（A.SCL接B.SCL，A.SDA接B.SDA），根据应用，A可以同时接B,C,D。空闲时SDA和SCL上的电平都为高电平。 起始和停止起始条件S：当SCL高电平时，SDA由高电平向低电平转换；停止条件P：当SCL高电平时，SDA由低电平向高电平转换。起始和停止条件一般由主机产生，总线在起始条件后处于busy的状态，在停止条件的某段时间后，总线才再次处于空闲状态。 空闲时SDA和SCL上的电平都为高电平。A先把SDA拉低，等SDA变为低电平后再把SCL拉低（以上两个动作构成了I2C的起始位），此时SDA就可以发送数据了，与此同时，SCL发送一定周期的脉冲，SDA发送数据和SCL发送脉冲的要符合的关系是：SDA必须在SCL是高电平时保持有效，在SCL是低电平时发送下一位（SCL会在上升沿对SDA进行采样）。 传输与响应一次传8位数据，8位数据传输结束后A释放SDA，SCL再发一个脉冲（这是第九个脉冲），触发B将SDA置为低电平表示确认（该低电平称为ACK）。最后SCL先变为高电平，SDA再变为高电平（以上两个动作称为结束标志），如果B没有将SDA置为0 ，则A停止发送下一帧数据.。 整体时序I2C总线上的每个设备都有唯一地址，数据包传输时先发送地址位，接着才是数据。一个地址字节由7个地址位（可以挂128个设备）和1个指示位组成（7位寻址模式），0表示写，1表示读。一般芯片手册I2C地址都是7位地址，有些与某个引脚的电平相关，主机控制最后读写位。 实际项目一般都是采用I2C库，有的库要求传入的是8位的写的地址，有的是7位，由接口函数再区分读写补位。当然，最愚蠢的办法是从0到255定时循环读某个寄存器地址，读到正确值时的地址就是正确的从机地址。 一般情况下使用I2C库，除了配置从机地址，其他的起始、结束等时序等其实不太关注，只需要配置时钟频率，一般看从机最大支持多少，以及主机的系统时钟，太高会偶尔出现错误，再没有时间要求的情况下，时钟越低越稳定。 3、慕容复斗转星移之SPI 天龙八部的慕容复：虽然我不如乔峰可以使出降龙十八掌，但是他对我出手，我也以彼之道还施彼身，对方输出时也会被反噬，互相伤害，他停止时钟我也无可奈何。正如SPI，主机开启了时钟发数据，从机也在同时输出，时钟停，大家都收手。 SPI 串行外设接口（Serial Peripheral Interface）主从模式，一种高速的，全双工同步的通信总线。标准SPI是4条线。SDI(数据输入)、SDO(数据输出)、SCLK(时钟)、CS(片选，有些也称为SS)。 SDO/MOSI – 主设备数据输出，从设备数据输入 ，master output slave input；SDI/MISO – 主设备数据输入，从设备数据输出，master input slave output；SCLK – 时钟信号，由主设备产生；CS/SS – 从设备使能信号，由主设备控制。当有多个从设备的时候，主设备通过片选引脚选择其中一个从设备进行通信。（I2C是通过软件协议实现多选一，SPI是通过硬件实现）。 当主机控制CS，开启时钟闸门，主从双方就可以开始放数据位或者取数据位进行交互了，但是在什么时机开始，就有标准了。根据外设工作要求，其输出串行同步时钟极性和相位可以进行配置。　　 CPOL：时钟极性选择，为0时SPI总线空闲为低电平，为1时SPI总线空闲为高电平 　　 CPHA：时钟相位选择，为0时在SCK第一个跳变沿采样，为1时在SCK第二个跳变沿采样 mode CPOL CPHA 0 0 0 1 0 1 2 1 0 3 1 1 这样就有四种模式。以模式1为例，空闲时为低，第一次时钟跳变采样，也就是上升沿读数采样，对着下降沿放数据。如果实在分不清，还有愚蠢的办法，四种模式全部尝试一次，就可知道正确模式。 SPI传输数据没有位数限制，只要定义收 发高位在前还是低位在前，可以持续高速传输。 正如前面，若是乔峰收手，慕容复就没法使出降龙十八掌的效果，但是他可以当面骂乔峰是契丹狗，乔峰一怒之下就发功，慕容复就奸计得逞。这契丹狗三字翻译为软件术语就是触发中断，从机发中断告知主机我有事来找我；主机定时查询也可实现，只是使用情况更少。 4、裘千尺的吐枣核绝技与1-wire 裘千丈的三妹裘千尺被囚地下，她以口喷射枣核钉打在枣树，树的摇晃就会掉下枣子充饥。这枣核钉是单向操作，用力过猛，枣核透过枣树，用力太轻或者射偏了，枣树没有反应，这样枣核用完了就悲剧了。可见这绝技，看起来简便，实则背后隐藏了精确控制，对时机、位置控制要完美，如1-wire通信，单线控制，时钟精准。 1-wire总线接口简单，一根线就可以，一般内部开漏输出，外部硬件上拉。 1-wire使用一条线来传送的四种信令组成，包括复位脉冲和在线应答脉冲的复位序列、写 0 时隙、写 1 时隙、读时隙。除在线应答脉冲以外，所有其它信号都由总线主机发出，并且发送的所有数据和命令都是字节的低位在前。主机与从机的数据通信是通过时隙完成的，在每个时隙只能传送一位数据。通过写时隙可把数据从主机传送给从机，通过读时隙可把数据由从器件传送给主机，将完成一位传输的时间称为一个时隙。 一般操作流程参考外设芯片手册，主要是不同平台的延时处理，需要软件实现1us延时的接口，否则数据通信异常。 5、秘籍功法 四种接口，每个都有合适的应用场景，对硬件端口的占用、对软件的控制要求、通信效率也不相同。尤其前3种属于常用协议，一般都支持硬件接口，厂家也一般提供hal库，对软件开发人员的要求逐渐降低。这也导致代码应用很溜，实际底层原理略微欠缺，一旦通信异常或者有特殊需求就无从下手。如使用GPIO模拟出UART，使用SPI实现AT功能。 武林人士一般都追求失传的武林秘籍，正如软件开发人员，有问题总是寄希望与其他人的经验总结，或者厂家的技术支持或源码，而不是创造新的功法。笑傲江湖的岳不群本是华山派掌门，精通紫霞神功，武功属于一流，但是没继续专研自家内功，为了辟邪剑谱自宫了，软件开发人员想重蹈覆辙么？ 不论剑宗、气宗，先把功能跑通再反推代码原理和实现流程，还是先理清时序和原理再编码实现功能，短期内剑宗效率高，加工资快；气宗则可能被淘汰，尤其在势利的小公司，不注重新人培养。如果合二为一，项目紧急则拿来就用，空闲时专研总结，取长补短，则是完美开发人员的素质。 软件开发没有秘笈功法，全靠个人学习总结。 -END- | 整理文章为传播相关技术，版权归原作者所有 |  | 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

当今，随着ETC通道数量的不断增多，越来越多的车主纷纷想要办理ETC。当前，各大银行都在抢着给车主们装ETC，这究竟是为什么呢? 现在我们走在街上不难发现，路上的私家车越来越多。这是因为现在人们的经济水平提高了，而且私家车的价格也在下降，大多数普通家庭都可以承受得起，所以为了出行的方便，大家会选择买一辆属于自己的车。 汽车普及以后，人们的活动范围也越来越大。就拿节假日来说，不少家庭都会选择开车出去自驾游。而说到出远门这件事情，就不得不提高速公路。众所周知，每年的劳动节、国庆节、春节这类节假日，高速公路都可以免费通行。对于那些想出去自驾游的车主来说，这无疑是一个非常好的福利。然而，由于出行的人太多，每次节假日上高速的时候，总是要在收费站前排起长长的队伍。而为了解决这种拥堵的情况，也为了避免因为拥堵而产生的交通事故，高速公路的收费站建立了一个特殊的通道，这个通道不同于传统的人工发卡通道，它可以满足车辆快速通行的要求，这就是ETC(电子不停车收费系统)。 ETC的工作原理是当装有车载设备的车辆通过ETC专用通道时，通过设备识别车辆信息，通过云进行支付。从以前绑定的IC卡和银行账户中自动扣除相应的高速收费，也是一种快速发展的电子收费系统，以造福国家和人民。2019年5月，国家出台规定，要求到年底，全省高速公路车辆必须达到90%以上。它还呼吁将移动支付纳入人工支付渠道。早些时候，国家发改委、交通运输部也发布了”实施计划加速的应用公路不停车电子收费服务”,鼓励银行和金融机构与互联网公司密切合作，同意等网络银行账户和支付账户。 在现实生活中，我们会发现一个奇怪的现象，那就是不少银行都在积极推销ETC，争着抢着让那些还没有办理ETC的车主安装ETC。正常来说，ETC方便的是车主本身，所以车主应该主动去找银行或者相关机构办理。如果不办理，就享受不到便捷通行。那么既然如此，银行为什么还抢着让车主安装ETC呢?常言道：“事出反常必有妖”，所以不少车主都认为这背后有什么套路，因此不敢安装。 首先，国家正在大力推广这一规定，它可以给人们带来方便。同时，银行也是商业机构，仍然需要每年完成一定的业绩，以获得一定的利润。银行之所以大力推进，就是为了建立新的利润增长点，并借此机会扩大银行信用卡发行规模。信用卡对商业银行来说非常重要，可以带来很多的利润，主要包括非利息收入和利息收入。如果你有一个在银行工作的朋友，自己的车还没有装ETC的话，就帮他完成一个指标吧，要不然，他可能会被扣工资。 事实上，车主完全没有必要为这个问题所困扰，更没有必要因此不安装ETC。银行之所以抢着让车主办理ETC，主要是为了自己的利益考虑。要知道，ETC收费制度，其实就是一种预缴费模式，或者是信用卡模式。但无论哪种模式，都需要通过银行来支付。所以，你办理了哪家银行的ETC，其实就相当于你在哪家银行存了一笔钱。 随着5G的逐步普及，预计ETC将通过进一步扩展其功能在社会中发挥重要作用。行政管理部门实时分析城市总体情况，可以有效避免交通堵塞，最大限度地利用能源。

在下述的内容中，小编将会对今天发布的OPPO AR Glass的相关消息予以报道，如果智能眼镜是您想要了解的焦点之一，不妨和小编共同阅读这篇文章哦。 OPPO AR Glass 2021是OPPO在INNO DAY上发布的第二款AR眼镜概念产品。相比于上一代产品，在佩戴体验、光学方案、交互方式以及内容生态等方面都进行了提升。 它采用全新的“分体式设计”，整机小巧轻便、极致轻盈、佩戴舒适。整机相比上一代减轻近75%，长时间佩戴也不会有明显重物感。通过C to C有线连接Find X2 Pro，运算依靠骁龙865，CPU和GPU运算性能分别提升40%以上。 此外，OPPO AR Glass 2021 搭载了 Birdbath 光学方案，相比于上一代画面对比度提升 53%、亮度均匀性提升 98%，每度像素数量提升 40%。 据介绍，OPPO AR Glass 2021 光线从 0.71 英寸超清 OLED 投幕折射至人眼，等效 3 米外观看 90 寸巨幕，配合定制大振幅扬声器以及半开放后腔的独特声学设计，拥有家庭影院般的体验。 交互方式方面，OPPO AR Glass 2021 支持手机交互、手势交互&空间定位、语音交互等方式。 以上所有内容便是小编此次为大家带来的所有介绍，如果你想了解更多有关它的内容，不妨在我们网站或者百度、google进行探索哦。

封装对于集成电路来讲是最主要的工具，先进的封装方法可以显着地帮助提高IC性能。了不起的是，这些技术中有许多已经足够成熟，而且已经存在足够长的时间，现在甚至连初创公司和大学都可以使用它们。     虽然这些技术中已经被代工厂所采纳，但最新最有前途的一项技术——chiplets，还不成熟。英特尔的Ramune Nagisetty表示，对于提高技术水平，目前最缺的是在先进封装中混合和匹配硅元件创造更标准化的接口。这样做的目的可以降低在这个生态系统中发挥作用的障碍。   英特尔技术开发部流程和产品集成总监Nagisetty是英特尔的封装专家;英特尔作为美国先进半导体工艺技术的最后堡垒之一，他们认为先进的封装技术将作为未来发展的关键技术之一。Nagisetty表示，英特尔对其每一个封装载体都有一个技术路线图，就像它一直对工艺技术有路线图一样。   封装一直是半导体行业没有多大吸引人的领域，但大约15年前，它开始走向舞台，封装技术可能成为一个性能瓶颈，但只要稍加创新，不仅可以避免这个瓶颈，而且新的封装方法可以提高IC性能。   英特尔这样做已经有一段时间了。据Nagisetty介绍，为了提供异构芯片的高密度互连，英特尔在2008年提出了嵌入式多芯片互连桥接技术(EMIB)技术。   EMIB是2.5D技术的一个变种。2.5D封装的常用方法是使用硅中介层，它是夹在两片芯片之间的一层带孔的硅。英特尔认为中介层有些太大，所以它的EMIB使用了一个有多个路由层的桥接器。   Nagisetty：“新技术在开始使用之前需要一个临界点，”转折点是基于神经网络的人工智能架构。 “这是很重要的一点——它显示了神经网络的可行性，并且在封装内产生了加速器和高带宽内存——这为将内存嵌入封装内奠定了根基。”   英特尔于2014年首度发表EMIB，表示该技术是2.5D封装的低成本替代方案   如今在传统半导体工艺微缩技术变得越来越复杂且昂贵的此刻，像EMIB这样能实现高性能芯片组的低成本、高密度封装技术日益重要。台积电(TSMC)所开发的整合型扇出技术(InFO)也是其中一种方案，已被应用于苹果(Apple) iPhone的A系列处理器。   英特尔一直将EMIB幕后技术列为“秘方”，包括所采用的设备以及在芯片之间打造简化桥接的方法；不过该公司打算将AIB变成一种任何封装技术都能使用、连接“小芯片”的标准接口，以催生一个能支持自家产品的零件生态系统。   从历史上看，半导体行业的总体发展将越来越多的功能集成到芯片上，但对于一些先进集成电路设计来说，这或许是不可能的。   首先，一个公司不可能把一些应用程序所需的所有电路放在一个巨大的模具上，从生产的角度来看，模具的尺寸是有限的。   Nagisetty指出:“推动这一趋势的第二点是，重复使用的设计成本不断上升，以及特定技术节点对IP可移植性的需求。”无论是针对移动设备还是高性能，逻辑技术正变得越来越专业化，在先进集成电路设计中，几乎不需要在相同的技术节点上实现SerDes。更重要的是，有可能将某一项技术(例如SerDes)定制为一个技术节点。   Nagisetty引用了Intel Stratix FPGA的例子：有一个Stratix FPGA菜单，在六个不同的技术节点上执行，可从三个不同的工厂获得。“我认为Stratix是第一个达到每秒58千兆字节的产品。”“它使我们更具竞争力，并率先以高速SerDes进入市场。”   使用高级封装的第三个原因是获得敏捷性和灵活性。“对于不同技术，chiplets在混合和匹配的价值正变得越来越明显。”   Nagisetty表示，英特尔的Kaby Lake G和Lakefield产品就是两个很好的例子。     通过Kaby Lake G，我们将第三方IP整合到我们的封装中，我们能够为高性能手机游戏创造一个更小的形式。这里的第三方IP指的就是AMD的Radeon加速器。   这是利用先进封装提高最终使用性能的一个明显例子。   Intel和AMD虽说是死对头，但是去年双方竟然意外合体，合作推出了Kaby Lake-G系列处理器，Kaby Lake G使用英特尔的EMIB 2.5D方法，而Lakefield则依靠die堆叠- 3D堆叠。英特尔称其3D堆叠系统为Foveros。它使用Intel的CPU搭配AMD的Radeon显卡及HBM2显存，图形性能非常亮眼。不过Kaby Lake-G的市场化不算成功，现在Intel决定停产这款A/I合作的处理器了。根据Intel发布的通知，Kaby Lake-G系列从10月7日开始退役，2020年1月31日为最后的订单日，2020年7月31日为最后的出货日，之后就完全停产了。     Lakefield是证明了先进封装可以带来最小X-Y引脚。” 用户可以从性能或外形上看到好处。   英特尔开发了一组丰富的封装技术，而且为了使事情更有简单，它们可以混合匹配。例如，英特尔推出的“Co-EMIB”，这是EMIB和Foveros的结合。   2019年，英特尔推出了两种更先进的封装变体，全向互联(ODI)，从架构的角度来看，它是EMIB和Foveros的下一个演进步骤，英特尔能够将多个芯片堆叠在玻璃纤维基板的上方，相互之间的上方；以及基板的压痕和空腔内。ODI由类似EMIB的硅片组成，可以在两个硅片之间实现高密度布线(如GPU和内存堆栈，或SoC和核心逻辑)；以及作为硅片凸点延伸到基板的铜极。它会带来若干好处，包括通过穿硅通孔(tsv)向堆叠中的顶部管芯输送功率。   英特尔、台积电和其他公司正在研究一种被称为铜-铜混合键合的方法，这是堆叠技术的另一种变体，这可能会带来3D IC的创新，并可以将更多的DRAM芯片连接起来，这种组合被称为DRAM cubes。     我们是否有明确的路径来不断改进这些封装技术，就像连续的生产过程节点总是被绘制出来的那样？   Nagisetty：“我们的每一个封装载体都有一个技术路线图，”“所以，我们有一个中介层，它可以降低沟道高度。Foveros将达到25微米。混合键合将从10微米开始，并逐渐降低。”   Kaby Lake G的例子激发了芯片设计者们的梦想，即混合和匹配来自不同供应商的功能，而不仅仅是一个供应商。这是chiplets的关键概念。   从商业角度来看，chiplets方法很有意义。芯片上高度集成的SoC成本可能非常高。此外，这种高度集成的半导体系统的复杂性使制造更具挑战性;较高的复杂性与产量损失有直接关系。   美国国防高级研究计划局(DARPA)正在支持一项计划，以推动chiplets市场。DARPA对这项技术的看法是:   由于初始原型成本高和对替代材料集的要求等因素，最先进的SoC的整体特性并不总是为国防部(DoD)或其他小体积应用所接受。为了增强下一代产品的整体系统灵活性和减少设计时间，微电子综合常用功能整合及微电子知识产权产品重新优化利用计划(简称CHIPS)寻求在IP重用中建立一个新的范例。   CHIPS 项目的主要目标，是开发出全新的技术框架，将如今电子产品中插满芯片的电路板压缩成为尺寸小得多的集成“微芯片零件组”。这种框架会将受知识产权保护的微电子模块与其功能整合成“微芯片零件”。这些微芯片零件能够实现数据存储、信号处理和数据处理等功能，并可以随意相连，如拼图一样拼成“微芯片零件组”。     CHIPS项目有望催生更多新技术产品，如更小的集成电路板替代品，要求高速数据转换和强大处理性能紧密结合的高带宽射频系统，通过整合各种处理以及加速功能的 “微芯片零件”，还可以得到能够从大量杂乱数据中过滤出可用数据指令的快速机器学习系统。   与更复杂的SoC相比，使用chiplets可以显著降低成本。这张图是AMD的Lisa Su在2017年IEDM会议上发表的一篇论文中展示的，并被开放计算项目复制。   美国芯片法案确实专门为高级封装研究进行了资助，但它没有特别提到DARPA的芯片计划。   Nagisetty介绍，英特尔当然参与了DARPA的芯片计划。“Stratix FPGA是这方面的核心。”   CHIPS成功的关键总体来说是chiplets技术，它将创造更标准化的接口，这样其他公司的芯片就可以连接起来。     开发通用接口是一项艰巨的任务，因为要考虑许多因素，并且并非所有应用程序都必须以相同的方式权衡利弊。接口技术中要考虑的一些因素是成本，面积，每位能量，带宽，等待时间，距离，可伸缩性以及在不同过程节点中实现的能力。幸运的是，在DARPA的支持下，英特尔已经使其高性能的高级接口总线（AIB）用于通过git-hub的开源框架公开免费地连接小芯片。该接口可提供任何竞争解决方案中最高的带宽和最低的每位功率，并实现接近单片的互连性能。英特尔多年来一直在生产带有该接口的产品，目前在Stratix 10 FPGA系列上提供该产品，以将chiplets连接到FPGA架构。随着英特尔在业界的影响力以及正在采用的新兴财团，AIB有望成为chiplets互连标准。 Nagisetty：“我相信它将发展成为一个生态系统，创新将被开启，它类似于开发电路板的方式——那里有像PCI Express这样的东西——允许公司基于一个接口标准来构建产品。”   早期,有很多的复杂性,以及商业模式需要解决,”她继续说道,“但是我喜欢,人们可以参与这个生态系统。以前，屏障非常高。但现在，有一些初创企业和大学参与进来。”   但Nagisetty表示，如果一个组织能够对于chiplets技术的标准创建进行指导，那将会大有裨益。开放计算项目(OCP)是一个尝试填补这一空白的组织，其中他们提议的ODSA项目旨在在小芯片之间创建一个开放的接口，以便可以将多个供应商的同类最佳小芯片组合在一起以创建定制产品。 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

众所周知，三星旗舰手机一般会采用两种不同的处理器规格，在美国市场以及中国市场采用高通制造的芯片，而其它地区(包括中东和欧洲)则采用三星自家的Exynos处理器。 据报道，高通骁龙875和三星Exynos 2100都使用了5nm工艺制程，而且两颗芯片都有超大核(ARM Cortex X1)、大核(ARM Cortex A78)和小核，采用“1+3+4”三丛集架构。 前段时间，三星正式推出了Exynos 1080芯片组，这是该品牌首款基于5nm工艺的SoC，大大提高了设备的电源效率和性能。泄漏的基准测试结果表明，它比高通Snapdragon 865强大。 至于图形性能上，两款处理器则有着不同的规格，三星 Exynos 2100可能会配备Mali-G78 GPU，而高通Snapdragon 875可能会配备自研设计的Adreno 660 GPU。尽管图形性能可以与之媲美，但高通在这方面仍将保持领先地位。 报道指出，Exynos 2100和骁龙875的CPU频率有所区别，其中骁龙875超大核主频为2.84GHz，大核主频为2.42GHz，小核主频为1.8GHz。 Exynos 2100超大核主频为2.91GHz，大核主频为2.81GHz，小核主频为2.21GHz。 从曝光的信息来看，Exynos 2100的超大核、大核和小核的CPU频率都超过了骁龙875，但这是否意味着Exynos 2100版三星Galaxy S21系列会消耗更多的电量? 作为一款定位高端旗舰的手机芯片，Exynos 2100和骁龙875一样具有强悍的性能。另外，预计Exynos 2100和Snapdragon 875还具有相同的核心配置，大家对此还有哪些进一步的看法呢?欢迎留言讨论哦!

本文来源：深圳市物联网产业协会 2020年11月18日，庆祝深圳经济特区建立40周年暨深圳市物联网产业协会第一届第三次理事大会在深圳湾万怡酒店隆重举行,大会以“创新驱动，聚力同行——致敬深圳特区建立40周年”为主题，盛邀政府领导、行业专家、物联网企业CEO及高管等共计100余人齐聚一堂，沟通交流，充分发挥协会桥梁纽带作用。 图 | 参会嘉宾集体合影 本次会议由深圳市科学技术协会指导，深圳市物联网产业协会主办，华夏幸福产业发展集团战略支持。 领导致词 深圳市科学技术协会党组书记、驻会副主席林祥出席了会议，并向本次大会致辞。林书记表示，以物联网为代表的新一代信息技术正在引领进入万物互联时代，并迎来了快速发展的黄金时期。同时他对深圳市物联网产业协会寄予厚望，希望协会能成为物联网企业、政府的“共生、共促、共发展”的纽带，帮助企业开展更多广泛的创新交流与技术合作，为深圳的物联网产业的长足发展做出更大的贡献。 图 | 深圳市科学技术协会党组书记、驻会副主席林祥 深圳市物联网产业协会执行会长杨伟奇表示，在“危机”与“挑战”并存的大环境下，协会凭借专注的战略，逆势而上，勇创佳绩。未来，协会将继续以产业发展和企业需求为核心，以打造全球富有温度、权威性和影响力的物联网产业生态共同体为己任，以创新链接世界，以智慧创享未来，引领物联网大潮。 图 | 深圳市物联网产业协会执行会长杨伟奇 随后，深圳市物联网产业协会秘书长郑华兵作了协会2020年上半年工作报告。郑秘书长表示，这半年协会积极发展会员近60家，开展了一系列会员服务，举办了多场重大活动，包括IOTE·2020 第十四届国际物联网展、2020中国物联网CEO千人大会、2020中国物联网CEO千人大会、2020中国物联网社团组织合作大会、物联网产业大讲堂，江苏南大五维‘生态眼’全案发布会、2020大湾区物联网创新技术及应用大会等，组建“大湾区物联网智库”并吸纳专家46名，打造精品栏目《 湾区物道 》，积极开展外联活动，发挥协会力量并辐射全国，工作能力有了更进一步的提升。同时，他还表示协会还有许多不足之处，仍需改进和努力，并感谢所有会员的大力支持，未来会创造出更好的成绩。 图 | 深圳市物联网产业协会郑华兵秘书长作工作报告 此外、会议审议通过了关于增补副会长、理事单位以及协会脱钩工作等议案，其中共增补副会长单位4家、理事单位17家；会议还审议通过了深圳市凯利华物联科技有限公司董事长、深圳市物联网产业协会监事张凯星所作的协会2020年上半年财务工作报告。 图 | 会议中，华夏幸福产业发展集团副总裁李海峰以《华夏幸福助力物联网产业腾飞发展》为题作了演讲分享，向在座的嘉宾详细地介绍了华夏幸福的发展历程、战略布局、产业成果及业界中取得的斐然成绩等，并表示华夏幸福未来会以丰富的产业发展实践经验，以“核心能力”为驱动，以、与三位一体为支撑的产业发展核心竞争力，持续为城市导入先进产业集群。李总希望与协会携手共进，为物联网产业的发展贡献自己的一份力量。 图 | 华夏幸福产业发展集团副总裁李海峰 紧接着， 深圳市社会科学院原副院长黄发玉作了题为《新时代 · 新格局· 新使命》的政策解读，他从各个角度深度解读了国家关于深圳建设中国特色社会主义先行示范区的意见和实施方案，提出了深圳试点改革的重大意义，还对“十四五”规划进行了建议解读，分析了深圳作为物联网等高新技术产业基地的区位优势与政策红利。 同时强调物联网相关科技创新企业把握时代机遇，迎接新形势下的众多挑战，凝聚力量，发挥优势。 图 | 深圳市社会科学院原副院长黄发玉 会议最后，协会分别向新任副会长、理事举行了授牌仪式，为专家举行了聘任仪式，共有12位来自物联网行业的专家学者加入协会专家库，协会今后将更好地凝聚专业的力量，促进行业的发展。 图 | 大会现场 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

怎样测量小容量电容的好坏？ 1、检测10pF以下的小电容，因10pF以下的固定电容器容量太小，如果用指针式用万用表进行测量，只能定性的检查其是否有漏电，内部短路或击穿现象。 测量时，可选用万用表R×10k挡，用两电表金属测棒分别任意接电容的两个接脚，阻值应为无穷大。若测出阻值(指标向右摆动)为零，则说明电容漏电损坏或内部击穿。 2、对于0.01μF以上的固定电容，可用指针式万用表的R×10k挡直接测试电容器有无充电过程以及有无内部短路或漏电，并可根据指针向右摆动的幅度大小估计出电容器的容量。 1、因为电解电容的容量较一般固定电容大得多，所以，测量时，应针对不同容量选用合适的量程。根据经验，一般情况下，1～47μF间的电容，可用R×1k挡测量，大于47μF的电容可用R×100挡测量。 2、将万用表红电表金属测棒接负极，黑电表金属测棒接正极，在刚接触的瞬间，万用表指针即向右偏转较大偏度(对于同一电阻挡，容量越大，摆幅越大)，接着逐渐向左回转，直到停在某一位置。 此时的阻值便是电解电容的正向漏电阻，此值略大于反向漏电阻。实际使用经验表明，电解电容的漏电阻一般应在几百kΩ以上，否则，将不能正常工作。 在测试中，若正向、反向均无充电的现象，即表针不动，则说明容量消失或内部断路;如果所测阻值很小或为零，说明电容漏电大或已击穿损坏，不能再使用。 3、对于正、负极标志不明的电解电容器，可利用上述测量漏电阻的方法加以判别。即先任意测一下漏电阻，记住其大小，然后交换电表金属测棒再测出一个阻值。 两次测量中阻值大的那一次便是正向接法，即黑电表金属测棒接的是正极，红电表金属测棒接的是负极。 4、使用万用表电阻挡，采用给电解电容进行正、反向充电的方法，根据指针向右摆动幅度的大小，可估测出电解电容的容量。 5、测电容放电的速度 用一个数字万用表搭在电容两端先充电然后开路量测电压掉下来的速度因为电容是开路的唯一会耗电的就是漏电流了如果你量测出电压跟时间的曲线就可以反推出漏电流了记得用好一点的数字万用表，因为万用表本身的输入阻抗再大也是有限的，如果是质量较好的电容漏电流本来就不大，那么输入阻抗稍小的数字万用表就不准了。 6、注意!测量较大容量电容时如需要正负来回测量，要将电容短路放电，以免打坏表头。 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

近日有消息称，华为正在积极向供应商订购4G智能手机以及相关终端零部件，部分组件制造商已收到通知，将在本月恢复购买主板和其他部件产品。 对此，有媒体向华为供应链求证，一家不愿透露姓名的华为供应商表示，4G新的手机订单已经陆续开始备货。该华为供应商还表示，按照市场订单出货节奏，现阶段的手机订单成品预计明年上半年上市。从时间点判断，最快将会在一季度。 华为重启4G手机生产的消息也并非空穴来风，已经具备了条件，芯片这道坎已能迈过去。 日前，高通公司表示已经获得对华为的出货许可，其一位女发言人表示：“我们获得了包括若干4G产品在内的多种产品的许可。” 但该发言人拒绝透露高通可以出售给华为哪些4G芯片，其表示它们与移动设备有关。她说，高通还有其他许可证申请正在等待美国政府的处理。 即使是4G芯片的许可，那也是一个正面的机会。 华为方面则对上述消息不予回应。 但有华为内部员工表示，4G芯片的供应，可以解决海外大部分区域手机和平板的需求问题，这样就能够把海外主要地区的渠道养住，保留队伍和火种，等待未来的翻盘机会。“目前，东欧、俄罗斯、亚太、中东、非洲以及拉美等地区仍然是4G市场，部分地区只提供4G网络，4G产品依然具有竞争力。” 在国内市场，消费者们可能已经习惯新机全员标配5G，但是按照目前5G的覆盖范围和套餐资费情况，绝大多数用户仍然在使用4G，在其他海外市场4G也还是依然有竞争力，因此华为重启4G生产也不是毫无市场前景的。 -END- 来源 | 芯通社 | 整理文章为传播相关技术，版权归原作者所有 |  | 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

11月30日，路透社最新消息显示，特朗普政府正在准备将中芯国际（SMIC）、中海油（CNOOC）、中国建筑技术有限公司和中国国际工程咨询公司列入“与军事活动有联系”的企业清单。 一周前，21ic家曾报道《刚刚！特朗普任期结束前，计划再拉黑4家中国企业！》，这四家公司随着今日宣布的新闻而被披露。目前美国国防部并未回应置评请求。 需要注意的是，中芯国际早早就被美国政府瞄准，三番五次想要列入贸易黑名单。 今年9月消息显示，美国政府正在与其他机构合作，确定是否需要对SMIC采取行动。届时，美国供应商在向SMIC供货前，或需要申请特殊许可。 业内消息人士称，提供关键芯片制造设备的Lam Research，KLA Corp和Applied Materials等美国公司都可能受到影响。 之后，中芯国际对此新闻严正声明表示，公司严格遵守相关国家和地区的法律法规，并在此基础上一直合法依规经营；且与多个美国及国际知名的半导体设备供货商，建立多年良好的合作关系，美国商务部多年来针对中芯国际进口采购的设备，也已经核发多件重要的出口许可。 10月5日，中芯国际最新公告显示，经过多日与供应商进行询问和讨论后，中芯国际知悉美国商务部工业与安全局已根据美国出口管制条例向部分供应商发出信函，对于向中芯国际出口的部分美国设备、配件及原物料会受到美国出口管制规定的进一步限制，需事前申请出口许可证，才能向中芯国际继续供货。 与此同时，中芯国际也表示已经与美国工业与安全局展开了初步交流，将继续积极与美国相关政府部门交流沟通。 公告提到，中芯国际正在评估该出口限制对公司生产经营活动的影响。基于部分来自美国出口的设备、配件以及原材料供货期会延迟或有不准确性，对于公司的未来生产经营可能会产生重要不利影响。中芯国际将继续跟进此事项，并将适时发布进一步公告。 公告重申，中芯国际一直坚持合规经营，遵守经营地的相关法律法规。 附特朗普政府的“拉黑”史： 2019年5月16日，美国就已经将华为及68家附属关联公司列入实体清单，三个月后又增加了46家华为关联公司，再加上本次的38家，总数已达到152家，未来很可能还会继续增加。 2020年5月23日，美国商务部还宣布将共计33家中国公司及机构列入“实体清单”。 2020年4月，美国商务部工业和安全局针对中国、俄罗斯和委内瑞拉，公布了新的出口管制措施，扩大了“军事终端用户”的定义，令其不仅涵盖武装部队和警察，还包括支持或协助军事物品维护或生产的任何个人或实体，即使他们的主要业务是非军事的。 2020年6月24日，美国国防部就曾决定列出一份“清单”，将20家中国顶尖企业列为中国军方“拥有或控制”。据《金融时报》此后公布的名单，除了华为、海康威视外，还有中国航空工业（AVIC）、中国航天（CASC）、航天科工（CASIC）、中国电科（CETC）、南方工业（中国兵器装备集团）、中船重工（CSIC）、中国船舶工业（CSSC）、北方工业（中国兵器工业集团）、浪潮集团、中国航发（AECC）、中国铁建（CRCC）、中国中车（CRRC）、熊猫电子、中科曙光、中国移动、中国广核、中国核工业集团和中国电信。 2020年8月17日，美国商务部官网将华为在全球21个国家的38家子公司列入“实体清单”，而这一清单来自于美国国务卿蓬佩奥的“美国进一步限制华为获取美国技术”的声明。 2020年8月28日，在美国国防部官网上所公布的声明和“清单”中，又新增了11家中国企业。当地时间11月12日，白宫官网发布了由美国总统特朗普最新签署的行政令，该行政令禁止美国投资者投资与中国军方有关联的企业。 这11家中企分别为：中国交通建设公司、中国运载火箭技术研究院、中国东方红卫星股份有限公司、中国联合网络通信集团有限公司（即中国联通集团）、中国电子股份有限公司、中国化工集团有限公司、中国化工集团公司、中化集团有限公司、中国建筑集团有限公司、中国长江三峡集团有限公司、中国核工程建设总公司。 2020年11月23日，路透社报道显示，特朗普政府即将宣布89家涉及航空航天与其他领域的中国公司“与军方有关”，这些企业包括中国商用飞机有限责任公司、中国航空工业集团公司及其10个相关实体。 2020年11月30日，路透社最新消息显示，特朗普政府正在准备将中芯国际（SMIC）、中海油（CNOOC）、中国建筑技术有限公司和中国国际工程咨询公司列入“与军事活动有联系”的企业清单。 -END- | 整理文章为传播相关技术，版权归原作者所有 |  | 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

· 定制化设计系统采用工业 4.0概念，能最大程度地减少停机时间和拥有成本，同时提高半导体测试作业的自动化程度、质量和良率 · 整合先进测试设备、自动送料车与全套监控软件，实现无缝操作和更高性能 2020年12月3日，中国—世界领先的测试设备厂商爱德万测试有限公司(Advantest Corporation,) 与横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布，双方已合作开发出一套先进的全自动化出厂测试单元系统，以提高半导体封测设备整体效率和质量，并在意法半导体马来西亚麻坡封测厂部署了试验系统。 这套先进测试单元由爱德万的T2000系统芯片测试系统和M4841三温测试处理器两部分组成，配备一个可设为在物料库和处理器之间运送芯片托盘的自动驾驶送料车队。意法半导体测试单元控制器(STCC)负责控制整个测试过程和作业。合作开发的测试单元集成了各种预测性维护和操作功能，可最大程度地减少生产线停机时间，同时支持产品批次信息追溯和智能重新测试。 该STCC软件负责监控测试单元和处理器，同时与意法半导体的制造执行系统(MES)交互。MES系统是一款实时的工业 4.0跟踪系统，可以管理整个工厂业务流程和设备运行状态。测试单元的软硬件协同配合可实现全自动测试操作，利用机器学习和智能监控提高良率和整体设备效率(OEE)，同时降低拥有成本(COO)。 M4841处理器集成丰富的功能，包括自动速度优化、自动插座清洁、皮带张力监测、ESD保护，以及能够发现错误并自动校正的多个激光传感器。 意法半导体执行副总裁、后工序制造和技术部总裁Fabio Gualandris表示：“我们正在实施多个涉及全球后工序制造的自动化、分析和机器人化项目，所有这些项目旨在提高我们的制程效率并满足客户日益复杂的需求。与爱德万测试的紧密合作是一个很好的例子，它例证了我们如何日常维护让一个每年测试数十亿芯片的晶圆厂网络并让它保持井然有序。” 爱德万测试公司总裁兼首席执行官吉田义明 (Yoshiaki Yoshida) 表示：“帮助客户实现完全无人操作的自动化半导体测试车间是我们的一个战略目标。我们很高兴与ST合作开发这项业务，帮助他们实现使用自动驾驶送料车和架空送料在战略上提高测试车间效率的运营目标。爱德万测试的测试单元就是为此目的而设计，我们的M4841处理器提供了丰富的独特智能功能，随着半导体供应链不断发展，可以为客户带来巨大的优势。”