今天，根据通信产业网报道消息，在华为2022华为Win-Win创新周期间，华为常务董事、ICT基础设施业务管理委员会主任汪涛发表演讲，提出了“全面迈向5.5G时代”的理念。 演讲上，汪涛表示，技术的发展要进一步帮助人们走向与虚拟世界的实时交互，满足人类对“天涯若比邻”和“身临其境”等体验要求，未来1万兆(10Gbps)的网络接入速率将逐步普及。 5.5G网络能够通过更宽的频谱、更高的频谱效率以及更高阶的MIMO技术，实现10Gbps的上网体验，在行业专网、工业现场网、新通话等领域将有所建树。 实际上，“5.5G”并不是一个新的概念，早在2020年的第十一届移动宽带论坛上，华为就曾提出了5.5G倡议。 顾名思义，5.5G是5G与6G之间的过渡技术，与5G相比，它在上下行峰值网速、延迟等方面拥有更好的表现，能够实现毫秒级时延，从而带来更低成本的物联网设备。 同时，由于5.5G来源于5G，它将能够兼容目前所有的5G设备，降低更换设备的成本与阻力。

智能化、电气化、网络化、安全化技术在汽车上的快速推进，让汽车电子技术和产品正在经历前所未有的创新和新功能的开发。这对半导体行业来说是重大利好。在汽车电子架构变革的时代，面对海量数据与不断攀升的性能，车辆各域之间如何进行安全可靠的处理和通信? 6月17日，全球MCU生态发展大会在深圳召开，极海半导体汽车电子事业部总经理徐学迅发表《不惧挑战，国产MCU跑出“加速度”》的主题演讲，围绕汽车电子行业关心的产业与功能安全问题展开，同时分享了极海在MCU领域的技术创新与应用实践经验。 给足汽车安全感 安全是汽车设计中需要考虑的首要因素。面对关注度日益升高的功能性安全需求，国产MCU厂商应如何应对?徐总表示，功能安全与信息安全问题体现在车辆将成为一个不断发展的软硬件平台，促成软件架构与硬件架构的权衡，但必须要保证可靠性，以及拥有硬件系统的汽车资格认证。 极海致力于构建符合ISO 26262、ASIL B-D功能安全标准的设计体系，包括设计安全、硬件安全与系统安全，目前已拥有国内领先的嵌入式eSE安全子结构设计技术，全面保障芯片信息安全。 在会上，徐总展示了极海即将推出的车规级芯片G32A144。这是一款符合ISO 26262、ASIL B标准的芯片，最大亮点是加密与安全，配有系统内存保护单元，支持加密服务引擎(CSEc)，实现了SHE(安全硬件扩展)中的全面加密功能，同时在Flash和SRAM内置纠错码(ECC)。 值得一提的是，极海车规级MCU以多种运行与休眠模式提供了业内普遍关心的的低功耗和处理性能，同时外设资源丰富和灵活的应用，可被广泛应用于车身域控制器、人机交互、智能座椅、中控、BMS控制板、马达驱动等场景。 万亿新能源汽车市场，极海如何入局? 新能源车的增长行情已是人所共知。但从产品和技术角度看，续航、电池能量密度、电池充电技术、充电桩完善等等的进展还赶不上市场的增速，这一定程度上影响了消费者的使用体验。车企面临的是如何增加续航里程、缩短充电时间、车辆安全性提高等问题。 BMS是连接电池组、整车系统与电机的重要部分，其作用是对动力电池参数进行实时监控、故障诊断、估算驾驶里程、短路保护、报警等等。由于BMS的重要性，其技术与产品的安全性与可靠性是企业关注的重点所在。在该领域，极海不断加快产品的更新迭代速度，推出一体式BMS电池管理应用方案。 该方案基于极海车规级MCU APM32F103，具有软硬件高可靠性、高安全性的特点。极海一体式BMS电池管理应用方案支持实时采集、处理、存储电池组运行过程中的重要信息，解决电池系统中安全性、可用性、易用性、使用寿命等关键问题，有效延长电池使用寿命，提高电池能源的利用率。 我国充电桩的建有量是一个体量非常庞大的市场，根据此前中国电动汽车充电基础设施促进联盟发布的数据，预计2025年，我国的充电桩投资规模将达到900亿元。目前交流充电桩与直流充电桩是市场中最主要的两种类型，且已形成一定产业化规模。与之相适应的是相关零部件的迅猛增长，这其中不乏半导体厂商的身影。本次峰会上，徐总还向大家展示了极海交流充电桩应用方案。 极海交流充电桩应用方案主控搭载APM32F407VGT7，通过电压电流检测，提供稳定输出方案，实现持续有效的动力输出。同时，该方案可直观读取显示面板信息，实现物联实时通信终端服务，并通过电压电流检测分析充电效率。 在这场汽车电子芯片的革命的浪潮中，极海坚信互信合作，能够实现国产车规级芯片以点带面的有效突破。“极海将通过与汽车制造企业的上下游合作，在汽车应用需求、产品定义、迭代升级和应用验证方面充分协同，形成芯片设计、关键IP、特色工艺、封装、测试和产能方面自主可控的产业链，支撑国产车规级芯片实现产业化、高质量发展!” 峰会现场 | 极海展柜 峰会现场 | 圆桌论坛

近年来，奥林匹克也将绿色生态的理念传播向全球。尤其是今年的北京冬奥会，实现奥运史上首次所有场馆全部使用清洁能源供电，将“绿色办奥”贯彻到了极致。 作为光伏逆变器制造商，英威腾光伏积极响应“绿色奥运”，支持奥运场馆清洁能源项目建设，参与了河北张家口奥雪小镇冬奥会场光储充系统示范项目和崇礼区冬奥专区的光储示范项目。 奥雪小镇冬奥专区250kW光储充示范项目 ● 项目背景 2021年3月建成，2022年为北京冬奥提供绿电。 ● 应用产品 英威腾光伏BD250KTR-MT三相储能变流器+BG50KTR三相并网逆变器+BG40KTR三相并网逆变器 项目意义 Ø 高效供电 为冬奥专区新能源充电提供100%清洁能源高可靠供电。项目将光伏、储能和充电站结合建设：白天，光伏发电优先满足停车棚内电动车充电需求，多余电量通过电池储能系统进行存储，在光伏出力不足时通过电池储能系统放电进行补充;晚上，利用电池储能系统吸收低谷电，并在充电高峰时期支撑充电负荷，有效减少充电站高峰期的电网负荷，保障奥运期间的充电需求，提高系统运行效率，降低用电成本。 Ø 节能减排，绿色出行 通过绿色、清洁能源的供应，实现冬奥停车区的绿色环保、低碳节能，践行北京冬奥“绿色出行”的倡导，助力双碳目标的实现。 崇礼冬奥专区630kW光储示范项目 l 项目背景 2021年3月项目建成。2022年为北京冬奥提供绿电。 l 应用产品 英威腾光伏BD630KTR-M储能变流器+BD500KTR-DE DC/DC变换器 l 项目意义 Ø 高效供电 冬奥专区100%可再生能源高可靠供电 Ø 生态环保，节能减排 光伏发电不产生任何的废气、废水、废渣等废弃物，取代传统能源发电，可减少二氧化碳排放，二氧化硫排放，安全无污染。根据世界自然基金会(WWF)研究结果：从减排二氧化碳效果而言，安装1平米光伏发电系统相当于植树造林100平米。 不仅是奥运会场，当“碳中和”、“碳达峰”已成为全球共识，世界多国都掀起了建设光伏电站、助力绿色发展的高潮。英威腾光伏专注光伏逆变器的研发制造，立足于光伏行业，让清洁能源进入千家万户，助力国内外不同行业的众多知名企业踏上了能源转型之路，实现了节能低碳与经济收益的两全其美。

今天的Q2财报会议上，台积电除了公布当季运营数据之外，还谈到了工艺进展，确认3nm工艺今年下半年量产，2nm则会在2025年量产。 目前HPC高性能计算占了台积电营收的重要部分，对先进工艺要求也是很高的，台积电的3nm工艺今年下半年量产，明年上半年贡献营收，不过初期会拉低一些毛利率，大约2-3个点。 台积电的3nm工艺共有5个衍生版本，包括N3、N3P、N3S、N3X、N3E等等，会陆续在未来两三年内量产。 再往后就是2nm节点了，这是台积电的有一个重大节点，会采用纳米片晶体管(Nanosheet)，取代FinFET(鳍式场效应晶体管)，也就是进入GAA晶体管时代，不过三星在3nm节点就已经采用这个技术了。 N2相较于N3，在相同功耗下，速度快10~15%;相同速度下，功耗降低25~30%，开启高效能新纪元。 不过密度方面挤牙膏了，相比3nm仅提升了10%，远远达不到摩尔定律密度翻倍的要求，比之前台积电新工艺至少70%的密度提升也差远了。 根据台积电的信息，2nm工艺将在2024年试产，2025年量产。

虽然世界正朝着逐步电气化的方向发展，特别是在交通运输领域，但对能够提供高效率、减小尺寸和重量以及所用原材料的高可回收性的新型电池解决方案的需求不断增长。 虽然电动汽车是电池技术发展的驱动力之一，但还有其他应用，例如移动和消费设备，高产量证明了对高效和可持续电池技术的投资是合理的。 本文将介绍两家领先的电池技术创新公司的最新发展和趋势。第一个是 Theion，一家总部位于柏林的公司，汇集了一支由顶尖科学家、工程师和企业家组成的团队。Marek Slavik 是世界领先的化学科学家和电池专家之一，担任 Theion 的联合创始人兼首席技术官，新宣布的首席执行官 Ulrich Ehmes 将利用他在电池制造领域长达十年的经验来扩大生产规模。第二家公司是OneD Battery Sciences，它开发了基于使用特殊硅纳米线的Sinanode技术，显着提高了石墨节点的性能。 Theion的水晶电池 Theion 是一家将锂硫晶体阴极技术带出实验室的公司，该公司开发了一种新技术，与现有的锂离子电池相比，该技术的续航里程增加了三倍，但所需的能量却只有八分之一。 通过使用硫作为阴极材料，可以降低成本，同时可以将能量密度提升到一个全新的水平。硫 (Li 2 S) 是一种非常有前景的正极材料，与其他正极材料(如 NMC811)的 20 欧元/千克相比，成本仅为 0.20 欧元/千克，并且具有 3 倍至 5 倍的理论能量密度。 “当锂硫转化为不同的结构时，就会发生真正的巨大变化，”Ehmes 说。“我们在其顶部放置一层碳纳米管[渗透网络]，定向碳纳米管，然后在碳纳米管周围结晶整个硫，获得碳纳米管的固体结构，其周围有硫的晶体结构。添加了一些其他工艺步骤，以使阴极准备好集成到电池中，这是一个完美的阴极。” 由于该工艺非常灵活，因此可以创建任何几何形状的晶圆(根据客户的产品需求进行调整)，即使建议使用六边形以提高空间效率。 Theion 的晶体电池有几个优点，包括高容量(高达三倍的重量和体积能量密度)、与最先进技术相似的循环寿命、快速充电能力、高安全性(非易燃组件)和低成本(硫成本为 NMC811 成本的 1%)。此外，硫是一种工业副产品(不需要有害的采矿)，并且回收安全且便宜，这意味着它也是高度可持续的。 “我们的细胞化学的目标应用将是所有移动设备和车辆，其中重量和体积很重要，”Ehmes 说。“然而，我们要解决的第一个市场是太空，这是一个需要轻质电池的利基市场。” 在商用火箭中，其目的是用由 Theion 晶体电池供电的电动泵取代燃料泵。首批研发样品将于今年年底推出。2023 年，Theion 计划向 eVTOL 客机(空中出租车)和手机、笔记本电脑和可穿戴设备等所有移动设备提供首批样品。2024 年，重点将转向电动远程客机和电动汽车——最苛刻的市场。 在电池中，阴极负责能量密度，而阳极负责快速充电。水晶电池的另一个优点是它也很容易充电，因此快速充电不是问题。 “至关重要的下一步是工业化和规模化生产，”Ehmes 说。“拥有正确的材料并能够加工它是不够的。应该有可能从小型到大型并最终转移到千兆工厂规模的生产线。此外，以硫为正极材料，将有足够的正极材料来满足市场需求而不会出现问题。” OneD 扩展其业务 总部位于加利福尼亚州帕洛阿尔托的全球创新领导者 OneD Battery Sciences 开发了 Sinanode 技术，该技术使用特殊的硅纳米线显着改善石墨阳极，并提高 EV 电池的能量密度、寿命和成本效率。 从 5 月开始，OneD 的第一批试点工厂将在华盛顿州的摩西湖向 OEM 开放。每个试点工厂使用一台 CVD 机器，每年可生产约 100 吨材料。试点工厂的目的是，OneD 客户为了使他们的电池合格，首先必须有足够的数量来制造所谓的优化电池。OneD 已开发出具有 SINANODE 阳极和商用阴极的原型电池，采用 4690 EV 电池格式(直径 46 毫米，长度 90 毫米)。在一个典型的电动汽车电池组中，大约有 1000 个这样的电池。在优化 EV 电池原型之后，预生产认证过程通常需要在生产商用车之前进行质量测试。鉴定过程通常需要多达 10,000 个电池组。如果每个电池组的储能为 100 kWh，鉴定过程需要 100 MWh 的阳极材料，OneD 表示，他们可以通过安装在 Moses Lake 的一台新 CVD 机器轻松生产这些材料。完整的生产计划，单机最大年产量约为340兆瓦时。据 OneD 称，从资本和可变成本的角度来看，这是生产硅碳负极材料的最有效方法。 OneD 的首席执行官 Vincent Pluvinage 表示：“我们目前正在帕洛阿尔托生产工厂进行所有生产。” “但是，这不是这样做的理想场所，因为它不是工业环境，我们受到很大限制。这就是为什么我们决定在摩西湖建造我们的第一个试验工厂。” 目前，OneD 还在执行层面与电动汽车制造商合作，而不仅仅是在技术层面，因为他们面临着巨大的挑战：基本上在每个大陆创建供应链。未来几年所需的材料量是巨大的。因此，OneD 将与亚洲、欧洲和美国的石墨供应商合作，增强他们的石墨以适应战略需要。 “供应是一个大问题，”OneD 表示。“到 2025 年，将没有足够的电动汽车电池生产商来满足市场需求。不仅是制造电动汽车电池的工厂;它也是用于 EV 电池的所有材料。” 锂离子电池有两个主要用例。第一个是移动锂离子电池，用于为汽车供电。另一种是用于风能和太阳能等可再生能源的锂离子电池。考虑到它们的规模，所有这些市场都需要平衡。不同的是，在可再生能源领域，电池是固定的，所以我们可以使用剩余容量较少的电池。OneD 通过为每个电动汽车客户提供自己的石墨加工和添加硅纳米线的试验设施，在不影响每个电动汽车客户的供应链的情况下优化不同的新阳极材料。展望未来，OneD 预计与众多汽车合作伙伴的试点工厂保持同步

据报道，LG新能源(LG Energy Solution Ltd.)将向日本汽车制造商五十铃提供其电动汽车电池。据悉，交易金额至少为1万亿韩元(约合7.624亿美元)。另据韩国经济新闻，LG新能源将从2023年开始为五十铃电动ELF卡车生产柱状电池，为期四年。 本周三，韩国电池制造商LG新能源(LGES)宣布将重新评估其在美国亚利桑那州的建厂计划。而分析人士预计，LGES可能是被美国高企的通胀给“吓坏”了。 LGES发言人周三表示，由于美国目前的经济环境，该公司计划重新评估其在亚利桑那州建立独立电池工厂的投资计划。 LGES在声明中表示：“考虑到美国前所未有的经济条件和投资环境，LG新能源正在研究各种投资方案。” 该公司在声明中没有直接提及亚利桑那州的工厂，但表示，尚未就3月份公布的13亿美元计划做出决定。 今年3月，LGES曾宣布计划斥资1.7万亿韩元(约合13亿美元)在亚利桑那州建设电池厂。该工厂原计划在2022年第二季度开始动工，预计在2024年开始大规模投产。当时LGES透露，这家工厂将是其第一家生产圆柱电池的美国工厂。 LGES是全球第二大动力电池厂商，其客户包括特斯拉、通用和大众，也被外界看作中国“宁王”——宁德时代的最大国际竞争对手。 然而，即便是这样大体量的动力电池巨头，可能也扛不住通胀的压力。 分析师预计，LG之所以要重新评估对亚利桑那州的工厂投资，可能是被美国飙升的通胀“吓到了”——美国目前正处于逾40年来最高通胀水平，这可能导致材料、建筑和劳动力成本飙升。

从计算机行业的早期开始，芯片设计人员就对晶体管数量的需求永无止境。英特尔于1971年推出了具有2,300个晶体管的4004微处理器，激发了微处理器革命;到了今天，主流CPU已有数百亿的晶体管。 在过去多年的发展中，技术的变革在于——如何将更高的晶体管预算转化为更好的芯片和系统。在 2000 年代初期的丹纳德微缩时代，缩小的晶体管推动了芯片功率(Power)、性能(Performance)和面积成本(Area-cost)即PPAC的同步改进。设计人员可以提高单核CPU的运行速度，以加速现有软件应用程序的性能，同时保持合理的功耗和热量。当无法在不产生过多热量的情况下将单核芯片推向更高速度时，丹纳德微缩就结束了。而导致的结果就是——功率(下图中的橙色线)和频率(下图中的绿色线)改进也都停止了。 新的架构 如上图所示，设计人员使用越来越多的晶体管来添加CPU内核(上图中黑色线)以及并行化的软件应用程序，以使计算工作负载能够跨越更多的内核划分。最终，并行性达到了阿姆达尔微缩的极限(上图蓝色线)，业界使用越来越多的晶体管来整合GPU和TPU。这些GPU和TPU继续随着核心数量的增加而扩展，从而加速了3D图形和机器学习算法等工作负载。今天，我们正处于一个以新架构为特征的时代——运算性能取决于内核和加速器，并由增加的晶体管预算和更大的芯片尺寸来驱动。但是，正如我将在本博客后面解释的那样，新的限制正在步步逼近。 EUV来了，现在怎么办? EUV光刻技术已经到来，这使得在芯片上打印更小的晶体管特征和布线成为可能。但这些从业者也面临新的挑战。在国际电子器件会议(IEDM 2019)期间名为“逻辑的未来：EUV来了，现在怎么办?”的圆桌论坛上，行业专家提出这种技术简化了图形化，但这并不是灵丹妙药。我列出了参会人员所讨论到的几个挑战，他们提出来的解决方案如今正在半导体行业的新路线图中逐步实现。 首先，论坛提出了一个对某些人来说违反直觉的挑战：在芯片制造中，越小不一定越好，因为在同一空间中封装的晶体管触点和互连线越多，芯片的速度就越慢，能效就越低。 其次，该论坛上预测了背面配电网络的到来——这是一种设计技术协同优化(DTCO)技术，目前已出现在领先芯片制造商的路线图中。它允许逻辑密度增加高达30%，而无需对光刻进行任何更改。 我们现在正处于摩尔定律的第四次演变中，芯片制造商可以通过设计在各种节点上制造的芯片“然后使用先进的封装将它们缝合在一起”来降低成本。事实上，早在57年前，摩尔博士就已经预言了正在兴起的异构设计和集成时代。 应用材料公司已在5月26日的“芯片布线和集成的新方法”大师课上，进一步探讨了上述三个话题，同时我们也展示了材料工程和异构集成方面的创新，从而解决EUV微缩出现的电阻问题;在不改变光刻技术的情况下，实现微缩逻辑芯片的新方法;以及为设计人员提供几乎无限的晶体管预算。以下是本次大师课的内容概述。 提高功率和性能所需的布线创新 EUV的出现使制造商能够通过单次曝光打印25纳米间距内的特征，从而简化了图形化。不幸的是，使芯片布线更小并不能使它变得更好。EUV微缩的电阻难题存在于最小的晶体管触点、通孔和互连中，这就是材料工程需要创新的地方。 芯片中最小的导线是为晶体管的栅极、源极和漏极供电的触点。触点将晶体管连接到周围的互连线，该互连线由金属线和通孔组成，允许将电源和信号路由到晶体管并贯穿整个芯片。 为了创建布线，我们在介电材料中刻蚀出沟槽，然后使用金属叠层沉积布线，该金属叠层通常包括一个阻挡层，可防止金属与介电材料混合;提升粘附的衬垫层;促进金属填充的种子层;晶体管触点使用钨或钴等金属，互连线使用铜。 但遗憾的是，阻挡层和衬垫层不能很好地缩小，并且随着我们使用EUV缩小沟槽图案，阻挡层和衬垫占用的空间比例增加，而可用于布线的空间减少了。布线越小，电阻越高。 而应用材料公司一直致力于开发新的技术，重塑芯片布线的设计和制造方式。 使用背面配电网络促进逻辑电路微缩 晶体管由电线网络供电，电线网络将电压从片外稳压器通过芯片的所有金属层传输到每个逻辑单元。在芯片的12个或更多金属层中的每一层，布线电阻都会降低电源电压。 供电网络的设计裕度可以承受稳压器和晶体管之间10%的压降。使用EUV进一步微缩线路和通孔会导致更高的电阻和布线拥塞。因此，如果不承受高达50%的电压降低，我们可能无法使用现有的电力传输技术微缩到3纳米以下，从而产生严重的晶体管稳定性问题。 在每个逻辑单元内，电源线(也称为“轨道”)需要具有一定的尺寸，以便为晶体管提供足够的电压以进行切换。它们不能像晶体管结构和信号线等其它逻辑单元组件那样微缩。因此，电源轨现在比其它元件宽约三倍，对逻辑密度微缩构成了主要障碍。 其解决方案是一个简单而美妙的想法：为什么不将所有电源线移到背面呢?从而解决电压降低问题和逻辑单元微缩难题并显着地增加价值? 这正是应用材料公司基于晶圆正面布线领先技术上的创新。“背面配电网络”将绕过芯片的12个或更多布线层，以将电压降低多达7倍。从逻辑单元中移除电源轨可以使逻辑密度在相同的光刻间距下最多微缩30%——相当于在相同的光刻间距下两代EUV的微缩。 根据公开信息，芯片制造商正在评估三种不同的背面配电架构，每种架构都有设计权衡。一些方法将更容易制造，而其它更复杂的方法可以最大限度地扩大面积。 异构集成在芯片和系统级别推动PPACt 随着晶体管数量继续呈指数增长，而二维微缩速度放缓，芯片尺寸正在增加，并推高了“光罩限制”。当摩尔定律微缩平稳时，设计人员可以在该空间中放置大量高性能PC和服务器芯片，或少量极高性能服务器芯片。今天，服务器、GPU甚至PC芯片的设计者想要的晶体管数量超过了标线片区域所能容纳的数量。这迫使并加速了行业向使用先进封装技术的异构设计和集成的过渡。 从概念上讲，如果两个芯片可以使用它们的后端互连线连接，那么异构芯片可以作为一个芯片执行，从而克服标线限制。事实上，这个概念是存在的：被称为混合键合，它正在领先的芯片制造商的路线图中出现。一个有前景的例子是将大型SRAM高速缓存芯片与CPU芯片结合，以同时克服标线限制、加快开发时间、提升性能、减小芯片尺寸、提高良率和降低成本。SRAM缓存可以使用旧的、折旧的制造节点来构建，以进一步降低成本。此外，使用先进的基板和封装技术，例如硅通孔，设计人员可以引入其它无法很好扩展的技术，例如DRAM和闪存、模拟、电源和光学芯片，更接近于逻辑和内存缓存，进而改善系统设计灵活性、成本和上市时间，并提高系统性能、功率、尺寸和成本。 为了加速行业从系统单芯片时代向系统级封装时代过渡，应用材料公司正致力于开发混合键合的解决方案。 此外，我们在美国时间5月26日举办的“芯片布线和集成的新方法”大师课上，还探讨了一个相关的领域——需要更大的半导体级先进基板用于异质集成，以此使得设计人员能够利用更大的封装集成更多的芯片并且成本更具竞争力。 作者简介： Kevin Moraes是应用材料公司半导体事业部产品和营销副总裁。他负责领导团队制定产品战略、投资重点、管理产品线等。Moraes博士拥有伦斯勒理工学院材料科学与工程博士学位、加州大学伯克利分校哈斯商学院MBA学位。

自2010年开始，车联网获得市场关注，而在智能网联快速发展的当下，车路协同相较单车智能越发受到业内关注，而资本市场也开始聚焦车联网领域相关企业。中信证券近日研报指出，伴随着智能汽车渗透率的快速提升，智能驾驶领域中的感知系统、决策系统、高精度定位、智能座舱、汽车软件、车联网等领域将迎来新的投资机遇。 尤其是在“碳达峰和碳中和”政策落地的大前提下，智能汽车整个行业的发展也走上了加速的快车道。不但应该包括汽车产品使用过程中的碳排放研究，还应包括汽车产品制造过程中的碳排放和制造汽车使用的材料对应的碳排放。同时，制定适宜的行动方案，形成扎实的理论基础和系统的体系框架。由此让智能汽车的发展，成为“碳中和”事业的重要支撑。 在国内，早期商用车车联网是为了满足政府对车辆动态监管的法律法规要求而产生并发展壮大，如卫星定位装置(包括北斗系统)的强制安装推动其渗透率迅速提升，带来了大量用户基础。政策监管上的需求和技术进步共同推动中国商用车车联网渗透率快速提升。预计2022年中国商用车车联网市场将进一步扩大，渗透率达到81.2%，对应新车销量将达到329万辆。 车联网的内涵不断丰富，价值空间不断拓展。车联网应用服务体系日益丰富，与汽车、交通等行业加速融合。车联网应用不仅服务于辅助驾驶、高等级自动驾驶等智能网联汽车应用，还能够有效解决交通效率、城市治理等系统性工程问题。城市道路环境下车联网应用创新活跃。信息服务类应用普及，且在网联技术赋能下实现创新发展;智能驾驶类应用加速渗透，且与网联系统逐步耦合;智慧交通类应用不断深化，且逐步衍生出新型场景。 关于智能车联网方面的建设上，尽管关于5G和自动驾驶的讨论如火如荼，但摆在人们面前的首先是一个法律和法规的问题。广汽集团党委书记、董事长曾庆洪就表示，发展智能网联汽车，法律法规应走在前面，比如尽快完善现行交通安全法规，确认“机器驾驶人”的法律主体资格，明确解决不同场景下的责任承担及特殊管理问题，这目前是智能车联网乃至自动驾驶普及度先决条件。如果没有明确的责任承担规定，这些全新的技术是很难被真正应用到实际生活中的。可以说，自动驾驶想要普及，保障制度必须先行。 从发展趋势看，传感器、集成电路、操作系统等厂商推动了汽车智能程度的提升，而网络运营商、芯片与模组厂商、终端设备商等加速了汽车网联化的进程。从参与主体看，车联网对传统汽车产业的影响主要为参与主体数量增加和影响扩大，一方面是更多的消费类电子企业和互联网企业加入到汽车产业链中，汽车零部件和主机厂数量增多;另一方面是汽车电子和软件在汽车产业中的重要性增加，为传统汽车产业竞争格局带来影响。 车联网是关乎国家未来交通运输战略方向的关键所在，肯定不是哪几家企业就能主导和完成的，因此，必须联合国家交通部门和各省市交通运输相关部门，统一制定行业技术参数标准和数据化平台接口，运营商扮演着承上启下的连接作用，需联合国家相关部门和产业链上下游企业，共同完成车联网最顶层的设计，只有这样才不至于造成行业秩序混乱。 中国商用车车联网的发展主要受到上游零配件供应商、司机、车队管理者和物流行业各领域下游客户的需求推动。从零部件供应商和车企角度来看，车辆行车大数据如发动机、变速箱、车桥和其他关键零部件的参数对车企及上游零部件供应商有着宝贵的价值，借助大数据分析技术，其可以对产品研发和改进起到非常重要的参考价值。

据报道，摩根大通分析师日前表示，Facebook母公司Meta Platforms将使用博通公司的定制芯片来生产其“元宇宙”硬件。这意味着，Meta Platforms将成为博通的“下一个十亿美元”ASIC芯片客户。摩根大通称，得益于博通与Meta的交易，以及与Alphabet和微软的合作伙伴关系，ASIC(专用集成电路)芯片今年将为博通带来20亿美元至25亿美元的收入。 得益于与Meta的交易以及与Alphabet和微软的合作，博通今年的ASIC芯片将为其带来20亿至25亿美元的收入。ASIC的设计是为了高效地执行超特定的任务，包括人工智能和机器学习。 自2016年以来，博通和谷歌共同开发了谷歌用于机器学习任务的定制芯片。摩根大通估计，到2022年，这种芯片的价值将超过13亿美元。去年，博通半导体解决方案业务生产定制芯片贡献了公司近275亿美元营收70%以上。

5月20日下午消息，由深度学习技术及应用国家工程研究中心主办、百度飞桨承办的Wave Summit 2022深度学习开发者峰会线上举行。百度首席技术官、深度学习技术及应用国家工程研究中心主任王海峰在演讲中表示，人工智能越来越普惠，正赋能千行百业并惠及千家万户。 2019年，在第一届Wave Summit深度学习开发者峰会上，王海峰提出，深度学习具有很强的通用性，并具备标准化、自动化和模块化的工业大生产特征，推动人工智能进入工业大生产阶段。 三年来，深度学习技术、平台和产业应用的发展正是这一观点的最好验证。王海峰指出，在AI工业大生产阶段，深度学习技术的通用性越来越强，深度学习平台的标准化、自动化和模块化特征越来越显著，深度学习应用越来越广泛且深入，已经遍地开花。 深度学习技术在人工智能的各个方向上已经表现出良好的通用性。而预训练大模型的兴起，使得人工智能的通用性进一步增强。大模型具有效果好、泛化性强、研发流程标准化程度高等特点，正在成为人工智能技术及应用的新基座。 据王海峰介绍，百度在知识增强自然语言大模型、多任务统一视觉大模型、语音识别统一模型、知识增强跨模态大模型等方向上取得突破，并发布了包含跨模态大模型、行业大模型等的文心产业级知识增强大模型体系，大模型落地的工具、API服务和平台，以及大模型创意社区等，解决大模型与应用场景匹配的关键问题。 人工智能时代我们将怎样就业?我们的就业方向将会发生怎样的改变?众所周知，人工智能的迅速发展对人们的生活和工作产生了一定的影响。对工作的影响主要涉及就业。在人工智能时代，我们应该如何应对人工智能对就业的影响? 人工智能的发展将导致现有产业链的颠覆和转型，导致生产形势和企业生产流程的重大变化，一些岗位可能会被人工智能机器人取代。如果不与人工智能充分结合，一些现有的工作将会跟不上时代的潮流，从而变得更难以完成。人工智能的出现缓解了许多工人的压力，让那些相对复杂的工作或是重复性高的工作轻而易举的完成。 随着互联网的发展和科技的进步，市场和产业链都将会被细化为数个部分，从而创造更多的工作机会。人工智能的发展进一步推进。它将创造更多新的产业、产品和服务，创造新的发展机遇。 人工智能时代的伦理：关系视角的审视》(下称“报告”)从关系论视角出发，对人类智能、社会与伦理进行概述，解读关系论下人工智能伦理讨论框架，同时从市场经济、家庭、一般社会、国家和社会、国际关系、人与自然六方面分析人工智能的伦理影响，并在此基础上提出面向未来人工智能伦理发展的建议。 报告指出，人工智能在经济社会生活中的全面渗入有助于促进个人和组织的赋能，促进弱势群体的社会参与，扩展人的机会空间和自由，促进经济的繁荣，减少绝对贫困和剥夺，这些可以视为伦理增益。但是，人工智能的使用可能也会带来一系列伦理风险和挑战，包括失控风险、恶意使用、适应性风险、认知风险等，这些风险在不同的领域有不同的表现。 市场经济方面，人工智能在改善劳工工作环境、维护人的尊严、促进人力资本积累和经济繁荣等方面有积极作用，但同时也存在垄断、过度榨取消费者剩余、劳动力替代、阶层分化和固化等问题，并有可能深刻影响市场经济中的雇佣关系、竞争关系、合作模式、所有关系(所有权)以及相关的伦理规范。 家庭关系方面，人工智能的积极成果是使得一些家庭成员得以被解放，从而可以从事对家庭福祉更有益的事，但功能的疏解可能会使家庭成员之间的关系更加疏远、联系更松散。 随着社会需求的多样化，可能会出现人工智能扮演家庭成员角色的需求，如人工智能儿童、人工智能伴侣、人工智能长辈等，当人工智能开始介入家庭内部人际关系，原来用来规范人类家庭成员的伦理很难再直接适用，而且关系身份的传递也可能导致认知上的混乱。 社会伦理关系方面，一方面，人工智能广泛使用，可能会根本上重塑组织性互动，比如学校作为最重要的伦理再生产组织的教学理念、教学内容、教学方式也有可能发生重要变化。 而在一般非组织性的社会活动中，人工智能的应用以及数据信息环境的改变，社会可能更难在什么是真相和真实知识上达成共识，人们更容易陷入“信息茧房”，机器决策可能会产生“无用阶级”，“大数据+人工智能”对个人隐私侵犯也可能会逼迫人们采取面具化生存策略。 国家和社会层面，人工智能可以被广泛用于公共管理以及公共服务供给，使国家治理变得更加具有公平公正、民主参与、透明、负责任以及高效，促进国家的善治。 但是随着人工智能时代的到来以及虚拟生活方式的普遍流行，国家认同可能会被削弱，机器人税和普遍基本收入会被越来越多的考虑，但是也引发政府规模和权力的扩大，以及随之而来的政府与社会关系的调整，譬如公民对政府的高度依赖、政府社会监控的强化以及个人自由空间的压缩等。 虽然人工智能的确存在某种不确定性的风险，但对于类似问题的讨论，需要建立在清晰的定义或限定的范围内才有意义。 当前，科学技术的巨大进步推动了人工智能的迅猛发展，人工智能成了全球产业界、学界的高频词。 然而，当在谈论人工智能可能对人类带来的负面影响或效应时，很多讨论都陷入了某种怪圈，即并不能很好地在限定的范围内讨论相应的问题和对应的责任，最终使得所提建议的价值打了折扣。 当然，其中的问题源于人工智能缺乏统一的定义，甚至于何为人工智能，当前在学界、业界、产界都没有任何定论。这样的结果之一，就是引发人们对人工智能不必要的恐惧或是认知上的混乱，甚至在传播的过程中造成了不必要的扭曲和误解。 比如，我们常常将现实中的人工智能和科幻电影中的人工智能混为一谈。事实上，这两者完全是两种不同阶段的人工智能。通常，人工智能会被分为弱人工智能、强人工智能(通用人工智能)和超人工智能三大类。我们现在所能做的，最多只是处于弱人工智能阶段，即任何一种人工智能技术只能解决特定领域的特定问题，而不能在不同领域不同问题之间通用。而科幻电影的人工智能，则已经到达了超人工智能阶段。机器智能不仅能解决几乎所有领域的问题，更为关键的是，它们具备和人类一样自主的意识。因此才有所谓的反抗人类或是消灭人类的可能。但实际上，很多科学家甚至认为，哪怕是强人工智能都可能实现不了，因为这并非人工智能研究的主流方向。 另外常常被提及的，比如智能机器人将代替人类工作，未来多少年内将有多少工作被机器人替代。如果要仔细探讨的话，其实至少需要区分代替人类的究竟是AI(人工智能)，还是IA(智能增强)? 就目前而言，很多所谓的人工智能技术或产品，都是停留在IA阶段，它们都是只在部分程度上帮助提高人类工作的效率而已，并不能完全取代人类。基于人类社会本身是一个巨大的网络体系，这意味着人工智能要取代人类某些工作，必然要求它是一个体系的整体智能化。因为只有这样，机器与机器之间，或是机器与人类之间才能进行必要的协作。