出品 21ic中国电子网 付斌整理 网站：21ic.com 荣耀与华为正式“分家”后，任正非的一席送别之语犹如父母送别子女一般，让人潸然泪下。而荣耀的新CEO赵明也在一场沟通会上明确表示，荣耀的目标是成为国内手机市场第一。 此前，华为官网和深圳市智信新信息技术有限公司分别发出声明，确认了华为出售了荣耀的消息。 据荣耀内部人士透露，在荣耀独立一周后，赵明分别在北京、西安和深圳进行了三场员工沟通会。赵明并没有提及具体的战略和打法，但提到除了手机之外，其他产品也会继续做。 荣耀的芯片供应方面，有消息人士透露，高通与荣耀的谈判进展非常乐观，双方已接近达成供应合作。 就在高通发布骁龙888之际，高通公司总裁安蒙(Cristiano Amon)也首次公开回应表示，“对于市场上出现一个新的参加者，高通是非常高兴的，能给市场带来更多消费的潜力，消费者也会喜欢。我很喜欢中国手机市场的活力，也希望荣耀能带来更多的好产品。但现在一切都刚刚开始，我们之间也会展开对话。” 任正非此前在阔别荣耀时曾表示，一旦“离婚”就不要再藕断丝连，我们是成年人了，理智地处理分开，严格按照合规管理，严格遵守国际规则，各自实现各自的奋斗目标。不能像小青年一样，婚姻恋爱，一会热一会冷，缠缠绵绵，划不清界限。 也不要心疼华为，去想你们的未来吧！ 未来我们是竞争对手，你们可以拿着“洋枪”、“洋炮”，我们拿着新的“汉阳造”，新的“大刀、长矛”，谁胜谁负还不一定呢？ 我们对你们不会客气的，你们有人在竞争中骂打倒华为，他是英雄好汉，千万不要为难他们。 反观华为方面，要继续恢复渠道供应。此前，任正非表示：“华为要首先尽快地恢复渠道的供应，渠道干久了，小草枯了，就难恢复生命了。水、水、水，傣族为什么喊这句口号，说明渠道的水是救命的水。” 高通公司总裁安蒙目前确认拿到了向华为供货4G芯片、计算芯片、WiFi产品的许可，虽然5G是目前主流，但重启4G或能帮助华为维持中低端手机市场运转。他强调，将继续等待，希望有朝一日能与华为在5G旗舰产品上有业务往来。 其他零部件方面，英特尔、AMD、Dialog、瑞萨电子、索尼、铠侠等供应商据悉都已获得相关许可证。 另外，国产器件也已开始进入华为手机之中。IC WORLD上长江存储（YMTC）首席执行官杨士宁表示，很多人反映很少看到国产闪存，实际上华为Mate 40系列手机现在也使用了长江存储的64层3D NAND闪存。 知名调研机构CINNO Research发布的2020年第三季度国内手机销量排行来看，华为仍然是榜首，vivo、OPPO、小米紧随其后。从总数来看，第三季度中国手机市场总销量约8000万部，较之前的9400万台有所下降。 值得一提的是，这份报告仍然是华为和荣耀并未拆分的战绩，第三季度华为手机的销量同比反而下滑最大。反之，小米、苹果的销量和份额迎来双增长，前五家总销量占国内手机市场份额的94.8%。 荣耀CEO赵明方面，公开信息显示： 1998年3月，赵明加入华为公司，历任华为CDMA/WiMAX/TD产品线总裁、全球无线解决方案销售部部长、意大利代表处代表、西欧地区部副总裁等职务。 2015年3月，赵明任荣耀总裁一职，全面负责荣耀业务。 2020年11月17日，华为投资控股有限公司宣布决定整体出售荣耀业务资产，收购方为深圳市智信新信息技术有限公司。赵明认证为：荣耀终端有限公司CEO。 推荐阅读： 安谋中国推出首款“玲珑”ISP处理器：自主研发，赋能本土！ 匡安网络：坚持自主研发创新，筑牢网络安全之堤 青藤云安全“四大利器”，为新基建安全保驾护航 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

本文来源：物联传媒 本文作者：露西 这些年来，大家见惯了大公司转型物联网，在各种发言场合提出对万物互联的美好畅想，一定很少见哪家公司5年内连续2次卖出自家IoT部门吧。 但这事真的有，而且暗藏玄机。 2016年，Cypress以5.5亿美元买下博通的IoT事业部门，整个交易案的内容物包括：使用Wi-Fi、蓝牙、以及Zigbee技术的IoT产品线及相关知识产权，以及WICED品牌与研发体系。当时，博通的物联网事业部在全球约有430位员工，过去12个月创造了1.89亿美元的营收。 赛普拉斯在其官方通告中表示，此次收购将加固公司在嵌入式系统领域的领导地位，同时博通的生态系统将有利于赛普拉斯快速打开物联网、汽车和工业等领域的新市场。而博通，如偿所愿地继续专注自身核心市场。 就在人们以为博通不走寻常路，对物联网兴趣不大的时候，或许谁也没想到，多年以后事件可以重演。 2020年7月，在人机交互技术上发展迅速，有志于探索物联网业务的Synaptics公司，宣布将以 2.5 亿美元的价格收购博通的无线 IoT 业务。更准确地说，此次交易将使Synaptics 获得博通面向IoT市场的 Wi-Fi、蓝牙和 GPS 产品以及开发中的产品和业务关系本身的”某些权利”。 Synaptics 表示，此次收购巩固和加速了该公司在消费物联网市场中的地位，预计未来能使其年销售额增长6500 万美元，以及提高公司非通用会计准则下的毛利率和利润。 将两个事件结合起来，博通在物联网上的战略方式已经初露端倪：即不断发展IoT相关业务以寻求出售的利基。 或许，博通是决定回避物联网产业链复杂、回报周期长的痛点，发挥自身在技术上的积累和优势，以更像”边缘人”的角色，采用更像资本操作的手段从中获取盈利。 更重要的是，我们很难觉得博通为此付出了多大的成本，因为出售这些业务甚至不会对博通的价值产生影响。 那么，博通有何底气如此操作？其他公司也可以复制吗？我们尝试梳理这样的问题。 博通是家什么样的公司？ 按照半导体芯片行业的典型运作模式，博通属于Fabless类型，即无厂IC设计公司。 按照TrendForce旗下拓墣产业研究院最新统计数据，博通公司在IC设计公司营收排名中占据榜首，2019年在IC设计领域完成172.46亿美元营业收入，虽然较2018年营收有所下滑，原因多与半导体行业市场景气程度、中美贸易战有关，而实际上一大半IC设计厂商都遭遇了这类问题。 按照财报内容，2019财年博通实现营收225.97亿美元，同比增长8%，年度GAAP净利润为27.24亿美元。 博通的营收主要由半导体解决方案、基础设施软件、知识产权许可三部分组成。 半导体解决方案部门主要包括明星级的有线基础设施业务（以太网交换芯片/数据包处理器/ASCI等）和无线芯片业务（Wi-Fi芯片/蓝牙/GPS芯片等），二者各自拥有领先的市场份额； 基础设施软件部门主要包括主机、企业软件解决方案和光纤通道存储区域网络业务，这项业务与2018年博通斥资189亿美元收购美国商业软件公司CA Technologies，2019年斥资107亿美元收购赛门铁克旗下的企业安全部门有重要关联，借助收购，博通在IC设计以外又开拓了基础软件领域的新道路。 眼下，半导体解决方案营收占据博通整体的四分之三以上，基础设施软件在博通的收入占比逐步上升，2019 Q4所占比例为21%。 博通的成长方式，使出售IoT业务成必然 博通发展主要历程，图片来源：博通 细说博通的历史，可以分三条线展开。 第一条线，最早可追溯到1961年惠普成立的半导体产品部门，往后1999年惠普进行组织架构调整时将该部门拆分独立，组成了一家名为安捷伦（Agilent）的新公司，到2005年安捷伦精简架构时，其半导体业务又被私募行业公司—KKR和银湖资本以26.6亿美元的价格买下，并将其改名为安华高科技（Avago）。2009年，安华高科技成功在纳斯达克上市。 第二条线，通信鼻祖AT&T、贝尔实验室、朗讯科技、Agere Systems、LSI一系列产业重要角色先后登场，上演了拆分、合并等过程，最终以2013年安华高斥资66亿美元收购LSI为关键节点，安华高扩展了在存储芯片领域的能力，使业务类型扩大至更加广泛。 第三条线，则是一出更加戏剧的”蛇吞象”操作：2016年安华高以370亿美元巨资收购了比自身体量大数倍的博通公司，后者成立于1991年，在无线通信半导体领域享有国际领先优势。收购之后，新公司沿用了”博通（Broadcom limited）”的名号，直接在2016年全球半导体厂商销售额排名中跃居第五，并且多年来一直保持在高位。 2019全球半导体公司营业收入十强 数据来源：Gartner 或许人们还有印象，在2017年高通遭遇一系列困境以致股价下滑超过20%时，博通向高通抛出了收购要约。虽然最后因为反垄断政策此交易并未达成，但博通的”手段”其实前后一脉相承： 在目标对象股价低迷时买入，通过连续并购以扩充业务线。 相比于通过技术积累获取成长，严格说来更像用资本运作使其庞大。 而除了买买买以外，与文章开头两次售卖IoT部门相通的一点是，博通收购新公司后往往会留下核心的业务线，对于非核心、或认为不重要的分支，就会进行裁减或出售。 在当时，虽然业界都高喊物联网是未来的趋势，可从”旧”博通继承过来的IoT业务却始终达不到新公司规定的30%利润率及格线，在注重销售和利润的气氛背景下，物联网必须被卖出。 针对2015年面向赛普拉斯的那次出售，就是发生在安华高科技收购”旧”博通之后一年，彼时物联网事业部正是公司架构调整时分拆出来的新部门，无情地说，若不是依附其他博通产品线，几近空白的物联网事业部很难有独立产生1.89亿美元年营收的能力。 当然，凭借物联网概念在那时的盛行，以及博通在无线芯片上确有卓越的领先优势，自然有企业相信博通的IoT部门能融合碰撞出更大价值，那么也就划得来。 而对于擅长资产出售和裁员重组的博通，这样的生意当然能做的漂亮。 深究博通为何能将一系列买买买、卖卖卖交易做的水到渠成，最关键的是其背后的KKR、银湖资本两大私募基金，以及自2006年来先后在安华高科技和”新”博通掌舵的CEO陈福阳（Hock Tan ）。 陈福阳的丰富履历暂且不做多说，搬用其本人在多年前于华美半导体协会年度晚宴上的自我评价：”我并不是半导体人，但是我懂得赚钱和经营。”只一句话，关于博通为何连续购入和卖出的逻辑便跃然纸上了。 自然，博通也不是物联网公司，现阶段很少像他的竞争对手英特尔、高通一样表态将拥抱或转型物联网。 可相反的，想要转型物联网的公司却需要博通，这源于博通具备物联网细分领域深厚的技术、生态和专利积累。比如当下广受关注的Wi-Fi 6技术，依然是由博通的芯片方案占据主流之一。 因此从博通的例子来看，对于深耕在物联网的无数企业来说，技术积累依然是站稳市场的关键，资金运作则是锦上添花，提供多一种选择路径。 何况眼下，瞬息变化的市场中，博通的营收正受到中美贸易战和半导体产业环境的影响而下滑，即将出现的消费电子市场的饱和让企业重新考虑战略路线，5G和物联网作为公认的重要市场，又有谁能完全弃之不顾呢？ 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

国际领先的公有云厂商 UCloud 最大的挑战来自于如何为大量租户提供高吞吐、低延迟的物理网络和虚拟化网络。以前基于网关的裸金属物理云解决方案存在过于昂贵，部署不够灵活，不支持计算、存储分离等限制，从2018年起，UCloud 开始积极探索基于NVIDIA BlueField DPU的高性能的裸金属物理云方案，并在今年成功上线裸金属物理云1.0，收获巨大成功和好评，增加了云存储功能的裸金属物理云2.0产品也已近期上线，相对于以前基于网关的裸金属物理云解决方案降低了34.4%的成本。 UCloud基于NVIDIA BlueField DPU研发并于今年上半年推出的裸金属物理云1.0产品，通过DPU集成的多核Arm CPU快速将物理云基础架构软件从x86迁移到DPU中，满足了物理云客户高带宽、低延时的网络需求，并使用 NVIDIA ASAP² 技术，将OpenvSwitch Kernel硬件卸载到DPU，实现了物理云客户无缝接入NVGRE Overlay虚拟网络，UCloud 也成为首家应用此技术的公有云厂商。 NVIDIA BlueField DPU UCloud进一步于下半年研发并推出了裸金属物理云2.0产品，使用NVIDIA BlueField DPU提供的NVMe SNAP功能，将UCloud的云存储产品RSSD呈现为本地的NVMe系统盘和数据盘，为物理云客户提供了更灵活易用的云盘存储服务，并且，UCloud的RSSD云盘使用BlueField DPU成熟的RDMA能力，性能也达到了非常高的水平，真正实现了灵活性与性能的兼顾。 UCloud 技术总监文旭和UCloud资深专家工程师马彦青说到: “UCloud正在开展NVIDIA BlueField-2 DPU的评估和研发，规划利用BlueFIeld-2 DPU所支持的虚拟化特性如SR-IOV，VirtIO-net, VirtIO-blk硬件卸载和热迁移技术，NVMe SNAP 3.0存储虚拟化，以及IPSec/TLS，RegEx硬件卸载等特性，在裸金属物理云的基础上进一步探索虚拟化应用场景，DPI深度包检测以及Micro Segmentation等应用场景，非常期待UCloud与NVIDIA的持续合作为市场带来充满创新和有价值的云产品。”

出品 21ic中国电子网 付斌整理 对于很多人来说，iPhone 12虽然很香，但可惜的是刘海没有去掉并且未搭载屏下指纹。 最近，苹果申请的多项专利被曝光，这为果粉带来了新的惊喜。 其一为：在显示屏中嵌入射频天线，在此情况下，显示屏可集成混合透明天线，并且涉及如何在屏幕中嵌入无线电前端模块（RFEM）。对此，苹果表示，用这种方式可以在不损失空间的情况下接受信号，从而创造更大的面积。结合此前消息，苹果仍然计划利用显示屏机制复活“Touch ID”功能，虽然现在iPhone 选择了Face ID，不过有很多新专利申请表明苹果想要布局显示屏嵌入式Touch ID。 其二为：射频天线将插入屏幕，Wi-Fi和蜂窝网络所需的信号需要暴露的天线，因此占据iPhone显示屏整个区域的天线应该比设备侧面的窄带天线要好，这样可以改善iPhone的Wi-Fi和蜂窝信号接收。 郭明錤在2019年预测，苹果将在2021年发布至少一款带有屏下指纹识别器的iPhone。这可能意味着在iPhone 13上实现某种类型的Touch ID。 综合iPhone 13的爆料新闻和概念图来看，iPhone 13去掉了刘海，并且正面没有挖孔、水滴等操作，不过前置摄像头、3D传感器、扬声器等都置于机身顶部，导致iPhone 13额头变大了许多；iPhone13还取消了充电接口，实现了无孔设计；机身背面变成了四摄，相机模组面积也比iPhone 12大了不少；还有消息透露，iPhone 13将会使用2K分辨率+120Hz刷新率的屏幕。 郭明錤日前发布的报告显示，2021年开始光学指纹将再次成为智能手机行业的主流，而iPhone13也有望支持这一功能。 今年9月，还有相关专利曝光显示，苹果将光线传感器安放在了屏幕下方，这是打造真正全面屏iPhone的重要一步。 而在更远的未来，苹果还考虑要给新iPhone系列加上潜望镜头了，不过这个时间有可能会等到2022年。 目前来说，iPhone 12发布已有一个多月，但从目前官网订购已经排到了元旦假期之后。 作为iPhone首款5G系列手机，引发火爆的疯抢并不让人意外。不过iPhone 12仍然有着许多不足，包括安卓已经实现的屏下指纹、屏下摄像头、高刷新率屏幕等，因此很多人都喊着“13香”的口号。 通过各种来看，如果iPhone 13可以使用上这些革新，或许能够引发下一波的iPhone“缺货潮”。 推荐阅读： 安谋中国推出首款“玲珑”ISP处理器：自主研发，赋能本土！ 匡安网络：坚持自主研发创新，筑牢网络安全之堤 青藤云安全“四大利器”，为新基建安全保驾护航 21ic独家“修炼宝典”电子必看公众号 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

跟随器电路： 前级采样电阻上的采样电压 VI_AMP_IN 经 U6 的跟随作用 VI_AMP_OUT 送至 ADC 进行A/D 转换，U6 在此处的作用：减轻“负载效应”提高采集精度。D3，D4 为运放的输入保护二极管，当输入异常电压比电源电压还要高 VF（二极管正向导通压降）或者比地电位低 VF时，二极管将会导通钳位。 1、LMV831 的主要特性 其一，该运放输入误差电压 VOS最大为 1mV，有利于提高整体精度； 其二，由于采用 CMOS 工艺，输入偏置电流低至 0.1pA，故不需要在消除偏置电压上花费额外精力； 其三，输出驱动电流达到 30mA，很适合与 ADC 配合使用； 其四，该运放在 1.8GHz 的频率下 EMIRR 高达 120dB，这一特性有利于抵抗板上射频模块的干扰； 其五，轨至轨输出，在单电源供电条件下非常重要。 2、输出特性 从上表可以看出负载越重，运放输出轨至轨特性越差，但因为本次案例运放后级是连接低速 ADC，因此负载很轻，取表中的 6mV（VOH）和 5mV（VOL）作为典型值即可。单电源供电条件下，会将负载电阻 RL接至 V+/2，实则是以 V+/2 作为虚拟地。 3、仿真验证建立仿真电路如下： 如 Figure 1-2 所示，将 LMV831 搭成放大倍数为 2 的同相放大器，同时输入幅值为 5V，频率为 10Hz 的三角波（为了能让输出饱和），仿真结果如 Figure 1-3 所示，显然，输出幅度非常接近 LMV831 的供电电压 4.5V，量得幅值为 4.49V（梯形波形的平台部分），波形下端也接近 0V，从而证实了该运放的轨至轨输出特性。 4、轨到轨，还有细节需要注意： ADC 的可接受电压范围为 0~4.096V，而现在 LMV831 搭成的跟随器可以支持 0~4.49V 的输出，似乎万事俱备，若前级采样电压也是 0~4.096V 范围（即运放输入电压），整个电路堪称完美！然而，直觉告诉我，事情肯定没这么简单。我突然想起当初选型时，TI 的运放筛选条件下，有一个 Rail-to-Rail选项： 这个选项从左到右分别为：输入轨至轨，输出轨至轨，输入到正轨，输入到负轨——等等，那么 LMV831 是否支持轨至轨输入？我满怀期待，然而遗憾的是，LMV831 数据手册并未提及输入是否也是轨至轨，进一步查阅发现该运放在 3.3V 供电时，共模输入范围为-0.1V~2.1V！也就是说3.3V供电的时候，LMV831 是不支持轨至轨输入的！ 5、输入特性运放的共模输入范围与供电电压密切有关，电压越高，输入范围越大。为了验证 4.5V 供电电压下的最高不失真输入电压，搭建了 Figure 1-4 所示的仿真电路。 对该电路执行“参数仿真”，分别测试供电电压为 3.3V、3.9V、4.5V 下的输出电压，如 Figure 1-5 所示，三角波为输入波形，3 个类似等腰梯形的波形为运放输出，其中，暗黄色为 4.5V 供电电压时的输出，绿色对应 3.9V 供电电压，紫色对应 3.3V 供电电压，显而易见：第一，LMV831 并非轨至轨输入；第二，该运放的共模输入范围随供电电压的提高而扩大，在 4.5V 供电电压下跟随器（增益为 1）最大输出电压约为 3.39V，也即最大输入电压为 3.39V。简言之，4.5V 供电电压下，LMV831 的最大共模输入电压（不失真）为 3.39V。 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

软件定义无线电是当今业界的主要话题之一。射频(RF)收发器在单芯片集成电路中(IC)中提供了完整的无线电解决方案，推动了软件定义无线电的领域的发展。ADI 收发器产品线推出了这类强大的芯片，正快速应用于许多通过软件控制的无线电设计中。但是如何获得较低的相位噪声仍是使用这些器件需要探索的领域之一。本文评估这些高度集成的射频集成电路(RFIC)的相位噪声性能，重点评估提供外部频率时的情况。 使用外部本振(LO)时对ADI公司 ADRV9009 收发器进行测量表明，当使用低噪声LO时，可显著改善相位噪声。从相位噪声贡献角度来分析收发器架构。通过一系列测量，残余或加性相位噪声被提取为在DAC输出编程的频率的函数。利用该噪声贡献以及LO和参考电压输入频率的相位噪声，可估计出发射输出的总相位噪声。将这些估计值与测得的结果进行比较。 动机 相位噪声是无线电设计中表征信号质量的重要指标之一。 在架构定义阶段需要进行大量工作，确保以经济的方式满足相位噪声需求。 通过分析ADRV9009收发器的测量结果，其噪声性能结果却决于所选架构，不同架构结果差异较大。使用内部LO功能时，相位噪声由IC内部的锁相环(PLL)和压控振荡器(VCO)决定。内部LO在设计上能满足大多数通信应用的需求。对于需要改进相位噪声的应用，将低相位噪声源作为外部LO时，可显著改进相位噪声。 如图1所示，ADRV9009收发器在10 kHz至100 kHz频段相位噪声改善超过40 dB。以上测量的条件为：对于内部LO测量，LO频率设置为2.6 GHz, DAC输出为8 MHz。对于外部LO测量，Rohde & SchwarzSMA100B用作LO源。由于外部LO信号需要经过ADRV9009的内部分频器，因此为获得2.6 GHz的LO频率，信号源设置为5.2 GHz。使用Holzworth HA7402相位噪声分析仪进行相位噪声的测量。 图1. ADRV9009收发器相位噪声测量。使用内部LO时，相位噪声受到IC内部PLL/VCO的限制。如果使用低相位噪声外部LO，可显著改进相位噪声。 ADRV9009收发器 ADRV9009是ADI收发器产品线的新产品。 收发器架构如图2所示。 该芯片使用直接变频架构，将发射和接收双通道收发链路集成在单芯片中。 其中包含正交校正、直流失调和LO泄漏校正等数字处理算法，这些算法保证了直接变频架构的性能。 收发器提供了射频（RF）与数字之间转换的完整功能。 支持高达6GHz的RF频率，JESD204B接口则为基于ASIC或FPGA的处理器提供高速数据接口。 图2. ADRV9009收发器功能框图。 无线电与外部输入的参考频率同步。转换器时钟、LO和数字时钟的PLL均会与参考时钟锁相。通过外部LO的配置可以绕过内部LO PLL。LO路径的PLL或外部LO输入与混频器端口之间有一个分频器，用于生成直接变频架构所需的正交LO信号。转换器时钟和LO会直接影响相位噪声，在评估相位噪声贡献因素时我们会对此进行进一步讨论。 检查相位噪声贡献因素 发射的相位噪声由多个因素组成。 图3阐明了使用直接变频波形发生器架构的简单功能框图以及主要相位噪声因素。 图3. 直接上变频功能框图和关联相位噪声贡献因素。 在倍频器或分频器中，相位噪声的比例为20logN，其中N是输入输出频率比。 这比例也适用于直接数字频率合成器(DDS)，其中时钟噪声贡献与DDS输出频率的比例为20logN。 要考虑的第二个方面是PLL中的相位噪声传递函数，注入PLL的基准频率将作为频率比例函数（类似于倍频器）按比例分配到输出，但会受环路带宽(BW)和所选的环路滤波器所形成的低通滤波器影响。 将这些原则应用于收发器，可检查各种噪声因素的贡献。注入收发器的频率有两种，即LO频率和基准频率。LO频率直接影响相位噪声输出，但在用于创建混频器正交LO信号的内部分频器中减少了6 dB。基准频率贡献由几个因素决定。它用于在时钟PLL中创建DAC时钟。时钟输出上由于基准频率而产生的噪声将与PLL的噪声传递函数成比例。然后，这种噪声贡献再次与DAC时钟与DAC输出频率比成比例。这种效果可以简化为基准频率和DAC输出频率的比例，并受PLL BW低通传递函数影响。 接下来，考虑收发器相位噪声贡献。在发射路径中，所有电路元件都会产生残余噪声，另一个噪声贡献是DAC输出的加性噪声，它随DAC输出频率而变化。这可以总结为两个残余相位噪声术语：频率相关噪声贡献和频率无关噪声贡献。频率相关噪声与DAC输出频率的比例为20logN。频率无关噪声是固定的，将作为收发器的相位噪底。 为了提取IC残余噪声贡献作为频率相关贡献因素和频率无关贡献因素的函数进行了一系列相位噪声测量，如图4所示。 (a). The Reference Frequency and LO Frequency. (b). The Transceiver Transmit Output Phase Noise. (c). The Transceiver Residual Phase Noise. 图4. 用于提取可变相位噪声贡献因素的相位噪声测量。 用于相位噪声测量的测试设置如图5所示。对于收发器LO和基准频率输入，分别使用了Rohde & Schwarz SMA100B和100 A。Holzworth HA7402C用作相位噪声测试设置。对于绝对相位噪声测量，将收发器的发射输出注入测试设置。对于残余相位噪声测量，需要三个收发器，并且将额外的收发器作为测试设置中混频器的LO端口，可从测量中去除基准频率和LO频率的噪声贡献。 (a). Absolute Phase Noise Measurement. (b). Residual Phase Noise Measurement. 图5. 用于相位噪声测量的测试设置。 通过评估图4的实测数据，从收发器IC中提取了频率相关和频率无关相位噪声贡献因素。估计值如图6所示。估计值来自于对实测数据的拟合结果以及在偏移频率大于1 MHz时对相位噪底应用的阈值设置。 图6. 收发器残余相位噪声贡献。这些曲线是从图4的实测数据中提取出来的。 绝对相位噪声测量和预测 如前所述通过评估不同相位噪声贡献，基于DAC输出频率以及用于参考和本振的振荡源，相位噪声可以通过计算预测。 实测和预测结果如图7所示。 (a). DAC Ouput = 12.5 MHz. (b). DAC Output = 25 MHz. (c). DAC Output = 50 MHz. (d). DAC Output = 100 MHz. 图7. 外部LO的测量相位噪声与预测相位噪声的对比。对于2.6…

随着物联网产业的蓬勃发展，物联网人才需求水涨船高。近日，为帮助高校打造物联网人才教育竞争力，培养高端物联网实战型人才，华清远见携手阿里云联合发起“物联网百校公益行”大型公益活动，将联合上百所重点高校，专门面向高校大学生进行“阿里云物联网行业与技术分享”的专业讲座，预约报名通道即日起全网开启。 阿里云智能loT事业部 熊健 届时，阿里云与华清远见百余位AIoT行业知名专家，资深工程师将带来全新AIoT技术分享及独特视角分析，更有华清远见华东区副总裁带来的最新AIoT行业人才需求分析，为高校AIoT实战人才的培养，提供理论+实训的一体化解决方案。 让高校学生对物联网行业的发展有体系化及全局性认识，增加对业内领先技术的落地运用以及项目实施流程的充分了解。同时阿里云技术老师将在实际行业应用及场景案例中引导学生了解并应用物联网相关技术，让应届毕业生做到离就业更进一步，学以致用。 华清远见教育集团济南中心校长 李鹏 随着第三次人工智能浪潮的爆发以及物联网技术的广泛应用，融合AI技术和IoT技术的AIoT已经成为业界公认的未来技术主流形态。AIoT已经成为开启万物智联时代的新“钥匙”。 随着物联网产业的蓬勃发展，物联网人才需求水涨船高，与之相对应的是我国物联网人才的稀缺，使得加强物联网专业人才的培养工作成为亟待解决的问题。 2018年教育部印发了《高等学院人工智能创新行动计划》，强调了“优化高校人工智能领域科技创新体系，完善人工智能领域人才培养体系”的重点任务。 在此经济、教育背景下，华清远见与阿里云联合策划并发起了此次百校公益演讲行动。目前该活动已有全国近百所重点高校积极响应，并且参与规模仍在继续扩大。 五大演讲主题 全景式解构AIoT技术的前世今生 从2020年12月20日起 ，“物联网人工智能百校公益行”活动将正式在全国启动。此次公益演讲，采用“专家报告+技术课程+项目演示互动”的形式，围绕AIoT技术的前世今生进行深耕。 演讲共涵盖“物联网与人工智能行业分享、一个物联网老兵的成长之路、物联网人才需求分析、HasS积木式智能设备体验、HasS案例互动展示”五大分享主题。 既能高屋建瓴，从宏观技术视角掌握全新AIoT技术剖析AIoT技术在各行各业的发展趋势及应用;也能脚踏实地，从大学生职业发展视角分析AIoT行业发展前景，拆解项目案例，实景体验物联网项目案例。 HasS智能设备演示 产教融合 打通物联网人才最后一公里 End  微信搜一搜 点分享 点点赞 点在看 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

乐鑫科技（提前批） 选择填空60/编程40，基础题不难，编程题两道算法。 联发科（提前批） 嵌入式软件岗。台企做射频芯片，wifi/蓝牙这种，台湾第一，给的不高但有加班费，且大陆接触不到核心技术。笔试C基础选择填空简答翻译/两道编程。编程题是分割字符串，双向链表查找非0节点并打印，现在看很简单，C基础我刷的《王道程序员面试宝典》。 一面纯聊项目，并适当引申问一些基础知识，引申了：arm工作模式/静动态链接的区别，最后一个项目我做的机器学习，单纯为发论文那种，没说清楚，估计扣分了。又问非技术问题，和同学如何分工合作，与导师意见不一致怎么办，第一次被问，答的很一般，但也不是说的差。整体感觉聊的还行，可是挂了，群里好多人都是这样，可能是掐尖吧。 汇顶（提前批） BSP/驱动岗。先问点iic，spi基础知识，速率，工作模式。然后手撕memcpy，哪搞过这种纯c编程，写的漏洞百出，我自己都看不下去……又问我信号量组织方式，就让你简述，语言没组织好，本身也不熟。果断挂了。BSP方向最喜欢问单片机知识。 OPPO（提前批） c/c++芯片方向。问哪些课学的不好，急中生智答中特……问哪些学的好，答ARM体系结构。然后被逮住问：7种异常是什么（没答全），中断触发到返回的具体行为（CM3权威指南里有），中断嵌套如何实现（NVIC相关），中断机制的具体实现（还在答中断具体行为，他问的应该是两级向量表如何查找），中断部分结束。 问单片机与嵌入式系统的最大区别在哪里，答嵌入式系统可以跑多任务，然后逮住OS开始问。任务在内存中的组织方式（TCB-用户栈-用户代码），上下文切换时任务在内存中是如何变动，任务调度点，优先级反转如何解决，任务抢占如何发生，通信机制。 问Linux开发驱动的流程，懵逼。又问c知识指针与引用的区别。然后让我自己挑些会的说一说，答了点单指令多数据流，感觉不感兴趣，又说了流水线冲突与解决，反问cache-miss什么情况，分支预测什么原理（高级计算机结构课上内容）。看来芯片方向看重体系结构的知识，课上学的终于有用了。 诺瓦科技（提前批） 做LED屏解决方案，感觉用的知识不深。笔试考了DMA与中断传输的比较，矩阵键盘检测，计算算法的复杂度，甚至还有稳压电路的知识，做的不好。 面试让画项目框图，画乱了。硬是把我自己独立完成全部软件硬件的四轴飞行器项目说的好像是个假的一样，我特么自己都服我自己。然后问C基础，我答的还行，但已经无法补救。这次面试之后我开始把所有项目叙述和重点问题全部写纸上，每天背一遍。 是的，你没有看错，我提前批5连挂，群里大佬都在讨论去联发科还是汇顶了，我一个菜鸡什么话都插不上，心情和自信都已跌入谷底，真的就已经卑微求offer了…… 中兴（正式批） 然后我就迎来了第一个正式批，清水河现场面。此时被鞭打多了也知道点引导话题了。专业面就问项目，问些概念和项目里的知识：什么叫软硬实时，m4内核双堆栈机制，顺便答了arm模式切换和上下文切换，bootloader，链接原理，说我是做了些东西的。一面当天正好成都暴雨，路上积水连车都不敢走，到现场裤子鞋湿透，面试之后正好雨停。回想着专业面被肯定，我有一种感觉，从今日开始我要拨云见日。 二面英文自我介绍，崩，然后问我有offer吗，投华为了吗，然后就反复问我：为啥没投华为，我还是不明白你为什么不投华为。问的我贼气，我不投怎么了。后来在职学姐告诉我，应该答不喜欢华为的文化，两家是竞争关系。 洽谈还是职业规划等老生常谈，他们南京的嵌入式主要是做设备驱动，机顶盒。没有自研芯片，也就是说没多少芯片的核心技术。我还是打算去芯片原厂的。谈薪资就看获奖经历什么的，本科的奖倒是不少，然并卵。说让我考虑，后来拒了。 虽然中兴拒了，但是在刚刚5连挂的时间节点上给了我宝贵的肯定，非常雪中送炭。 大华股份（提前批） 算法工程化岗。提前准备了一些ucos移植，arm指令集流水线和静态链接的知识，事实证明，准备的方向很对，他很感兴趣。 电话一面，问了ucos移植的细节，提到了一种并发的指令集（没用过），聊聊项目，又聊行业认知，最后问我的优势劣势分别是什么，答优势是对底层原理的理解和对编译器的了解，劣势是不懂Linux。他表示赞同，说我基础不错。信心终于提升一点。 电话二面。上来直接进入正题，自我介绍什么的都没搞，直接问：信号量实现的底层原理，可不可以用一个全局变量代替信号量的计数值，答不可以信号量是临界资源要进临界区，问怎么进临界区，答关中断保存cpsr，他比较满意。 然后问中断机制，大概有多少中断，可修改向量表吗（通常不可，有例外），又问m4内核的双堆栈机制。BL指令的跳转范围（32MB）。 最后问静态链接，深挖强弱符号的东西，最后说我对底层还是比较了解。 hr面就常规，觉得契合与否，1246大小周能不能接受。杭州，6险1金有食堂，后来知道我有其他offer要给我提薪，没让提拒了（因为后来拿到了更合适的）。 大疆 笔试编程题依然空白，选择填空基本拿满。 一面就问项目，反复问上系统的必要性，估计是个搞os的根本不懂四轴，以前栽过，这次答圆了，又主动答了中断机制，看他不是很感兴趣。最后问我懂不懂os的内存管理，答不懂，之后就是笔试编程为啥不做，答嵌入式对算法只是了解，项目里没用到。 二面感觉和一面没什么区别，还是自我介绍&&项目介绍，把四轴的控制流程说了一遍，他对四轴还是懂一点，但飞控算法没问，难道大疆不该很看重这一块吗，把所有项目大概都问了一遍，无异常。然后问，你的劣势在哪，答不会Linux，又问我图像处理的算法，靠本科上课学的还没忘干净的知识答一点，中位数滤波，边缘滤波，想深问，我说我只是了解。感觉他不很满意。 二面挂了，挂的很不甘心，我的cpu原理知识还没吐出来呢，静态链接也没问，arm这块就问了个中断机制。回来反思为什么引不出自己的优势，感觉自己所答还是很零散，中断就中断，os就os，指令集就指令集，串不起来。后来我找到一种组织的方式，能从中断入手把arm架构，上下文模切换，指令流水和程序优化串起来讲，形成一个模板，只要问到其中某一个知识我就能把全部一串说出来，他感兴趣自然再深问。涨了一波经验，挂的不亏。 寒武纪 上海系统软件工程师。大疆挂面总结来的那套“模板”第一次实战。 一面还是项目，挨个问简历里些写的。IIC与SPI的不同（片选方式，异步同步），IIC读写方向如何区分（地址位最后一位的高或低）看我答出了比较满意，说没几个答对的，驱动确实是我写过的。然后问9轴数据的意义，答了姿态解算中队数据的融合。然后就是双堆栈机制与模式切换，任务调度点与任务在内存中的组织方式（TCB-用户栈-用户代码），优先级反转与解决，死锁的原因，然后makefile语法一个。其他单片机小项目根本没问。看得出对我的回答很满意。然后手撕代码环节，特意找了个最简单的给我，牛客原题链表表示的两数相加，撕半小时，通过率0%……他说会综合考虑。 二面疯狂问CPU知识，“模板”用上了。先问m4 的双堆栈与上下文切换，17个寄存器的功能，LR的作用。顺势答为何中断返回要LR中的值减4，然后指令流水、CPU知识就跟着出来了。又问分支预测发生在指令处理的哪个阶段，cache的作用，回写与写透的区别，为什么设计三级缓存。 然后问信号量，进入临界区的操作，为什么关中断可以保护临界区，cpsr如何保存。 最后问静态链接，预处理是什么编译选项，-g是什么意思，如何使用ar生成库文件，这块不熟，会不会gdb（不会）。那就说说makefile一条指令的格式，.c生成.o什么选项，.o生成.elf什么选项，.o与.elf的区别联系，举个区别的例子。 然后开始讨论行业认知。为什么从事芯片行业，美国制裁华为你怎么看，制程对芯片的影响，为什么中国制造业跟不上。感觉他很感兴趣，当场表示通过。 hr面就个人介绍挖了一下个人学习方法，社团经历，期望薪资等等，我问寒武纪是否加班，是不是1246大小周，她很震惊，不知道1246为何物，并说寒武纪不加班，干完就能走。 寒武纪两位面试官的肯定给了我极大的自信，我也一度很想去，毕竟是国家队的AI四小龙之一，技术实力毋庸置疑，关于为什么没去，在芯原之行之后说。 矽力杰 南京嵌入式软件岗。做电源模拟IC国内第一，最近几年开始做物联网SoC，在南京计划1年左右上市，使用M0内核和开源协议栈，做解决方案，技术难度倒不特别深，现在射频SoC厂商如雨后春笋一般冒出来，物联网这块看来市场很大，但是我本人不喜欢做物联网。 我的流程非正常，笔试都没写电话聊完直接告诉我很合适很想让我去，态度那叫一个好，hr面也是态度很好，没有丝毫套路。最后问了我目前offer，我说大华的20k和寒武纪还没谈，她说会给我定一个有竞争力的薪资。 最后的薪资真的很有诚意，干的好1-2年给股票，另外还有很高的签字费，承诺绝对不加班，不得已加班给加班费，算下来一年能拿很多对于南京嵌入式来说，还有股票签字费不加班，我心动了。 最后夸一下这个厂，对待人才很有诚意，不像有的公司承诺给一个让你“无法拒绝”的薪资然后白菜的一批，而且真不怎么加班，喜欢物联网的同学可以考虑。 芯原微电子 成都算法工程化岗。笔试题量超大，是一个半小时的量但是只给你一小时，各种智力题和基础知识，涵盖c、os、编译器和cpu知识，很多都是4选1答，只要你在一个方面有深入理解就行。我觉得很基础但是实在写不完。 专业面，npu的人面的也算是缘分。先说项目，直接画个框图给他，说的熟的不能再熟了。然后提问中断机制，这就进入了我的“模板”，然后重点问了流水线效率问题，为什么中断返回PC要减4，拿出试卷让我答没写完的题。然后让结合项目代码分析如何避免流水线冲突（调整指令执行顺序，分支预测，增加部件），还好我顶住了，他们也开始感兴趣了。 然后问静态链接，也是熟的不能再熟的东西。其中一个面试官问我是否想去做编译器，我说只做编译器一个点有点狭窄我还是想着眼于整个系统，后来知道他原来是编译器组的leader。 然后和技术主管聊，当时不知道是npu部门的leader（也是我现在的leader），聊些技术方向，未来期许，职业规划，聊了比较久，他说不错很优秀。 然后英语面，爆炸。问我团队工作中什么最重要，喜欢哪个城市为什么，说了啥不重要，重要看你会不会说英语，显然我不会，估计是C。 hr面套路，优缺点，已有什么offer什么岗位。 CEO面，我宣讲时提了一个比较有深度的问题，他记得我。问为什么芯原做芯片定制而不是直接生产出来再卖，答案是减少积压风险，答错。他宣讲时就说今天要问，还是答错了。 openday，搞了一整天，各条产品线负责人上来宣讲，好困，芯原自研IP核有核心技术，还是不错，npu是前沿技术，部门老大对我也比较看好，于是去了。就是薪资一般，一年涨薪至少10%看绩效，不加班法定节假日3倍工资，周末和晚上加班没有加班费（7点人都走光了）。 回来和我的老师讨论offer问题，芯片行业老师还是最看好华为，可以说是业界第一。中策就是寒武纪、芯原、龙芯中科这种有技术实力但是盈利情况并不很好的国家队公司，下策就是解决方案供提供商，他们的芯片技术自主权十分有限，拿大华来说，他们的图像IP核都是买的华为的，芯原的，寒武纪的，芯原的异构并行npu可以决定哪部分算法调度在哪个核上去跑，怎么从结构上优化网络，但是大华就只能根据我们的文档去应用，我们的嵌入式工程师还要去杭州总部指导他们的工程师，原厂工程师在下游方案提供商那里很吃香的。 在这些IP原厂中，我的老师觉得寒武纪定位不清晰，又做IP又产芯片又做云，现在还搞校企联合，有些浮躁，财报也是大起大落的，目前特别依赖输血。芯原就好一些，只对标企业用户，虽然也在亏损，但是定位清晰，有自己很多市场接受的产品，目前亏损主要是成本太大。但是在这个时间节点上国家肯定会拉高芯片行业，寒武纪还没倒呢芯原怕什么。决定之后寒武纪、大华、矽力杰就都拒了。 我所从事的是内核移植和算法工程化岗，只做设备和驱动前途有限，这方面最后细说。 欢迎学弟学妹来我司从事自主IP核的研发。我司妹子多而且质量高哦。 龙芯中科 北京嵌入式软件岗。龙芯是国产CPU的巅峰，中科院计算所背景，技术是有但是盈利模式没做成熟。介绍项目，老生常谈，叙述中断机制，bootloader，模板开启引出流水线，他竟然没深问。问我会不会gdb，答不会。又问了一个机器学习项目，看我叙述清晰也没再问了（他不懂这块）。问我对工作什么期许，聊聊岗位，已有什么offer什么岗位。看他不怎么问我技术问题我有点急，我直接说我基础很好，所有简历里提到的您随便问，他笑，看你这么自信我就不问了，等二面吧。后来24号签了，也不准备继续了。 最后说一些我对嵌入式技术的见解：嵌入式系统本身就是微小的计算机系统，只要二进制计算机不过时，嵌入式技术就不会消失。 我的老师经常给我们强调“程序员的自我修养”和对底层原理的理解，现在技术更新换代非常快，新框架新风口，但是只要它跑在二进制计算机上，有些东西就是不会变的。所以理解计算机工作的本质，掌握“以不变应万变”的能力在嵌入式编程中尤为重要，“好的程序员对自己程序的每一个比特都了如指掌”。不仅是嵌入式方向，其他技术方向也是如此，着眼于系统才能立于金字塔顶部，在35岁之后避免职业瓶颈。 吹了一波嵌入式的重要，再谈一点我个人对嵌入式未来的理解。传统嵌入式MCU、os应用编程、驱动开发其实已经很成熟，比如linux驱动就已经有成熟的框架，完全不需要你懂源代码。 未来应是ai的时代，云计算已经比较成熟。 对于端级的ai，集成度基本已经到了尽头，目前最先进的制程是5nm，而在1nm的量级将会产生量子效应，也就是说，集成度的极限要到了。集成度上不去直接影响芯片的大小，端级ai不可能像服务器一样搞好大一个主板，目前基本是用异构多核的方式提升计算性能。 但是并行计算也有性能的瓶颈，算法中很多情况是下一步计算需要用到上一步的结果，有相关性的，没法并行。这个计算的瓶颈，牵扯到流水线阻塞，cache命中率，IO操作等等，一定是底层架构方面的问题，有我们嵌入式程序员广阔的发展空间。 第二个热点我觉得是5G相关，这块我不太了解，大致说说。首先是低功耗问题，商用对功耗非常敏感，这肯定和底层系统有关，要裁剪硬件软件。其次就是协议栈了，美国就怕这个才封了华为，由此可见重要程度。 -END- | 整理文章为传播相关技术，版权归原作者所有 | | 如有侵权，请联系删除 | 往期好文合集 嵌入式就业去哪？中国10大军工央企，1000+单位！史上最全！  美国再下黑手！除了中芯国际，这些企业也被制裁了  华为 “鸿蒙” 操作系统关键特性解读 最 后 若觉得文章不错，转发分享，也是我们继续更新的动力。 5T资源大放送！包括但不限于：   免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

工作996.生病ICU，在国内频繁爆出程序员连续半个月加班到深夜，把不少打算回国躲避疫情的海外码农纷纷劝退。 华为996“狼文化”广为人知，马云说996是福报。虽然互联网公司的程序员们早就心生怨怼，无奈现实总是残酷，一时的网络热议并不能改变大多数公司要求“超长待机”的现状. 图源网络 当然996不是海归程序员的唯一归宿，国内也不乏一些965不加班，高薪资和福利丰厚的外企公司可供选择。 苏州微软 美国以外最大的site，国内养老好去处 微软中国的知名度似乎不如频频出圈的阿里、腾讯，在中国科技公司中是比较低调的存在，但是能得到共识的是，如果只是想找个地方养老，那么钱多事少的微软是不二选择。 微软中国2020从春到秋都在大张旗鼓的招聘，苏州、上海、北京园区放出了上千个岗位，直到年底还有一些坑位没填满，大家不妨再争取争取。 今年微软官宣，将继续加大在苏州研发投入，第二幢办公大楼即将动工，预计2023年落成交付。 之后微软苏州将会是微软在美国以外最大的site，拥有Bing / Office365 / Sharepoint / Intune等众多业务部门。 BTW，据微软内部员工透露：Office部门很不错，而且几乎没有政治斗争…… 总之就是舒舒服服干活，开开心心拿钱~ 深圳虾皮 股价猛涨9倍，人均5k砸钱抢人 不仅能准时下班，还能实现双休自由，在盛行996的深圳，虾皮就是一家特立独行的公司。 此外，受今年疫情影响，新加坡电商巨头虾皮的母公司Sea的增长势头也十分迅猛，短短几个月股价翻了9倍。 今年在各大互联网公司疯狂抢人时，虾皮的无作为被吐槽“反应迟钝”。 没料到，Shopee随后就给2021年校招人均涨薪5K，已经接了offer的也跟着涨。对于砸钱抢人这个方式，小编只能说：真！香！ 上海/北京PayPal New Grad总包38w+，给上海户口 PayPal不仅是美国移动支付巨头，也是国际的支付巨头。PayPal的团队更坐拥了国内各大985、211高校的成员。试问哪个程序员不愿意接受这样的技术熏陶！ 重点来了：中国的PayPal并不属于美国外包，入职即有机会直接参与/负责Paypal的核心架构和业务。 当然，作为一个合格的外企，PayPal严格同步国内外的福利待遇。 在周边都是996的氛围里，坐拥965的工作时间，每个工作日的餐补累积一年也有7k+，还有年均1w美金的股票。有位New grad第一年不仅总包拿了38w+ ，还直接拿了上海户口！ 上海/杭州Wish 已上市独角兽，高薪加WLB 美版“拼多多”Wish创立数十年，最终还是靠中国卖家发家致富，前不久完成了上市的任务，迅速在电商行业崛起。 虽处在互联网厮杀的时代，但是相比字节和拼多多的11-11-6，Wish中国10-7-5的工作时间就显得十分舒适了。上海分部的 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

你好，我是 yes。 在之前的文章已经提到了 RPC 的核心，想必一个 RPC 通信大致的流程和基本原理已经清晰了。 这篇文章借着 Dubbo 来说说微内核这种设计思想，不会扯到 Dubbo 某个具体细节实现上，和 Dubbo 强相关的内容会在之后的文章写到。 所以今天的重点在微内核，而这个概念我最早是从操作系统那里得知，不过操作系统的微内核和 Dubbo 相关的微内核又不太一样。 Dubbo 的微内核广义上的微内核，而操作系统只是针对内核实现。 这么说你肯定不清楚，别急，听我慢慢道来。 我们先看看操作系统的微内核。 操作系统中的微内核 在维基百科上搜索微内核出现的就是： 在计算机科学中，微内核（英语：Microkernel，μ-kernel），是一种内核的设计架构，由尽可能精简的程序所组成，以实现一个操作系统所需要的最基本功能，包括了底层的寻址空间管理、线程管理、与进程间通信。 这个词条归类在操作系统技术下，所以这里的微内核指的就是操作系统的内核设计，与之对应的是宏内核架构。 Linux 就是宏内核架构。 操作系统我们都知道它是一个中间层，为我们管理底层的硬件资源，为上层服务提供接口。 提供进程管理、内存管理、文件系统、进程通信等功能。 像 Linux 这样的宏内核设计是把这些功能都作为内核来实现，而微内核则仅保留最基础的功能。 比如就留下进程的管理、内存管理等，把文件管理等功能剥离出去，变成用户空间的独立进程来提供服务。 来看下这个维基百科上的这个图应该就很清晰了。 宏内核中的一些功能在微内核架构上都被独立到用户态中，这样内核代码量就少了。 代码少了潜在的 bug 就少，出了问题也更容易排查。 系统也就更加稳定，不易奔溃，因为那些服务从内核中移除，在用户空间运行着，如果出了故障，内核重启这个服务就好了，不会像之前那样整个内核 GG。 拿显卡驱动来说，出问题就蓝屏，这要是微内核设计就可以重启显卡驱动。 听起来好像微内核很好啊？并不是，接下来就说说微内核的缺点。 首先是性能问题。 因为很多功能作为独立进程放到用户空间运行了，所以宏内核时的函数调用就变成了进程间调用，涉及进程间的通信，还会伴随着内核态和用户态的来回切换，我们知道这种上下文切换时比较耗时的。 这性能的问题就有点大了。 然后微内核设计没那么简单，想要灵巧、减少耦合、提高可移植性就需要好好的设计，按照林纳斯的话来说：“如果 GNU 内核(微内核架构)早在去年春天完成了，我压根不会开始我的项目(Lniux)。” GNU Hurd 采用微内核架构，设计过于精巧，研发速度缓慢，性能长期无法提升。 当年林纳斯还和 Minix 的作者安德鲁，对操作系统的宏内核和微内核的好坏进行了一波网络口水战。 我们来回顾一下那段历史，挺有意思的。 因为 AT&T 把 Unix 商业化了，大学不能免费使用 Unix，身为大学教授的安德鲁为了教学自己搞了个操作系统，即 Minix。 安德鲁 当时的学术风潮是微内核架构，把核心功能模块化，划分为几个独立的进程，运行在不同的地址空间提高了代码的可移植和系统的安全性。 所以 Minix 就是按微内核架构编写的，当然还有上述提到的 GNU Hurd。 而林纳斯那时候读大学，他祖父送了他一台 Intel 80386，林纳斯也看到了安德鲁的教科书，根据书上的内容写出了 Linux。 林纳斯 不过没有按照微内核的设计，而是跟 Unix 一样采用了宏内核架构。 安德鲁教授看到了 Linux ，然后在 comp.os.Minix 上批评道：宏内核的设计是有害的。 Linux 内核耦合度太高，完全是为了 Intel 80386 而设计的，处理器架构进化很快的，操作系统应该都具备可移植性。 安德鲁还提到：都1991年了还用宏内核来设计操作系统，这是一种巨大的退步。 林纳斯在一天之后进行了反击，他说 Minix 设计上有缺陷，从哲学和美学角度来看微内核确实好，但是你看 GUN Hurd 到现在还没开发出来。 然后操作系统本来就依靠硬件的特性，所以内核本身不需要过度具备可移植性，应用程序的可移植性才重要，Linux 比 Minix 好移植多了。 而且 Linux 本来就是为我自己做的，所以契合 80386，如果要移植到别的平台，代码都是开源的(Minix 源码当时得买)，想要的人自己做咯。 安德鲁也做了一波回应：Minix 有局限性是因为我是教授，因为大部分学生都只能在低配的机器上使用，所以系统的硬件需求得足够低，虽然你 Linux 是免费的，但是需要的硬件贵呀。 其实可以看到，两者并没有对宏内核和微内核的技术细节的进行深入探讨，而是抓住对方的：你这 Minix 代码还要收费，你这 Linux 需要的硬件这么贵来进行“攻击”，所以称之为口水战。 反正口水战之后双方都没有改变各自的设计，不过林纳斯有引进微内核的思想来改进代码，也改善了可移植性。 微内核市面上设计成功的有 QNX，黑莓手机就是用这个操作系统，车用市场也几乎都用 QNX 系统。 黑莓手机 这手机很多年前我用过，当时觉得有点东西的。 宏内核的话就提个…