在长期研究开发进程中，各国政府、科研机构及国际汽车企业对传统内燃机汽车与新能源汽车发展趋势形成了共识：在未来20年，汽油和柴油仍将是汽车主要的能量来源，但传统汽油机汽车的市场份额将在此后明显下降，而柴油车仍将在重型车辆领域继续保持很高的市场份额;新能源汽车的近期解决方案是传统内燃机新技术和替代燃料汽 车;中期方案是混合动力汽车大幅度降低油耗和排放;远期方案是纯电动汽车和燃料电池汽车，特别是资源极为丰富、且没有排放污染的氢燃料电池汽车将重新定义世界汽车产业发展格局。这种新能源汽车的宏观发展路径，也将成为包括中国在内的各国发展新能源汽车的基本依据。 中国汽车工业发展到今天，取得了很大的进步，产销连年位居世界第一名，已经成 为了世界汽车工业不可或缺的组成部分。但是，中国的能源问题、中国的环境问 题， 也是世界各有关国家比较突出的问题。它影响了汽车工业的可持续发展，制约着中国汽 车的可持续发展。 在当今提倡全球环保的前提下，新能源汽车产业必将成为未来汽车产业发展的导向与目标。新能源汽车产业从经济学描述，是从事新能源汽车生产与应用的行业。新能源汽车是指除汽油、柴油发动机之外所有其它能源汽车，被认为能减少空气污染和缓解能源短缺。在对环境污染、能源安全的担忧背景下，新能源汽车得到越来越多的关注，国家政策的大力支持、技术的支撑提升市场需求，新能源汽车得到高速发展，前景广阔!各省市新能源汽车地方补贴标准相继发布。多数地区按照中央财政补贴金额的50%进行补贴，同时也有部分地区如广州、合肥等地方补贴向纯电动车型倾斜，插混车型补贴力度低于纯电动车型。 政策对行业的影响是绕不开的重要因素，习近平总书记指出，“发展新能源汽车是我国从汽车大国迈向汽车强国的必由之路”。随着新能源汽车市场发展态势整体向好，在国家政策与市场需求的双重驱动下，未来我国新能源汽车市场发展状态将持续火热。预计2025年全球新能源车渗透率达27%。新能源汽车的销量是行业研究与追踪的重 点，在车型不断丰富背景下，销量高速增长。 发展新能源汽车有利于在燃料周期和生产周期上持续降低碳排放，从而实现全产业链碳中和。一是上游电网清洁化提升清洁能源发电占比。2021年全国风电、光伏发电量占全社会用电量的比重达11%。据国家能源局预计，到2025年，这一占比将升至约16.5%。二是通过生产技术创新、循环材料使用比例提升、动力电池和氢燃料电池使用能效提高等方式，使整车和电池生产利用环节持续降耗。值得注意的是，纯电动车并不意味着二氧化碳的零排放，只是在很大程度上降低了燃料周期的石油燃烧产生的排放。目前电动汽车的燃料周期碳排放占比仍达到50%，这主要来自动力电池的生产环节。随着动力电池生产技术的进一步发展，燃料生产环节碳排放占比预计降低至10%。 在大气污染日益严重的当今，国家越来越重视汽车排放及新能源汽车的发展，人民的自觉意识也在不断提高，对于新能源汽车的上市很关注，也很感兴趣，新能源汽车必将是以后的发展趋势，前景宽广。但是随着新能源汽车的不断上市，不难发现很多厂家都存在同样的技术问题，续航里程不够，时速太低，不能上路，是大家共同面对的问题，要想在新能源汽车领域占有一席之地，首先要解决技术问题，可以资源整合，取其之长补己之短，资源共享， 争取早日走出技术瓶颈。

美国加利福尼亚州圣何塞，2022年8月2日讯– 深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今日发布用于三相无刷直流电机驱动的新控制软件。将Power Integrations的BridgeSwitch™集成半桥电机驱动器与简单易用的Motor-Expert™配置和诊断工具相结合，形成一套完整的软硬件解决方案。该方案可实现98.2%的效率，将电路板空间减少70%以上，并且电流反馈电路只需要三个元件，而分立式解决方案则需要30个元件。该解决方案非常适合于配备三相电机的家用和商用电器，例如空调风机、高速吹风机、冰箱压缩机、吸油烟机风机和水泵。 Power Integrations高级产品营销经理CristianIonescu-Catrina表示：“传统的三分流器及磁场定向(FOC)解决方案需要使用成本高且占用空间大的运算放大器(op-amps)以及与之相匹配的电路，对电机电流信号进行调节。而我们的BridgeSwitch集成半桥IC可以为正半周期电流提供无损耗的电流反馈，我们的三相FOC软件能够利用其他相电流信号中存在的数据重建负半周期电流信息。这样就无需性价比较低的外部电流检测电阻、运算放大器以及与之相匹配的电路，并降低相关的设计复杂度。” Power Integrations的新软件将三相FOC添加到现有的单相代码库中。开发人员可通过Motor-Expert图形用户界面(GUI)实时调整电机速度和扭矩。代码可在任何48MHz的Arm® Cortex®-M0上运行，不需要硬件加速器模块。也可以将其移植到其他同等的微控制器上。当前的建模算法稳定可靠，且已通过各种静态和动态测试，包括对实时事件的低时延响应。极高的电流精度可确保低抖动工作。新代码符合MISRA C（电机工业软件可靠性协会）标准，具有可移植和模块化的特点，并允许用户修改任何软件层。 三相电机控制如何与BridgeSwitchIC配合工作 Power Integrations的BridgeSwitchIC提供与下管FREDFET流经电流成映射关系的电机电流信号输出。IC内部利用Sense-FET提供无损耗的电流检测。当反并联体二极管在换流期间导通时，检测电路无法提供电流信息。内置的增益放大功能允许将电流相位信号直接连接到微控制器ADC输入端。就近的检测电路可以提供具有高信噪比和高度精确的电流模拟。新软件采用重建算法，该算法利用所有三相电流信号之间的相移三角关系，准确推导出负相位的电流信息。 Motor-Expert设计工具更新 Motor-Expert 2.0是Power Integrations专为BridgeSwitch IC产品系列开发的简单易用的电机控制配置和诊断工具。它采用图形用户界面(GUI)，可以方便地操作输入参数，还提供了一个终端仿真器，能够以串行模式与电机控制器交互通讯。此外，运行检视功能可以实时地显示重要控制变量的线性变化。 Ionescu-Catrina补充道：“在软件开发过程中，精确控制、精调和优化可能需要数月的时间。Power Integrations在开发Motor-Expert 2.0时充分考虑了设计工程师的实际需求。这款新工具能够降低无刷直流电机驱动设计的成本和复杂度，可与新发布的三相电机控制软件和参考设计DER-964配合使用，为电机驱动开发提供整套利器。” 电机和应用精调是通过Motor-Expert 2.0 GUI进行的，控制环路系数可以实时更新，无需重新编译代码。软件界面还使用户能够实现系统操作的可视化，显示各种数据的状态，包括电流、转速、操作状态、电流误差和转速误差。软件中的故障诊断界面可帮助用户深入了解逆变器和电机的运行情况。 Motor-Expert 2.0支持三相和单相电机驱动设计，是之前版本的Motor-Expert的升级替代版。 供货及相关资源 DER-964是一款采用三个BridgeSwitch集成半桥IC的全新三相逆变器参考设计。它无需散热片即可提供高达300W的输出功率。它省去了传统反馈测量中常用的分流电路和运算放大器，适合于压缩机、吸油烟机以及家用和商用风机和泵等各种应用。该设计的效率高达98.2%，PCB占板面积为65mmx50mm，可与任何Cortex-M0或同等微控制器配合使用。 由BridgeSwitch、Motor-Expert 2.0和三相电机控制软件组成的完整解决方案现已发布，同时还提供有关软件架构、API、函数、调用和代码中所用变量的手册，可供下载使用。 新的三相电机控制代码和Motor-Expert 2.0工具作为Motor-Expert Suite的一部分，以免费许可的方式提供给BridgeSwitch IC的用户使用。BridgeSwitch IC基于10,000片起订量的单价为1.69美元。如需更多信息，请联系Power Integrations的销售代表。

随着硅接近其物理极限，电子制造商正在转向非传统的半导体材料，尤其是宽带隙(WBG)半导体，例如碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等。因为宽带隙材料具有相对宽的带隙(与常用的硅相比)，所以宽带隙器件可以在高电压，高温和高频率下工作。宽带隙器件可以提高能效和延长电池寿命，这有助于推动宽带隙半导体的市场。 虽然氮化镓和碳化硅的功率水平有一些重叠，但各自解决的功率需求是不同的。碳化硅器件提供高达1700V的电压和高电流承载能力。这使得它们很适合于汽车和机车牵引逆变器、大功率太阳能发电站和大型三相电网变流器等应用。碳化硅进入市场的时间略长，因此它有更多的选择，例如，相比目前可用的氮化镓解决方案，碳化硅支持更广泛的电压和导通电阻。 近年来，诸如氮化镓 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 场效应晶体管 (FET) 之类的宽带隙功率器件已开始商用。与高压 (≥600V) 硅 FET 相比，GaN 和 SiC FET 通常具有更低的导通电阻 (R ds(on) )、更低的输出电容 (C oss ) 和更少/没有反向恢复电荷 (Q rr )。由于其较低的开关损耗，我们可以大大提高具有宽带隙功率器件的硬开关转换器的效率。 与硅相比，宽带隙材料的主要优点包括： · 较低的导通电阻 · 更高的击穿电压 · 更高的热导率 · 在较高温度下运行 · 更高的可靠性 · 接近零的反向恢复时间 · 优异的高频性能 将 GaN FET 应用于谐振转换器可通过减少磁损耗来提高效率。让我们以图 1 所示的电感-电感-电容串联谐振转换器 (LLC-SRC) 为例。LLC-SRC 使用存储在谐振电感 (L r ) 中的能量对输入开关网络中的 MOSFET 输出电容器进行放电。如果在 MOSFET 栅极信号变高之前输出电容电压放电至零，则可以实现零导通损耗。 在 MOSFET 的开关瞬态期间，i Lr等于流过 L m的最大电流，如公式 1 所示： 电流 I Lm(假设在死区时间保持不变)对一个 MOSFET 的 C oss进行放电并为另一个 MOSFET 的 C oss充电。假设半桥的两个 MOSFET 的C oss相同，并且可以忽略变压器的绕组间电容，公式 2 表示可以实现零开通损耗的最大电感： 现在让我们假设我们正在使用 LLC-SRC在相同的 400V IN到 12V OUT转换规范上选择 GaN FET 和硅 FET 。TI 的LMG3410 GaN 器件具有 70mΩ 的导通电阻和 95pF 的输出电容(与能量相关)。我发现一个 70mΩ 硅 FET 具有 140pF 的输出电容。如果我们选择的匝数比为 n = 16，并且 LLC-SRC 的目标最大开关频率为 750kHz，则 L m,maxTI 的 LMG3410 为 134µH，带有 140pF…

2022年6月29日，星纵智能受邀出席厦门市物联网行业协会第三届第一次会员代表大会，作为协会的会员单位，在现场与本地物联网行业同仁共同见证协会的发展。与会的除了行业同仁之外，还有厦门大学代表一行。 会上，厦门大学授予星纵智能“厦门大学实践基地”牌匾，就此，星纵智能与厦门大学正式达成校企合作。 右二：星纵智能代表 此前，厦门大学和物联网行业协会一行曾莅临星纵智能总部大楼参观交流，在详细了解公司发展历程、主营业务和企业文化等方面的介绍后，对星纵智能现有成就及公司在物联网行业的方向选择和行业对标上表示了高度的肯定与认可。 未来，星纵智能将与厦门大学以共赢为宗旨，依托厦大优秀的办学能力和强大的人才队伍，吸收优秀南强学子作为公司产品研发、营销等重要环节的中坚力量。同时，凭借星纵智能多年来在AIoT领域的沉淀与成果，与厦门大学一起，承担更多社会责任，共同培养更多符合社会需求的优质复合型人才。 大会现场，星纵智能AIoT展厅还被授予了“厦门市物联网智能感知示范展示厅”荣誉称号。星纵智能展厅以创新的方式展示了数字感知产品，涵盖智能通信、智能物联、智能安防领域，得到厦门物联网协会及来访人员的一致认可。

近日,由IEEE可靠性协会主办的全球性专业会议ICPHM 2022 上,阿里云IoT平台数据分析团队发布名为An Integration of Spectrum Analysis and Attention- based Network for Condition Monitoring of Vibration Components论文,提出了SOTA级(行业领先)高精度故障诊断算法,刷新工业振动设备故障诊断精准度,显著提升设备运维效率。 作为工程学科的全球性专业会议,ICPHM已经连续举办了13届。在会议上发表的论文需要经过严格评审,文章录用且受邀会议演讲的比例不到30%,被收录的论文将在IEEE Explore上发表。 此次阿里云IoT发布的论文提出SOTA级振动故障诊断算法,对于减小非计划停机和降低运维成本有较大的价值。 在工业设备中由振动引起的故障,占所有故障的60%以上。而磨损、裂纹等轻微故障,往往宏观表征微弱,仅靠人工无法有效辨识,开展基于振动信号的状态监控可以有效跟踪并发现设备早期故障,减小非计划停机和运维成本,提高设备安全性和排故效率。 阿里云IoT的SOTA级算法通过融合领域知识和深度学习网络,相比直接使用原始时序信号或快速傅立叶变换得到的频谱,基于welch方法获得功率谱估计有助于抑制噪声,提升网络的特征提取效果; 基于一维双卷积网络和多头自注意力机制的轻量深度网络结构,可以融合多测点信号数据,相比现有的各种复杂多层网络,如ResNet等,在不降低模型识别效果的同时减小了模型大小,提升了计算效率。 此外,此套算法用一个模型适配多个场景,在轴承、齿轮等各类工况下都有出色的诊断效果。 IEEE专家评审意见认为,阿里云IoT故障诊断算法提出了一套端到端的诊断与状态识别流程,并且实验效果优越。 论文主要作者,阿里云IoT平台算法工程师陈曦表示,振动故障算法将与阿里云物联网平台、数字工厂等产品深度结合,为用户提供高精准度的预测性设备维护。 据了解,阿里云物联网平台已经服务近十万家企业,大量设备上云产生海量数据,为了帮助用户用好这些数据,阿里云IoT在数据分析平台上提供了包括故障诊断算法、生产过程分析等在内的五大类数据分析算法,API日调用量已达5O多万次。

英特尔展示了集成在硅晶圆上的，被紧密控制的八波长激光阵列，具备适配功率和均匀波长间隔 英特尔研究院宣布其集成光电研究取得重大进展，这是提高数据中心内和跨数据中心计算芯片互联带宽的下一个前沿领域。这一最新研究在多波长集成光学领域取得了业界领先的进展，展示了完全集成在硅晶圆上的八波长分布式反馈（DFB）激光器阵列，输出功率均匀性达到+/- 0.25分贝（dB），波长间隔均匀性到达±6.5%，均优于行业规范。 英特尔研究院资深首席工程师荣海生表示：“这项新的研究表明，均匀密集的波长和良好适配的输出功率是可以同时实现的，最重要的是，能够利用英特尔晶圆厂现有的生产和制程控制技术做到这一点。因此，它为下一代光电共封装和光互连器件的量产提供了一条清晰的路径。” 利用这一新进展生产的光源将具备未来大规模应用所需的性能，如可用于那些处理AI和机器学习等新兴网络密集型工作负载的光电共封装和光互连器件。这一激光器阵列基于英特尔300毫米硅光子制程制造，为量产和广泛部署铺平了道路。 据Gartner预测，到2025年，超过20%的数据中心高带宽通道将使用硅光子，而在2020年这一比例还不到5%。此外，硅光子潜在市场的规模也达到了26亿美元。对低功耗、高带宽和快速的数据传输的需求带来了硅光子需求的同步增长，以支持数据中心应用和其它方面。 光连接在20世纪80年代开始取代铜线，是因为光纤中固有的高带宽光传输优于通过金属线缆传输的电脉冲。从那时起，由于组件尺寸和成本的降低，光纤技术变得更加高效，促成了过去几年里光互连网络解决方案的突破性进展，这些进展通常用于交换机、数据中心和其他高性能计算环境。 随着电气互连性能逐渐接近实际极限，将硅电路和光学器件并排集成在同一封装上，有望在未来提高输入/输出（I/O）接口的能源效率，延长其传输距离。这些光子技术是在英特尔晶圆厂中使用现有制程技术实现的，这意味着在实现大规模生产后，其成本将会降低。 最新的光电共封装解决方案使用了密集波分复用（DWDM）技术，展现了在增加带宽的同时显著缩小光子芯片尺寸的前景。然而，截止到目前，要制造具有均匀波长间隔和功率的密集波分复用光源还非常困难。 英特尔的这一新进展则确保了光源在保持波长分隔一致性的同时有均匀的输出功率，满足了光计算互联和密集波分复用通信的需求。使用光互连的下一代输入/输出接口可针对未来AI和机器学习工作负载的极高带宽需求进行定制。 8个微环调制器和光波导。每个微环调制器都被调节到特定的波长（或者说“光色”）。利用多波长，每个微环都可单独调制光波，以实现独立通信。这种使用多个波长的方法就叫做波分复用。（图片来源：英特尔公司） 八波长分布式反馈激光器阵列是在英特尔的商用300 mm混合硅光子平台设计和制造的，这一平台被用于量产光收发器。基于与制造300 mm硅晶圆相同的，严格制程控制下的光刻技术，此项创新实现了大型CMOS晶圆厂激光器制造能力的重大飞跃。      8通道III-V族/硅混合分布式反馈激光器阵列。通过实现匹配功率和均匀波长间隔，这一创新标志着大型晶圆厂量产多波长激光器能力的重大飞跃。 在这项研究中，英特尔使用了先进的光刻技术，以在III-V族晶圆键合制程前完成硅片中波导光栅的配置。与在三或四英寸III-V族晶圆厂制造的普通半导体激光器相比，这项技术提高了波长均匀性。此外，由于激光器的高密度集成，阵列在环境温度改变时也能保持通道间距的稳定。 未来，作为硅光子技术的先锋，英特尔将继续致力于研究各类解决方案，以满足日益增长的对效率更高、功能更全面的网络基础设施的需求。目前，英特尔正在开发的集成光电关键构建模块包括光的产生、放大、检测、调制、CMOS接口电路和封装集成。 此外，八波长集成激光器阵列制造技术的许多方面正被英特尔的硅光子产品部门（Silicon Photonics Products Division）用于打造未来的光互连芯粒。这一即将推出的产品将在包括CPU、GPU和内存在内的各种计算资源之间，实现低功耗、高性能、太比特每秒（multi-terabits per second）的互连。对实现光互连芯粒的大规模制造和部署而言，集成激光器阵列是缩小体积、降低成本的关键。

e络盟2022年第四次全球物联网年度调查指出，物联网应用持续增长且人工智能技术部署增多，物联网解决方案合作开发已成主流趋势 中国上海，2022年7月4日– 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟发布第四次全球物联网年度调查报告。报告指出，物联网应用在广泛行业领域实现了强劲增长。报告还提供了对物联网关键应用市场的深入洞察，包括物联网工程师和系统集成商所面临的机遇和挑战。 根据调查，工程师对于在物联网系统中部署人工智能技术的态度发生了重大转变。由于掌握了更多专业知识和技能，他们变得更愿意在物联网项目设计中使用人工智能，以期改进产品性能并提升系统的投资回报。同时，为加快交付速度，物联网解决方案合作开发趋势日益加强。调查还凸显了工业4.0持续取得的进展，以及在设计流程早期阶段选择合适的连接平台的重要性。 调查结果还进一步指出，尽管全球物联网部署数量持续强劲增长，但物联网应用仍然没有一个统一的定义。许多行业都是以自己的方式进行物联网部署，且从统计数据上看进度相似。 Farnell及e络盟全球技术营销主管Cliff Ortmeyer表示：“许多企业都在寻求创新方法以便将物联网硬件、软件和云应用整合到各个行业领域。然而，如何在当前业务领域找出除现行方法以外的核心驱动力却极具挑战。尽管如此，依然会有更多企业转向物联网应用领域，这也是我们未来持续开展物联网年度调查的推动力。e络盟致力于为客户的物联网开发之旅提供所需支持，不仅将提供更广泛的物联网产品和解决方案，还将提供最新市场洞察来助力他们实现创新研发。” e络盟全球物联网年度调查旨在邀请广大物联网产品设计师和系统集成商分享各自在物联网部署方面的经验，并揭示物联网潜在应用市场机会；同时，调查还将深入洞察企业和消费者转向物联网驱动应用所带来的行业影响。此次调查揭示的主要新趋势包括： 通信/连接是物联网开发过程中需要考虑的最重要问题。由于可选方案太多，包括有线、无线、蓝牙、LoRaWAN等，且需要确保所选方案兼容主机系统环境，这就使得工程师难以选择出最佳解决方案。e络盟提供广泛的通信产品组合，可以帮助工程师更快做出正确的决策，同时还将为各应用领域的物联网节点配备最适合的通信标准。 30%的制造业受访者认为，物联网是制造业提高生产力的基石，并且制造业已经成为物联网技术的主要应用领域。与其他行业领域相比，制造业是最适合部署物联网技术的应用市场，并且仍将是洞察物联网应用发展趋势的关键领域。 人工智能应用在过去一年里实现了指数级增长。相比去年的39%，今年有56%的受访者表示已经在项目设计中使用了人工智能，另有26%的受访者表示，他们将考虑在未来的项目中部署人工智能。这表明，不同行业领域对人工智能应用的满意度越来越高。 私有云服务逐渐失宠，AWS、Google或Azure三大供应商的云平台能够带来更多优势。 与2021年全球物联网年度调查相比，此次调查还突显了以下趋势： 具备创新性和灵活性的供应商是推动不同应用研发和部署实现指数级增长的重要合作伙伴，进而实现物联网优势。 工业4.0仍然是物联网主要应用领域，18%的受访者将工业4.0视为关键应用市场。其中，物联网应用在能源管理领域也实现了强劲增长，从2021年的10%增长到今年的16%。随着全球能源价格上涨，能源管理在2023年将变得更加重要。 企业纷纷投入物联网开发，以抓住业务增长机会并建立行业领导地位。同时，企业越来越倾向于与合作伙伴协作开发物联网解决方案，并且更为关注标准化和互操作性问题，而不是开发自己的封闭系统。 工程师对物联网开发和部署的态度发生了明显改变。他们对物联网投资回报优势有了更深入的了解及更大信心，尤其是在能源管理方面。 本次全球物联网年度调查项目于2022年1月至2022年3月进行，共有2,263名受访者参与，只为更好地了解物联网解决方案设计师和系统集成商所使用的技术以及面临的机遇与挑战。 e络盟致力于提供全面的物联网开发工具，并持续与创新型供应商合作以推出最新人工智能和安全解决方案。客户可访问e络盟网站获取所需支持和设计资源，包括IoT中心、人工智能子站及AI 配置器。各种物联网主要开发板均可快速送达，其中包括Raspberry Pi 4 B型板、Raspberry Pi RP2040芯片、Raspberry Pi Pico、BeagleBone AI-64和Ultra96 V2，以及Kunbus和Industrial Shields的工业PLC控制解决方案。 敬请访问Farnell（欧洲、中东和非洲）、Newark（北美）以及e络盟（亚太地区）查看e络盟第四次全球物联网年度调查项目完整调研结果。

医疗承载了保障人类社会行进发展的重任。自人类诞生于世，知识的总结、保存和传承是人类社会不断前进的车轮，而这一切有赖于人类寿命的延续。社会中的年长者将积累的对外部世界的认识，灌输给下一代，并推动他们领会、升华和再造知识，逐步形成了人类社会价值生产、传递和创新的进步机制。近几十年，信息化浪潮推动医疗领域经历了数字医疗、互联网医疗两个阶段，目前正向智慧医疗阶段迈进。数字医疗是医院内部将依赖于纸、胶片等介质的业务和管理信息电子化的过程;互联网医疗是医院通过把部分业务流程以互联网为媒质对外开放，形成医疗资源供给和病患需求的即时对接。 智慧医疗的变革在于颠覆式地创新了健康数据的采集、传输、存储、处理和应用技术，当数据准确、完整、顺畅地以人为中心汇集时，信息随之而来，对健康的洞察力自然获得，可以说智慧医疗的智慧源于数据。数据的作用在于流通和共享，行业标准是根基，在信息化建设，尤其是区域数据中心建设时，要特别注意标准的制定与遵循。 医疗服务也是当前城镇化进程中的一个重要短板。由于国内公共医疗管理系统的不完善，医疗成本高、渠道少、覆盖面低等问题困扰着大众民生。大医院人满为患，社区医院无人问津，病人就诊手续繁琐等等问题都是由于医疗信息不畅，医疗资源两极化，医疗监督机制不全等原因导致，这些问题已经成为影响社会和谐发展的重要因素。政府一直高度重视在医疗领域的信息资源的配置，智慧医疗建设就是重要内容。 智慧医疗受到有利政策的引导，是医疗行业的切实需求，存在坚实的技术支撑，为许多行业的自动化、智能化创新提供了切实可行的借鉴，我国经济仍将保持中高速增长，即将达到中等发达国家收入水平，具备良好的经济基础，且有发展“互联网+”的比较优势，智慧医疗在我国发展迅猛，并将长期保持加速发展的趋势。 “互联网+健康医疗”称为新医疗，是这些年通过科技的进步才发展起来的一个新的领域。比如说，传统的方式，就是医生看病，要面对面的看，有了互联网以后，就可以远程诊断与远程院后管理。在诊断方面，传统的方式就是靠医生来诊断，人工智能的出现，它可以代替医生很多繁忙的工作。 在智慧医疗中，内容和流程同等重要。在内容上，要在医疗安全的前提下，以包容的态度和开放的思维为其提供发展和创新的空间，包括人工智能的开发和应用，这可能是真正解决医疗效率和个性化服务的有效途径。在流程上重视优化再造，理解需求的本质，以人为中心，以数据为驱动，创新医疗工作的流程和方法，能够极大地提高医疗的效率。在切入点上，要找准医疗的痛点，着眼未来，善用适当的技术，创新解决问题的方法。 “新医疗”之所以新，第一是医疗信息的获得性。以前看病的时候，病人总是拿着一堆报告，其实这个资料是不完整的，如果用“互联网+AI”，不仅可以减少很多重复的繁琐的、耗时耗力的工作，还可以获得更多信息。第二就是，智慧医疗是技术性的，有了互联网技术之后，某一天胶囊内镜可以通过无线遥控，处在大城市的专家可以为一个远在偏僻山村的老人家进行诊断，这样的医疗技术也可以实现。 未来的医疗保健将会转型为数字驱动、每个人都有计划、以团队为基础，并且从管理全员变成管理单个人。笔者认为，使用新技术，医疗保健系统中的组织跨越边界，共享和推进以个人为中心的共同目标。通过采取全面的方法，能够实现高效、集成和个性化的医疗保健服务，从而改善成效，降低成本，并推动健康和社区活力。

尽管全球手机市场持续疲软，但折叠屏手机却依然保持高速增长态势。国际研究机构最新数据显示，今年一季度全球折叠屏手机出货量同比大增近6倍。与此同时，目前仍有部分折叠屏手机供不应求。 市场调研机构DSCC最新数据显示，今年第一季度全球折叠屏手机总出货量为222万部，与去年第一季度相比增长了571%，为折叠智能手机有史以来业绩第三好的季度，尽管没有达到2021年第四季度，即假日季的纪录高点。 具体来看，翻盖式折叠屏手机依旧占据主导地位，仅三星Galaxy Z Flip3就占了所有折叠手机出货量的51%。Galaxy Z Fold3是第一季度中第二受欢迎的折叠屏手机。 整体而言，截至目前，三星仍然领跑折叠屏手机市场，占据了近74%的市场份额，华为则位列第二，其市场份额实际上也在逐渐上升。今年前三个月，华为占据折叠屏手机出货量的20%，分析认为这主要归功于P50 Pocket，P50 Pocket为华为首款纵向折叠屏手机，即俗称的翻盖式折叠屏手机。 DSCC报告称，依据整个市场状况分析，预计到今年年底，可折叠数码设备的总出货量将翻番至1600万。另一方面，价格昂贵、产量相对较低的可折叠手机将不会像刚性手机那样受到部件短缺的影响。 此前，行业普遍认为，2022年为折叠屏手机规模化元年，折叠屏手机开始真正从尝鲜走向常用，同时多家手机企业负责人也表态，折叠屏手机是未来手机业发展方向。 近日，荣耀CEO赵明接受记者采访时也提到了折叠屏手机，他认为，折叠屏代表未来的方向，荣耀在折叠屏方面还会持续发展，在重量、厚度、双屏体验等方面进行优化。 一年一度的618年中大促活动正如火如荼进行中，使得无数消费者产生了“剁手”换新的想法。在6月1日开启的首轮预售中，作为国内最大的3C数码电商平台京东，便吸引着许多消费者前来选购。与此同时，京东也在第一时间公布了手机竞速排行榜，实时反馈大家的购机情况。像是下面这份折叠屏手机竞速排行榜，便让我们得以快速了解到眼下哪些折叠屏手机最受消费者欢迎。 根据榜单显示，本次位于榜单前三甲的机型均来自于国产品牌，并且都是各品牌旗下的首款折叠屏产品，颇有一种“后来居上”的势头。而作为折叠屏市场的“老炮”，三星和华为分别有三款机型跻身前十。具体到机型来看，其中OPPO Find N表现可谓抢眼，力压市场一众旗舰机型，位居折叠屏手机-累计榜第一的位置，足以看出其广受消费者的欢迎与认可。 根据研究机构DSCC的最新报告，今年一季度全球折叠屏手机出货量同比大增近6倍。尽管全球手机市场持续疲软，但折叠屏手机却依然保持高速增长态势。与此同时，目前仍有部分折叠屏手机供不应求。 根据研究机构DSCC的最新报告，可折叠智能手机出货量在22年第一季度同比增长571%至222万部，这是迄今为止第三好的季度，但与21年第四季度创下的420万台的历史新高相比，环比下降了47%。 具体市场份额方面，截至目前，三星仍然领跑折叠屏手机市场，但其份额下降至74%，而华为的份额上升至20%，位列第二。具体来看，翻盖式折叠屏手机依旧占据主导地位，仅三星GalaxyZFlip3就占了所有折叠手机出货量的51%。GalaxyZFold3是第一季度中第二受欢迎的折叠屏手机。这三款机型占据了91%的份额，Z Flip 3 和 P50 Pocket 等翻盖式机型占据了70%的份额，为20年第三季度以来的最高份额。 据DSCC报告，预计到今年年底，可折叠数码设备的总出货量将上涨至1600万。此外，价格昂贵、产量相对较低的可折叠手机将不会像刚性手机那样受到部件短缺的影响。尽管全球手机市场持续疲软，但折叠屏手机却依然保持高速增长态势。市场调研机构DSCC最新数据显示，今年第一季度全球折叠屏手机总出货量为222万部，与去年第一季度相比增长了571%，为折叠智能手机有史以来业绩第三好的季度。与此同时，目前仍有部分折叠屏手机供不应求。DSCC报告称，依据整个市场状况分析，预计到今年年底，可折叠数码设备的总出货量将翻番至1600万。另一方面，价格昂贵、产量相对较低的可折叠手机将不会像刚性手机那样受到部件短缺的影响。 今年第一季度可折叠智能手机出货量与去年同期相比有了明显的爆发式增长，但与去年第四季度相比，呈下跌的趋势。在不同的品牌中，三星依然明显领先于其他折叠屏手机厂商，而大部分的销量竟然是来自三星Galaxy Z Flip 3。除了三星，华为的表现也相当亮眼，华为P50 Pocket自发布以来热度不断，其出货量马上就要赶超位于第二的三星Galaxy Z Fold 3。虽然看上去折叠屏出货量和销量表现令人惊喜，但事实上，三星与华为共三款机型占据了91%的份额，这意味着其他厂商的日子并没有想象中这么好过。 折叠屏自诞生以来争议不断，随着技术不断完善，在这两年我们已经可以看到相当成熟的产品了。从目前的市场情况来看，整体智能手机的出货量和销量都在下跌，这其中售价高昂的折叠屏自然更加难卖。在万元价位的高端机型中，一向畅销的苹果都顶不住压力，要在iPhone13 Pro系列的两款机型中砍掉一些预期订单。DSCC首席执行官非常看好接下来折叠屏手机的市场表现，甚至大胆预测今年可折叠智能手机出货量将增长 107%，超过 1600 万台。 作为折叠屏手机销量的老大，三星将于今年晚些时候发布的Z Flip 4 和Z Fold 4成为了大众的焦点。DSCC认为，三星和华为的可折叠智能手机将会是推动销量增长的关键。同时三星也对这两款新机寄予厚望，可能会采取低于去年1799美元售价的措施，促进两款机型的出货量。虽然对于一部分传统用户来说，折叠屏手机作为主机力使用还是比较勉强，但结合市场表现来看，对新兴科技感兴趣的用户还是更多一些。

针对不同智能家居产品，市场上现有许多不同的连接协议，这导致实现智能家居产品的互联 和安全变得日益复杂。71%的消费者(据 incontrol 数据显示)担心在使用智能家居产品时个人信息被盗，而许多产品的安装与使用方式过于繁杂也令用户不胜其烦。 智能家居行业领先的供应商和潜在供应商已携起手来，为智能家居产品的互通性采取进一步 行动，制定新的标准，即基于互联网协议(IP)的 Matter 标准。 真正的互通和安全需求 虽然利用网络技术实现家居自动化的想法自 20 世纪 70 年代中期甚至更早就已存在，但旨在提升住户生活品质的现代智能家居互联产品，需要互联网特别是物联网(IoT)才能成为现实。然而，如今的智能家居产品通常操作较为复杂，不够安全，且许多时候无法相互兼容。用户买一台设备回家，却发现不同品牌设备之间互不相通。有时设置还很复杂。终于设置好后，又发现新设备无法与已有的智能家居产品(如智能手机、温控器、安全系统等)配合使用。有时不兼容是因为缺乏行业统一标准。但智能家居产品互不兼容的原因，也是由于智能家居互联的标准太多，如连接标准联盟、Z-Wave、Thread、Wi-Fi、蓝牙，等等。而这些标准之间通常无法相互建立联系。 Matter：适应未来智能家居的安全互通连接标准 为了将众多不同的网络派系聚集到一起，解决互联及安全问题，连接标准联盟(前“Zigbee 联盟”)组建了 Matter 工作组。工作组由来自 170 多个大型市场主体的专家组成，其中不乏 苹果、亚马逊、谷歌、英飞凌、江森自控、施耐德电气、LG 电子等巨头企业。这其中就有 让生态系统、设备和芯片协同工作以创造开放式智能家居标准的企业。除了任何标准中都有 的常见术语表之外，Matter 要解决的首要问题之一还有术语的定义，以便所有开发人员都 用相同的词汇来描述关键网络项目。 Matter：典型的用户体验 在典型的 Matter 使用场景下，用户带回一个新产品(见图 1)后，可用智能手机扫描产品 背面的二维码。该二维码是这个设备独有的，可代表该设备的身份，用于实现安全配网。按 下设备上的配对按钮，提示它开始安装。收到该提示后，智能手机利用其扫描的二维码中包 含的加密信息与设备建立安全连接;同时验证设备身份，确认它确实是 Matter 认证设备; 并确定它属于哪种设备(本例中是咖啡机);然后发送咖啡机加入网络所需的所有必要信息 (Wi-Fi 密码等)。其中包括向咖啡机提供一组新证书，使它能与任何其他智能家居设备安全 地联络。此时，咖啡机便可与智能音箱安全地通讯，使得智能音箱可以启动特定的冲泡程序， 而咖啡机也成为了融入到智能家居中的可靠成员之一。