这两个月以来，威马的日子并不好过。10月27日晚间，北京北四环力学所内的一辆威马EX5电动汽车发生自燃并伴随产生了爆炸的声音，威力巨大，引发了小范围震动。随后该新闻登上头条，引发热议。 据悉，这已经是威马该车型的电动汽车在近一个月的时间里第四次发生自燃事故了。一个月内上演“四连烧”，不禁让许多网友对威马品控质量与安全保障产生了怀疑，而长期以来饱受关注的电动汽车电池安全问题也再次陷入了舆论风波之中。 自燃事故频发 威马紧急启动召回计划 近一个月的时间里，威马EX5电动汽车一共发生了四起自燃事件。9月23日，温州某公路旁的一辆威马汽车突然冒烟，之后产生明火导致整车燃烧。随后在10月5日，福建的一辆威马汽车在路边起火自燃，整车烧毁。10月13日同样是在福建，一辆威马汽车在充电时自燃。10月27日，北京的一辆威马汽车在原地未充电时自燃并疑似爆炸。 10月28日，威马汽车通过微博发布“召回声明”并对此事进行了回应。威马在声明中称将召回此前生产的，装备了指定型号的动力电池的部分 2020 款威马电动汽车，共计 1282 辆，并表示已经通过包括电话、短信、微信等多种方式主动联系用户邀约召回。 同时，威马将事故归咎于动力电池的问题，表示引发自燃的主要原因是电芯供应商在生产过程中混入了杂质，导致动力电池异常析锂。紧接着有业内人士发现，威马召回声明中提及的电池是由中兴高能生产的。随后中兴高能发表声明，称只有福建省的两起自燃事故中涉事车辆使用的电池是由本公司生产的，而北京的自燃事件中的车辆电池并非本公司提供。也就是说威马的回应主要是针对之前福建发生的两起事故，对于近日发生的北京事故并未给予明确解释。 有威马内部人士透露称，导致自燃可能有三方面原因，电池问题、设计制造问题以及车主自主改装或车上易燃易爆物的问题。目前北京自燃事故的原因尚不明确，还处在调查当中。事故中的车辆电池型号以及电池供应商也未被公布。 上市前夕威马或迎信任危机 中兴高能损失严重 在“四连烧”事故发生前，威马汽车就已经进入了密集筹备上市的阶段。9月22日，威马刚宣布完成100亿元的D轮融资，这是造车新势力史上最大的单轮融资。按照公开信息显示，威马原本计划于2021年初在科创板上市。自燃事故接连发生，对威马来说是不小的打击，威马的上市进程难免也会受到影响。 虽然目前威马已经将责任归咎于了电池制造商，并率先发出了“召回声明”，表明了对事故负责到底的态度。但如此频繁的事故发生注定会对威马的品牌形象造成严重的负面影响，更会使潜在消费者产生强烈的“信任危机”。 再者，威马在此次事件中也并非完全无辜。没有在电池的选择上做足前期调研与论证，为降低电池成本而选择边缘电池供应商，对于电池的把控也不够严格，都是酿成事故的重要原因。能否在长期之内挽回企业形象，消除事故带来的负面影响，要取决于威马之后的处理方式。 除威马之外，电池供应商中兴高能也将受到严重打击。据悉，由于供应问题电池导致事故，中兴高能或将面临巨额赔偿，以承担事故带来的损失。同时，一直以来威马汽车都是中兴高能的大客户，是中兴高能主要的订单来源。事故的发生极有可能造成两家企业的合作终止，中兴高能的“质量危机”还可能会造成其他大客户的流失，中兴高能的未来发展堪忧。 近日，网络有不少消息称中兴高能已经停止生产经营活动，准备停产解散，不过该消息的真实性仍有待核实。 自燃事故敲响警钟 电池安全问题需引起重视 一直以来，电动汽车的电池安全问题都饱受关注与争议。而此次“四连烧”事件的发生更是将这个话题推上了风口浪尖，不少消费者都对电动汽车的安全性产生了怀疑与担忧。 电池挤压、碰撞、充放电过快、过度充电等等，都可能引起电池单体热失控，继而导致与之相邻的单体热失控，最后热量蔓延引发自燃事故。因此，提高电池的质量是保证电动汽车安全的重中之重。 事实上，不止是中兴高能，不少国内一线电池供应商的电池，都曾出现过质量问题。近年来，新能源的概念被越来越多的消费者接受，电动汽车产业正在以肉眼可见的速度扩张，行业内的竞争也日益增大。为了能在竞争中脱颖而出，电动汽车厂商们极力追求高电池密度和长时间续航等性能指标的提升，导致电池厂商在研发时采用了一些极端措施。 比如，有的电池厂商为了降低电池重量而减小薄膜的厚度，但这导致了电池内部的抗短路能力降低；为了简化电池结构取消了电池之间的缓冲棉泡，但这也使热量更容易蔓延，电池的危险系数大大增加。这些举措虽然带来了一次次的技术革命，但却忽视了最重要的电池安全问题。电池的研发需要更严格的行业标准与更多规范。 这一次“四连烧”事件为整个电动汽车行业都敲响了警钟，赢得消费者的信任并不容易，失去信任却是在旦夕之间。只有当电动汽车的电池安全问题引起足够重视，行业才能长久地发展。而如果一味追求性能上的提升，急功近利，或许只会适得其反。 , 这两个月以来，威马的日子并不好过。10月27日晚间，北京北四环力学所内的一辆威马EX5电动汽车发生自燃并伴随产生了爆炸的声音，威力巨大，引发了小范围震动。随后该新闻登上头条，引发热议。 据悉，这已经是威马该车型的电动汽车在近一个月的时间里第四次发生自燃事故了。一个月内上演“四连烧”，不禁让许多网友对威马品控质量与安全保障产生了怀疑，而长期以来饱受关注的电动汽车电池安全问题也再次陷入了舆论风波之中。 自燃事故频发 威马紧急启动召回计划 近一个月的时间里，威马EX5电动汽车一共发生了四起自燃事件。9月23日，温州某公路旁的一辆威马汽车突然冒烟，之后产生明火导致整车燃烧。随后在10月5日，福建的一辆威马汽车在路边起火自燃，整车烧毁。10月13日同样是在福建，一辆威马汽车在充电时自燃。10月27日，北京的一辆威马汽车在原地未充电时自燃并疑似爆炸。 10月28日，威马汽车通过微博发布“召回声明”并对此事进行了回应。威马在声明中称将召回此前生产的，装备了指定型号的动力电池的部分 2020 款威马电动汽车，共计 1282 辆，并表示已经通过包括电话、短信、微信等多种方式主动联系用户邀约召回。 同时，威马将事故归咎于动力电池的问题，表示引发自燃的主要原因是电芯供应商在生产过程中混入了杂质，导致动力电池异常析锂。紧接着有业内人士发现，威马召回声明中提及的电池是由中兴高能生产的。随后中兴高能发表声明，称只有福建省的两起自燃事故中涉事车辆使用的电池是由本公司生产的，而北京的自燃事件中的车辆电池并非本公司提供。也就是说威马的回应主要是针对之前福建发生的两起事故，对于近日发生的北京事故并未给予明确解释。 有威马内部人士透露称，导致自燃可能有三方面原因，电池问题、设计制造问题以及车主自主改装或车上易燃易爆物的问题。目前北京自燃事故的原因尚不明确，还处在调查当中。事故中的车辆电池型号以及电池供应商也未被公布。 上市前夕威马或迎信任危机 中兴高能损失严重 在“四连烧”事故发生前，威马汽车就已经进入了密集筹备上市的阶段。9月22日，威马刚宣布完成100亿元的D轮融资，这是造车新势力史上最大的单轮融资。按照公开信息显示，威马原本计划于2021年初在科创板上市。自燃事故接连发生，对威马来说是不小的打击，威马的上市进程难免也会受到影响。 虽然目前威马已经将责任归咎于了电池制造商，并率先发出了“召回声明”，表明了对事故负责到底的态度。但如此频繁的事故发生注定会对威马的品牌形象造成严重的负面影响，更会使潜在消费者产生强烈的“信任危机”。 再者，威马在此次事件中也并非完全无辜。没有在电池的选择上做足前期调研与论证，为降低电池成本而选择边缘电池供应商，对于电池的把控也不够严格，都是酿成事故的重要原因。能否在长期之内挽回企业形象，消除事故带来的负面影响，要取决于威马之后的处理方式。 除威马之外，电池供应商中兴高能也将受到严重打击。据悉，由于供应问题电池导致事故，中兴高能或将面临巨额赔偿，以承担事故带来的损失。同时，一直以来威马汽车都是中兴高能的大客户，是中兴高能主要的订单来源。事故的发生极有可能造成两家企业的合作终止，中兴高能的“质量危机”还可能会造成其他大客户的流失，中兴高能的未来发展堪忧。 近日，网络有不少消息称中兴高能已经停止生产经营活动，准备停产解散，不过该消息的真实性仍有待核实。 自燃事故敲响警钟 电池安全问题需引起重视 一直以来，电动汽车的电池安全问题都饱受关注与争议。而此次“四连烧”事件的发生更是将这个话题推上了风口浪尖，不少消费者都对电动汽车的安全性产生了怀疑与担忧。 电池挤压、碰撞、充放电过快、过度充电等等，都可能引起电池单体热失控，继而导致与之相邻的单体热失控，最后热量蔓延引发自燃事故。因此，提高电池的质量是保证电动汽车安全的重中之重。 事实上，不止是中兴高能，不少国内一线电池供应商的电池，都曾出现过质量问题。近年来，新能源的概念被越来越多的消费者接受，电动汽车产业正在以肉眼可见的速度扩张，行业内的竞争也日益增大。为了能在竞争中脱颖而出，电动汽车厂商们极力追求高电池密度和长时间续航等性能指标的提升，导致电池厂商在研发时采用了一些极端措施。 比如，有的电池厂商为了降低电池重量而减小薄膜的厚度，但这导致了电池内部的抗短路能力降低；为了简化电池结构取消了电池之间的缓冲棉泡，但这也使热量更容易蔓延，电池的危险系数大大增加。这些举措虽然带来了一次次的技术革命，但却忽视了最重要的电池安全问题。电池的研发需要更严格的行业标准与更多规范。 这一次“四连烧”事件为整个电动汽车行业都敲响了警钟，赢得消费者的信任并不容易，失去信任却是在旦夕之间。只有当电动汽车的电池安全问题引起足够重视，行业才能长久地发展。而如果一味追求性能上的提升，急功近利，或许只会适得其反。

本文内容转自阿莫论坛，作者icode 整理排版：单片机爱好者 分享一个小技巧，使用MDK编译器，让STM32程序HEX文件中加入固件版本信息，估计很多老手都已经在使用（你有好的方法欢迎分享，希望我的砖能引来你的玉），该方法献给新手或初学者。 代码如下： //------------------------------------------------------------------------------#include //------------------------------------------------------------------------------#define VERINFO_ADDR_BASE   (0x8009F00) // 版本信息在FLASH中的存放地址const char Hardware_Ver[] __attribute__((at(VERINFO_ADDR_BASE + 0x00)))  = "Hardware: 1.0.0";const char Firmware_Ver[] __attribute__((at(VERINFO_ADDR_BASE + 0x20)))  = "Firmware: 1.0.0";const char Compiler_Date[] __attribute__((at(VERINFO_ADDR_BASE + 0x40))) = "Date: "__DATE__;const char Compiler_Time[] __attribute__((at(VERINFO_ADDR_BASE + 0x60))) = "Time: "__TIME__;//------------------------------------------------------------------------------ 写入到程序中： 选项配置中：Flash地址与大小不用做任何修改！ HEX文件： 串口打印输出： xiaomu: 这样可以， 但是有一个缺点，就是生成的bin文件都是满flash大小的， 造成每次烧录都是整个flash读写。 其实这个可以把存放地址放到前面，比如偏移1K的地方，都不用改指定地址 icode: 是的， 程序末尾 到 VERINFO_ADDR_BASE地址这一段会被填充成0x00， 根据需要可以修改 VERINFO_ADDR_BASE 减小地址 或者说 不强制指定地址,  由编译器自动分配, 但这样就要去找相应的版本标识字符串了。 不想前面这一段被大量填充0x00，让HEX文件体积小一点的话， 可以把选项配置中Flash的Size改小一点，把VERINFO_ADDR_BASE设置成从FlashSize后面的空间开始，这样生成的HEX文件就小了，且未用空间就不会被大量填充0x00了。 方法如下： 免责声明：本文来源网络，免费传达知识，版权归原作者所有。如涉及作品版权问题，请联系我进行删除。 猜你喜欢 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

近日，有爆料者称三星 2021 年的旗舰系列 Galaxy S21(未定名)系列将采用四边框等宽的设计，其中 S21 和 S21+ 均采用 2D 平面屏幕，仅有 S21U 选择曲面屏。配置方面，传闻称 Galaxy S21 系列将基于高通骁龙 875 芯片组，支持 25W 快充，前置单摄 + 后置三摄，可选银、白、粉、紫、灰等配色。 早些时候，知名爆料人 @UniverseIce 声称 Galaxy S21 / S21+ 机型将采用平面显示屏，只有旗舰级的 Galaxy S21 Ultra 机型才会用上带有曲面的显示屏，但它们的边框都保持在同一个水平。然后 @SamsungRydah 补充道，Galaxy S21 Ultra 前摄开孔将比前几代有所减小，并预计屏幕为 6.7 英寸(分辨率暂不得而知)。 此外，预计三星 Galaxy S21 Ultra 将搭载高通骁龙 875 旗舰处理器，欧洲市场发售的版本则搭载 Exynos 2100 处理器。目前三星 Galaxy S21 系列电池已通过国家 3C 认证，其中 Ultra 款电池容量为 5000mAh，全系标配 25W 电源适配器。 韩联社等知名韩媒称三星将在 S21 系列产品线中首次为 S 系列引入 S Pen 支持，不过IT之家发现 @OnLeaks 提到，Galaxy S21 Ultra 并没有为 S Pen 设置专用插槽。这意味着手写笔不能像 Note 系列那样放在手机内部，但新设备也完全可以将其置于手机外部。 而据 SamMobile 和 AndroidCentral 各自分别通过自己的渠道确认，三星将在明年 1 月初推出其下一代旗舰机型 Galaxy S21 系列。 至于更多详细信息，我们拭目以待。不如让我们一起期待一下。由于该机仍在开发中，因此后续会有更多的配置信息曝光出来，21ic会持续跟进。

配图来自Canva可画 二手车电商赛道变了天。最近多家媒体曝光，人人车作价1万港元(约合人民币8586元)拟将主要资产贱卖，这距离其上次获得融资已过去两年半的时间。时间再往前推，优信二手车今年以来先后剥离了优信金融和优信拍两大业务，转而押注全国购，股价跌到了1美元，自上市之后市值蒸发掉了23亿美元。 在二手车电商还未决出最终胜者的情况下，曾经叱咤风云的二手车电商头部们，竟落得如此地步，不免让人感叹二手车电商赛道的残酷程度可能远超我们的想象。 旧王没落 二手车电商起势的头几年，那是烧钱就能烧出奇迹的时代。据艾瑞统计数据显示，2016年二手车电商广告营销支出达到12亿，2017年几大二手车电商平台广告费用突破50亿，2018年仅一季度就烧掉了20亿广告费。狠打广告营销牌后，二手车电商平台一度靠烧钱霸占了行业增长第一的地位，是资本眼里的宠儿。2018年，优信二手车上市，成为“二手车电商第一股”。 仅仅两年后，当年疯狂烧钱的二手车电商转型的转型，剥离的剥离，人人车、优信二手车这些曾经的二手车电商霸主，已不复当年风光，甚至濒临卖身，原因不难揣测。一方面，盲目跟风烧钱严重威胁了它们的现金储备和战略执行。二手车电商赛道的烧钱风气，这也很大程度上决定了要想出头，就必须要做烧得最狠的那一个，但是资本不是无限金矿，在没有资本输血的情况下，无休止的盲目烧钱，就会酝酿最可怕的生存危机。 另一方面，模式选择成了发展困局。直卖模式靠广告营销一开始的确很火，但是烧出几十亿广告费之后却发现商业模式很难跑通，甚至出现了各种令消费者难受的问题，交易效率和成本都不理想。直卖模式之后，瓜子二手车、人人车开始转向二手车新零售，开了线下严选店，而优信二手车在剥离多个业务后只剩下全国购业务，目前来看线下严选店模式偏重，全国购则更在乎交易效率，但是两种模式都还未被证明可行。 事实上二手车市场to B和to C的在线化逻辑上讲都是可以尝试的模式，但是以当前中国二手车电商市场的整体环境来看，诸多条件不具备，导致to C还是比较难以跑通。 除了盲目烧钱和模式困局外，今年的疫情也成了压垮它们的最后一根稻草。相关数据显示，今年一季度二手车市场降温明显，成交量同比下滑超50%，恶劣的环境使得业内诸多平台选择业务收缩，甚至裁员降薪。疫情期间，瓜子二手车被传降薪裁员，优信被曝部分员工停岗，5月又启动千人裁员计划。的确，对于以往靠交易量补充现金流的平台而言，这无疑是一次致命打击。 二手车电商不讲武德 二手车毕竟是万亿级别的赛道，在人人车、优信二手车们逐渐没落时，他们被迫吐出来的市场，总能被更加敏锐的对手所猎食。新的头部正重构一种属于他们的全新秩序，且是以肉眼可见的速度。 近日传出，靠二手车拍卖模式起家的天天拍车再获汽车之家1.68亿美元新融资加持，这是今年一季度瓜子二手车获得融资后，二手车电商领域的唯二笔融资。 资本总是最聪明的，只选择最有希望的种子选手。与人人车们相比，天天拍车只是做好了两件事，一个是没有盲目去烧钱，即使是在行业广告战和融资战最白热化的时候；另一个是选择去深耕拍卖模式，从运营效率和用户体验上下功夫。 从发达国家二手车市场来看，拍卖已是最主流、规模体量最大的流通方式。像美国的美瀚、Copart、KAR，日本的USS、欧洲的Auto 1，都是当地交易规模首屈一指的二手车平台，占据了40%以上的当地市场份额。脱胎于传统二手车拍卖，天天拍车的在线拍卖可以说是传统拍卖的升级。结合移动互联网和大数据，这种模式实现了车源、车主、买家的数字化，打破了交易的时间和空间限制，让拍卖分发的交易模式效率更高。此前曾有媒体报道，今年新冠疫情期间，天天拍车采用在线检测+在线拍卖方式，在全行业大幅度萎缩的情况下，实现了业务同比50%以上的增长。 二手车电商战场的复杂也在于，选对了模式仅仅是成功的关键一步。深耕二手车拍卖5年的天天拍车，先后击败了二手车拍卖领域的老对手开新和车置宝，拿下了绝大部分的市场份额，实力可见一斑。 但是新秩序构建这个主题，也不完全靠天天拍车这样的新晋头部平台，还要靠瓜子二手车这样的老将。虽然瓜子二手车一开始也是以直卖模式亮相，而且采用了烧钱打广告的打法，但是后面通过扩大业务范围以及新零售转型，得以坚持到了现在。 站在新旧二手车电商头部的换位节点，天天拍车和瓜子二手车突围之后正在组建属于二手车电商行业的新格局。 新格局下的二手车电商残酷战事   二手车电商头部新格局成形，但是淘汰赛还在继续，因此整个赛道未来可能会迎来四个发展趋势。 第一，人人车、优信二手车们面临的退路已不多，若没有资本愿意雪中送炭，恐怕会越来越难。不过卖身也未尝不是一个坏选择，起码傍上了可输血的新资本，但是免不了边缘化的命运。 第二，对于现在还活着的腰部尾部平台，至少还有一波生死抉择的洗牌等着他们。因为他们现在普遍处于明显收缩的运营状态，所以会比以往更难拿到二手车电商的复苏单子，更多的单子还是会被头部平台抢走，这些腰部平台会越来越难过，要么放弃要么卖身。 第三，二手车电商还会烧钱，但是预算会明显降低。国内的二手车电商仍处在用户认知培育阶段，这决定了广告营销的烧钱方式不会绝迹，而且平台也必须考虑用钱的效率，因此不会像以往那样盲目烧钱，最后还是凭借用户体验取胜。 第四，更多平台会看到二手车拍卖模式的价值，选择完全转型和部分转型到拍卖模式。一方面，天天拍车的阶段性胜出，是拍卖模式最好的代言，必然会引发其他竞争者的跟风；另一方面，拍卖模式其实已经成了不少平台的不二选择，比如瓜子二手车早在2018年就推出了车速拍业务。 总体来说，新格局仍然存在不少变数，二手车电商的残酷战事仍将继续上演。此外与美国相比，中国的二手车电商赛道发展还在初级阶段，规模和渗透率都有很大提升空间。

在PCB设计中，晶振（晶体振荡器）是非常重要的电子元器件，相信大部分的PCB工程师对它都不会陌生。而对于有源晶振与无源晶振，很多人却是“傻傻分不清楚”。 我们知道，电子线路中的晶体振荡器分为无源晶振和有源晶振两种类型。无源晶振与有源晶振的英文名称不同，无源晶振为crystal（晶体），而有源晶振则叫做oscillator（振荡器）。 嵌入式专栏 1 无源晶振 无源晶振是有2个引脚的无极性元件，需要借助于时钟电路才能产生振荡信号，自身无法振荡起来，所以“无源晶振”这个说法并不准确。 无源晶振参考电路 无源晶振信号质量较差，通常需要精确匹配外围电路（用于信号匹配的电容、电感、电阻等），更换不同频率的晶体时周边配置电路也需要做相应的调整。 一般建议采用精度较高的石英晶体，尽可能不要采用精度低的陶瓷晶体。 2 有源晶振 有源晶振有4只引脚，是一个完整的振荡器，其中除了石英晶体外，还有晶体管和阻容元件，因此体积较大。 有源晶振的封装有4个引脚，分别为VCC（电压）、GND（地）、OUT（时钟信号输出）、NC（空脚）。 有源晶振参考电路 有源晶振不需要CPU的内部振荡器，信号稳定，质量较好，而且连接方式比较简单（主要做好电源滤波，通常使用一个电容和电感构成滤波网络，输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可），不需要复杂的配置电路。 1、有源晶振比较贵，但是有源晶振自身就能震动。而无论是无源晶振，还是有源晶振，都有自身的优点和缺点所在，若考虑产品成本，建议可以选择无源晶振电路；若考虑产品性能，建议选择有源晶振电路，省时方便也能保证产品性能。 2、无源晶振最高精度为5ppm，而有源晶振的精度则可以达到0.1ppm。精度越高，频率稳定性也更好。有源晶振在稳定性上要胜过无源晶振，但也有自身小小的缺陷，有源晶振的信号电平是固定，所以需要选择好合适输出电平，灵活性较差。 3、有源晶振一般4个脚，一个电源，一个接地，一个信号输出端，一个NC（空脚）。有个点标记的为1脚，按逆时针（管脚向下）分别为2、3、4。 4、无源晶振有2个引脚，需要借助于外部的时钟电路(接到主IC内部的震荡电路)才能产生振荡信号，自身无法振荡。 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

SMT(Surface Mount Technology 表面安装)技术顺应了智能电子产品小型化，轻型化的发展潮流，为实现电子产品的轻、薄、短、小打下了基础。SMT技术在90年代也走向成熟的阶段。但随着电子产品向便携式／小型化、网络化方向的迅速发展，对电子组装技术提出了更高的要求，其中BGA(Ball Grid Array 球栅阵列封装)就是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。 BGA技术的研究始于60年代，最早被美国IBM公司采用，但一直到90年代初，BGA 才真正进入实用化的阶段。由于之前流行的类似QFP封装的高密管脚器件，其精细间距的局限性在于细引线易弯曲、质脆而易断，对于引线间的共平面度和贴装精度的要求很高。BGA技术采用的是一种全新的设计思维方式，它采用将圆型或者柱状点隐藏在封装下面的结构，引线间距大、引线长度短。这样， BGA就消除了精细间距器件中由于引线问题而引起的共平面度和翘曲的缺陷。 BGA是PCB上常用的元器件，通常80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的封装Footprint内拉出。因此，如何处理BGA 器件的走线，对重要信号会有很大的影响。 通常的BGA器件如何走线？ 普通的BGA器件在布线时，一般步骤如下： 先根据BGA器件焊盘数量确定需要几层板，进行叠层设计。 然后对主器件BGA进行扇出（即从焊盘引出一小段线，然后在线的末端放置一个过孔，以此过孔到达另一层）。 再然后从过孔处逃逸式布线到器件的边缘，通过可用的层来进行扇出，一直到所有的焊盘都逃逸式布线完毕。 扇出及逃逸时布线是根据适用的设计规则来进行的。包括扇出控制 Fanout Control 规则，布线宽度 Routing Width 规则，布线过孔方式 Routing Via Style 规则，布线层 Routing Layers 规则和电气间距 Electrical Clearance 规则。如果规则设置的不合理，比如层数不够，不限宽度太宽走不出来，过孔太大打不下孔，间距违犯安全距离等等，扇出都会失败。当扇出操作没有反应的时候，请检查您的各处规则设置并进行合适的修改，没有问题之后扇出才能成功。如下图所示。每一层的走线颜色是不同的。 扇出对话框可让你控制并定义扇出和逃逸式布线的相关选项，同时有些选项用于盲孔（层对之间的钻孔，可在层栈管理器 Layer Stack Manager 对话框设置）。其他的选项包含是否在内部行列扇出的同时扇出另外两行列，以及是否仅有网络分配到的焊盘被扇出。 极小BGA(0.4mm间距)器件该如何布线？ BGA因为其加工工艺复杂，在设计阶段除了考虑其功能设计之外，最主要还是要和PCB制板厂和贴片装配厂沟通一下，不同的厂家所采取的工艺不同，能力也不一样。对于加工制造成本方面，打样和批量生产也不同。所以，BGA设计更重要的还要考虑加工成本，生产的良品率等等因素。 今天要聊的这款BGA可不是个省油的灯。这一类BGA模块设计已经是刷新底线，属于最小加工能力范畴。我们先来看看它的参数特征： BGA焊盘0.3mm(12mil) BGA中心间距是0.4mm(16mil) 焊盘与焊盘边到边的X Y方向均为0.1mm(4mil)。 焊盘与焊盘边沿对角线方向均为0.27mm(10.8mil) 那么问题来了！ 我们回顾一下之前一篇博文“规则设置如何应用于我的pcb设计？-——-pcb制造线宽线距与孔径”，里面有对PCB加工板厂的最精密加工能力的介绍。现在对主要的线宽线距和孔径极限加工能力截图如下： 这里各位看官注意了！最小线宽0.1mm(4mil)，最小安全间距0.1mm(4mil)，最小镭射孔径0.1mm(4mil)。咱也不考虑机械打孔了，激光孔都放不下！ 问题1：线走不出来！——解决办法：盲埋孔打孔方式替代通孔 如上图所示，最小4mil线宽的线走不出来，因为间距只有0.1mm(4mil)。 该BGA器件除了最外面一圈能走线出去，里面的线没办法布出来！ 所以通孔(Through Hole)是行不通的，它在每一层都会挡住里面焊盘的走线。 只能采用盲埋孔，错层打孔错层布线。 问题2：孔没有地方打！——解决办法：盘中孔(Via in Pad) 如上图所示，最小激光孔0.1mm(4mil)没办法打在焊盘之间，因其焊盘边沿对角线最大间距0.27mm。最小的孔打在中间也满足不了最小间距4mil的安全规则。因此，只能打盘中孔。但是，盘中孔工艺复杂，需要后续处理，填孔塞孔，加电镀，磨平表面等等工序。加工成本也会相应增加。 极小BGA(0.4mm间距)器件的布线解决方案结论： 技术上只能进行4层以上的多层板布线。BGA器件0.4mm球间距，0.3mm球焊盘直径，需要做激光盲孔来做互联(激光最小加工孔径能力为 0.1mm），根据设计要求有可能做2阶互联；并且需要做盘中孔设计。 加工制造方工艺与成本考虑 含有BGA器件的PCB在设计的时候，除了技术功能层面上的设计之外，还需要跟相应的有此加工能力的PCB制造板厂沟通。包括制造工艺以及相应的成本。不同的加工工艺会影响到将来的装贴难度，产品的良品率。经与某制造板厂(深圳市伟强森电子有限公司)工程技术人员沟通与咨询，相对含有这款小间距BGA器件的PCB在设计在工程设计与加工工艺以及大概成本方面的反馈信息如下。 加工工艺方面，激光盲孔工艺需要做VCP侧喷脉冲电镀铜将盲孔填平，研磨后做负片酸性蚀刻来确保BGA的完整性，蚀刻后BGA最终尺寸在0.27mm~0.28mm。另外，因BGA间距小，加工过程需要注意事项; 工程设计对BGA的补偿处理，确保最终焊盘的要求； 阻焊开窗，保证开窗不能上BGA焊盘，否则影响贴装； 油墨的选择， 因间距比较小优先选择粘度高的绿色油墨； 表面处理工艺的选择，通常BGA封装的PCB板表面处理选择相对平整的表面处理工艺，才能保证后面芯片锡球和PCB板的最佳贴装效果； 表面工艺分：热风整平，沉金， 化银， 化锡， OSP 等几种表面工艺。OSP的助焊性最优越，但需要注意保护氧化膜不被氧化和檫花。本文所用示例PCB，可以做OSP表面工艺。PCB表面处理做OSP后要求在3个月内做完贴装，否则影响焊接。成本方面OSP表面处理工艺相对加工成本低。 下面科普一下PCB加工制造的表面处理工艺 PCB表面处理目的 表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。 由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。 虽然在后续的组装中，可以采用强助焊剂除去大多数铜的氧化物，但强助焊剂本身不易去除，因此业界一般不采用强助焊剂。 常见PCB表面处理工艺 现在业界有很多种表面处理工艺，常见的五种表面处理工艺。是热风整平（喷锡）、有机涂覆（OSP）、沉金、浸银（化银）和浸锡（化锡）这五种工艺，下面将逐一介绍。 热风整平（喷锡） 有机涂覆OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives) 化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG) 化银板(ImmersionAg) 化锡板(ImmersionTin) 常见PCB表面处理工艺介绍         每种表面处理都有它身的特点，表面处理工艺的选择主要取决于最终组装元器件的类型和产品的使用场合，下面对以上五种常见表面处理工艺进行对比； 热风整平。又名热风焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。保护铜面的焊料厚度大约有1-2mi。PCB进行热风整平时要浸在熔融的焊料中；风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料；风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。热风整平分为垂直式和水平式两种，一般认为水平式较好，主要是水平式热风整平镀层比较均匀，可实现自动化生产。热风整平工艺的一般流程为：微蚀→预热→涂覆助焊剂→喷锡→清洗。  有机涂覆工艺不同于其他表面处理工艺，它是在铜和空气间充当阻隔层；有机涂覆工艺简单、成本低廉，这使得它能够在业界广泛使用。在后续的焊接过程中，如果铜面上只有一层的有机涂覆层是不行的，必须有很多层。这就是为什么化学槽中通常需要添加铜液。在涂覆第一层之后， 涂覆层吸附铜； 接着第二层的有机涂覆分子与铜结合，直至二十甚至上百次的有机涂覆分子集结在铜面，这样可以保证进行多次回流焊。 试验表明： 最新的有机涂覆工艺能够在多次无铅焊接过程中保持良好的性能。 化学镀镍/浸金工艺不像有机涂覆那样简单，化学镀镍/浸金好像给PCB穿上厚厚的盔甲；另外化学镀镍/浸金工艺也不像有机涂覆作为防锈阻隔层，它能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。因此，化学镀镍/浸金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，这可以长期保护PCB；另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。镀镍的原因是由于金和铜间会相互扩散，而镍层能够阻止金和铜间的扩散；如果没有镍层，金将会在数小时内扩散到铜中去。化学镀镍/浸金的另一个好处是镍的强度，仅仅5微米厚度的镍就可以限制高温下Z方向的膨胀。此外化学镀镍/浸金也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅组装。 化银。浸银工艺介于有机涂覆和化学镀镍/浸金之间，工艺比较简单、快速；不像化学镀镍/浸金那样复杂，也不是给PCB穿上一层厚厚的盔甲，但是它仍然能够提供好的电性能。银是金的小兄弟，即使暴露在热、湿和污染的环境中，银仍然能够保持良好的可焊性，但会失去光泽。浸银不具备化学镀镍/浸金所具有的好的物理强度因为银层下面没有镍。另外浸银有好的储存性，浸银后放几年组装也不会有大的问题。 化锡。由于目前所有的焊料都是以锡为基础的，所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。从这一点来看，浸锡工艺极具有发展前景。但是以前的PCB经浸锡工艺后出现锡须，在焊接过程中锡须和锡迁徙会带来可靠性问题，因此浸锡工艺的采用受到限制。后来在浸锡溶液中加入了有机添加剂，可使得锡层结构呈颗粒状结构，克服了以前的问题，而且还具有好的热稳定性和可焊性。浸锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物，这个特性使得浸锡具有和热风整平一样好的可焊性而没有热风整平令人头痛的平坦性问题；浸锡也没有化学镀镍/浸金金属间的扩散问题——铜锡金属间化合物能够稳固的结合在一起。浸锡板不可存储太久，组装时必须根据浸锡的先后顺序进行。   以下列出了一个表格，关于目前最为通用的几种表面处理工艺的总结与比较。 工艺 沉金ENIG 化锡(Immersion Tin) 化银(Immersion silver) OSP 机理 先在电路板裸铜表面反应沉积形成一层含磷7-9%的镍镀层，厚度约3-6um，再于镍表面置换一层厚约0.03-0.15um的纯金 在电路板裸铜表面经化学置换反应形成一层洁白而致密的锡镀层，厚度约0.7-1.2um 在电路板裸铜表面经化学置换反应形成一层洁白而致密的银镀层，厚度约0.1-0.5um 在电路板裸铜表面沉积形成一层平整而致密的有机覆盖层，厚度约0.2-0.6um，既可保护铜面，又可保证焊接性能 通过化学沉积方式在铜表面沉上一层镍和金层， 通过化学沉积方式在铜表面沉上一层纯锡层， 通过化学沉积方式在铜表面沉上一层镍和金层，…

作为硬件设计师，工作是在预算范围内按时开发PCB，并且需要它们能够正常的工作！在本文中，将讲解关于在设计时考虑电路板的制造问题，以便让电路板在不影响性能的情况下成本更低。请记住，以下许多技巧可能不符合你的实际需求，但如果情况允许，它们是不错的降本方法。 一、将所有表面安装（SMT）组件保持在电路板的一侧 如果有足够的可用的空间，可以将所有SMT组件放在电路板的一侧。这样，电路板只需经历一次SMT制造过程。如果电路板的两侧都有组件，则必须经过两次。通过消除第二次SMT运行，可以节省制造时间和成本。 二、选择易于更换的零件选择组件时，选择易于更换的组件。 虽然这不会节省任何实际的制造成本，但是即使可替换的零件缺货，也不必重新设计和重新设计电路板。如大多数工程师所知，避免重新设计符合每个人的最大利益！ 以下是挑选易于更换零件的一些技巧： 1. 选择具有标准尺寸的零件，以避免每次零件过时都需要更改设计。如果替代产品具有相同的占地面积，则只需替换一个新零件即可完成！ 2. 在选择组件之前，请访问一些制造商的网站，查看是否有任何组件被标记为“过时”或“不建议用于新设计”。‍ 三、选择尺寸为0402或更大的组件 选择较小的组件可节省宝贵的电路板空间，但是这种设计选择存在一个缺点。它们需要更多的时间和精力才能正确地放置和放置。这会带来较高的制造成本。 这就像一个弓箭手，将箭射向10英尺宽的目标，则不必太集中精力就能击中它。弓箭手可以不断的射击，而不会损耗太多的时间和精力。但是，如果您的目标缩小到只有6英寸，这时弓箭手就必须集中精力并花费一定时间才能正确命中。因此，小于0402的零件，需要花费更多的时间和精力才能完成安装，这意味着成本会更高。 四、了解并遵循制造商的生产标准 遵循在制造商给出的标准。将保持较低的成本。复杂的项目，通常制造成本更高。 在设计项目时，需要了解以下几点： ● 使用带有标准材料的标准堆叠。 ● 尽量使用2-4层的PCB。 ● 将最小的迹线/间隙间距保持在标准间距内。 ● 尽可能避免添加特殊要求。 五、尝试使用表面安装（SMT） 尽可能使用SMT组件代替通孔。这不仅会减少制作电路板的成本，而且会减少交货时间。SMT和THT组件几乎完全视为独立的制造过程。 因此，如果可以在整个设计中使用所有SMT组件，则将消除整个THT制造过程。当然，这并不一定能做到，但值得尝试。 这个方法有两个需要注意的问题： 1、并非所有等效的SMT和通孔元件都定价相同。有时，SMT组件的成本更高，因此必须权衡制造节省成本与零件价格的成本差异。 2、如果您要用等效的SMT代替通孔连接器，注意是否有人会定期处理连接器。SMT零件不具有其THT同类零件的机械强度，并且一般不能忍受相同量的磨损。 遵循上述建议进行设计，可以让你的PCB项目的制造成本降低，但保持相同的性能。 -END- | 整理文章为传播相关技术，版权归原作者所有 | 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

本文来源：物联传媒 本文作者：飞鸟 2020年全球疫情发生以后，国内外环境存在各种不安定因素，城市发展进入新的周期：信息化、数字化、智能化、高端化成为每个城市和企业认真思考的重要课题。 11月18日，上海成功获得全球智慧城市大会上唯一的最重量级奖项——世界智慧城市大奖（WACA）的消息在网络上广泛传播，这是历年来中国城市首次获得该项荣誉，之前历届获此奖项的城市分别有阿姆斯特丹（荷兰）、特拉维夫（以色列）、纽约（美国）、迪拜（阿联酋）、新加坡、斯德哥尔摩（瑞典）等。 除此以外，中国的另一座城市——鹏城深圳在大会中斩获了”全球智能技术大奖”，该奖项主要表彰在最新5G、AI、物联网、云计算等数字技术赋能城市发展方面表现卓越的城市。 可以说，上海和深圳此次从全球54个国家和地区，450个参评对象中突围而出，终于将其建设智慧城市的成果展现在世界面前，这足以称得上是二者新的城市名片，并让全世界看到其背后闪闪发光着的，尚未完全发掘的巨大产业商机。 亮眼的”智慧城市”规模 根据IDC今年7月发布的《全球智慧城市支出指南》最新预测显示，全球智慧城市相关支出规模的增速因受到新冠疫情的影响而放缓，但预计将在2021年开始逐渐提高增长速度，并在2020-2024年的预测期间内实现14.6%的复合年增长率。 受益于强政策驱动，中国在智慧城市领域的投资建设一直呈现稳步增长趋势。IDC预测，到2022年，中国智慧城市投资将达到2000亿元人民币，分散在可持续基础设施、数据驱动治理以及数字化管理等方面。 从产业规模看，5G、物联网、人工智能等新技术的应用，数据资产的倍数增长以及对网络安全和数据隐私的重视将驱动智慧城市产生新的建设热点，支撑起更为丰富多样的智慧城市应用。根据前瞻产业研究院的预测数据：到2022年，我国智慧城市市场规模将达到25万亿元，对比2017年6万亿元的市场规模，增长将达数倍以上。 数据来源：前瞻产业研究院 抢眼的”智慧城市”计划 很多年前IBM提出智慧地球的理念时，指的就是要将新一代的科学技术充分应用到人、自然系统、社会体系、商业系统和各种组织中，这里就包括了智慧城市的内涵。 根据一般意义上的理解，智慧城市多带有政府服务的性质，通过利用互联网、物联网、云计算、大数据、人工智能等技术，主要解决信息建设分散、数据融合困难、机构运行效率过低等问题，使城市更聪明、更有温度。 比如美国某城市与IBM等科技企业合作，将所有资源（水、电、油、气、交通、公共服务等）都连接起来，通过侦测、分析、整合各种数据，提高城市基础设施运行效率，智能化地做出响应； 比如新加坡将老年人监测系统作为应对人口老龄化和发展智慧国计划的重要组成部分，在独居老人家中安装无线传感器等设备，当监测到老人或可能出现紧急情况时以迅速做出报警等反应。 综上可见，或许是节能环保，或许是政务民生，全球各地发展智慧城市项目的侧重不一定完全相同，但殊途同归，最终都是为了城市的高效治理。 2020年5月，上海市政府发布《上海市推进新型基础设施建设行动方案（2020-2022年）》的通知，明确地指出了上海要通过3年努力，率先在4个方面形成重要影响力，推动全市新型基础设施建设规模和创新能级迈向国际一流水平：率先打造新一代信息基础设施标杆城市；率先形成全球规模最大、种类最全、综合服务功能最强的大科学设施群雏形；率先建成具有国际影响力的超大规模城市公共数字底座；率先构建一流的城市智能化终端设施网络。 眼下，上海将继续通过高规模、系统性、体系化的建设带动智慧城市走入深水区。并且考虑到上海驱动能力强、辐射范围广的城市特征，当下已经出现关于建设长三角智慧城市群的讨论，有望为智慧城市发展带来集群效应。 不仅如此，基于各项条件的推动，近年来全国各地关于建设智慧城市的主观意识都在逐步苏醒，众多的政策扶持和项目规划都在展开，比如《粤港澳大湾区发展规划纲要》、《长江三角洲城市群发展规划》、《成渝城市群发展规划》、《山东半岛城市群规划》、《长江中游城市群发展规划》、《中原城市群发展规划》、《关中平原城市群发展规划》等，都明确提出智慧城市群建设。 无可置疑，智慧城市被公认为城市数字化战略的关键组成部分，是不可忽略的关键要地。 IOTE2021助推智慧城市新发展、新思潮、新机遇！ 早几年前，全国各地对”智慧城市”概念的理解五花八门。有的侧重于网络基础设施建设，有的侧重于垂直行业应用，有的城市的工作，虽然只涉及城市信息化建设的某一部分，但为了跟风也能巧妙地冠上智慧城市的头衔……“没有标准，盲目投资、一拥而上、能力不足、不了了之”，这是之前产业条件受限时存在的问题。 但是在这之后，伴随5G、物联网、云计算、人工智能等技术的发展，以及整个产业链的成熟，智慧城市的内容变得足够实际与丰富，参与其中的玩家也更加互通与协作。 往更聚焦的角度看，智慧城市之基础设施——物联网产业演变发展的内涵，始终包含了感知层、网络传输层、平台与计算层、应用层等全产业链，包括了政府、科研机构、厂商、用户等各社会角色的参与。 比如5G以低时延、高带宽的特性支撑城市中诸多应用类型，提供实时反应、高效联动的解决方案；比如LPWAN网络技术以低功耗、大连接为特性，带动城市中水电表、市政基础设施运行管理走向智能化；比如通过统一物联网平台的建设，使智慧城市项目从”独立部署、分散割裂”发展到”统一管理、集中运维”；比如通过对人工智能技术的应用，将海量的城市运营数据自动转化为更智能的决策，在城市路况监测等场景发挥重要作用…… 更多的形式不胜枚举，这些形形色色的物联网技术将被充分应用到城市之中，酝酿出成熟可落地的方案，包括智慧交通、智慧安防、智慧灯杆、智慧园区等。 着眼于物联网隐藏的巨大红利，物联传媒旗下IOTE国际物联网展作为物联网行业最大的专业展会，致力于帮助物联网企业解决痛点需求，助力包括智慧城市在内的产业获得发展。 尤其。 IOTE覆盖物联网全产业链（感知层、网络传输层、运算与平台层、应用层），每年超过1000家企业参展，带来10000+物联网产品与方案的展示。 IOTE每年超过10万+人次的专业观众，带着精准的需求寻找交流合作。 IOTE每届开设RFID、移动物联网、LoRa、高精度定位、传感器、新零售、物联网平台、工业、新零售、智能家居、智慧园区、AIOT等数十场专业论坛，是整个物联网行业的年度思想盛会。 IOTE 2020深圳站展商领域情况 IOTE 2020深圳站观众观展需求情况 IOTE 2020深圳站同期论坛 逮住机遇，乘势而起！IOTE2021致力汇聚最前沿的行业信息，打造物联网行业最精准的供需对接，与展商和观众共创更美好的未来！ 参考资料： 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等，是电子装置中电能转换与电路控制的核心。 功率半导体器件种类众多，按集成度可分为功率IC、功率模块和功率分立器件三大类，其中功率分立器件中MOSFET、功率二极管、IGBT占比较大，是最主要的品类。 根据iHS预测，MOSFET和IGBT将是2020-2025年增长最强劲的半导体功率器件。增长的市场空间被行业专家拆解成两个方面：折旧带来的替换市场以及电气化程度加深带来的新增市场。既然新增市场源于电气化程度的加深，那么这里能对功率半导体市场规模造成较大影响的下游行业最直观的就是电动汽车行业。这一判断的依据主要来源于，随着电动化程度加深，汽车半导体用量翻倍以上的增长。根据 strategic analysis 数据，传统燃油车的半导体用量为 338 美金单辆车，电动汽车的半导体用量达到了 704 美金， 增长幅度达到 108%。电动车新增的半导体用量集中在功率器件产品，单辆汽车将新增 282 美金的功率器件用量。功率器件在单辆车的半导体用量占比从汽油车的21%提升至电动车的55%。增加的用量主要体现在两个方面，一是电机控制系统新增大量功率器件应用;二是充电桩、汽车充电器新增大量功率器件需求 下面就以电动汽车为例，介绍ITECH在电动汽车用大功率 IGBT 模块测试解决方案。如下是一款用于乘用车电机控制器的IGBT模块(规格见图一)，我们知道，IGBT模块功率循环试验是机械连接寿命考核的重要项目，这里客户需要同时老化6个IGBT模块，要求Power cycling Iload回路恒流源要满足：30V/400A/12kW 图一 注：功率循环power cycling顾名思义就是让芯片间歇流过电流产生间隙发热功率，从而使芯片温度波动。因为热源为芯片自身发热，所以一般称之为主动加热。功率循环的周期一般为3~5秒。通过功率循环试验可以检验出IGBT模块在规定寿命次数内，是否会出现因发热导致绑定线脱落，断裂或芯片焊层分立等产品失效的问题 ITECH的解决方案： 依照标准要求，在一个功率循环周期内，给待测物IGBT模块施加恒定的电流Iload，当结温Tj升高至Tjmax时，关闭输出;当结温下降到Tjmin时，再次打开输出。以此循环，检测IGBT模块是否失效。 由于IGBT主回路的通断是由栅极电压VG控制的，这里VG电源提供恒定的30V电压，当需要关断功率管主回路的时候，通过关断VG电源，则驱动电压失能，IGBT主回路关断。根据客户的需求，我们通过IT6015D-80-450为IGBT模块老化提供恒定的Iload电流,使用IT6862A为栅极提供 30V使能电压，这套方案的优势在于，客户有上系统的需求，ITECH提供的15KW电源除满足客户的参数要求外，3U的高功率密度满足系统高度集成的需求;另外IT6862A高精度线性电源，满足用户高精度低功耗的需求 IGBT在电动汽车上的占比很重，其中直流充电桩30%的原材料成本是IGBT，约占电机驱动系统成本的一半，而电机驱动系统占整车成本的15-20%，也就是说IGBT占整车成本的7-10%，是除电池之外成本第二高的元件，也决定了整车的能源效率。IGBT在大多数情况下，是被作为开关使用(switch)，开关，简单的说，就是用来控制电流的导通和截止的，开关器件的电性能参数测试，诸如：击穿电压，开态电流，静态电流，阈值或截止电压等等，一定要在对应的电路中进行，而构成电路最简单，最直接的方式就是通过电源与负载，ITECH作为专业的电源与负载生产厂家，产品最高电压可达2250V，电流最高可达2500A，功率最高可达1152KW，多达700+单机型号，可覆盖市面上绝大多数IGBT的规格，无论您是作为单机测试，还是用于系统集成，我们都可以提供完整的测试解决方案

前言     linux编译过程中往往需要对一些编译日志进行分析，特别是编译的内容比较多的时候，shell窗口编译日志往往一闪而过。有时候我们可能只要错误信息，并不想所有的信息中查找错误的，所以需要一些小技巧来帮助我们快速定位错误。 编译技巧 (1) 所有信息全部输出到屏幕 通常编译时都是使用下面命令进行编译，它会将所有的提示信息输出到屏幕上 make xxx 假如我只要警告错误信息，就可以用下面的命令 make xxx -s 没有警告和错误时，就不会输出任何东西! (2) 将所有信息全部输出到文件 我们可以将所有信息全部输出到同一个文件，也可以分开输出到不同的文件。 make xxx 1>info.log 2>warn.log 1: 表示常规提示信息，2: 表示警告及错误信息 编译结束，我们看一下info.log和warn.log文件 对编译信息进行了分类，是不是很方便我们查看。 注意事项： 上面的1/2等数字，后面紧跟大于号‘>’，中间不能有空格 ‘>’与输出文件名之间可以有一个空格, 也可以没有 (3) 警告错误信息输出到屏幕，其他输出到文件 make xxx 1> info.logmake xxx > info.log 1不写也可以，因为系统默认就是1,  这个时候， 屏幕上就只剩下警告和错误信息了。是不是很方便我们定位问题，不用再大量的信息中去搜索查找。 最后 以上就是本次的分享， 往proc中留下一个脚印 Linux下应用开发基础 【Linux笔记】LED驱动实验（总线设备驱动模型） 【Linux笔记】设备树实例分析 学习STM32的一些经验分享 我的单片机转嵌入式Linux之路 STM32的map文件学习笔记 基于RT-Thread的智慧路灯案例实验分享 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！