发展到今天，巨头们似乎不再提入口级产品实现智能家居控制的概念，因为单一产品的入口价值无法对应不同的场景，从客厅到厨房到卧室，都有不同的入口产品。厂商们开始集体走场景化、一站式的全屋智能路线。 在过去一年，华为、小米、百度、美的、海尔、格兰仕、长虹等互联网与家电大厂都在聚焦同一个方向——全屋智能生态。IDC发布报告认为，全屋智能将快速增长，2022年，2%的智能家居设备将服务于全屋智能解决方案。 这背后的原因并不复杂，随着5G、物联网、AI发展，设备间互联互通成为趋势，智能家居产业链也在走向成熟，大量厂商进入上下游，品类极大丰富，从传感器、wifi模组到IOT系统等核心部件的单品成本正在得到降低。 由于行业标准尚未建立，各巨头都有自己的生态战略，将智能单品与场景玩法整合，走一站式路线，即能带动单品销量，又能充实生态的外延内涵。 美的集团是围绕AIoT探寻智能场景化、套系化解决方案，旗下重点打造的智慧生活服务平台美的美居，COLMO145N智慧生活全场景解决方案等，以及专注厨房生活场景悦家智能套系，囊括了厨房、客厅、浴室等多个生活场景的元气智能套系等。 此外，它还推出了搭载华为 HarmonyOS(鸿蒙系统)的极光套系家电，以覆盖更多场景的套系化解决方案。 海尔、美的的优势是在家电领域积累很深，产品贴近人们的生活，品牌在大众用户心中有一定的影响力，研发制造层面有过硬的技术以及线下渠道网络非常深，也与百度、腾讯、京东、亚马逊、苏宁等众多平台有合作，无论是面向线下市场的推广，产品与服务的互通协同，都有一定的优势。 长虹美菱 公司亮点：中国知名电器制造商之一，拥有冰箱、空调、小家电等多条产品线 公司简介：长虹美菱股份有限公司是一家以电冰箱、冰柜及空调的生产与销售为主的企业。主要经营范围为事冰箱、冰柜、空调等家电产品的研发、制造和销售。2021年中国冰箱行业高峰论坛中，美菱冰箱脱颖而出，美菱冰箱凭借领先的保鲜技术和卓越的品质，“十分净”产品BCD-503WUP9BQ荣获“鲜净之星”，“星辰”冰箱产品BCD-532WPUCY荣获“杰出渠道表现产品奖”，同时凭借公司在保鲜技术上的深耕和创新，荣获行业唯一的“年度鲜锋品牌”殊荣。 顺威股份 公司亮点：国内塑料空调风叶的龙头企业 公司简介：广东顺威精密塑料股份有限公司是塑料空调风叶专业生产企业主营业务为塑料空调风叶的生产和销售。公司主要产品为塑料空调风叶。本公司是国内塑料空调风叶的龙头企业，拥有国内顶尖的塑料空调风叶研发能力以及风叶制造基地。 无论你是否感知，是否认可，整个家居产品正在以不可想象的速度被革新。特别在设计环节，当下的家居行业正发生演变：开始涌向智能化、场景化、细分化，远程、交互、万物互联的特性叩开了越来越多消费者的心门。毕竟，智能家居，设计是至关重要的一环。 公开资料显示，居然智慧家 2021 年实现营业收入 15 亿元，未来三至五年，其将以每年 30% 以上的速度递增，实现营业收入 100 亿元，跻身为中国最大的智能家居产业服务平台。 在笔者看来，智能家居潜力巨大，眼下正迎来新机会。居然智慧家可以一面发挥自身品牌优势加速渠道下沉，一面加速数字化创新赋能家居产业链，将 ” 大家居 ” 与 ” 大消费 ” 有机融合，成为居然的第二增长点。 作为全屋智能顶尖品牌，欧瑞博(12 号馆 12B08)一直坚持将科技和美学融为一体，通过自研、不断深耕，构建更便捷、安全、高效、主动交互的全屋智能体验。近年来，欧瑞博(12 号馆 12B08)先后创新推出了多款具有革新意义的 MixPad 产品，以及 SOPRO 智能照明系列、遮阳晾晒、装饰艺术音箱、智能安防、智能暖通、智能睡眠等多款爆品，并发布了具有行业革命意义全屋智能操作系统 HomeAI OS 4.0，打造更科技与艺术的全屋智能体验。

Jul. 7, 2022 —- 据TrendForce集邦咨询调查，晶圆代工厂浮现砍单浪潮，首波订单修正来自大尺寸Driver IC及TDDI，两者主流制程分别为0.1Xμm及55nm。尽管先前在MCU、PMIC等产品仍然紧缺的情况下，晶圆代工厂透过产品组合的调整，产能利用率仍大致维持在满载水位，然而近期PMIC、CIS及部分MCU、SoC砍单潮已浮现，虽仍以消费型应用为主，但晶圆代工厂已陆续不堪客户大幅砍单，产能利用率正式滑落。 观察下半年走向，TrendForce集邦咨询表示，除Driver IC需求持续下修未见起色，智能手机、PC、电视相关SoC、CIS与PMIC等周边零部件亦着手进行库存调节，开始向晶圆代工厂下调投片计划，砍单现象同步发生在八英寸及十二英寸厂，制程包含0.1Xμm、90/55nm、40/28nm、甚至先进制程7/6nm亦难以幸免。 产能利用率松动，资源获有效分配，长短料困境舒缓 根据TrendForce集邦咨询研究指出，八英寸晶圆制程节点（含0.35-0.11μm）产能利用率恐下滑最明显，该制程产品主要为Driver IC、CIS及Power相关芯片（PMIC、Power discrete等），其中Driver IC受到电视、PC等需求急冻直接冲击，投片下修幅度最为剧烈。同时，今年上半年供应仍然紧张的PMIC在产能重新分配后供货逐渐趋于平衡。 然而，下半年在需求端仍不断下修的状况下，消费型PMIC及CIS亦开始出现库存调节动作，尽管仍有来自服务器、车用、工控等PMIC、power discrete需求支撑，仍难以完全弥补Driver IC及消费型PMIC、CIS的砍单缺口，导致部分八英寸厂产能利用率开始下滑，TrendForce集邦咨询认为，下半年整体八英寸厂产能利用率将大致落在90~95%，其中部分以制造消费型应用占比较高的晶圆厂，可能须面临90%的产能保卫战。 相同情形也发生在十二英寸成熟制程，但由于十二英寸产品更为多元，且生产周期普遍需要至少一个季度，加上部分产品规格升级、制程转进等趋势未因短期的总体经济波动而停歇，因此整体来说产能利用率尚能维持在95%上下的高稼动水位，与过去两年动辄破百的稼动率相较，产线运作逐渐趋于健康平稳，资源分配渐渐平衡。 先进制程方面，主要以生产CPU、GPU、ASIC、5G AP、FPGA、AI accelerator等，终端应用仍以智能手机及高性能运算（HPC）为主，尽管受到智能手机市况疲弱不振影响，5G AP同样出现订单下修的现象，但HPC相关产品仍然维持稳定的拉货力道，加上多项新产品发布计划，TrendForce集邦咨询认为下半年7/6nm产能利用率将因应产品组合的转换略微下滑至95~99%，而5/4nm在多项新产品的驱动下将维持在接近满载的水位。 展望2023年，TrendForce集邦咨询认为，在历经长达近两年半的芯片缺货潮后，消费性产品的降温虽然在短期内使晶圆代工厂产能利用率松动，但过去苦于晶圆一片难求的应用得以在此时获得资源的重新分配，相关应用如5G智能手机及电动车渗透率逐年增加，5G基站、各国安检措施自动化等基础建设、云端服务的服务器需求等的备货动能，将持续支撑晶圆代工厂产能利用率大致维持在90%以上，惟部分以生产消费性产品为主的业者恐怕面临产能利用率滑落至90%以下的情况，此时则需仰赖晶圆代工厂本身对产品应用的多元布局及资源分配，以度过全球性高通胀带来的零部件库存调节危机。

凯柏胶宝® 将在 2022 新加坡亚洲医疗制造展览会(Medical Manufacturing Asia)和医疗用品展览会(Medical Fair Asia)上展出领先的医疗和卫生保健用 TPE 产品 凯柏胶宝® 是全球领先的 TPE 制造商，针对各行各业提供各类 TPE 产品和定制解决方案。公司将于 8 月 31 日至 9 月 2 日在新加坡海滨湾金沙举行的新加坡亚洲医疗制造展览会 (Medical Manufacturing Asia) 和医疗用品展览会 (Medical Fair Asia)上，携全新医疗和卫生保健用 TPE 系列产品首次亮相展会。展位位于 2M10，欢迎莅临！ 医疗行业对热塑性弹性体有很高的需求，因为其具有耐久性、柔韧性、无菌性和生物相容性等诸多性能。凯柏胶宝® 生产的医疗级 TPE 洁净，不含杂质，符合最高级别的加工安全标准。利用多组份注塑成型工艺，使其对聚烯烃（PP、PE、COC、COP）和工程热塑性塑料（如 ABS、PC、PET-G 和聚酰胺）具有良好的包胶性。这些低摩擦、高弹性的半透明化合物还具有高效压缩形变和超强再密封性能。它们可以通过注塑成型或挤出工艺进行加工，并能够进行各种预着色处理。 凯柏胶宝® 提供的热塑宝 H 和热塑宝 M 系列产品，可满足各种行业应用。 热塑宝 H 系列：一款专为亚太地区卫生保健和医疗器械市场推出的全新热塑材料 凯柏胶宝® 的全新热塑宝 H 系列专为亚太市场的卫生保健和医疗器械应用而设计。 热塑宝 H 具有多种性能，包括可通过 121℃和 EtO 高压灭菌，不含有毒物质，不含硅、乳胶、PVC 和邻苯二甲酸酯等，能够确保材料安全。该系列符合 ISO 10993-5、GB/T 16886.5 等应用医疗标准。同时，热塑宝 H 符合中国的国标 GB4806、美国 FDA 联邦法规 (CFR) 第 21 条以及欧盟委员会法规 (EU) 10/2011、RoHS 和 REACH 等全球食品监管标准。 热塑宝 H 专为亚洲市场定制而成，分为两个系列，其中，HC/AP 系列适用于卫生保健和医疗应用领域；HC/RS/AP 系列适用于医疗再密封应用领域。 HC/RS/AP 系列有 PP 和 PE 两种成品，适用于有良好再密封、舒适触感和压缩形变等性能要求的应用领域。产品为半透明色，可根据特殊项目要求在工厂内进行预着色处理。 热塑宝 M 系列 – 高度透明性能首选 凯柏胶宝® 的医用级产品热塑宝 M 系列有半透明、透明、自然色、高透明度和预着色等五种选择。该系列化合物符合 VDI 2017 和 ISO 10993-5 规定，包括在药品主文件名录中。 精选 TPE 系列具有良好的再密封和压缩形变性能，同时具有低摩擦性和高弹性等特点。通过多组份注塑成型工艺，使其对聚烯烃（PP、PE、COC、COP）和工程热塑性塑料（如 ABS、PC、PET-G 和聚酰胺）具有良好的包胶性。 此外，凯柏胶宝® 的医疗服务包保证了最佳的原材料纯度和可靠的 24 个月供货保障。该化合物系列还通过出色的控制管理确保获得最佳的安全性。 与 Arburg 联手，燃情活动现场 凯柏胶宝®将与全球领先的高端塑料加工注塑机制造商ARBURG合作，为大家展示各种医疗的3D应用。 期待大家在 2022 新加坡亚洲医疗制造展览会(Medical…

6月24日，《经济日报》财金观察发表了题为“数字人民币如何促消费”的报道(记者陈果静)，随即中央广播电视总台的央广网、新华社的新华网和中国日报网等多家央媒加以转发，成为了近期中央媒体对数字人民币的报道中，最新、影响巨大的一篇。 此前，《光明日报》旗下的光明网在6月21日转发了《羊城晚报》发表的、题为“数字人民币成功支付缴存公积金”的报道，介绍了数字人民币在公积金管理方面的应用。 图片来源：新华网 6月20日，中央电视台的央视网新闻频道发布了题为“中国人民银行：了解数字人民币 对新型骗局说不”的报道。 6月13日，《人民日报》旗下的人民网在其上海频道上，发表了题为“首张数字人民币车险保单落地阳光保险，银联商务数字人民币场景持续扩容!”的报道，介绍了6月10日以数字人民币支付的首张保单和数字人民币在保险行业中的应用前景。 而新华社则在更早一些时候的4月初，发布了人民银行“数字人民币试点范围再次扩大”的通稿，不仅得到了人民网等多家中央媒体、《科技日报》等部委媒体以及地方媒体的大量转发，海外媒体也据此发出了报道。同时，新华社旗下的新华网更是在近一段时间内持续对重庆等地的数字人民币试点做了跟踪报道。 我们将在后面提供这些报道的链接，从这些及其他的报道来看，数字人民币不仅能够实现支付去购买商品，而且能够买保险等服务、支付医疗费用、企业便捷交税…… 更重要的是在当前的环境中拉动消费——这是最重要的经济工作之一。但随之而来的是新的疑问，数值人民币是否很快就要全面推广落地? 2025年吗? 毫无疑问，数字人民币将深刻地影响我们每个人的日常生活和金融活动，这些报道让大家对数字人民币从试点转向全面落地产生了更大的期许。从中国⼈民银⾏会同国家市场监管总局、银保监会、证监会联合印发的《⾦融标准化“⼗四五”发展规划》来看，四部门明确指出将综合考量安全可信基础设施、发⾏系统与存储系统、登记中⼼、⽀付交易通信模块、终端应⽤等，探索建⽴完善法定数字货币基础架构标准。 该《规划》同时提出：到2025年，基本建成与现代⾦融体系相适应的标准体系，⾦融标准化的经济效益、社会效益、质量效益和⽣态效益充分显现，标准化⽀撑⾦融业⾼质量发展的地位和作⽤更加凸显。此外，很多省市也将数字人民币纳入其十四五规划中，为数字人民币的全面推广落地提供支撑。 相对于我国全球第二的经济总量和全球第一的人口总量，如果数字人民币在2025年落地就需要只争朝夕，十四五也并不是一个遥远的目标。如果真是按照这个时间倒推，在进一步扩大试点范围无重大问题后，许多基础设施的部署和硬件钱包产品的推出应该很快就会开始，众多中央媒体的密集宣传也看起来符合这样的时间路线图。 可用数字人民币支付的贩卖机(图片来源：钱江晚报) 但是从嗅觉素来灵敏的股市上来看，A股市场除了4月初人民银行宣布进一步扩大试点范围后掀起了一股数字人民币热潮外，后来的动静并不是很大。当然，这与后来上海北京疫情影响相关，也与那波被爆炒的数字人民币概念股票中，许多企业业绩差、规模小和无核心技术相关。 因此，一个新的观察模式就是去看数字人民币的核心技术和产品供应商，比如央企、世界500强中国电子信息产业集团(CEC)旗下的数字人民币核心玩家中电华大科技(00085.HK)的表现。 新角度：需要更长lead time的硬钱包 数字人民币有两大特色功能：首先它是法定货币，与微信和阿里的网络支付体系和比特币以太坊等数字加密币不同;其次它具有可完成离线支付的硬钱包功能，也就是可以把芯片装在诸如可穿戴设备和物联网设备上而不必依赖联网手机，使老人孩子和更多商业场合都可使用数字人民币，从而有望打开比依托手机完成支付等市场更大的应用空间。 按照去年7月中国人民银行发布的《中国数字人民币的研发进展白皮书》，数字人民币钱包的设计要实现数字人民币线上线下全场景应用，满足用户多主体、多层次、多类别、多形态的差异化需求，确保数字钱包具有普惠性，避免因“数字鸿沟”带来的使用障碍。因此，数字人民币可离线支付的硬钱包预计将具有更广泛的适用性。 图片来源：中国人民银行《中国数字人民币的研发进展白皮书 该白皮书明确指出：数字人民币“按照载体分为软钱包和硬钱包。软钱包基于移动支付 APP、软件开发工具包(SDK)、应用程序接口(API)等为用户提供服务。硬钱包基于安全芯片等技术实现数字人民币相关功能，依托 IC卡、手机终端、可穿戴设备、物联网设备等为用户提供服务。软硬钱包结合可以丰富钱包生态体系，满足不同人群需求”。 不难想象，数字人民币硬钱包将把数字人民币的支付方式从“扫一扫”转向“碰一碰”，因此最终产品的形态将种类繁多，读写机具也将无处不在。除了金融卡、社保卡、交通卡等常规的IC卡形态，和带有墨水显示屏样式的卡片式设备外，还有手表、手环，甚至是钥匙扣形态的硬钱包，如冬奥会上使用的“冰芯”和“雪环”系列。同时，也会有大量POS机、自动贩卖机、充电桩等各种类型的设备(读写机具)来完成数字人民币交易。 央企中国芯仙股又说明了什么? 因此，面向硬钱包的安全芯片是数字人民币的核心技术之一，是一个前景广阔同时又不是谁都可以进入的优质市场。目前做数字人民币硬钱包安全芯片的企业有两家，一家是市值超过1100亿元的紫光国微(002049)，另一家是CEC的港股上市公司中电华大科技(00085.HK)的全资子公司北京中电华大电子，后者过去30天的平均市值没有超过15亿元。 数字人民币硬钱包芯片解决方案(图片来源：中电华大电子网站) 中电华大电子“身世优良”，它发端于我国第一家完全自主的纯芯片设计企业，创立于上世纪80年代中期，是国内规模第一全球顶级的安全芯片提供商之一，承担了国家在信息安全和金融安全中的很多重大项目和关键标准制定，持有超过500项专利、软件著作权和集成电路布图，累计芯片出货量超过200亿颗，可以说几乎每一个中国人都可能是该公司的最终客户。 中电华大电子是数字人民币硬钱包的核心技术提供商和重要玩家之一，其重要性和发展前景远比A股上的许多数字人民币概念股值得关注，但是身处港股的核心玩家全资持有者中电华大科技的股票每日成交稀疏，在即使港股中国芯公司都在想方设法发行A股股票的背景下，近期市值一直没有超过15亿元人民币而且市盈率才5、6倍，远低于那些数字人民币概念股。 中电华大科技如此低的市值和成交量从本质上讲，就是既没有近水楼台的国内投资基金，也没有看好中国的海外投资基金进入其中。因此这些向来嗅觉灵敏、敢于长期部署的中外基金的表现，让人觉得数字人民币的全面落地是否还需时日?否则，先知先觉的基金经理们一定会对这家央企旗下的数字人民币核心玩家持有者趋之若鹜。 当然，数字人民币硬钱包产品什么时候广泛进入市场，开始释放对紫光国微和中电华大相关安全芯片的需求，是观察数字人民币落地的是另一个重要指标。虽然在冬奥会和少部分其他试点城市场景中已有多样化的硬钱包产品，但是数值人民币落地需要大量硬钱包产品和机具进入市场，而这些设备和机具的设计、制造和部署都需要时间，因此紫光国微和华大电子股价异动也可以作为用以观察数字人民币何时全面进入社会落地的另一个指标。 其他观察指标与商业模式创新 面对中央和地方政府竭尽全力促销费的大背景，不断扩大的数字人民币试点范围和不断出现的数字人民币使用新场景，以及从中央媒体看到越来越多的报道，大家还需要更多地从身边的服务企业(特别是央企)去观察，方可把握未来数字人民币落地的节奏与时机。华兴万邦团队走访了多家银行营业网点，多数已经开设了数字人民币业务并欢迎大家去开户，但是给人的感觉他们都在进行第一轮推广后等待下一步新指示，想拍一张数字人民币在网点的宣传推广照片都很难，更不用说数字人民币硬钱包产品了。 其实对于无论是各大银行，还是中石化等三桶油及其他企业，数字人民币给他们带来了巨大的机会;对于领先的消费类电子设备或者其他诸如自动贩卖机等消费者接触点设备也是一样，数字人民币加上服务型制造将给他们新的商业模式;尤其是定制化的诸如集成了数字人民币硬钱包芯片的运动或者健康手环等设备，是这些厂商增加用户粘性、比肩腾讯支付或支付宝和引入服务型制造新模式的新手段，通过与中电华大电子及其下游设备设计制造商合作为其定制的硬钱包产品将为整个生态带来巨大的机遇。 数字人民币将成为服务型制造的抓手之一(图片来源：由工业和信息化部及浙江省共同支持建设的服务型制造研究院) 展望未来，数字人民币已是未来金融生活的确定方向之一，但目前大家只能处于尝新阶段。不过可以下载数字人民币App尝鲜使用并进行消费，同时持续关注硬钱包设备新品的推出;还可以先拿到各级各地政府为推广数字人民币派发的红包，应该是一件充满了乐趣而且有益社会的事情。不过，当三桶油四大行开始预约开设数字人民币账户免费送健康手环的时候，数字人民币将势不可挡。

我们面临汽车诞生以来最大的变局，1886年汽车诞生之后到现在140年，汽车大的变革不是太多，前两次是由于生产技术、生产组织，比如流水线的生产和丰田的精益生产改变了汽车的格局，但是汽车的结构、使用没有什么变化，但是现在的变化是颠覆性的，不论是底层的架构，还是汽车的边界，还是汽车应用的形式都发生了变化。不仅改变汽车，而且改变人类出行方式和生活方式，这个改变是非常深刻的。 智能网联汽车(ICV),突破单一车辆所能达到的性能提升极限,有机地将智能化汽车置于车联网环境,通过车辆搭载的先进的行车载传感器､执行器､控制器等设备与道路､信号灯等基础设施并融合于现代通信和网络技术,完成车与人､车—车､车—环境和支持平台信息共享,从而高效提升车辆安全性､舒适性､环保性､高性能运行,并发展为完全代替人驾驶的新一代汽车｡ 近两年，中国汽车市场增速放缓甚至于出现负增长，行业内严冬到来的说法屡见不鲜，尤其是部分国内车企纷纷冒出停产、破产疑云，更是给整个汽车行业发展蒙上阴影。但是，纵观整个行业的发展，以国外汽车市场发展为参考对比来看，国内市场和全球汽车市场都在经历一个转型，由于中国汽车市场恰好发展到一个相对饱和的阶段，因此这一感受更为明显，另外就是智能网联汽车的发展，在这个方向上的速度一直未曾降低，并且还有加速的趋势。无论国内还是欧美地区，我们不难看到L2级辅助驾驶已经具备了大规模量产的能力，新上市车型装配辅助驾驶的越来越多。 车辆在行驶时,网联汽车将接收各种信息信号(由GPS､多功能传感器等发出),对车辆状态和运行环境进行评估预判,通过共享信息技术,所运行环境车辆的状态进入中央“云分析处理单元平台”｡智能网联汽车(ICV)将两者技术优势融合,车辆成为真正的智能化､网联化自动驾驶车｡我国汽车智能网联化的研究相对较晚,主要在长安､国防科大及清华等高校院所｡科技部公布的“中国制造2025”重大技术攻关路线中,规划了车联网技术和智能汽车驾驶､智能交通系统等关键技术的关系。 智能网联汽车，涉及到智能化和网联化两个方面，未来的发展不仅仅是单车智能，而是整个汽车联网网络的应用。5G/V2X和云计算的应用带来了我们在汽车应用和商业模式或者新技术落地的机遇，从模组到产品，再到市场应用，这些方面都有相应的突破。 智能汽车的产业链是传统汽车产业产业链的升级。智能汽车产业链的上游主要分为：包含传感器、高精地图和定位的感知板块;包含算法、芯片和操作系统的决策系统板块;包含云平台和电子电气架构的通讯板块;包含ADAS执行、智能中控和语音交互的执行板块。中游则主要为以传统车企和新兴车企为代表的汽车装配厂商。下游则是智能汽车的经销商、各类服务商等。车联网、智能交通系统(ITS)为智能汽车提供了智能化的基础设施、道路及网络环境，随着汽车智能化层次的提高，反过来也要求车联网、智能交通系统同步发展。 对于智能汽车而言，目前最大的痛点是安全。原来交通事故涉及的是从碰撞到汽车稳定性这些安全问题，现在是智能汽车又出现功能安全和信息安全，信息安全在智能汽车安全里面是最大的隐患。全球的工程师都在面临这个挑战。现在有一些很好的解决方案，有很多技术供借鉴，不过完整的解决方案还没有出台。 中国虽然在这场智能汽车发展竞赛中起步较晚，但接连推出多项政策大力支持智能汽车的发展，经过前期的重点培育，国内智能网联汽车行业逐步走向成熟，即将迎来规模化商用。

今天，联发科宣布，旗下MediaTek天玑系列5G移动平台已经全面支持64位应用。 联发科表示，MediaTek与ARM将同步运用v9架构，打造64位高性能与高能效的移动平台，逐步加速推进64位SoC在市场全面普及。 根据联发科展示的测试数据，在对性能要求最为明显的游戏场景中，64位应用相较32位有30%到40%的性能提升，能够带给玩家更为流畅的游戏体验。 而在日常应用中，64位处理更大数据量，强化设备安全性等特性，也使得其能够为用户带来更好的使用体验。 值得一提的是，根据金标联盟在本月发布的公告，自今年7月1日起，金标联盟OPPO、vivo、小米等成员，将不再允许新上架的游戏应用单独上架32位包体，但仍支持双包上传或兼容包上传。 到了10月，游戏外应用将不允许单独上传32位更新包，12月，游戏类应用也不在允许单独上传32位更新包。

6月7日，由盖世汽车主办的《2022汽车芯片产业发展》云论坛举办，四维图新旗下杰发科技副总经理马伟华受邀参加，并发表了《瞄准汽车主流消费市场，打造智能座舱一体化解决方案》的演讲，向业界介绍了杰发科技的智能座舱一体化解决方案。 融合型智能座舱是未来发展趋势 多样化芯片方案支撑多样化市场需求 马伟华谈到，在智能化时代，主流汽车消费市场的座舱方案仍以性价比较高的传统IVI/DA+组合液晶仪表方案为主，国内热门车型销量TOP15中，超一半以上的车型均采用此方案。仪表和中控是两个产品，主要受成本控制和目前座舱单一化因素制约，但马伟华表示，智能座舱未来发展趋势一定是向融合型发展，只有多样化的智能座舱方案才能进一步满足汽车智能化发展对智能座舱的需求，持续提升智能座舱渗透率和匹配率。 芯片平台是智能座舱的基础，杰发科技智能座舱芯片包含入门级AC8015I(2.5D液晶仪表+ Display Audio)、中阶级AC8025E(3D液晶仪表+IVI中控+360环视)、中高阶级AC8025H(3D液晶仪表+IVI中控+副驾屏+空调屏)，可满足多样化的市场需求，覆盖从入门到中高端多种车型，可以给客户提供多样化选择。 智能座舱一体化解决方案 提供高性能多场景支持 打造智能座舱一体化解决方案，杰发科技涵盖了应用、系统和硬件三个方面。应用端，提供配套算法，支持手机互联、Carplay等软件，并可以与AliOS、FEIYU等生态适配;系统端适配包括Android、Linux等操作系统;硬件层，只需在应用层做一定开发，就能达到比较稳定的状态。马伟华比喻到，在智能座舱越来越复杂的今天，一体化解决方案就相当于一套精装房，可以实现拎包入住，这不仅大大节约了客户及开发者的软件投入和开发时间，还能获得便捷、稳定的底层系统依托。 智能座舱芯片需要提供高性能多场景的支持。马伟华重点介绍了杰发科技面向中高端的自研智能座舱芯片AC8025，AC8025采用高性能的8核组合CPU(2*A76+6*A55)，提升SoC整体运算性能，内置高性能NPU，仪表安全显示符合ISO26262 ASIL-B认证要求，可在座舱域扩展融合ADAS应用，具备高性能和应用的高安全可靠性。马伟华介绍到，AC8025将高度复用AC8015的软件架构，集成稳定量产的设计架构并优化，自有SDK API向前完全兼容。 未来，杰发科技希望为汽车智能化浪潮下的智能座舱发展提供更多的方向与可能性，也为中国汽车芯片产业发展的伙伴们提供更多思考空间。中国的汽车芯片行业，需要上下游产业链协同互助，共图发展。未来，杰发科技将携手合作伙伴，不忘初心，砥砺前行，打造国产汽车电子芯片领导品牌，实现“中国芯”更大突破。

周一MSCI全球股指较2021年11月的收盘纪录水平下跌逾20%。美债收益率狂飙，日元几乎崩溃。加密货币遭猛烈抛售，比特币于2020年12月以来首次跌破24000美元，日内跌近10%。 由于投资者普遍押注美联储可能不得不更加积极地加息以抑制通胀，周一美国2年期国债收益率上涨15个基点，升至3.2%，创2007年以来新高。10年期美国国债收益率达到3.24%，创2018年10月以来的最高水平。 迈威尔科技、英伟达、意法半导体、AMD、恩智浦、微芯科技、GlobalFoundries、德州仪器等半导体板块普跌，特斯拉跌超7%，而苹果也跌幅在3.83%，波音公司也是大跌超9%。 高盛经济学家预计，如果美联储6月加息50个基点，那么在9月会议上同样会加息50个基点。考虑到这一点，高盛的首席股票策略师David Kostin发出警告，美股市场还远未筑底。 巴克莱银行经济学家表示，美国通胀数据可能处于令人震惊的高位，这意味着美联储本周极有可能加息75个基点，而不是50个基点。

6月3日消息，据外媒报道，苹果将于9月发布的iPhone 14全系机型都将配备6GB内存。iPhone 14 Pro机型将升级到更快、更省电的RAM类型，称为LPDDR5。而标准iPhone 14和iPhone 14 Max机型预计将坚持使用LPDDR4X。 苹果分析师郭明錤和这个观点一致。除此之外，TrendForce还表示iPhone 14 Pro机型可能以256GB存储空间起步， iPhone 13 Pro机型的存储空间为128GB，所以这个消息并不确定。 和iPhone 13相比iPhone 14 Pro机型独有的两个功能是升级后的4800万像素后置摄像头和A16芯片。标准的 iPhone 14机型预计将坚持使用A15芯片。 iPhone 14系列将在本月陆续试产，目前全系的详细配置曝光了，目前来看iPhone 14和iPhone 14 Max两款标准版真的没什么期待，已经被网友骂翻。 iPhone 14/14 Max还将使用A15芯片，且维持1200万像素主摄和6G内存，换言之：iPhon 14除了屏幕刘海窄了一些，和iPhone 13完全一样。配置方面标准版依然采用 A15 芯片，而 A16 芯片仅配备在了 Pro 版本上，此外内存方面虽然有升级，但标准版采用的是国内千元安卓机都淘汰的 LPDDR4X 规格，只有 Pro 版本才采用了 LPDDR5 规格。 影像方面 iPhone 14 标准版依旧采用 1200 万像素主摄，而 Pro 版本则首次采用 4800 万像素，并将支持 8K 视频录制。 所以说，如果今年不打算买 Pro 版本的 iPhone 14 的用户，真的不用等了，可以考虑下买 iPhone 13 系列了。 距离新机发布时间越来越近之后，iPhone14、iPhone14 Max、iPhone14 Pro和iPhone14 Pro Max四款新机的期待值开始逐渐变高，都想看下新机到底会有什么改变。 因为苹果手机的影响力一直都非常高，而且这几年也在逐渐进行改变，再加上国内手机市场的竞争很激烈，那么对于苹果新机来说，改变上也要更激进。 最主要的是，目前四款新机的爆料信息逐渐清晰，从价格、外观设计、硬件参数、拍照能力以及充电接口方面都遭到了爆料，想换机的用户或许可以提前进行考虑了。 其次，iPhone14系列的外观设计也基本上没有什么悬念，目前标准版和Max版都将采用刘海屏设计，Pro系列则是采用挖孔屏设计，只不过Pro系列的屏幕打孔尺寸并不小，这使其有着强烈的存在感。 然后屏幕方面也没有什么悬念，爆料信息称标准版和Max版继续采用60Hz屏幕刷新率，Pro版则是会采用120Hz屏幕刷新率。 至于生物识别技术方面也没有任何变化，将拥有熟悉的Face ID，现在它可以与口罩一起使用，可以说和iPhone13系列相比，也只是改用了全新的外观设计。 核心配置方面，iPhone14以及Max将搭载A15处理器，但应该是经过调频的芯片，又或者是满血版，只有这样才能够让消费者的使用体验变好，同时RAM从4GB提高到6GB。 iPhone14 Pro系列则是会搭载A16系列处理器，虽然依旧是5nm工艺，但市场中的爆料信息称会采用5nm工艺增强版，性能方面要更激进一些。 值得一提的是，由于iPhone14 Pro系列的参数更强的原因，产品本身还有望支持息屏显示功能，这也是很多果粉进行期待的一个关键参数了。 今天给大家带来关于苹果iPhone14系列的爆料以及相关的参数，根据这几年苹果新品信息泄露的规律，大概也是可以基本确定了苹果今年要开始“挤牙膏”了。 这一次在外观设计上，iPhone终于改变了自己的外观设计策略，苹果的iPhone14依旧是用刘海屏，并且没有120Hz高刷，而iPhone14 Pro以及iPhone14 Pro Max改用的是挖孔屏幕设计，有高刷新率。 iPhone14系列除了在屏幕上改变之外，后置摄像头变得更大了，而且也更突出，这一次在硬件参数上也有所改变，但摄像头的分布规律还是沿用了之前的iPhone13系列的方案，同时还是直角边框设计。 影像部分，iPhone14系列采用了全新的4800万像素摄像头，其余两颗摄像头还是1200万像素，支持夜景模式以及人像模式，前置摄像头还是支持了面部识别技术，而传说中的苹果iPhone14系列将会采用指纹识别方案，最终还是被苹果所抛弃了。 在性能方面这一次iPhone14系列也有所调整，根据苹果分析师郭明錤最新的爆料信息，iPhone 14用的是上一代的A15处理器，iPhone14 Pro max系列将会采用A16处理器，这主要是因为现如今安卓阵营的升级幅度太小，所以苹果也是开始了挤牙膏， A16处理器对比A15有30%的性能升级，功耗降低了20%。 细节配置方面，苹果的iPhone14系列将会继续沿用20W的充电，电池容量也不会有较大的升级，依旧保持上一代的方案，都是在3000mAh容量左右。除此之外，iPhone 14全系支持HDR效果、双立体扬声器，X轴线性马达、此外也有IP68防水防尘，从整体来看，这也算是比较全面均衡的一款手机了。

极紫外线光刻机是芯片生产工具，是生产大规模集成电路的核心设备，对芯片工艺有着决定性的影响。小于5纳米的芯片晶圆，只能用EUV光刻机生产。2018年4月，中芯国际向阿斯麦下单了一台EUV(极紫外线)光刻机，于2019年初交货。阿斯麦公司掌握了90%以上的高端光刻机市场份额。最新的两代高端光刻机领域，即浸入式(Immersion)和极紫外线式(EUV)光刻机，全部由阿斯麦掌握核心技术。光刻机(又称曝光机)是生产大规模集成电路的核心设备，制造和维护需要高度的光学和电子工业基础，世界上只有少数厂家掌握。光刻机的作用是扫描曝光芯片晶圆，刻蚀集成电路。精度越高的光刻机，能生产出纳米尺寸更小，功能更强大的芯片。小于5纳米的芯片晶圆，只能用EUV光刻机生产。 我认为中国也非常想发展自己的EUV(极紫外光刻)能力，以及适配这一领域的生态系统。但很坦率地说，我认为他们要做到这一点非常困难。”5月23日，英国《金融时报》援引日本光刻胶巨头JSR首席执行官埃里克•约翰逊(Eric Johnson)的话报道称。 在半导体制造领域，EUV光刻机和材料的研发难度的确很高。但约翰逊在美国总统拜登访日之际做出如此评论，被这篇报道下方的国外网民批评“过于傲慢”。网民评论直言，“如果认为中国在先进芯片领域需要数十年才能赶上，那就太低估中国的创造力了”、“他们会成功的，这只是时间问题”。实际上，荷兰光刻机巨头阿斯麦(ASML)CEO温彼得也在今年1月表达过和约翰逊类似的观点，认为“中国不太可能复制出顶尖的EUV光刻机”。但他当时补充称，永远别那么绝对，中国的物理定律和全世界是一样的，“他们肯定会尝试”。 JSR公司成立于1957年，中文名为日本合成橡胶，是全球主要的光刻胶供应商之一。在应用方面，光刻胶是半导体、液晶面板(LCD)、印刷电路板(PCB) 等产业的重要原材料。在半导体领域，光刻胶分辨率决定器件的尺寸。按曝光波长分类，光刻胶可以分为g线、i线、KrF、ArF和最先进的EUV(极紫外)光刻胶等。 第三方数据显示，截至2021年，JSR是全球仅有的四家EUV光刻胶供应商之一，这种光刻胶应用于EUV光刻环节，是制造最先进芯片必不可少的材料。另外，JSR在ArF光刻胶领域以24%的市场份额位居全球第一;在整个光刻胶领域，JSR以13%的市场份额位居世界第三，日本东京应化和美国陶氏化学分列第一和第二。埃里克•约翰逊目前担任JSR的CEO，也是日本公司中为数不多的美国高层。他在接受《金融时报》采访时称，中国很难掌握基于极紫外光刻或者被称为EUV光刻(Extreme Ultra-violet)的复杂芯片制造技术。约翰逊做出这一表态之际，正值拜登开展亚洲之行。5月20日，拜登和美国商务部长雷蒙多等人抵达韩国后，直接前往三星最先进的3纳米工厂参观，EUV光刻机是实现这种工艺必不可少的设备，拜登在现场强调“要保证半导体供应链稳定”。 5月23日消息，据报道，近日日本光刻胶巨头JSR的首席执行官埃里克约翰逊(Eric Johnson)在接受采访时表示，尽管中国在努力推动芯片的自给自足，但中国半导体产业必要的基础设施不足，比如很难掌握基于极紫外(EUV)光刻的复杂芯片制造技术，发展先进制程的芯片制造技术将非常困难。 约翰逊指出，“我认为中国也非常想发展自己的EUV(极紫外光刻)能力和相关的生态系统(比如EUV光刻胶)。但坦率地说，我认为他们要做到这一点非常困难。” 实际上，荷兰光刻机巨头阿斯麦(ASML)CEO温彼得也在今年1月表达过和约翰逊类似的观点，认为“中国不太可能复制出顶尖的EUV光刻机”。但他当时补充称，永远别那么绝对，中国的物理定律和全世界是一样的，“他们肯定会尝试”。 另外，对于中国在光刻胶领域的追赶，以及希望在高端光刻胶技术上的突破，约翰逊认为，即便中国获得相关化学成分的确切资料，但在纯度、精度及制造上都非常困难，且中国也没有供应链支持。但中国当前积极投资成熟的芯片技术，也是不容忽视的一部分，“人们还没充分意识到，中国有多少机会可以不依赖这些先进制程。” 资料显示，JSR公司成立于1957年，中文名为日本合成橡胶，是全球主要的光刻胶供应商之一。在应用方面，光刻胶是半导体、液晶面板(LCD)、印刷电路板(PCB) 等产业的重要原材料。 在半导体领域，目前光刻机曝光光源一共有六种，分别是紫外全谱(300～450nm)、 G 线(436nm)、 I 线(365nm)、深紫外(DUV，包括 248nm 和 193nm)和极紫外(EUV)，相对应于各曝光波长的光刻胶也应运而生，对应分别为，G 线光刻胶、I 线光刻胶、KrF光刻胶、 ArF光刻胶、EUV光刻胶。 目前，在全球半导体光刻胶领域，主要被日本合成橡胶(JSR)、东京应化(TOK)、美国杜邦、日本信越化学、富士电子、罗门哈斯等头部厂商所垄断，其中JSR占据了28%的市场。 而在高端半导体光刻胶市场上，JSR在ArF光刻胶领域以24%的市场份额位居全球第一。在EUV光刻胶方面，TOK和JSR有较高的份额。 从国内的光刻胶市场来看，低端的中g线/i线光刻胶自给率约为20%，KrF光刻胶自给率不足5%，而高端的ArF光刻胶完全依赖进口，是国内半导体的卡脖子技术之一。 行业专家丹•哈奇森(Dan Hutcheson)表示，这项被称为“高NA”版本的 EUV 新技术，可能会为一些芯片制造商带来显著优势。“这有点像谁有最好的枪,”他说。台积电在21世纪10年代末首次整合了ASML的EUV光刻机，使其竞争对手黯然失色。 据了解，光刻技术是决定一个芯片上的小型电路的关键因素，高NA技术有望降低66%的尺寸。这也意味着芯片制程将进一步升级。在芯片制造中，在同一个空间中安装的晶体管越多，芯片的速度就越快，能量效率也就越高。 ASML表示，该公司已接到5份试验机订单，预计2024年交货，另有“超过5份”来自5个不同客户的订单，要求2025年交货，以获得更快的生产模式。