2022年8月11日 – 专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布在第十一届财经峰会暨2022可持续商业大会中荣获“2022(行业)影响力品牌”大奖，贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士荣获“2022科技创新先锋人物”奖。贸泽电子凭借良好的市场口碑和深远的品牌影响力获此殊荣，田吉平女士以其卓越的领导力和丰富的行业经验，带领贸泽电子一路开拓创新，获得人物奖项。 在经历了2021年的半导体供应不足之后，2022年，半导体产业正从全面缺芯转变为结构性缺货。贸泽电子作为以NPI为主的电子元器件分销商，始终在拓展与上游原厂厂商的合作，通过加强投资备货来不断扩大和丰富库存种类，采取灵活的库存调整策略，在广泛的客户群基础上，利用大数据对工程师需求进行分析和预判，积极与原厂和客户沟通，结合市场发展趋势加强引入高技术、高品质的市场高需求元器件，并在贸泽官网同步上线前沿化的技术资料和工具，为广大工程师和采购等客户提供全方位的优质分销资源。 贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示：“一直以来，贸泽电子非常关注客户对于元器件的需求，通过引入丰富的产品供客户选择。到目前，贸泽电子分销超过1,200家品牌制造商的680多万种产品。我们通过对贸泽电子官网的不断优化，能够快速将更多先进的产品和技术资源分享至客户。贸泽电子不仅针对工程师提供先进的技术资源库，还针对采购人员推出了采购资源库，通过提供FORTE智能BOM工具和供货助手以及API中心，来帮助采购人员更好地决策。此外，我们还将根据市场热点，携手多位原厂专家，为用户分享市场热门技术专题，帮助各行各业的工程师提高知识技能，助力其更好地研发设计。最后，再次感谢中国财经峰会多年来对贸泽电子的认可，我们会努力把握市场机遇，不断提升分销实力，从而为客户提供更多产品和技术支持。” 作为全球授权分销商，贸泽电子库存有极其丰富的半导体和电子元器件并支持随时发货™。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计，贸泽网站提供了丰富的技术资源库，包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。 工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报，及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时，我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利，让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc 注册，及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。

中国上海，2022年8月8日– 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e宣布任命Arfan Sabir为电子商务副总裁，以加速公司数字化转型和创新来推动业务持续增长。 Arfan Sabir曾先后在Mothercare、Dreams、Currys/PC World、爱普生和Kokoba Ltd担任数字领导职务，拥有丰富的专业经验。此外，他还曾担任乐高集团电子商务全球总监一职，负责主导公司的数字化转型，两年内实现公司线上营收增加275%。 Arfan还曾获得商业投资真人秀节目《龙穴》（Dragons’ Den）评审投资人Touker Suleyman亲自任命，负责发展旗下公司的在线业务和投资产品组合，尤其是最大业务线Hawes & Curtis的转型。 Arfan表示：“加入e络盟之后，我将重点采取一系列转型策略，推动e络盟加速成为数字先行企业，以显著改善客户和供应商的在线体验。” “在我的职业生涯中，我一直坚守一个理念：‘好即是不够好，既然可以卓越何必甘于平庸’。因此，我将采用新的运营模式并推动一系列数字化创新来持续提升公司的运营效率，确保为客户及时快速提供所需产品，同时为他们提供无缝的用户体验及卓越的产品服务。”Arfan继续说道。 e络盟母公司Farnell总裁Chris Breslin表示：“过去20多年来，Arfan持续帮助多家全球市场企业实现了领先的数字化和全渠道转型，并推动企业取得了业绩增长。对于他的加入，我们深表欢迎。” “e络盟正处于跨越发展的绝佳时期，而电子商务将发挥越来越重要的作用。我们相信Arfan将推动公司业务发展更上一层楼，让公司发展成真正的电子商务创新企业。”Chris Breslin补充道。 点击此处了解e络盟为产品设计流程各阶段所提供的支持服务。

汽车与信息设备的互联，通过5g将更加方便用户查找信息5g将利用ai技术和nb-iot技术，促进汽车无线连接。除了人们熟知的高清视频，如智能车载、语音交互及人车交互等等功能可以通过5g网络高清的在手机、平板、电视、汽车仪表盘等终端中实现，实现随时随地随心车联4、人车联网加速完成5g网络将将完成人与车、车与车、路网、车与智能网联设备的实时互联交互，加速汽车智慧化，进一步开拓广阔应用空间。由此可见，5g的加入将为汽车行业的发展带来更为广阔的发展空间。5g出现前，很多人对5g的传统认识停留在理论层面。 5G的到来对汽车影响还是很大的，5G的到来可以让 目前的汽车变得更加的科技化更加的智能化和人性化，在汽车领域，5G技术的典型 应用是“车联网”，大量的互联网数据引入车子的中控操作屏幕内，可以为驾驶员 提供红绿灯信息、动态停车场/位信息、以车作为身份来进行消费的支付，车辆与车 辆之间的通信功能等，对于未来汽车的发展趋势来说，车子不仅仅是作为一种驾驶工具，还承担着娱乐的 功能。过去，车载娱乐的范围很狭隘，一般就是用来听听音乐和看看视频，而5G时 代，汽车的车载娱乐系统就会变得更加的智能，车主可以将手机与汽车相连，运用 语音指令去使用导航、天气预报等功能。就像我们使用手机一样的方便，快捷。 智能网联汽车是5G与垂直行业深度融合的典型应用领域之一。5G网络凭借其低时延、高可靠等特征，有效提升智能网联汽车信息采集、传播、处理和利用能力，提高道路交通安全水平。虽然5G已经为智能网联汽车发展开辟了一条快速路，但征途上仍面临诸多挑战。“最棘手的难题仍然是网络供给能力。”魏晨光坦言，无论是网络可靠性还是覆盖连续性，目前都没有办法完全满足高等级自动驾驶的业务需求，但蜂窝网络、直连通信、卫星通信等多种通信方式的融合使用，或许能够为上述场景提供新的解决方案。 目前的挑战很多，自动驾驶产业才刚刚起步，技术产品还不成熟，商业模式尚不清晰，短期内难以实现产业化。但行业主管部门出台的一系列文件，已经明确了产业发展方向和实现路径，智能网联汽车产业发展也得业内人士的共识。后续推动产业的发展，主要集中在技术突破、标准制定、产品落地和商业模式探索几个方面。 都说5G汽车是一场革命，会彻底改变出行生活。“第三空间”、“智能驾驶”等概念不断涌现，给5G汽车带上了更加朦胧的面纱。5G汽车之所以能够带来第三空间的想象和革命性，原因就在于，它是从定义层就面临革新的工程挑战，相比叠加功能性升级，汽车生产商要面临的挑战更为复杂，首要的就是视角的转化：从以往的单纯生产汽车，向出行服务提供商身份转化。这种产业视角下方法论的升级浪潮，标志着以往高复杂度和集成度的汽车，如今要在更复杂的5G背景下，以出行终端的身份投身到智慧出行。以5G基础科技作为核心，一切的技术点和产品力，都将被重新赋能和定义。 技术突破主要是自动驾驶技术的研发与升级，主要任务落在车企、研究机构、互联网企业上;标准制定是依据国家指导性文件，完善相关行业标准;产品落地目前主要以车载智能终端和低级别辅助为主，车企在向高级别自动驾驶升级;商业模式探索目前刚刚起步，例如共享出行、网约车都是探索的类型，未来基于数据进行商业模式探索将会更加丰富，也是未来车联网方面重要的价值增长点。

近期，AIoT星图研究院发布《非蜂窝低功耗远距离物联网技术市场研究报告（2022版）》。星纵智能参与此报告调研，智慧园区消防安全、智慧楼宇节能应用两大案例被收录其中。 该报告持续追踪了LoRa技术的发展，并围绕当前国内市场已涌现的8种非蜂窝低功耗远距离物联网技术展开详细介绍。 智慧楼宇节能应用项目 智慧园区消防安全项目 星纵智能作为专业的智能物联网提供商，以前沿的物联网通信技术及人工智能为核心技术，产品覆盖智能物联、智能安防、智能通信领域。自公司成立起，便将LoRa®技术深度应用于产品研发和服务，2019年，星纵智能加入LoRa联盟，成为该联盟中国工作组成员，致力于LoRa®技术应用的推广。能够参与此行业报告的调研，正是得益于十一年来，星纵智能运用LoRa®技术在产品与应用领域沉淀的成果。 当前，星纵智能主要将产品聚焦在智慧园区、楼宇、教育、办公、农业等基于LoRa®的产品解决方案应用。公司LoRa®系列产品主要涵盖LoRaWAN®基站网关、LoRaWAN®传感器、LoRaWAN®数据采集器&控制器等。基于此技术的低功耗、远距离、大连接、广覆盖等特点，融入星纵智能的特色设计等，赋能智慧园区、智慧楼宇的升级改造，提升方案升级的便捷度。

全球汽车市场当今的销售趋势仍是传统燃油车占比约80%，其余的20%都被包括各类混动汽车和电动汽车在内的新能源汽车所占据，轻混动力汽车是其中最重要的细分市场之一。 事实上，轻混动力平台已经是一个具体的传统汽车架构替代解决方案，因为轻混系统满足了对更大动力储备的需求，同时可以降低动力系统总体成本。轻混系统有以下优势： · 集成了驱动电机，停车后起步加速更快; · 帮助启停系统提高燃油效率; · 涡轮增压系统降低尾气排放; · 在保养维修和发生故障时，比高压总线解决方案更安全 在STPOWER STripFET 80V-100V功率晶体管中，F7系列已经取得AEC-Q101车规产品认证，新的车规产品已进入原型开发阶段。STripFET功率晶体管的开关性能和能效都很出色，鲁棒性足以满足所有车用要求，是解决 48V-12V DC-DC 功率转换器高频辐射抗扰度问题的正确之选。 轻混架构中的 DC-DC转换 在轻混汽车上，DC-DC转换器将48V锂电池储存的部分电能转移到12V铅酸电瓶中，使12V铅酸电池保持充电状态，同时给低功耗负载和信息娱乐系统供电。该转换器还支持电流双向流动，在某些情况下，12V电瓶可以对48V锂电池充电，在汽车抛锚时驱动汽车到达最近的汽修厂。 该转换器的常见技术规格如下： · 降压模式下输出功率为2kW至3.3kW，升压模式下输出功率最高1.5kW; · 输出电流约 250A; · 12V – 14V 输出电压; · 输入电压 24V 到 56V; · 能效高于93%。 图1所示是多相 DC-DC 降压转换器的原理图。 图1：多相 DC-DC 降压转换器的原理图 DC-DC转换器一个电源模块，组件包括： · MOSFET半桥(HB)和栅极驱动器，栅极驱动器带有一个用于电流检测的内部比较器; · 48V锂电池高压安全开关，在发生故障时，保护电驱系统，断开系统与锂电池的连接;该开关通常是由几个80V MOSFET并联而成，该开关要选择裸片尺寸大、低静态漏源导通电阻(RDS(on))和高电流处理能力的开关管; · 低压安全开关，用于断开系统与12V电瓶的连接，是由几个并联支路组成，包括两个背靠背配置的导通电阻(RDS(on))非常低的40V MOSFET开关管; · 控制器，根据负载水平负责各相之间同步、激活和调节，在相转换发生危险时，关闭系统 ; · 为单相过流事件和因电池断开而引起的输出过压现象提供更多保护。 在这种拓扑结构中，上桥臂(HS) MOSFET经过了优化设计，可以提高转换器的开关性能，降低噪声辐射，从而改善转换器在轻负载下的能效，而下桥臂(LS) MOSFET也经过了优化设计，可以最大限度地降低导通损耗，从而提高转换器在高负载时的能效。 因此，48V-12V DC-DC转换器中上下桥臂MOSFET的主要特性可以总结如下： · 漏源击穿电压(BVDSS)在 80V 到 100V之间; · 栅极阈值电压(VGS(th))是标准电压; · 上桥臂MOSFET静态漏源导通电阻(RDS(on))低于7.0mΩ，下桥臂低于3.5mΩ; · 上桥臂MOSFET的总栅极电荷(QG)非常低; · 下桥臂MOSFET 的反向恢复电荷 (Qrr)较低; · 意法半导体的 PowerFLAT 5×6 封装用于并联多个MOSFET开关管，而H2PAK 封装(2根引线或6根引线)用于单个开关管。 上桥臂 MOSFET 的开关损耗 (PSW) 用以下公式(公式1)计算： (1) 其中： VIN是DC-DC转换器的输入电压; IOUT 是负载电流 ; fSW是转换器的开关频率; QG,SW = Qgd + Qgs是导通MOSFET 所需的电荷量(是栅漏电荷 Qgd 和栅源电荷 Qgs 之和); IGATE 是MOSFET的栅极电流。 下桥臂MOSFET的导通损耗(PCOND)用以下公式(公式2)计算： (2) 其中： RDSon[T] 是 MOSFET 在工作温度 T 时的导通电阻 ; ID 为MOSFET漏极电流; D是转换器的占空比。…

 6月30日,网络互联芯片提供商云脉芯联(上海云脉芯联科技有限公司)和新华三集团在北京举行签约仪式,对外宣布双方达成战略合作。据介绍,双方将携手推进DPU在数据中心网络的应用,共同打造基于端网融合全新架构体系的数据中心解决方案,从而提升数据中心算力、降低能耗与延时、降低整体TCO,赋能整个数据中心行业。新华三集团副总裁、解决方案部总裁李立,云脉芯联总裁吴吉朋等领导出席了这次战略签约仪式。  数据中心作为国家基础设施是数字经济时代新的生产力和重要战略资源,以“新连接、新算力、新算法”为主要特征,要求高性能基础网络与超强的计算能力融合发展。构建端网融合的数据中心,其核心是将部分计算任务从主机侧迁移至网络侧,通过在DPU智能网卡等硬件网络设备侧完成计算加速,大幅提升网络吞吐量,降低网络时延,减小总体能耗。可以预见,数据中心将在DPU的赋能下构建起全新的技术架构体系,推动数据中心实现低碳、高效、安全发展,DPU亦将成为构建未来数字世界的互联底座。  新华三集团作为数字化解决方案的领导者,一直致力于数据中心前沿技术的探索与验证。本次战略合作,双方将基于新华三集团SeerFabric无损数据中心解决方案和智算中心等解决方案,以及云脉芯联在DPU产品研发与技术创新方面的丰富经验特别是业内领先的RDMA端到端拥塞控制算法,共同打造可实现端到端可视化及智能化的数据中心完整解决方案,从而为用户提供更加便捷高效的数据中心。  新华三集团副总裁、解决方案部总裁李立认为:新华三以用户业务场景需求驱动解决方案开发,打造更符合市场需求的解决方案。目前,基于无损网络的数据中心在金融、互联网等行业需求日益增强,新华三携手国内技术与创新实力强劲的网路芯片厂商云脉芯联开展战略合作,一定会给我们的用户带来更大的价值。  云脉芯联创始人&总裁吴吉朋表示:云脉芯联是一家DPU芯片研发的初创公司,很荣幸能够与新华三这样的数字化解决方案的领导者开展深度合作,这是对我们产品和技术研发能力的高度认可和信任。打造优秀的解决方案需要业内产业链的共同努力,云脉芯联将秉承“专注用户 引领创芯”的理念,以更加开放的心态与产业界加强合作。云脉芯联即将流片的DPU芯片,通过更灵活更开放的API接口,能够更好的支撑新华三的SeerFabric数据中心解决方案,协助新华三打造更有竞争力的解决方案。  据悉,云脉芯联自去年5月成立以来,一直专注于大规模数据中心网络芯片DPU的研发,并于今年5月正式发布了国内首款支持多场景RDMA智能网卡(DPU)产品,可有效帮助用户降低部署RDMA网络的技术门槛,实现高带宽、低延迟的高性能集群组网,全面提升算力集群整体效能。本次与新华三集团的战略合作,标志着云脉芯联在产品商用化的道路上迈出了坚实的一步。

物联网或物联网技术近年来迅速普及，促使更多消费者想知道他们应该如何为所有新的智能技术提供动力。物联网设备包括智能扬声器、健身追踪器、智能家居安全设备，甚至智能手机。它们是通过互联网和云相互连接的电子设备。 为物联网设备选择最好的电池可能不像使用它们那么直观，但它可以很容易地分解为几个考虑因素。 电池基础知识 消费类电池都将存储在其中的化学能转化为电能，然后用于为设备供电。使用了多种化学组合，但最常见的往往是碱性(大多数名牌 AA 电池使用的)和锂离子。虽然电池中的化学物质会影响其性能，但质量和价值的真正衡量标准与两个特性有关：电池的放电率和能量密度。 所有电池都会经历一种称为自放电的现象。随着时间的推移，即使电池不使用，它也会失去一点能量。对于某些应用，放电率并不重要，因为电池不打算长时间使用。然而，一般来说，自放电率低的电池更有价值，因为它们的使用寿命更长。 能量密度是电池储存的能量与其重量的比值。这是相同尺寸电池之间的主要区别因素。以 AA 电池为例，事实证明，名牌电池实际上比预算竞争对手包含更多的能量。 这意味着消费者应该为所有设备寻找具有高能量密度和低自放电率的电池。对于物联网设备，仅使用优质电池更为重要，因为这些设备连接着消费者的生活和家庭。 可充电与一次性使用 可充电电池和一次性电池之间的选择通常归结为消费者偏好或产品设计。许多物联网设备，主要是那些打算长期使用的高功耗设备，都内置了可充电电池。这些通常是锂离子电池，由于其稳定性和可靠性，它们非常适合充电。 对于需要可更换电池的物联网设备，可充电和一次性使用选项的性能可能非常相似。对消费者而言，关键的区别在于长期价值。研究发现，使用一次性电池的人购买的电池是使用可重复使用电池的人的 15 倍。这是一个巨大的差异，对于选择充电电池的消费者来说，即使考虑到充电器的成本，也可以节省大量成本。 最佳电池类型 可充电锂离子电池在物联网设备中非常流行，尤其是智能手机和智能手表。一般来说，锂离子电池具有高能量密度和低自放电的特点。它们是最稳定的可充电电池类型，能够耗尽和充电数百次。这些是市场上最受欢迎的电池类型，它们的可靠性甚至可定制性使其成为物联网设备的绝佳选择。 谈到物联网电子产品，可靠性因素再怎么强调也不过分。物联网设备的范围从健身追踪器到灯泡再到家庭安全系统和电器。对于其中许多设备，损坏或系统完全关闭可能是房主严重关注的问题。研究表明，廉价或劣质电池会对电子产品造成严重伤害，因此为物联网设备获取最好的电池应该是消费者的首要任务。 小型设备的最佳电池 对于小型设备，电池选项可能会变得更窄。此类别中最常见的电池是锂纽扣电池和硬币型 (CR) 电池。 在这两者之间，锂纽扣电池无疑是大多数物联网设备的最佳选择。它们具有低自放电率，非常适合在相对低功率下长时间运行的设备。许多物联网设备大部分时间本质上都是闲置的传感器，因此这种电源非常完美。 大功率设备的最佳电池 大功率物联网设备在功率要求方面的变化明显更大。大多数消费物联网设备属于低功耗类别，但连接设备和智能家居电源等设备可能需要更多功率。安全设备有时也有更高的功率需求。 最适合这些设备的特定类型和尺寸的电池完全取决于设备的独特功能和系统要求。对于不熟悉物联网和智能家居技术的消费者来说，在选择电源之前了解更多有关设备和连接性的信息可能是个好主意。不过，总的来说，锂电池是可行的方法。 为云供电 物联网技术预计只会在未来几年内增长，尤其是随着 5G 连接的到来。虽然为家里的设备购买电池似乎并不重要，但选择合适的电源将确保您的智能家居技术在未来几年保持活力。

美国实施一系列限制措施后，中国的芯片行业增长速度比世界上任何其他地方都要快。 过去4个季度，每个季度增长最快的20家芯片产业公司中，平均有19家来自中国大陆，而在去年同期的统计数据中只有8家。这些位于中国大陆的设计软件、处理器和对芯片制造至关重要的设备供应商的收入增长速度是全球领先的台积电或阿斯麦尔的数倍。 这一超速增长凸显华盛顿和北京的紧张关系如何改变了价值5500亿美元的全球半导体行业。2020年，美国开始限制向中芯国际和海康威视等中国公司出售美国技术，遏制了它们的增长——但也刺激了中国芯片制造和供应的蓬勃发展。 本土企业的崛起已经引起一些最挑剔的客户的注意。据说苹果公司考虑将长江存储技术有限公司作为其手机闪存芯片的最新供应商。 推动北京雄心的是摆脱对地缘政治对手依赖的渴望和2021年度逾4300亿美元的芯片进口额。 行业机构国际半导体产业协会的数据显示，随着中国本土工厂扩大产能，去年中国对海外芯片制造设备的采购订单增长58%。这反过来推动了中国本土芯片制造产业。据中国半导体行业协会的数据，2021年中国的芯片制造和设计企业的总销售额跃升18%，达到创纪录的1万多亿元人民币(1500亿美元)。

中央处理器(central processing unit，简称CPU)作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。CPU自产生以来，在逻辑结构、运行效率以及功能外延上取得了巨大发展。 CPU出现于大规模集成电路时代，处理器架构设计的迭代更新以及集成电路工艺的不断提升促使其不断发展完善。从最初专用于数学计算到广泛应用于通用计算，从4位到8位、16位、32位处理器，最后到64位处理器，从各厂商互不兼容到不同指令集架构规范的出现，CPU 自诞生以来一直在飞速发展。 [1] CPU发展已经有40多年的历史了。 我们通常将其分成六个阶段。 (1)第一阶段(1971年-1973年)。这是4位和8位低档微处理器时代，代表产品是Intel 4004处理器。 1971年，Intel生产的4004微处理器将运算器和控制器集成在一个芯片上，标志着CPU的诞生; 1978年，8086处理器的出现奠定了X86指令集架构， 随后8086系列处理器被广泛应用于个人计算机终端、高性能服务器以及云服务器中。 [1] (2)第二阶段(1974年-1977年)。这是8位中高档微处理器时代，代表产品是Intel 8080。此时指令系统已经比较完善了。 (3)第三阶段(1978年-1984年)。这是16位微处理器的时代，代表产品是Intel 8086。相对而言已经比较成熟了。 (4)第四阶段(1985年-1992年)。这是32位微处理器时代，代表产品是Intel 80386。已经可以胜任多任务、多用户的作业。 [3] 1989 年发布的80486处理器实现了5级标量流水线，标志着CPU的初步成熟，也标志着传统处理器发展阶段的结束。 [1] (5)第五阶段(1993年-2005年)。这是奔腾系列微处理器的时代。 1995 年11 月，Intel发布了Pentium处理器，该处理器首次采用超标量指令流水结构，引入了指令的乱序执行和分支预测技术，大大提高了处理器的性能， 因此，超标量指令流水线结构一直被后续出现的现代处理器，如AMD(Advanced Micro devices)的锐龙、Intel的酷睿系列等所采用。 (6)第六阶段(2005年至2021年)。处理器逐渐向更多核心，更高并行度发展。典型的代表有英特尔的酷睿系列处理器和AMD的锐龙系列处理器。 [3] 为了满足操作系统的上层工作需求，现代处理器进一步引入了诸如并行化、多核化、虚拟化以及远程管理系统等功能，不断推动着上层信息系统向前发展。 在半导体行业，Intel联合创始人戈登·摩尔在1965年提出的摩尔定律被公认为金科玉律，每2年晶体管翻倍的说法指导者半导体芯片的发展，尽管最近十几年来也有说法认为已经过时了，但是它实际上执行得还不错。 比利时微电子中心IMEC公布了一张很有趣的路线图，对比了1970年到现在2022年的52年间中，处理器芯片的晶体管密度变化，当年的水平只有1000个晶体管，要知道Intel在1971年推出人类首个微处理器4004时也不过2300个晶体管。 现在到了2022年，晶体管规模已经达到了1000亿个，苹果的M1 Ultra芯片做到了1140亿晶体管，是52年前的1亿倍了。 1000亿晶体管的芯片也不会是终点，实际上苹果M1 Ultra也不是唯一的千亿芯片怪物了，Intel的加速卡Ponte Vecchio也实现1000亿+晶体管了，不过Ponte Vecchio是由多个芯片组成的，M1 Ultra其实也不是单一芯片，也是2个M1 Max芯片组成的。 在近年来中美交锋引发的历史性机遇下，国产CPU行业被由上而下牵引着，面临着一个全新的发展环境：大门打开的政府采购市场，闻风而来的ODM工厂，逐渐统一的OS操作系统。 发展环境向好演变，国产CPU捷报频传：龙芯和海光相继通过科创板注册，飞腾引入多家战投加速向资本市场迈进。 远川科技评论一直紧密追踪着国产CPU行业的动态： 2020年11月发布的《谁主沉浮：国产CPU的三大路线之战》一文，将龙芯、海光和飞腾分别归类为自主派、引进派和生态派;当年年底，我们应邀参与了飞腾在天津举办的生态大会，亲身见证了国产CPU茁壮成长的IT生态。 2021年3月发布的《死磕：一颗国产CPU的浮沉样本》一文，以胡伟武的创业之旅为轴，着重回顾了以龙芯为代表的自主派如何一步步迈过荆棘、走向成功之路;当年5月底，我们对龙芯创办人胡伟武做了两个小时的访谈，对国产CPU创业做了全面系统的方法论复盘。 时值国产CPU上市潮，远川科技评论根据招股书、实地走访、过往访谈等资料，试图对国产CPU行业做一个全面的总结。 本文主要分为三个部分： 1.产品应用、财务业绩与原因分析; 2.技术基座的重要性; 3.产业链构建、生态与市场拓展。 据悉，2021 年 11 月，龙芯中科技术股份有限公司完成了基于自主 LoongArch 指令系统的龙芯 3C5000 服务器 CPU 的研制。 该处理器内部集成 16 个高性能的龙芯 LA464 处理器核、32MB 的共享片上高速缓存和 4 个 64 位 DDR4-3200 内存控制器，主频 2.1-2.3GHz，单芯片双精度浮点峰值运算速度超过 0.5TFLOPS，综合性能接近市场主流服务器 CPU 产品的水平，可全面满足云计算、数据中心的性能需求。 龙芯架构(LoongArch)包括基础架构部分和向量指令、虚拟化、二进制翻译等扩展部分，近 2000 条指令，不包含 MIPS 指令系统。龙芯中科表示，龙芯架构具有完全自主、技术先进、兼容生态三方面特点。龙芯架构从整个架构的顶层规划，到各部分的功能定义，再到细节上每条指令的编码、名称、含义，在架构上进行自主重新设计，具有充分的自主性。

荷兰ASML公司 (全称： Advanced Semiconductor Material Lithography，该全称已经不作为公司标识使用，公司的注册标识为ASML Holding N.V)，中文名称为阿斯麦尔(中国大陆)、艾司摩尔(中国台湾)。这是一家总部设在荷兰埃因霍芬(Eindhoven)的全球最大的半导体设备制造商之一，向全球复杂集成电路生产企业提供领先的综合性关键设备。ASML的股票分别在阿姆斯特丹及纽约上市。 2日讯，近日，ASML宣布将斥资2亿美元扩建其位于康涅狄格州威尔顿的工厂。据悉，ASML Wilton是ASML在美国最大的研发和制造基地。ASML Wilton拥有2000多名员工，并已在洁净室、实验室和办公室投资1亿美元，是一个至关重要的设计、工程和生产中心。预计此次扩建将在未来两年内创造1000个新工作岗位。 5月31日，美国商务部官网显示，美国商务部副部长Don Graves与荷兰半导体公司阿斯麦(ASML)首席执行官兼总裁 Peter Wennink共同宣布阿斯麦将斥资 2 亿美元扩建其位于康涅狄格州威尔顿的工厂。 据报道，美商务部副部长Don Graves与荷兰半导体设备制造商ASML首席执行官兼总裁Peter Wennink一起在ASML的总部宣布，ASML将斥资2亿美元扩建其位于康涅狄格州威尔顿的工厂。这一宣布正值两党创新法案在国会最终通过之际，该法案将投资520亿美元用于美国半导体的研究、开发和生产。 ASML Wilton 是 ASML 在美国最大的研发和制造基地。ASML Wilton 拥有 2,000 多名员工，并已在洁净室、实验室和办公室投资 1 亿美元，是一个至关重要的设计、工程和生产中心，以满足日益增长的全球需求。预计此次扩建将在未来两年内创造 1,000 个新工作岗位。 “从第一天起，政府就承诺振兴我们的国内制造业经济并确保我们的国家安全。实现这些目标的起点和终点都是在美国制造的先进半导体。”Graves说：“从我们的家庭和汽车到拯救生命的军事和医疗技术，半导体为一切提供动力。ASML 是全球私营企业联盟的重要成员，他们选择美国作为他们的半导体基地，对此我们深表感谢。我们需要通过将《两党创新法案》提交总统办公室签署来巩固这一势头，因为它对我们的经济和国家安全至关重要。” Wennink表示：“半导体行业的增长十分迅速。为了满足未来几年的预期需求，ASML 正在投资基础设施和人员。我们位于康涅狄格州威尔顿的办事处是这项投资的一个很好的例子，也是美国对ASML成功至关重要的地点之一。” 据悉，商务部副部长Graves访问了ASML，作为其欧洲之行的一部分。以加强跨大西洋合作，并就供应链救济、新兴技术和出口管制等关键问题与公共和私营部门合作伙伴进行接触。 6 月 3 日消息，据韩联社消息，三星电子副会长李在镕将于下周前往荷兰，预计将采购荷兰半导体设备制造商阿斯麦(ASML)的先进芯片制造设备。 三星此前宣布将在 5 年内向半导体和生物制药领域投资 450 万亿韩元(约合 3550 亿美元)，将尽早进口 EUV 光刻机，“使三星在制造最先进的微芯片方面具有优势”。 李在镕重新执掌三星集团后，一直在公司关注的关键领域进行努力。对于该公司来说，目前最重要的挑战也许是三星电子急需世界上最先进芯片制造机器。 ASML 总部位于荷兰，是全球唯一一家能够制造 EUV 极紫外光刻机的制造商。这些光刻机对于超精细半导体加工领域至关重要。 随着先进制程芯片制造业竞争的升温，英特尔、三星、台积电对 ASML 设备的需求也水涨船高，甚至该公司的订单已经积压数年。因此，ASML 先给谁交付光刻机可能成了优势所在。 据报道，李在镕将于 6 月 7 日至 18 日访问欧洲。在访问期间，他将在荷兰与 ASML 高管会面，以确保 ASML 的 EUV 设备交付。在三星寻求扩大其位于京畿道平泽的半导体工厂之际，获得这种设备对三星来说至关重要。 最近这两年，国人对芯片和光刻机投入了较高的关注，对应的企业就是中芯国际和上海微电子，这两家企业分别是芯片制造龙头和国产光刻机龙头，不过中芯国际是上市公司，相对而言财务和管理方面比较透明，但是上海微电子目前还是私营企业，不属于公众公司，因此显得尤为神秘，外界也予以颇多猜测。 最近，国有控制下的芯片制造厂商积塔半导体对外招标采购芯片生产设备，其中就包括光刻机等设备，积塔半导体主要生产的是功率芯片，这一类芯片对于光刻机制程工艺的要求并不高，过去，一般90nm-350nm就可以满足需要。 但是中标结果显示，3台光刻机都被ASML拿下，没有一家国产厂商中标，积塔半导体采购的还是KrF和i-Line等系列光源的光刻机，这些设备的制程工艺均被上海微电子所突破，但意外的是，上海微电子落选了。 唯一欣慰的是，在工艺检测设备方面，上海微电子中标了4台产品，算是弥补了部分的尴尬。 那么这也显示出，过去对于制程工艺要求不高的功率半导体，目前也在积极提高制程，根据上海的多个功率半导体厂商采购的光刻机显示，普遍已经可以支持45nm芯片的生产。 不得不说，现在芯片正在成为一种刚需，人们的生活已经进入电子化时代，芯片作为支持电子化的基础配件，是一种必需品。 而随着对性能和功耗的极致追求，芯片的工艺在快速演化，目前已经迭代到3纳米，像台积电、英特尔等，则在开始研发2纳米、1.8纳米和1.4纳米工艺。 诚然，这种先进的制造工艺，离不开EUV光刻机的支持，我们知道，目前来看，可商用的EUV光刻机，只有ASML可以提供。 在EUV光刻机上市之初，台积电等芯片代工大厂一直在抢单，希望可以更快得到更多的该设备。 或许正是因此，ASML对自己的EUV光刻机颇以为傲，一直在国际上宣传EUV光刻机难以有第二家供应商。 目前的EUV光刻机可以支持到3纳米工艺，如果要生产更先进工艺的芯片，虽然也可以支持，但是生产效率要降低，这需要用到多重曝光。 因此ASML正在研发高NA EUV光刻机，可以保证实现一次曝光就可以生产2纳米及以下工艺的芯片。 所以高NA EUV光刻机，似乎是EUV光刻机的下一代产品，各大芯片代工厂应该是抢购的节奏，但是却并非如此。 “即便把光刻机的图纸公布出来，中国也做不出来。”曾说出上述言论的ASML公司，前段时间突然向中国“低头”了。 前段时间，ASML总裁Peter向中国交了底，Peter说：除受到《瓦森纳协定》限制的EUV光刻机，无法向中国供应外，其他光刻设备均可以和中国企业进行交易。 为何曾经傲慢的ASML公司，会在此时态度“大变天”呢? 一、ASML厉害在哪 光刻机被誉为”工业皇冠上的明珠“，是芯片制造前道工序的关键设备。光刻机的工作原理类似老式照片的冲印技术，主要是将掩膜版上的图形曝光到硅片上。而这个技术也是芯片制造最复杂、工艺要求最高的步骤，其成本占到芯片制造总成本的35%以上。 目前，市场上能够量产商用光刻机的厂商仅有三家：ASML、尼康和佳能。而在全球中高端光刻市场，荷兰的ASML几乎处于垄断地位，尤其是7nm及以下工艺的极深紫外线EUV光刻机，目前仅有ASML一家能够生产。但由于《瓦森纳协定》的限制，EUV光刻机一直无法出口到中国。 《瓦森纳协议》是在1996年7月由美国牵头，同时还有41个国家参与制定的协议，主要内容主要是禁售包括民用的先进材料、电子器件、计算机、传感与激光、电信与信息安全、船舶与海事设备等9大类，而ASML的EUV光刻机就是在2015年被协议纳入的。