9月20日，德国斯图加特/汉诺威——商用车推动经济持续发展。然而，随着驾驶员短缺现象的愈发严重、货物运输安全性的缺乏，以及日益增多的气候行动，物流行业所面临的挑战进一步凸显。博世的电气化、自动化和互联化创新解决方案可以有效提高商用车在物流应用中的效率、安全性和可靠性。在2022年德国汉诺威国际交通运输博览会上，全球领先的技术与服务供应商博世将围绕未来货运展示从“第一公里”到“最后一公里”的多款创新技术。博世的展位位于20号展厅B22展台。 从“第一公里”起：博世助力更可持续的重型货运 针对货运的气候行动需要广泛的技术加持。博世希望在实现所有车辆类型运输的气候中和中发挥作用。为此，博世正在开发一系列高效动力总成系统，涵盖内燃机、电池以及燃料电池动力总成。 ● 燃料电池动力总成：博世的eDistanceTruck动力总成解决方案专为重型长途运输开发。载物愈重、路途愈长，则愈能凸显燃料电池动力总成的显著优势，包括加注时间短和续航里程高。如果所使用的氢来源于可再生能源，那么燃料电池的运行也将符合气候中和的标准。在此领域，博世不仅可提供单个系统组件，同时还可提供完备的燃料电池动力总成系统和储氢系统解决方案。 ▲eDistanceTruck动力总成解决方案 ● 柴油发动机：从模块化共轨喷射系统、高效的热管理系统到支持双喷的尾气后处理系统，博世为商用车提供的柴油技术能够助力卡车制造商进一步降低车辆油耗和减少排放，并使其满足未来的法规要求。 ● 氢气内燃机：除燃料电池外，氢气内燃机同样可以把氢转化为卡车动力。对此，博世正在进行相关技术研发，以探求其市场化的可行性。当今的发动机和动力总成技术已经打下了良好基础，燃油、空气、排气系统以及众多广为人知的系统部件都可从现有的动力总成解决方案中采用。这意味着氢气内燃机与大众熟知的柴油和天然气发动机之间有着极大的协同作用。 ▲氢气内燃机 ● 纯电动动力转向系统：ServoE作为用于重型卡车的纯电动转向系统巩固并扩大了博世现有的产品组合。由于该系统完全依靠伺服电机，所以无需液压油和额外的液压泵。此外，其冗余设计可支持转向助力和自动驾驶功能。此系统的功能和转向体验可以根据每个客户的需求进行调整。 ▲纯电动动力转向系统ServoE ● 数字化充电计划：博世基于云端的软件解决方案将充电无缝整合到电动汽车车队的物流规划和服务运营中。例如，智慧能源管理系统通过平滑高峰负荷，帮助仓库和物流中心优化充电成本。同时，在规划路线时也考虑电池数据和其他外部因素，旨在减少充电频率，以缩短白天的停工时间。而分包商的自动结算则保障了无缝衔接的流程管理和高度清晰的业务运营。 ▲数字化充电计划：基于云端的软件解决方案 不止于“最后一公里”：博世为配送上门服务保驾护航 博世为“最后一公里”配送提供新能源动力总成，以驱动货运和客运物流契合未来的发展趋势。此外，博世智能硬件在尽可能不对居民和环境造成影响的情况下，正逐步为市中心的交通铺设技术道路。 ● 电动配送：博世的eCityTruck动力总成解决方案为市中心的配送服务提供了高效、经济的技术。无论是电桥还是高级驾驶模块都可以灵活集成到7.5吨以下的商用车上。二氧化碳零排放的电动车为车队运营商提供保障，更好地应对地方环保管控要求。根据不同的电池设计，eCityTruck的续航里程可达200公里，这意味着大多数平均每天不到80公里的送货路线仅需一次充电就可轻松完成。 ▲eCityTruck动力总成解决方案 ● 面向物流专员打造的软件平台：博世的物流数字化服务平台解决了运输和物流行业所面临的诸多挑战。物流公司和货运代理公司软件生态系统的核心是一个由不同供应商参与的数字服务市场，这些服务中有部分是基于卡车远程信息处理系统和运输管理软件数据。譬如，预测性诊断可以有效缩减卡车的停工等候时间，并且可以轻松实现预订停车位或无钥匙进入车辆等服务。博世正与亚马逊云服务（Amazon Web Services）就该领域开展合作。 ▲物流数字化服务平台 ● 便捷的车辆进出系统：车辆管理Xtended Access是博世在本届德国汉诺威国际交通运输博览会上首次推出的无钥匙车辆进入系统，是针对现有车队管理的一个改进解决方案。此系统有助于车队运营商和驾驶员提升效率和节省时间。已注册的驾驶员通过一个应用程序可以被远程分配车辆，而被授权的驾驶员可在规定的有效期内通过智能手机访问并使用车辆。 ▲车辆管理Xtended Access无钥匙车辆进入系统 ● 可靠的还车系统：RideCare Insight是世界上首个一体化解决方案，能可靠地探测到驾驶过程中突然的驾驶行为、车内烟雾和车辆的外部损坏，即使车辆处于停放状态下，它也可以立即发现停车时造成的意外损坏。而后台到后台的互联意味着车队运营商或者车队经理会收到实时通知和意外发生的地点和时间信息，以便开展下一步措施，如检验、受损索赔或者维修。仪表盘还会显示车辆和车队层面的车身状况和磨损信息。 ▲RideCare Insight ● 车轮上的娱乐中心：未来长途客车驾舱系统和未来长途客车座舱系统塑造了同品类中独树一帜的长途客车信息娱乐系统，其配备完美匹配的组件、经过所有相关主机厂标准的认证，并利用以太网音视频桥的高性能信号传输，将长途客车打造为车轮上的数字网络，以满足驾驶员和乘客的视听需求。得益于商用车的特殊客车主机，驾驶室成为了一个全方位互联的工作场所。除了可优化地图导航的导航数据标准（Navigation Data Standard）外，该系统还提供全面的便利功能，如蓝牙免提系统、音乐流和语音控制。 ▲未来长途客车驾舱系统和未来长途客车座舱系统打造车轮上的数字网络 ● 保障数据互通：众多智能服务使驾驶更安全、更高效，其前提条件是车辆能够与附近的物体和交通基础设施进行实时通信。博世的车载互联控制单元是实现车辆与外界互联的基础，它通过空中接口与其他车辆、基础设施（如交通信号灯）以及云端进行连接。中央网关作为车载通信的路由器，可通过车载互联控制单元达成车辆与外部的通信连接，其相当于一个安全的数据分配器，保障商用车系统内的通信。 ▲车载互联控制单元 ● 现代车载计算机：如今的量产车往往搭载数个控制单元以管理和调节各种显示器和其他电子驾舱功能。在未来，越来越多的单个控制单元将被集成到一个中央模块中。智能座舱域控制器（IDC）将以往独立的信息娱乐和仪表的计算功能与其他功能整合到同一个处理器上，减少了成本、重量和体积，同时减低能耗。 ▲智能座舱域控制器

魏德米勒开创性的u-OS自动化操作系统基于开放的既定标准，如Linux、容器技术和OPC UA，并支持应用程序的集成。因此，u-OS易于扩展，并通过用户友好的工程技术支持自动化工程师组装定制的基于网络的系统。这使得用户及其客户能够独立、灵活并为未来做好准备。 IT和OT曾是两个独立的领域：信息技术负责数据系统，而操作技术包括控制和管理制造和加工行业系统的软硬件。随着工业4.0的到来，OT世界近年来开始与IT世界融合，但越来越多的助推器正在进入该行业，大大加速了这种融合。数字化、云和边缘技术、人工智能和工业物联网(IIoT)正以快速增长的速度影响着运营技术。 “到2025年，将至少有400亿台物联网设备投入使用”，这是魏德米勒Interface自动化业务部副总裁Andreas Hoffmann的预估。 通过u-OS面向未来——自动化操作系统易于扩展、用户友好且基于网络 强大的边缘设备确保竞争优势 这是因为，网络化和数字化使整个流程可以延伸到网络边缘，从而使公司能够获得决定性的竞争优势：信息的透明和及时、流程的高度灵活、做出前瞻性决策的机会，都可以节省时间和成本，最后但同样重要的是，可以改善流程质量。 这不仅会导致数据量呈指数级增长，还会将以前集中的IT功能和决策流程转移到分散的边缘组件。这反过来要求各种系统和解决方案的数字联网。不管是从理论上还是实际应用中，有很 多好处——但是实现起来并不容易。这是因为综合智能工厂在灵活性、成本和能效方面可以提供的许多优势，由于制造商特有的自动化系统而无法发挥。当今市场上IT领域成功解决方案的先决条件，即与第三方系统的无缝兼容性，在OT中远非标准：用户往往不得不处理专有解决方案的不兼容性以及昂贵的系统维护和改造。最近几个月，许多公司还发现，在全球供应链中断的情况下，基于制造商的解决方案很少有机会简单地转向另一家零部件制造商。 在一台设备上实现OT和IT之间的通信 Andreas Hoffmann在总结客户需求时说：“IT和OT世界融合得越紧密，用户就越希望打破这种依赖性。而通过u-OS，魏德米勒现在为用户提供了一个开放、灵活和独立的IIoT和自动化软件平台。”u-OS将自动化解决方案的稳定性与IIoT的潜力结合在一起，只需一台设备，就能为自动化工程师和IT程序员提供了一个开放、灵活的解决方案，促进各种系统的数字联网。 虽然综合自动化平台的方法已经存在，但用户还必须适应供应商的规范；例如，整合第三方供应商的解决方案非常困难。另一方面，u-OS依赖于使用开放的既定标准，如Linux、容器技术和OPC UA，并支持集成魏德米勒应用程序、专有应用程序或第三方供应商应用程序。这使用户独立，并为未来做好准备，因为用户可以依赖同样提供自动化平台或应用程序第三方供应商。 因此，Linux作为一个开放标准是一个先决条件，因为它结合了自动化环境中使用的基本特性：出色的实时能力、庞大的服务供应商和开发人员社区，以及在需要时对开源代码的轻松优化和调整。 容器：软件解决方案的快速部署 容器技术作为一种开放标准，使用户能够将一个应用程序及其所有依赖项捆绑在一个包中。这意味着可以自动快速地提供即使是复杂的软件发布。这消除了安装和更新过程中的许多错误来源，减少了所需的时间并节省了成本。u-OS使用的应用程序管理器使系统能够轻松配置，以适应客户的特定需求，而无需编程知识。 OPC UA（开放平台通信统一架构）是一种开放的工业通信协议，能够在不同制造商的设备之间实现独立于平台的、可靠的和安全的信息交换。 利用这些开放标准，u-OS使第三方运行时系统能够在软件平台上运行。这方面的一个例子是CODESYS®，这是工业自动化领域较大的独立于制造商的生态系统。CODESYS®是一个独立于硬件的编程系统，用于控制应用程序的创建、项目规划、文件编制、可视化和配置。此外，集成的运行环境u-create web使简单的工程无需编程知识。 通过应用程序进行定制 来自魏德米勒、第三方供应商或用户自己的应用程序可以用来灵活地添加新功能，并打开整个工业自动化和物联网世界。u-OS操作系统使各种工业世界在未来能够以这种方式融合，而不会带来任何复杂问题：例如，PROCON-WEB，一种高性能的可视化软件，可以简单地作为应用程序安装在开放式控制系统上。 u-OS将工业物联网与自动化、合作伙伴与其用户、云与数据和工业生态系统联接起来。依赖开源自动化而非专有系统的用户在多方面受益。他们可以利用开放的数字网络，提高自己的生产力、灵活性和效率。“这也反映在运营成本和最终的竞争力上”，魏德米勒自动化业务部副总裁Andreas Hoffmann说。“因此，新的u-OS操作系统将成为魏德米勒未来所有物联网和自动化组件的基础。每台设备都安装了该软件，以便轻松访问IT和OT世界。这种扩展能力允许我们的客户和他们的客户组装一个定制的和基于网络的系统。一切皆有可能，并非定数。” u-OS将工业物联网和自动化、合作伙伴及其用户、数据云以及工业生态系统相互联接。

今年，格灵深瞳、云从科技先后成功挂牌上海交易所，给AI行业增添了不少热闹之气。一个自成立以来就带有“明星”光环，一个有“国家队”背景，怎么看这两者均是AI行业中不容小觑的种子选手。然而，这次理想和现实的转变来得太快。格灵深瞳上市首日股价破发，走势不容乐观；云从因为招股书中明示的烧钱能力而成为了市场质疑的焦点。但实际上，此类情况已经见怪不怪，像商汤、依图等其他AI大厂身上或多或少也有类似的问题存在。而且深扒其他厂商的发展情况不难发现，格林深瞳和云从的现状正是国内一众AI独角兽上市浪潮后的缩影，以及行业整体发展艰难的真实写照。 流血成发展惯性 长期以来，AI企业亏损已经成为常态，大部分的AI公司似乎都背负着难以言说的资金压力，这可能也是为什么近些年有越来越多的AI 独角兽更加执着于上市。从客观来看，这些AI企业基本上是赚吆喝不赚钱，即便是上市也并不意味着一劳永逸。事实也确实如此，就拿已经成功上市的格灵深瞳、商汤、云从来说，财报显示，2022年上半年，格灵深瞳期间亏损1256.16万元；商汤期间亏损31.58亿元；云从期间亏损3.25亿元。盈利的难题仍旧是飘在上市AI企业们头上的一片乌云。面对这样的现状，AI独角兽们好像都已统一口径，表示目前正处于“战略性亏损”阶段，即为了长期收益而做出现实牺牲，在前期亏损的情况下也持续投入，以求未来大规模商业化。换句话说，AI公司当前的亏损状态是它们为了实现未来持续收益而做出的主动选择。而这种阶段亏损思维落实到具体经营上往往是不断拔高投入，众所周知，AI公司是技术密集和人才密集型企业，资金支出的重心很大部分都偏向技术和人才方面。一来，人工智能产品是技术驱动型产品，为了保证技术从概念到产品的“安全”落地，不仅前期研发投入高，后期迭代更新速度还得跟上，从始至终都需要大量资金作为背后的运行保障。可以说，技术研发是人工智能企业的核心所在，目前在这方面支出大似乎已是顺理成章之事。就各家今年上半年财报来看，商汤扣除以股份为基础的薪酬开支后，研发投入仍高达18.8亿元，是总收入的133.1%；格灵深瞳实现营业收入1.17亿元，累计研发投入5710.11万元，占营业收入的比重为48.73%。二来，相比其他行业，AI企业对从业人员的知识背景有更苛刻的要求，对应地，在人才成本支出方面也比较高，其中AI企业典型的股权激励制度更是一笔大额费用。譬如云从科技2019-2021年期间确认的股份支付费用分别为2.31亿元、1.9亿元和1.77亿元；格灵深瞳预计2021-2024年将摊销的股份支付费用总额达14414.59万元。收入规模不大，但前期研发投入以及股份支付费用高企，花钱速度大于挣钱速度，正是致使现在大部分AI企业常年亏损的通病。从当前各大AI公司的发展路径中，不难看出它们的盈利逻辑已经形成了一条共性思路——先流血上市，再追求持续增长改善盈利状况。然而AI独角兽们才完成第一步“上市”，目前在追求增长阶段，持续性还未可知，流血还在继续，短期内摆脱亏损问题还是一件相对艰难的事情。 止血迫在眉睫 常理来说，企业长期大肆“流血”总归不利于自身的持续发展，况且当下市场形势多变，要求AI大厂们止血显得更为迫切。一方面，资本没有耐心，二级市场对于这种大规模亏损的容忍度并不高。AI风口落地，行业正处在去泡沫化、挤掉水分的阶段，现在显然已经不是靠着炒作概念让投资者买单的时候。如果AI企业仍然无法消除亏损持续扩大的风险，让投资者看到盈利的曙光，恐怕很难安抚投资者对AI市场的消极情绪。另一方面，像商汤、云从等玩家居多以G端客户为主，话语权主要掌控在终端客户手上，它们作为服务提供商，相对缺乏回款的主动权。此外在疫情之下，下游B端企业的经营发展或多或少会受到影响，应收回款可能有所缓慢。种种看来，AI企业们自身的现金流并不稳定。鉴于此，AI玩家们也开始逐步落实关于“止血”的针对性方案。据前面所述，AI大厂们流血过多的症结主要在于营收规模跟不上高昂的研发成本，而其对“症”下药，便是要从提高研发效率入手，最大程度降低研发成本。在这方面，AI玩家们步调倒是趋同。前有商汤打造新型智能基础设施——SenseCore，提升AI算力，实现商用模型规模化量产。后有格灵深瞳升级人工智能算法平台，减少人工干预，实现模型快速交付的目的。值得一提的是，成本管理关系到企业抵抗内外压力的能力，对于目前以及未来预计持续重押技术研发的AI大厂来说，具备成本管理能力更是显得尤为重要。譬如格灵深瞳曾测算，当未来毛利能够覆盖成本费用的时候，便可在2023年实现扭亏为盈，可见成本控制对其盈利起到的关键作用非常明显。不可否认，目前的AI大厂们在成本控制上的确用心良苦，只是就目前事实而言，各家的研发成本仍是居高位的状态，止血效果还有待强化的空间。 造血有待验证 都说一级市场看故事，二级市场看实力。当下AI技术广泛落地，众多的玩家如果无法在故事以外找到AI更多的现实价值，恐怕也将会逐渐失去存在的意义。比较乐观的是，如今多家AI企业都在思变，寻找更多可行的商业化场景。 其一，扩大业务范围。众所周知，商汤、云从、格灵深瞳等AI企业普遍都存在客户集中度高的问题，而需要说明的是，这种经营现状目前所带来的弊端还比较显著。首先，会造成AI企业抗风险能力较差，因为一旦销售量较大的单个客户发生风险或变化，便会对AI公司整体的业绩产生不利影响。其次，客户集中度过高并不利于AI企业们培养自身的议价能力，对后续盈利目标的实现也有一定的阻碍。由此一看，这些AI公司未来要想达到持续收益的目的，不断向外拓展新领域，减轻对主要客户的依赖程度势在必行。值得一提的是，近些年，各AI大厂已开始进行多维度布局，以求业务类型拓展更多、范围覆盖更广。比如在应用场景上，格灵深瞳在体育健康、轨交运维两大新领域进行了前瞻性的业务布局；在算法上，商汤持续对视觉、自然语言处理和语音识别等进行自研算法开发，在原本擅长的视觉处理基础上扩大现有业务范围。 其二，冲破市场局限。大部分的AI公司基本都是做的To G和To B的生意，营收高低受少数大额订单影响较大，盈利处境比较被动。最重要的是，随着各家产品同质化问题逐渐显现，以及更多巨头的加入，未来这种营收模式的难度可能也会加大。AI独角兽们似乎也意识到了这样的问题所在，纷纷开始试水To C领域的发展。2022年8月份，商汤发布面向消费级市场的硬件产品——“元萝卜”下棋机器人，同年9月，格灵深瞳推出自研的沉浸式人机交互系统MetaSense及大场景沉浸式互动游戏。两者的想法也很明显，就是希望能通过为C端用户服务，探索企业产品和商业模式的转型。不过，相比于百度、科大讯飞等早早就在C端布局的玩家来说，商汤、格灵深瞳的转向脚步并不算快，而且云从、依图、旷视三家目前的转向动作也不大。强敌之下，常年耕耘B端和G端的格灵深瞳、AI四小龙能否在C端中快速突进，提升话语权还有待时间验证。另外不能忽视的是，这些新业务场景的商业化落地进度还存在许多可能阻碍的因素，比如交付能力不足、客户对产品的接受度不高，或是最终商业化效益无法弥补前期投入等等。因此，资金有限的AI公司们在拓新规划上会更加谨慎行事。毕竟与快速迭代的消费类产品不同，对于高研发投入的AI企业来说，AI等硬技术的研发和商用的风险相当高，一旦失败，所投入的高额费用也会付诸东流。总之开拓新领域是大胆而冒险的探索，能否对A独角兽们的盈利目标产生助益作用还未可知。 竞争环境升级 当前行业已然回归理性，AI大厂们必须要完善止血体系、增强自我造血能力，这不仅仅是为了快速实现长期收益，也是为了能够在群狼环伺之下扛住外来竞争风险，争取长足发展。据中国通信院数据，预计2022年国内AI核心产业规模达到1573亿元，复合增速58%。产业持续快速增长，意味着可能有更多的AI公司从中受益，与此同时，赛道的高速发展也会让玩家之间的竞争关系越加紧张。一来，以海康威视为代表的硬件厂商也在谋求智能化转型，补齐在软件方面的短板，其产品已覆盖到智能家居、智慧医疗等多个领域。二来，阿里、腾讯等众多互联网巨头也开始加速布局AI赛道，在产业互联网领域与其他AI公司争抢订单。这些玩家或或硬件实力突出，或资金势力雄厚，格灵深瞳、AI四小龙所要面对的竞争压力无疑是巨大的。接下来如何保持住自身优势，在激烈的竞争中是实现长期发展或者才是这些AI公司需要着重思虑的关键问题。至于问题的解决思路，或可以从两个方面下手。第一，兼顾创新。注重实现产品和解决方案的创新，同时结合大数据等其他先进技术进行融合创新，以满足各行各业以及用户对人工智能产品的多元需求。第二，保持稳健经营。谨慎扩张，重点维护现金流的健康状态。综上所言，大部分AI公司仍处于失血状态，造血能力还未夯实，资本市场对它们的期待值并不算高，叠加业内竞争的加剧，各个AI公司的生存处境都不容乐观。因此，无论是对于格灵深瞳或是AI四小龙来说，距离坐等收益、稳定发展的目标还有很长的路要走，上市并不是终点。文/刘旷公众号，ID：liukuang110

独立IP厂商的出现主要源于半导体设计行业的分工。设计公司无需对芯片的每个细节进行设计，通过购买成熟可靠的IP方案，实现某个特定功能。设计人员以IP核为基础进行设计，类似搭积木的开发模式，可大大降低芯片的设计难度、缩短芯片的设计周期并提升芯片性能。芯原股份是中国大陆唯一一家跻身全球前十的IP厂商，但2020年全球市占率仅为2.0%，排名全球第七、中国大陆第一。 根据IPnest数据，2021年全球半导体IP市场规模达到54.5亿美元，年增长率为19.4%;预计2026年市场规模将达到110亿美元，年复合增长率超过15%。半导体IP行业分为一站式芯片定制与半导体IP授权两种运营模式。在授权模式下，按收费方式分类，IP厂商又提供许可和版税两种模式，其中版税占据较大份额。在许可模式下，设计商按IP授权次数付费，是一次性产品授权费。在版税模式下，设计商按制造的芯片数量付费，是跟产品销量挂钩的授权费。 从IP池的丰富度来看，芯原股份以内部自主研发为主，同时对其所需的技术和团队进行准确的收购和引进、吸收再创新。目前，芯原股份拥有用于集成电路设计的GPU、NPU、VPU、DSP、ISP、Displayprocessor六大类处理器IP，以及1400多个数模混合IP和射频IP，均为公司团队自主研发的核心技术成果。 随着各大电子公司纷纷如火如荼的降低呆滞库存同时，电子产业中极少数受益于ABF(Ajinomoto Build-up Film)与晶圆代工产能不紧绷的产业为“半导体IP”产业，这也将会是2023 年在电子产业中能持续高度成长的产业，尤其是在中美半导体方面的竞争态势下，势必将加速中美双方阵营在半导体IP资源上的竞争。什么是半导体IP?半导体是制造产品的原材料就是一种介于导电与不导电的半导体来制造“晶体管”，就是让电流以特定方式通过的元件，所以半导体可以比喻为建筑的钢筋水泥原材料。而台积电做的产品IC(Integrated Circuit)就是集成电路由千万计的电晶体组合而成的产品。而统称的半导体产业链就是整个IC的上下游产业组成。 目前，半导体行业已经进入后摩尔时代，制程工艺很难像过去30年那样，芯片上的晶体管数量每两年就可以翻倍，近些年，制程节点的演进速度明显放缓，且晶体管数量的增加也越来越艰难。在这种情况下，要想提升芯片性能，同时控制好功耗和成本，就不能局限于传统意义上的制程工艺水平提升了，必须想出新的办法，例如，先进的Die、总线和封装技术等，而这些对IP的种类、数量和创新提出了更高要求，此时，IP在产业内发挥的作用更加凸显。 正因如此，近些年，全球半导体IP市场呈现出快速发展态势，各种类型的IP增速都在加快。按产品类型分，半导体IP大致可分为处理器 IP、接口 IP、物理IP和数字IP。其中，处理器IP是市场规模最大的一类，而增速最快的品类是接口IP。 晶圆制造是指在制备的晶圆材料上构建完整的物理电路。过程包括掩模制作、切片、研磨、扩散、光刻、刻蚀、离子注入等核心工艺。封测是在晶圆设计、制造完成之后，对测试合格的晶圆进行封装检测得到独立芯片的过程。主要的芯片制造商有台积电、中芯国际、三星、英特尔。国内最先进的是中芯国际的14nm工艺，而三星和台积电5nm已经量产，差距在3代左右。 IP 生态联盟壮大，包含多家国内 IP 厂商。中芯国际合作 IP 厂商种包含 ARM、Synopsys、Cadence、Imagination、西门子、CEVA、SST 等多家国际 IP 龙头厂商，同时在对国产供应链的支持方面，中芯国际合作 IP 厂商也包括如芯原股份、芯动科技、橙科等多家国产厂商。

SmartFusion® 2和IGLOO® 2 FPGA在其单粒子翻转（SEU）缓解功能的基础上新增 IEC 61508认证 在许多高可靠性商业航空、太空、国防、汽车和工业应用中使用的系统需要获得IEC 61508安全完整性等级（SIL）3功能安全规范的认证。为了降低这一过程的成本，并加快上市，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）持续按照行业安全规范对产品和工具进行认证，今日宣布已为另外两款系统级芯片（SoC）FPGA和FPGA系列新增了IEC 61508 SIL 3认证包。 Microchip FPGA业务部副总裁Bruce Weyer表示：“Microchip FPGA系列产品在工业市场上拥有广泛而悠久的优势地位，我们的非易失性FPGA技术以高可靠性和安全性备受赞誉。长期以来，我们的产品和工具一直按照IEC 61508 SIL 3和其他安全规范进行认证，大大便利了客户的终端设备认证过程。对于为智能电网、自动化控制器、过程分析仪和其他安全关键应用设计高可靠性产品的工业客户而言，我们为低功耗SmartFusion 2 SoC FPGA和IGLOO 2 FPGA增加相关认证是自然而然的选择。” Microchip的安全软件包建立在SmartFusion 2和IGLOO 2器件的抗SEU、基于闪存的FPGA结构之上。这些FPGA已通过独立安全评估机构德国莱茵TÜV（TÜV Rhineland®）的认证。软件交付包内含Microchip的Libero® SoC 设计套件 v11.8 Service Pack 4认证和相关开发工具，以及28个知识产权（IP）核、安全手册、文档和器件数据表。德国莱茵TÜV的安全证书也包含在内。 Microchip还通过实施由客户驱动的产品停产机制，帮助保护客户的长期认证投资。只要客户需要订购，Microchip就会承诺制造认证系统中使用的器件，而且Microchip能够获得所需器件的所有子元件。这增加了客户对无需重复认证的信心，同时也降低了部件意外进入报废期而被迫重新设计或改变工具流程的风险。

本文来源：物联传媒 本文作者：梧桐 近日，米家新品户外电源1000 pro发售。据悉，该产品可支持大部分户外电器及常用设备，搭配丰富的充放电接口，可支持13台设备同时充电。值得一提的是，米家同时发布了太阳能电板，二者配合可实现边用边充。 小米户外电源1000 Pro（图源：米家） 作为小米IoT生态链的“桥梁”，米家所发布的产品均与IoT息息相关，此次布局户外电源不禁让人好奇，物联网储能赛道要火了？ 易被忽视的能源问题 传统电池有心无力 从宏观角度来看，在物联网应用领域，场景的碎片化问题需要大量设备的协同合作才能解决。也因此，物联网的“网”里总是节点众多。而在偏远或空旷的地区，不少节点上的设备得不到城市主线缆供电。 在B端，比如一些农业设备或郊区工厂里的物联网节点，若为其部署新电缆，经济和时间成本都非常高，目前相关企业都会选择使用干电池或能量收集的方式供电。在C端，如最近火爆的露营市场，目前很多营地没有时间预先铺设电线，大多都通过柴油发电机来为游客供电。在以上场景中，虽然能源问题得到了解决，但前者的成本依旧居高不下，而后者的游客体验也难以提升。 而从微观角度来看，物联网设备中每个部分都对能源有要求。以传感器为例，因为需要收集、处理、传输信息，无论是传输到附近的边缘设备进行整理和处理，还是直接传输到云端，这一过程中的每个环节都有能源成本。虽然现在的零部件都在强调低功耗，但能源仍然是物联网设备设计的主要限制因素之一。 作为物联网产品中容易被忽视的一环，与处理器、芯片和传感器相比，电池技术进步相对较慢。并且由于传统电池的功耗限制、更换电池导致的人力成本提高等问题，目前不少终端设备厂商已在寻找其他供电方式，以替代传统电池。 物联网场景的三种供电方式（来源：物联传媒整理） 一般来说，物联网在各类场景的供电方式有以上三种。但其中规范完善的传统原电池，已难以适配如今需求多样化的物联网时代。而可充放电的锂电池将逐渐拿下便携储能市场。 一方面，随着锂电池技术升级及大规模商业化应用的推动，近年来锂电池组的平均单位成本呈现持续下降的趋势，根据彭博新能源财经（BNEF）公布的研究数据，2021 年锂电池组的平均单位成本已降至 132 美元/kWh，2013-2021 年间的降幅达到 80.70%。 另一方面，废旧锂电池的回收再利用既能节约资源，又能降低环境污染，已受到社会各界的广泛关注及积极推动。根据咨询机构 Circular Energy Storage 发布的研究报告，二次回收的锂电池成本预计在45 美元/kWh，因此搭载二次回收锂电池的便携储能产品的成本将有望大幅降低。 随着便携储能产品及太阳能板的成本进一步下降，长期受电力短缺影响的欠发达地区居民对便携储能产品的使用需求将有望被激发，便携储能产品的市场空间有望被进一步打开。如今不少电池厂商已在着手布局便携储能，市面上已有不少知名品牌。 常见的10个便携储能品牌（来源：物联传媒整理） 折中充电宝和发电机 便携储能产品大展宏图 随着万物互联时代到来，智能终端日益普及，电力已成为现代经济的核心。物联网将进一步推动人均电力需求，尤其人均便携电力需求的增加。而基于锂电池的便携式储能成本得到进一步控制后，将会对传统产品进行较大规模的替代，同时伴有新用户增加。 从生产的角度来看，在全球范围内，中国在便携储能产品的生产上近乎形成垄断地位。在产业链上游原材料和零部件的供应上，中国的供给较为充足，并且在人工成本上占据较大优势。根据中国化学与物理电源行业协会报告显示，中国占据了全球90%以上的生产量和出货量。 便携储能产品生产厂商地域分布（图源：中国化学与物理电源行业协会） 不过目前国内自有品牌仅占据小部分市场，其他部分品牌，例如Goal Zero等选择采用中国企业代工的生产模式，也有一部分品牌也采用自主研发和生产的模式。 虽然生产地在国内居多，但销售地却基本都在国外。从市场应用的角度来看，目前，美国是全球最大的便携储能应用市场，占比近50%，其原因为美国的户外出游比例较高，对户外电源需求量大；其次是日本，全球便携储能应用市场占比近30%，主要由于日本地震等灾害事故频发，对应急电力设备的需求量较大。 便携储能产品应用市场分布（图源：中国化学与物理电源行业协会） 也可见，目前国内应用市场不大，但随着经济的持续发展，城市化程度、人均消费能力进一步提高，户外消费习惯日趋成熟，便携储能市场或有巨大潜力。 从不同应用领域的市场份额来看，户外应用仍是主要场景，市场占比在40%以上。其次是应急领域，随着全球极端气候频发，在某些自然灾害多发的地区，便携储能产品可以有效解决缺电、停电、等问题。随着应急场景的增多，将带动便携式储能在应急领域的出货量，其市场份额也会得到提升。同时，在物联网、车充以及DIY等领域对便携储能产品的需求量也在不断提升。 便携储能产品在不同领域的市场份额（图源：中国化学与物理电源行业协会） 最后，按照目前已有企业统计。从企业出货量的角度来看，华宝新能市场份额最大，2020年占据16.6%的市场份额，其次是正浩科技、德兰明海和安克创新等，海外企业中Goal Zero市场份额最大，其主要由国内的豪鹏科技和博力威为其代工。从企业营业收入来看，华宝新能排名第一，占据20%以上的市场份额。 便携储能企业出货量（左）及营收占比（右） 目前由于行业门槛不高，整个便携式储能市场中小企业较多，同时各产品容量不同，价格差异也较大，不少企业以小容量低价竞争的方式进入市场，导致行业集中度不高。不过随着头部企业的量价齐升，产品将会逐渐规范。 最后 在全球加速智能化的大背景下，物联网终端设备、无人机等智能终端的供电问题将日渐凸显。目前虽然便携储能产品的出货量已较为可观，但其实在户外场景和家庭应急场景中，其渗透率才分别为2.3%和3%，也从侧面反映了便携储能行业所拥有的巨大市场空间，按专业分析人士的话来说，便是长尾效应明显。 值得一提的是，近日吉利汽车公布了一项车辆便携式救援设备专利，专利命为“便携式救援移动电源”。在新能源汽车火爆的今日，便携储能产品在汽车领域也必然拥有较高的实用价值。 同时，在“双碳”政策的加持下，便携储能产品对传统燃油发电机进行替代的趋势已逐渐清晰，无论从大气、噪音的污染上，还是维护成本上来看，便携储能产品的优势都相当大。在如今的能源领域，便携储能更有可能同最近火热的虚拟电厂发生联动，未来或可掀起一场能源革命。 参考资料： 亚德诺半导体，《来电！物联网设备电源设计指南》 华宝新能招股书 中国化学与物理电源行业协会，《中国便携式储能产业发展研究报告（2021年）》

RISC-V的安全性问题需要得到高度重视 德国慕尼黑市，2022年11月 -处理器设计自动化和RISC-V处理器硅知识产权（IP）的领导者Codasip日前宣布，其已收购Cerberus Security Labs公司。Cerberus的物联网（IoT）安全IP和经验丰富的团队将支持Codasip的客户能够快速为RISC-V处理器设计集成安全解决方案。 此项收购未披露具体金额，且收购事项已完成并立即生效。总部位于英国布里斯托尔的Cerberus团队将作为Codasip员工加入到团队。 Codasip首席执行官Ron Black评论道：“安全性是互联产品的关键决定因素，这也是许多公司正在努力以可扩展的方式要去解决的一个问题。通过此次收购，我们将为我们的客户提供Cerberus团队在安全设计和实施方面的丰富经验，我们也将能够扩展我们的产品，以满足客户的需求，从而确保他们的产品能够同时满足其安全性和业务需求。” Cerberus创始人Carl Shaw博士补充道：“Codasip为我们提供了一个跳板，可以在不断增长的市场机遇中，使用我们的技术来解决客户的实际需求。RISC-V的安全性需要得到高度重视，通过在Codasip Studio和CodAL语言在硬件设计中集成安全性功能，提供了一种令人兴奋的解决方案。我们为自己的团队和工作成就得到认可而倍感自豪，同时也很高兴能成为一家创新型公司的一部分，该公司在令人兴奋的市场中有着如此快速的发展。” 作为物联网安全基金会（IoT Security Foundation）的创始成员之一，Cerberus一直积极参与制定标准和推动物联网安全需求。其团队成员在消费性产品、汽车和半导体市场中，拥有丰富的为主流品牌公司提供服务的工作经验，参与了嵌入式系统网络安全的高级学术研究，并加入了一些行业组织，从而为物联网应用创建了功能强大的安全性产品。Codasip使Cerberus能够在其现有工作成就的基础上，提供目前RISC-V所需的独特产品，以确保即使是“非标准”定制化的、特定领域的和低功耗的嵌入式应用，都能够提供源自内核中集成的安全和安防保障。 Codasip的处理器IP使用Codasip Studio和CodAL语言进行优化，目前的计划是快速集成Cerberus Labs的嵌入式安全IP，以支持Codasip的客户和RISC-V开发人员能够轻松集成安全功能。

据业内信息报道，国产XR厂商洲明科技在XR虚拟拍摄领域的海外市场业务暴增，同时将积极同步布局国内市场，计划未来把海外市场成功的经验移植到国内市场。 洲明科技即为洲明科技股份有限公司，成立于本世纪初，是一家全球化运营的高科技公司，是LED应用产品及解决方案供应商，2011年深圳创业板上市，洲明科技在全球拥有完整的研发销售体系，目标为全球客户提供高质量、高性能的LED显示与照明产品及解决方案，目前在全球160多个国家地区拥有超过4000家销售渠道和服务网点。 洲明科技表明，今年上半年在全球市场的营收大约为17.59亿元，相比去年同期增长超过一半，主要原因是当期海外新冠疫情扰动较小，海外对LED显示业务快速增长的市场需求得到释放，但未来海外业务要谨慎乐观，保持对海外市场持续开拓的态势。 据洲明科技统计，上半年市场的暴增主要是受益海外业务，一季度新接订单约17亿元，其中海外业务市场占比约为60%，截至目前海外订单仍保持非常快的增长态势。

2022年9月23日，中国北京——泰克科技在北京成立【泰克科技先进半导体开放实验室】（TEK Advance Semiconductor Open Lab）并邀请嘉宾一起见证启动开幕，这是全国首个企业级第三代半导体功率器件测试服务实验室。开放实验室以泰克测试设备为核心，结合泰克在全球三代半导体产业积累的丰富经验，与国内一线方案合作伙伴共同打造，致力于加速中国第三代半导体行业创新发展、工艺优化、良率提升，让工程师的工作更高效更有信心。 应对易变性未来，支持本土创新和自主研发 技术革新的步伐越来越快，世界形势更加错综复杂，疫情起伏不定无法预知，这都考验了我们的适应能力和应变速度。正如福迪威亚太区总裁、泰克科技大中华和东南亚区总裁洪斌顺先生在开幕式上所说，面对这样一个充满紧迫感、复杂性、易变性的时代，我们跟客户与合作伙伴要比以往任何时候，都要更加密切、更加无障碍地支持创新。 面对更具紧迫感和复杂性的时代，数字化转型是关键，这可以增强我们的生产力，提高效率，智能化大数据的应用，也让泰克能够更好地应对复杂多变的时代和市场，我们处之泰然、与时俱进。 洪斌顺先生称，“面对易变性的未来，泰克坚持自主研发和本土化创新，这是我们的核心精神。紧随市场脚步，定制化研发和本土化创新，从而实现在全球范围内快速应对不同环境和条件下的多样性需求，建立一个敏捷的运作体系，及时调整战略和技术，跟上多变的市场需求。” 今年，新一轮能源危机已成为全球头号经济问题。2022年5月底国际能源署官员指出，全球同时面临石油、天然气和电力三重危机。中国也正式提出2030碳达峰、2060碳中和战略目标，实现双碳目标，是一个系统工程，其中一项重要措施为必须大力发展新能源，通过新能源的有效供给，达到节能减排的目的；这也是新一轮技术革命的核心任务之一。 多方携手推进，带来领先测试方案和测试方法 随着双碳目标下新能源产业的高速发展，以三代半功率器件为首的功率半导体产业正在飞速崛起。碳化硅和氮化镓器件以其独特的优势，快速进入消费电子、电动汽车以及工业领域。新材料、新器件和新特性为三代半功率器件的设计、生产和使用带来了全新的挑战。 研发工程师在设计和生产这一新型器件时，需要对器件特性进行充分了解，这包括更复杂的参数测试工作，以及器件可靠性方面的研究。而应用工程师在享受新器件带来的高开关速度、高功率密度的优势时，也需要面对更高的电源电路设计要求，以及串扰、参数漂移带来的长期使用可靠性问题。 泰克公司深耕半导体测试领域多年，同时也是国际电子工程设计发展联合协会（JEDEC）三代半导体标准委员会的早期成员，在与全球客户的长期交流合作过程中，泰克不但为客户提供了大量性能可靠，特性优异的测试测量工具，同时也深刻理解客户在测试过程中可能遇到的复杂问题。 在器件测试过程中，客户不仅需要投入大量的资金进行设备购买，还需要配备经验丰富的专业测试人员进行操作；同时由于三代半导体功率器件的测试标准尚未统一，每个客户都可能形成独有的测试要求，需要开发专门的电路、附件、夹具辅助测试。所有这些使得三代半导体功率器件的表征工作繁琐复杂，且具备极高的技术门槛。 通过与大量第三方厂商的紧密合作，泰克不断将自身产品与新的测试需求相结合，为客户提供更全面、更高效、更先进的测试方案，同时也把国内外新的行业标准与测试方法带给客户。为了帮助客户更快的解决测试难题，泰克科技在北京成立了功率半导体测试实验室，这是全国首个企业级第三代半导体功率器件测试服务实验室。 服务即将开启，全方位测试、远程支持摆脱可能的障碍 【泰克科技先进半导体开放实验室】汇集了泰克与国内方案合作伙伴共同开发的针对功率半导体器件/模块的参数测试方案和全新的可靠性测试方案，实验室测试能力覆盖广、技术全，从传统硅基器件到三代半功率器件，高压到低压，器件到模块，一站式、全方位的特性测试和表征。 泰克功率器件开放实验室具备远程访问和线上直播的能力，可以随时接入查看测试进程，帮助用户了解实验操作方法和测试流程。实验数据严格遵守管理流程，一对一提供给指定客户，同时提供数据解读分析服务。实验室将不定期开展线上技术交流，测试讲解等服务，结合泰克与第三方厂商技术经验，为客户提供高质量、高品质的测试服务。 泰克第一个千万级半导体器件测试实验室开放免费测试名额，由测试专家提供现场技术指导，为您解决SiC、GaN器件，模块的静态及动态参数及其在应用级别的准确测试与评价难题。