据业内信息报道，Intel 和戈登与贝蒂摩尔基金会讣告联合创始人 Gordon·Moore 于上周五在夏威夷的家中离世，享年 94 岁。Gordon·Moore 不仅创造了 Intel，也创造了业内发展灯塔的摩尔定律，并在晚年热衷于慈善事业。 1968 年，Gordon·Moore 与 Robert·Noyce 一起创立 Intel，1975 年出任总裁兼 CEO，最终将 Intel Inside 处理器应用于全球 80% 以上的个人电脑。 摩尔在 1965 年预测工程师将以多快的速度提高计算机芯片的容量：当价格不变时，集成电路上的晶体管数目每隔不到两年就会翻一倍，罪之而来的性能也将提升一倍，或者说每一美元所能买到的电脑性能，将每隔 18-24 个月翻一倍以上。摩尔定律为数字时代的飞速发展架起了灯塔。 退休的加州理工学院计算机科学家 Carver·Mead 在 2005 年就曾表示，摩尔定律是一种精神，正是这种精神造就了硅谷，而且它是真实的东西。 Gordon·Moore 在声明的后半部分以慈善事业而闻名，他和妻子创办了戈登与贝蒂摩尔基金会，该基金会专注于旧金山湾地区的环境保护、科学、病人护理和项目。从 2000 年成立以来已向慈善事业捐赠超过 51 亿美元。 戈登与贝蒂摩尔基金会主席曾经在一份声明中表示，我们这些曾与 Gordon·Moore 会面并与之共事的人将永远被他的智慧、谦逊和慷慨所鼓舞。 Intel 董事长 Frank·Yeary 称其为杰出的科学家和领先的美国企业家，并表示，无法想象我们今天生活的世界，如果没有 Gordon·Moore 的贡献，计算对我们的生活如此重要。在《摩尔定律：硅谷安静的革命者 Gordon·Moore 的一生》一书中称他为“硅电子史上最重要的思想家和实干家”。 上世纪 20 年代末期 Gordon·Moore 出生于美国旧金山，并在附近的沿海小镇佩斯卡德罗长大。从小就喜欢化学，之后就读于圣何塞州立大学，然后转学到加州大学伯克利分校，并在那里获得了化学学位。 1954 年从加州理工学院获得博士学位后，他曾短暂地在约翰霍普金斯大学担任研究员，在为 William·Shockley 工作时他开始涉足微芯片领域，肖克利因发明晶体管而于 1956 年获得了诺贝尔物理学奖。 一年后，Gordon·Moore 和七位同事在厌倦了肖克利半导体实验室的同名管理实践后离开了肖克利半导体实验室，也就是著名的“硅谷八叛徒”，在这种文化中，与同事意见不同的工程师会毫不犹豫地成为竞争对手。 1957 年，肖克利叛逃者创建了仙童半导体公司，该公司成为最早制造集成电路(晶体管的改进版)的公司之一，Fairchild 提供了用于宇航员在宇宙飞船上使用的第一台计算机的芯片。 1968 年，Gordon·Moore 和离开肖克利的八位工程师之一 Robert·Noyce 再次自立门户，用自己 50 万美金的启动资金加上风投家 Arthur·Rock 的支持创立了 Intel，这个名字是集成和电子两个词的结合体。 从最开始成为 Intel 的 CEO 到 1987 年结束后，Gordon·Moore 继续担任了 Intel 十年的董事长，21 实际初期左右的时候担任名誉主席，上世纪 90 年代末获得美国总统颁发的国家技术勋章以及自由勋章。

智能网联汽车将会对我们的日常生活带来颠覆性的变化。随着技术的不断发展，汽车将从一个传统的交通工具，逐渐演变成一个智能互联的移动空间。从事司机职业的人有可能会逐步减少，并且会逐步分流到其它的汽车相关服务工作上面去。智能网联汽车将大幅减少人为因素导致的交通事故，我们的交通出行将变得更安全。 近年来，在以人工智能、新一代信息通信技术为代表的科技革命和产业变革的推动下，全球智能网联汽车智能化与网联化融合发展驶入快车道。新形势下，中国也加速产业布局，探索智能网联汽车发展的中国方案与实践路径，推动智能网联汽车、智慧交通、智慧能源、智慧城市的协同发展。可以说，推动跨界融合、协同发展路线是实现传统汽车产业向新一代智能网联汽车产业转型的必然选择，也是构建汽车强国、交通强国、数字中国和智能社会的关键抓手。 智能汽车是分阶段的，从初级到高级是完全无人驾驶，相当于汽车社会的“共产主义”，现在是初级阶段就是各种的驾驶辅助系统或者是各种的自动驾驶技术在产业化。智能汽车也是分类的，一个是自动式是完全不需要靠互联网，另外一种是现在我们谈的网联或者是智能网联汽车，除了汽车自己做互联网，这是新一代的模式，ICT和汽车产业的结合出现的网联式。 进入 21 世纪以来，智能网联汽车作为新一代智能交通系统的核心环节，受到各国政府的高度重视。纵观世界智能网联汽车发展情况，美、欧、日等国家和地区在汽车智能化、网联化领域拥有数十年的积累，尤其在核心芯片、先进传感系统、关键零部件、信息物理融合系统、人工智能技术、研发体系、标准体系等方面，相比我国具有明显的先发优势。 汽车技术的发展是智能化、网联化，有两个终极的阶段，如果从完全的替代无人驾驶他们都可以实现，眼下应该是这两者的结合，我们称之为智能网联汽车，如果按这张图来看，上面是网联汽车，我们完全通信最终可以发展也可以无人驾驶，完全靠自主式的传感器也可以实现无人驾驶，但不可控制，这时候出现了智能网联汽车，就是把网联汽车和自动驾驶结合起来，推动让汽车更智能化更无人驾驶。 中国智能网联汽车关键技术研发处于全球并跑阶段主要表现在以下三个方面：一是从传统的产业链视角看，中国已经形成了较为完善的智能网联汽车技术链。二是随着汽车与电子、软件、通信、人工智能、大数据等多个产业的跨界融合和协同创新，中国智能网联汽车逐渐形成覆盖车、路、云、智能交通和智慧城市软硬件结合的立体网状生态系统。三是自动驾驶系统集成，激光雷达、控制决策、算法、AI芯片、智能座舱、北斗定位等关键技术自主研发均取得突破，已形成全球并跑趋势，部分产品已经实现前装量产应用，有力地支撑中国智能网联汽车发展。 智能网联汽车是车辆、通信、安全等技术交叉互通的新兴产物，跨界融合的特点明显。从产业推动上来说，很难由单一行业或部门完成，亟需从国家层面统筹发展规划，构建多部门协调推进机制，形成统一的智能网联汽车技术、标准、法规的发展路线，聚集各界资源，协同攻关，从而推动智能网联汽车乃至智慧城市交通系统的快速发展。 汽车市场的下半场竞争不再单单是汽车硬件的比拼，智能网联等软件将成为新的竞争点。也就是说，在软件定义汽车时代，智能网联化正跃升为重塑汽车行业的关键因素之一。加快完善核心零部件配套产业体系，抢跑新能源、智能网联汽车发展机遇，构建完整的汽车全产业链生态圈。以大思路、大战略，带来大转变、大成效，继续领跑“智能网联汽车产业”新时代!

此次合作将业界领先的数字波束成形和收发器芯片结合在一起，以期推动先进的大规模MIMO普及  北京2023年2月27日 /美通社/ — Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI) (全球领先的半导体公司，致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁，以实现智能边缘领域的突破性创新)与Marvell Technology Inc. (Nasdaq: MRVL) (数据基础设施半导体解决方案领导者)近日宣布推出一款支持开放式无线接入网(Open RAN)的新一代5G大规模MIMO (mMIMO)参考设计平台。通过将ADI最新的RadioVerse®收发器SoC与Marvell® OCTEON® 10 Fusion 5G基带处理器（业界首款5nm 5G数字波束成形解决方案）相结合，大幅提升先进mMIMO射频单元和支持O-RAN特性产品的上市时间，同时可降低高达40%的能耗，并缩小尺寸、减轻重量。OCTEON 10 Fusion基带处理器还可提供灵活的L1实现，并可在RU（射频单元）和DU（分布式单元）之间实现硬件和软件复用，从而促进未来几年全球运营商之间的L1分割；RadioVerse SoC则能提供丰富的数字射频前端功能，包括经过现场验证的DPD（数字预失真）。 ADI联合Marvell在MWC 2023上展示新一代5G大规模MIMO射频单元平台 O-RAN联盟主席Alex Jinsung Choi表示：“随着mMIMO射频功能日渐复杂，需要更专业化的芯片解决方案。ADI和Marvell共同打造的参考设计可实现高级配置，满足网络运营商对功率效率和性能的高期望，有助于促进面向5G mMIMO射频单元的O-RAN市场发展。” RadioVerse收发器SoC与OCTEON 10 Fusion处理器的组合支持整个信号链，且具有无与伦比的RU系统效率。ADRV9040 RadioVerse收发器SoC具有许多数字功能，包括能够提高功率放大器效率和性能的线性化算法，以及降低接口速率的数字通道滤波器。OCTEON 10 Fusion 5G基带处理器带有经过专门优化的加速器，可高效处理复杂的波束成形算法。同时，该处理器还带有适用于低PHY基带的专用处理器，可设置为多种O-RAN分割7.2x配置。 ADI通信和云业务事业部市场、系统与技术副总裁Joe Barry表示：“基础设施供应商在开发O-RAN mMIMO射频单元时面临着许多挑战，包括如何获取经过优化的半导体器件。而该平台的性能和效率可确保为成熟及新兴供应商提供业界领先的技术。” Marvell处理器业务事业部高级副总裁Will Chu表示：“Marvell非常高兴能够与ADI合作，将mMIMO无线电推向更高水平。Marvell OCTEON 10 Fusion 5G基带处理器与ADI领先的射频收发器技术相结合，为OEM提供了5G开放式射频单元参考设计，从而以尽可能低的功率扩展新一代mMIMO波束成形的功能和性能。” 该参考设计支持32路发射和接收天线(32T32R)，工作带宽为400MHz，瞬时带宽为300MHz，同时可扩展为支持64T64R配置。OCTEON 10 Fusion 5G基带处理器和RadioVerse SoC充分利用了硬件加速器以及业界领先的商用射频和数字基带工艺节点（分别为16nm和5nm），与上一代产品相比，每比特的能耗降低高达40%。该平台支持网络节能(NES)模式，可实现进一步节电。 该平台将在世界移动通信大会ADI展位（2号展厅2B18号）和Marvell展位（2号展厅2F34号）上同步展示。

现代物理学中一些最激动人心的话题，例如高温超导体和量子计算机的一些提议，归结为当这些系统在两个量子态之间徘徊时发生的奇异事物。 不幸的是，事实证明，了解在这些点(称为量子临界点)发生的事情具有挑战性。数学往往太难解决，今天的计算机并不总是能够模拟发生的事情，特别是在涉及任何可观数量原子的系统中。 现在，斯坦福大学和能源部 SLAC 国家加速器实验室的研究人员及其同事已经朝着建立一种称为量子模拟器的替代方法迈出了一步。尽管新设备目前只能模拟两个量子物体之间的相互作用，但研究人员在 1 月 30 日发表在《自然物理学》( Nature Physics ) 杂志上的一篇论文中指出，它可以相对容易地按比例放大。如果是这样，研究人员可以用它来模拟更复杂的系统，并开始回答物理学中一些最诱人的问题。 “我们一直在制作数学模型，我们希望这些模型能够捕捉到我们感兴趣的现象的本质，但即使我们相信它们是正确的，它们通常也无法在合理的时间内解决”，使用当前的方法，斯坦福大学物理学教授、斯坦福材料与能源科学研究所 (SIMES) 研究员大卫·戈德哈伯-戈登 (David Goldhaber-Gordon) 说。他说，有了通往量子模拟器的道路，“我们拥有了这些以前从未有过的旋钮。” 电子海中的岛屿 Goldhaber-Gordon 说，量子模拟器的基本理念有点类似于太阳系的机械模型，有人转动曲柄，联锁齿轮旋转以代表月球和行星的运动。这种在 2000 多年前的沉船残骸中发现的“太阳系仪”被认为已经对日食时间和行星在天空中的位置进行了定量预测，并且类似的机器甚至在 20 世纪后期就被用于数学计算，这太过分了。这对于当时最先进的数字计算机来说是困难的。 就像太阳系机械模型的设计者一样，构建量子模拟器的研究人员需要确保他们的模拟器与他们要模拟的数学模型合理地对齐。 对于 Goldhaber-Gordon 和他的同事来说，他们感兴趣的许多系统——具有量子临界点的系统，例如某些超导体——可以想象为一种元素的原子，它们排列在嵌入移动电子库中的周期性晶格中。这种材料中的晶格原子都是相同的，它们彼此相互作用，并与周围的电子海相互作用。 要使用量子模拟器对此类材料进行建模，模拟器需要具有彼此几乎相同的晶格原子的替代物，并且这些原子之间以及与周围的电子库之间需要发生强烈的相互作用。该系统还需要以某种方式可调，以便实验者可以改变实验的不同参数以深入了解模拟。 Goldhaber-Gordon 实验室的研究生、《自然物理学》论文的第一作者 Winston Pouse 说，大多数量子模拟提案并不能同时满足所有这些要求。“在高层次上，存在超冷原子，其中的原子完全相同，但很难实现与储层的强耦合。然后是基于量子点的模拟器，我们可以在其中实现强耦合，但站点是不完全相同，”Pouse 说。 Goldhaber-Gordon 说，法国物理学家弗雷德里克·皮埃尔 (Frédéric Pierre) 的工作提出了一个可能的解决方案，他正在研究纳米级设备，在这些设备中，金属岛位于专门设计的电子池之间，称为二维电子气。电压控制门调节池和金属岛之间的电子流动。 在研究 Pierre 和他的实验室的工作时，Pouse、Goldhaber-Gordon 和他们的同事意识到这些设备可以满足他们的标准。这些岛——晶格原子的替代物——与它们周围的电子气发生了强烈的相互作用，如果皮埃尔的单个岛扩展为两个或更多个岛的集群，它们之间也会发生强烈的相互作用。与其他材料相比，金属岛还具有大量的电子态，这具有平均化同一金属的两个不同的不可见微小块之间的任何显着差异的效果 – 使它们实际上相同。最后，该系统可通过控制电压的电线进行调谐。 一个简单的模拟器 该团队还意识到，通过将皮埃尔的金属岛配对，他们可以创建一个简单的系统，该系统应该会显示出他们感兴趣的量子临界现象。 事实证明，其中一个困难的部分实际上是制造设备。首先，电路的基本轮廓必须用纳米级蚀刻到半导体中。然后，必须有人将一小块金属沉积并熔化到底层结构上，以创建每个金属岛。 “它们很难制造，”Pouse 谈到这些设备时说。“这不是一个超级清洁的过程，重要的是要在金属和下面的半导体之间建立良好的接触”。 尽管存在这些困难，该团队的工作是斯坦福大学和 SLAC 更广泛的量子科学工作的一部分，他们能够构建一个具有两个金属岛的设备，并研究电子在各种条件下如何穿过它。他们的结果与在超级计算机上花费数周时间进行的计算相吻合——暗示他们可能已经找到一种比以前更有效地研究量子临界现象的方法。 都柏林大学量子工程、科学和技术中心 (C) 的理论物理学家安德鲁·米切尔 (Andrew Mitchell) 说：“虽然我们还没有构建出具有足够能力解决物理学中所有未解决问题的通用可编程量子计算机。 -QuEST)和该论文的合著者，“我们现在可以构建带有量子组件的定制模拟设备，可以解决特定的量子物理问题。” 最终，Goldhaber-Gordon 说，该团队希望构建具有越来越多岛的设备，以便他们可以模拟越来越大的原子晶格，捕捉真实材料的基本行为。 然而，首先，他们希望改进他们的双岛装置的设计。一个目标是减小金属岛的尺寸，这可以使它们在可达到的温度下更好地运行：尖端的超低温“冰箱”可以将温度降至绝对零以上的五十分之一度，但这几乎不够冷对于研究人员刚刚完成的实验。另一种方法是开发一种比将熔化的金属滴到半导体上更可靠的工艺来创建岛。 但是，研究人员认为，一旦解决了这些问题，他们的工作就可以为物理学家对某些类型的超导体的理解取得重大进展奠定基础，甚至可能为更奇特的物理学奠定基础，例如模拟粒子的假设量子态只有一小部分一个电子的电荷。 Pouse 说：“David 和我分享的一件事是，对进行这样的实验甚至是可能的事实表示赞赏，”对于未来，“我当然很兴奋。”

背景与基础 随着工业4.0的兴起，人们对可重设置的双向数据交互的智能传感器/执行器的需求显著上升。为此，自动化领域的许多知名厂商一起开发了独立于现场总线的传感器和执行器的通信标准：IO-Link，这是一种相对较新的工业传感器标准，目前已呈现出迅速增长态势。据IO-Link相关组织预测，截至当前，行业使用支持IO-Link标准的节点已超过2700万个，而这个数字仍在不断攀升。 图1 .IO-Link nodes增长趋势 (图源IO-Link.com) IO-Link技术定义了用于将传感器和执行器连接到主站单元的接口标准，其遵守的规范和标准是IO-Link Interface and System Specification(V1.1.1 or V1.1.2以及最新的V1.1.3)和IEC 61131-9标准。 IO-Link系统是IO-Link Master和IO-Link Device(Sensor、Actuator和Hub)之间的数字点对点连接，IO-Link通信独立于所使用的Fieldbus。此外，IO-Link还可以通过IO-Link Hub在系统中连接没有IO-Link输入输出的设备(遵守IEC 61131-2的sensor or Actuator)。 图2.IO-Link系统应用概述 IO-Link Master可以有两种工作模式，分别是IO-Link mode和SIO mode，其可以在任何端口单独设置，每个端口只能连接一个IO-Link Device。通信总是从IO-Link Master的Wake-up pulse(80μs)开始，后跟测试消息(Type_0的M序列)，等待IO-Link Device的响应信息。在SIO mode下，传感器/执行器的工作方式与传统的传感器/执行器类似，测量值和开关状态通过数字量与传感器/执行器通信;在IO-Link mode下，确定通信速率和最小周期时间(Cycle time)后建立通信(Master支持4.8Kbit/s、38.4Kbit/s、230.4Kbit/s三种波特率，Device仅支持其中一种波特率)，通过一系列消息(M序列)交换数据，可以选择不同的M序列类型(Type_1_x/Type_2_x)来满足IO-Link Device的特定需求(扫描速率、过程数据量等)。每个IO-Link Device的属性、功能和参数都在IO-Link设备描述文件(IODD)中表示。 图3.IO-Link接口物理层定义 图4.Master与Device建立通信的过程 注：Master发送唤醒电流脉冲(WURQ)后，接着发送(COM1、COM2、COM3不同传输速率)测试消息，直到获得Device响应，通信建立。 图5.O-Link 消息序列(M序列) ADI的IO-Link相关产品和方案 技术型授权代理商Excelpoint世健的工程师Tony Wang介绍了当前ADI可用于设计IO-Link Master和IO-Link Device(Sensor、Actuator和Hub)的相关芯片级设计参考方案。下图为IO-Link系统中相关产品的设计参考框图。 图6.IO-Link系统ADI芯片级应用框图 1、IO-Link Master设计 Tony表示，大多数IO-Link Master设计中主要包括四种组件：一是用于处理数据的微控制器，在使用IO-Link Master的情况下，也运行协议栈;二是用于物理层的IO-Link Master收发器;三是用于现场总线通信的工业以太网控制器;四是电源，以及用于提供浪涌保护的TVS、ESD等。 另外IO-Link Master设计的主要挑战包括散热(Heat)、鲁棒性(Robustness)、驱动能力(Drive capability)、软件(Software)。 2、ADI在IO-Link Master设计中的优势 IO-Link Master收发器：MAX14819/MAX14819A介绍 ADI的MAX14819/MAX14819A是低功耗、双通道的IO-Link主站收发器。该收发器包括两个辅助数字输入(DI)通道，完全符合最新的IO-Link和二进制输入标准和测试规范，遵守IEC 61131-2、IEC 61131-9和IO-Link 1.1.3标准。 图7.MAX14819/MAX14819A(集成Framers and L+ Supply Controllers)功能框图 MAX14819与MAX14819A的特色和优点: ● CQ_ DRIVER的1Ω(typ)导通电阻，减少25%的能量消耗 ● 两个通道共1.9mA(typ)的供电电流 ● 集成了L+ Supply Controllers，具有大容性负载充电能力和2A或者更高的负载电流 ● 集成了Frame Handler，减少了对MCU的UART需求 ● 每个通道自带Cycle Timer，减少对MCU精确定时器的需求 ● 通过逻辑地址输入A1和A0，在一个SPI总线上允许最多四个MAX14819/MAX14819A ● CQ_ DRIVER可独立配置为push-pull、NPN、PNP模式输出，可选电流范围从100mA到500mA ● 65V绝对最大额定值，在其关键引脚上(VCC，CQA，CQB，DIA，DIB，L+A，L+B，SN1A，SN1B) ● -40°C至+125°C的工作温度范围 MAX14819与MAX14819A的不同点： ● MAX14819A具有Device Message Response Time Checking功能(tA，参考图5) ● MAX14819A比MAX14819具有更高的L+阈值 ● MAX14819A接收器比MAX14819具有更高的高频信号隔离能力 ADI合作的3家IO-Link协议栈公司，可以为终端设计客户提供更多的IO-Link协议栈开发选择。 图8.ADI合作的3家IO-Link协议栈公司 ADI还提供多种评估板资源，方便终端客户评估与学习。 图9.ADI评估板资源 3、IO-Link Hub设计 大多数IO-Link Hub设计中主要包括四种组件：一是用于处理数据的微控制器，在使用IO-Link Hub的情况下，也运行协议栈;二是用于物理层的IO-Link Device收发器;三是用于连接传感器/执行器的高边/低边输出开关，输入开关等;四是电源，以及用于提供浪涌保护的TVS、ESD等。 IO-Link Hub设计的主要挑战同样包括散热(Heat)、鲁棒性(Robustness)、驱动能力(Drive capability)、软件(Software)。 4、ADI在IO-Link Hub设计中的优势 IO-Link…

尽管统称为机器人，但根据用途的不同，机器人也被进一步划分为工业机器人、服务机器人以及特种机器人这三大类。而服务机器人则是离我们最近的一类，近两年爆火的扫地机器人便是服务机器人中的明星产品。据艾媒咨询数据显示，2023年中国服务型机器人市场规模将达959.2亿元，市场份额将有望超越工业机器人。 清洁机器人指的是能够自动完成清洁工作的机器人。在众多服务机器人中，清洁机器人的发展是颇为快速，可以说是家用场景、商用场景两开花。比如，商用清洁机器人的前景就被各方所看好。 云鲸成立于2016年，作为行业新势力，面对多变的市场，充分发挥在导航定位、地图构建、创新机构的技术优势，立足清洁机器人领域，致力于开发一键清洁的家庭服务机器人。云鲸通过自身产品的独特优势，构成了自身的差异化壁垒，相较于行业内的头部品牌，云鲸虽然成立比较晚，但凭借自身优势，只用两三年的时间就已经成为了清洁电器领域的“黑马”。 奇勃科技推出了新的品牌ikitbot，这一奇勃科技自创的英文单词是一个组合词，由AI、Kit、Robot组成，分别代表人工智能、工具箱和机器人。王雪松谈道，这一品牌也饱含着奇勃科技的未来愿景，用人工智能技术赋能整个行业，赋能整个世界，开发最聪明、最智能的机器人，解放全球5亿的劳动者，让生活更加美好。 近年来，配送机器人可以说是迎来了高光时刻。据了解，2021年配送机器人的融资金额是2020年融资金额的5倍以上。除了配送机器人企业频频斩获融资之外，该领域还吸引了各路巨头玩家亲身下场布局。比如，百度就在不久前发布了新一代小度配送机器人，正式进军室内配送机器人赛道。而在配送机器人加速发展背后，也并非毫无缘由。 据亿欧智库《2021年中国医疗机器人行业商业化洞察报告》显示，医疗机器人2021年市场规模约为72亿元人民币，平均增速30%以上，预估市场规模将在2025年达到249.91亿元。毫无疑问，医疗机器人同样具备着相当可观的发展空间。 像扫地机器人这样的新兴赛道，高速发展期过后，成本、受众、创新等问题都逐渐暴露眼前，都是对下一步拓展市场的挑战。而人形机器人这样的未来项目，自身的打磨仍需要足够长的时间周期，更需要找到适合大规模落地的实际场景。 工信部数据显示，过去两年我国机器人行业仍处于亏损经营阶段。尤其是2020年，规模以上机器人企业净利润同比下降26.9%，行业利润率仅3.33%。就连渗透率、普及率较高的清洁机器人、工业机器人赛道，尚且没有完全摆脱亏损。 工业机器人是新兴技术的重要载体和平台，同时也是人工智能、云计算、大数据等新一代数字技术在制造环节应用的前提和基础。新一轮科技革命和产业变革中，技术进步和业态创新加速，但无论多先进的理念、概念、技术，要最终满足需求都必须经过制造过程的转化。工业机器人在应对复杂环境、稳定精细操作、不间断工作和实现信息互联互通等方面相较人类劳动者有不可比拟的优势，是先进制造、智能制造不可缺少的生产设备，是造成国家间、区域间、企业间制造水平和成本差距的重要原因之一。 我国工业机器人增长，核心在于新能源汽车动力电池、光伏等新能源行业的发展机遇。作为国内工业机器人龙头企业之一，埃斯顿有57款工业机器人产品，目前工业机器人应用场景广泛，如随着这两年新能源汽车行业的爆发增长，锂电制造的机器人需求激增，而这只是其中一个极为细分的应用场景。

今年7月，RISC-V International首席执行官Calista Redmond就指出RISC-V架构芯片出货量已突破百亿颗，仅用12年就走完了传统架构30年的发展历程，预计2025年RISC-V架构芯片更有望突破800亿颗。不难看到，RISC-V生态发展正在显著加速。但是，RISC-V应用此前更多集中在低算力的MCU市场以及生态依赖性低的物联网领域。对于RISC-V来说，高性能领域是一个高价值的市场，有利于RISC-V产业的商业化发展，跻身高性能领域，是芯片架构走向主流的重要标志。 随着RISC-V生态完备度及市场需求的进一步增长，以服务器、数据中心为代表的高性能领域成为RISC-V产业下一步的落子方向。 近年来，云服务商也在围绕Arm架构频频发力，AWS自研服务器芯片Graviton的成功也引发了行业的潮流，其他主要的云服务提供商也在积极布局Arm服务器项目。 除上云厂商外，包括富士通、Marvell、飞腾、英伟达等厂商也均推出了Arm架构服务器芯片，Arm架构服务器芯片正在取得快速的进展。 据TrendForce数据预测，预计到2025年，Arm架构在数据中心服务器渗透率将达到22%，数据中心处理器格局正在悄然发生改变。 但RISC-V是开源免费的，不存在断供一说，任何国家和地区的企业，想用就用，不需要谁来授权，不需费用，也不怕被断供。 可以预计的是，接下来会有众多的厂商，发力RISC-V芯片，其中包括一些手机Soc厂商，因为可能省一大笔ARM的授权费了。 “很多人对RISC-V的印象还停留在低端应用，其实不然。RISC-V具有精简、开放、可定制的特性，采用该指令集架构设计芯片，可以灵活组合及拓展多元的功能模块，满足不同客户的中高端应用需求。同时，RISC-V芯片在能效及综合成本方面也有着更优的表现。”赛昉科技CEO徐滔称。 我们可以看到，今年年初，X86市场的主导者——英特尔也加入了RISC-V基金会，并成为了Premier Members会员。Arm在移动市场的最主要的合作伙伴——高通也很早加入了RISC-V阵营，并成为了Premier Members会员。这些都凸显了RISC-V惊人的魅力。 据高通公司产品管理总监Manju Varma透露，高通在2019年就已经将RISC-V应用到了其骁龙865 SoC当中的微控制器，截至目前已经出货了6.5亿个RISC-V内核。 此前，RISC-V最显著的标签是低功耗，平头哥半导体在2019年率先推出最高主频达2.5GHz的玄铁C910，突破了业界对RISC-V的性能想象。今年11月底，国产RISC-V芯片厂商赛昉科技推出了全球首款面向PC应用的高性能RISC-V芯片——昉·惊鸿8100。在日前全球RISC-V峰会上，芯片初创企业Ventana Microsystems公司也发布了全球首款面向服务器的CPU——Veyron V1。这些企业的努力都展示了RISC-V在高性能计算领域的可能性，也为国产芯片产业在高性能计算领域的自主可控提供了一条全新的道路。 RISC-V还可以作为安全解决方案的可定制内核。例如，Rambus几年前为政府和军事应用开发了一个可编程的信任根反篡改核，其中包括AES、RSA和ECC加密加速器核和一个真正的随机数生成器。 Riscure同样开发了专用模拟器来模拟使用RISC-V的安全属性。Riscure董事总经理Maarten Bron表示：“这显示了芯片中软硬件对策的有效性，以及硬件对策如何实际上可以将软件对策的有效性放大10倍。” RISC-V的整个生态系统正在迅速发展。EDA供应商正在竞相围绕RISC-V定位他们的工具。西门子EDA推出了一个基于RISC-V工作组标准的调试工具，该标准目前正在进行第二次修订。 跻身高性能领域，是芯片架构走向主流的重要标志。许多业内人士分析，未来RISC-V必然会向服务器、PC等主战场发展。平头哥的孟建熠认为，高性能、软硬件全栈、更广的生态合作是未来RISC-V的三个必然趋势。 也有人预测：“RISC-V最快两三年就可以达到ARM最强IP的性能水平，特别是在桌面级和服务器端RISC-V的CPU内核领域。”

自2020年10月开始，全球开始出现芯片短缺的问题，最初受到影响的只是消费电子行业，尤其到2020年年末，显卡价格疯涨，加上国内部分商家的恶意囤货和区块矿潮，导致一卡难求，甚至已经发售了2年的老产品，价格也翻了两倍。 当时大多数汽车厂家还是处于隔岸观火的状态，万万没想到，不过6个月，芯片荒的大潮就拍到了车规级芯片的头上。起初，汽车厂家还引援过往经验，认为短缺的问题也就持续到2021年6月，但是事与愿违，这次的汽车芯片荒到现在还未结束，还将要持续多久也是未知数，甚至可能成为未来的常态。 具体为什么出现芯片荒，原因是多元化的，除了新冠疫情全球化的影响，还有今年2月德克萨斯州特大寒潮和3月末日本瑞萨电子大火等等，不一而足，但更多的还是来自某些国家的管控。 今天我们不谈为什么芯片荒会出现。而是谈谈为什么汽车这种广大消费者印象中没那么电子化的东西，却成了目前最受芯片产业影响的行业之一。芯片在现代汽车中起到了多大的作用，不同芯片之间到底之间差什么? 首先说芯片在现代汽车中起到了什么作用?哪些方面需要芯片? 其实汽车行业对芯片的依赖，并不是近几年受到新能源汽车的影响才开始的，早在传统燃油车时代，芯片的作用就已经举足轻重了，比如汽车空调和热管理系统、进气/尾气管理系统、燃油蒸气管理系统以及刹车助力系统等各个电子控制系统，都是极度依赖芯片的，只不过是它们所依赖的都是45nm级的“粗笨古早”芯片，这种车规芯片和传统意识上对于芯片高精尖的印象不同，所以之前人们在讨论车辆产品力时，对于车规芯片是相当不在意的。 以往车企与供应商合作，一般是主机厂提芯片、软件或集成的需求，比如很多ECU，有供应商或者Tier1去做，芯片来自不同芯片厂商，博世、大陆作为集成商去做Tier。 现在的供应链是类似的，硬件来看，一是域控制器，可以理解为计算平台，二是传感器，三是执行器，包括刹车等，比较成熟，可以很好解耦。 传感器方面：雷达一般是软硬一体的。 1)一是毫米波雷达，博世、大陆、海拉还有一些国内初创公司做得比较好，有一定技术门槛，博世、大陆等市占率比较高。 2)二是视觉(摄像头)，特斯拉也在做，主要是神经网络发展以后，图像识别能力提升，成为自动驾驶主要的传感器，目前已经开发10余年了，16、17年加速，到21、22年已经进入L2元年。 视觉硬件比较成熟，手机摄像头像素可以达到几千万，目前对自动驾驶来说是足够的，这两年量产热度比较高的，大概在100-200万像素，由模组去组成硬件，很多国内国外厂商都可以做，比如博世、大陆、安波福，还有很多国内公司。 视觉软件方面，中国在图像研究上全球领先，人脸识别延伸到车舱内有很多机会。很多供应商以视觉为基础进行竞争，能在汽车上实现量产级应用。 3)三是激光雷达，激光雷达具有精确的速度、方位角、高程上的分辨率，但因为价格成本原因，前几年很难做到量产，现在已经降到可接受范围，部分车上开始安装激光雷达。激光雷达包括硬件、对象识别、决策规划等。 4)四是超声波雷达，比较成熟，较少作为自动驾驶去讨论。 域控制器方面：国内有很多供应商在做，有一定能力，德赛、恒润都有一定量产经验。本身技术难度不高，但需要量产经验。做域控制器需要处理底层软件构建或组装。 北京时间9月14日上午消息，据报道，通用汽车旗下的自动驾驶部门Cruise已经开始自主研发用于自动驾驶汽车的芯片，该芯片预计将于2025年开始部署。 当地时间周二，该公司的高管表示，其目标是拉低车辆成本并提升产量规模。目前Cruise正在复制特斯拉的道路，逐渐放弃英伟达的芯片，转而开始自己生产定制芯片，为其车辆提供动力。 Cruise公司硬件负责人卡尔·詹金斯(Carl Jenkins)表示：“两年以前，我们向一个著名的CPU供应商支付了很多钱。”很显然，他所指的就是图形处理单元，即GPU领先供应商英伟达。他在带领媒体参观Cruise位于旧金山的研发中心时表示：“由于我们的需求量很小，因此没有与对方协商价格的能力。我们根本不可能就价格进行谈判。所以，我们决定，需要掌握自己的命运。” Cruise公司高管本周首次透露了有关其定制芯片的细节，这些芯片将为其没有踏板或方向盘等人类驾驶员操控设备的Origin自动驾驶车辆提供动力。 詹金斯表示，内部芯片开发需要大笔投资，但是扩大车辆生产规模将有助于弥补这些投资。他拒绝透露该公司在该项目上的投资额度。 Cruise首席执行官凯勒·沃格特(Kyle Vogt) 此前表示，这些定制芯片将帮助Origin在2025年大幅度降低成本，他还称，从那时起，个人将有可能购买自动驾驶汽车。此前，通用汽车CEO玛丽·波拉(Mary Barra)在今年早些时候曾表示，他们将在本十年中期开发出“个人自动驾驶汽车”。 辅助驾驶也好自动驾驶也罢，好不好用够不够牛×与芯片的算力有很大关系，下面就来个全球十大汽车芯片盘点，看看上榜的都是哪些产品吧! NVIDIA DRIVE Orin 最大算力：254TOPS NVIDIA DRIVE Orin SoC(系统级芯片)可提供每秒254万亿次运算(TOPS)，从而让搭载它的产品能够不断升级自动驾驶系统的等级。由于它的性能十分强大，因此车上的信息娱乐系统和交互系统也能由它驱动。 Mobileye EyeQ5 最大算力：24TOPS EyeQ5是一款7纳米芯片，具备多线程8核CPU，外加创新一代18核Mobileye视觉处理器。EyeQ5由台积电负责生产，10纳米节点或以下FinFET技术设计帮助它大大降低了能耗，并且大幅提升性能。 黑芝麻华山二号A1000 Pro 最大算力：196TOPS 黑芝麻智能A1000 Pro基于上一代A1000的进化产品，在工艺上采用了业界创新先进的封装工艺，从而实现内部多核心建立高速通信通路，大幅提高数据传输效率。 地平线J5(征程5) 单芯片最高算力：128TOPS J5集成平台算力可达1000TOPS 作为国内的芯片公司，地平线的征程系列产品已经来到第三代，单片的算力提升至128TOPS，集成平台算力1000TOPS，使得它可以支持L4级自动驾驶。 骁龙Ride(2023年量产) 集成平台算力：700TOPS Snapdragon Ride更加准确来说是一个平台，由各种各样的骁龙汽车SoC和加速器组成，拓展性相当强，能够支持多核CPU以及GPU。基于不同的SoC和加速器的组合，平台能够根据自动驾驶的每个细分市场的需求进行匹配，并提供业界领先的散热效率。 芯驰V9S(2023年量产) 集成平台算力：1000TOPS V9芯片上完整地实现了车规可靠性认证、功能安全流程认证和功能安全产品认证，也是国内首家达成这一目标的芯片企业。 华为升腾910 最大算力：320TOPS 升腾910是一款具有超高算力的AI处理器，其最大功耗为310W，作为一款高集成度的片上系统(SoC)，除了基于达芬奇架构的AI核外，升腾910还集成了多个CPU、DVPP和任务调度器(Task Scheduler)，因而具有自我管理能力，可以充分发挥其高算力的优势。

聊天机器人(Chatterbot)是经由对话或文字进行交谈的计算机程序。能够模拟人类对话，通过图灵测试。聊天机器人可用于实用的目的，如客户服务或资讯获取。有些聊天机器人会搭载自然语言处理系统，但大多简单的系统只会撷取输入的关键字，再从数据库中找寻最合适的应答句。聊天机器人是虚拟助理(如Google智能助理)的一部分，可以与许多组织的应用程序，网站以及即时消息平台(Facebook Messenger)连接。非助理应用程序包括娱乐目的的聊天室，研究和特定产品促销，社交机器人。 聊天机器人(chatterbot)是一个用来模拟人类对话或聊天的程序。“Eliza”和 “Parry”是早期非常著名的聊天机器人。它试图建立这样的程序：至少暂时性地让一个真正的人类认为他们正在和另一个人聊天。Chatterbots已应用于在线互动游戏Tinymuds。一个单独的玩家可以在等待其他“真实”的玩家时与一个chatterbot进行互动。至少有一个公司正在制造一种产品，这种产品让你建立一个chatterbot以便用来掌握相关市场或关于你网站的其它问题。不难想象两个chatterbots互相交谈甚至互相交换关于自身的信息，如此一来，他们的对话将会变得更为复杂。(看看人工智能就会知道这个想法如果实现了会引起怎样的惊慌)。当然，他们可以使用更多普通的聊天缩略词。 1月10日援引知情人士报道，微软目前正就向风靡全球的聊天机器人ChatGPT的开发者OpenAI投资100亿美元开展谈判。这笔资金还包括其它风险投资机构。包括新投资在内，OpenAI的价值将达到290亿美元。目前还不清楚这笔交易是否已经敲定，但最近几周发给潜在投资者的文件中提到，目标是在2022年底前完成。与OpenAI一同在微软云上开发技术可能是微软的愿景之一。 知情人士说，微软的注资将是一项复杂交易的一部分，该公司将获得OpenAI的75%利润，直到它收回投资。在达到这一门槛后，它将恢复到反映OpenAI所有权的结构，微软拥有49%的股份，其他投资者获得另外49%的股份，OpenAI的非营利性母公司获得2%的股份。此外还存在一个针对每组投资者的利润上限。 微软正在与OpenAI洽谈进一步投资合作的事宜。OpenAI此次融资对象还包括其他风险投资公司在内。 这次最新融资中，OpenAI的估值将达到290亿美元，而在上轮融资时，公司的估值仅140亿美元。 OpenAI公司由特斯拉公司CEO马斯克和投资者山姆·奥特曼(Sam Altman)创立，于去年11月30日推出了ChatGPT聊天机器人，已展开免费公测。 与市面上大量聊天机器人不同，这款机器人能够写代码，修复bug，还能帮人们写工作周报、写论文、写小说等。 去年12月5日，OpenAI首席执行官Sam Altman在社交媒体上发文称，ChatGPT推出五天，已突破了100万用户。 投资条款 据报道，OpenAI这笔交易的条款较为复杂。报道称，若这笔交易达成，微软将获得OpenAI的75%利润，直到它收回投资，而在此期间OpenAI需要明确如何通过ChatGDP和图像创建工具Dall-E等其他产品获取利润。 一旦OpenAI的利润达到了微软的“门槛”，微软将收回投资。此后，微软将持有OpenAI 49%的股份，其他投资者将持有另外的49%，OpenAI Inc将获得2%。 据悉，微软在2019年已经向OpenAI投资了10亿美元。在这笔投资下，微软计划推出搜索引擎Bing的新版本，该版本的Bing基于ChatAI的人工智能技术，旨在挑战谷歌。 目前尚不清楚微软最新的这笔交易是否已经敲定。 此前财联社有报道称，OpenAI正在谈判以收购要约的形式出售现有股份 ，要约对该公司的估值大约为290亿美元。 据了解，风投公司Thrive capital和Founders Fund将从现有股东手中购买股票。该交易将通过股票出售吸引至少3亿美元的新增投资。 据路透社报道称，微软(MSFT，股价227.12美元，市值1.69万亿美元)正在与近期大热的AI聊天机器人ChatGPT的开发商OpenAI展开谈判，希望向OpenAI投资100亿美元。 知情人士透露，此次融资还将包括其他风投公司，算上新投资后，OpenAI的估值将达到290亿美元。目前尚不清楚该交易是否已经敲定。 据美国财经媒体Semafor报道，如果交易完成，起初微软将获得OpenAI的75%利润，直到收回投资。在此之后，股权结构将变更为微软持有49%的股份，其他投资者获得另外49%的股份，OpenAI的非营利性母公司获得2%的股份。目前还不清楚在微软收回投资前，OpenAI的股权结构将如何变化。 此前已有报道称，OpenAI正在进行谈判，以收购要约的形式出售现有股份。据知情人士透露，风险投资公司Thrive Capital和Founders Fund正在与OpenAI就收购股票事宜进行谈判，双方尚未达成最终的协议。 其实在此次微软计划注资之前，该公司已经与OpenAI合作了数年之久。 微软于2019年向OpenAI投资了10亿美元，又在2020年买下了该公司GPT-3语言模型的独家授权。而OpenAI在微软的Azure云计算服务上开发其人工智能超级计算技术。 另据有关报道，微软一直在尝试将OpenAI的语言AI技术应用到Word、PowerPoint和Outlook的应用程序中。据《The Information》报道，微软已经将一个未知版本的OpenAI文本生成GPT模型引入到Word的自动完成功能中，并计划将其进一步推广到Word、PowerPoint和Outlook中。 同时，微软也在使用OpenAI的GPT技术来改进Outlook的搜索结果，目的是让用户不用搜索电子邮件中存在的关键字，也能找到他们想要的内容。据悉，微软还在研究AI模型可以怎样给出回复电子邮件或是文档修改的建议，以此帮助Word用户提高写作水平。目前尚不清楚微软是否有计划推出这些功能。

一、项目背景 粉末成型机适用于粉末冶金、精密陶瓷、硬质合金、磁性材料等需要粉末压制成型的相关行业。粉末成型机在生产的过程需要上压双轴龙门同步，以保证设备运行平稳及压力输出大等特点。 二、客户需求 粉末成型机压制力吨位较小者，如本文介绍的压机为20吨位的粉末成型机，多采用机械式，但机械式压机存在使用时间久机械凸轮易磨损、凸轮轮廓加工困难，费用高、机械易卡死等缺点，希望通过新的解决方案解决这些难题。 三、英威腾方案 AX71产品优势： 1.多层次开放网络： 标配多种通信和扩展接口，满足工业多样化通讯需求。 2. 高阶运动控制： 集成丰富运动控制功能，通过高速EtherCAT总线或脉冲实现同步控制、电子凸轮、电子齿轮、定位等高阶运动控制。 根据客户需求，基于产品的技术特点，英威腾提出全套解决方案：采用英威腾VS系列HMI+AX71 PLC+DA200大功率EtherCAT总线伺服。 英威腾控制方案系统图 四、客户价值 ● 性能效率：伺服电机替代三相交流异步电动机，使设备运行更加平稳、精度高，大大提升了产品一次合格率。 ● 维护成本：龙门双轴同步替代机械凸轮，相比机械压机使用久凸轮磨损更换凸轮，极大降低了设备的维护成本和维护时间。 ● 生产成本：通过HMI设置参数可以快速切换不同规格产品的加工生产。相比机械压机只能生产单一规格产品，极大降低了客户的生产使用成本。 英威腾方案现场应用图 五、总结 粉末压制成型工艺随着科技的进步而不断发展，英威腾始终秉承“众诚德厚、业精志远”的经营理念，在粉末成型机解决方案上积累多年的经验，拥有核心技术，对粉末压制成型行业的技术创新有着重大的推动作用，提高压制成型的工作效率，也帮助了众多的需要粉末压制成型企业快速的发展壮大。