中国上海，2023年7月6日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟将携手混合信号和电源管理技术全球领导者Analog Devices（ADI）亮相2023慕尼黑上海电子展，并将展示一系列高性能电源产品。 储能系统在维持电网稳定运行方面发挥着至关重要的作用，特别是随着越来越多可再生能源发电设施并入电网系统。ADI一直积极致力于储能与电池管理先进技术和解决方案的开发。 此次电子展，e络盟和ADI将重点展示面向锂离子电池储能的完整电池管理系统（BMS），具备ADI高精度BMS IC、可靠的隔离通信技术以及MCU软硬件。主要包括： MAX32626是一款新型低功耗微控制器，专为快速发展的物联网应用而设计。该器件具备智能化特性，拥有同类产品中的最大内存以及大规模可扩展存储架构。得益于可穿戴级电源技术，该器件可始终保持运行。 LTC6820通过单个双绞线连接在两个隔离设备之间提供双向SPI通信，适用于工业网络和电池监测系统。每个LTC6820将逻辑状态编码为信号，然后穿过隔离栅传输至另一个LTC6820。 ADBMS1818是一款多单元电池堆监控器，可测量多达18个串联连接的电池单元，总测量误差（TME）小于3.0 mV。其电池测量范围为0 V至5 V，适合用于大多数电池化学应用。ADBMS1818可在290µs内测量所有18个电池单元，并且可以选择更低数据采集速率来实现高降噪。 e络盟全球半导体产品经理Narendraraj Kalimuthu表示：“ADI在业内拥有独特优势，持续通过高质量的集成解决方案推动所有关键市场的突破性开发，为当前及未来的行业创新奠定了基础。我们很高兴能够参与到ADI的这一事业当中，共同为全球客户提供先进产品和集成服务，帮助他们在各种技术、项目和应用开发中取得成功。” 作为ADI全球分销商，e络盟可为全球客户提供ADI的高性能模拟、混合信号和数字信号处理集成电路产品组合，适用于5G、物联网、网络安全、雷达系统、射频解决方案以及传感器接口和精密技术应用中的各类型电子设备。

近日，凭借良好的供应及研发服务，苏州科达科技股份有限公司(下称“苏州科达”)为世强先进(深圳)科技股份有限公司(下称“世强先进”)颁发“2021优秀合作伙伴”奖。 在“数字中国“、“十四五规划”等政策指导下，新型智慧城市建设已进入持续深化阶段，智慧交通运输是智慧城市的重要组成部分，是城市化可持续发展进程，提升城市综合实力的关键;另外，作为政企重要的沟通工具，视频会议从传统的沟通与协作，逐渐发展成“视频会议+”，成为行业数字化变革的基础能力。 作为国内领先安防行业的视频应用综合服务商，苏州科达积累了深厚的音视频通信技术和丰富的行业实践经验，其视频监控和视频会议已形成了两大端到端完整的产品系列，产品广泛应用于公安、检察院、纪委/监察委、法院、交通、医疗、教育等行业，帮助智慧城市建设和政企客户数字化快速转型。 作为全球领先的硬件创新研发和供应服务平台，世强先进基于30年的技术分销经验，除了苏州科达，还为中国中车、大疆、宁德时代、比亚迪、中兴、新华三等行业头部企业及20000家中小企业提供深度的供应链服务与研发服务，大幅缩短其新产品研发周期，加速产品上市。

7月13-14日，由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）主办，无锡国家集成电路设计基地有限公司、无锡国家“芯火”双创基地（平台）、芯脉通会展科技发展（无锡）有限公司、上海芯行健会务服务有限公司、《中国集成电路》杂志社承办的“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）”即将在无锡盛大召开。大会以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题，突出“创新”与“应用”，聚焦IC产业链生态构建，推动设计与应用协同创新，加强产业链上下游紧密合作，促进创新成果产业化。ICDIA创新大会举办两年来，已为全国集成电路企业、信息通信企业、高校、科研院所、用户单位、联盟组织、投资机构搭建一个相互交流、探讨合作的信息平台，参会规模超过2000人。 随着芯片规模的增大和工艺技术的进步，芯片设计越来越具挑战性。由于任何产品的设计都是围绕终端市场展开，终端应用市场的每一次变化，都将成为创新的源泉。2023年虽然受手机、平板、PC等消费电子终端需求疲软的影响，使得行业处于周期性下行，但逆中求变，2020年底开始的汽车“缺芯”、2022年底以ChatGPT为代表的大语言AI模型的爆发、人工智能物联网（AIoT）对传统行业的智能化升级改造、自动驾驶的蓬勃发展，种种应用端涌现出的广阔市场，为上游的IC设计业带来了难得的创新机遇。 基于这些新兴的终端应用市场，ICDIA 2023特设“汽车电子与应用”、“智能与自动驾驶”、“IC设计与应用”、“通信与移动互联”、“AIoT与ChatGPT”、“家电集成电路应用研讨会”六大专题论坛，六大应用领域的头部代表企业将围绕中国汽车芯片产业发展现状和趋势、面向未来电子架构的芯片解决方案、电力终端控制芯片发展与挑战、射频与光电通信集成电路设计等议题，探讨应用需求如何引领IC设计创新，目前已汇集100+精彩报告。 国家02专项技术总师、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春，国家01专项技术总师、中国集成电路设计创新联盟理事长魏少军，清华大学集成电路学院副院长尹首一，圣邦微电子(北京)股份有限公司副总经理谭磊，海尔智家股份有限公司副总裁王晔，斑马智行CEO张春晖，东南大学移动通信国家重点实验室主任尤肖虎，北京智芯微电子有限公司副总经理王于波等行业大咖将为大会带来精彩的主题报告，共同分享AI架构、模拟器件、汽车、消费电子、互联网、移动通信、电力电子六大应用领域的创新机遇。 芯耀辉、安谋科技、合见工软、日月光、行芯科技、孤波科技、中国家电院、华登国际、华润微等行业头部企业也将分享IC产业的未来趋势与创新成果，2000+专业观众将参与交流。目前ICDIA 2023的完整会议日程已正式发布，扫码查看完整议程并报名： 作为此次ICDIA大会的重要亮点之一，北京、深圳、杭州、无锡、南京、成都、合肥、天津等“芯火”创新平台（ICC）、松山湖国产IC创新论坛、滴水湖RSIC-V创新论坛目前已组织了100多家创新中国芯企业通过“IC应用展”展示其最新的产品和技术。

2022年8月17日，凭借良好的供应链保障，世强先进(深圳)科技股份有限公司(下称“世强先进”)荣获大华股份(002236)颁发的2021“优秀服务奖”。 大华股份是全球领先的以视频为核心的智慧物联解决方案提供商和运营服务商，作为国家高新技术企业，2008年5月成功在A股上市(股票代码：002236)，2008-2021年连续14年被列入国家软件企业百强;连续14年荣获中国安防十大品牌;连续15年入选《a&s》“全球安防50强”，2021年排名全球第二位;在Omdia2021发布的报告中全球智能视频监控市场占有率排名第二位，是中国智慧城市建设推荐品牌和中国安防最具影响力的品牌之一。

(2022年9月8日,香港)— 宏光半导体有限公司(「宏光半导体」,连同其附属公司统称「集团」;股份代号:6908.HK)欣然宣布集团于2022年9月7日与协鑫集团有限公司(「协鑫集团」)订立战略合作框架协议(「战略合作框架协议」)。协鑫集团是一间最终由协鑫科技控股有限公司(「协鑫科技」,股份代号﹕3800.HK)创始人、主席兼执行董事朱共山先生(「投资人」或「朱先生」)及其家庭成员作为受益人之全权信托(「投资人家族信托」)所持有的公司。 根据战略合作框架协议,集团与协鑫集团(统称「订约方」)拟于氮化镓(「GaN」)功率芯片在新能源领域的应用开展密切合作,包括:(i) 协鑫集团或其下属公司将参与集团或集团下属公司的股权,双方建立深度合作;(ii) 双方将在境内成立新能源合营公司(「合营公司」)布局GaN芯片在新能源领域的应用,包括但不限于充电╱换电技术及设备,储能技术及其设施,分布式光伏逆变器等;(iii) 集团将向合营公司提供技术支持,共同开发基于硅基功率芯片及第三代半导体之应用产品;协鑫集团基于其在新能源产业之领先地位及全面布局,将协助宏光半导体及合营公司进入新能源产业供应链市场。 协鑫集团由投资人家族信托最终持有;而投资人家族信托为协鑫科技、协鑫新能源控股有限公司(股份代号﹕0451.HK)、协鑫集成科技股份有限公司(股份代号﹕002506.SZ)及协鑫能源科技股份有限公司(股份代号﹕002015.SZ)之股东。早前,集团与朱先生或其全资实体已订立投资协议,集团有条件向朱先生或其全资实体配发及发行之6,000万股集团新股份(「股份认购事项」)及发行6,000万份非上市认股权证(「认股权证认购事项」)。继股份认购及认股权证认购事项后,此次订立的战略合作框架协议再充分体现了朱先生对宏光半导体发展第三代半导体业务的信心,相信合作能够充分发挥双方在行业、供应链、人才及技术等方面的优势,实现积极创新及互利共赢。 宏光半导体管理层很高兴朱共山先生之家族信托成为战略合作伙伴。是次合作将推动并加强集团第三代半导体技术在新能源领域的应用,使宏光半导体能够利用协鑫集团丰富的经验,以及财务和行业资源,协助本集团加强在人才、营运、技术、研发方面的建设,逐步壮大自身业务。集团将不断追求创新,致力与协鑫集团形成产业资源互补,同时投入资源发展GaN相关产品。集团相信,是次合作将进一步推动集团与朱先生之合作,使GaN业务在新能源领域的发展迈进一步。

2022智博会期间，华为无线网络产品线副总裁甘斌在5G创新发展高峰论坛发表了题为“5G开创数字经济新局面，聚力共筑智能未来”的主题演讲。甘斌表示，“数字经济时代，信息化的质量决定着发展的质量。中国5G产业已取得了初步的领先，未来几年需要沿着5G成功的路径，既要做好当前技术价值的兑现，也要有序推进5.5G的产业节奏，实现‘万兆下行、千兆上行、千亿联接’的网络能力的跃升，从5G商用领先走向5.5G商用领先。” 从5G领先走向5.5G领先，开创数字经济新局面。数字经济时代，信息化的质量决定着发展的质量。5G网络既要做好当前技术价值的兑现，也要不断推进网络能力持续创新。在行业领域，5G技术与行业应用的加速融合，实实在在的加快了行业数字化转型、提升了企业的运作效率，同时行业也对5G网络提出了多种多样的新需求。行业应用希望5G能够提供更强的上行能力，增强机器视觉等精密制造;确定性时延和高精度定位在行业应用中还存在一定的差距;海量的物联应用还需要场景化、低成本的物联技术;智慧交通等行业还需要提供通信感知一体化等新能力。目前5G-advanced(5.5G)已经成为产业共识，要有序推进5.5G的产业节奏，支撑全产业链的持续创新和全社会的数智化升级，从5G商用领先走向5.5G商用领先。 以创新技术带来用户体验提升 在5G基带层面，早在2018年联发科就发布了支持Sub-6GHz频段的M70 5G基带，4.7Gbps的下载速度在当时拿下了全球第一。后来，联发科又率先支持了双卡5G+5G待机、5G双载波聚合等技术。 去年年初，联发科发布了支持R16标准的新一代M80 5G基带，支持Sub-6GHz 3CC 300MHz三载波聚合和超级上行等关键技术，理论下载速度也进化到了7.67Gbps，针对弱信号环境和高铁等快速移动环境进行了优化。 此外，M80 5G基带搭载了MediaTek 5G UltraSave 2.0省电技术，延续低功耗的优势。要知道，之前很多用户为了省电会特意把5G网络切换成4G网络，而高能效的M80 5G基带可以极大的缓解用户对5G手机产生的续航焦虑。 因此，联发科所推出的搭载M80 5G基带的天玑移动芯片，在5G通信方面有着更快的速度、更稳定的连接、更低的功耗，与同类产品相比竞争力十足。这个基带还斩获了GTI Awards2022移动技术创新突破奖和杰出产品奖，成功拿下“双冠王”的M80集成于联发科旗舰移动芯片天玑9000中，为旗舰手机用户提供效果“看得见”的5G体验。 随着汽车行业向云连接、沉浸式和自动驾驶的未来演进，5G和智能边缘的其他创新正将汽车变成车轮上的联网计算机，通过融合关键功能以满足汽车制造商和消费者的需求。利用蜂窝车联网(C-V2X)技术—这项功能已在中国落地，汽车将能够与城市基础设施、其他车辆甚至行人通信，让出行更安全、更高效。此外，先进驾驶辅助系统(ADAS)正在演进并不断规模化，将在实现更高级别的自动驾驶之路上，进一步提高安全性和便利性。每年全球道路交通事故造成超过100万人丧生，这些网联系统将助力打造一个不再有交通事故死亡的未来。 在车内，网联处理平台还为驾乘人员提供更具沉浸感、更加个性化的体验，使汽车成为人们数字生活的延伸。车对云服务支持向软件定义的汽车演进，通过OTA软件更新，消费者将在网联汽车的整个生命周期中，按需升级功能、应用和体验。高通在汽车行业的创新由来已久，目前正与全球几乎所有主流汽车制造商合作，包括中国领先的汽车制造商。 在工业和制造领域的数字化转型中，企业正部署传感器、工业机器人和头显设备，并能连接至在严苛环境中能够提供可靠性、可扩展性以及所需性能的5G企业专网。实施全新自动化和控制能力的制造商将通过访问日益增长的数据储备，实现更好的分析和决策来提升业绩和生产力。5G和智能边缘将在工业4.0演进中发挥关键作用，使可重构的工厂提高生产力和灵活性，减少停机时间，并支持企业更轻松地应对需求的波动。这些技术还将成为提升环境可持续性的有力工具，帮助行业减少温室气体排放，并优化能源使用。 高通拥有广泛的技术资产，不仅能够实现5G连接，还可以赋能汽车和物联网领域的数字化转型以及智能网联边缘。我们很高兴与全球合作伙伴通力协作，其中也包括中国合作伙伴。

近日，2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京成功举办，本次大会主题为“世界芯 未来梦”。杰发科技产品市场总监李清庐受邀参加，并发表主题演讲《以座舱SoC为突破，打造汽车芯片多元化国产替代方案》。 图：李清庐发表主题演讲 多元化产品线覆盖全车 走出国产汽车芯片厂商自己的发展道路 李清庐在演讲中提到，成立十年来，杰发科技以SoC为突破，现已成功打造汽车芯片多元化国产替代方案，布局了SoC+MCU+AMP+TPMS四大产品线，实现了汽车芯片全车覆盖，领先于国内自主汽车芯片厂商。在为客户提供的产品方案中，杰发科技的产品可组合搭配，比如SoC芯片可搭配MCU和功放，MEMS产线的胎压芯片也可搭配MCU形成非常完整的一体化方案，从而为客户带来更加便捷多元化的产品形态。 图：杰发科技全产品线整车覆盖 从最早的一款芯片一条业务线开始做起，到现如今杰发科技四条产品线具有丰富的产品系列和料号，并且具备10-15年的稳定供应链保障，国产汽车芯片厂商真正走出了自己的发展道路。目前，杰发科技的所有产品线都已通过车规级认证，且每条产品线至少完成两代以上的量产迭代，被客户和市场高度认可和肯定。 长远的产品战略规划 为汽车“新四化”发展保驾护航 面对百年一遇的汽车工业革命，从传统燃油车到新能源车，从功能汽车到智能汽车，汽车芯片厂商面临时代给予的挑战和机遇。李清庐表示，杰发科技在此轮浪潮中，率先完成了所有产品线的长远布局和规划，以快速适应并引领汽车电子电气架构的未来变革，更好地助力中国市场新能源智能网联汽车的爆发式增长。 图：杰发科技MCU发展线 作为国产车规MCU领航者，杰发科技MCU产品线从基于M0+和M3内核的AC780x系列和AC781x系列主打小节点执行层角色，到基于M4F内核的AC784x系列作为中间力量，再到未来基于M7内核的AC787x系列拥有高算力大Pin角主打域控制器角色，形成了汽车MCU领域全覆盖。李清庐表示，杰发科技希望凭借长远的产品战略规划和丰富多样的MCU产品线为中国汽车“新四化”发展贡献一份力量。 为客户提供一体化解决方案 加速客户量产减少客户开发成本和周期 李清庐表示，从底层的芯片、开发环境和开发工具的搭配，到中间层的多种操作系统，再到上层的软件、应用、算法及第三方生态的搭配，杰发科技可为客户提供一体化稳定高效的Turn key解决方案，从而加速客户量产进程，减少客户的开发成本和周期。 杰发科技专注于汽车电子芯片领域十年，与全球主流整车厂和Tier 1保持深入密切的合作，目前全球有7000万辆车搭载杰发科技SoC芯片，累计出货量达2亿颗。未来，在全球汽车半导体新环境、新背景、新业态下，杰发科技将始终保持高研发投入，充分发挥技术优势，与产业链上下游企业共建汽车电子的良好生态。

当地时间9月9日，Intel CEO基辛格宣布在美国俄亥俄州投资200亿美元新建大型晶圆厂，这是Intel IDM 2.0战略的一部分，整个投资计划高达1000亿美元，新工厂预计2025年量产，届时“1.8nm”工艺将让Intel重新回到半导体领导者地位。 英特尔200亿美元晶圆厂终于正式开工，拜登亲自出席道贺。面对三星和台积电的制程优势，英特尔真能「弯道超车」吗?Intel的芯片制造基地将有2座晶圆厂组成，最多可容纳8个厂房及配套的生态支持系统，占地面积将近1000英亩，也就是4平方公里之大，将创造3000个高薪工作岗位，7000多个建筑工岗位，以及数万个供应链合作岗位。 这两座晶圆厂预计会在2025年量产，Intel没有具体提到工厂的工艺水平，但是Intel之前表示要在4年内掌握5代CPU工艺，2024年就要量产20A及18A两代工艺，因此这里的工厂届时应该也会量产18A工艺。 20A、18A是全球首个达到埃米级的芯片工艺，相当于友商的2nm、1.8nm工艺，还会首发Intel两大黑科技技术Ribbon FET及PowerVia。 目前，苹果、AMD、NVIDIA及高通、联发科等公司依然选择台积电工艺代工，那么，在未来相当长的时间里，台积电行业老大的位置，恐怕还能继续坐下去。

据 21ic 近日获悉，昨天摩托罗拉发布了 Edge 40 手机，该手机搭载基于台积电 6nm 的天玑 8020 芯片，8 核处理器，2.8GHz 高频主核(Cortex-A78)+ 3*2.6GHz高性能核(Cortex-A78)+4*2.0GHz低功耗核(Cortex-A55)，该机配备了 8GB 的 LPDDR4X 内存和 256GB(UFS 3.1) 的存储空间。 在屏幕方面，该机型搭载了一块 6.55 英寸的 2400×1080 像素的 OLED 屏幕，支持 144Hz 刷新率和 360Hz 触控屏，最高支持 1200 尼特亮度;此外，其主摄采用 5000 万 1/1.5英寸传感器，有效像素为 2 微米，超广角摄像头则为 1300 万像素，支持微距，前置摄像头则为 3200 万像素，支持对焦。 该机型在电池方面内置 4400mAh 锂离子电池，支持 68W 有线充电以及 15W 无线充电;此外，该手机有 2 种后壳材质可选，一种是蓝色亚克力材质重约 167g，另一种则是黑色或绿色人造皮革重约 171g。 在发布 Edge 40 Pro 整整一个月后，摩托罗拉推出了这个更实惠的版本，售价为 599.99 欧元(约合 664 美元)，比 899.99 欧元(约合 995 美元)的 Edge 40 Pro 便宜 300 欧元。 价格的下探带来的是规格略有降低，相比于 Edge 40 Pro，该机型的 1080p OLED 屏幕尺寸和刷新率都更低，但这在实际使用过程中并不能引起注意，处理器则是联发科的天玑 8020 处理器取代了 Edge 40 Pro 的二代高通骁龙，此外电池也比 Pro 略小。

随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合，汽车的电动化、网联化、智能化成为汽车产业发展的主流和趋势。世界各主要汽车大国也纷纷加强战略谋划、强化政策支持，主要的跨国车企也纷纷加大研发投入、完善产业布局。汽车电动化、智能化革命将对‘双碳’目标达成起到至关重要的影响。中国发展新能源汽车不仅有利于本国节能减排，还可与全球共享造福全人类。 智能化、网联化已经成为未来汽车产业的发展趋势之一，车联网也从最初的车机系统扩展到整车的数字化，“互联网汽车”概念深入人心。本文研究了几家主流中国品牌和合资品牌车企搭载的车联网系统，发现用户的使用痛点仍未解决，重新取代手机导航、取代用户的U盘、减少车辆控制对驾驶行为的干扰，都成为车联网发展的当务之急。 无人驾驶、网络化、智能化、传感器等被采用到汽车制造业，成为热门话题。其中感知技术是智能网联汽车行业核心技术之一，感知为智能网联汽车提供决策和执行信息源，包括环境和车体自身信息，目前，汽车智能化程度日渐提升，用户对汽车感知能力要求也在增长。自动驾驶在去年底之前已启动，截至目前，我国已在多个城市公测自动驾驶应用。 智能网联汽车技术发展和应用已成为汽车产业的发展趋势。汽车智能化发展的浪潮正席卷而来，随之网联化的概念也被很多企业提及，智驾最前沿认为，智能化、网联化的发展模式应该并行发展的，甚至网联化会超前于智能化发展，网联化的发展并非仅可以服务于单车智能，对于现阶段以驾驶员为主的交通环境下，也是非常重要的。 整车数字化、联网化的时代正逐渐到来，目前仍停留在机械化时代的汽车将注定被改造为信息化智能终端，成为物联网的关键一环。而车企、互联网企业、云计算公司、高精地图公司等各方势力的深度参与，将使车联网的发展模式充满想象空间，使车联网的功能无限拓展，给消费者带来从未体验过的驾驶乐趣，极大的方便人类的出行生活。 当前，全球汽车业正经历一场百年未遇的科技革命。中国新能源汽车抢占先机实现了”换道超车”，未来还能否继续引领全球?这成为我们必须面临的一个又一个发展难题，特别是现代汽车产业面临的挑战并不局限于产品本身，还与宏观政策、信息通信、互联网、人工智能等技术紧密融合才能有再进一步的发展。这需要从更多领域统筹谋划、统筹协调，才能在全球汽车产业中抢占市场赢得先机。 到2035年智能网联汽车技术和产业体系全面建成，产业生态健全完善，整车智能化水平显著提升，网联式高度自动驾驶智能网联汽车大规模应用。智能网联汽车核心技术处于国际领先水平，有效推动汽车产业转型升级，新兴产业经济重构和安全、高效、绿色的汽车社会文明形成。技术路线图2.0提出，将以5年为周期，以发展期、推广期、成熟期三个阶段，实现形成一批引领世界的智能网联汽车整车和零部件厂商的发展目标。智能网联汽车“三横两纵”技术架构涉及整车零部件、信息通信、智能交通、地图定位等领域。其中，“三横”指车辆关键技术、信息交互关键技术与基础支撑关键技术;“两纵”指支撑智能网联汽车发展的车载平台与基础设施(大数据平台、定位基站)。 为新型智驾汽车领域的合作进行深入的交流，包括政策、技术、标准规范等各方面，凝聚新的共识、拓展新的空间、探索新的模式，共同推进汽车产业的绿色低碳和智能化加速，为全球汽车产业的发展注入更多更大的新动能。汽车智能网联化趋势不可逆，演进趋势及发展节奏具有渐进性。随着以特斯拉为代表的新能源车企以新技术、新理念对传统汽车行业发起冲击，智能化、网联化将成为新一代汽车所必须具备的能力。