德州仪器（TI）将取代美国太阳能电池制造商First Solar，成为纳斯达克100指数成分股。这家芯片制造商4个月前刚刚成为从纽交所转至纳斯达克上市的最大企业。 　　纳斯达克OMX集团在4月13日的声明中表示，德州仪器（TI）将在4月23日开盘前被计入纳斯达克100指数。德州仪器（TI）总部位于美国达拉斯，市值为368亿美元，使之在该指数的100只成分股中名列17位。 　　纳斯达克100是PowerShares QQQ Trust的投资标的，这只ETF基金今年的日交易量位居全美第五。 　　德州仪器股价今年以来已经上涨11%，First Solar则下跌38%。同期的纳斯达克100指数上涨18%，4月2日创下2000年12月以来的最高点。

文/陈炳欣 　　由于这几年ARM的Cortex M系列内核的成功推广，各主要MCU厂商都推出了ARM核心的MCU产品，甚至有厂商只推基于通用ARM内核的处理器。面对内核趋同，如何开发出独特的不会被替代的MCU变得越来越重要。有的厂商选择自家开发MCU内核增强竞争力与差异化，与ARM生态抗衡;有的则基于ARM授权，在此基础上完善外部接口电路、丰富资源。如何保持自家MCU产品亮点与特色，将是未来MCU厂商竞争的关键。 　　ARM内核应用不断增长 　　采用ARM公司处理器内核的MCU增势不减。飞思卡尔、TI、ST、英飞凌等半导体厂商纷纷致力于推出ARM内核MCU。根据ARM中国嵌入式市场经理耿立峰的介绍，ARM在全球已经累计卖出了大约160个Cortex M授权，其中有用于MCU市场，也有用于一些ASIC或者ASSP的特定市场。 　　“ARM的Cortex M之所以如此受欢迎，一方面基于内核自身的良好特性，包括优化的代码密度节省系统成本，内核升级时的指令集兼容从而方便客户项目开发。另一方面还跟ARM丰富的生态系统资源息息相关，其中既有众多的MCU厂商不断推出基于Cortex M系列内核的MCU产品，同时还有丰富的第三方解决方案资源，涵盖了MCU应用开发所需要的包括Compiler/IDE/RTOS/Middleware等不同方面，为身在ARM生态系统的合作伙伴提供了强大的助力。”耿立峰表示。 　　恩智浦半导体大中华区市场总监金宇杰也表示，ARM核本身性能非常好，相对应的工具、支持环境非常成熟，使用者也非常多，我们会集中力量在周边的接口电路上，不再花时间进行MCU内核的开发。 　　ARM内核也在向新的领域不断延伸。耿立峰表示，MCU是支撑物联网/大数据的基础，它的具体行业应用可以说是遍地开花，而每一项应用对于MCU内核的需求都各自不同，而ARM的产品发展路线图也是应这个市场需求而开发。例如Cortex M系列内核涵盖了入门级的Cortex M0和Cortex M0+，满足主流应用的Cortex M3，以及支持对DSP指令、浮点运算有需求的高端应用的Cortex M4。在很多新兴市场，如Smart Sensor/Power Management IC/RF 等领域，很多芯片合作伙伴也在和ARM尝试合作。 　　外部接口电路成差异化关键 　　面对含有ARM内核的通用MCU应用范围越来越广，如何开发出独特的不会被替代的MCU变得越来越重要。丰富完善的外部接口电路成为重要的应对方式。 　　金宇杰认为，在各家内核趋于同质的情况下，MCU的周边性能就显得非常重要。它让各个厂商体现出自身的差异性，比如一些特殊接口、时钟的设置等，是与其他厂家的区分点。当然，成本也很重要，在设计之初就要考虑减少设计成本，满足市场需求，以获得竞争优势。 　　兆易创新GigaDevice MCU产品经理金光一指出：“在MCU的激烈市场竞争中取得优势，产品的差异化是关键。通过差异化来规划产品线并提升产品的性价比是核心竞争力的表现。兆易创新的GD32 MCU便集成了Cortex M3处理器内核与丰富出色的外设。另外，在产品线规划上，所有MCU在软件和引脚封装方面全兼容，可以有效提升用户的研发效率，降低项目成本，缩短设计周期。”

       2012年，中国已经成为世界工业机器人应用的第二大国。有预言称，2020年中国将成为世界第一大制造国。预想，会变成事实吗? 　　汽车业VS一般工业 　　据相关业内人士介绍，目前，中国工业机器人市场呈现出两大特点，一方面汽车行业仍将是工业机器人的主力，另一方面，一般工业应用工业机器人的趋势在逐年上升。 　　库卡机器人有限公司亚太地区执行副总裁艾文·博宁格表示，汽车行业使用工业机器人的趋势并没有消退，它还会是目前主要的应用行业。从工业机器人应用的规模化、标准化等特点来看，汽车行业的应用应该还是主流。 　　上海发那科机器人有限公司总经理钱晖则认为，从目前发那科工业机器人在中国的销售情况来看，汽车工业还是主要用户，相对而言一般工业的应用还比较少。而另据发那科一般产业销售部副科长孙远祥介绍，今年国内汽车行业对工业机器人的需求仍然在上升。一些汽车厂如一汽大众、上海通用等在全国各地开设新厂，扩大了对工业机器人的需求。但凡汽车厂投建焊接生产线，肯定要购置工业机器人，只是选用哪个品牌的问题。 　　与此同时，今后几年，工业机器人将在一般工业的应用上进一步增长，业界对此也达成了共识。ABB(中国)有限公司高级副总裁顾纯元介绍说，从去年ABB工业机器人在中国市场的销售情况来看，汽车客户需求量的增长在减小。而搬运、装配行业则有增长，这说明一般工业对工业机器人有需求。预计未来，工业机器人的很大一部分将应用在一般工业行业。 　　沈阳新松机器人自动化股份有限公司总裁曲道奎也表示，虽然目前汽车还是最大的应用行业，但是下一步在洁净制造领域，如半导体、生物制药等需要真空制造的行业，洁净工业机器人将可以替代人工。另外，电子电气、塑料化工等劳动密集型的行业，也都是未来的应用增长空间。 　　增长途径多样化 　　未来工业机器人的应用将以怎样的方式增长，业界提出了不少真知灼见。 　　曲道奎表示，要将工业机器人的产业做大，当务之急是产业市场的培育。研究机构包括一些企业样机做了很多，但还不能形成商品化、产业化。即使是一些能够生产机器人的企业，年产量还是太小，只有几百、几千台。将年产量提高到几万台，现在是时候了。其次要提高工业机器人的性能，价格也仍需下降。要通过技术进步来降低产品价格，使工业机器人进入千万家企业。 　　对此，安川电机(中国)有限公司机器人事业部总经理西川·清吾充分认同，他表示，在中国公司推广应用工业机器人，价格是非常重要的。使用机器人之后，能够提升产量，能够实现正向的产出比，这才是其价值所在。 　　重视工业机器人的应用开发，培育系统集成商，同样是将产业做大的一个重要因素。顾纯元表示，目前在国内工业机器人有需求的市场，为什么这个产业还没有做大?其瓶颈就在于应用开发还没有做到位。钱晖也表示，工业机器人不是一个单一的产品，而是一个系统的集成运用。要想在中国推广使用工业机器人，不仅要开发出适合中国市场的、高可靠性的产品，而且还要有良好的售后服务体系。同时要培育系统集成商，让越来越多的人参与进来。曲道奎表示，机器人只是一种中间产品，而不是终端产品，所以需要系统集成商。

　　富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，推出全新具有SRAM兼容型并列接口的4 Mbit FRAM芯片—MB85R4M2T。MB85R4M2T采用44-pinTSOP封装并且与标准低功耗SRAM兼容，因此能够应用在工业控制、办公自动化设备、医疗设备以及其他设备中，取代原有具备高速数据写入功能的SRAM。此产品从2014年1月起开始为客户提供样品。 　　 图1. MB85R4M2T 　　FRAM具备非挥发性数据储存功能，即使在电源中断的状况下仍能保护数据，随机存取功能则能高速写入数据。如果在写入数据时遭遇电源临时中断或是停电，FRAM仍能够安全地储存数据，因此即使在电源中断时FRAM还是能够立即储存参数信息并实时记录设备上的数据。 　　另外，MB85R4M2T无须任何电池即可持续地储存数据，因此有助于发展更小型、更省电的硬件设备，且能降低总成本。其优势包括： 　　1.减少电路板面积 　　MB85R4M2T不需要通过电池储存数据，因此能减少50%以上产品中所使用PCB板的内存与相关零件的电路板面积。 　　2.降低功耗 　　在主电源关闭的情况下，SRAM将数据保存在内存，其需要消耗约15 μW/秒的电流以保存资料。由于FRAM为非挥发性内存，在电力关闭情况下不会耗费任何电力。 　　3.降低总成本 　　移除电池不仅降低零件成本，也免除了所有电池更换或维修相关的周期性成本，能大幅减低开发及营运的总成本。 　　富士通半导体将持续为客户提供内存产品及解决方案并协助客户提高产品能效，也期望能有效降低终端产品的总成本。 　　 图2. 电路板面积比较 　　 图3. 保存资料时所需功耗 　　 图4. 总成本比较

　　北京时间6月30日消息，科学日报报道，英国剑桥大学的工程师们带领的研究小组打破了一项持续了10多年的世界纪录，他们实现了一个高尔夫球大小的材料样本内部承受相当于3吨的作用力，而这种材料像瓷器一样脆弱。 　　高尔夫球大小的材料样本可承受相当于3吨的作用力 　　英国剑桥大学研究学者在高温钇钡铜氧化物（GdBCO）超导体里成功的“围困”了一个强度相当于17.6特斯拉的磁场——这比典型的冰箱磁铁产生的磁场要强100倍， 比之前的记录高出了0.4特斯拉。这项研究结果被发表在期刊《超导体科学与技术》上。 　　这项研究展示了高温超导体应用于一系列领域的潜在性，包括能量存储的惯性轮和“磁性分离器”，它们还可以被用于矿物细化和污染控制，以及高速悬浮单轨列车。超导体是温度降低到特定温度时没有阻力或者阻力较小的携带电流的材料。虽然传统的超导体在显示超导性前需要冷却到接近绝对零度（-273℃），但高温超导体只要高于液氮沸点（-196℃）即可，这使得它们的冷却较为容易，且操作更低廉。 　　超导体目前被用于科研和医疗领域，例如磁共振成像（MRI）扫描仪，在未来可以被用于保护国家电网并增加能源效率，这是因为超导体携带电流时不会丢失能量。

简介 在“为工业4.0启用可靠的基于状态的有线监控——第1部分”一文中，我们介绍了ADI公司的有线接口解决方案，该方案帮助客户缩短设计周期和测试时间，让工业CbM解决方案更快地进入市场。本文探讨了多个方面，包括选择合适的MEMS加速度计和物理层，以及EMC性能和电源设计。此外，还包括第一部分介绍的三种设计解决方案和性能权衡。本文为第二部分，着重介绍第一部分展示的SPI至RS-485/RS-422设计解决方案的物理层设计考量。 为MEMS实现有线物理层接口的常见挑战包括管理EMC可靠性和数据完整性。但是，在RS-485/RS-422长电缆上分布SPI之类的时钟同步接口，同时在相同的双绞线（虚假电源）上部署电源和数据时，会带来更多挑战。本文讨论以下关键问题，并就物理层接口设计提供建议： u管理系统时间同步 u推荐的数据速率与电缆长度 u适用于共用电源和数据架构的滤波器设计和仿真 u虚假电源结构中的无源元件性能权衡 u元件选择和系统设计窗口 u试验性测量 时间同步和电缆长度 设计SPI至RS-485/RS-422链路时，电缆和元件会影响系统时钟和数据同步。在长电缆中传输时，SCLK信号会在电缆中产生传播延迟，100米长的电缆会延迟约400ns到500 ns。对于MOSI数据传输，MOSI和SCLK会被电缆延迟同等时间。然而，从从机MISO发送到主机的数据会出现两倍传播延迟，因而不再与SCLK同步。可能的最大SPI SCLK基于系统传播延迟设置，包括电缆传播延迟，以及主机和从机元件传播延迟。 图1展示系统传播延迟如何导致SPI主机上出现不准确的SPI MISO采样。对于没有采用RS-485/RS-422电缆的系统，MISO数据和SPI SCLK会以低延迟或无延迟同步。对于采用了电缆的系统，SPI从机上的MISO数据与SPI SCLK之间存在一个系统传播延迟，如图1中的tpd1所示。回到主机的MISO数据存在两个系统传播延迟，如tpd2所示。当数据由于电缆和元件传播延迟而右移时，会发生不准确的数据采样。 图1.采用与不采用RS-485/RS-422长电缆的系统的MISO数据和SPI SCLK同步。 为了防止出现不准确的MISO采样，可以缩短电缆长度、降低SPI SCLK，或者在主控制器中实施SPI SCLK补偿方案（时钟相位偏移）。理论上，系统传播延迟应该小于SCLK时钟周期的50%，以实现无错通信；在实践中，可以将系统延迟限值确定为SCLK的40%，这可以作为一般规则。 图2针对1.1部分中描述的两个SPI至RS-485/RS-422设计提供SPI SCLK和电缆长度指南。这种非隔离设计使用了ADI公司具备高速EMC稳健性的小型RS-485/RS-422器件（ADM3066E和ADM4168E）。这种隔离设计还采用了ADI公司的iCoupler®信号和电源隔离ADuM5401器件，可以为SPI至RS-485/RS-422链路提供更高的EMC稳健性和抗噪声干扰性能。这种设计会增加系统传播延迟，导致不可在更高的SPI SCLK速率下运行。在更长的电缆（超过30米）中传输时，强烈建议增加隔离，以帮助消除接地回路和EMC事件的影响，例如静电放电(ESD)、电快速瞬变脉冲群(EFT)，以及与数据传输电缆耦合的高压浪涌。当电缆长度达到或超过30米时，隔离和非隔离设计的SPI SCLK和电缆长度性能相似，如图2所示。 图2.针对隔离和非隔离设计的SPI SCLK和电缆长度指南。 虚假电源 背景知识 虚假电源将电源和数据部署在一根双绞线上，在主机和从机之间实现单电缆解决方案。将数据和电源部署在同一根电缆上，可以在空间有限的边缘传感器节点上实现单连接器解决方案。 电源和数据通过电感电容网络分布在单根双绞线上，具体如图3所示。高频数据通过串联电容与数据线路耦合，可以保护RS-485/RS-422收发器免受直流总线电压影响，如图3a所示。图3所示为通过连接至数据线路的电感连接至主机控制器的电源。如图3b所示，5V直流电源对交流数据总线实施偏置。在图3c中，电流路径显示为从机和主机之间的IPWR，使用电缆远端基于状态监控(CbM)的从机传感器节点上电感从线路中获取电源。 图3.虚假电源物理层的交流和直流电压电平。 高通滤波器 在本文中，假设将虚假电源电感电容网络部署到两根电缆中，这会部署SPI MISO信号的RS-485/RS-422转换。图4描述主机和从机SPI至RS-485/RS-422的设计，以及SPI MISO数据线的虚假电源滤波器电路。滤波器电路采用高通电缆，所以要求传输的数据信号不能包含直流内容或极低频率的内容。 图4.SPI至RS-485/RS-422设计和虚假电源滤波器电路。 图5所示为二阶高通滤波器电路，这是对图4的简化演示。RS-485/RS-422发射器的电压输出标记为VTX，R1具备15Ω输出电阻。R2为30 kΩ，是RS-485/RS-422接收器的标准输入电阻。电感(L)和电容(C)值可以选择，以匹配所需的系统数据速率。 选择电感(L)和电容(C)值时，需要考虑最大的RS-485/RS-422总线压降和压降时间，如图6所示。存在一些标准，例如对于单根双绞线以太网2，指出的最大可允许压降和压降时间如图6a所示。对于有些系统，最大的可允许压降和压降时间值可能更大，受信号极性交越点限制，如图6b所示。 压降和压降时间可与图5中的仿真配对，以确定系统的高通频率。 对于衰减出色的系统，高通滤波器截止频率和压降要求之间的关系如公式1.3所示 在SPI至RS-485/RS-422通信系统中增加虚假电源时，很显然可允许的最低SPI SCLK速率会受虚假电源滤波器元件限制。 为了实现不含位错误的可靠通信，需要考虑最糟糕场景下的最低SPI SCLK，例如，当所有的SPI MISO采样位处于逻辑高电平时，如图7所示。如果所有的MISO采样位都处于逻辑高电平，会导致位数据数率低于系统SPI SCLK。例如，如果SPI SCLK为2 MHz，且所有16个位都处于逻辑高电平，那么虚假电源LC滤波器网络的速率相当于125 kHz的SPI MISO位数率。 如“时间同步和电缆长度”部分所示，电缆长度越长，需要的SPI SCLK速率越低。但是，虚假电源会限制最低的SPI SCLK速率。要平衡这些对立的要求，就需要小心选择和确定无源滤波器元件的特性，尤其是电感。 图5.RS-422发射数据路径和RS-485/RS-422接收数据路径的二阶高通滤波器。 图6.RS-422接收器的压降和压降时间。 图7.具有MISO 16位突波（所有都处于逻辑高电平）的SPI协议。 无源元件选择 在选择合适的功率电感时，需要考虑许多参数，包括足够的电感、额定/饱和电流、自谐振频率(SRF)、低直流电阻(DCR)和封装尺寸。表1提供选择的功率电感和参数。 额定电流需要满足或超过远程供电的MEMS传感器节点的总电流要求，额定饱和电流需要更大。 此电感不会给交流数据造成高于其SRF的高阻抗，在达到某个点之后，会开始呈现电容性阻抗特性。选择的电感SRF会限制在SPI至RS-485/RS-422物理层上使用的最大SPI SCLK，如图1所示。在长电缆上使用时，可能不会接触到SRF电感；例如，电缆超过10米时，可能无法达到11 MHz SPI SCLK速率（产品型号为744043101的SRF）。在其他情况下，在长电缆上运行时，电感SRF可能达到更低的SPI SCLK速率（2.4 MHz、1.2 MHz）。如前所述，在虚假电源滤波器网络中使用时，电感也会限制可允许的最低SCLK速率。 值更大的电感可以采用12.7 mm × 12.7 mm封装，值更小的电感可以采用4.8 mm × 4.8 mm封装。 表2显示在通过权衡这些对立要求，以最小化电感尺寸时，会因为物理限制（内部绕组）等受到限制。 表1.选择的功率电感参数 表2.功率电感——对封装尺寸的限制 选择合适的直流电压隔离电容时，受限因素包括瞬态过电压额定值和直流电压额定值。直流电压额定值需要超过最大的总线电压偏置值，具体如图3所示。电路或连接器短路时，电感电流会失衡，会被端电极阻抗消耗。出现短路时，需要设置隔直电容的额定值，以实现峰值瞬态电压。例如，在低功率系统中，电感饱和电流约为1 A时，对应的隔直电容额定值至少为直流50 V。4 系统实现 设计窗口和元件选择 在RS-485/RS-422长电缆上使用SPI之类的时钟同步接口，同时在相同的双绞线（虚假电源）上部署电源和数据时，存在多种设计限制，具体如图8所示。可允许的最小SPI SCLK由虚假电源滤波器元件设置，即SPI数据线上的高通滤波器数据。最大的SPI SCLK由虚假电源电感自谐振频率(SRF)或系统传播延迟设置，以SPI SCLK值更低者为准。 图8.设计窗口限制。 表3提供建议使用的电感和电容值，对应的最小SPI SCLK通过模拟图5确定，使用图6和公式1作为指导。其中，假设VDROOP为VPEAK的99%。最小的SPI SCLK也会考虑最糟糕的场景，如图7所示，其中所有数据突波位都处于逻辑高电平。对应的电缆长度根据图2预估。最大SPI SCLK由系统传播延迟或电感SRF值设置。 下面是一个计算示例。 要确定最大SPI SCLK： u指明系统所需的电缆长度。在本例中，我们选择使用10米长的RS-485/RS-422电缆。 u使用图2确定系统可允许的最大SPI SCLK。电缆10米长时，约采用2.6 MHz SPI SCLK。将最大SPI SCLK降低10%，以获取LC元件容差，从而提供2.3 MHz SPI SCLK。可允许的最大SPI SCLK也可能受选择的电感的SRF限制。 要确定最小SPI SCLK： u考虑SPI协议，其中MISO线路上的所有位都处于逻辑高电平。在本例中，我们选择使用16位SPI协议，其中会在32 SCLK瞬态期间对16位SPI MISO数据采样。如果所有16位都处于逻辑高电平，那么有效位的速率为2.3 MHz / 32 =…

　　上周锋闻涵盖三大热点：无人机，智能自行车，P2P 租车以及 OBD 盒子。 　　一、无人机，上帝的搬运工 　　无人机，是指利用无线电遥控设备和自备的程序控制装置操纵的不载人飞机，如美国大片中经常出现的全球鹰或者捕食者。 　　现在成千上万的无人机在我们四周盘旋，成千上万的新想法也随之起飞：亚马逊、DHL 和顺丰相继测试无人机送快递，而电力巡线、森林防火、喷洒农药、心脏急救、端盘服务等用途也层出不穷。无人机进入了民用领域。 　　我国的《无人机飞行管理规定》正在制定当中，现行的《民用无人驾驶航空器系统驾驶员管理暂行规定》指出，重量小于等于 7 公斤的微型无人机，飞行范围在视线范围内半径 500 米、相对高度低于 120 米范围内，无须证照管理，但应尽可能避免遥控飞机进入过高空域。因此，放心玩你的无人机去吧！ 　　目前，四轴机型带 4 个螺旋桨，飞行稳定，操作简单，容易上手，最重要的是价格便宜——不带航拍功能的四轴无人机也就几百块左右，带 200 万像素摄像头的可能价格要高点。最高经费预算控制在 1000 元以内。 　　对于这种科技含量高的玩意，我们怎么才能把它玩弄于鼓掌之中呢？笔者先介绍下无人机的玩机技巧： 　　凡人级。想当无人机高手，必须做好摔坏几台的准备。新手先在电脑上练习吧。这里推荐一款叫做“AeroflyRC7”的模拟游戏，支持双摇杆手柄、飞行摇杆以及真正的双轴无人机遥控器。玩家只要有台中低端配置的 PC 再加一个XBOX360 手柄就可。 　　天兵级。在电脑上飞得熟练了，就来尝试一下真机飞行，真机从四轴机开始玩。它比较适合新手入门练习。一般情况下，入门级的无人机要飞将近 1 年时间，练得差不多了，才能选择玩家级的无人机。 　　天将级。高清航拍开始了，玩家级的无人机单机价格大都 2000 元左右，再外加航拍摄像装置的话，接近 3000 元。该价位的无人机已内置了 GPS，可自动悬停和失控返航。配套的摄像头可以通过手机 APP 来调节拍摄参数，同时还能用手机实现 FPV（第一人称视角）图传。 　　大神级。到了这个级别，你就是高手了，可以进行专业航拍或是测绘。这阶段要讲究拍摄的角度，因此 3D 云台是必备的，它可在无人机处于各种倾斜姿势的情况下都保证拍摄设备的平稳。此外，飞控也是该级别玩家的必修课，市场的飞控五花八门并且不兼容。首先要选对飞控，并且要学会日常的机器维护，从最简单的检查螺丝的松紧度，到能够自己 DIY 无人机。

　　要问2014科技界的热点是什么，可穿戴设备定是其中之一。尽管2014年的可穿戴市场还没有真正起飞，但各大厂商都在积极布局，以期在竞争激烈的可穿戴市场中占得一席。而在即将到来的2015年，可穿戴市场或将迎来更大变革，在新一轮的可穿戴设备芯片战引爆前，我们先来了解一下目前主流的几家可穿戴设备芯片供应商情况如何。 　　1、芯片公司：TI 　　产品线：MCU，Sensor，BT，Wifi，微投DLP，无线充电，电源管理 　　优势：产品线、客户资源丰富，本地支持较好。 　　不足：除CC2540/41应用较多，其他产品用在可穿戴市场不多或还未有应用。 　　策略：早前推出Sensor Tag应用于无线传感应用，未来继续推出更多产品针对IOT应用。 　　德州仪器（Texas Instruments），简称TI，是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。TI总部位于美国德克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。 　　2、芯片公司：Broadcom 　　产品线：BT(SOC)，Wifi，GPS，NFC，Smart Bridge，实现BT和Wifi互联转换，无线充电，应用处理器AP 　　优势：产品线、客户资源丰富，无线连接市场优势明显。 　　不足：缺乏传感类产品。 　　策略：定位做可穿戴Turnkey方案商。与香港科技大学、InvenSense等公司合作，加强产品之间协同合作，你如算法和SDX。 　　Broadcom Corporation （博通公司）是全球领先的有线和无线通信 半导体公司。其产品实现向家庭、 办公室和移动环境以及在这些环境中传递语音、 数据和多媒体。 Broadcom 为计算和网络设备、数字娱乐和宽带 接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、 一流的片上系统和软件解决方案。

　　在11月23日举行的世界机器人大会主论坛上，作为第一位演讲嘉宾，国际机器人联盟主席阿尔图罗·巴隆切里演讲时，在机器人前面加了这个看起来颇似噱头的定语，并把它放在自己的演讲题目里。 　　这位和机器人打了30多年交道的从业者“坚定地”认为，无论对于中国还是全球其他国家，都将不可避免地迎来一个崭新的机器人时代，也许在未来不久，那些科幻电影里“遥不可及”的机器人就会走进现实。 　　他给出一连串的数字，来说明自己的观点：目前，全球约有150万台机器人在工厂工作，未来3年内，这一数字预计增长至230万，相应地，服务机器人增长数量更大，约1500万，这些将倒逼人类生产生活方式的变革。 　　当天同时进行的世界机器人博览会，与巴隆切里所在的主论坛仅一墙之隔，这里各式各样的机器人，似乎也在佐证着他的说法。 　　既不乏挥动大臂“秀”肌肉的工业机器人，也有能上天入地的特种机器人，以及来访者最感兴趣的服务机器人。当天，一台来自日本的石黑浩情感机器人，吸引不少人注目，这个有着与人类相近面容、肌肤、体态和声音的机器人，可以模仿人的动作、表情，甚至在说话、唱歌、表演的时候也可以表达喜怒哀乐的情绪，此外，人们所熟知的卡通人物“大白”“小爱机器人”等仿真机器人也一一现身会场。 　　事实上，迎接机器人时代的到来，已陆续成为各国政府的共识，美国再工业化和工业互联网战略、德国工业4.0战略、日本机器人新战略、欧洲“火花计划”、韩国机器人强国战略、新工业法国，以及中国制造2025战略，都无一例外地将发展重点瞄向机器人。 　　如今，中国将世界机器人大会请到北京来开，也被一些人解读为我国政府大力发展机器人所释放的信号。然而，尽管中国拥有巨大的机器人市场，但国产机器人所占市场份额并不多，当天，会场聚集了机器人行业“四巨头”——瑞士ABB、德国库卡、安川电机和日本发那科，这些企业占据了中国60%左右的市场份额，相比之下，超过4000家的中国机器人企业竟显得“势单力薄”。 　　正如机器人技术国家工程研究中心副主任、新松机器人自动化股份有限公司总裁曲道奎所提醒的，2013年中国成为全球第一大工业机器人市场，但国产机器人所占的份额仍很小，这已是个不可忽视的问题。 　　更为重要的是，在他看来，如此下去，机器人产业很有可能重蹈汽车产业、光伏产业的覆辙——只见数量激增，却并未在市场占到任何先机。他说，机器人应用最广的是在汽车制造业，2013年，中国购买并组装近3.7万台工业机器人，其中外资机器人普遍以6轴或以上高端工业机器人为主，几乎垄断了汽车制造、焊接等高端行业领域，占比96%。 　　形象地说，外国机器人已经悄无声息地打入中国境内，而且进军的领域多是产业制高点位置。相应地，国产机器人主要还是以3轴和4轴机器人为主，应用主要以搬运和上下料机器人为主，处于行业的低端领域。 　　也因此，曲道奎有一个大胆的建议，中国机器人的发展，应学习中国高铁模式，利用国内的市场爆发，集中资源，真正培育出3～5家有国际竞争力的中国机器人企业。 　　机器人技术国家工程研究中心主任、中国工程院院士王天然支持这一说法。在他看来，机器人的发展分为“应用”和“制造”两个方面，前者指的正是曲道奎所说的市场份额，目前来看并不理想，在全部应用的机器人中，国产的只占10%左右，而且中国机器人的应用也极不平衡，地域上集中在东南沿海地区，应用上大多是在汽车和电子行业。 　　更值得注意的是，王天然说，中国之所以出现“应用”的问题，从根儿上说还是受制于“制造”上的问题。他直言，关键部件减速器和伺服电机依赖进口，占了机器人产业化相当大的成本，导致成本居高不下，从而使市场化进程的步履维艰。 　　公众所感兴趣的服务机器人也面临同样的问题。服务机器人被看作是未来机器人市场新的热点，今年“双11”期间，一款扫地机器人进入网上家电销售的前10名，它的销售额甚至超过了现在风行一时的小米手机和创维电视。有人预见，机器人未来将像手机、电脑一样成为我们离不开的帮手。 　　然而，包括这些服务机器人在内的机器人，其普及应用目前还面临成本较高、功能单一、智能化水平不高等障碍。在这种形势下，王天然说，不管是企业还是科研院所，在研发时，都要盯紧核心零部件，在基础材料、加工工艺，以及“人机融合”技术上多下功夫。否则，国产机器人只能是“别人‘吃肉’，我们‘喝汤’”。

　　“在全球制造业的四级梯队中，中国处于第三梯队，成为制造强国尚需时日”工信部部长苗圩接受采访时回答道。 　　苗圩接受记者采访时表示，全球制造业已基本形成四级梯队发展格局：第一梯队是以美国为主导的全球科技创新中心；第二梯队是高端制造领域，包括欧盟、日本；第三梯队是中低端制造领域，主要是一些新兴国家；第四梯队主要是资源输出国，包括OPEC(石油输出国组织)、非洲、拉美等国。 　　苗圩强调，中国制造敢于面对事实，虽然处于第三梯队，但正在加紧努力。国务院今年发布《中国制造2025》，提出了建设制造强国目标，其中尤其提出了创新推动战略，提出到2020年将建立15个左右国家制造业创新中心，弥合在科技成果与产业化发展之间的断层。 　　谈到未来，工信部部长苗圩表示，实现制造强国目标不会一蹴而就，至少要30年不懈努力。