近日，知名分析机构IC Insights发布了2021年第一季度全球前15大半导体（IC和OSD光电，传感器和分立器件）公司的表现情况。数据显示，全球前15的半导体厂商在第一季度营收达到了1018.63亿美元，同比增长21%。 从榜单来看，英特尔、三星、台积电、SK海力士和美光位列榜单前五，排名顺序与去年同期相比无变化。 此外，从榜单中可以明显看到联发科（MediaTek）和AMD的业绩狂飙。联发科在2021年第一季度的营收同比增长高达90%，跃居成为全球第10大半导体厂，排名较去年同期的第16位，往前推进了6名。 联发科这样大幅度的增长，一方面跟市场需求增长有关，在需求旺盛以及疫情率先恢复的地区，联发科通过产品技术优势快速占领市场；另一方面也与联发科在多元化产品和业务上的布局策略息息相关，而这也是联发科近年持续稳增的动力。 能够取得如此亮眼的业绩表现，从联发科2021年第一季度营收数据可见一斑。得益于5G智能手机及Wi-Fi 6市场占有率增加，以及Chromebook、消费电子产品带来的增长，联发科2021年第一季度营收为38.49亿美金，与去年同期相比大涨90%。 营收提升的背后，自然离不开各产品和业务板块的优异表现。在智能手机市场，调研机构Omdia发布的报告显示，2020年联发科手机芯片的出货量达到了3.518亿片，同比提升了47.8%，市场份额从去年的17.2%跃升至27.2%。一举超越高通成为全球最大的智能手机芯片供应商。 在智能音箱方面，Strategy Analytics最新发布的研究报告指出，在2020年全球出货的1.51亿智能音箱和智能屏中，近50%都在使用联发科的应用处理器。2020年联发科在智能音箱和屏幕市场的份额增长了六个百分点，过去两年的市场份额增加了一倍多。 电源芯片方面，市场技术升级的同时提高了对电源管理的要求，在全球各类电子产品需求提升但产能有限的环境下，电源管理芯片成为关键零组件，稳健成长。联发科拥有完整且稳定可靠的电源IC解决方案，能够被各产品线采用，不仅是可独立成长的业务，也可以为公司整体运营带来统合综效。 在Wi-Fi市场上，联发科的Wi-Fi 6芯片组被华硕ROG玩家国度和TUF系列电竞笔记本电脑采用，为PC市场提供业界领先的高性能、低功耗、低延迟的无线网络。目前，联发科WiFi 6芯片已经开始大量出货，后续将有更多路由器、笔记本电脑等终端设备采用。随着联发科大举进入WiFi市场，未来将有机会全面扩大其Wi-Fi市占率。此外，联发科已获选为Wi-Fi联盟的Wi-Fi 6E测试平台，并已开始积极投入下一代Wi-Fi 7。 近年，联发科还进军了Chromebook、平板电脑等个人计算设备领域，成绩也十分耀眼。在电视领域，联发科持续保持着多年领先优势，与索尼、三星、创维、海信、小米、OPPO、荣耀等都有合作，一直是电视品牌的首选芯片平台。同时，联发科也在持续聚焦企业级市场，交换器IC和AI加速器这类定制化芯片业务也进展顺利。

[中国，北京，2021年5月24日] 在中国移动通信集团有限公司(以下简称“中国移动”)主办，华为协办的“碳达峰、碳中和”与绿色5G技术峰会上，华为无线SingleRAN产品线总裁马洪波就”绿色5G，绿色2025”主题进行发言，建议无线产业“创新致善，携手并进，加速5G碳达峰”。马洪波在该峰会上，阐述了华为对于绿色5G目标网的三大倡议： ● 面向标准产业，倡议引入网络能效评估体系，度量绿色移动网络的“标尺”; ● 面向移动网络，建议通过设备高密化、站点极简化和网络智能化，加速移动网络碳达峰; ● 面向移动行业，充分发挥5G高能效优势，促进业务向5G迁移，加快5G使能千行百业数字化转型步伐，助力全社会节能减排和环境保护。 马洪波“绿色5G, 绿色 2025”主题演讲 ● 引入能效评估体系，成为度量绿色移动网络的“标尺” 对于移动网络产业来说，为了满足人民大众随时随地良好网络体验的诉求，为了万物互联和支撑社会的数字化转型，还需要更多的5G频谱和更多数字新基建建设，这些新频谱和设备的部署对移动网络碳达峰带来巨大挑战。所以需要综合考虑流量和能效综合评价体系，驱动更高能效比的创新，技术和设备能快速的被移动产业认可和使用。 ● 建议通过设备高密化、站点极简化和网络智能化，加速移动网络碳达峰 节能等。 华为指出为了应对即将到来的数字洪水以及能耗压力，需要尽可能将数据承载在5G这个最高效能优势技术上，来减轻移动网络的能耗压力。不仅如此，5G、IoT等移动网络技术在助力各个行业数字化的同时，也在助力其节能减排和环境保护，每在移动网络上消耗1度电，那么会帮助社会整体降低10度电，所以充分发挥5G高能效优势，促进业务向5G迁移，加快5G使能千行百业数字化转型步伐，助力全社会节能减排和环境保护是大家刻不容缓的任务。 马洪波最后总结说到“回顾过去，华为无线过去的二十多年，我们长期坚持技术创新，不断提升网络能效，走的是绿色之路;展望未来，华为将持续进行技术攻坚，持续发展绿科技，我们希望和运营商、产业伙伴一起，携手并进，助力运营商打造绿色5G网络，并支撑行业数字化转型，助力千行百业走向绿色社会，助力国家3060计划。”

5月20日，一加科技创始人刘作虎通过微博宣布，前荣耀销售副总裁、360手机总裁加盟一加，担任一加手机副总裁职务。 刘作虎表示，他之前成功带领华为中国区，从无到有把销量做到了千万级，是手机销售领域名副其实的“老将”。以后我可以更专注和放心做好产品，卖手机的活儿就交给他了。 随后，李开新在转发该微博时回复称：“你就打造好最好的产品，我来负责销量千万！以后希望和各位‘新’朋友们好好相处！” （

动态随机存取存储器(Dynamic Random Access Memory，DRAM)是一种半导体存储器，主要的作用原理是利用电容内存储电荷的多寡来代表一个二进制比特(bit)是1还是0。由于在现实中晶体管会有漏电电流的现象，导致电容上所存储的电荷数量并不足以正确的判别数据，而导致数据毁损。因此对于DRAM来说，周期性地充电是一个无可避免的要件。由于这种需要定时刷新的特性，因此被称为“动态”存储器。相对来说，静态存储器(SRAM)只要存入数据后，纵使不刷新也不会丢失记忆。 动态随机存取存储器(Dynamic Random Access Memory，DRAM)是一种半导体存储器，主要的作用原理是利用电容内存储电荷的多寡来代表一个二进制比特(bit)是1还是0。由于在现实中晶体管会有漏电电流的现象，导致电容上所存储的电荷数量并不足以正确的判别数据，而导致数据毁损。因此对于DRAM来说，周期性地充电是一个无可避免的要件。由于这种需要定时刷新的特性，因此被称为“动态”存储器。 相对来说，静态存储器(SRAM)只要存入数据后，纵使不刷新也不会丢失记忆。与SRAM相比，DRAM的优势在于结构简单——每一个比特的数据都只需一个电容跟一个晶体管来处理，相比之下在SRAM上一个比特通常需要六个晶体管。正因这缘故，DRAM拥有非常高的密度，单位体积的容量较高因此成本较低。但相反的，DRAM也有访问速度较慢，耗电量较大的缺点。与大部分的随机存取存储器(RAM)一样，由于存在DRAM中的数据会在电力切断以后很快消失，因此它属于一种易失性存储器(volatile memory)设备。 DRAM的电路线宽被业界认定是衡量半导体内存公司技术能力的重要指标，原因是DRAM的电路线宽越窄，功率效率就越高。涉及技术机密情况下，过去DRAM业界传统就是不明确公开产品确切电路线宽。随着DRAM制程技术2016年进入10纳米级制程，DRAM制造商普遍共识避免过去参与相关技术与市场的恶性竞争。进入10纳米级制程后，DRAM制造商要将电路线宽缩小1纳米，就需2~3年研发时间，如此长时间与成本投入，也代表通过技术议题营销的效果并不大。 基于以上因素，过去5~6年，全球DRAM制造商从未确实发布DRAM产品电路线宽数字。这也是DRAM产业普遍将2016年推出的10纳米级制程归类为第一代1x纳米制程，将2018年推出的10纳米级制程归类为第二代1y纳米制程，以及在同一年推出的10纳米级制程归类为第三代1z纳米制程，之后于2021年初问世问世的第四代10纳米级制程，称为1a纳米制程的原因。 与CPU等逻辑芯片直接使用准确的工艺不同，内存芯片在20nm之后就变得模糊了，厂商称之为10nm级工艺，实际上会用1X、1Y、1Znm来替代。 1X、1Y、1Znm到底是什么工艺?三星、SK海力士及美光三大内存巨头之前一直不肯明确，按照业界的分析，大体来说1Xnm工艺相当于16-19nm级别、1Ynm相当于14-16nm，1Znm工艺相当于12-14nm级别。 在1X、1Y、1Znm之后，还会有1αnm、1βnm、1γnm三种工艺，三星今年下半年量产1αnm工艺的内存。 值得一提的是，在最新的公告中，三星也首次明确了1αnm的具体水平，那就是14nm工艺，这还是三家厂商中首个改变内存工艺定义的。 至于三星为什么要打破常规，很有可能跟1αnm内存工艺进度落后有关，今年1月份美光就宣布量产1αnm工艺内存芯片了，三星晚了几个月，现在透明化具体工艺，也有将美光一军的意味，因为三星早前就怀疑美光的1αnm工艺并不是真正的1αnm，就看美光是否接招了。 此前，三星宣布成功出货首批100万个基于极紫外光刻(EVU)技术的10nm级(D1a)DRAM内存模块。基于EUV的DRAM将供给高端PC、移动和企业服务器、数据中心应用。 三星预计明年开始批量生产基于EUV的DDR5和LPDDR5内存芯片。值得一提的是，应用EUV技术的第四代10nm工艺被称为1a，这是在之前三代10nm级工艺用完了传统x、y、z节点代号的情况下做出的决定。 根据三星给出的信息，第三代DDR4 DRAM也就是1z-nm级，相比此前的1y-nm在生产效率上有了20%的提升，更容易满足市场对内存芯片的需求。并且工艺的进步也会带来效能的提升，同样的存储体积下，1z-nm能实现更优的耗电和执行效率。 三星电子预计，采用1z-nm工艺制造的第三代8GB DDR4 DRAM芯片将从2019年下半年开始大规模生产，有望适用于未来2020年生产的下一代服务器和高端PC产品。 当前的内存芯片规格除了PC上主流的DDR4之外，还有DDR5、LPDDR5和GDDR6等等。三星认为在DDR4上成功使用的1z-nm工艺，为拓展到其他规格上打下了基础，今后我们有望在更多的内存产品上见到1z-nm工艺的应用。 2021年DRAM将进入1α工艺DRAM技术节点，而EUV设备是未来DRAM技术发展的关键，因为与氟化氩(ArF)微影技术相比，EUV光源波长从 193nm 直接下降到了 13.5nm，光源的波长越短，在硅基板上雕出来的线宽就越细，有利于让半导体的电路图案越趋微细化，不仅能减少复杂的制造工序，同时提高半导体生产效率。 三星在2020年就首次导入了EUV设备量产16Gb LPDDR5，基于1Znm制程技术，更先进的技术相较于12Gb容量提升了33%，封装的厚度也薄了30%。同时，三星也规划将在2021年大量生产基于第四代10nm级(1α)EUV工艺的16Gb DDR5/LPDDR5。 三星电子已经明确表示会在今年下半年实现量产，成品的8GB DDR4模组也在验证中，目标领域是下一代企业级服务器和2020年的高端PC产品。

4月14日上午，台积电位于南科的FAB14 P7工厂突发停电事故，传出40／45纳米等成熟制程生产受影响，至少数千至上万片晶圆面临报废，最严重影响逾3-4万片晶圆生产，损失估计将达10亿元（新台币，下同）。 台积电表示，事件发生后，厂区内员工无安全疑虑亦无人员疏散，已在当天傍晚恢复正常供电，实际影响仍待盘点后再说明。 据了解，此次意外主因纬创集团旗下网通大厂在进行南科厂扩建工程中，承包商不慎挖断台电161KV地下电缆，导致南科—三福线线路跳脱。 半导体行业人士表示，台积电这次面临的是中度压降冲击，通常晶圆制程中最关键的炉管及黄光设备，都会有不断电系统，避免最核心的曝光显影受到波及；至于后续的蚀刻、研磨等都采批次作业，评估影响得看有多少机台连结不断电系统。 （资料图） 由于当下全球晶圆代工产能吃紧，台积电全球晶圆代工市占超过五成，此次事件让全球半导体行业神经紧绷。 而业界对事件影响评估程度不一，单就生产线来看，有部分人士推估影响不到1万片12吋晶圆生产，以每片晶圆均价1,600美元估算，生产线上的晶圆损失约5亿元以内。 不过，台积受到其他厂商施工影响短期电力供应，主要影响不在线上生产晶圆，而是后续排程的晶圆出货时程，因为实际恢复正常供电时间约3-4个小时，相关潜在影响排程晶圆出货片数则约3万至4万片不等，损失将逾10亿元。 另外，在产品线方面，P7厂可能主要生产图像传感器芯片，也有说法指该厂生产车用芯片；不过，无论是图像传感器，还是车用芯片，都是目前市场供给最吃紧的芯片产品。在停电导致生产受阻下，可能影响客户交期，恐使目前相关芯片缺货情况更雪上加霜。

2021年1月20日 —推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor)，宣布为RSL10提供Quuppa智能定位系统(Quuppa Intelligent Locating System™)，RSL10是业界最低功耗的基于闪存的蓝牙低功耗无线电系统单芯片(SoC)。 该方案以用户友好的CMSIS-Pack格式提供，让制造商能设计超低功耗室内资产跟踪应用，具备测向特性和先进的到达角(AoA)技术。 Quuppa智能定位系统是用于定位服务和应用的强大的技术平台。其独特的测向方法和定位算法可以实时跟踪标签和设备，即使在充满挑战的环境中也能达到厘米级的精度。 Quuppa技术使定位更新每秒发送达50次，为所有行业提供可靠的多功能实时定位系统(RTLS)方案。 RSL10 Quuppa RTLS AoA标签CMSIS-Pack是安森美半导体和技术合作伙伴提供的全面资产管理开发生态系统的一部分。这生态系统旨在为制造商提供灵活的部署选择，提供一系列基于RSL10的方案，包括传感器开发套件和软件资源。在交钥匙方案方面，安森美半导体与Tatwah sa合作开发了蓝牙标签和信标组合，包括最近添加的Quuppa可追踪标签。 安森美半导体IoT 主管Wiren Perera说：“资产监测和跟踪使各种应用实现新的功能和大幅提高工作效率。超低功耗无线感知和准确的位置辨识是实现这承诺的关键。在我们领先业界的蓝牙低功耗无线平台实现Quuppa可追踪技术能解决这需求，我们的方案阵容可充分激发出市场潜力。” Quuppa首席客户官Fabio Belloni说：“我们很高兴与安森美半导体合作， 共同创建一个跨垂直市场的资产监测和跟踪方案。 多年来，我们目睹企业对RTLS技术的需求不断增加，他们正寻求在其生产线和工作流程中获得可视性。对赋能这些用例的各种不同类型的传感器和标签的需求是无尽的。”

自从进入21世纪以后，移动互联网和科技就开始快速的发展起来，在现代科技领域里，有一大发展的核心就是半导体芯片，作为现代工业文明最顶级的智慧结晶，可以说芯片的发展是至关重要的;虽然说芯片看上去只有指甲盖大小，但是在芯片的内部却有上亿个晶体管线路，它们可以执行和处理各种任务，可以说芯片就相当于是人的大脑! 虽然说芯片十分的重要，但是国产科技企业在半导体芯片领域的发展却十分的落后，而且我们长期受到“拿来主义”思想的影响，所以也导致国产科企业生产所需的芯片也几乎都是依赖于从国外进口而来，像现在国产手机厂家所使用的芯片大多数都是来自于美国高通，这也让高通在国内市场上赚得是盆满钵满;不过在我国的华为公司被打压以后，高通在芯片市场上的发展似乎也开始出现了转折，因为有一大中国芯片巨头企业开始崛起了。 2020年是5G智能手机爆发的一年，也是中国芯片行业艰难的一年。 众所周知，常年来，高通都稳居智能手机芯片市场霸主之位，即便是苹果和华为海思，也没能撼动过高通的地位。 可在2020年，一位曾被竞争对手和消费者轻视的中国芯片巨头，却一举击败高通，首次问鼎全球第一。 但就在这一年，有一家曾被中国消费者嘲讽、被竞争对手轻视的中国芯片企业，首次逆袭成为全球手机芯片出货量最多的厂商，它就是联发科。 近日，市场调查机构Omdia发表的报告显示，2020年联发科以27%的市场份额超越芯片霸主高通，首次问鼎全球第一，全年手机芯片出货量为3.52亿块，较2019年同比增长48%。高通则以25%的市场份额位居第二。 其实，早在2020年第三季度，联发科便实现了对高通的反超，以31%的市场份额首次登顶全球第一。业界有不少声音认为，联发科之所以能够超过高通，实力和运气缺一不可。 此前，高通凭借自身极其强大的通信专利技术储备，不仅芯片霸主地位稳如泰山，还收取着高额的芯片专利费，那么联发科为何能实现弯道超车? 曾被别人打上低端标签的联发科，成功逆袭离不开5G。 其实，早在2020年第三季度，联发科便实现了对高通的反超，以31%的市场份额首次登顶全球第一。业界有不少声音认为，联发科之所以能够超过高通，实力和运气缺一不可。 联发科的实力主要体现在提前布局5G芯片，并采用了极具性价比的定价策略，借此取得了在中低端市场的优势。在技术方面，联发科成功押注Sub-6GHz频段5G网络技术，通过天玑1000系列实现了对高通在中端市场的领先。 另一方面，芯片缺货潮下各大手机厂商的恐慌性备货、高通受美国暴风雪影响停产等，也都对联发科的出货量起到了推动作用。 实力和运气多方面因素下，联发科的天玑系列5G芯片在2020年的出货量达到4500万颗，反超高通也在意料之内。 同样在芯片厂商之中，也是存在竞争的。就比如联发科一直想要超越高通。如果放在以前，肯定会有人说了，联发科凭什么?凭他只会做山寨，凭他不入流吗?当然，在高通眼中，这也是无稽之谈，要知道，高通可是全球最大的芯片供应厂商，待在这个位置也不是一年两年的时间了。联发科想要超越高通，在大多数人眼中，都是一件不可能的事情，说得难听点，就是癞蛤蟆想吃天鹅肉。 但是就是这样一件在所有人看来都不可能的事情，如今变成了真的。 在2020年，很多国产科技企业都见识到了华为被打压之后的窘境，所以打造多条芯片供应链体系无疑是非常重要的，在华为被打压以后，我们不仅一边在加大对国产芯片的研发，而且还在不断的寻找其它的芯片供应链，这就让联发科迎来了第二春;作为中国芯片巨头企业，联发科的实力也是不容小觑的，只不过此前在4G网络时代的时候，联发科在全球芯片市场上被高通所碾压，最终导致众多手机厂家都纷纷离联发科而去，联发科也不得不开始潜心研发芯片，并努力寻找机会重新复出。

前不久，一个客户带着头盔去买房的新闻上了热搜。经过媒体的深扒发现，这一夸张之举背后的原因倒不是客户怕露富或者有其他什么难言之隐，而是因为精明的开发商会在不知不觉中通过人工智能(AI)采集客户人脸数据，并以此为依据判定佣金在各个销售渠道中的归属;同时此举也彻底封死了客户希望在不同销售渠道中货比三家的想法——因为只要是你之前“露过脸”，系统就会得知此前其他渠道商给你的报价，这时你再想砍一分钱都没有可能。为了避免自己的“脸”被开发商“偷走”并用来对付自己，客户才不得以用这种最原始的方法来对抗AI。 这个案例唤醒了人们对于使用日趋广泛的人脸识别等AI应用的担心，由此也开始在心中盘算，当我们在享受AI带来的新体验的同时，可能付出的安全代价。 AI的安全问题 实际上，上面这个案例只是AI安全一个层面上的问题，如果仔细划分，会发现今天的AI至少面临三个层面的挑战： 第一个层面，是AI技术本身内在的安全风险。要知道，AI所依赖的机器学习实际上是将传统上我们所依赖的正常的逻辑变成“黑箱操作”，我们只知道决策输出的结果，而对于神经网络内在工作的逻辑并不是完全掌握，这是AI与传统上的“自动控制”最大的区别。如果在这个过程中，机器学习的数据被污染，就会影响样本和判断的准确性;机器学习模型自身存在的缺陷，会带来更加隐蔽的安全问题。也就是说，比起传统的信息安全问题，AI内在的安全问题更难于发现和及时应对。 第二个层面，是AI技术被恶意使用的问题。历史的经验告诉我们，黑客总是会跟随最新技术，甚至有时候还会引领最新技术。AI的出现，无疑给黑客提供了新的进攻武器，他们可以使用机器学习进行海量数据分析，对于攻击目标的安全策略和方法进行揣摩，并找到突破口。要知道，安全领域的困境就在于：防御者必须预测并阻断进攻者可能使用的一万种攻击手段，而进攻者只需要利用防御者的一个漏洞就可以完成入侵，达到目的。因此在全球数字化转型快速推进之时，随着AI技术的发展，信息安全风险比以往任何时候都要高。 第三个层面，是AI应用中存在的隐私泄露、数据滥用等问题。文章开头所提到的例子，就属于这个范畴。而且在AI与物联网叠加催生出“人工智能物联网(AIoT)”之后，这种风险性传播的速度会更快，影响的范围会更广，防范难度自然也会更大。 应对AI安全挑战 如此看来，AI的安全问题着实难解。不过再难，也需要拧紧“安全阀”，这是一个必须要解决的问题。 缺少工具可能是在求解AI难题时，最大的困惑。全球知名的白帽黑客Kevin Mitnick就曾经表示，现在还没有真正符合AI核心技术的工具或产品出现，他自己对于AI产品进行安全分析评估的经验也是不足的。 不过，就像AI可以被黑客用来作为攻击的手段一样，AI强大的能力，本身也可以作为一种安全工具被加以利用。今天的网络安全厂商正在引入AI技术，去解决传统防御方案解决不了的新威胁，提高原有检测方案的检测精度，进行更高效自动化数据分类，实现更快的威胁响应处置。也就是说，AI不仅可以被用于对抗已有的攻击，也可去感知和预测未来可能发生的安全威胁，这就使得安全防御变得更加积极。 根据中国信通院发布的《中国网络安全产业白皮书(2019 年)》，在网络安全领域，AI技术正在发力的地方包括(但不限于)以下这些方面： · 在异常流量检测方面，AI为加密流量分析提供新方案。 · 在恶意软件防御方面，针对特定场景的AI应用取得积极进展。 · 在异常行为分析方面，AI可成为模式识别的有效补充。 · 在敏感数据保护方面，AI助力数据识别和保护能力提升。 · 在安全运营管理方面，基于AI的安全编排与自动化响应(SORA)逐渐兴起。 有了AI作为安全防御的利器，人们的下一步就是要去探索一个体系化的安全解决方案。比如，为了应对AI模型各个环节可能存在的安全风险，并给出相应的防御建议，腾讯就发布了一个“AI安全攻击矩阵”。 这个AI安全攻防矩阵的意义在于：它可以覆盖从AI模型开发前的环境搭建，到模型的训练部署，以及后期的使用维护的整个AI产品生命周期，尽可能列举出在这个过程中可能遇到的所有安全问题，并给出相应的应对策略。这样一来，对照这个“矩阵”，开发者就可以根据AI部署运营的基本情况，排查可能存在的安全问题，并根据推荐的防御建议布防，降低已知的安全风险。虽然这样的探索，目前来看只是一个起步，但也算是一个不错的开端。 当然，由于AI对于人类社会的触动是多方面、深层次的，所以AI安全策略也不能仅仅停留在技术层面。具体来讲，在技术之外，我们至少在两个方面必须有所行动： · 一是从法律角度构筑安全防线，通过立法明确AI安全的“红线”，让黑客及AI滥用者付出应有的代价; · 二是建立行业公认的行为准则，通过行业自律等方式，覆盖那些由于法律滞后于技术发展可能出现的灰色地带，给用户安全以最大化的保障，这也是为AI长足发展营造一个更健康的生态。 在文章的最后，分享一组数据：根据IDC的研究数据，2019年全球网络安全支出较2018增长了近9.4%，达到1066.3亿美元;然而与此同时，有机构预测同期网络犯罪的总成本可能超过2万亿美元，也就是说网络犯罪活动的成本是安全支出的20倍左右。 这就是人们所面临的安全环境，而且AI的出现会让这种环境更为复杂。而在安全的问题上，决不能妥协，因为关键之处一旦失守，可不是丢一张“脸”的数据那么简单了。这种让人细思极恐的压力，也正是业界进步的动力所在。

中国北京，2021年3月16日 – 领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙(BLE)、工业边缘计算解决方案供应商Dialog半导体公司今天宣布，推出市场上尺寸最小的具备I2C通信接口的GreenPAK™器件SLG46811，进一步扩展备受欢迎的GreenPAK解决方案系列。 GreenPAK产品是非常成本有效的可配置混合信号ASIC，客户可通过GreenPAK Designer软件进行定制设计。GreenPAK产品在很多应用中可实现低于微安(uA)的工作电流消耗、纳秒响应时间，采用基于电路框图的设计和仿真，通过标准PC USB端口进行连接，即可用软件工具实现原型设计和配置。GreenPAK产品被行业广泛采用，我们每年向众多大型行业领先的物联网(IoT)、计算、工业OEM厂商出货数亿颗GreenPAK器件。 SLG46811集成了传统GreenPAK可编程逻辑、新型移位寄存器宏单元、一个多通道采样模拟比较器、以及一个92 x 8-bit 码型发生器，这些功能全部集成在一个小型的1.6mm x 1.6mm封装中。 SLG46811 GreenPAK IC提供尺寸最小的I2C通信接口，多通道采样比较器能够同时对4个模拟信号进行采样，为尺寸受限的应用提供了灵活性。此外，移位寄存器宏单元和92-byte码型发生器，有助于设计工程师利用其纳安级工作电流消耗、更高的可定制性和客户定义的控制等先进优势。 Dialog半导体公司CMBU市场营销副总裁John McDonald表示：“SLG46811是我们GreenPAK产品系列的重要新成员。目前的竞争解决方案，如分立逻辑和模拟IC、混合信号MCU或小型FPGA等，都相对比较昂贵、尺寸较大、复杂度较高、功耗较高、延迟也较长。SLG46811将这些新的和传统的功能全部包含到了一个超小的封装尺寸中，实现了非常成本有效的解决方案，不仅提升了传统的GreenPAK应用，还将GreenPAK产品扩展到了新的功能，帮助设计工程师创建更多复杂和紧凑的数字项目。”

出品  21ic论坛  binoo7 网站：bbs.21ic.com 这次和大家一起分享一下华大HC32F460的定时器。首先说一下定时器的分类，一共有四种定时器分别是： 高级控制定时器（Timer6）有3个； 通用控制定时器（Timer4）有3个； 通用定时器（TimerA）有6个； 通用定时器（Timer0）有2个； 再次说一下这几个定时器有什么区别：看名字就知道高级控制定时器肯定是功能最全的 高级控制定时器 6（Timer6）是一个 16 位计数宽度的高性能定时器，可用于计数产生 不同形式的时钟波形，输出以供外部使用。 该定时器支持三角波和锯齿波两种波形模式，可生成各种 PWM 波形； 单元间可实现软件同步计数和硬件同步计数； 各基准值寄存器支持缓存功能； 支持 2 相正交编码和 3 相正交编码； 支持 EMB 控制。 主要看一下基本框图 看框图能看，Timer6 的计数时钟可以有以下几种选择：a) PCLK0 及 PCLK0 的 4、16、64、256、1024 分频（GCONR.CKDIV[2:0]设定）b) 内部触发事件触发输入（HCUPR[17:16]或 HCDOR[17:16]设定）c) TIM6_TRIGA-B 的端口输入（HCUPR[11:8]或 HCDOR[11:8]设定）d) TIM6_ _PWMA 和 TIM6_ _PWMB 的 正交编码 输入（ HCUPR[7:0] 或HCDOR[7:0]设定） 计数时钟源选择 a 时为软件计数模式，计数时钟源选择 b、c、d 时为硬件计数模式。 上述描述可以看到，b、c、d 时钟互相独立，可分别设定有效或无效，并且当选择 b、c、d 时钟时，a 时钟自动无效。 定时器6的时钟不能按照任意的分频系数进行分频，只能按照特定的频率进行分频，实话实说这一点就不如STM32方便了 计数方式有两种，一个是锯齿波，一个是三角波，两种波形的方式进行计数，当达到设定值后会清零或向下计数 自动重装载值这里叫做通用周期基准值寄存器，官方给的解释是设定每轮计数的计数周期值及对应缓存值 ，说实话这个官方的解释我看了一天也没搞懂是啥意思，很容易和STM32的周期计数混淆，大家要多注意了。 看寄存器的配置就能知道这是一个16位的定时器。 定时器可以产生的中断中官方给的解释如下： 通用比较基准值寄存器（GCMAR-GCMFR）共计 6 个，可分别与计数值比较产生比较匹配。 计数比较匹配时，状态标志寄存器（STFLR）中的 STFLR.CMAF~STFLR.CMFF位分别会被置为 1。 此时若设定中断控制寄存器（ICONR）的 INTENA~INTENF 中相应位为 1 使能中断，则对应的中断请（TMR6_U _GCMA~F）也会被触发。 在硬件捕获事件选择寄存器（HCPAR、HCPBR）选择的捕获输入有效条件产生时，捕获输入动作发生。 此时若设置中断控制寄存器（ICONR）的 INTENA 或 INTENB 位为1 使能中断，则对应的中断请求（TMR6_U _GCMA~B）被触发。 2 个专用比较基准值寄存器（SCMAR-SCMBR）也可分别与计数值比较产生比较匹配。 计数比较匹配时，状态标志寄存器（STFLR）中的 STFLR.CMSPAF~CMSPBF 位分别会被置为 1。此时若设定中断控制寄存器（ICONR）的 INTENSAU 或 INTENSBU 中相应位为 1 使能中断，则对应的中断请求（TMR6_U _SCMA~B）也会被触发。 看上面的解释可能会云里雾里看不懂啥意思，还不如直接看中断控制寄存器，有多少中断都在中断控制器里写的明明白白，这样的话我们就能很容易的来根据需要配置中断的功能了，具体配置如下图所示 这里面比较值的设置就是根据两个比较基准寄存器的值来进行判断的，这两个寄存器分别是通用比较基准值寄存器，专用比较基准寄存器，其实还有一个是死区时间基准值寄存器 下面直接看代码，看看高级控制定时器的用法 官方给的例程挺多的，有耐心的小伙伴可以仔细分析一下MCU的TIMER6的PWM的锯齿波模式、无缓存输出功能，看看比较输出的功能是怎么配置的 /******************************************************************************** Include files******************************************************************************/#include "hc32_ddl.h"/******************************************************************************** Local type definitions ('typedef')******************************************************************************//******************************************************************************** Local pre-processor symbols/macros ('#define')******************************************************************************//* KEY0 (SW2)*/#define SW2_PORT (PortD)#define…