近日，零跑汽车在北京宣布即将推出旗下首款纯电高端SUV零跑C11。零跑C11从芯片级打通整个智能驾驶系统，实现了完全自主知识产权的智能驾驶解决方案。来自豪威集团的辅助驾驶融合泊车及高清环视解决方案——OX01F10，以及100万像素的全局快门图像传感器——OV9284应用于零跑C11的智能驾驶解决方案。 零跑C11搭载的凌芯01是零跑主导研发的完全自主知识产权的车规级智能驾驶芯片，其具备高品质性能、更强的开放性、强大的AI运算能力、更低能耗比以及更强的安全性。具体在智能驾驶方面，凌芯01支持接入12路摄像头，可实现2.5D的360°环视，支持自动泊车、ADAS域控制，以及接近L3级别的自动驾驶算力。 零跑C11另一大看点是，其智能驾驶辅助系统的AI处理器芯片、摄像头芯片以及雷达芯片全部由国内公司生产。作为全球排名前列的数字图像解决方案开发商，豪威集团旗下两款摄像头芯片被应用于零跑C11的智能驾驶辅助系统。 OX01F10是豪威集团面向环视和后视摄像头于2019年推出新一代1/4英寸百万像素CMOS sensor、辅助驾驶融合泊车及高清环视解决方案。该方案由一个3.0微米的图像传感器和一个先进的ISP构成，能够以更小的封装尺寸提供优越的低照性能和更低的功耗。 OX01F10集成的ISP还可进一步矫正镜头色差，进行先进的降噪处理和局部色调映射处理，并针对片内图像传感器PureCel®Plus技术的优化，可在各种各样挑战性的灯光环境下，为汽车开发者提供业界更佳的图像质量。这颗SoC提供了130万像素的分辨率，满足ISO26262 Level-B及以上系统级功能安全设计，1340×1020的像素尺寸能达到30 fps帧率，充分满足光学中心校准的需求。

现代汽车设计使用大量电子设备，例如控制单元，信息娱乐系统和传感器，这些电子设备均由汽车电池和交流发电机供电。 在标准操作过程中，交流发电机，点火系统，感性负载开关和负载突降瞬变浪涌等各种源会产生一些有害的EMI干扰，这些干扰可能对车辆电子设备有害。这些中的主要挑战是保护这些电子设备免受高能量负载突降瞬态事件的影响，这是具有大瞬态峰值的最严重的干扰，持续时间为几毫秒。 Diotec根据ISO 16750-2：2012(E)提供各种TVS产品系列用于负载突降保护，既适用于没有集中式负载突降抑制的应用(根据标准表5，测试A)，也适用于具有集中式负载突降抑制的应用。

        一个由38家公司和学术团体组成的集团日前签署了一份称为“开放式云”的声明，呼吁针对云计算的开放式标准。该声明是针对日前加州大学伯克利分校研究人员所著的一个论文的回应。         云计算允许用户从远端接入巨大的数据中心来运行应用程序。该方法日益被认为是互联网领域计算方式进化的下一个飞跃。         该声明写道：“云提供商必须共同工作来保证云计算获得采纳的一系列挑战——安全性、集成化性、轻便、具备互操作性、可统一管理、可测量和监测——在开放的协作和正确使用标准的情况下得到解决。”，该声明还表示：“云供应商不允许利用他们的市场地位将消费者限制在他们的特定的平台或者限制消费者对于供应商的选择权。”         支持者包括AMD、思科、EMC、IBM、Juniper和太阳微系统公司。不过显然有三家巨头缺席——Amazon.com、Google和微软。         开放式云计算协会也支持这个声明。该团体包括思科、雅虎和几家学术团体。他们运行了一个云计算测试平台并已经开发了云服务的基准。

中国电子学会举办的2010年中国物联网大会，可谓盛况空前。物联网在中国发展如火如荼，许多电子设计和嵌入式系统人士都投身其中，了解物联网发展动向，掌握物联网核心技术，正确把握物联网给电子设计和嵌入式系统带来的机遇是我们应该思考的问题。 物联网与嵌入式系统密不可分 无论是智能传感器，无线网络还是计算机技术中信息显示和处理都包含了大量嵌入式系统技术和应用。在会议上，我们看到杭州利尔达公司的无线抄表模块，就是在他们多年MSP430 单片机上开发基础上的物联网应用。北京博创公司演示的智能家居系统更是一个典型的嵌入式系统，是基于他们多年积累的ARM/Linux 的开发平台和各种家庭传感单元组成了物联网系统，这个观点，在主题论坛和分论坛发言中都得到了广泛的认同。更有学者在会议讲，物联网是交叉科学，在近期发展中的智能传感器芯片技术，物联网嵌入式软件技术是两个重点发展方向，这与嵌入式系统发展更是息息相关了，面向应用的SoC芯片和嵌入式软件是未来嵌入式系统发展的重点。实际上，我的理解是，物联网是嵌入式系统一种新的应用，比较传统的嵌入式系统应用，物联网应用的层次更加丰富和复杂，即有表现在传感层上的实时应用，还有在计算和网络应用层上的海量的数据处理和分析工作。 物联网概念和内涵之争 物联网是一个涵盖传感器技术，计算机技术和网络技术为一体的综合性技术，是一个面向工程应用的技术。 究竟是传感器技术还是网络技术在物联网中启动主导地位，现在有不同的看法，比如物联网是互联网的延伸，这个观点代表了网络一派的观点，感是物联网的基石，这代表了传感器一派的观点；我看这个不是很重要，反正双方缺一不可，究竟结论如何呢，我看随着发展以后就有结论了，总的看，物联网包含三大核心技术这个观点得到广泛认同。 物联网学科建设才刚刚开始与嵌入式系统至今没有独立的学科和专业不同，物联网的情况就大不相同了，有近700所大学申请了物联网专业，已经批准了20家，那么专业有了，课程和试验体系正在积极议论中。我看到的问题是；大学四年（实际上，因为就业的压力只有三年多时间）学业中，如何把握三大学科技术课程在物联网专业中的设置，这是个大的问题，如果设置的课程多了，学生无法真正的学会；设置的少了，学生又没有学到东西，本科4－8年学科建设周期和人才培养，到时候毕业的出路都将是学校面临的考验。我的观点是，与其说进行本科生的培养，到不如是在研究生中开始物联网专业更加适合些了，可以在自动化、计算机、通信和电子信息等专业开始尝试，因为这些专业都已经有了部分物联网学科的专业基础知识了。另外，物联网试验室建设环节许多停留在示范和演示系统阶段，会议现场有几家公司的物联网实验方案，多数还是基于过去嵌入式系统实验改造而成，如果课程按照这样思路建设下来，这的确很是让人担忧。 总起来看，得益于政策导向，物联网的热潮一定会带动一批电子产业的发展，比如物流管理、医疗电子、电力控制和智能家居等方面，无论怎样，嵌入式系统行业应该重视和把握这个机会，利用自身在嵌入式系统上积累的知识和经验，发掘某种领域物联网应用，想办法在已经成熟的平台和产品基础上，通过与应用传感单元的结合，扩展物联和感知的支持能力，通过拓展后台（也称为物联网中枢服务器）应用处理和分析功能，向物联应用综合系统上发展。

　　水清木华研究报告指出，2010年是晶圆代工行业自2000年后最好的一年。 预计2010年晶圆代工行业产值为276亿美元，比2009年增长37.8%。整个半导体行业产值预计为2745亿美元，比2009年增长21.5%。 　　2007-2010年全球15家晶圆代工厂收入统计与预测 　　 　　来源：水清木华研究报告 　　2010年晶圆代工行业的突飞猛进，一方面是由于经济形势的好转，另一方面是许多半导体大厂都采取轻晶圆策略（fab-lite）。多数厂商的轻晶圆厂策略是继续利用较旧的晶圆厂，或者在自家晶圆厂生产模拟产品，避免花大钱投资新的晶圆厂。而在先进数字CMOS制程方面，都交给晶圆代工厂。因为65纳米以下制程（Process）的研发非常耗费财力和人力，即便是半导体大厂也无能为力。最佳例子之一是德州仪器宣布32纳米以下制程产品将委托给台积电代工。日本最大的半导体厂家瑞萨也在2010年7月宣布，未来尖端产品委托给台积电代工。未来长时间内，晶圆代工行业都会比半导体行业平均增幅要高。2010年晶圆代工行业也大幅度提高资本支出来提高技术和产能，台积电预计2010年资本支出高达59亿美元，联电达19亿美元，Global Foundries大约25亿美元，都是2009年的3倍左右。 　　2010年晶圆代工行业也出现了一些大的变化，Global Foundries（简称GF）开始崭露头角。这个脱胎自AMD的晶圆代工厂，自收购特许半导体后开始日益强大。GF的出现打破了晶圆代工业台积电、联电、特许、中芯国际四强纷争的局面。中芯国际开始被远远抛离，营收只有GF的一半，而技术远远落后GF。晶圆代工行业开始呈现三足鼎立的局面。联电面临来自GF的强力挑战，甚至台积电都不敢小觑GF。 　　GF要想超越联电也并非易事。首先GF收购的特许半导体经营状况一直不佳，2009年净亏损2.88亿美元，而联电2009年运营利润率达5.1%。2009年3季度特许半导体产能利用率为75%，而联电为89%。 　　特许半导体原是新加坡政府主权基金淡马锡主导的企业，效率低下，自成立以来连续多年亏损。中芯国际连续13季度、5年本业亏损，特许半导体比中芯国际强不了多少。而联电则要好得多，连续5年盈利。GF要想把特许半导体改造成高效率的企业要花费一些时日。 　　其次是GF的技术和产能都无法和联电相提并论。联电有480万片晶圆的年产能，GF的特许拥有大约190万片晶圆的年产能，加上原AMD，估计有350万-380万片。GF虽然背靠阿布扎比这个大财主，但是晶圆产能的提升需要时间，GF的美国新工厂自2009年建设，2012年才能投产。 　　最后是客户方面，GF的客户范围窄。因为GF要优先照顾母公司AMD这个最大的客户，这使得其它客户会心存芥蒂。而特许半导体是IBM技术联盟的成员，其大客户都是IBM联盟的成员，非IBM联盟的成员很少，其他客户也会有所顾忌。而联电是全球最早的晶圆代工厂，对待客户无论大小和出身，都一视同仁。 　　至于台积电，成立23年以来运营利润率未低于20%，毛利率未低于30%，市场占有率一直排第一。目前无人能撼动台积电的地位，单其1100万片晶圆的年产能都足够对手花3-5年时间追赶，而台积电更不会停滞不前。2010年59亿美元的支出保证台积电稳稳占据第一的位置，恐怕15年内都无人能撼动。 　　中国大陆的晶圆代工行业，完全不在意中芯国际的持续亏损。中芯国际连续13季度亏损，2010年2季度依靠超过1亿美元的业外收益而扭亏，实际本业亏损大约1000万美元。中芯国际尽管连续5年亏损，仍然有意再投资建设一条12英寸晶圆生产线。2010年，宏力和华虹NEC投资145亿建设12英寸晶圆生产线。而在2008年建成的武汉新芯12英寸晶圆生产线，其2009年年收入不及台积电上海8英寸厂的八分之一。而深圳也已经建成了8英寸和12英寸晶圆生产线。

　　美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）（美国纽约证券交易所上市代码：NSM）宣布推出一款型号为LM5119的高压、双通道、双相同步降压控制器，具有模拟电流模式（ECM）控制功能。LM5119芯片可以在高达65V的输入电压下直接获得单路或双路大电流稳压输出，简化高压直流/直流转换系统设计，同时，相对于采用两个转换级的同类解决方案，其印刷电路板（PCB）占位面积可缩小达50%。LM5119芯片独具性能卓越、设计灵活及易于使用等特性，使其满足通信设备、汽车系统以及工控领域等对精确的电压调节能力的严苛要求。该芯片壮大了美国国国家半导体高压同步降压控制器系列的产品阵容，满足更高的负载电流需求。 　　当前的通信设备、汽车系统及工控领域对电源供给有严格要求，供电系统必须能够利用动态范围较大的高输入电压在负载电流上升的情况下提供稳定的低压输出，与此同时，要满足严苛的PCB空间及电源效率要求。传统方案必须具有两个直流/直流转换级，一个负责调整中间总线电压（约9V至12V），另一个负责调整负载电压，个别的负载电压可低至1V，而电流则可超过20A。美国国家半导体的LM5119芯片可以利用一个输入电压提供两个稳压输出，无需采用低效且须多加两倍元器件的中间总线转换级。美国国家半导体专有的模拟电流模式控制技术可以精确实现高压应用中必须的极低占空比，以确保输出电压的精确调节及出众的瞬态响应表现。对于大电流的输出要求，两个稳压输出可并行连接一起，以便利用交替开关切换功能提供最高可达40A的负载电流，从而最小化输入及输出电容。 　　LM5119降压控制器的技术特性 　　美国国家半导体的LM5119芯片适用于5.5V至65V的宽电压范围，提供0.8V，精度达1.5%的参考电压，芯片利用该参考电压可以精确地调节0.8V至90%输入电压值范围内的负载电压。用户可自行设置工作频率，范围在50kHz至750kHz之间，并可与外部时钟信号同步。这款芯片设有二极管仿真模式（DEM），在轻负载时可以在非连续的电感电流模式下运作，从而提高效率。DEM模式可将启动电压控制在指定范围内，之后连入预偏置负载中，从而避免电流流入同步MOSFET。此外，内置的高压偏压稳压器可以通过自动切换功能改以外部偏压供电，这样可将效率进一步提升。其他特性还包括：热关断、周期性及打嗝模式限流功能以及可调整的线路欠压锁定。而较宽的输入电压（Vin）范围、多相位操作、可编程软启动、输入欠压锁定功能（UVLO）以及二极管仿真模式可确保系统设计师在设计各类系统时的灵活性与控制性。 　　LM5119芯片采用32引脚的LLP封装，大小只有5mm x 5mm。如欲查询进一步的资料或订购有关产品的样品及评估电路板，可浏览网页：http://www.national.com/pf/LM/LM5119.html。 　　对于要求输入电压范围在4.5V至42V的系统，可选用另一款型号为LM25119的芯片。如欲查询进一步的资料或订购有关产品的样品及评估电路板，可浏览网页： http://www.national.com/pf/LM/LM25119.html。 　　价格及供货情况 　　LM5119芯片的单颗售价为4.05美元，而LM25119芯片的单颗售价则为3.80美元，两款芯片都以 1，000颗为采购单位，并已批量供应。如欲进一步查询有关美国国家半导体电源管理产品的其他资料，可浏览网页：http://www.national.com/analog/power。 　　美国国家半导体的网上图片资料室备有这两款产品的高清晰度相片以供下载，该图片资料室的网址为 http://www.national.com/analog/pressroom/power。 　　美国国家半导体公司简介 　　美国国家半导体是一家居领导地位的电源管理技术开发商，一直致力为市场提供各种易于使用的模拟集成电路，而且拥有世界级的供应链管理技术及经验，备受业界推崇。该公司的高性能模拟产品可以提高系统的能源效率，因此极受客户欢迎。美国国家半导体的公司总部位于美国加州圣塔克拉拉 （Santa Clara），2010 年财年的营业额达 14.2 亿美元。有关美国国家半导体公司的其他资料，可浏览www.national.com网页。

　　Tensilica日前宣布，富士通公司成为其战略投资者。Tensilica为业界领先半导体IP（知识产权）供应商且专注于数据处理器（DPU）内核研发，该内核融合CPU（中央微处理器）和DSP（数字信号处理）功能，可实现快速定制并提供超乎普通CPU和DSP数十倍的性能。Tensilica的 DPU广泛应用于移动无线设备、家庭娱乐系统和其他设备的信号处理片上系统（SoC）设计。 　　富士通公司移动电话部门总裁Minoru Sakata表示：“通过与Tensilica携手开发富士通移动终端，我们看到Tensilica DPU正成为富士通工程师不可或缺的平台，Tensilica的定制DPU可帮助我们以最低功耗在高吞吐量和数据密集型信号处理移动无线设备上实现最佳性能。” 　　Tensilica总裁兼首席执行官Jack Guedj表示：“Tensilica与富士通最优秀的工程师已合作两年多以协助他们设计用于新一代移动电话的LTE产品。鉴于我们的DPU内核可用于高端移动电话的LTE基带调制解调器、音频处理和其他许多应用，富士通决定使用其风险投资基金对Tensilica进行战略投资，对此我们深感荣幸。Tensilica将与富士通保持密切的合作关系并拓展其他芯片设计项目使得富士通更好的受益于Tensilica技术。” 　　Tensilica DPU产品全面覆盖从微型控制器和信号处理器到性能强大的顶级DSP处理器。Tensilica采用其Xtensa DPU快速开发并优化DPU以满足音频、基带和其他信号处理应用需求，目前全球数百万手机均采用了Tensilica的产品。

　　11月22日早见消息，京东方今日公告称，已收到财政部、国家税务总局联合下发的通知，可申请退还其合肥6代面板线进口设备留抵税额，共约16亿元。退税可增加该公司现金流，但不会影响财报损益。 　　据悉，京东方近日收到了财政部、国家税务总局联合下发的《财政部 国家税务总局关于退还部分项目进口设备增值税期末留抵税额的通知》。 　　《通知》表示，经国务院批准，对增值税转型前建设的部分重点项目因进口设备形成的增值税期末留抵税额准予退还。 　　根据上述通知，京东方在安徽合肥投资建设的第6代TFT-LCD生产线项目的进口设备所形成的增值税期末留抵税额可申请退还。 　　经测算，京东方预计可申请退税金额约16亿元。该金额尚需经过合肥京东方申请，主管税务机关审批后，方可退还，具有不确定性。

　　DIGITIMES Research资深分析师兼经理黄建智分析， 2010年全球非智能手机出货量为11.73亿支，诺基亚（Nokia）以29.4%市占率居单一业者之首；不过，中国大陆业者整体出货成长达27.4%，合并市占达34.2%，超越诺基亚成为市占率最大者。 　　黄建智说明，从2010年各家业者市占率来看，多数品牌业者已陆续退出非智能手机市场，主要出货者剩下大陆手机业者、诺基亚、三星电子（Samsung Electronics）与乐金电子（LG Electronics），中国大陆业者掌握三分之一的市场。 　　受到智能手机成长的影响，2011年全球非智能手机约11.14亿支，较2010年减少5%；黄建智认为，由于新兴市场行动用户渗透率与当地居民所得水准仍低，2011年低价产品当道，背后以中国大陆业者为主要供货来源的区域品牌业者，可望维持其于非智能手机市场的优势，预估中国业者将以34.8%市占稳居2011年全球非智能手机市场最大势力。 　　而就单一业者而言，诺基亚则以29.7%居冠，其它各方业者于2011年市占分布，预估与2010年大致相同。DIGITIMES Research认为，国际品牌业者面临Local King或电信业者的竞争将持续进行反击，其中以诺基亚与三星较具抗衡力量，其它国际品牌业者则受公司本身营运状况与策略改变的影响，较无暇顾及非智能手机市场。

　　赛普拉斯半导体公司日前宣布，HTC在其热门新款手机HTC 7 Surround 和 HTC 7 Mozart中采用了赛普拉斯的TrueTouch解决方案。这两款新的智能手机采用微软最近推出的Windows Phone 7系列操作系统。 　　HTC 7 Surround手机具有3.8英寸WVGA多点触摸屏，拥有两指缩放功能。它还拥有独特的可以滑出的扬声器，具有Dolby Mobile 和 SRS WOW HD虚拟环绕声音频，从而大大提升多媒体体验。HTC 7 Surround通过AT&T进行销售。 　　HTC 7 Mozart手机具有3.7英寸WVGA多点触摸屏，也具有两指缩放功能。它是由一整块拉丝铝做成，集轻薄、智能和坚固于一身，还可提供SRS WOW HD高保真虚拟环绕声音效。HTC 7 Mozart手机通过T-Mobile销售。 　　HTC采用了TMA340 TrueTouch控制器，拥有赛普拉斯最新一代的触摸性能。该器件具有集成模拟感应引擎，能实现业界最快、最精确的触摸屏用户体验。因其反应迅速，故可以同时跟踪多个手指的动作，并提供精确的X-Y坐标，却没有用户延迟或因错误的“鬼点”反应而造成的问题。该器件具有赛普拉斯传奇的抗噪声能力和超低功耗，对于当今的智能手机市场而言，这两点可谓是理想组合。 　　Windows Phone 7 系列平台内置对TrueTouch解决方案的支持。这种支持使得HTC不必开发外部驱动或定制软件即可使用触摸屏接口，因而加速了产品上市的进度。 　　赛普拉斯消费和计算事业部执行副总裁Norm Taffe说：“很高兴HTC能加入到我们的手机触摸屏客户群中。我们两家公司均致力于为消费者提供世界级的技术。我们很高兴看到基于Windows Phone 7平台、采用TrueTouch的产品上市。这一进展证明我们为市场提供最完整、领先的触摸屏系列的策略是正确的。”