在ASPENCORE旗下《电子工程专辑》《电子技术设计》《国际电子商情》联合举办的“2021年度中国IC设计成就奖颁奖典礼”上，华大半导体荣获“2021中国IC设计成就奖”及“2021中国IC设计成就奖之年度最佳MCU”，标志着华大半导体在IC设计领域的不懈努力得到了认可，有力彰显了公司产品的技术创新性和性能卓越性。 华大半导体作为国内集成电路领头企业，面对宏观经济下行压力加大等重重困难，始终保持超常规创新：深入战略布局，面向网信安全和工控汽车等领域;坚持自主创新和开放创新相结合的研发理念，建立完善的科技创新体系，不断提升研发模式。 由华大MCU事业部自主研发的MCU系列产品广受市场好评，其中通用系列产品：HC32F460荣获“2021中国IC设计成就奖之年度最佳MCU”。 · 40nm制造工艺完全释放Cortex-M4F高速运算性能，高效Cache和Prefetch保证CPU 0-Wait执行 · 精细化低功耗管理，CPU动态功耗80μA/MHz，Power down模式下功耗低至1.8μA · 高性能模拟特性(2个独立12-bit2.5MSPS ADCs，1个增益2~32倍可调PGA，3个高速比较器) · 所有串口通信(UART,I2C,SPI,CAN,I2S)端口可自由映射到64个GPIO，轻松应对PCB制板 · 数据安全机制，全面保护用户代码，防止敏感数据非授权访问和代码暴力破解 · 业界领先抗ESD，抗Latch up，低EMI，5V耐压I/O等性能 华大半导体始终坚持国家战略与市场导向相结合的原则，坚定推动在汽车电子、工业控制等领域深耕细作，突破关键核心产品，提升行业影响力，打造集成电路国家队，为中国集成电路事业发展贡献力量。

1.开料（CUT）开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程首先我们来了解几个概念： （1）UNIT：UNIT是指PCB设计工程师设计的单元图形。（2）SET：SET是指工程师为了提高生产效率、方便生产等原因，将多个UNIT拼在一起成为的一个整体的图形。也就是我们常说的拼板，它包括单元图形、工艺边等等。（3）PANEL：PANEL是指PCB厂家生产时，为了提高效率、方便生产等原因，将多个SET拼在一起并加上工具板边，组成的一块板子。 2.内层干膜（INNER DRY FILM）内层干膜是将内层线路图形转移到PCB板上的过程。在PCB制作中我们会提到图形转移这个概念，因为导电图形的制作是PCB制作的根本。所以图形转移过程对PCB制作来说，有非常重要的意义。 内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。内层贴膜就是在铜板表面贴上一层特殊的感光膜，就是我们所说的干膜。这种膜遇光会固化，在板子上形成一道保护膜。曝光显影是将贴好膜的板进行曝光，透光的部分被固化，没透光的部分还是干膜。然后经过显影，褪掉没固化的干膜，将贴有固化保护膜的板进行蚀刻。再经过退膜处理，这时内层的线路图形就被转移到板子上了。其整个工艺流程如下图。 对于设计人员来说，我们最主要考虑的是布线的最小线宽、间距的控制及布线的均匀性。因为间距过小会造成夹膜，膜无法褪尽造成短路。线宽太小，膜的附着力不足，造成线路开路。所以电路设计时的安全间距（包括线与线、线与焊盘、焊盘与焊盘、线与铜面等），都必须考虑生产时的安全间距。 （1）前处理：磨板磨板的主要作用：基本前处理主要是解决表面清洁度和表面粗糙度的问题。去除氧化，增加铜面粗糙度，便于菲林附着在铜面上。 （2）贴膜将经过处理的基板通过热压或涂覆的方式贴上干膜或湿膜 ，便于后续曝光生产。 （3）曝光将底片与压好干膜的基板对位，在曝光机上利用紫外光的照射，将底片图形转移到感光干膜上。 底片实物图 （4）显影利用显影液（碳酸钠）的弱碱性将未经曝光的干膜/湿膜溶解冲洗掉，已曝光的部分保留。 （5）蚀刻未经曝光的干膜/湿膜被显影液去除后会露出铜面，用酸性氯化铜将这部分露出的铜面溶解腐蚀掉，得到所需的线路。 （6）退膜将保护铜面的已曝光的干膜用氢氧化钠溶液剥掉，露出线路图形。 3.棕化目的：是使内层铜面形成微观的粗糙和有机金属层，增强层间的粘接力。 流程原理：通过化学处理产生一种均匀，有良好粘合特性的有机金属层结构，使内层粘合前铜层表面受控粗化，用于增强内层铜层与半固化片之间压板后粘合强度。 4.层压层压是借助于pp片的粘合性把各层线路粘结成整体的过程。这种粘结是通过界面上大分子之间的相互扩散，渗透，进而产生相互交织而实现，将离散的多层板与pp片一起压制成所需要的层数和厚度的多层板。实际操作时将铜箔，粘结片（半固化片），内层板，不锈钢，隔离板，牛皮纸，外层钢板等材料按工艺要求叠合。 对于设计人员来说，层压首先需要考虑的是对称性。因为板子在层压的过程中会受到压力和温度的影响，在层压完成后板子内还有应力存在。因此如果层压的板子两面不均匀，那两面的应力就不一样，造成板子向一面弯曲，大大影响PCB性能。 另外，就算在同一平面，如果布铜分布不均匀时，会造成各点的树脂流动速度不一样，这样布铜少的地方厚度就会稍薄一些，而布铜多的地方厚度就会稍厚一些。为了避免这些问题，在设计时对布铜的均匀性、叠层的对称性、盲埋孔的设计布置等等各方面的因素都必须进行详细的考虑。 5.钻孔使线路板层间产生通孔，达到连通层间的目的。 传说中的钻刀 6.沉铜板镀（1）.沉铜也叫化学铜，钻孔后的PCB板在沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层从而对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,达到层间电性相通。 （2）.板镀使刚沉铜出来的PCB板进行板面、孔内铜加厚到5-8um，防止在图形电镀前孔内薄铜被氧化、微蚀掉而漏基材。 7.外层干膜和内层干膜的流程一样。 8. 外层图形电镀 、SES将孔和线路铜层加镀到一定的厚度（20-25um），以满足最终PCB板成品铜厚的要求。并将板面没有用的铜蚀刻掉，露出有用的线路图形。 9.阻焊阻焊，也叫防焊、绿油，是印制板制作中最为关键的工序之一，主要是通过丝网印刷或涂覆阻焊油墨，在板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的盘与孔，其它地方盖上阻焊层，防止焊接时短路 10.丝印字符将所需的文字，商标或零件符号，以网板印刷的方式印在板面上，再以紫外线照射的方式曝光在板面上。 11.表面处理裸铜本身的可焊性能很好，但长期暴露在空气中容易受潮氧化，倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜面进行表面处理。表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。 常见的表面处理：喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银，镍钯金，电硬金、电金手指等。 12.成型将PCB以CNC成型机切割成所需的外形尺寸。 13.电测模拟板的状态,通电进行电性能检查,是否有开、短路。 14.终检、抽测、包装对板的外观、尺寸、孔径、板厚、标记等检查,满足客户要求。将合格品包装成捆，易于存储，运送。 END 来源：崇达、PCB资讯 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

今日，英特尔发布2020年Q4及全年财报，数据显示英特尔连续五年业绩创历史新高。具体来说，2020年英特尔全年营收779亿美元，同比2019年720亿元增长8%。 英特尔在一周前正式宣布将在2021年2月15日起任命帕特·基辛格（Pat Gelsinger）为新一任CEO（首席执行官）。此次财报沟通会上，现任CEO司睿博（Bob Swan）与未来新CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）共同讨论了英特尔今后的工作重点。 基辛格 ←      → 司睿博 “技术老兵”回归英特尔，代工催生新IDM模式 这次沟通会上，英特尔谈及了行业最为关注的制程问题。 在制程方面，司睿博透露，在过去6个月中7nm研发已取得重要进展，预计在2023年交付，届时7nm产品将在PC端首发。 另外，根据帕特·基辛格的透露，2023英特尔大部分产品将采用英特尔7nm技术，同时也会有部分产品采用外部代工。 除此之外，英特尔还将继续投资制程技术，投资和研发7nm以外的下一代产品。值得一提的是，帕特·基辛格还表示，英特尔高级研究员Glenn Hinton即将回归。 资料显示，Glenn Hinton曾任英特尔首席架构师，于三年前退休。他是2008年Nehalem架构的功臣之一，该架构对英特尔的CPU体系影响颇深，为随后12年英特尔服务器及x86处理器奠定了基础。 对于外部代工，帕特·基辛格表示，“在使用外部代工时，我们将在整个过程中发挥无可置疑的领导作用，目标是引领整个产业。” 而利用自研+外部代工，将产生新的IDM模式，英特尔将和代工厂共同选择设计和制造，控制供应链，从而共同盈利。 笔者认为，帕特·基辛格本身就是30年的技术老兵，再加上Glenn Hinton这位“老功臣”，无疑能够为高性能CPU项目带来更多新的机会。 帕特·基辛格坦言，“英特尔以前也经历过领先和落后的周期。曾经英特尔在多核上缓慢时，我曾参与其中，我们成功扭转了颓势，取得了领导地位。伟大的公司可以从困难时期恢复出来，并且会比以往任何时候都更强大、更具实力。现在就是英特尔的机会，我很期待成为其中一员。” 制程仅仅是规划一环，超异构计算才是未来 提到英特尔这家公司，很多人的关注点无疑是制程，但能否仅仅只关注制程这一参数？ “英特尔坚信实现领先性产品的重要性。制程技术非常重要，但同时封装技术、混合架构（CPU到XPU）、内存、安全、软件都是非常重要的。实现产品领先性需要的是六大技术支柱。制程很重要，但不是说仅有制程就是足够的” ，司睿博如是说。 短短三句话，实际透露的是英特尔背后5年布的一个局。事实上，早在2015年开始，英特尔就提出了数据将改变未来计算格局的结论，并推动变革；在2017年正式确立“以数据为中心”的转型目标；至今已实现从CPU公司向多架构XPU公司的转型，成为业界首个覆盖四种主流芯片（CPU、独立GPU、FPGA、加速器）的公司，并以XPU+oneAPI的独特实力引领科技产业的未来发展。 笔者曾多次强调，英特尔是目前在异构计算上拥有最全产品线的，可以说坐拥XPU+oneAPI英特尔是最接近超异构计算的。这是一个投入大、周期长的大山，实际上英特尔也在讲求“拆分”，通过这种方法“化整为零”，毕竟“一口不成胖子”，长线的布局才能实现如此庞大的目标。 IDM自身特性与分解设计环环相扣 “化整为零”是行业趋之若鹜的一种现象，在巨头博弈中，就在这“一整”和“一零”下持续进行之中，这种思路就是Chiplet（小芯片），不过英特尔的这种设计更接近小芯片2.0。 为什么称之为2.0版本？这一切的关键在于英特尔自身IDM的独特优势，英特尔拥有架构、硅技术、产品设计、软件、封装/组装/测试、制造的全部领域技术细节，通过英特尔IDM，在设计和研发产品中，可以实现在产品、流程和制造之间紧密的内部权衡，能够实现惊人的产品性能，这是竞争对手无法做到的。 值得一提的是，封装和互连是其中的关键： 封装方面，英特尔手握EMIB（高密度微缩2D）、Foveros（高密度微缩3D）和Co-EMIB（融合2D和3D）多个维度先进封装技术，还拥有最新的“混合结合（Hybrid Bonding）”封装技术，能够实现10微米及以下的凸点间距，提供更高的互连密度、带宽和更低的功率。 互连方面，英特尔拥有用于堆叠裸片的高密度垂直互连、实现大面积拼接的全横向互连（ZMV）、带来高性能的全方位互连（ODI）几种关键封装互连技术，这些无疑都是小芯片在拆分后重新组合的关键点。 在去年“架构日”上，英特尔就正式揭秘了“分解设计”这种思路，并且大部分被放在了英特尔2023年的产品路线图上。英特尔的分解设计是把原来一定要放到一个工艺下面去集成的单芯片方案转换成多节点芯片集成方案，再通过先进的封装技术，快速实现不同的产品。 举个例子来说，SoC芯片本身就是CPU、GPU、I/O等小部分集成的芯片，将这些小部分单独拆分后，将以前按照功能性来组合的思路转变为按照晶片IP来进行组合，能够实现最大的灵活性并让单独每个部分都发挥最强性能。 分解设计的优势是传统设计方式无法比拟的，分解设计可以满足市场需求的灵活性以及工程和制造的灵活性。除此之外，分解设计还可以有效减少芯片的Bug，所使用的IP都是经过验证的，不会因为CPU和GPU之间互相纠缠产生新的Bug。 帕特·基辛格表示：“IDM模式意味着英特尔可以利用供应链来满足我们的客户，而我们的竞争对手则无法做到这一点。” 总结 笔者认为，未来全新的IDM模式将会是英特尔发展的重要“法器”，虽然不可否认英特尔曾经历过领先和落后的周期，但实际上小芯片2.0的产品都被放在了2023年的产品路线图中，诸多技术走向成熟必能引领行业新趋势。这就是近几年英特尔的CPU逐渐变为XPU的终极原因，XPU构建了异构计算，而小芯片2.0则也是推动英特尔从CPU

也许你小时候就学习制作过水果电池。将两种不同活性金属片（比如铜、铝）插在水果里面，就可以形成一个化学原电池，可以轻松点亮一个小功率的灯珠或者LED。 ▲ 制作水果电池 一旦懂得了基本原理和制作方法，对于一些好奇心强，充满活力的小朋友来说，剩下的就是寻找各种可能形成电池的水果和蔬菜了。 ▲ 土豆电池 ▲ 柠檬电池 ▲ 苹果电池 ▲ 橘子电池 ▲ 西红柿电池 ▲ 蔬菜汁电池 ▲ 水果拼盘电池 如果你是一个这样熊孩子的家长，最好在那段时间里，菜篮子里不要放置带有酸味、涩味、苦味的蔬菜水果，否则极大可能在你做饭之前，都已经被小家伙插上了电极。 当然，还有一个办法，就是多买些柠檬让他玩耍，来保护其它水果蔬菜免受残害。 如果需要获得电力输出，需要将很多电极进行并联。下面是有人在柠檬上使用了六个电极进行放电，产生的火花居然可以点燃绒屑，进而生火。 ▲ 柠檬打火器 当然，如果你的孩子已经长大，也许他们就会有更大的雄心壮志。下面两个大男孩想做什么？ ▲ 1232个柠檬电池并联 他们打算使用更多的柠檬来驱动他们那心爱的碳纤维电动跑车。 ▲ 大众汽车碳纤维双引擎电动赛车 跑车所需要的电流绝不是区区几个毫安电流能够干的事情。他们使用铜皮和铝皮制作了特殊的宽口锯齿并联电极，然后固定在木制框架上。然后再使用电线将它们并联起来。 剩下的事情就是购买满满一车的柠檬（1232个），逐个插进金属电极上。 ▲ 制作1232个柠檬并联电池 理想很丰满，现实却很骨感。结果测量这1000多个柠檬形成的电池：端口电压不超过5V，输出短路电流只有300mA左右。 驱动跑车是甭想了。只能勉强转动一个小型直流电机，而且还是很缓慢的样子。这个电机带动一个1000:1的减速齿轮箱，使用了15分钟才将一袋柠檬水果提升了半米。 ▲ 柠檬电池驱动减速器提升物体 难道，人类真的无法驾驶水果驱动的汽车了吗？ 这不，下面这个体重25公斤的小伙子就成为了人类驾驶水果汽车的第一人。 ▲ 柠檬电动汽车驾驶员 下面是他的100公斤中的水果电动汽车在启动瞬间的过程。可以清晰看到驱动电机的电流已经超出了电流表满量程（10A）的刻度。在这强大的电流驱动下，电机输出的功率便可以驱动汽车行进了。 ▲ 柠檬汽车启动过程 为什么他的车上水果电池可以产生这么强劲的电流呢？ 其中最重要的原因是他们不是直接使用一千多颗柠檬水果，而是将它们榨成了40公升柠檬汁，倾倒进一千多个小的杯子。杯子中的电极通过恰当的串并联，便组成了能够提供强大功率输出的水果电池堆。最终，这辆水果汽车行进了384米。 驾驶这样的水果汽车，你需要有两个特性：一是喜欢闻柠檬的气味；二是能够沉住气，比较有耐心。 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

去年年底ThinkPad X1 Nano惊艳上市，这款至轻至强的907g超便携商务旗舰笔记本，一经上市备受好评，并斩获“第十七届人民之选匠心奖·匠心产品奖”，为商务笔记本电脑树立了全新的次世代标杆。 以思考进化时代，是ThinkPad的品牌宣言。为了让用户能够随时随地专注思考，ThinkPad X1 Nano通过在结构设计、硬件布局等多方面展开深入优化，成功突破了1000克的门槛，创下了ThinkPad笔记本产品的最轻记录——907克。 性能上，ThinkPad X1 Nano最高可选全新第11代英特尔酷睿i7-1160G7处理器，4核8线程，最大睿频4.40GHz，搭配锐炬Xe核心显卡，同时通过英特尔Evo平台六大严苛标准，为用户带来卓越的使用体验。 过去一年，疫情催生了PC市场的高速增长。2020年，疫情加速了个人、办公等智能化转型的速度，远程办公和在线娱乐等在线经济崛起，使得 PC作为生产力工具的价值在过去一年得到爆发式体现。ThinkPad及时响应社会需求，以至轻至强的商务旗舰笔记本，不断推动时代的进化。 2021年是十四五开局之年，它既是中国发展的新征程，也是我们每个人的新征程。新的一年，ThinkPad将持续以引领时代和推动行业进步为己任，以满足消费者的根本需求为目标，为专业人士打造创造价值的最优生产力工具，赋能用户，迈向未来。 仅重907g，极致便携的ThinkPad X1 Nano 作为新春巨献，现已登陆央视，你刷到了没有？

设计者可能会设计奇数层印制电路板（PCB）。如果布线不需要额外的层，为什么还要用它呢？难道减少层不会让电路板更薄吗？如果电路板少一层，难道成本不是更低么？但是，在一些情况下，增加一层反而会降低费用。 电路板的结构 电路板有两种不同的结构：核芯结构和敷箔结构。 在核芯结构中，电路板中的所有导电层敷在核芯材料上；而在敷箔结构中，只有电路板内部导电层才敷在核芯材料上，外导电层用敷箔介质板。所有的导电层通过介质利用多层层压工艺粘合在一起。 核材料就是工厂中的双面敷箔板。因为每个核有两个面，全面利用时，PCB的导电层数为偶数。为什么不在一边用敷箔而其余用核结构呢？其主要原因是：PCB的成本及PCB的弯曲度。 偶数层电路板的成本优势 因为少一层介质和敷箔，奇数PCB板原材料的成本略低于偶数层PCB。但是奇数层PCB的加工成本明显高于偶数层PCB。内层的加工成本相同；但敷箔/核结构明显的增加外层的处理成本。 奇数层PCB需要在核结构工艺的基础增加非标准的层叠核层粘合工艺。与核结构相比，在核结构外添加敷箔的工厂生产效率将下降。在层压粘合以前，外面的核需要附加的工艺处理，这增加了外层被划伤和蚀刻错误的风险。 平衡结构避免弯曲 不用奇数层设计PCB的最好的理由是：奇数层电路板容易弯曲。当PCB在多层电路粘合工艺后冷却时，核结构和敷箔结构冷却时不同的层压张力会引起PCB弯曲。随着电路板厚度的增加，具有两个不同结构的复合PCB弯曲的风险就越大。消除电路板弯曲的关键是采用平衡的层叠。 尽管一定程度弯曲的PCB达到规范要求，但后续处理效率将降低，导致成本增加。因为装配时需要特别的设备和工艺，元器件放置准确度降低，故将损害质量。 使用偶数层PCB 当设计中出现奇数层PCB时，用以下几种方法可以达到平衡层叠、降低PCB制作成本、避免PCB弯曲。以下几种方法按优选级排列。 一层信号层并利用。如果设计PCB的电源层为偶数而信号层为奇数可采用这种方法。增加的层不增加成本，但却可以缩短交货时间、改善PCB质量。 增加一附加电源层。如果设计PCB的电源层为奇数而信号层为偶数可采用这种方法。一个简单的方法是在不改变其他设置的情况下在层叠中间加一地层。先按奇数层PCB中布线，再在中间复制地层，标记剩余的层。这和加厚地层的敷箔的电气特性一样。 在接近PCB层叠中央添加一空白信号层。这种方法最小化层叠不平衡性，改善PCB的质量。先按奇数层布线，再添加一层空白信号层，标记其余层。在微波电路和混合介质（介质有不同介电常数）电路中采用。 平衡层叠PCB优点 成本低、不易弯曲、缩短交货时间、保证质量。 END 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

美国佐治亚州卡尔霍恩, Feb. 12, 2021 (GLOBE NEWSWIRE) — Mohawk Industries, Inc.今天宣布任命James F. Brunk为首席财务官，2021年4月1日起生效。 Mohawk董事长兼首席执行官Jeff Lorberbaum表示：“我与Jim已经共事多年，相信他作为我们的首席财务官将会做得非常出色。他对我们的全球运营有着深入了解，将为我们的绩效带来积极影响。他在财务规划和分析、合并和收购、会计和投资者关系方面的专业知识在30年的职业生涯中得到了展现。” 现年55岁的Brunk自2009年5月以来担任Mohawk的公司主计长兼首席会计官。他于2006年加入公司，担任Mohawk Home分部首席财务官。加入本公司前，Brunk曾在大型制造企业担任财务和运营职务并屡获晋升。 “能够担任Mohawk首席财务官让我深感荣幸，过去15年间，我在这里获得了个人和专业发展的机会，” Brunk说道， “我有幸与众多专业中才华出众的专家所组成的财务团队合作，专注于为企业保护和交付业务成果。我期待着领导我们的财务团队，并与管理团队和董事会合作，共同确定加强公司实力的新举措。” 自2020年4月重返Mohawk担任首席财务官以来，Frank H. Boykin与 Brunk密切合作以确保顺利过渡，他将按计划于今年4月退休。Boykin此前曾于2005年1月就任Mohawk首席财务官。

中国，2021年1月27日——意法半导体的ST25TV512C和ST25TV02KC两款电子标签独出心裁地将NFC Type-5属性与增强型NDEF(NFC数据交换格式)标准和篡改检测整合在一颗芯片上，让开发者匠心独运地使用NFC非接触式通信技术，开发企业消费者互动、品牌识别、供应链管理和门禁等应用。 新的符合ISO/IEC 15693标准的NFC Type-5标签能够应答智能手机和13.56MHz远距离RFID读取器的交换信息请求，本地交换 NDEF消息无需手机应用软件。此外，增强型NDEF格式允许将防篡改状态或个性化URL等动态更新信息添加到NDEF消息中。最多可以配置六种不同的属性并附加到消息中，包括在每次触碰标签时都会使消息变得独特和动态的唯一触碰代码(UTC)。 ST25TV02KC-T比前两款产品增加了篡改检测功能，开发者可以利用增强型NDEF通信的高灵活性开发需要验证资产完整性的应用。全系产品都有最先进的保护功能，其中，带有攻击失败计数器的64位加密密码可以有效地确保数据安全;TruST25™数字签名功能可用于验证芯片真伪;不可追踪和终止模式用于保护用户隐私。 使用ST25TV512C和ST25TV02KC标签的开发者可以利用意法半导体发展成熟的ST25开发生态系统，包括各种软件库、例程和参考设计，把高质量的解决方案快速推向市场。 基于意法半导体的NFC技术研发经验，这些标签具有通信距离长、连接可靠等优点。此外，与上一代产品相比，芯片电容保持不变，这有助于简化天线设计。新标签的工作温度范围为-40°C至85°C，并集成了可配置的EEPROM，数据保存期限达到60年，这是在主要NFC供应商中可获得的最高价值。 ST25TV512C (ST25TV512C-AFG3) 和ST25TV02KC (ST25TV02KC-TFG3 & ST25TV02KC-AFG3) 的交货形式是切割好的带焊球的裸片或者UFDFPN5封装。

她曾40多天单枪匹马地追回前任销售员留下的42万债款。 她是格力空调行走的明星片。 她雷厉风行，被称为销售界的“铁娘子”。 她勤勤恳恳，注重销售质量，被人们称为女强人。 她被网友戏称为半泽明珠。 如果将董明珠的真实经历拍成电视剧，那就是一部妥妥的大女主商战剧。 今天就我们一起深入剖析她的逆袭之路。 1 大女主逆袭第一步——讨债。 董明珠出生于南京一个普通家庭。1975年她在南京一家化工研究所做行政管理工作，本来她的一生应该是平淡且幸福的。 但好景不长，董明珠的丈夫在儿子2岁时不幸病逝。 大多人遇到这种情况多半会选择改嫁或者本本分分地做好自己的行政工作。 但是我们的女主不是普通人。 成长过程里的重大挫折往往是其逆袭之路的重要转折点。 爽文里的女主都有一个特点，那就是有异于常人的自信和行动力。 那个年代的中国经济正处于转型时期，当时的广州深圳一带给予了人们大量的工作机会。 于是，我们的董小姐在1990年将孩子托付给奶奶，咬咬牙，只身南下，来到了珠海。 当年平凡的她与海利空调厂(格力电器的前身)结缘，从此正式开启了草根逆袭之路。 1991年海利正式改组为格力电器，当时的董明珠还是一名基层业务员。 她拥有小说爽文女主的又一大特点——耐得住性子，普通的事情也能认真的完成。 董明珠在格力的那几年铆足了劲儿奋斗，工作勤勤恳恳，几乎不休年假。 主线任务马上就开启了，董明珠工作不久后被调往安徽任职。 而在那里迎接她的是上一任销售员留下的巨坑，她需要追回一笔经销商欠下格力空调的42万巨额贷款。 42万是什么概念?要知道当时的一块钱就可以买上一斤猪肉。 当时的董明珠一腔热血去找那位经销商理论。 头一天就被经销商敷衍道：“卖完空调我就还钱。现在，我一分钱也没有。” 众所周知，这种男N号惹上女主，一般都不会有好下场。 于是董明珠开启了追债技能，她的诀窍就是比老赖还“赖”。 她对男N号那叫一个的穷追不舍。 人家店铺一开张她就开始大声吆喝：“要不就还钱，要不就退货”。 人家卖货，她就守在旁边一边学习销售经验，一边追债一边积累经验，可谓是一举两得。 你可能会想，这有什么特别的?不就是胆子大了点，敢去吆喝吗。 可是董明珠硬是将这种“不要脸精神”贯彻了整整40多天，到后来那位欠债的男N号对我们董女士心服口服，主动退还了格力空调的货源。 那一天，董明珠风风火火地叫了一辆卡车，将一大车格力空调拖回了公司总部。 第一仗打的非常漂亮，且成功引起了一位大佬的注意。 这位大佬在董明珠后来逆风翻盘之路上发挥了不小的作用。 在这次惊险的追债之旅中，董女士深刻意识到了“先款后货”的重要性。 什么是“先款后货”?说白了就是，先让买家给钱，卖家得到钱之后再提供货源。 在当时的中国，这一思维可算是比较超前了，实施难度也不小。 虽然货源最后的确会供给经销商，但是想要提前得到卖家的信任，获得投资还是非常不容易的。 女主都是有过人的本领的，董明珠最终用自己三寸不烂之舌不断开辟了各大销售市场，在淮南、芜湖、安庆、合肥等地都取得了惊人的销售业绩。 为什么用惊人来形容? 当时董明珠创造了1600万元个人销售额，占当时整个公司销售额的1/8。而江苏一年的销售额才300万。 这时候的女主已经展现出了超出常人的商业才能，我甚至怀疑她开了外挂。 后来她又被调往自己的家乡南京。 当时的南京的空调市场近乎饱和，高手如云。 但是女主就是女主，在南京的寒冬里，董明珠神奇的签下了一张200万的格力空调订单。 而在短短一年后，她就凭一己之力，将个人销售额升至3560万元。 短短几年内董明珠暴风成长，摇身一变成了销售女王，公司的顶梁柱。 2 逆袭第二步——员工变领导。 天有不测风云，格力公司在1994年迎来了巨大的产业危机，大部分的产品滞销，许多骨干成员跳槽，此时的董明珠却坚定自己的立场，坚守格力。 后来她被全票支持选为格力经营部部长。 从普通销售人员到公司的销售女王，再到经营部部长，女主的晋升之路越来越顺。 升职之后董小姐一股作气，又开启了新的打怪升级之路。 为了帮助公司起死回生，逆天改命， 董明珠放出了一个大招——寻找心仪的合作伙伴。 她果断放弃了以往格力单纯依靠销售员带货的举措，转而在各大城市寻找省级的合作伙伴，鼓励他们线下贩卖格力空调。 这一举措为格力空调开拓了更多稳固市场资源，让格力电器逆天改命，并在1995年创下了25亿的优秀业绩。 就当大家都松了一口气时，第二年危机再次降临。 当年全国各地雨水都较为丰富，有些地区甚至出现了洪灾。 在这种情况下空调的市场前期无比惨淡，许多空调营销商叫苦不迭，只能通过降价来促进销量。 董明珠却没有随大流，宁可让出市场份额也绝不降价。 大女主带领仅仅23名营销员与国内一些厂家成百上千人的营销队伍进行斗争，颇有女将军的风范。 在其他商户纷纷降价销售的半个月后，气温骤升，格力的堆积的空调被一抢而空，我愿称董小姐为“最强天气之女”。 也正是这一年，格力在女主的带领下一鸣惊人，从之前空调界的无名之辈跻身国产空调的TOP3。 一路开挂的董明珠为格力立下了汗马功劳。 3 遇到高人——逆袭之路上的强强联手。 在1996年董明珠遇到了前文中提到的大佬，朱江洪。 朱江洪何许人也?1970年毕业于理工大学机械系，妥妥的高材生。 董小姐和大佬一见如故，形成了当时的最强联盟。 朱江洪主要负责提供智力资源和技术，而董明珠则提供丰厚的销售经验的市场资源。 一个能文一个能武，一个负责科技，一个负责赚钱，当时的“朱董配”可谓是强强联手，留下一段佳话。 在高人点拨与支持下，董明珠的事业节节高升，格力电器终于荣登国内空调企业之首。 再遇挑战——8000万也收买不了我。 当时的格力空调可谓是傲视群雄，连续九年位居国内空调企业之首。 直到2005年，危机再度爆发。 当时的格力是国企，因为出色的业绩，国外多家企业都虎视眈眈，想要通过格力空调打开中国市场。 当时格力集团打算出售格力电器的股权给世界500强企业之一的美国开利集团。 让格力公司直接被引进一家世界500强企业，这一诱惑力确实不小。 眼看自己的心血就要被外国企业收购，董明珠坚决不答应。 这时候俗套的“剧情”就开始了，为了达到收购目的，开利集团不惜私下开出8000万的巨额年薪，让董明珠离开格力。 视金钱如粪土的女主怎么会因为8000万就低头?董明珠霸气地回应开利集团：“想要我放弃格力，多少钱都不行”! 她坚信格力也能代表中国企业闯出一条血路，成为世界500强之一。 又是单枪匹马，这一次，董明珠联系了广州的纪委书记。 “格力空调现在虽然不是世界500强，但它代表的是属于中国的“民族品牌”，格力是非常有潜力的。”董明珠义愤填膺地对纪委反映情况。 结局可想而知，那位同意格力被外企收购的管理人员被调走，格力顺利留在了中国。 这一仗使得董明珠因祸得福，在格力拥有了更多的话语权，2006年她被任选为格力集团董事长。 4 “十亿赌约”——与小米的爱恨情仇。 董明珠通过自己的努力在格力站稳了脚跟，在她的职业生涯中最著名的事件就是与小米创始人雷军的那场赌约。 这一事件发生在2013年的“中国经济年度人物”的颁奖典礼上。 雷军对董明珠提出赌约五年后，要是小米的营业额超过格力，那董明珠就要输给她一块钱。 董明珠霸气迎战，并回应：“要赌就赌10亿”。 于是董小姐正式开启了与雷军这位大Boss的相爱相杀之路。 董明珠和雷军就此开始了10亿争夺战。 2015年1月，董明珠在深圳卫视的节目上喊话雷军，“我要做手机，分分钟，肯定会超过小米，太容易了。” 女主的行动力是不容小觑的，仅仅五个月后，格力一代手机问世，售价1600元。 而当时市场上跟格力手机配置最接近的小米“红米2”，售价只要699元，格力一代在销量上自然不占优势。 而董明珠的销售方式也很独特，把自己的头像和寄语放在了手机的开机界面上。 用户每次打开手机都要欣赏一遍董小姐的靓照。 不愧是她，这可算得上是手机营销的一股“泥石流”。 后来还在一次会议上当众把手中的格力手机摔在地上，骄傲地说，“我这手机从两米摔下去都不会坏，你敢摔吗?” 格力手机看来是得到了格力空调的真传，抗摔。 虽然进军手机行业效果不佳，格力的空调还是为董女士撑起了一片天。 五年后，格力电器以2000多亿的收入险胜小米，这一仗打的惊心动魄、过程坎坷。 这场赌约的结局是董女士大气的拒绝了小米的10亿，而是要求与小米再赌五年。 大女主做事，果然异于常人。 5 绝地反击——直播再创辉煌。 2020年新冠疫情席卷中国，线下实体店售卖遇到了前所未有的挑战，大量格力线下实体店销售数量不佳，大量货物囤积。 4月14日，格力因为疫情影响，第一季度利润锐减70%。 有投资者问她你要不要试试直播，董明珠说，“要坚持走线下的路线，坚决不做直播带货”，转型去做线上的话，那线下的60多万的门店员工就要失业了”。 人类的本质是真香，10天后，董明珠身穿一袭深绿长裙，首次出现在了抖音的直播间。 但也许准备不足的原因，这场直播从开始，就不断出现翻车事故，例如多次出现长达几分钟的卡顿、音画不同步等问题。 甚至出现了董明珠卡出Rap，董明珠开出油画的历史级别直播趣闻。 这种情况下的销量自然不理想，纵有400多万观众，却只卖出了23万的货。 可是大女主最不缺的就是重头再来的勇气，而就在20多天后，董明珠再次进行直播卖货，这一次她做好了充分的准备。 她一边介绍格力空调的优良性能，一边直播降价，当晚就拿下了3.1亿的好成绩。…

中国北京 – 2021年1月28日 – 致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商Silicon Labs(亦称“芯科科技”)日前推出在其AEC-Q100合规的Si5332-AM时钟发生器系列中采用的SmartClockTM新技术，为业界广泛应用的基于硅的汽车时钟解决方案组合扩展了更多的功能。全新的SmartClockTM技术可主动监测参考时钟以检测潜在故障，并提供内置的时钟冗余功能。 Silicon Labs时钟产品总经理James Wilson表示：“汽车电子设计传统上依赖于石英晶体和振荡器，它们在整个使用寿命中容易发生故障。随着汽车应用对时钟的要求变得越来越复杂，所需的精密时钟数量也在不断增加。我们的SmartClockTM新技术为系统设计人员提供了新工具，可以主动监测系统时钟的运行状况和可靠性，提高每个设计的弹性和操作性。” 如果检测出故障情况，SmartClockTM会与外部的系统微控制器或系统安全管理器共享信息，它们会转而指示Si5332-AM切换到冗余的备份源，以确保系统继续安全运行。在仅需对单一时钟进行运行监测的应用中，新型的Si5118-AM SmartClockTM合成器可以在参考时钟源和端点之间运行。这些创新的功能有助于解决汽车网络、先进驾驶辅助系统、自动驾驶以及车载信息娱乐系统(IVI)/数字驾舱等应用的电子设计中日益复杂的时钟挑战。 目前可提供的新产品和功能如下： · 在Si5332-AM 时钟发生器产品系列中，SmartClockTM运行状况监测、故障检测和本地参考备份是全新的可定制功能，可以利用Silicon Labs的ClockBuilder Pro配置软件启用这些功能 · 新型独立式Si5118-AM SmartClockTM合成器 · 新版本的12输出Si5332-AM时钟发生器 · 新版本的10输出Si53350-AM缓冲器