出品 21ic中国电子网 付斌整理 网站：21ic.com 中芯国际作为中国芯近期被关注最多的公司之一，三番五次被美国打压。不过最近中芯国际持续加大投入，联合亦庄国际投资和国家集成电路产业投资基金投资500亿元建厂，振奋了行业的决心。 据企查查信息显示，日前中芯国际正式成立了中芯京城集成电路制造（北京）有限公司，这个企业就是12月4日中芯国际公告的50亿美金投资的公司。 当时的公告称中芯控股、国家集成电路基金II和亦庄国投将共同成立合资企业，注册资本50亿美元，准备投资76亿美元，大概折合500亿人民币巨额资金生产12寸集成电路晶圆及集成电路封装系列等。 信息显示，中芯京城集成电路制造（北京）有限公司成立于12月7日，法定代表人为姜镭，注册资本为500000万（50亿）美元。股东方面，第一大股东为中芯国际控股有限公司，持股比例51%；北京亦庄国际投资发展有限公司为第二大股东，持股24.51%；国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司为第三大股东，持股24.49%。 营业范围主要涉及制造12英寸集成电路圆片、集成电路封装系列，技术检测，与集成电路有关的技术开发、技术服务、设计服务；销售自产产品等。 公开资料显示，国家集成电路基金II于2019年10月注册成立，透过股权投资，主要投资于集成电路产业的价值链，其中以集成电路芯片生产、芯片设计、封装测试以及设备及材料为主。 亦庄国投创立于2009年2月，为北京经济技术开发区财政审计局全资附属公司。作为一家就北京经济技术开发区产业转型升级而成立的国有投资公司，亦庄国投可提供创新金融服务以满足当地企业发展需要。 中芯国际表示，据董事作出一切合理查询后所深知、全悉及确信，基于本公告披露的理由及除亦庄国投于中芯北方的5.75%股权外，除国家集成电路基金II外，亦庄国投和其最终实益拥有人均为独立于本公司和本公司关联（连）人士的第三方。 科创板日报报道称，中芯国际第二代FinFET已进入小量试产。去年11月消息称，中芯国际已经启动了14nm FinFET工艺芯片的量产，且计划2019年年底前进行12nm FinFET的风险试产。12nm工艺相比14nm晶体管尺寸进一步缩微，功耗降低20%、性能提升10%，错误率降低20%。 前不久，中芯国际被美国盯上。12月4日，美国国防部官网公示，依据修订的《1999财政年度国防授权法》第1237条的法定要求，正式将中芯国际（SMIC）、中国建设科技集团（CCTC）、中国国际工程咨询公司（CIECC）、中海油（CNOOC）四家中国企业加入“与军事活动有联系”的企业清单。 消息发出后，中芯国际立即在其公众号内回应表示，被列入该名单对公司没有重大影响，并重申公司是独立营运的国际性企业。 在互动平台上，中芯国际也表示目前公司正常运营，公司和美国相关政府部门等进行了积极交流与沟通。公司客户需求强劲，订单饱满，第三季度产能利用率接近满载。展望2020年全年，公司的收入目标上修为24%至26%的年增长。全年毛利率目标高于去年。 推荐阅读： 安谋中国推出首款“玲珑”ISP处理器：自主研发，赋能本土！ 匡安网络：坚持自主研发创新，筑牢网络安全之堤 青藤云安全“四大利器”，为新基建安全保驾护航 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。  Via hole导通孔起线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Via hole塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求：  （一）导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞；  （二）导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4微米），不得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠；  （三）导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。  随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，主要有五个作用：  （一）防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路；特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊接。  （二）避免助焊剂残留在导通孔内；  （三）电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成：  （四）防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装；  （五）防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。  导电孔塞孔工艺的实现  对于表面贴装板，尤其是BGA及IC的贴装对导通孔塞孔要求必须平整，凸凹正负1mil，不得有导通孔边缘发红上锡；导通孔藏锡珠，为了达到客户的要求，导通孔塞孔工艺可谓五花八门，工艺流程特别长，过程控制难，时常有在热风整平及绿油耐焊锡实验时掉油；固化后爆油等问题发生。现根据生产的实际条件，对PCB各种塞孔工艺进行归纳，在流程及优缺点作一些比较和阐述：  注：热风整平的工作原理是利用热风将印制电路板表面及孔内多余焊料去掉，剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装点上，是印制电路板表面处理的方式之一。      一 、热风整平后塞孔工艺  此工艺流程为：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程进行生产，热风整平后用铝片网版或者挡墨网来完成客户要求所有要塞的导通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨或者热固性油墨，在保证湿膜颜色一致的情况下，塞孔油墨最好采用与板面相同油墨。此工艺流程能保证热风整平后导通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整。客户在贴装时易造成虚焊（尤其BGA内）。所以许多客户不接受此方法。  　 二 、热风整平前塞孔工艺  2.1用铝片塞孔、固化、磨板后进行图形转移  此工艺流程用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，制成网版，进行塞孔，保证导通孔塞孔饱满，塞孔油墨塞孔油墨，也可用热固性油墨，其特点必须硬度大，树脂收缩变化小，与孔壁结合力好。工艺流程为：前处理→ 塞孔→磨板→图形转移→蚀刻→板面阻焊 。 用此方法可以保证导通孔塞孔平整，热风整平不会有爆油、孔边掉油等质量问题，但此工艺要求一次性加厚铜，使此孔壁铜厚达到客户的标准，因此对整板镀铜要求很高，且对磨板机的性能也有很高的要求，确保铜面上的树脂等彻底去掉，铜面干净，不被污染。许多PCB厂没有一次性加厚铜工艺，以及设备的性能达不到要求，造成此工艺在PCB厂使用不多。  2．2用铝片塞孔后直接丝印板面阻焊  此工艺流程用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，制成网版，安装在丝印机上进行塞孔，完成塞孔后停放不得超过30分钟，用36T丝网直接丝印板面阻焊，工艺流程为：前处理——塞孔——丝印——预烘——曝光一显影——固化  用此工艺能保证导通孔盖油好，塞孔平整，湿膜颜色一致，热风整平后能保证导通孔不上锡，孔内不藏锡珠，但容易造成固化后孔内油墨上焊盘，造成可焊性不良；热风整平后导通孔边缘起泡掉油，采用此工艺方法生产控制比较困难，须工艺工程人员采用特殊的流程及参数才能确保塞孔质量。  2．3铝片塞孔、显影、预固化、磨板后进行板面阻焊。  用数控钻床，钻出要求塞孔的铝片，制成网版，安装在移位丝印机上进行塞孔，塞孔必须饱满，两边突出为佳，再经过固化，磨板进行板面处理，其工艺流程为：前处理——塞孔一预烘——显影——预固化——板面阻焊 由于此工艺采用塞孔固化能保证HAL后过孔不掉油、爆油，但HAL后，过孔藏锡珠和导通孔上锡难以完全解决，所以许多客户不接收。  免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

2020 年 12 月 2日，中国北京 —— 赛灵思公司(Xilinx, Inc.)今天宣布已收购峰科计算解决方案公司( Falcon Computing Solutions )，这是一家为软件应用的硬件加速提供高层次综合( HLS )编译器优化技术的领先私人控股公司。此次收购将通过自动化硬件感知优化增强赛灵思 Vitis™ 统一软件平台，进一步降低软件开发者应用自适应计算的门槛。 通过将 Falcon的创新编译器技术集成到 Vitis 平台上，软件开发者无需掌握硬件专业知识就能加速 C++ 应用。而借助 Falcon 的源代码转换功能，应用开发者无需对其代码进行调整或是额外添加架构专用编程指令，就能轻松实现显著的硬件加速。 赛灵思执行副总裁兼数据中心事业部总经理 Salil Raje 表示：“对自适应计算不断增长的需求，正逐渐开启数据中心和嵌入式应用广泛采用 FPGA 的新时代。Falcon的创新编译器技术和高度专业化的编译器团队将提供关键的专业知识，助力进一步提高软件编程能力，并将自适应计算的众多优势带给更多开发者。” Falcon 联合创始人兼董事长丛京生( Jason Cong )博士表示：“我们的编译器技术能够让软件开发者无需了解 FPGA 硬件架构，就能轻松实现超越 CPU 一个数量级的加速。这是因为我们的编译器具备高度自动化特性，可优化片外数据传输、片上数据复用、内存分区、并行与流水线型计算加速。这种类似于 Open-MP 的单一源代码编程风格，对于众多 C/C++ 软件开发者而言十分友好，特别是对于那些来自高性能计算和嵌入式系统社区的开发者。” Falcon 由丛京生博士于 2014 年联合创立。丛博士是加州大学洛杉矶分校计算机科学系沃尔根诺( Volgenau )卓越工程学院主席、特定域计算中心主任、ACM 和 IEEE 研究员以及国家工程学院院士。Falcon 深耕于学术与研究，始终处于新一轮 FPGA 采用浪潮的前沿。此外，丛博士联合创立的 AutoESL (现为 Vitis HLS )由赛灵思于 2010 年收购， Neptune Design Automation (现在隶属于 Vivado® )由赛灵思于 2013 年收购。Falcon总部位于加州洛杉矶，致力于为美国和中国的企业客户和学术机构提供服务。 Falcon的详细财务状况和本次收购的条款尚未披露。

海军工程大学 下面是今天在朋友圈看到海军工程大学陈少昌教授展示的这学期学员电子设计课程的设计作品。 □ 陈少昌：DIYfinal：八个提升项目（口袋示波器，信号发生器，俄罗斯方块，智能课音，电子胸牌，电子沙漏，北斗定位）和一个基础项目（ADDA Demo）基本功能全部实现。同学们真正学会知识具备基本能力是关键，此时此刻考试已经不重要了。 ▲ 电子沙漏作品 ▲ 信号源作品 ▲ 俄罗斯方块作品 □ 陈少昌：今日刷屏第三弹：基于STM32的俄罗斯方块。完成者：18级张宇航，课程总代表。用 C编写的700行+的程序，完成了游戏的基本功能。点赞点赞。 ▲ 俄罗斯方块 □ 陈少昌：第一个有模有样的DIY电子沙漏? 新鲜出炉。完成者18级学员江剑锋，目测纯手工的机架和超500行+的程序，他成就感爆棚，我也很开心。忍不住再发一个圈。 ▲ 电子沙漏 ▲ 作品评测过程中 线下线上共同开启16届 竞赛新征程 在刚刚过去的周六，全国大学生智能汽车竞赛竞赛组委会通过线上线下会议，审议了新一届比赛竞赛规则以及相关的其他重要议题，正式开启了新一届竞赛的序幕。 大你好( ^_^)／：因为今年的单车组动量轮不能用了，我想问一下我的方案在哪规则上可不可以： 方案一：利用高速旋转的挡风片提供反向扭矩调节车辆平衡，挡风片旋转面与车身垂直。 ：在车身加一个风扇提供横向力使单车平衡 可能这两种方案都与规则冲突，所以我想问一下，因为单单使用舵机调节确实有点难。 回复：单车拉力组的设计本意就是要求自行车在运动过程中保持动态平衡。不允许使用风扇，动量轮等来辅助车模实现平衡。 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

木易 鱼羊 发自 凹非寺 量子位 报道 | 公众号 QbitAI 一年一度，清华园里的“神仙打架”，投票结果已经出炉。 根据清华大学官方消息，2020年清华大学特等奖学金（本科生）答辩会在11月12日下午举行。15位候选人完成答辩后，现场评委投票，选出了前10名单。 △名单来自清华大学官方公众号 这份清华在校生“最高荣誉”名单出炉，也再度在网络上掀起围绕清华学霸们成长历程的热烈讨论。 有人感慨于“种子选手”刘泓、张晨等人学术履历的硬核。 物理系实力与颜值兼具的陈逸贤，则刷屏了清华官微评论区。 另外，也有网友关注到，现如今这一清华本科生最高荣誉的评选标准也发生了一些“变化”——越来越全面了。 但清华招生却官方评价：从来没有什么天才学霸。 怎么回事？不妨一起来从几位候选人的履历里，一探究竟。 刘泓：三篇一作顶会 来自电子系的刘泓同学，可能是所有候选人中，学术最「硬核」的。 还是本科生的他，目前在Google Scholar的累计引用已有86次，在其导师龙明盛副教授指导下，以一作身份发表的论文达到了5篇。 而这5篇论文，有3篇是顶会。 CVPR 2019、ICML 2019和NeurIPS 2020，都被其尽数收入囊中。 其中，中了ICML 2019的论文引用量最高。这篇论文创新地将对抗训练和迁移学习结合了起来，在CV、NLP各领域任务上推进了可迁移特征的技术水平。 这也是刘泓第一次走出国门，在顶会现场做口头报告。 对于这一段经历，刘泓这样说道： 第一次走出国门，对我来说是难忘的经历也是挑战。前往ICML现场做20分钟口头报告，给台下的上百个同行们讲解自己的工作，让我有一种代表清华精神的使命感。 交流与合作真是无处不在，不仅是汇报如此，在研究中也是如此。在刘同学的论文合作者中，我们能看到许多熟悉的大牛名字。 比如：微众银行首席人工智能官、香港科技大学讲席教授杨强（CVPR 2019）、机器学习领域著名学者Michael I. Jordan（ICML 2019）等。 △图源：清华大学 而研究之外的刘泓，其实还是一个名副其实的「学霸」。 据清华大学官方介绍，刘泓共有91学分取得了A或A+的优异成绩，推研成绩中排名电子系第二。 目前，刘同学还是清华计算机科学A类学术会议期刊审稿人。 他还曾任电子系无75班学习委员、电子系科协软件部副部长，曾获蒋南翔奖学金、学业优秀奖、科创优秀奖。 张晨：竞赛学术两不误 来自计算机系的张晨同学，在学术和竞赛上，有着「神仙」般的履历。 去年，张晨同学作为清华超算团队中的一员参加了国际大学生超级计算机竞赛（SC19）。 SC，既是竞赛也是学术会议，是美国发起的国际超算领域的顶级会议。在过程中，选手不仅要完成竞赛题目，还要完成一篇在国际权威杂志具有发表能力的英文论文。 去年的现场决赛，共有来自7个国家的16支队伍参赛，清华大学学生超算团队最终夺得总冠军。而张晨，是团队6名队员中唯一的女生。 而今年的她，成为了队长。而这，也是清华大学计算机系学生超算团队史上的第一位女生队长。 △右四为张晨，图源：清华大学新闻网 除此之外，张晨同学在学术和竞赛上还有着这诸多斩获（整理自清华官方新闻）： 在CCPC中国大学生程序设计竞赛女生专场上，张晨与队友仅用2/3的规定时间就完成了所有赛题，实现清华大学在该竞赛上的首次夺冠； 针对“神威·太湖之光”的科研项目，研究结果转化成论文，发表在了顶级国际期刊 IEEE TRANSACTIONS ON COMPUTERS 上。 △图源：清华大学 研究之外的张晨同学，同样也是名副其实的「学霸」。 据清华大学的介绍，张晨成绩优异，推研成绩排名中位列全系第一，学分绩平均3.8，其中由计算机系和数学系开设的课程全部为4.0。 此外，她曾获国家奖学金、中国计算机学会“CCF优秀大学生奖”等奖项。 而且，张晨同学还热衷于体育运动，是校跆拳道队的队员，并在首都高校跆拳道锦标赛上摘得过个人竞技亚军。 陈逸贤：英语演讲全球六强 最后，我们来介绍一位来自物理系的「人气选手」——陈逸贤同学。 前几天，清华大学官方公布特奖候选人消息之后，评论区则是这样一番景象。 确实，毕竟海报上的他，是这样子的： △图源：清华大学 确实是很能打的「颜」了。不过，陈逸贤同学的实力，可不能因此小觑。 目前，在天体物理这一研究方向上，陈逸贤同学已经以第一作者身份发表了3篇论文： 《原行星盘中尘埃扩散对超级地球大气生长的抑制作用》，发表在天文领域四大刊之一的The Astrophysical Journal（ApJ）上。 《Lindblad共振点移动对巨行星在原行星盘内迁移的影响》，ApJ。 潮汐引力作用对巨行星吸积的限制，系外行星南加州2020年会议（ExSoCal 2020）。 △图源：清华大学 陈同学还有着一项为人称道的本领——极强的英语演讲能力。 在国内各类英语演讲比赛中，陈逸贤同学便经常以优异的成绩见诸报道。而在国外的比赛中，其也不遑多让：参加了伦敦举办的50多国冠军同台演讲比赛中，收获了全球六强的荣誉。 并且，陈同学还积极发挥自身学科优势和语言能力，促进基础科学的研究和交流。仅在大学的3年期间，他有着7次国际会议的参会/展示经历。 值得一提的是，陈逸贤课余积极参与文体活动，3年来跟随集体参加了10余场校级演出。而其本人，还是校艺术团合唱队的一队队员。 新的评选趋势 进入名单的候选人中，还有来自自动化系、能进行“基于脑机接口的半机械蜜蜂飞行控制系统”项目研究，同时文理兼备、已出版三本儿童文学作品的蔡烨怡；有来自社科学院，身为文科生却醉心“脑与认知”研究、立志成为认知神经科学家的宫栋宇…… △图源：清华大学 确实，“从来没有什么天才学霸”，更多的是勤奋、全面、综合发展。 据了解，今年是清华大学特等奖学金设立的第21年，也是特奖评选办法修订后实施的第二年。 在以往评选的基础上，清华一方面强调以德为先，引导和培育优良的学风，另一方面也严格评审的流程，充分发挥公示环节的监督作用。目的是希望特等奖学金的获得者，能够充分地体现清华人肩负使命、追求卓越的勇气和担当。 据清华新闻网报道，清华大学党委副书记过勇在答辩现场就谈到，参与答辩的15位同学都是清华“又红又专，全面发展”的人才培养特色的集中体现。 他提出，希望大家关注特等奖学金候选人的学术志趣和成长经历，不要过多关注取得的成绩，要看重特等奖学金的评选导向，鼓励学生个性化发展，成长为更好的自己。 清华特奖们现在都在做什么 但无论是在校内还是校外，作为清华最具代表性的本科生，特奖获得者身上总是被寄托了更多的期许。 在B站上，“学神”陈立杰、韩衍隽等人的答辩视频播放量超过40万，至今仍吸引不少后辈学子“围观”。 △陈立杰特奖答辩 而在特奖的光环之后，他们的成绩也在不断刷新。 陈立杰，如今在MIT攻读理论计算机方向博士。不仅拿下了理论计算机科学领域顶级会议STOC 2019 DannyLewin最佳学生论文奖，还在FOCS 2019上连中三篇，同样摘下最佳学生论文奖。 韩衍隽，目前在斯坦福大学攻读电气工程博士。同样在不断产出新的学术成果，其身影在COLT、NeurIPS等顶会上亦不鲜见。 有趣的是，特奖之间也存在奇妙的传承。 韩衍隽曾表示，自己在美国交流期间，受到2011年清华特奖得主焦剑涛很大的影响。 而今年入围特奖答辩的姚班学子吕欣，同样对理论计算机科学领域感兴趣，并与师兄陈立杰合作，在FOCS 2020上发表了一篇2作论文。 今年的特奖评选已经告一段落，但对于特奖候选人们而言，相信这只是一个开始。 在这个新技术迸发的时代，还有更多可能性，等待被创造。 参考链接： — — 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

　　在iPhone 4的带动之下，背照式感光元件（Backside IlluminaTIon Sensor；BSI）在智能型手机的应用越来越广泛。其他智能型手机制造商也逐渐跟随iPhone 4的脚步，开始采用背照式感光元件。 　　背照式感光元件是革新既有CMOS影像传感器的技术之一，主要是改善低亮度环境下的影像噪声。BSI就是将影像传感器上层的部分往下移动，将彩色滤光片与镜头放置于CMOS感光元件的后面。这样一来影像传感器从背后收集光，有别于传统从前面收集光的模式。这可增加每单位面积的敏感度、改进亮度的效率与降低光学反应不一致性的问题，并解决CMOS影像传感器在像素尺寸缩小时常见的低光源感光度问题。同时更宽广的角度可以使镜头的厚度变薄，也让照相模块变得更薄，因此能够适用于讲究轻薄尺寸的智能型手机。 　　根据iSuppli的预估，今年应用在中高阶智能型手机产品的背照式感光元件出货量，将达到3340万组，未来4年BSI的市场规模将明显扩张达近10倍，出货量上看3亿组。到2014年，iSuppli预计将有75％的中高阶智能型手机采用背照式感光元件，今年此一应用比例预计也不过只有14％左右。 　　背照式感光元件令人惊艳的成长态势，主要也是因为今年整体影像感测元件市场的复苏有关，并且越来越多的应用领域也开始采用背照式感光元件。除了起初的智能型手机领域，包括低成本的照相手机也会随着BSI价格的调降而进一步采用。 　　相较于传统前面照度感光元件（Frontside Illumination Sensor；FSI），BSI具备较大的画素尺寸，也能够支援高画质视讯录像功能。BSI技术为基础的CMOS影像传感器在相同像素尺寸情况下，低光源感光度可超越FSI产品30%，显著提升色彩、电子及光学效能。 　　iPhone 4采用的是OmniVision的BSI影像感光元件，可在1.75 micron-pixel的面积上运作500万画素感测功能。OmniVision之外，别忘了其实BSI技术的鼻祖是SONY，SONY正以每月1000万个的规模生产BSI CMOS传感器。为增强CMOS图像传感器的产能，SONY已决定向其全资子公司SONY半导体九州的熊本技术中心合计投资400亿日元来提高产量。除此之外，Toshiba也在去年推出BSI CMOS影像传感器，更可达到1460万画素，主攻智能型手机和数位相机产品，预计在今年第3季量产。Aptina在今年4月也推出1400画素的BSI CMOS影像传感器，已在今年第一季开始量产。三星电子（Samsung）则在9月初宣布推出BSI CMOS影像传感器，主攻智能型手机、数位相机和数位摄影机应用，预计明年第1季开始量产。台湾的采钰（VisEra）也针对BSI技术提出相关解决方案。

　　2000亿市场成型，家电强企提前落子 　　11月15日，首届中国国际物联网博览会在无锡召开，正式发布《2009-2010年中国物联网发展年度报告》，预计我国2010年物联网产业市场规模将超2000亿元，而物联网也已纳入十二五规划。 　　物联网这个广吸全球眼球的高新技术蕴含的商机，正促动家电行业的敏感神经。11月上旬，中国电信集团与海尔集团签订“中国电信集团———海尔集团战略合作暨E-store项目”战略合作协议。确定了两大集团公司在2011年“从网络应用到终端销售的全方位合作”。海尔集团U-hom e本部部长李莉说，海尔已在物联网相关产业投入数亿元，目前成为首家横跨白色家电、黑色家电和IT类产品的全品类物联网家电服务商。 　　在国内，除了海尔集团，海信、美的、小天鹅A、长虹等黑白家电龙头，也正快速抢跟物联网发展的脚步。 　　家电也安防 物联网催生新市场 　　“有了这台空调，惦念小孩时，我可以通过3G手机随时看到小孩的状况。”家住广州番禺的段先生在十一期间买了一台海尔物联网空调率先体验。 　　“物联网正逐渐成为家电领域最热门、最能促动营收增长的发展方向。”海尔空调全国总监苏明说道，在海尔推出了首台物联网空调后，十月期间推广以来，“消费者接受程度很好，单月就销售了1万多台。” 　　物联网家电到底为何物？据苏明介绍，以海尔物联网空调为例，是通过传感设备，按约定的协议，直接对空调终端进行信息交换和通讯，以实现智能化识别、跟踪、监控和管理的一种网络空调。 　　海尔集团U -hom e本部部长李莉告诉记者，家庭是个小网，社区就是中网。中网把家庭和外部联系起来，购物、社区医疗、教育、维修、家政、缴费、外卖、文体娱乐等各种服务可便利获取。“举个例子，你在家里就可以随时知道家门口的状况，摩托车停放的位置，老人小孩在社区活动状况，有问题可以马上报警或者发送到用户手机上。也是因此，安防也成为家电的一个新卖点。” 　　海尔提前落子“十二五”战略 　　2010年是世界物联网元年，日前，十七届五中全会审议通过了《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十二个五年规划的建议》，作为新一代信息技术的重点，物联网技术被纳入第十二个五年规划的战略性新兴产业当中。 　　“国家这次将物联网纳入十二五规划，对于物联网家电的发展会有明显的推动作用。”海尔集团U -hom e本部部长李莉告诉记者。而在此前，国内家电领袖海尔已经率先提出结合物联网技术作为产品规划的重要一步。今年1月，海尔发布了世界上首台“物联网冰箱”；4月，研制出了全球首台无氟变频物联网空调。 　　据悉，之前海尔在物联网相关领域已经投入了数亿资金，曾经很长一段时间，海尔当时的智能家电部门还带着成本中心的帽子，直到近年来智能家电火了才成为利润中心。“海尔10年前就认识到传统家电必须与信息化技术相结合。现在海尔已经有了相关产业的7项行业标准、9项国家标准和一项国际标准。物联网相关近百项专利技术。”李莉说。 　　行业龙头跨界合作剧增 　　“今年家电一个很明显的特点是，跨行业的洽谈合作突然间多了起来。”海尔集团U -hom e本部部长李莉如此慨叹。“三网融合给智能家电带来了更多机会，运营商是重要的渠道，我们也合作做了很多试点。比如海尔和中国电信在杭州就有试点。在标准方面的相关工作也做到融合对接，比如IPTV、无线家庭网络方面等等。” 　　11月3日，中国电信集团总经理王晓初携同中国电信集团高管，与海尔集团签订了“E-store项目”战略合作协议，确定两大集团公司在2011年从网络应用到终端销售的全方位联盟。李莉表示，数字家电方面的战略合作是重要的一环。在各地市场，海尔还与其他运营商进行了合作，而房地产商也是重要合作对象，“公司目前已与海尔地产、绿城、世茂、雅世等公司在全国的项目进行合作，由海尔U -hom e提供智能家居、数字社区、中网服务几大智能板块，建立了大型的样板工程。” 　　物联网关键技术待突破 　　南京邮电大学通信与信息工程学院博导糜正琨教授说，尽管物联网话题炙手可热，但是在现实推广中，物联网也面临诸多挑战。以冰箱来讲，物联网可以实现冰箱与冰箱里的食品、与人类之间自由沟通，但与超市的食品对话还不能实现。物联网目前还没有形成产业，还面临数个难题。 　　“现在有一些物联网应用，就是原有的技术戴上了物联网的帽子，物联网要获得深层次的发展关键技术还需要突破，不能满足现有技术的集成。”糜正琨说，物联网的商业模式还在探索之中，现有行业公共平台模式、垂直应用模式、客户自建模式等物联网业务发展的模式。还要进一步创新模式。 　　糜正琨表示，家电企业要想推动物联网的应用，还是要寻找更多的创新性应用需求来推动或者说卖点。“比如彩电在三网融合的趋势下将成为家庭数据终端，物联网与之结合，可以创造更多的应用可能，比如安防、娱乐、获取信息等等。” 　　●家电行业快速启动物联网战略 　　海尔 　　十年前做相关技术积累，今年发布全球首台“物联网冰箱”；4月，研制出全球首台无氟变频物联网空调。目前已将物联网技术全面应用于洗衣机、彩电、电脑、手机、热水器等所有品类中，成为唯一横跨黑白家电和IT类产品的全品类物联网家电服务商。 　　美的 　　几年前已开始投资研发物联网家电技术，包括冰箱、洗衣机、空调、微波炉、吸尘器等14种家电，目前在射频识别（R FID ）、无线通信技术、产品自身智能化方面已经通过测试。 　　长虹 　　长虹已推出“智慧家庭”的概念，并将相关的家电产品应用在旗下置业公司的小区中。长虹已经开发了智能家居系统的家庭智能终端、体感遥控器、PLC模块等。 　　海信 　　年初推出了基于物联网技术的蓝媒冰箱。海信数字家庭实验室，一部手机即可控制所有家庭用具，相关产品已应用于地产项目海信·天玺的样板间。

　　昨日，在全国首个“飞地”工业园区——位于金堂县的成都－阿坝工业集中发展区，一个大型LED芯片制造基地奠基。通过产业培育，成都市已成为国内LED产业主要聚集区域之一，其良好发展势头和光明发展前景吸引了众多国内外产业巨头。 　　投资这一项目的是杭州士兰微电子股份有限公司，一家从事半导体集成电路芯片设计和制造的企业，也是首家在主板上市的集成电路芯片设计企业。成都士兰半导体制造有限公司在成阿工业区一期工程的建筑面积约为7.3万平方米，将建设完整的集成电路和高亮度发光二极管芯片制造所需要的完整动力设施。计划实施建设集成电路和半导体功率器件芯片生产线、功率模块封装生产线、高亮度LED芯片生产线、LED封装生产这四项业务。该公司的目标是在2011年的四季度开始有部分国内工序能够投入生产。 　　杭州士兰微电子公司董事长陈向东说道，在这些产品生产线建成之后，成都士兰半导体制造基地将具有完整的半导体产品制造全流程。成都的LED芯片生产线将生产用于照明的高亮度LED芯片。

　　 　　量子纠缠首次在电晶体线路中完美实现 　　量子纠缠首次在电晶体线路中完美实现 　　意味着量子力学真正走进了电子元件中 　　据最新出版的《物理评论快报》（PRL）杂志报道，一个由法国、德国和西班牙物理学家组成的研究团队首次确凿地证明：从电晶体装置中分离出来的 粒子，仍可实现量子纠缠。这是量子力学的一次突破性进展。量子纠缠在全固体材料中的完美实现，意味着量子力学真正走进了电子元件中，量子纠缠和全固体材料 结合的目的就是实现量子计算以及更加固若金汤的通信。 　　简单来说，量子纠缠是一种量子力学现象，具有量子纠缠现象的成员系统们，即使距离遥远，仍保有特别的关联性，仿若“心有灵犀”一般，也就是当其 中一颗电子由于被操作，状态发生变化时，另一颗也会即刻发生相应的状态变化，仿佛两颗电子拥有超光速的秘密通信一般。这种被爱因斯坦时代的科学家们称为 “鬼魅似的远距作用”的现象，实际上是打开人类进入量子世界的“钥匙”，其一旦纯化，包括量子密码术、量子信息学及量子计算机，都将应运而生。  

　　“通过收购QSI公司，我们获得了一个在北美的强大市场布局，它是北尔电子集团的一个战略重要市场。与其他优点相比，我们看到了为适用需求环境和移动应用软件而设计的扩展的产品投资组合的巨大潜力，”人机界面（HMI）产品商业区域总监马格努斯Ekerot说。 　　QSI公司是作为用于工业和交通运输部门的健全的操作面板和移动数据终端的主要供应商之一而创立的。QSI公司的产品主要活跃在北美市场，总部位于犹他州的盐湖城，营业额约有2千万美元，公司雇佣有70名员工。 　　QSI设计并出售的产品为人机界面（HMI）面板和移动数据终端，QSI公司销售的产品或以自身品牌出售，或者是根据客户特殊要求方案进行出售，他们公司的产品结实耐用，可以承受多种极端的环境，例如振动、大幅温差和其他的环境变量。该公司经营范围遍布全美，总部位于盐湖城。 　　收购QSI公司意味着： 　　- 大幅增加在北美市场的机构，用以建立销售和技术支持渠道 　　- 通过增加对工业和交通运输部门的健全的操作面板和移动数据终端，得到一个更广泛的产品和解决方案投资组合 　　- 更广阔的技能和开发资源