简介：工程师在不断发展的时代所面临的挑战 紧迫的时间表有时会让工程师忽略除了VIN、VOUT和负载要求等以外的其他关键细节，将PCB应用的电源设计放在事后再添加。遗憾的是，后续生产PCB时，之前忽略的这些细节会成为难以诊断的问题。例如，在经过漫长的调试过程后，设计人员发现电路会随机出现故障，比如，因为开关噪声，导致随机故障的来源则很难追查。 此专题分两部分讨论，本文是第一部分，主要介绍在设计多轨电源时可能会忽略的一些问题。第一部分着重介绍策略和拓扑，第二部分重点讨论功率预算和电路板布局的细节，以及一些设计技巧。许多应用电路板都使用电源来偏置多个逻辑电平，本系列文章将探讨多电源电路板解决方案。旨在实现首次即正确的设计拓扑或策略。 选择繁多 对于特定的电源设计，可能有多种可行的解决方案。在下面的示例中，我们将介绍多种选择，例如单芯片电源与多电压轨集成电路(IC)。我们将评估成本和性能取舍。探讨低压差(LDO)稳压器与开关稳压器(一般称为降压或升压稳压器)之间的权衡考量。还将介绍混合方法(即LDO稳压器和降压稳压器的混合与匹配)，包括电压输入至输出控制(VIOC)稳压器解决方案。 在本文中，我们将分析开关噪声，以及在开关电源设计无法充分滤波时，PCB电路会受哪些影响。从总体设计角度来看，还需考虑成本、性能、实施和效率等因素。 例如，如何根据给定的一个或多个电源实现多电源拓扑优化设计?我们将借此深入探讨设计、IC接口技术、电压阈值电平，以及哪类稳压器噪声会影响电路。我们将分析一些基本逻辑电平，例如5 V、3.3 V、2.5 V和1.8 V晶体管-晶体管逻辑(TTL)、互补金属氧化物半导体(CMOS)，及其各自的阈值要求。 本文还会提及正发射极耦合逻辑(PECL)、低压PECL(LVPECL)和电流模式逻辑(CML)等先进逻辑，但不会详细介绍。这些都是超高速接口，对于它们来说，低噪声电平非常重要。设计人员需要知道如何避免信号摆幅引起的这些问题。 在电源设计中，成本和性能要求并存，所以设计人员必须仔细考虑逻辑电平和对干净电源的要求。在公差和噪声方面，通过设计实现可靠性并提供适当裕量，也可以避免生产问题。 设计人员需要了解与电源设计相关的权衡考量：哪些可实现?哪些可接受?如果设计达不到要求的性能，那么设计人员必须重新审视选项和成本，以满足规格要求。例如，多轨器件(例如ADI公司的ADP5054)可以在保持成本高效的同时提供所需的性能优势。 典型设计示例 我们先来举个设计示例。图1显示将12 V和3.3 V输入电源作为主电源的电路板框图。主电源必须降压，以便针对PCB应用产生5 V、2.5 V、1.8 V，甚至3.3 V电压。如果外部3.3 V电源能够提供足够的电源和低噪声，那么可以直接使用3.3 V输入电轨，无需额外调节，以免产生额外成本。如果不能，则可以使用12 V输入电轨，通过降压至PCB应用所需的3.3 V来满足电源要求。 图1.需要多轨电源解决方案的应用电路板概览 逻辑接口概述 PCB一般使用多个电源。IC可能仅使用5 V电源;或者，它可能要求多个电源，输入/输入接口使用5 V和3.3 V，内部逻辑使用2.5 V，低功耗休眠方式使用1.8 V。低功耗模式可能始终开启，用于定时器功能、管理等逻辑，或用于中断时启用唤醒模式，或者用于IRQ引脚，以启用IC功能并为其供电，也就是5 V、3.3 V和2.5 V电源。所有这些或其中部分逻辑接口通常都在IC内部。 图2显示了标准逻辑接口电平，包括各种TTL和CMOS阈值逻辑电平，以及它们可接受的输入和输出电压逻辑定义。在本文中，我们将讨论何时将输入逻辑驱动至低电平(用输入电压低(VIL)表示)，何时驱动至高电平(用输入逻辑电平高(VIH)表示)。我们将重点分析VIH，即图2中标记为“Avoid”的阈值不确定区域。 在所有情况下，必须考虑±10%的电源公差。图3显示了高速差分信号。本文将着重探讨图2所示的标准逻辑电平。 开关噪声 未经过充分滤波时，开关稳压器降压或升压电源设计可能产生几十毫伏至几百毫伏的开关噪声，尖峰可能达到400 mV至600 mV。所以，了解开关噪声是否会给使用的逻辑电平和接口造成问题非常重要。 安全裕度 为确保提供合适的安全裕度，实现可靠的PSU，一条设计经验法则是采用最糟糕情况下的–10%公差。例如，对于5 V TTL，0.8 V的VIL变成0.72 V，对于1.8 V CMOS，0.63 V的VIL变成0.57 V，阈值电压(VTH)也相应降低(5 V TTL VTH = 1.35 V，1.8 V CMOS VTH = 0.81 V)。开关噪声(VNS)可能为几十毫伏到几百毫伏。此外，逻辑电路本身也会产生信号噪声(VN)，即干扰噪声。总噪声电压(VTN = VN + VNS)可能在100 mV至800 mV之间。将VTN添加至标称信号中，以生成总信号电压(VTSIG)：实际的总信号(VTSIG = VSIG + VTN)会影响阈值电压(VTH)，进一步扩大了avoid区域。VTH区域内的信号电平是不确定的，在该区域内，逻辑电路可以任意随机翻转;例如，在最糟糕的情形下，会错误触发逻辑1，而不是逻辑0。 图2.标准逻辑接口电平 图3.高速差分逻辑接口电平 图4.ADP2386的(a)典型电路和(b)效率曲线图 多轨PSU注意事项和提示 通过了解接口输入和IC内部逻辑的阈值电平，我们现在知道哪些电平会触发正确的逻辑电平，哪些会(意外)触发错误的逻辑电平。问题在于：要满足这些阈值，电源的噪声性能需要达到什么水平?低压差线性稳压器噪声很低，但在高压降比下却并不一定高效。开关稳压器可以有效降压，但会产生一些噪声。高效低噪的电源系统应包含这两种电源的组合。本文着重介绍各种组合，包括在开关稳压器后接LDO稳压器的混合方法。 (在需要时)最大化效率和最小化噪声的方法1, 2 从图1所示的设计示例可以看出，为了充分提高5 V稳压的效率并尽可能降低开关噪声，需要分接12 V电路并使用降压稳压器，例如ADI公司的ADP2386。从标准逻辑接口电平来看，5 V TTL VIL和5 V CMOS VIL分别是0.8 V和1.5 V，仅使用开关稳压器时，也具备适当的裕度。对于这些电轨，通过使用降压拓扑可实现效率最大化，而开关噪声则低于采用5 V(TTL和CMOS)技术时的VIL。通过使用降压稳压器(例如图4a所示的ADP2386配置)，效率可以高达95%，如ADP2386的典型电路和效率曲线图所示(见图4b)。如果在此设计中使用噪声较低的LDO稳压器，从VIN到VOUT的7 V压降会导致消耗大量内部功率，一般表现为产生热量和损失效率。为了以少量额外成本实现可靠设计，在降压稳压器后接LDO稳压器来产生5 V电压也是一项额外优势。 图5.典型的ADP125应用 2.5 V和1.8 V CMOS的VIL分别是0.7 V和0.63 V。遗憾的是，此逻辑电平的安全裕度尚不足以避免开关噪声。要解决此问题，有两种方案可选。第一种：如果图1所示的外部3.3 V电源具备足够功率且噪声极低，则分接这个外部3.3 V电源，并使用线性稳压器(LDO稳压器)，例如ADP125(图5)或ADP1740来获得2.5 V和1.8 V电源。注意，从3.3 V到1.8 V有1.5 V压降。如果此压降会导致问题，则可以使用混合方法。第二种：如果外部3.3 V电源的噪声不低，或不能提供足够功率，则分接12 V电源，通过降压稳压器后接LDO稳压器来产生3.3 V、2.5 V和1.8 V电源;混合方法如图6所示。 加入LDO稳压器会稍微增加成本和板面积以及少量散热，但要实现安全裕度，有必要作出这些取舍。使用LDO稳压器会小幅降低效率，但可以通过保持VIN至VOUT的少量压降，使这种效率降幅达到最低：3.3 V至2.5 V，保持0.8 V，或3.3 V至1.8…

本文来源：物联传媒 本文作者：露西 一个很有意思的现象：近几年来，物联网平台概念被持续炒热，平台——几乎成为物联网企业的”标配”。无论是芯片、模组、硬件还是软件服务公司，都可能拥有一套自己的物联网平台。经过各种形式的包装后，他们有些定位是工业物联网平台、家居物联网平台，也有些定位是物联网平台+大数据可视化、物联网平台+AI智能分析…… 这种扎堆现象背后： 一些公司以平台作为硬件的补充，但长期浮于简单的连接管理和设备管理；一些公司力推平台，却发现只有贴近行业应用才能激发平台的真正价值，但行业内不同标准、不同品牌间的壁垒，以及跨行业需求的显著不同，都将使扩展平台的难度陡然增加。 物联网平台看似是机会，却存在明显的困惑。对于广大的平台从业者来说，站在时代的路口该怎么选择？答案始终不能明朗。 以史为鉴，可知新替，本文重点选取平台发展史上的3个”失败”样本，来思考以上的问题。 创业公司的楼起楼塌，全发生在短短4年间 B2B智能硬件协作平台——HWtrek（Hardware Trek，意指”硬件+跋涉”）诞生于2013年，总部在台湾，在深圳有分公司，定位是汇聚全球物联网项目需求与供应链资源，通过线上平台来梳理呈现这些资源方的技术、经验、合作过的项目、对接人的信息等，同时提供项目协作管理工具，为硬件创业者提供高效、低成本的对接与沟通平台。 2015年，HWTrek宣布获得400万美元A轮融资，投资方包括京东、联想之星、美国中经合集团、日本Global Brain等。HWTrek最红火的这两年，平台上聚集了7000多硬件开发者，2100多硬件项目及1500多供应链行业的专家，包括广达、联发科、伟创力、海尔、京东、亚马逊等企业都是深度合作的供应链合作伙伴，物联网业界头部的媒体纷纷对其进行报道。 事件的突然转折发生在2017年。当年10月，HWTrek向用户发送了题为「Saying farewell to HWTrek (and looking to the future) 」的邮件，宣布将于不久后的11月停止全部服务，且未对停止服务的具体原因做详细说明。 工业互联网明星的”陨落” 2013年，Predix这款软件平台在GE集团内诞生；2015年，Predix 2.0面世，称每天监测分析来自全球各地部署的1000万个传感器中的5000万项数据；2017年，Predix在自家”Minds+Machines”大会上公开了与英国石油公司、美国爱克斯龙电力公司、澳洲航空公司、墨西哥铁路、中国仁济医院、中国东方航空等众多合作案例，一时风光无俩…… 但到2018年，GE突然宣布将出售Predix，终于明晃晃暴露出Predix入不敷出、定位偏离、激进膨胀等一系列弊病。 最终，2018年底，GE 宣布计划剥离陷入困境的通用数字和IIoT业务资产，使其去除GE色彩，将Predix平台打包进独立运营的新公司中，以继续对接工业物联网业务。 高调的大公司，低调的小部门 2016年，三星电子在韩国电子展上高调推出了Artik物联网平台，旨在将硬件、软件、云、安全和合作伙伴生态系统整合，减少物联网创业公司在开发物联网产品及方案时的时间、成本与风险。另外，Artik物联网平台包括ARTIK 0和ARTIK 7两个系列，前者适用于对低功耗、轻便、成本较敏感的设备类型，后者适用于高端网关和多媒体应用。从这样精细的布局中，可见三星对于物联网的重要规划。 但是在2019年初，根据行业媒体物联网智库的披露，三星已经低调宣布解散Artik物联网平台团队，停止发展相关业务。能追溯到的数据是，截止2018年底，有85家合作伙伴与Artik建立合作，但市场上推出采用Artik平台的家电产品并不多。 可以认为，三星Artik物联网平台在存活的1000多个日夜里是低调的，公开消息是不多的。 对3个样本”失败”原因的分析 在之前物联传媒针对物联网平台的市场分析中，提出了不少需要厂商认真考虑的问题。一旦没把各种问题考虑清楚，平台就可能会陷入发展困境之中。 市场定位问题 找到合适的需求，找到有效的商业模式 资金问题 确保足够的融资能力与盈利能力 产品问题 在合适的时机将对行业有足够理解的产品推向市场 运营问题 确立平台的收费模式，做好市场营销 监管问题 遵守法律法规，完成各项资质认证 团队问题 维护团队内部关系、创始人与投资人的关系等 竞争问题 维护自身核心竞争力，加强生态协作 在热闹产业中，找准平台的定位至关重要 从发展时间来看，HWTrek是全程参与了2014-2016年间智能硬件创业的兴起、火热与沉寂的。在那个时代背景下，在接触HWTrek的认证专家看来，资源对接平台单纯充当管道，盈利不明朗、变现潜力受限，是导致HWTrek停止服务的重要原因之一。 另一方面，笔者查到2017上半年时，HWTrek上的注册企业OpenEmbed通过平台接到海外客户120万美金的物联网项目订单。这起事件的过程是客户在平台上搜索硬件的需求信息，看到了OpenEmbe在平台的介绍内容并且与相关负责人建立联系，最终很顺利地确定了双方间的合作。 简单理解下来，这种模式与当下头部物联网平台厂商建立的”物联网市场”、”物联网商城”如出一辙。但是正如同今年华为IoT在一次发布中提到的理念一样：物联网生意最难的问题包括生态合作上的利益分配，这会涉及到组织架构、内部流程的很多问题。因此当平台厂商面向产业构建生态商城时，务必需要建立多方利益分享机制和激励机制，突出独特的存在价值，推动物联网各种类型玩家的积极加入与推广，进而帮助他们快速找到目标客户。 在业界大多数考察GE Predix的深度文章中，几乎所有作者都认为GE早期在工业互联网定下的”三步走”战略（GE For GE、GE For Customers、GE For World）是正确的。但是在不久之后， 在一片大赶快上的口号刺激下，GE Predix的定位变了，不是基于自身在发动机、医疗设备、电力设备等领域的优势进行纵向集成，而是激进的要成为工业整个生态的”横向”平台。 一直到2017年，面临削减成本以及提升股东回报等压力，GE 管理层才终于将Predix的业务战线进行收缩：即强调对能源、航空和油气业务领域客户的销售，而对其他领域新客户投入较少精力。但一切已经为时已晚。 正如某工业物联网公司高管曾向「物联传媒」记者坦言，以前大家都觉得GE Predix是老大，都想要对标，Predix确实也给了行业很多鼓舞、启迪以及经验教训，但在商业上，GE Predix大多还是自用为主，把它拿出去给第三方使用的情况并不多，因此Predix早期的横向扩充是明显忽略现实的盲目尝试。 三星做物联网平台的尝试，最早起源于2014年8月对智能家居平台SmartThings的收购。有关Artik物联网平台的尝试，重点可能在于开放的物联网开发工具，提高设备连接间的互操作性。后期可以发现，三星将公司的物联网业务SmartThings、Samsung connected和Artik技术共同构成三星云平台，其中Artik物联网平台与SmartThings云平台的融合，将促进三星与其他第三方物联网设备和云服务的互通性。 如今，SmartThings平台依然在活跃，Artik物联网平台的技术和资源或许早已被融入其中。 早在2016年，行业调研机构披露全球知名物联网平台数量有360家，2017年增长至450家，但到2018年，全球500强级别的企业提供的物联网平台死掉了近三分之一，数量缩减到了300家。从过高期望的峰值走到泡沫化的低谷后，参考IoT Analytics对2019年全球物联网平台市场的调研结果，2019年全球物联网平台数量又升为620家，产业进入正向爬升阶段。 第一阶段数量减少的背后，其实是当时物联网连接规模不足，应用场景受限，盈利模式不清晰，回报周期过长等现实问题，这是新概念产生后的必经过程，并不意味物联网平台的全面崩盘。 眼下，随着物联网平台数量的持续增多，其中既有花大量真金白银投入物联网平台的头部玩家，也有无数中小型第三方物联网平台，经历了产业的兴衰沉淀，期待这些企业都将沉下心来修炼内功，促进IoT应用的积极落地。 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

2020年12月11日，歌尔股份有限公司(以下简称“歌尔”)与上海泰矽微电子有限公司(以下简称“泰矽微”)在歌尔总部签署长期合作框架协议、芯片合作开发协议及采购框架协议。根据协议，歌尔与泰矽微就歌尔全系列产品包括TWS耳机、AR/VR、可穿戴设备等展开长期密切合作。双方融合各自优势，共同定义和开发系列化专用系统级芯片(SoC)。此次合作为双方开辟了更广阔的发展空间。 在国际形势错综复杂的大背景下，芯片国产化是国内信息化产业发展的必然趋势。歌尔与泰矽微的此次合作开创了新的标杆范式。优秀的产品研发和制造企业与芯片设计企业长期战略性优势互补，既有利于加速国内芯片企业的发展进程，也可为产品研发制造类企业提供更多核心竞争力，进而提升中国企业全产业链的国际竞争力，意义重大。 歌尔集团高级副总裁于大超、歌尔集团供应链副总渐秀春、歌尔股份研究院院长张金国、歌尔股份研发部总监胡明辉、泰矽微创始人兼董事长熊海峰、销售副总裁郑乐峰、市场高级总监冯林华等出席签约仪式。 歌尔集团高级副总裁于大超表示：“泰矽微在专用SoC芯片上有着经验非常丰富的研发团队和突出的产品开发能力。双方将基于产品路线图，结合公司精密制造和加工的优势，探索与芯片企业上下游联动的模式。希望此次合作能够达成技术创新的成果，同时进一步提升产品及方案的竞争力，实现业务垂直一体化的目标。” 泰矽微创始人兼董事长熊海峰评价道：“歌尔和泰矽微在长期发展规划方面有着共同的愿景和极强的互补性，本次和歌尔的合作开创了中国半导体设计类企业探索新商业模式的先河。随着国产化浪潮的到来，国内芯片企业应该更多走向上下游联动的合作模式，立足于市场与应用，走创新和差异化路线，用最短的时间开发出最正确的产品，促进更为健康和可持续性的半导体产业发展。泰矽微非常高兴能与歌尔这样的国内优秀的创新型高科技企业合作，共同推进国产高端消费类电子产品更大的成长空间。”

移动互联网正逐渐渗透到人们生活、工作的各个领域，微信、支付宝、位置服务、各种应用app等丰富多彩的移动互联网应用迅猛发展，正在深刻改变信息时代的社会生活,随着4G手机的普及，5G网络的部署，以及移动终端技术的持续提升，各类大数据用户数量也将会不断上升!预计2020年，我国数据总量有望占全球数据总量的21%，到2022 年，全球移动应用程序的下载量将达到2,582亿次，仍将保持较快速度发展;这些数据的得出也是来源于网络数据搜索与计算，大数据发展趋势预测总结为“融合、跨界、基础、突破”；对于这个大数据流量矩阵的全新市场，商业模式创新将给运营商带来新的机遇与挑战，未来6G时代，还将实现人与物的链接、物与物的链接、各类数据流量的链接，将会带来更进一步的基于链接矩阵的环境变化，万物互联的时代即将到来。     2018年，我国移动互联网市场规模高达11.39万亿元；2019年，我国移动互联网用户规模达13.19亿，占全球网民总规模的32.17%,去年我国电子商务交易规模为34.81万亿元，继续占据全球电子商务市场首位;网络支付交易总额249.88万亿元，移动支付普及率位于世界领先水平；全国数字经济增加值35.8万亿元，居世界第二位。2019年我国移动应用市场整体发展平稳，在全球移动应用市场具有较高影响力。《中商产业研究院》预测，2020年我国移动互联网市场规模将达16.64万亿元。                                                                                                                          各类移动应用(App)加快创新升级，成为数字经济发展的重要力量。即时通信、手机搜索、网络新闻App用户众多，游戏类App数量最多，音乐视频类App下载量最大，促进信息服务消费快速增长。移动互联网的浪潮正在席卷到社会的方方面面，新闻阅读、视频节目、电商购物、公交出行等热门应用都出现在移动终端上，在苹果和安卓商店的下载已达到数百亿次，而移动用户规模更是超过了PC用户。这让企业级用户意识到移动应用的必要性，纷纷开始规划和摸索进入移动互联网，客观上加快了企业级移动应用市场的发展。 展望2021年，资源型数字经济，公域流量，私域流量，发展内外俱佳，将进入绿色加速通道，5G、人工智能、工业互联网、物联网等新型基础设施持续发力，中国正式启动6G研发；数字经济生态，联合国积极作为，擎起全球数字合作与交流大旗，全球主要国家和地区高度重视，我国自上而下一致重视，数字经济的发展生态积极向好；技术型数字经济，仍处于美中“两国独大”的寡头格局，新一代信息技术整体更迭趋缓和热点技术持续爆发，“一热一冷”并存；融合型数字经济，打造品牌私域流量池。                                                  红万斗是由上海万斗网络科技有限公司创立的大数据平台，基于大数据趋势和应用，通过分享裂变的逻辑，挖掘用户，积累大数据，对接各种互动应用终端（APP、公众号、小程序、PC、嵌入式终端：POS机等），打造各类应用的生态圈，服务于生活方方面面的需求，提高各类用户价值体现。它属于 S to B to C 的应用联盟平台，即S（服务平台）、B（商家）、C（用户）之间的交互式网络；通过平台的聚合能力，协调接入应用之间商务合作产生的收益，释放给用户，激励用户的分享裂变，把用户的价值做大。 S to B,针对企业端，即是通过红万斗来打造应用生态圈，让所有应用终端在整个生态环境中，建立私域流量的蓄水池，可以通过合作，让所有应用终端的私域流量得以续航，帮助彼此高效打造私域流量，提高私域流量的变现效率，并保障了应用终端因合作及变现过程中造成的流量损耗，红万斗在建立公平公正的合作制度前提下，让应用之间产生粘性且高效合作，通过系统来完成自动化利益分配，有助于各应用终端的发展，相互助力彼此成长。 S to C,针对用户端，红万斗构建完善的分享机制与服务体系，通过各类应用终端的合作，渗透至生活的方方面面，致使用户产生极强的使用粘性，让每位应用的使用者，都能成为消费商，在整个应用生态圈中的消费与分享，都会让自己的累计消费来提升会员等级，获得裂变带来的各类管道收益及服务品质提升。在连接环境下的私域流量模式，可以产生很多的经营用户的有效方式。包括营销方式、内容方式、交互方式，这些方式都会围绕经营用户价值产生效率。 继2019年“私域流量”逐渐崛起后，有人说：2021年将是私域流量真正爆发的元年。特殊时期的冲击使得各大品牌纷纷投身线上，作为强力抓手，私域流量成为企业必须攻占的核心战场，品牌的私域意识也迎来空前的觉醒。未来，随着应用领域的拓展、技术的提升、数据共享开放机制的完善，以及产业生态的成熟，具有更大潜在价值的预测性和指导性应用将是发展的重点。随着广泛应用、数据规模爆发式增长以及数据分析及处理能力显著提升，量化投资将获取更广阔的数据资源，构建更多元的量化因子，投研模型更加完善。                              …

人们常说，陪伴是最长情的告白。而魏德米勒地区客户交流会的经年相伴，正是其对客户最真挚的表白! 2020魏德米勒地区客户交流会于10月29日，同时在上海和重庆启动之后，合肥、长沙、天津、北京、深圳、兰州等地的客户交流会也如火如荼地相继召开，和全国各地的客户针对后疫情时代的企业发展和智能未来进行了深入交流和探讨。 会议上，魏德米勒的高层及各大区销售负责人介绍了魏德米勒秉承“智能化解决方案提供者，创新无处不在，以本土客户为本”的三大品牌价值观，扎根中国，践行对中国客户承诺的辉煌履历。产品经理们分享了魏德米勒针对工业互联、智能制造等领域的前瞻性探索及创新成果和解决方案;并表达魏德米勒助力本土客户加快智能化步伐，加速后疫情崛起的信心。 近年来，随着互联互通、智能升级浪潮愈演愈烈，魏德米勒持续增加对智能化产品和解决方案的研发投入，并取得斐然成绩。无论是应用于不同行业和领域的装备联接解决方案、接线端子产品及解决方案，还是u-remote I/O产品和工业以太网，亦或是备受关注的工业分析解决方案，都是智能升级的重要助力，引发了与会客户的浓厚兴趣。 为加深客户了解，加强客户体验，魏德米勒打破常规演讲模式，现场演示操作WMC软件，展示其功能特性，给客户留下深刻印象。据介绍，该软件是一款魏德米勒自主开发的用于机柜安装的工程数字化软件，可实现图纸绘制、自动检查配置、一键文档生成及在线下单等功能。随着未来数字化和自动化的发展，WMC软件将为工程实现提供了更多可能。 此外，会议一如既往地设置了体验游戏，通过漫画场景故事和趣味问答带领客户亲身体验智联互通的奥秘，将智能化从理念转为具象的解决方案，展示其助力客户价值提升的强大能力。 会议现场气氛热烈，“魏”家人专注细致的分享，客户认真聆听的侧颜，游戏环节的积极互动，以及展示区内的深入探讨，客户交流会的价值透过这一幕幕的画面体现的淋漓尽致。 相聚总是短暂，但魏德米勒携手本土客户，共赢智联梦的旅程正方兴未艾。今后，魏德米勒将全力发挥其在智能制造领域的优势，以科技赋能，陪伴客户一路前行，共同成长见证辉煌!

近日,贝锐科技旗下蒲公英智能组网发布全新硬件产品——蒲公英R100工业级双串口服务器,通过将RS-232/485串口转换成TCP/IP网络接口,实现RS-232/485串口与TCP/IP网络接口数据的双向透明传输,使工业设备具备网络接口能力,助力普及工业设备联网通信,推动物联网自动化行业发展。 作为国内新锐智能组网厂商,蒲公英致力于为个人和企业提供智能组网整体解决方案,通过全面覆盖互联网、专线、无线网络等常见接入方式,帮助用户快速部署并引入多线BGP网络出口宽带,大幅提升网络连接品质,组建虚拟局域网,打破地域限制,无需公网IP,实现各地区间设备,信息互联互通。而R100的问世,表明着蒲公英进一步巩固工控物联网市场的决心,力求为消费者提供更多样化工业物联网通信设备选择。 “独立全双工”,双串口通信互不干扰 蒲公英R100搭载工业设备常见的RS232和RS485双串口,支持RS232/485双串口同时连接并转换以太网口,且双串口可并行工作互不干扰,有效提升数据双向传输效率。 支持虚拟串口访问,致力工业远程运维 传统串口服务器仅可采集现场工业设备数据,若遇到内外网隔离的情况,运维人员仅能通过计算机在现场存取、管理、配置工业设备。而蒲公英R100能以登录蒲公英客户端访问虚拟串口的方式,对远端工业设备进行管理、维护、调试等,极大降低运维成本,为企业减负。 主流TCP Server工作模式,传输更稳定 蒲公英R100采用主流TCP Server工作模式,在该模式下R100将监听设定的端口并等待连接,最后通过透明传输给所有链接成功的客户端,有效保障数据稳定传输。 支持看门狗防护,保障设备不宕机 蒲公英R100出厂自带硬件级看门狗保护,设备运行阶段将不断监视程序运行的时间,如出现故障立即重启,保障设备24小时不宕机稳定运行。 远程云端管理,随时查看设备状态 PC端用户登录蒲公英网络管理平台、手机端用户下载蒲公英APP均可对R100进行云端管理,运维人员无需亲临现场即可随时查看设备当前状态,省时省力。 组合搭配使用,解决工业联网难题 将多个蒲公英R100组合搭配使用,同时借助蒲公英X86高性能路由器,可解决多数IOT工控物联网的难题场景,如工业自动化、智能称重、智慧交通等场景的联网问题。 R100的出现有效解决工业领域远程数据传输、维护、监测等等问题,推动工业领域自动化的发展。 蒲公英是由贝锐科技自主研发的智能组网软件,能将异地局域网通过蒲公英快速组建成一个网络,替代传统网络,以简单的方式实现互联互通,随时随地管理和访问私有云、OA系统、文件服务器等重要信息数据。 蒲公英软件客户端同时兼容Windows、Mac、Linux(包括树莓派)、Android、iOS系统,轻松应对各种需求和场景。

作者：riemannblog.csdn.net/qq_34371461/article/details/80571281 一、注解(annotations)列表 1、@SpringBootApplication 包含了@ComponentScan、@Configuration和@EnableAutoConfiguration注解。其中@ComponentScan让Spring Boot扫描到Configuration类并把它加入到程序上下文。 2、@ComponentScan 组件扫描，可自动发现和装配一些Bean。 3、@Configuration 等同于Spring的XML配置文件；使用Java代码可以检查类型安全。 4、@EnableAutoConfiguration 自动配置 5、@RestController 该注解是@Controller和@ResponseBody的合集,表示这是个控制器Bean,并且是将函数的返回值直接填入HTTP响应体中,是REST风格的控制器。 6、@Autowired 自动导入。 7、@PathVariable 获取参数。 8、@JsonBackReference 解决嵌套外链问题。 9、@RepositoryRestResourcepublic 配合spring-boot-starter-data-rest使用。 二、注解(annotations)详解 1、@SpringBootApplication：申明让Spring Boot自动给程序进行必要的配置，这个配置等同于：@Configuration ，@EnableAutoConfiguration 和 @ComponentScan 三个配置。 import org.springframework.boot.SpringApplication;import org.springframework.boot.autoconfigure.SpringBootApplication;@SpringBootApplication // same as @Configuration @EnableAutoConfiguration @ComponentScanpublic class Application {    public static void main(String[] args) {        SpringApplication.run(Application.class, args);    }} 2、@ResponseBody：表示该方法的返回结果直接写入HTTP Response Body中，一般在异步获取数据时使用，用于构建RESTful的api。 在使用@RequestMapping后，返回值通常解析为跳转路径，加上@ResponseBody后返回结果不会被解析为跳转路径，而是直接写入HTTP Response Body中。 比如异步获取json数据，加上@ResponseBody后，会直接返回json数据。 该注解一般会配合@RequestMapping一起使用。 示例代码： @RequestMapping(“/test”)@ResponseBodypublic String test(){    return ”ok”;} 3、@Controller：用于定义控制器类，在spring 项目中由控制器负责将用户发来的URL请求转发到对应的服务接口（service层） 一般这个注解在类中，通常方法需要配合注解@RequestMapping。 示例代码： @Controller@RequestMapping(“/demoInfo”)publicclass DemoController {    @Autowired    private DemoInfoService demoInfoService;    @RequestMapping("/hello")    public String hello(Map map){        System.out.println("DemoController.hello()");        map.put("hello","from TemplateController.helloHtml");        // 会使用hello.html或者hello.ftl模板进行渲染显示.        return"/hello";    }} 4、@RestController：用于标注控制层组件(如struts中的action)，@ResponseBody和@Controller的合集。 示例代码： import org.springframework.web.bind.annotation.RequestMapping;import org.springframework.web.bind.annotation.RestController;@RestController@RequestMapping(“/demoInfo2”)publicclass DemoController2 {    @RequestMapping("/test")    public String test(){        return"ok";    }} 5、@RequestMapping：提供路由信息，负责URL到Controller中的具体函数的映射。 6、@EnableAutoConfiguration：Spring Boot自动配置（auto-configuration）：尝试根据你添加的jar依赖自动配置你的Spring应用。 例如，如果你的classpath下存在HSQLDB，并且你没有手动配置任何数据库连接beans，那么我们将自动配置一个内存型（in-memory）数据库”。 你可以将@EnableAutoConfiguration或者@SpringBootApplication注解添加到一个@Configuration类上来选择自动配置。 如果发现应用了你不想要的特定自动配置类，你可以使用@EnableAutoConfiguration注解的排除属性来禁用它们。 7、@ComponentScan：表示将该类自动发现扫描组件。 个人理解相当于，如果扫描到有@Component、@Controller、@Service等这些注解的类，并注册为Bean，可以自动收集所有的Spring组件，包括@Configuration类。 我们经常使用@ComponentScan注解搜索beans，并结合@Autowired注解导入。可以自动收集所有的Spring组件，包括@Configuration类。 如果没有配置的话，Spring Boot会扫描启动类所在包下以及子包下的使用了@Service、@Repository等注解的类。 8、@Configuration：相当于传统的xml配置文件，如果有些第三方库需要用到xml文件，建议仍然通过@Configuration类作为项目的配置主类——可以使用@ImportResource注解加载xml配置文件。 9、@Import：用来导入其他配置类。 10、@ImportResource：用来加载xml配置文件。 11、@Autowired：自动导入依赖的bean 12、@Service：一般用于修饰service层的组件 13、@Repository：使用@Repository注解可以确保DAO或者repositories提供异常转译，这个注解修饰的DAO或者repositories类会被ComponetScan发现并配置，同时也不需要为它们提供XML配置项。 14、@Bean：用@Bean标注方法等价于XML中配置的bean。 15、@Value：注入Spring boot application.properties配置的属性的值。示例代码： @Value(value = “#{message}”)private String message; 16、@Inject：等价于默认的@Autowired，只是没有required属性； 17、@Component：泛指组件，当组件不好归类的时候，我们可以使用这个注解进行标注。 18、@Bean：相当于XML中的,放在方法的上面，而不是类，意思是产生一个bean,并交给spring管理。 19、@AutoWired：自动导入依赖的bean。byType方式。把配置好的Bean拿来用，完成属性、方法的组装，它可以对类成员变量、方法及构造函数进行标注，完成自动装配的工作。当加上（required=false）时，就算找不到bean也不报错。 20、@Qualifier：当有多个同一类型的Bean时，可以用@Qualifier(“name”)来指定。与@Autowired配合使用。@Qualifier限定描述符除了能根据名字进行注入，但能进行更细粒度的控制如何选择候选者，具体使用方式如下： @Autowired@Qualifier(value = “demoInfoService”)private DemoInfoService demoInfoService; 21、@Resource(name=”name”,type=”type”)：没有括号内内容的话，默认byName。与@Autowired干类似的事。 三、JPA注解 1、@Entity：@Table(name=”“)：表明这是一个实体类。一般用于jpa这两个注解一般一块使用，但是如果表名和实体类名相同的话，@Table可以省略。 2、@MappedSuperClass:用在确定是父类的entity上。父类的属性子类可以继承。 3、@NoRepositoryBean:一般用作父类的repository，有这个注解，Spring不会去实例化该repository。 4、@Column：如果字段名与列名相同，则可以省略。 5、@Id：表示该属性为主键。 6、@GeneratedValue(strategy=GenerationType.SEQUENCE,generator= “repair_seq”)：表示主键生成策略是sequence（可以为Auto、IDENTITY、native等，Auto表示可在多个数据库间切换），指定sequence的名字是repair_seq。 7、@SequenceGeneretor(name = “repair_seq”, sequenceName = “seq_repair”, allocationSize = 1)：name为sequence的名称，以便使用，sequenceName为数据库的sequence名称，两个名称可以一致。 8、@Transient：表示该属性并非一个到数据库表的字段的映射,ORM框架将忽略该属性。 如果一个属性并非数据库表的字段映射,就务必将其标示为@Transient,否则,ORM框架默认其注解为@Basic。 9、@Basic(fetch=FetchType.LAZY)：标记可以指定实体属性的加载方式。 10、@JsonIgnore：作用是json序列化时将Java bean中的一些属性忽略掉,序列化和反序列化都受影响。 11、@JoinColumn（name=”loginId”）:一对一：本表中指向另一个表的外键。一对多：另一个表指向本表的外键。 12、@OneToOne、@OneToMany、@ManyToOne：对应hibernate配置文件中的一对一，一对多，多对一。 四、SpringMVC相关注解 1、@RequestMapping：@RequestMapping(“/path”)表示该控制器处理所有“/path”的UR L请求。 RequestMapping是一个用来处理请求地址映射的注解，可用于类或方法上。 用于类上，表示类中的所有响应请求的方法都是以该地址作为父路径。该注解有六个属性： params:指定request中必须包含某些参数值是，才让该方法处理。 headers:指定request中必须包含某些指定的header值，才能让该方法处理请求。 value:指定请求的实际地址，指定的地址可以是URI Template 模式 method:指定请求的method类型， GET、POST、PUT、DELETE等 consumes:指定处理请求的提交内容类型（Content-Type），如application/json,text/html; produces:指定返回的内容类型，仅当request请求头中的(Accept)类型中包含该指定类型才返回。 2、@RequestParam：用在方法的参数前面。 3、@PathVariable:路径变量。如： RequestMapping(“user/get/{macAddress}”)public String getByMacAddress(@PathVariable String macAddress){    } 参数与大括号里的名字一样要相同。 @ControllerAdvice：包含@Component。可以被扫描到。统一处理异常。 @ExceptionHandler（Exception.class）：用在方法上面表示遇到这个异常就执行以下方法。 长按订阅更多精彩▼ 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

       在PCB设计中，Design Rule设计规则是关系到一个PCB设计成败的关键。所有设计师的意图，对于设计的功能体现都通过设计规则这个灵魂来驱动和实现。精巧细致的规则定义可以帮助设计师在PCB布局布线的工作中得心应手，节省工程师的大量精力和时间，帮助设计师实现优秀的设计意图，大大方便设计工作的进行。        在设计数据从原理图阶段转移到PCB设计阶段之后，进行PCB设计布局布线时，就需要提前定义好设计规则Design Rule。后续的整个PCB设计都需要遵守规则定义。包括最基本的电气规则（间距，短路断路），布线规则（线宽，走线风格，过孔样式，扇出等），平面规则（电源地平面层连接方式，铺铜连接方式）；以及其他常用的辅助规则如布局规则，制造规则，高速设计规则，信号完整性规则等等。在规则驱动的设计完成之后，还可以进行规则检查Design Rule Check来重新审视您的设计，看看有无违反规则的情况发生并加以改进和完善。最终设计出完全符合规则定义并满足设计意图的优秀作品。        相对于PCB制造相关的设计规则尤其具有现实意义。倘若设计规则设置的不符合PCB工艺制造的要求，将不仅仅是影响产品功能那么简单，甚至会无法加工无法实现工程师的设计意图。因此，在定义设计规则的时候，了解下下游制造方对设计的工艺制造要求是至关重要的。 PCB加工的制造工艺有哪些精度方面的要求？        如下图所示为某家PCB制版生产厂家的工艺要求。包括电路板层数，厚度，孔径，最小线宽线距，铜厚等基本参数要求；也包括板材类型，表面处理，特殊加工等特别要求。一般在PCB加工的时候，分测试用的打样加工，以及最终成型的批量产品加工。对于设计师来说，有实际意义并需要严格遵守的是批量产品加工的工艺要求。        而对于制造精度相关的工艺要求来说，最基本最重要的是线宽线距和最小孔径。也即加工厂能处理最小多细的线宽以及最小多大的孔。如果线宽在设计中没有达到要求，太细的话是无法正确加工出来的。线宽线距精度同样影响到丝印层上的文字图案是否清晰。而孔径太小的话也是没有相应的钻头支持的。最小孔径所对应的钻头尺寸同样影响到机械孔，安装孔等各种类型板形剪切的公差精度。 线宽线距与孔径规则设置注意事项        本文带您了解如何根据PCB生产制造工艺要求，在PCB制造精度方面，设置合乎要求并且满足设计意图的线宽线距与孔径规则. 最小线宽/间距4mil       在PCB设计中，批量加工所能支持的最高精度为线宽线距4mil。即布线宽度必须大于4mil，两条线之间的间距也需要大于4mil。当然只是线宽线距的最低极限值。在实际的工作中线宽需要按照设计需要定义为不同的值。比如电源网络定义宽一些，信号线定义细些。这些不同的需求都可以在规则Design – Rules – Routing – Width 里定义不同网络不同的线宽值，然后根据重要程度设置规则应用优先级。同样，对于线距来说，在规则页面Design – Rules – Electrical – Clearance 里定义不同网络之间的电气安全间距，当然也包括线距。       另外有一种特殊情况。对于高密度管脚的元器件来说，器件内焊盘之间的间距一般很小，比如6mil，虽然满足最小线宽或间距大于4mil的制造方面的要求，但作为设计PCB来说可能不符合规则设计要求。如果整个PCB的最小安全间距设置是8mil，那幺元器件焊盘的间距明显违反了规则设置。在规则检查时或在线编辑时会一直绿色高亮来显示违规。这种违规显然是不需要处理的，我们应该修正规则设置来消除绿色高亮显示。在原来的处理办法中，是用query语言单独为这个器件定义不同的安全间距规则，并设置为高优先级。在新的版本中，只需要简单的勾选选项即可解决这个问题，即忽略封装内的焊盘间距Ignore Pad to Pad clearance within a footprint。如下图所示。        用此选项勾选非常简便。不需要原来那样用Query语句InComponent(‘U1’) ，然后设置其最小安全间距为6mil，并设为最高间距优先级.       2.   最小机械孔径0.2mm（8mil）最小镭射孔径4mil         PCB设计中不可避免要用到钻孔。而在设计规则的设置方面，甚至具体的钻孔操作方面，具体要钻怎样的孔（通孔，盲孔，埋孔，还是背钻孔？）以及钻多大尺寸的孔，您做到心中有数了吗？您会不会看别人钻多大孔自己也钻多大孔，或者随便填写个尺寸以满足板面布局和走线的方便程度？       孔的类型如下图所示。一般不太复杂的设计，板层叠层不多的设计中通常用到通孔。在复杂的设计中，特别是多层板，高速高密设计，PCB布线空间要求很高的情况下，可根据实际需要设置盲孔或埋孔。当然盲埋孔因为制造工艺上比通孔复杂，制造成本会相应增高。 机械钻孔与镭射钻孔的区别       首先了解下钻孔的过程。如下图所示，钻孔是用不同规格的钻头尺寸来进行的。如果您的设计中过孔孔径的尺寸与加工厂现有的钻头尺寸不相同，那么会选择离您的设计值最近的钻头规格来钻孔。而Entry面板是用来防护钻头及台面，减少毛刺并降低钻头温度的作用。Backup底板是用来保护板面防止压痕，防止打滑导向并减少毛刺的作用。 机械钻孔的钻头通常有ST型和UC型。一般来说UC型比ST型钻孔的精度更高。        镭射钻孔一般用于微通孔。随着PCB想微型和高密度互联的方向发展，越来越多制板加工采用导孔的连接方式实现高密度互连。而传统机械钻孔的小孔能力，几乎到了极限。随着盲孔设计的发展，高密度的需求其可靠性也要新的工艺来改善，镭射钻孔应运而生。如下图所示为镭射钻孔的方法。        所以，机械钻孔与镭射钻孔的区别如下：        镭射钻孔的精度会比机械钻孔高出许多。因此最小机械钻孔的孔径在规则设置里不得小于0.2mm（8mil）。最小镭射孔径在规则里设置不能小于4mil。 3.   孔径设置与板层厚度，层数等关系         孔径的设置大小首先在满足最小工艺要求的情况下，根据板子要求的精度，板层厚度，叠层数等共同决定。它们之间的关系如下：       因此，在设置孔径尺寸的时候可以参考上面的表格来根据板厚，叠层数等来设置相应的符合要求的尺寸。也可通过如下简易的板厚/孔径比来大概根据整个板厚尺寸来定义合适的钻孔孔径的尺寸。 -END- 来源 | Altium | 整理文章为传播相关技术，版权归原作者所有 |  | 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

（2020年中国宽禁带半导体技术论坛暨产业发展峰会在浙江嘉兴举行） 11月6日，2020年中国宽禁带半导体技术论坛暨产业发展峰会，在浙江嘉兴拉开帷幕。峰会现场发布了《宽禁带功率半导体“十四五”建议书》，这是我国半导体行业首次站位宽禁带半导体产业发展视角，为国家战略新兴产业顶层设计及行业内企业发展的战略选择提供了重要依据。 本次峰会由中国宽禁带功率半导体及应用产业联盟（以下简称中宽联）、嘉兴市南湖区人民政府、华夏幸福基业股份有限公司（以下简称华夏幸福）、国家集成电路产业投资基金公司主办。作为一年一度的国内新一代半导体行业盛会，汇聚行业内顶级专家、企业家代表近400人，共同探索新基建、“十四五”规划带来的产业发展新机遇。 中共嘉兴市南湖区委书记朱苗、嘉兴市南湖区人民政府区长邵潘锋携嘉兴科技城管理委员会、中国宽禁带功率半导体及应用产业联盟理事长宗艳民、国家集成电路产业投资基金公司总裁丁文武、华夏幸福基业股份有限公司执行总裁赵威等共同出席峰会。 首次公开《宽禁带功率半导体“十四五”建议书》 举国关注的“十四五”规划建议，已于近日正式发布。其中，再度明确发展现代产业，加快第五代移动通信、工业互联网、大数据中心建设，壮大新一代信息技术等产业，以期实现产业自主可控，为我国集成电路和新一代半导体产业高质量发展做出了系统谋划和战略部署。 作为参与国家“十四五”规划建议提报的中宽联，在此次大会上正式公开了《宽禁带功率半导体“十四五”建议书》（以下简称《建议书》），该《建议书》受国家工信部、发改委、能源局等部门委托，由宽禁带材料、器件与应用领域的企业家、专家近80人组成编委会，自今年5月初版编写至9月完稿提交，历时近5个月，首次从新一代半导体产业发展现状、技术趋势、市场预测等多个方面建言献策。 （《宽禁带功率半导体“十四五”建议书》发布现场） 《建议书》从市场和产业化两个层面提出建议，建议从提升宽禁带功率半导体的产业化能力、布局未来宽禁带功率半导体的产业方向，解决制约我国宽禁带功率半导体产业发展“卡脖子”问题；此外，建立健全支撑碳化硅、氮化镓材料、器件、模块和应用全产业链的配套产业体系，重点建设配套辅助材料、芯片制造设备、芯片封装和监测设备等的自主保障能力；以及夯实宽禁带功率半导体材料和器件产业化基础，在5G等领域实现重点突破等具体产业发展问题。 事实上，中宽联成立以来，先后编写了《宽禁带功率半导体线路图》、《电力电子器件产业发展蓝皮书》等重要行业指导性文件，为国家部委产业及行业内企业发展提供了重要参考。 新一代半导体产业机遇与挑战并存 对于宽禁带半导体产业发展，中国科学院院士、西安电子科技大学教授、学术委员会主任郝跃指出，目前该领域已基本到产业化阶段，需要工业部门、产业部门进一步推动如何把成品率提高、成本率降低、可靠率提升。 （中国科学院院士、西安电子科技大学教授、学术委员会主任郝跃发表主题演讲） 业内人士一致认为，新基建浪潮下，国产芯片将迎来巨大发展机遇。无论是5G、物联网还是数据中心、人工智能等，都潜藏着海量的芯片需求。受到国际贸易形势等因素影响，我国相关产业面临着高端芯片等核心技术受制于人的局面，迫切需要新一代半导体技术的发展与支撑。以碳化硅和氮化镓为核心材料的宽禁带半导体，弥补了硅的不足，成为继硅之后最有前景的半导体材料。 “越来越多的学者、企业、金融机构进入这个领域，标志着宽禁带半导体受到各界关注，将走向快速发展的阶段。”中宽联理事长宗艳民在致辞中表示，新基建战略的加持下，宽禁带半导体发展将迎来巨大机遇。 在宽禁带半导体产业发展取得成果的同时，也要清醒看到跟世界先进水平还有很大差距，仍需要产业界攻坚克难，突破核心关键技术。国家集成电路产业投资基金公司总裁丁文武指出：“要加强产业界和投资界的深度融合，集聚各方面力量支持宽禁带功率半导体产业发展。” “宽禁带功率半导体是我国与发达国家差距相对较小的领域，最有机会实现技术上的弯道超车，特别是实现高压大功率器件，使我们摆脱功率半导体中的被动局限，也能做到0到1的突破与首创。”国家电网全能源互联网研究院董事长滕乐天如是说。 自中宽联成立以来，推动了宽禁带半导体从材料端到应用端产业链的长足发展。促进企业联合攻关，攻克宽禁带功率半导体产业链的痛点，在部分关键核心技术上打破了国际对我国的垄断，实现新一代半导体产业链的自主可控。 （位于南湖区的嘉兴科技城实景） 与会专家认为，目前国内发展设备制造端最有利的区域是长三角，凭借毗邻上海的区位及产业基础，嘉兴南湖区具有新一代半导体产业发展先发优势，未来围绕5G射频芯片、功率器件等核心领域，在器件、封装、配套端大有可为。 目前，南湖区已将集成电路和新一代半导体产业作为重点打造产业之一，南湖微电子产业平台在今年入选浙江“万亩千亿”新产业平台，作为浙江省内面向重量级未来产业、万亩空间左右、千亿产出以上的产业平台，已聚集了一大批优质产业项目，助推南湖半导体产业向高端产业链攀升。 华夏幸福助力南湖发展集成电路和新一代半导体产业 作为本次峰会的举办地，南湖产业新城地处嘉兴市中心城区，是承接沪苏杭宁集成电路产业辐射和转移的桥头堡，已具备发展集成电路和新一代半导体产业的良好基础，还可共享嘉兴的技术、信息、人才支撑。 自2017年以来，华夏幸福坚持“产业优先”的核心策略，积极为南湖产业新城导入先进产业集群，重点聚焦包括宽禁带半导体在内的新一代信息技术、智能装备制造、科创服务、医疗器械、生物医药等产业，为企业提供全流程综合解决方案，推动区域经济高质量可持续发展。 南湖产业新城打造集成电路和新一代半导体产业集群，依托斯达半导体、禾润电子、芯动科技、中晶半导体等龙头企业聚集，形成产业协同发展优势，目前已形成覆盖设计、制造、封装测试、设备和材料的完整产业生态。今年以来，多个重大项目相继落户南湖产业新城，将助力南湖打造成为长三角半导体产业化与应用示范区。 作为中国领先的产业新城运营商，华夏幸福基于18年产业发展实践经验，构建了一套以核心能力为驱动，以团队、资本与科技三位一体为支撑的产业发展生态体系，为城市导入先进产业集群，推动区域经济高质量发展。 华夏幸福执行总裁赵威表示，“华夏幸福将继续营造良好的产业发展环境，与更多领军企业携手，共同打造集成电路和新一代半导体产业集群，助力南湖区域经济发展。”