【2021年1月22日，德国慕尼黑讯】近日，英飞凌科技股份公司总部“Am Campeon”正在着手更换员工ID卡，全新的ID卡将高度安全的办公楼门禁技术与灵活的非接触式万事达卡支付功能相结合，可谓全球首创。为了直接在智能卡中整合支付技术，英飞凌与万事达卡、PayCenter GmbH以及petaFuel GmbH展开合作，并负责管理和发行员工ID卡。该卡又称作“Campeon Card”，其采用的创新理念同样适用于其他公司进行使用。 “很早以前，英飞凌就通过为总部打造园区式建筑，在现代化和创造性工作环境方面树立标准。全新的员工ID卡是我们在此道路上迈出的新的一步，”英飞凌安全互联系统事业部总裁Thomas Rosteck表示，“非接触式技术既方便又卫生，在当前的疫情防控时刻，对保护我们的身体健康具有前所未有的重要性。不仅如此，从长远的角度来看，这种集多功能于卡的非接触式智能楼宇解决方案也变得越来越重要。” 持有Campeon Card的员工可以出入公司大楼和工作场所、进行无现金支付以及利用NFC传输数字名片。为此，首张具有万事达卡支付功能及符合EMV*国际化标准的员工ID卡问世。该卡不仅可以在咖啡机或公司餐厅使用，还可以在公司经营场所以外、全球总计7000万个万事达卡受理点使用。不仅如此，访客还可通过站点的EMV基础设施使用其私人银行卡。 万事达卡德国和瑞士分部总裁Peter Bakenecker表示：“我很高兴我们通过合作，成功将多种功能集合在一张卡上。对员工而言，这既实用又方便。开放式支付系统的一大优势在于，员工还可以使用该卡在日常生活中进行支付。而且他们还能通过VIMpay app，轻松便捷地对卡片进行充值。” 英飞凌SECORA™支付解决方案是这个多功能员工ID卡的核心。它可以根据EMV标准高效快捷地生产经过认证的支付卡。另外，集成在芯片中的CIPURSE™功能允许安全访问公司大楼。除了对安全性要求十分苛刻的门禁解决方案外，CIPURSE还可使用于大量新兴交通和智慧城市系统。 万事达卡支付功能的整合工作由支付服务提供商petaFuel负责。得益于此，员工可使用手机支付app VIMpay，以数字化方式将其银行帐户与公司卡相关联，可通过电脑或手机直接充值。它同样支持在手机进行移动支付。这样一来，公司便无需在经营场所专门设置充值终端。另外，VIMpay app还提供所有交易和即时支出明细。 “通过与英飞凌和万事达卡展开合作，我们开发出了支持非接触式支付的创新型多功能公司卡，”petaFuel首席技术官Ludwig Adam表示，“通过将万事达卡与现有基础设施相关联，我们的移动支付app VIMpay就可为所有公司和公共机构提供一个理想平台，来推广具有支付功能的个人智能卡，同时帮助他们实现楼宇基础设施现代化。” *EMV®芯片的规格定义了基于芯片的支付解决方案和读取器的全球有效要求。它们支持接触式和非接触式应用，同时还支持新支付技术的使用。

电子设备中半导体元器件的热设计 热量通过物体和空间传递。传递是指热量从热源转移到他处。 01 左中括号 三种热传递形式 左中括号 热传递主要有三种形式：传导、对流和辐射。 传导：由热能引起的分子运动被传播到相邻分子。 对流：通过空气和水等流体进行的热转移。 辐射：通过电磁波释放热能。 02 左中括号 散热路径 左中括号 产生的热量通过传导、对流和辐射的方式经由各种路径逸出到大气中。由于我们的主题是“半导体元器件的热设计”，因此在这里将以安装在印刷电路板上的IC为例进行说明。 热源是IC芯片。该热量会传导至封装、引线框架、焊盘和印刷电路板。热量通过对流和辐射从印刷电路板和IC封装表面传递到大气中。可以使用热阻表示如下： 上图右上方的IC截面图中，每个部分的颜色与电路网圆圈的颜色相匹配（例如芯片为红色）。芯片温度TJ通过电路网中所示的热阻达到环境温度TA。 采用表面安装的方式安装在印刷电路板（PCB）上时，红色虚线包围的路径是主要的散热路径。 具体而言，热量从芯片经由键合材料（芯片与背面露出框架之间的粘接剂）传导至背面框架（焊盘），然后通过印刷电路板上的焊料传导至印刷电路板。然后，该热量通过来自印刷基板的对流和辐射传递到大气中（TA）。 其他途径还包括从芯片通过键合线传递到引线框架、再传递到印刷基板来实现对流和辐射的路径，以及从芯片通过封装来实现对流和辐射的路径。 如果知道该路径的热阻和IC的功率损耗，则可以通过热欧姆定律来计算温度差（在这里为TA和TJ之间的差）。 就如本文所讲的，所谓的“热设计”，就是努力减少各处的热阻，即减少从芯片到大气的散热路径的热阻， 最终TJ降低并且可靠性提高。 03 左中括号 什么是热阻 左中括号 热阻是表示热量传递难易程度的数值。是任意两点之间的温度差除以两点之间流动的热流量（单位时间内流动的热量）而获得的值。热阻值高意味着热量难以传递，而热阻值低意味着热量易于传递。 热阻的符号为Rth和θ。Rth来源于热阻的英文表达“thermal resistance”。 单位是℃/W（K/W）。 04 左中括号 热欧姆定律 左中括号 可以用与电阻几乎相同的思路来考虑热阻，并且可以以与欧姆定律相同的方式来处理热计算的基本公式。 电气 电流 I（A） 电压差 ⊿V（V） 电阻 R（Ω） 热 热流量 P（W） 温度差 ⊿T（℃） 热阻 Rth（℃/W） 因此，就像可以通过R×I来求出电位差⊿V一样，可以通过Rth×P来求出温度差⊿T。 关键要点： 热阻是表示热量传递难易程度的数值。 热阻的符号为Rth和θ，单位为℃/W（K/W）。 可以用与电阻大致相同的思路来考虑热阻。 END 来源：罗姆R课堂 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

一、预备知识—程序的内存分配 一个由c/C++编译的程序占用的内存分为以下几个部分1、栈区（stack）— 由编译器自动分配释放 ，存放函数的参数值，局部变量的值等。其操作方式类似于数据结构中的栈。2、堆区（heap） — 一般由程序员分配释放， 若程序员不释放，程序结束时可能由OS回收 。注意它与数据结构中的堆是两回事，分配方式倒是类似于链表，呵呵。3、全局区（静态区）（static）—，全局变量和静态变量的存储是放在一块的，初始化的全局变量和静态变量在一块区域， 未初始化的全局变量和未初始化的静态变量在相邻的另一块区域。- 程序结束后有系统释放4、文字常量区—常量字符串就是放在这里的。程序结束后由系统释放5、程序代码区—存放函数体的二进制代码。 二、例子程序 这是一个前辈写的，非常详细 //main.cppint a = 0; //全局初始化区int a = 0; //全局初始化区char *p1; //全局未初始化区main() {    int b; //栈    char s[] = "abc"; //栈    char *p2; //栈    char *p3 = "123456"; //123456\0在常量区，p3在栈上。    static int c = 0; //全局（静态）初始化区    p1 = (char *)malloc(10);    p2 = (char *)malloc(20);    //分配得来得10和20字节的区域就在堆区。    strcpy(p1, "123456"); //123456\0放在常量区，编译器可能会将它与p3所指向的"123456"优化成一个地方。} 二、堆和栈的理论知识 2.1申请方式 stack:由系统自动分配。例如，声明在函数中一个局部变量 int b; 系统自动在栈中为b开辟空间heap:需要程序员自己申请，并指明大小，在c中malloc函数如p1 = (char *)malloc(10);在C++中用new运算符如p2 = (char *)malloc(10);但是注意p1、p2本身是在栈中的。 2.2 申请后系统的响应 栈：只要栈的剩余空间大于所申请空间，系统将为程序提供内存，否则将报异常提示栈溢出。堆：首先应该知道操作系统有一个记录空闲内存地址的链表，当系统收到程序的申请时，会遍历该链表，寻找第一个空间大于所申请空间的堆结点，然后将该结点从空闲结点链表中删除，并将该结点的空间分配给程序，另外，对于大多数系统，会在这块内存空间中的首地址处记录本次分配的大小，这样，代码中的delete语句才能正确的释放本内存空间。另外，由于找到的堆结点的大小不一定正好等于申请的大小，系统会自动的将多余的那部分重新放入空闲链表中。 2.3 申请大小的限制 栈：在Windows下,栈是向低地址扩展的数据结构，是一块连续的内存的区域。这句话的意思是栈顶的地址和栈的最大容量是系统预先规定好的，在WINDOWS下，栈的大小是2M（也有的说是1M，总之是一个编译时就确定的常数），如果申请的空间超过栈的剩余空间时，将提示overflow。因此，能从栈获得的空间较小。堆：堆是向高地址扩展的数据结构，是不连续的内存区域。这是由于系统是用链表来存储的空闲内存地址的，自然是不连续的，而链表的遍历方向是由低地址向高地址。堆的大小受限于计算机系统中有效的虚拟内存。由此可见，堆获得的空间比较灵活，也比较大。 2.4 申请效率的比较： 栈由系统自动分配，速度较快。但程序员是无法控制的。堆是由new分配的内存，一般速度比较慢，而且容易产生内存碎片,不过用起来最方便.另外，在WINDOWS下，最好的方式是用VirtualAlloc分配内存，他不是在堆，也不是在栈是直接在进程的地址空间中保留一快内存，虽然用起来最不方便。但是速度快，也最灵活。 2.5 堆和栈中的存储内容 栈：在函数调用时，第一个进栈的是主函数中后的下一条指令（函数调用语句的下一条可执行语句）的地址，然后是函数的各个参数，在大多数的C编译器中，参数是由右往左入栈的，然后是函数中的局部变量。注意静态变量是不入栈的。当本次函数调用结束后，局部变量先出栈，然后是参数，最后栈顶指针指向最开始存的地址，也就是主函数中的下一条指令，程序由该点继续运行。堆：一般是在堆的头部用一个字节存放堆的大小。堆中的具体内容有程序员安排。 2.6 存取效率的比较 char s1[] = "aaaaaaaaaaaaaaa";char *s2 = "bbbbbbbbbbbbbbbbb";aaaaaaaaaaa是在运行时刻赋值的；而bbbbbbbbbbb是在编译时就确定的；但是，在以后的存取中，在栈上的数组比指针所指向的字符串(例如堆)快。比如： ＃includevoid main() {    char a = 1;    char c[] = "1234567890";    char *p ="1234567890";    a = c[1];    a = p[1];    return;} 对应的汇编代码 10: a = c[1];00401067 8A 4D F1 mov cl,byte ptr [ebp-0Fh]0040106A 88 4D FC mov byte ptr [ebp-4],cl11: a = p[1];0040106D 8B 55 EC mov edx,dword ptr [ebp-14h]00401070 8A 42 01 mov al,byte ptr [edx+1]00401073 88 45 FC mov byte ptr [ebp-4],al 第一种在读取时直接就把字符串中的元素读到寄存器cl中，而第二种则要先把指针值读到edx中，在根据edx读取字符，显然慢了。 2.7小结： 堆和栈的区别可以用如下的比喻来看出：使用栈就象我们去饭馆里吃饭，只管点菜（发出申请）、付钱、和吃（使用），吃饱了就走，不必理会切菜、洗菜等准备工作和洗碗、刷锅等扫尾工作，他的好处是快捷，但是自由度小。使用堆就象是自己动手做喜欢吃的菜肴，比较麻烦，但是比较符合自己的口味，而且自由度大。 三 、windows进程中的内存结构 在阅读本文之前，如果你连堆栈是什么多不知道的话，请先阅读文章后面的基础知识。 接触过编程的人都知道，高级语言都能通过变量名来访问内存中的数据。那么这些变量在内存中是如何存放的呢？程序又是如何使用这些变量的呢？下面就会对此进行深入的讨论。下文中的C语言代码如没有特别声明，默认都使用VC编译的release版。 首先，来了解一下 C 语言的变量是如何在内存分部的。C 语言有全局变量(Global)、本地变量(Local)，静态变量(Static)、寄存器变量(Regeister)。每种变量都有不同的分配方式。先来看下面这段代码： ＃include  int g1=0, g2=0, g3=0; int  main() {     static int s1=0, s2=0, s3=0;     int v1=0, v2=0, v3=0;     //打印出各个变量的内存地址          printf( "0x%08x\n",&v1); //打印各本地变量的内存地址      printf( "0x%08x\n",&v2);      printf( "0x%08x\n\n",&v3);      printf( "0x%08x\n",&g1); //打印各全局变量的内存地址      printf( "0x%08x\n",&g2);      printf( "0x%08x\n\n",&g3);      printf( "0x%08x\n",&s1); //打印各静态变量的内存地址      printf( "0x%08x\n",&s2);      printf( "0x%08x\n\n",&s3);      return 0; } 编译后的执行结果是： 0x0012ff780x0012ff7c0x0012ff800x004068d00x004068d40x004068d80x004068dc0x004068e00x004068e4 输出的结果就是变量的内存地址。其中v1,v2,v3是本地变量，g1,g2,g3是全局变量，s1,s2,s3是静态变量。你可以看到这些变量在内存是连续分布的，但是本地变量和全局变量分配的内存地址差了十万八千里，而全局变量和静态变量分配的内存是连续的。这是因为本地变量和全局/静态变量是分配在不同类型的内存区域中的结果。对于一个进程的内存空间而言，可以在逻辑上分成3个部份：代码区，静态数据区和动态数据区。动态数据区一般就是“堆栈”。“栈(stack)”和“堆(heap)”是两种不同的动态数据区，栈是一种线性结构，堆是一种链式结构。进程的每个线程都有私有的“栈”，所以每个线程虽然代码一样，但本地变量的数据都是互不干扰。一个堆栈可以通过“基地址”和“栈顶”地址来描述。全局变量和静态变量分配在静态数据区，本地变量分配在动态数据区，即堆栈中。程序通过堆栈的基地址和偏移量来访问本地变量。 ├———————┤低端内存区域│ …… │├———————┤│ 动态数据区 │├———————┤│ …… │├———————┤│ 代码区 │├———————┤│ 静态数据区 │├———————┤│ …… │├———————┤高端内存区域 堆栈是一个先进后出的数据结构，栈顶地址总是小于等于栈的基地址。我们可以先了解一下函数调用的过程，以便对堆栈在程序中的作用有更深入的了解。不同的语言有不同的函数调用规定，这些因素有参数的压入规则和堆栈的平衡。windows API的调用规则和ANSI C的函数调用规则是不一样的，前者由被调函数调整堆栈，后者由调用者调整堆栈。两者通过“__stdcall”和“__cdecl”前缀区分。先看下面这段代码： ＃include  void __stdcall func(int param1,int param2,int param3) {     int var1=param1;     int var2=param2;     int var3=param3;      printf( "0x%08x\n",param1); //打印出各个变量的内存地址      printf( "0x%08x\n",param2);      printf( "0x%08x\n\n",param3);…

(2021年3月31日，上海)罗克韦尔自动化对PowerFlex 6000系列中压变频器进行了功能升级，推出全新智能型PowerFlex 6000T中压变频器。PowerFlex6000T采用先进的TotalFORCE控制技术，具备更优越的性能，并可结合5G，大数据分析以及AI等先进科技，实现远程监控，预测性维护等功能，给企业和社会带来SEEE(安全，节能，环保，高效)的价值，助力国家实现碳中和的目标。 输出电压为10kV的的R框架PowerFlex 6000T中压变频器体积更小，部分柜体可选配内置工频旁路，更易于安装，并能够大幅缩短调试时间;PowerFlex 6000T具备同步切换功能，一台变频器可依次启动多个电机，节省能源并降低投资;此外，PowerFlex 6000T还具备负荷分配功能，支持多个变频器和电机驱动同一负载的场合;变频器提供三种控制模式：磁通矢量控制、无传感器矢量控制和压频比控制。 PowerFlex 6000T变频器采用先进的TotalFORCE技术，可实现灵活的高性能控制，实时智能化操作以及更快的调试。变频器能够紧密地跟随速度或者转矩指令;预测性维护是TotalFORCE技术的另一个优势，变频器持续监测和跟踪变频器内部电气部件的运行数据，并实时地将诊断信息反馈给控制系统，据此，可预测电气部件的故障，提前采取措施，降低非计划停机时间;变频器的自适应控制功能能够帮助隔离可能有害的负载的波动，并对负载变化进行自动补偿，从而保持系统正常运行;借助于负载检测技术，对于负载波动的情况，通过变频器自身传感器观察，并做出自适应调节，从而使负载稳定地运行。 PowerFlex 6000T中压变频器可与罗克韦尔自动化控制系统无缝集成，支持统一友好的软件环境Studio 5000。统一的软件平台可以更简单，更快速地对自动化系统设计，集成和维护;此外，该系列变频器配有直观、易用的10英寸彩色触摸屏。变频器支持多种通信协议，如EtherNet I/P和Profibus DP等主流通讯协议。

2021 年 3 月 23 日，日本东京讯 – 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团今日宣布，推出三款适用于4G和5G射频的新型低相位噪声、高频RF时钟解决方案，以及两种全新成功产品组合以扩展瑞萨通信时钟产品阵容，满足市场对全信号链解决方案的需求。全新8V19N850射频时钟同步器和8V19N880、8V19N882 JESD204B/C时钟抖动衰减器可提供符合ITU-T标准的网络时钟同步、出色的低相位噪声和高时钟频率。 瑞萨电子数据中心事业部时钟产品副总裁Bobby Matinpour表示：“网络同步在向5G过渡的过程中扮演着越来越重要的角色。我们通过此次推出的最新产品和成功产品组合，帮助通信领域的客户开发出具有卓越性能与可靠性的下一代解决方案。” 8V19N850射频时钟同步器是业界首款5G射频同步集成解决方案，具备在单芯片进行射频同步的完整功能，同时符合ITU-T G.8273.2 T-BC/T-TSC Class C、ITU-T G.8262.1增强版SyncE和JESD204B/C等全套规范。8V19N850还可根据IEEE 802.1cm前传同步要求从CPRI/eCPR复原时钟，非常适合用于新兴的5G O-RAN网络的射频单元(O-RU)。 8V19N880和8V19N882 JESD204B/C时钟抖动衰减器可为无线通信、测试与测量、仪器仪表及高性能成像等关键任务型工业数据转换器应用提供低相位噪声和低至74fs RMS和-90dB杂散衰减的出色抖动性能。新产品支持高达3932.16MHz的频率(使用外部VCO时最高可达6GHz)，具备16及18个集成差分输出，可在1.8V工作电压下提供高性能、低电压和低功耗平衡。 新产品已被纳入瑞萨两款全新成功产品组合，旨在满足蜂窝服务对更高带宽日益增长的需求。小型蜂窝基站和MIMO基站解决方案使用相互兼容的器件，以降低风险并加快产品上市速度。新型RF时钟IC与瑞萨微控制器、电源管理产品完美结合，加速解决方案设计。 凭借在硅时钟市场的丰富经验，瑞萨电子打造了“一站式”时钟解决方案，提供从全功能系统解决方案到简单的时钟模块器件的专业知识和产品。 全新8V19N850、8V19N880和8V19N882 RF时钟IC现已上市。

ZLG PSA系列可编程交流电源是亥姆霍兹线圈全新供电解决方案，延续传统【信号发生器+放大器】组合电源的优势，而且具备更便捷操作体验、更小占地空间、更低成本等优点。 亥姆霍兹线圈(Helmholtz coil)是由一对完全相同的圆形导体线圈组成，产生大体积的均匀磁场，可组合一维、二维与三维标准直流或交流磁场，模拟生物磁场、地磁环境与电磁干扰试验等，广泛应用于医疗、电子、材料等领域，如医疗应用中胶囊内镜机器人。 亥姆霍兹线圈由一对彼此平行且同轴的圆形连通线圈组成，两线圈间距与圆线圈半径相同，使两线圈内通过方向一致且大小相同的电流，其公共轴中点附近将产生较广的均匀磁场。在一维磁场的基础上，我们还可以进行二维、三维组合磁场的叠加，可提供交流磁场或直流磁场，并且电流和磁场具有非常稳定的线性关系。 亥姆霍兹线圈一维电磁场 亥姆霍兹线圈产生稳定的磁场，就必须提供稳定的交流(直流)源输入。亥姆霍兹线圈产生交流低频磁场，其主流交流供电规格–电压：0~200Vac/频率：0.1~5000Hz。通常采用【信号发生器+放大器】组合作为亥姆霍兹线圈供电电源。信号发生器主要调节电压频率与相位角等参数，放大器主要对信号发生器信号功率放大输出，驱动亥姆霍兹线圈运行。【信号发生器+放大器】组合亥姆霍兹线圈供电电源也存在明显不足——体积大、接线复杂、成本高等，尤其是三维亥姆霍兹交流磁场的供电电源。 新一代高性能PSA系列可编程交流电源，延续【信号发生器+放大器】组合的电源优点，并且具备三相独立输出、多种输出模式、宽范围电压与频率输出(交流电压：0~400Vac、输出频率：0.1~5000Hz)、高精度电压与频率控制(控制精度高达0.01Hz)、良好用户操作体验等优势，是亥姆霍兹线圈优质供电电源。同等输出配置条件下，PSA系列可编程交流电源的供电方案现场配线更简单、占地空间更小、操作控制更便利、成本更低，是亥姆霍兹线圈全新供电解决方案。 亥姆霍兹线圈供电方案对比表 亥姆霍兹线圈全新供电解决方案 亥姆霍兹线圈全新供电解决方案的设备与项目

佛山2021年3月17日 /美通社/ — 当前，全球芯片需求激增与芯片产能短缺是一对亟需解决的难题，于中国而言，更多了一层“卡脖子”的隐痛。随着物联网、智能家居和低碳生活需求的日益强烈，芯片对构建家电智能生态和掌握行业发展趋势意义重大。美的集团前瞻布局，2018年成立上海美仁半导体公司，正式进军半导体产业，力争迅速成为全球半导体领域领导品牌。 谋之深远 非一日之功 美仁半导体由美的集团主导成立，是美的集团的重点产业方向，目前由美的集团机电事业群统一管理。美仁半导体未来的业务拓展，将依托美的集团在全球范围内的各类家电及其他产业作为客户资源，逐步拓展并覆盖超过百亿的家电芯片市场，并搭建坚强可靠的国际国内供应链。 不断强化科技创新能力是美仁半导体打通中国巨大芯片领域市场的关键。美仁半导体创始人均有世界著名学府的教育经历和世界顶级半导体公司的工作经验，研发团队由拥有平均十五年以上半导体行业经验的硕博人才组成。整个团队以前沿的技术和深厚的经验积累，加上美的集团对于家电产品应用场景的深刻理解和对行业发展方向的精准把控，为美仁半导体成功推出可靠适用的家电芯片提供强有力的支撑。美仁半导体将科技创新投入贯穿于芯片设计等全产业链各个环节中，通过筑起指令处理器、物联网安全、链接方案、软件方案等组成的技术生态链，为美仁半导体的长远发展蓄势储能。 纵观全球芯片发展，国产家电芯片技术水平和国际之间的差距需要依靠技术与经验的沉淀及突破来缩小。美仁半导体的破局之道在于以家电芯片为切入点，其创新之处不只体现在技术层面，还立足于具有强竞争力的芯片定制化设计。 面对伴随智能化和低碳化发展而日益增大的芯片消费市场，美仁半导体专注家电芯片领域的开发，布局MCU芯片、IOT芯片、电源芯片和功率芯片四大产品系列，聚势进军芯片领域。自主研发芯片是美仁半导体构筑核心竞争力的着力点，而“去冗补缺”的定制设计则是美仁半导体打造高效、可靠、适配、多元化芯片生态这一棋盘的关键落子，其为美仁半导体覆盖半导体全领域发展，在10年内晋身为全球半导体领域领导品牌奠定重要基础。 需求催发技术发展。目前，美仁半导体在美的集团家用空调、暖通及楼宇、冰箱、洗衣机、厨房和热水等事业部均已完成产品测试，并逐步进入批量销售阶段。瞄准技术前沿、紧抓需求，美仁半导体将在2021年深入推进芯片产品：覆盖国内重点客户、借助国内成熟的芯片产品以及配套经验逐步覆盖海外客户、开发全球电控厂商企业，三管齐下，践行“国内外市场双轮式驱动”的市场经营战略。 技术创新是企业提升竞争力需要攀越的重重关山，美仁半导体以应用为牵引，以需求为动力，着力突破中国家电芯片“卡脖子”的窘境，打通家电芯片产业链高端领域，以期与众合作伙伴共同提升整机的性能和产品价值，助力从根源上提升中国家电产业的竞争力。

内容提要： · Sigrity X将系统分析性能提升10倍且无损精准度 · 突破性的大规模分布式仿真实现云端大规模复杂分析 · 紧密集成、业界领先的SI/PI技术在Cadence全设计平台可用 · 带来新的用户体验，用户可以在不同分析工作流程间复用，缩短复杂的系统分析设置时间 中国上海，2021年3月17日——楷登电子(美国 Cadence 公司)今日正式发布下一代Cadence® Sigrity™ X信号和电源完整性(SI/PI)解决方案。Sigrity X搭载了全新的用于系统级分析的强大仿真引擎，并采用旗舰Cadence Clarity™ 3D Solver场求解器创新的大规模分布式架构。全新Sigrity X工具套件致力于解决5G通信、汽车、超大规模计算，以及航空和国防领域尖端技术系统级仿真的规模和扩展性挑战。在仿真速度和设计容量10倍性能提升的基础上，Sigrity X也将提供全新的用户体验，支持不同分析工作流程间的无缝过渡，进一步缩短复杂系统级SI/PI分析的设置时间。 此外，新一代Sigrity可以与Clarity 3D Solver场求解器同步运行，并与Cadence Allegro® PCB Designer设计工具和Allegro Package Designer Plus封装设计工具紧密集成。这一全新特性可以帮助PCB和IC封装设计师将端到端、多重结构和多母版系统(发射机到接收器或电源到功率耗散器)结合，确保SI/PI成功签核。 “Cadence致力于以前所未有的速度和精准度解决最具挑战的系统性分析问题。Sigrity X解决方案可以提供广泛且丰富的信号完整性和电源完整性(SI/PI)分析，优化及签核解决方案，”Cadence公司定制化IC和PCB事业部多物理系统分析副总裁Ben Gu表示，“Sigrity X是Sigrity产品系列近十年的最大突破，它的意义远不止重新设计的引擎架构和颠覆性的用户界面;它将推进客户对生产力的理解和SI/PI设计理念的全方位转变。” “我们在5G移动、家庭娱乐、网络及其他领域的持续成功取决于可以满足市场需求及上市计划的设计和分析工具。我们与Cadence的Sigrity团队紧密协作，也非常高兴地看到新一代Sigrity的卓越性能。设计师们不仅能以同样的精准度将分析速度加快10倍，现在还能将这一能力用于之前无法被分析的大型复杂设计。生产力的提升让我们可以将设计周期缩短数周，进一步加速产品上市。” ——MediaTek资深总监，Aaron Yang “在速度和规模都不断增长的市场中，为了向数据中心、工业和汽车等市场提供产品，缩短供货时间，可以看到快速而精准的验证系统这样的需求愈加重要。采用了Sigrity X的新一代仿真引擎，经过验证，IC封装签核这一重要流程获得了大幅优化。之前需要耗时一天以上才能完成的重要仿真现在只需短短数小时就能完成。我们十分期待将新技术用于产品设计，获得真实的10倍性能提升。” ——瑞萨电子IoT与基础设施事业部，共享研发EDA部，设计自动化资深主任工程师，Tamio Negano “我们为代工厂客户设计的高级IC封装非常依赖快速精准的建模工具。Cadence紧密集成的Allegro Package Designer Plus封装设计工具和Sigrity XtractIM工具是我们众多项目取得成功的关键。Sigrity X拥有Sigrity XtractIM场求解器同样的精准度，性能的提升则允许我们提前数周交付最终设计规划，再加上Cadence可将性能提升10倍的产品技术，我们相信可以将更好的产品提供给我们的客户。” ——Samsung Electronics 代工设计技术副总裁，Sangyun Kim “我们的56G SerDes和LPDDR5等高速接口必须满足严苛的信号完整性需求。我们的设计团队需要无缝协作的PCB设计和分析工具。Cadence Allegro PCB设计工具与Sigrity分析工具的结合帮助我们做到了无缝集成。Sigrity技术现已正式迈入‘X时代’，Sigrity X技术较前代产品性能提升了10倍，大幅缩短PCB分析的耗时。同样的时间内，我们可以完成比之前多2到3次的迭代。这一切都是我们向客户提供稳健产品的保证。” ——新华三半导体技术有限公司副总裁，戴旭 Sigrity X支持Cadence智能系统设计(Intelligent System Design™)战略，助力实现系统创新。Sigrity X将于今天正式可用。客

纽约州伦斯勒, March 15, 2021 (GLOBE NEWSWIRE) — 全球领先的药物发现动物模型解决方案提供商Taconic Biosciences宣布Monica Gostissa博士将加入其科学咨询委员会(SAB)。除Sistare博士外，当前委员会成员包括Andrew Goodman博士、David Hill博士以及Robert Rosenthal博士。 SAB与Taconic管理层合作，提供科学见解和指导以扩大公司的产品服务组合。Gostissa博士在免疫和免疫肿瘤学领域的广泛职业生涯为委员会带来了新的专业知识，进一步巩固了Taconic在这些研究领域的领先地位。 SAB成员在微生物组、肿瘤学、神经生物学和毒理学领域方面的专业知识反映了Taconic对这些研究领域创新的专注投入。 “免疫和免疫肿瘤学是Taconic蓬勃发展的重点研究领域。我们欢迎Gostissa博士加入我们的团队。她将提供宝贵的专业知识和指导，助力Taconic继续开发最佳的动物模型解决方案，为人类临床结果提供依据”，Taconic Biosciences首席执行官Nancy J. Sandy表示。 Monica Gostissa博士在Jounce Therapeutics担任体内和体外科学研究高级总监，领导一支具备体内药理学、体外3D模型开发和组织病理学研究能力的多学科团队。在其20年的基础研究职业生涯中，Gostissa博士在开发和研究血液和实体恶性肿瘤的复杂小鼠模型方面获得了广泛的专业知识。她在细胞生物学和肿瘤免疫方面也拥有深厚的知识基础。自2014年以来，Gostissa博士领导了不同规模生物技术公司的临床前项目，专注于以最佳方式将科学见解转化为创新的癌症治疗方法。 Gostissa博士在意大利的里雅斯特国际高级研究学院获得分子遗传学博士学位，并在波士顿儿童医院/哈佛医学院完成了博士后研究。她与其他人合作撰写了40多篇同行评议论文，并获得了多个奖项，包括白血病和淋巴瘤学会特别研究员奖和V基金会学者奖。 请查看Taconic其他SAB成员的以下信息： Andrew Goodman博士是耶鲁大学医学院微生物致病机理副教授，同时也是该院微生物科学研究所成员。Goodman博士曾获美国国立卫生研究院(NIH)院长创新奖(NIH Director’s New Innovator Award)、皮尤学者奖学金(Pew Scholars Fellowship)、杜邦青年教授奖、伯勒斯·惠康基金会研究员奖(Burroughs Wellcome Fund Investigator Award) 、霍华德·休斯医学研究所医学研究所教师学者奖(Howard Hughes Medical Institute Faculty Scholar Award)，以及美国青年科学家与工程师总统奖(Presidential Early Career Award in Science and Engineering)。Goodman博士的研究重点是了解人类肠道微生物群系和宿主之间的相互作用。Goodman实验室将微生物遗传、非生物动物模型和计算方法相结合，开发微生物群系研究新技术，并运用这些技术来发现人际微生物组变异的原因和后果。Goodman博士曾在普林斯顿大学学习生态学和进化生物学，并在哈佛医学院获得微生物学博士学位。 David Hill博士拥有成功而覆盖广泛的职业生涯，曾在多家大型制药公司的药理学部门担任领导职务，包括在Organon和Merck公司总共任职20年。Hill博士的治疗专业知识涉及神经科学、疼痛、麻醉、心脏代谢疾病和肿瘤学。Hill博士在指导不同规模的临床前动物模型项目方面发挥了关键作用，许多新的治疗药物已由此成功开发。除了科学专长，Hill博士还拥有相关敏锐知识，能够协调内部和外包资源以产生良好的科学和商业结果。Hill博士获得了赫特福德大学应用生物学学士学位和圣托马斯医院医学院药理学博士学位。 Robert J. Rosenthal博士在从事诊断、治疗、医疗器械和生命科学工具开发的公司业务领域拥有超过30年的经验。他目前担任Safeguard Scientifics, Inc.公司董事，是该公司资本管理委员会主席，以及审计委员会和薪酬委员会成员。在加盟Taconic之前，Bob曾担任的高级管理职务包括：IMI Intelligent Medical Implants AG董事长兼首席执行官(这家医疗技术公司开发了一种治疗退行性疾病的视网膜植入系统);以及他创立的生命科学研究工具提供商Magellan Biosciences, Inc.的总裁、首席执行官和董事。Bob拥有马里兰州大学学士学位、纽约州立大学硕士学位、埃莫里大学博士学位和斯坦福大学EMBA学位。在德国维尔茨堡大学完成博士后研究后，他担任洪堡基金会(Alexander von Humboldt Foundation)客座科学家，随后又在加州大学洛杉矶分校完成了一项博士后研究。

总 裁 办 电 子 邮 件 电邮讲话【2021】006号 签发人：任正非 星光不问赶路人 任正非 2020年6月19日 克劳塞维茨在《战争论》中讲过：“伟大的将军们，是在茫茫黑暗中，把自己的心拿出来点燃，用微光照亮队伍前行。”什么叫战略?就是能力要与目标匹配。我司历经三十几年的战略假设是：“依托全球化平台，聚焦一切力量，攻击一个‘城墙口’，实施战略突破。”而现实是我们的理想与我们的遭遇不一致，美国的制裁使我们全球化战略不能完全实施，我们可能依靠不了部分全球化平台，至少最先进的美国平台不支持我们。现在必须全面靠自己打造产品，这是我们的能力与战略极大的不匹配，是我们最薄弱的环节，逼着我们从小学生做起，而且要快速跳级再跳级到博士，我们哪有这么大的弹跳能力。我们既不是巧媳妇，也没有米。 我们是从九十年代搭上了数字化的列车，主要是依靠数学在电子技术上构建了优势，获得了产品与服务的成功，这只是信息领域的很小一部分。场景化应用我们不清楚未来是什么，路更长、更难，我们只是万里长征迈开了一小步。二十多年来我们聚集了全世界大量的数学家、天才、电子工程师……，加强与全世界顶尖的大学合作，仅仅在电子通信联接技术领域刚刚有点突破，就像一块大石板下面的小草，石板刚扳开一小会还没有喘过气来，又压上了，现实给了我们的压强是很大的。 时代证实了我们过去的战略是偏斜的，是不完全正确的，我们的能力很不符合现实生存与发展的需求。但是，我们有信心、有决心活下来。美军上将马丁·邓普西说过：“要让打胜仗的思想成为一种信仰;没有退路就是胜利之路。”华为也别无选择，只有义无反顾。我们坚持自强与国际合作来解决目前的困境。 我们不要因美国一时打压我们而沮丧，放弃全球化的战略。我不赞成片面地提自主创新，“只有在那些非引领性、非前沿领域中，自力更生才是可能的;在前沿领域的引领性尖端技术上，是没有被人验证的领域，根本不知道努力的方向，没有全球共同的努力是不行的。(施展)”我们不仅仅要搞好“1-10”的工程设计，让产品又好又便宜，而且要坚定不移地挺进“0-1”的科学研究，不全球化是不行的。 我们的人力资源政策，要胸怀宽广，敢于启用优秀的员工超过我们，要坚决引进比自己更优秀的人。要不断激活我们的组织，提升有贡献的员工，组成合成的生力军。加强主官、主管的末位淘汰，激活组织的潜能;加强专家的纵向流动，使专家一方面吸收宇宙真气，一方面接地气，在纵向循环选拔优秀的，使专家保持一种旺盛的进取能量。员工的横向流动有利于评价系统的综合平衡。要允许员工在内部有序合理流动，充分发挥他们潜能的机制，充分发挥导师制，让高人指点、“佛祖”开光的引导方式成为一种习惯，让年青人早点走上担当。让一些退休的高级干部及高级专家给天才、高潜力的人作个人辅导，人生的，技术的，架构理解型的。我们要继续招募优秀应届生、卓越的科学家、天才的少年一同来参战，要继续激活全体员工的潜能，这种合力是不可估量的。公司并未到了生死关头，不需要用血烧热来炼钢。要沉着镇静，平平静静地干好本职工作，按部就班地前行。 公司所有一切要继续正常运转。在未来3-5年我们的薪酬结构不会变化的原则下，激活优秀员工进步加速。在待遇政策不变的基础上，晋升下降机制逐步优化，素质要与贡献结合起来考核，加强在战火中选拔优秀员工的路线不动摇。宰相必起于州郡，猛将必发于卒伍。这次几百高级干部自愿降级，就说明我们这个队伍是好的。 我们在科学上要敢于大胆突破，敢于将鸿蒙推入竞争，鲲鹏和升腾的生态发展与软件的开发决不停步。AI的数据是本地化的，与我们的“一圈一点”的发展方针是一致的，我们是可以大有作为的;冯诺依曼架构、反冯诺依曼架构，都是冯诺依曼思想的胜利，我们在计算上是可以有作为的。对未来科学的探索不停步，研发不停步，继续勇往直前。不能以后生存下来了，却看不见未来了。没有明天了，这样的生存是没有意义的。 过去几百年来，西方科技像灯塔一样照亮了人类追赶的道路，不仅仅是飞机、火车、汽车、轮船、收音机、卡拉OK……;也不仅仅是欧拉公式、拉格朗日方程、傅里叶变换、门捷列夫元素周期表……;也不仅仅是贝多芬、歌德、米开朗基罗、托尔斯泰……;他们对人类文明进步的贡献，是我们敬仰的。在美欧日俄……等国的灯塔照耀下，整个世界都加快了追赶步伐。今天的人类繁荣与英欧美日的“灯塔”是分不开的。我们要尊重这些文明国家、尊重先作出贡献的先辈。孔子都二千多年，我们还不是在尊孔吗?今天我们已积累到一定程度了，也想要学习在无人区点亮5G的灯塔，作出我们应有的贡献，回报世界给我们的引导，让我们的光辉也照亮大家共同前行。当我们尝试迈出第一步，刚刚擦亮一根火柴，企图点亮一座灯塔时，就受到美国的不理解，不理智的一棒打下来，一开始我们还真以为是我们合规犯了什么错误，在自查自纠;接着第二棒、第三棒又打下来，一棒比一棒狠，我们才知道是要打死我们，并不是小羊在上游喝了什么水。求生的欲望，使我们振奋起来了。全体员工表明了，“宁可向前一步死，决不后退半步生”。我们并不以此灰心，我们也不会怨恨，美国仍然是世界的科技灯塔，我们仍然要一切向先进的人学习。当前科技的进步已超过人类的迫切需求，一项科技发明并不能创造一个大产业、创造超额利润。像蒸汽机、电动机的出现那样，就改变了一个世界，现在需要全世界的合力，才能完成一个产品、一个产业。科技发展正处在一个饱和曲线的平顶端，付出巨大的努力，并不能有对等的收益，反而给追赶者减少了追赶的困难。例如，我们每年投入研发经费是200亿美元，但收益只有研发投入的40%，60%的蜡烛在黑暗的探索之路燃尽了。我们仍无怨无悔的努力攀登，也像欧、美、日、俄等国领先公司一样，像蜡烛燃烧自己，也照亮别人。 研发力量要聚焦。我们评价产品线，对没有前途、领路人多年都是在讲故事的，坚决裁掉一部分产品。Marketing不要空谈，不要产生一些专为上面写报告的高薪阶层，要走上前线，支撑胜利，创造利润。我们既要垂直向上探索新技术、新理论对产品的影响，也要重视产品在场景化中组合应用的竞争力。让喜马拉雅山的雪水流下来浇灌南泥湾、牡丹江，让它流过马六甲海峡，穿过红海、直布罗陀海峡，流向加勒比海。“南泥湾”计划，不是一个短计划，把一片黑土地都浇肥。什么是场景化?例如，我们常说的工业互联网(工业、联接、人工智能)，首先它的本质应该是工业(当然包括农业、医疗、教育……);联网就是联接这个产业，我们最熟悉;然后是人工智能。人工智能中除了算法、算力，更重要是Know How。Know How在行业里、在企业手里，是他们数十年的摸索积累与千万次验证，反复建模，留下的理论与经验结晶，这是我们最不熟悉的。我们在场景化应用中，必须重视客户需求，必须依靠行业专家，如煤矿军团要探索出一条5G+人工智能改变社会的道路来，真正使5G改变社会成为一个现实。我们不能再简单地认为，以“联接为主”去加什么，就会是什么，这会误导我们努力的方向，增加客户的负担。我们是一个科技集团，更是一个商业集团，成功的标志还是在盈利的能力，没有粮食，心会发慌。 战略研究院要继续扩大自己研究的“喇叭口”，坚定不移吸收宇宙能量，发现新的基础要素;2012实验室要敞开胸怀，周公吐哺，引进人才，特别是稀缺人才或天才;坚决不移地向前进，不要你们考虑公司的财力。要积累起领先世界产品的要素能力与技术能力。不能等我们过几年活下来了，却看不见方向了，那活下来的意义是什么呢?那你们是罪人。你们要流动，将一部分人流动到需要的地方去，增强公司总体活力。 市场要努力将公司的主力产品按场景化做到云服务质量和用户体验最优，让客户感觉到价值。要逐渐从销售收入导向，转向加大利润的考核权重，各产品线、各地区部不要盲目地争夺什么第一，我们更要关注夯实生存与发展的基石，现在我们没有长期争夺第一的基础条件。要创造价值、合理利润，使公司健康成长。合成营是一种作战模式、商业模式转换的载体。突击队是一种组织形态，是造就3-5年后一大批有综合能力的领袖。同时我们也把一些生产自救类产品做大，增加利润给公司提供保障，也为保存员工留下实力，作好储备。 市场上将过去的中央集权制改为对一线授权，合同在代表处审结，部分作战决策下放到代表处，数据在代表处审结，专业化的职员队伍建设，AT团队的定期改组……让听得见炮声的人来决策。授权决策的数据可以不再上传，保留在当地，对各级数据透明，地区部、各BG中间组织不再加工，在当地接受审计，这样可以节省机关的作用。将来要在三、五年内实现各国代表处“村自为战、人自为战”的灵活机动的战略战术的管理变革。当没有中央总部，也能灵活的作战，这是我们改革的目的。改革也会大大地减少机关的负担，减少控制节点，减少编制，让一些机关干部有机会下连，争当将军去。同时，也会加快公司的运行速度，提升效率，降低管理成本，增强竞争力。 我们在这个低潮时代，在推行管理的结构性改革。管理上，要保障供应;为前线提供优质服务，在服务支持中实现监管;要合并重叠的组织，在合理优化的前提下，减少机关的横向跨度，减少机关的层级。发文要严格思考，按重要性级别分别由一级部门批准、二级部门批准。基层部门不许发管理类文件，工作联络单除外。不要无端干扰一线作战组织。 我们在低潮时期，每年仍拨备十亿美元给战略预备队，为来自一线的功臣、英雄、员工提供转人磨芯机会。每个员工都要努力学习，无论在职还是脱产，都要珍惜自我学习的机会，要把新的技术、新的商业模式、新的精神面貌传下去，让组织活泼起来，血液加速循环起来。“蓬生麻中，不扶自直”。特别是在艰苦地区、艰苦国家工作的员工，更要加强学习，有优先垂直提拔的机会，你们已取得了火线考验的资格，为什么技能要输给别人，失去自己可以优先获得的机会呢?今天你们桃李芬芳，明天就是时代的栋梁，要肩负起生产自救与蓬勃振兴的重担。不要辜负了时代对你们的期望。 沉默不是懦弱，忍耐不是麻木，善败者不亡。青春泣血，生命绽放光芒。我们正处在一个伟大的时代，同时又遭遇百年闻所未闻的风暴打击。翻滚的黑云，夹着电闪雷鸣、山崩地裂般地席卷我们。我们一时惊呆了，手足无措。当我们清醒过来，要像海燕一样，迎着雷电，迎着暴风雨嘶叫着飞翔，朝着一丝亮光，朝着希望，用尽全身力量搏击，奋斗，前进，再奋斗，再前进，嘶喊着胜利。岁月不负有心人。 版权归原作者所有，如有侵权，请联系删除。 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢!