据外媒路透社报道，英特尔正计划以 20 亿美元的价格收购加州半导体初创公司 SiFive。 SiFive 成立于 2015 年，是全球首家基于 RISC-V 架构的半导体企业，最新估值在 5 亿美元左右。 半导体企业转投 RISC-V 架构，不算是新鲜事。去年，英伟达宣布要以 400 亿美元收购 ARM 的消息，而 ARM 架构的授权使用者中包括英伟达的一系列竞争对手，这让很多半导体行业内的公司感到「危机四伏」，RISC-V 架构受到的关注度也越来越高。 RISC-V 的优势在于它是一种开源架构，且公司在瑞士注册成立，不「代表任何国家 / 地区的政治立场」。 英特尔的动作很明确：在「三分天下」的处理器架构格局中，它希望通过用 20 亿美元收购 SiFive，将第三大架构 RISC-V 收入囊中。 谈判尚处早期阶段，SiFive 也面对着其他多家公司的收购意向，最终可能仍保持独立。目前，英特尔和 SiFive 均未正式回应该消息。 SiFive 公司是全球首家基于 RISC-V 定制化的半导体企业，于 2015 年由来自加州大学伯克利分校的三位研究人员 Krste Asanović 、Yunsup Lee 和 Andrew Waterman 创立。 SiFive 的主要业务帮助 SoC 设计人员缩短产品上市时间，以及通过定制的开放式架构处理器内核降低成本，同时，使系统设计人员能够构建基于 RISC-V 的定制半导体，从而实现芯片优化。和 ARM 一样，SiFive 也是将芯片设计等知识产权出售给制造商。 该公司试图将开源标准引入半导体设计领域，使其更便宜、更容易为客户所接受。迄今 SiFive 已与多家国际知名半导体厂商建立深度合作关系。 从 2015 年开始，SiFive 陆续发布了多种基于 RISC-V 的处理器内核，主要针对从发烧友到主要制造商的各个级别的开发。 2017 年，SiFive 公司发布的 U54-MC Coreplex，就是第一款支持 Linux、Unix 和 FreeBSD 的基于 RISC-V 架构的芯片。 2018 年 6 月，SiFive 以未公开的金额收购了 Open-Silicon，并保留了其专用芯片（也称为专用集成电路或 ASIC）的设计能力。 2018 年 11 月，SiFive 又发布了 7 系列高性能 RISC-V CPU IP。其中，该系列 IP 可以提供最多单个组合 81 个内核的可扩展能力，实时 64 位内存寻址能力以及实时处理器和应用处理器的关联组合。 2020 年 10 月，SiFive 发布了 HiFive Unmatched，这是一款 Mini-ITX 开发板，具有四个 U74-MC 内核、一个 S7 内核、8GB DDR4 RAM、四个 USB 3.2 Gen1…

OpenHarmony是开放原子开源基金会(OpenAtom Foundation)旗下开源项目，定位是一款面向全场景的开源分布式操作系统。 OpenHarmony在传统的单设备系统能力的基础上，创造性地提出了基于同一套系统能力、适配多种终端形态的理念，支持多种终端设备上运行，第一个版本支持128K~128M设备上运行，欢迎参加开源社区一起持续演进。针对设备开发者，OpenHarmony采用了组件化的设计方案，可以根据设备的资源能力和业务特征进行灵活裁剪，满足不同形态的终端设备对于操作系统的要求。可运行在百K级别的资源受限设备和穿戴类设备，也可运行在百M级别的智能家用摄像头/行车记录仪等相对资源丰富的设备。 华为的鸿蒙两字的来源是“盘古开天辟地，混沌初开”，万物刚刚出现，也可以理解为宇宙的起源之初。从鸿蒙的命名中，也可看出华为对于这款操作系统寄托于巨大希望。而从HarmonyOS的开机画面中也可以看到O和下面的一横，这代表了计算机中编码组成的最小单位0和1，也是暗含了鸿蒙是科技起源的意义。 2019年，华为消费者业务CEO余承东说过：鸿蒙OS是一款“面向未来”的操作系统，一款基于微内核的面向全场景的分布式操作系统，它将适配手机、平板、电视、智能汽车、可穿戴设备等多终端设备。华为提到，鸿蒙OS将着力构建一个跨终端的融合共享生态，重塑安全可靠的运行环境，让开发者一次开发、多端部署，为消费者打造全场景智慧生活新体验。鸿蒙OS虽然是一个操作系统，但目前它和人们期待的“Android挑战者”的定位还不太相同。 如果给鸿蒙一个定义，那就是：HarmonyOS是新一代的智能终端操作系统，为不同设备的智能化、互联与协同提供了统一的语言。 余承东说，鸿蒙OS虽然是一个操作系统，但它有Android和iOS的诞生逻辑不同。过去PC时代，DOS、Windows、macOS，这样的操作系统伴随着PC产生而来。10年前，随着我们进入移动互联网时代，Android OS和iOS应运而生，开启了我们移动互联网的黄金十年。在这个黄金十年，有很多移动终端出现，他们对设备和操作系统的安全性都提出了更高的要求。而现在处于一个时代变革的节点，“未来万物互联，大量智能终端出现，大量IoT设备形式非常多，我们是不是为每一种硬件开发OS呢?”余承东在发布会上提出疑问。鸿蒙OS就是面向这种全场景而来，它是一款基于微内核的面向未来而开发的全场景分布式操作系统。 首先，鸿蒙流畅度堪比iOS，如同德芙巧克力一样非常丝滑，各种界面切换毫无卡顿。鸿蒙是万物互联的基础，在与其他设备联动上，使用了freebuds pro和magic wathc2，状态栏就能直接切换耳机，非常顺畅! 续航正常吧，和原来的系统差不多，具体没算过。总体来说，更新完后体验还是很不错，最喜欢的就是系统流畅度，用句话表示就是：有果味了。或许是因为看到很多内测鸿蒙系统的用户说华为系统很流畅，因此有网友说鸿蒙系统已经超越IOS。 该网友表示，在方便易用性方面，鸿蒙OS远超于IOS，IOS连安卓都不如，比如全局侧滑返回操作，手机电脑直接互传文件等等这些是IOS都无法办到，还有流畅度方面，鸿蒙OS远远强于lOS，现在的iOS系统不仅臃肿，而且代码还紊乱，和以前简直相差得太远。总之，网友认为iOS流畅度还不如原生安卓系统，甚至连方便易用性更不如。 22年前，时任科技部部长徐冠华曾直言道，“中国信息产业缺芯少魂!”。其中的“芯”指芯片，“魂”则是操作系统。 22年间，中国科研及企业在这条路上前仆后继，进展虽曲折，但阶段成果显著，此举为国产芯片和操作系统的发展奠定了基石。 新时代中，麒麟、澎湃、鸿蒙等“芯魂”纷纷崛起——防守反击，拉开帷幕。 一周前的一个夜晚，余承东在朋友圈突然诉苦道：“美国四轮制裁让我们消费者业务举步维艰。因为制裁限制，很多产品没法生产了而导致严重缺货，实在是对不住消费者的厚爱与期盼”。 这已是余承东近一个月内第二次在朋友圈发声，他直言“制裁一轮比一轮狠毒”。 所幸东方不亮西方亮。一个为数不多的好消息是，华为的鸿蒙操作系统正在受到广泛关注。此前，华为悄悄开通鸿蒙OS的官方微博账号，在一条内容都没发的情况下，该账号便快速地收获了8万名粉丝。随着鸿蒙操作系统6月初即将开始规模化推送这一时间节点的临近，新一轮的讨论已开始酝酿。 由“备胎”逐步转正的曲折经历，使得鸿蒙一出现在大众视野中，更肩负了某种特殊的使命，同时也被寄予了国人渴望看到一款国产移动操作系统的殷殷厚望。然而，面对早已格局稳固的手机操作系统市场，鸿蒙需要挑战的却是Android与iOS这两座早已独占行业多年的高峰。 不到两年的时间，鸿蒙系统从最初的底层内核，已经完善成为一个相当成熟、功能齐全的手机系统。前阵子，华为还推送了HarmonyOS 2.0内测版本，进一步优化了系统流畅性和一些功能，让用户体验进一步提升。 网上有不少网友拿HarmonyOS与安卓系统进行对比，发现HarmonyOS在系统流畅性、软件启动运行、功耗等方面都要更优于目前的安卓系统，相比于iOS 14也丝毫不落下风。 并且，HarmonyOS对存储空间的占用更少，内存利用率更高。不少用户表示，使用EMUI时系统开机要占用4GB甚至更多的内存，升级为HarmonyOS之后，开机只占用了2GB内存。HarmonyOS的软件安装包体积也更小，安卓版央视频为27.9MB，鸿蒙版则仅有1.35MB，大幅降低对存储空间的占用。 更重要的一点是，HarmonyOS是面向全场景的分布式操作系统，在跨平台交互方面非常强大，可以轻松与平板、智慧屏、汽车等设备互联协同工作，体验上远胜于目前的安卓。 未来，华为鸿蒙系统还将适配高通、联发科等其他平台，并欢迎第三方友商来使用，期待其他品牌手机能抓紧适配支持。

2021年6月7日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商—大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MKL16Z64VFT4 MCU的无死角消毒触碰界面设计。 图示1-大联大世平推出基于NXP产品的无死角消毒触碰界面设计方案的展示板图 后疫情时代，人们对于物体的清洁与消毒越来越重视。以接触式操作界面为例，多数设备的操作界面采用多曲面按钮或薄膜按钮的方式，然而多曲面按钮方式不易清洁，薄膜按钮需额外开模，成本高且按钮形状设计单一。 由大联大世平推出的无死角消毒触碰界面设计方案利用互感式感应架构设计Touch Pad，通过MCU触摸传感器接口TSI即可量测Touch Pad，而无需额外挂载Touch Pad Driver IC。在电路板设计上，可采用圆平面或多角平面，容易清洁与消毒，且较容易配合产品外观来设计。 图示2-大联大世平推出基于NXP产品的无死角消毒触碰界面设计方案的方块图 此方案搭载的MKL16Z64VFT4 MCU采用Arm Cortex-M0+内核，具有多种灵活的低功耗模式，包括新的计算模式，该模式可通过将外围设备置于异步停止状态来降低动态功耗。在功能设计上，该方案可与世平开发的电竞鼠标、耳机方案做延伸开发应用，从而自定义Touch Pad功能。以Headset为例，可通过I2C Port将Touch Pad扫描到的数据传输到周边设备，从而实现歌曲播放/停止、歌曲切换、音量调整等功能。 图示3-自定义Touch Pad功能歌曲播放/停止 Ÿ （1）提供相关软硬件设计，供客户快速开发; Ÿ （2）主流小型超低功耗微控制器QFN 48pin; Ÿ （3）触控面板可感应距离0～10mm; Ÿ （4）低功耗硬件触摸传感器接口TSI，量测Touch Pad无需额外挂载Touch Pad Driver IC，即可同时享有MCU与Touch Pad Driver IC功能来开发产品。 方案规格： Ÿ （1）通过90nm TFS技术，针对低功耗对节能架构进行了优化; Ÿ （2）超低功耗运行模式下功耗低于40μA/MHz; Ÿ （3）具有完整状态保持与4.5μs唤醒功能，静态功耗低于2A; Ÿ （4）Cortex-M0 +处理器，运行频率高达48MHz; Ÿ （5）内存选项128KB Flash和16KB RAM; Ÿ （6）九种低功耗模式可供切换，对应应用场合提高MCU效能或降低功耗; Ÿ （7）4通道DMA控制器，最多支持63个请求源; Ÿ （8）低功耗硬件触摸传感器接口(TSI); Ÿ （9）QFN32(5x5mm)、QFN48(7x7mm)、LQFP(10x10mm)。

自从苹果宣布推出5nm工艺自研Arm芯片M1，业界一致好评，而现如今三星也要加入Arm电脑的行列。 电脑领域。 由于持续合作关系，新Exynos芯片组可采用AMD GPU。三星明确表示正在与AMD合作，希望未来几个月内能够会听到一些积极的消息。 高通方面，则推出了一份新的报，谈及了专门针对苹果M1的Snapdragon芯片组，似乎是应对目前正在引发竞争。

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出非常适用于ADAS(高级驾驶辅助系统)的车载摄像头模块的SerDes IC※1“BU18xMxx-C”以及摄像头用PMIC※2“BD86852MUF-C”。这两款产品不仅可以满足对于模块的小型化和低功耗的需求，而且由于其低电磁噪声(低EMI)的特性，还有助于减少客户的开发工时。 ADAS系统通过组合LiDAR、声纳和摄像头等具有不同感测方法和感测距离的设备构建而成。其中，在停车辅助系统等单元，由于车载摄像头在消除附近盲区方面发挥着重要作用，因此最新的汽车每辆车都配备了约10个摄像头。此外，随着ADAS的不断发展，其使用数量也在进一步增加，这对提高各种摄像头的性能也提出了更高的要求。另一方面，随着摄像头安装数量的增加，由于电池可供给的电量和安装摄像头的空间有限，因此，在车载摄像头模块中，对进一步缩小电路板尺寸和降低功耗的需求日益高涨。 ROHM通过组合SerDes IC和摄像头用PMIC的新产品，来解决这些问题。此外，由于两种产品都具有展频功能，因此EMI更低，而EMI对策一直是车载应用设计中的一个主要负担，这将有助于减少EMI对策的设计工时。 用来传输影像的SerDes IC“BU18xMxx-C”可以根据分辨率优化传输速率，因此与普通产品相比，功耗可降低27%。此外，通过传输速率优化功能和展频功能※3，还可将EMI峰值降低20dB左右。不仅如此，该IC还具有冻结检测功能，可以检测图像的冻结状态，从而还可提高整个ADAS系统的可靠性。 用于摄像头的PMIC(电源管理IC)“BD86852MUF-C”可以为各主要制造商的CMOS图像传感器的电源系统提供更好的管理功能。由于仅通过单个IC即可进行电压设置和时序控制，因此可将安装面积减少约41%，从而有助于车载摄像头模块实现小型化。另外，由于电路结构可将集中在摄像头用PMIC上的热量分散开，因此通过抑制发热量，实现了78.6%的高转换效率，有助于进一步降低功耗。 SerDes IC“BU18xMxx-C”已于2021年2月开始提供样品(样品价格1,000日元〜/个，不含税)，预计从2021年6月开始暂以月产20万个的规模投入量产。另外，用于摄像头的PMIC“BD86852MUF-C”已于2021年1月起以月产50万个的规模投入量产(样品价格500日元/个，不含税)。 今后，ROHM将继续开发有助于进一步降低功耗和提高系统可靠性的产品，不断为汽车行业的发展贡献力量。 <特点详情> 非常适用于车载摄像头模块的SerDes IC“BU18xMxx-C”和摄像头用PMIC“BD86852MUF-C”均符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q100，可确保车载应用所需的可靠性。此外，用于摄像头的PMIC目前正在开发符合更严格的ISO 26262※4流程认证要求的新产品，预计将在2021年度推出符合该标准“ASIL-B”安全等级的产品样品。 ●SerDes IC“BU18xMxx-C”的特点 1. 优化了传输速率，有助于降低车载摄像头模块的功耗 普通的SerDes IC为每个频段设置了固定的传输速率。然而，由于这种方式无法更精细地设置传输速率，因此会产生功率损耗。而“BU18xMxx-C”则配备了根据分辨率而不是频段来优化传输速率的功能。由于可以进行比普通产品更精细的传输速率设置，因此工作效率更高，有助于进一步降低车载摄像头模块的功耗。在将本产品安装在使用四个摄像头模块的应用产品中时，与普通产品相比，上述优势可以将功耗降低约27%。 2. 内置传输速率优化功能和展频功能，有助于减少EMI对策的设计工时 运用上述传输速率优化功能，本产品通过微细改变各路径的传输速率，分散了EMI峰值，并使EMI降低了10dB左右(下图中的①)。此外，通过在串行器和解串器两枚IC中配备展频功能，还可以使EMI再降低10dB左右(下图中的②)。在车载应用的设计中，EMI对策设计是一个主要负担，而上述优势将非常有助于减少EMI对策的设计工时。 3. 配备冻结检测功能，有助于提高可靠性 本产品还配备有用来检测图像冻结状态的功能。除了通过比较从CMOS图像传感器到解串器的MIPI CRC值来确认图像是否准确传输的基本功能外，还可通过在串行器中始终对摄像头图像的数据帧CRC值与其前后的值进行比较，来监控图像冻结问题。如果数据帧CRC值持续一致，则可通过输出错误标志来通知后段的IC发生了图像冻结问题，这将有助于提高ADAS系统的可靠性。 4. 产品阵容完整，支持各种CMOS图像传感器和SoC 本产品共有3个产品型号，其中包括一款串行器和两款解串器产品。由于三款产品都支持三大主要通信电缆，因此可支持各种CMOS图像传感器和SoC。 ●用于摄像头的PMIC“BD86852MUF-C”的特点 1. 针对CMOS图像传感器优化了功能，电路板面积更小 CMOS图像传感器是车载摄像头的主要器件，制造商不同，其驱动电压设置和时序控制也不同，并且需要使用很多外置部件构成。“BD86852MUF-C”配备了可设置主要CMOS图像传感器的驱动电压和时序控制的引脚，从而无需驱动电压设置和时序控制用的外置部件。因此，与以往产品相比，部件数量和安装面积显著减少，这将有助于车载摄像头模块的小型化。 本产品通过外置LDO※5向CMOS图像传感器供电，从而可将集中在IC中的热量分散开。通过抑制整个电路的发热量，实现高达78.6%的转换效率，比普通产品提升约4%，有助于进一步降低车载摄像头模块的功耗。此外，还可以缩短CMOS图像传感器和LDO之间的距离，从而可减少对电源线的干扰噪声，为CMOS图像传感器稳定供电。 3. 具备展频功能，有助于减少EMI对策的设计工时 本产品在内置的开关稳压器(DC/DC转换器)※5中配备了展频功能，可将开关带来的EMI噪声峰值降低约10dB。由于可以在不更换电路板的情况下降低噪声，因此有助于减少EMI对策的设计工时。 4. 内置非常适用于摄像头模块的电源系统，可确保高可靠性 本产品中内置了3个DC/DC转换器作为摄像头模块所需的电源系统。此外，本产品还配备了各种保护功能，除了可减少外置部件数量的时序控制功能外，还有用来监控电压状态的Power Good等诸多功能，可以在确保高可靠性的同时实现摄像头模块用的低EMI且高效率的电源电路。 <术语解说> ※1)SerDes IC 为了高速传输数据而成对使用用来进行通信方式转换的两个IC的总称。串行器(Serializer)用来将数据转换为易于高速传输的形式(将并行总线转换为串行总线)，解串器(Deserializer)用来将传输的数据转换为原格式(将串行总线转换为并行总线)。 ※2)PMIC(电源管理IC) 一种内含多个电源系统、并在一枚芯片上集成了电源管理和时序控制等功能的IC。与单独使用DC/DC、LDO及分立元器件等构成的电路结构相比，可以显著减少空间并缩短开发周期，因此近年来，无论在车载设备还是消费电子设备领域，均已成为具有多个电源系统的应用中的常用器件。 ※3)展频功能 不固定开关频率而是使开关频率在一定幅度内变动，从而将噪声能量扩散到一定宽度的频率上的功能。通过降低噪声峰值可减轻EMI噪声。 ※4)ISO 26262 于2011年11月正式颁布实施的汽车电子电气系统功能安全相关的国际标准。一种旨在实现“功能安全”的标准化开发过程，需要计算车载电子控制中的故障风险，并将降低其风险的机制作为功能之一预先嵌入系统。该标准覆盖了从车辆概念阶段到系统、ECU、嵌入软件、设备开发及其生产、维护和报废阶段的车辆开发整个生命周期。 ※5)LDO(Low Drop Out，低压降稳压器，低压差稳压器)，DC/DC转换器(开关稳压器) 都属于电源IC的一种，具有将直流(DC)电压转换为直流电压的功能。 DC/DC转换器也称为“开关稳压器”，通过开关来生成输出电压。通常功率转换效率比较优异，主要有用来降低电压的“降压型”和用来提升电压的“升压型”两种类型。 LDO属于“线性稳压器”类别里的电源IC，通过电阻分压来生成输出电压。与DC/DC转换器等开关稳压器相比，仅能够降压，但具有电路结构简单、噪声低等特点。

2021年5月21日-24日，第八届“鼎阳杯”全国高校电工电子基础课程实验教学案例设计竞赛复赛(后简称“鼎阳杯”)在南昌大学顺利举办。鼎阳杯采取自愿报名、赛区初赛、全国复赛的模式，共收到来自全国194所院校的633项作品，经初赛、复赛，共评选出“鼎阳杯”一项、“最佳创意奖”两项、“最佳工程奖”两项，“最佳授课奖”两项以及一等奖43项、二等奖41项、三等奖51项。 赛事介绍-鼎阳杯的前世今生 鼎阳杯由中国电子学会与国家级实验教学示范中心联席会电子学科组主办，东南大学和南昌大学承办，深圳市鼎阳科技股份有限公司协办并独家冠名赞助。 该竞赛已经被中国高等教育学会列入教师教学能力排行榜的数据采集源，是全国高校中从事电工电子基础课程实验教学的老师们相互交流切磋技能的平台。至今，鼎阳杯已如期连续举办八届，成为了实验教学案例分享交流的一大盛事。 赛程安排-大区初赛 3月- 4月，全国22个省市194所高校633支队伍报名鼎阳杯比赛，华北、北部、西部、中南、华东5个赛区分别成立专家组，在4月下旬到5月上旬成功完成对各自赛区参赛作品的评审和评奖，并推荐137支队伍参加全国复赛。 赛程安排-全国复赛 5月21日，复赛选手从全国各地汇聚南昌完成报到，22日复赛选手被分成八组进行着激烈的角逐。考虑到疫情的影响，部分选手不能如期到达，组委会同期开设了一组线上复赛。 5月23日下午，第八届鼎阳杯颁奖典礼在南昌大学行政楼报告厅举行。会议由国家级实验教学示范中心联席会电子学科组副组长蒋占军教授主持，南昌大学副校长朱友林提欢迎辞，北京大学实验室与设备部周勇义副部长致辞。出席此次颁奖典礼的嘉宾有：教育部电工电子基础课程教学指导委员会主任、竞赛组委会主任、东南大学王志功教授，国家级实验教学示范中心联席会电子学科组组长、竞赛组委会秘书长、东南大学电工电子实验中心主任胡仁杰教授，南京信息工程大学副校长邓志良教授，中国电子学会教育工作委员会刘霆轩老师，南昌大学教学督导与评估办公室主任兼教务处副处长蔡丹教授，北京交通大学电工电子实验教学示范中心副主任侯建军教授，国家万人计划教学名师、哈尔滨工业大学电气学院院长王淑娟教授，上海交通大学殳国华教授，深圳鼎阳科技股份有限公司销售总监周江先生，评委专家以及参赛老师。 本次竞赛的最高奖项“鼎阳杯”的桂冠由哈尔滨工业大学由佳欣老师摘得，他的作品是“直流磁路系统(螺线管式)仿真与测试”;“最佳创意奖”的获奖者是来自北京航空航天大学的张玉玺老师和清华大学的孙忆南老师，他们的作品分别是“口罩静电特性测量“和”示波器上的万花尺”; “最佳工程奖”是由北京航空航天大学的李峭老师和武汉大学的黄根春老师获得，他们的作品分别是“九连环求解器“和“Verilog HDL数字设计实验”; “最佳授课奖”是由西安交通大学原晓楠老师和中国民用航空飞行学院李琪菡老师获得，他们的作品分别是“Arduino创意设计——智能植物培育体”和”正弦交流日光灯电路功率因数提高的研究”“。 图. 鼎阳科技总监周江先生在为“鼎阳杯”获得者颁奖 图. 一等奖获得者(部分)合影 会上，周江先生代表鼎阳科技进行了主题演讲，周江先生对本届大赛圆满落幕及获奖的老师们表示衷心地祝贺;同时也表示鼎阳科技能够从这项赛事创办至今一直作为协办方而深感荣幸，鼎阳科技在促进不同地区、不同高校之间教学经验的交流与共享中，尽到了一个企业对于社会和教育的责任。周江先生分享了过去一年里鼎阳科技在国内外市场所取得的突出成绩以及各项荣誉并郑重表示鼎阳将继续保持对中国教育事业的高度关注与支持，为中国教育事业的发展、高校实验教学改革以及新工科的建设贡献力量! 图. 鼎阳科技总监周江先生发表主题演讲 图. 鼎阳杯评审专家合影

2021年5月14日，亚马逊云科技宣布在苏州市相城区设立亚马逊云科技智能网联数字化赋能中心。该中心将由亚马逊云科技与苏州高铁新城管理委员会合作设立，未来将整合苏州相城区在智能网联领域的产业聚集优势，结合亚马逊云科技在全球的技术、产品、解决方案、客户实践和合作伙伴网络优势，通过卓越展示中心、智能网联云平台、行业俱乐部、全球合作计划四个板块，全面助力相城区构建“阳澄云”公共服务平台，同时，协同国内的亚马逊云科技技术合作伙伴，帮助智能网联汽车价值链上各个环节的企业，更好地利用大数据、人工智能与机器学习、物联网等先进的云计算技术和服务，加速产品和业务创新，促进行业内企业的共创共赢，助力全球优质企业落户中国，并协助本地企业进行海外开拓活动，为城市进入智能交通和自动驾驶时代添柴加薪。 当前，苏州相城区正在积极创建国家级车联网先导区，致力于促进国内外产业的深度交流，推动产业链对接及跨界合作，共享智能车联网产业的时代机遇。目前，苏州市相城区已有数十家自动驾驶汽车公司，包括领先的初创公司落地运营。亚马逊云科技作为全球云计算的引领者，在2011～2020年已连续10年获得了Gartner CIPS(云基础架构和平台服务)魔力象限的领导者位置，并在执行能力和愿景两个指标上同时获得最高分。在自动驾驶领域，亚马逊云科技拥有丰富的云计算解决方案及客户实践经验，支持并服务了全球众多知名的自动驾驶科技和整车企业，包括Momenta(初速度)、 TuSimple(图森未来)、文远知行WeRide、轻舟智航QCraft、Mobileye、大众、丰田、宝马、本田等等。这些公司利用亚马逊云科技的服务和技术，快速开发和迭代他们的自动驾驶技术，以创新产品和服务赢得竞争。 亚马逊云科技大中华区企业业务拓展总经理凌琦表示，“当前，汽车行业正处在重塑转型的关键时期。针对智能电动汽车、自动驾驶汽车，以及由此衍生出来的创新出行服务，亚马逊云科技都与全球行业领先者一起，站在行业创新的前沿，帮助企业完成从设计、制造、销售到服务的全生命周期的创新。我们希望通过设立亚马逊云科技智能网联数字化赋能中心，充分利用亚马逊云科技和苏州相城区的优势资源，帮助更多汽车领域的企业取得成功。“ 在汽车领域，亚马逊云科技拥有全球领先的技术、服务和解决方案，以及亚马逊的前沿应用实践，包括高性能计算、海量存储、大数据分析与数据湖、物联网、边缘计算、工业互联网、人工智能与机器学习、机器人、自动化物流、内容交付、零售与广告、客户沟通等方面，可以从多个方面为汽车行业带来价值，加快新产品和创新技术的上市速度，包括：在车联网、新能源汽车、自动驾驶领域促进解决方案推陈出新;在优化供应链方面，推动供应链从研发、工程设计到生产制造、下游企业的数字化精细管理，降低成本，提高敏捷性;实现汽车品牌的营销增效，提高客户的智能化数字化体验，精准营销;加快车联网部署，增强移动端的能力;助力开发创新的车载应用，提高用户体验，等等。 亚马逊云科技智能网联数字化赋能中心是亚马逊云科技在中国设立的第二家行业数字化赋能中心。此前，亚马逊云科技刚刚宣布与上海市徐汇区政府合作，建立一家专注生命健康领域的行业数字化赋能中心。

近年来，智能可穿戴设备销量不断上升，品类日渐丰富，从健康监测、社交娱乐到虚拟现实等功能均有涉及。可穿戴技术依靠传感器来测量人体动作如何向消费者提供有关其自身的数据。随着传感器技术的发展，可穿戴设备现在具有更深的测量能力。据悉，世界领先的3D运动追踪技术及产品供应商Xsens授权世强硬创电商代理旗下可穿戴运动传感器产品线，这是继代理IMU惯性测量单元后，世强硬创电商再度获得Xsens的授权，双方旨在更多领域开展广泛合作。 Xsens成立于2000年，总部位于荷兰，mCube旗下子公司，是目前市场上基于MEMS技术表现最好、最可靠的IMU制造商，也是首家支持RTK功能的惯性传感器模块制造商。一直以来，Xsens持续创新3D运动追踪技术和产品，其传感器支持IMU,VRU,AHRS, GNSS/INS(+RTK)四种集成等级，配合强大的“传感器融合”软件算法，可实现高精度，高稳定性的姿态、航向、位置信息监测，在AGV、自动驾驶、卫星天线、安防、航天航空等多个领域中广泛应用。本次新增的Xsens DOT可穿戴运动传感器开发平台是用于分析和报告人体运动学的最先进的开发平台。该平台具有高精度可穿戴惯性传感器，低数据更新率条件下仍能保持高精度还原姿态，动态响应好，抗磁场干扰，能提供完整的开发平台，易于集成的移动API / SDK，降低开发门槛。 当前，Xsens授权的相关产品、公司介绍、行业应用、选型指南、数据手册、应用方案、白皮书等资料已更新至世强硬创电商平台，工程师可免费查阅、下载，下载的相关资料也会同步发送至实名认证邮箱。用户可前往官网获取更多Xsens详情。

4月29日，在第八届首都网络安全日“冬奥主题活动”上，360集团副总裁、首席安全官杜跃进博士以《数智时代的安全挑战》为主题发表了演讲，通过“看现象、看趋势、看规律、看危机、看未来”一系列前瞻视角，提出“用对抗视角和整体思维加速建设数字安全能力体系”的安全新观。 （360集团副总裁、首席安全官杜跃进博士） 不久前，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》正式发布，其中共提及“网络安全”14次，涉及数字经济、数字生态、国家安全、能源资源安全等领域。可见，网络安全已经成为未来中国发展建设工作的重点之一。 随着数智时代来临，带来的是业务爆炸、技术爆炸和问题爆炸，安全与政务、商务、医疗、教育、制造、金融、城市治理等广泛相关，成为时代发展的基石。 杜跃进博士分享了几组数据：2020年全球因网络犯罪造成的损失总计超过一万亿美金；2021年网络黑灰产的市场效益将比肩世界第三大经济体；2020年公开报道的遭受勒索病毒攻击导致业务瘫痪的国家超过45个、企业超过500家；进入一个城市核心系统只需要2分钟，7天就能进入14个行业、50个企业、255个系统……面对对手猖獗，损失重大，事件频发，不堪一测的网络安全问题，安全防护亟待升级。

2021年1月18日——先进工艺芯片IP领先企业芯耀辉科技有限公司（以下简称“芯耀辉”）宣布任命安华（Anwar Awad）先生担任芯耀辉全球总裁，全面负责技术和产品战略实施，管理国际研发团队，及领导公司并购战略。随着安华先生的加入，芯耀辉得以加速全球化部署的脚步，全面提速先进芯片IP技术的研发和产品布局。 安华先生拥有超过30年半导体行业全球顶尖企业的研发和产品管理经验。先后担任Synopsys(新思科技)全球研发副总裁及Intel(英特尔)全球副总裁，管理超过1500人的全球化研发团队，成功组建跨国的客户技术支持和项目管理团队，开创行业领先的研发和产品管理模式，并推动IP产品的可靠性测试、老化测试和全系统认证等前沿技术理念的落地。安华先生所负责的先进工艺IP产品受到全球众多芯片制造厂的大力推崇，曾为公司创造过150倍的业务增长，开创了IP全球业务的范式。安华先生也深谙全球兼并与收购、P&L管理，他深厚的经验、独到的技术和市场洞察将为公司下一步技术及业务的战略部署带来独一无二的价值。 安华先生在接受任命时表示：“芯耀辉致力于研发先进工艺芯片IP，以更好的服务于数据中心、智能汽车、5G、物联网、人工智能、消费电子等领域发展，让芯片的创新更容易。将IP赋能芯片产业与人类社会的数字化转型，这与我坚信未来芯片产业的发展方向无比契合，是我加入芯耀辉的主要原因。我十分高兴能加入这支卓越且有理想的团队，把我在过去30多年行业经验用于这一激动人心的事业，持续创新IP技术，持续为行业生态创造价值。” 芯耀辉科技创始人、董事长曾克强先生表示：“安华先生是业界泰斗级的专家和领袖，他的技术实力和对应用市场的敏锐洞察在整个行业内无出其右。我们热烈欢迎安华先生加入芯耀辉。他的加入将进一步提升公司的尖端研发实力和产品部署速度，助力芯耀辉打造创新的、面向未来的芯片IP产品，以新技术赋能产业，携手生态合作伙伴一同创造智慧未来。”