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这两天，河南郑州等地区遭受了罕见的强降雨袭击，出现了严重的洪涝灾害。 洪水造成的城市内涝，给当地居民的生命财产带来重大损失。来自现场的触目惊心的视频画面，牵动着全国人民的心。 目前，一线正在进行紧张的抢险救灾行动。我们只能默默祈祷，希望雨早点停，水早点退，灾区的损失不要进一步扩大，灾区人民的生活能尽快恢复正常。 作为通信人，小枣君在关注现场灾情的同时，特别留意了一下通信网络设施的损失情况。 根据以往的经验，遇到大灾大害，当地的通信基础设施一定会遭受损坏。而可靠的通信网络，是抢险救灾的重要保障，也是稳定一线灾民情绪的基石。 也就是说，灾害一旦发生，一线通信人必须尽快投入到通信设备抢修和应急保障的工作中。 小枣君的朋友圈里，就已经有河南的通信同行正在加班加点抢修，力求尽快恢复业务。 （图片来自郑州联通） 根据现场同行反馈的故障通知消息来看，这次洪灾确实造成了远超以往的危害。 （郑州现场的故障通知消息） 往常的普通洪灾，一般只会淹没基站和接入机房。更严重一点，也就是各区县的汇聚机房和机楼机房。这次特大降雨造成的内涝，竟然将省会城市部分骨干核心机房也淹了，而且主备机房都发生雨水倒灌。 这种情况，极为罕见。近几十年，国内应该是没有发生过。 骨干机房，运行着重要的核心网设备。而核心网设备，是整个通信网络的心脏。 目前来看，受影响最大的，是运营商的HLR设备。 HLR，全名是Home Location Register，归属位置寄存器。它是一种用户数据库设备，是核心网关键设备之一，存储着所有本地用户的数据信息，包括用户的基本信息、基本业务信息、补充业务信息，等等。 HLR是2G/3G时代的叫法，现在4G/5G时代，HLR已经改名叫HSS（Home Subscriber Server，归属签约用户服务器），功能和性能上有所升级。 HLR和HSS，作为用户数据库，是整个通信网络的核心。但凡出现重大网络故障，多半和它们有关。要么是数据库误删，要么是传输中断（例如光纤中断），导致HLR（HSS）链路中断。 2017年广西南宁重大网络中断故障，就是运营商HLR的80万用户数据被误删导致的。当时整网业务中断长达8小时39分，影响巨大，责任方被罚5亿元人民币。 这次郑州HLR被淹退服（通信行业术语：退出服务），影响本来也是巨大的。但是从现场情况来看，应该是容灾机制发挥了作用，所以没有造成大面积的通信中断。 首先，提醒一下河南灾区的兄弟姐妹们，最近期间手机尽量不要关机。因为手机开关机都需要联系HLR进行“登记”。 在HLR退服的情况下，手机开机，信令消息到不了HLR，就无法得到来自网络的身份确认，也就无法接入网络。 一般来说，手机连入网络后，网络也会定期对手机进行“位置更新”。也就是说，每隔一段时间，网络会让手机上报状态信息。这次，在灾情发生的情况下，当地运营商可能已经在网络侧手动修改配置，延长了更新周期，避免位置更新失败。 此外，本次郑州HLR退服，运营商的异城异地备份方案也发挥了重要作用。 在本地主备HLR都受灾的情况下，运营商启用了位于邻近省份省会城市的备份HLR，临时顶替退服的本地HLR，保障业务的实现。 这基本上算是最高级别的备份了，专门针对战争、恐袭、地震等极端情况。 在极特殊的情况下，用户通话量激增，网络中信令消息太多，超过了网络链路的负荷，网络侧可能会采取取消用户鉴权等手段，尽可能降低网络信令负荷，避免网络彻底拥塞。 本次洪灾，固网宽带接入业务的radius设备离线，就采取了取消鉴权的方法。 Radius，全名是Remote Authentication Dial In User Service，远程用户拨号认证系统。看名字就知道，也是一个对用户进行认证授权的设备。现场radius故障，采用的解决方案，就是直接关闭认证，启用拨号不认证策略，保证所有用户网络畅通。 除了HLR之外，根据现场反馈的情况，微波中继线路也有短暂影响，IPTV业务也受影响，这些都不算太麻烦。 目前，现场的通信工程师们正在进行紧张的设备抢修，相信不久之后，核心骨干网络的功能就会恢复。随着洪水的退却，各个站点机房的抢修也会紧锣密鼓地启动起来，老百姓的手机和宽带业务，会逐渐恢复正常。 最后，再次祈祷河南地区的雨早点停，洪水早点退，希望大家都平平安安的，也希望所有一线的通信工程师们能注意安全，不辱使命，抢险成功！ 作者：小枣君 来源：鲜枣课堂

虽然Windows 11至少需要到今年10月份，才会迎来正式版，不过现在加入Windows Insider通道的话，就已经可以下载Win11升级了。现在，英伟达和英特尔面向Insider用户推送了新的显卡驱动，提升了Win11上的整体性能。 根据一些报道，Windows 11已经进入到了RTM阶段，核心已经构建完毕，不过目前仍处于测试，微软将会做更多的工作，让Win11在build 22000正式版中有更多的改进。 上周，英特尔发布了一个新版的显卡驱动，从官方层面支持Win11系统。现在，英伟达也发布了新的GeForce 471.41驱动，支持WDDM 3.0和Win11。据英伟达官方的说法，这个新驱动属于“Windows 11-ready”，使用Win11的Insider用户可以下载升级该驱动。 英伟达公司表示，GeForce Game Ready和Studio版本的470驱动后，就已经开始引入对Windows 11的支持。 另外，尽管英伟达471.41驱动主要是提供了Win11的支持，但它似乎也带来了另外的提升。有用户反馈，升级了驱动后，设备的显示从8-bit提升到了10-bit，这可以带来更顺滑的色彩过渡。 除了支持Win11后，英伟达的驱动也提升了对RTX游戏的支持，例如荒野大镖客2等游戏，都会受益。 另外，英伟达还加入了新型号游戏显示器的支持，GeForce Experience软件也优化了游玩设置。 那么要如何下载最新版的GeForce 471.41驱动呢?这和之前是一样的。 首先，需要启动GeForce Experience软件，然后点击“驱动”的标签页，然后下载相关更新。 如果想要更新英特尔的Win11驱动，那么则可以通过英特尔官方的支持助手工具来进行升级，此外也可以点击这里，进入英特尔官网下载更新。 Windows一直是最适合游戏的PC系统，Win11在前作的基础上，又有了很大的变化。例如，Win11支持自动HDR以及DirectStorage等特性，这可以给PC带来更好的游戏体验。 先来说说自动HDR，这是一个已经出现在Xbox Series X/S中的特性。 就如名字所描述的那样，自动HDR可以让本身只支持SDR的DirectX 11和DirectX 12游戏，全自动地通过HDR来提升的色彩和亮度。只要玩家拥有合适的显示器，老游戏也会通过HDR得到明显的视觉提升。 除了自动HDR，微软也在Win11中带来了DirectStorage的API，该技术可以让显存直接读取硬盘的数据，可以显著提升加载时间、减少延迟，并且提升使用该API的新游戏的图像质量。 总的来说，Win11非常适合游戏，目前显卡驱动已经先行适配Win11，如果你是PC游戏玩家，可以持续关注这方面的消息。 Intel显卡驱动30.0.100.9684正式版发布，这是一个主要为微软刚公布新一代操作系统Windows 11提供支持，在使用Iris Plus显卡(第10代处理器)及更新显卡的系统上支持Windows 11的Auto HDR功能。 此外，新驱动还缩短了《Moonlight Blade》和《使命召唤：战区》游戏的载入时间，并优化了卡顿现象，也为明日发布的《F1 2021》游戏提供了支持。 新版驱动Bug修复列表： 1、 Iris Xe MAX显卡：《堡垒之夜》、《Balan: Wonderworld》游戏画面轻微异常。 2、Iris Xe MAX显卡：《刺客信条：英灵殿》、《漫威复仇者》在DX12模式下游戏崩溃或无响应。 3、 分辨率设置为5120×2160@50Hz时会导致黑屏。 4、《夜影侠：重制版》、《黑暗之魂3》、《孤胆车神:新奥尔良》、《德军总部2:新巨人》等游戏在Vulkan模式下以及《坦克世界》在DX12模式下会出现游戏崩溃或无响应。 5、《尘埃5》、《看门狗：军团》、《Control》等游戏在DX12模式下，以及3DMark: FireStrike和《孤岛惊魂：新曙光》从存档载入时会出现图形异常。 6、从睡眠或待机模式恢复时，HDMI 2.0接口的显示器无法被点亮。 7、连接4K显示器并设置为【复制】模式时会出现显示异常。 8、使用Intel第11代Core H系列移动处理器且CPU处于高占用率时，用【电影和电视】程序播放.wmv格式视频时会出实现画面错误。 另外，新版驱动还为开发者提供了如下技术支持： 1、支持WDDM 3.0标准。 2、DirectX12 Shader Model 6.6支持， 3、DirectML增强和优化。 4、Windows Subsystem for Linux (WSL)驱动更新。

进门自动开灯、开电视，闹钟响起自动拉开窗帘，出门后自动启动扫地机器人…… 智能家居为人们的生活带来了很多便利，而提到智能家居，小米是当前离不开的话题，其智能产品之丰富，已经覆盖了你需要的全部。 不少人也想给自己打造一套小米智能全家桶，你知道多少钱吗？今天小米米家带来了小米全屋智能指南，从“什么产品适合后装改造”，“能搭配出什么场景”，“常见问题”几个方面为大家进行了详细的介绍。 文章的最后，小米还附上配置清单和参考价格，从清单来看，全套配齐小米智能家居大约要15245元。 不过需要的主要的是，这些产品都是数码产品，并不包括冰箱、电视、空调这种大家电，而是用空调伴侣、电视盒子来替代，让你的传统家电也变得智能。 有了这套智能家居，你可以实现比如： 影院模式:和小爱音箱说一句“我要看电影”，公共区域所有灯光自动关闭，客厅窗帘自动拉上,小米电视自动开启。 睡前阅读，灯光氛围一步到位：一句“小爱同学，准备睡了”，窗帘自动关闭，卧室主灯自动关闭，床头灯自动打开并调至柔和模式，进入阅读状态;保持房间内微弱暖光源，减少摸黑玩手机对眼睛的损伤;对于宝宝哄睡场景下，微弱光源更有助于培养睡意。

据英国Verdict报道，放眼整个产业，只有一小部分下游5G应用需要比14纳米更强的芯片。目前以5G作为基础的“万物互联”正在形成，2030年之前将会演进出空间网络。到了2024年市场上将会有110亿企业物联网设备。在5G部署方面，中国比欧美至少领先2年，而且中国还在实验6G卫星。 报道称，中国芯片产业将重点放在28纳米及14纳米芯片上，28纳米相当于中端与高端的分界线。在未来一段时间里，中端与低端芯片仍然会占整个芯片销量的大多数。有时28纳米和更低端的芯片无法满足性能需求，此时就需要14纳米及20纳米技术。 在性能方面，14纳到7纳米的差距比14纳米到28纳米的差距要小，但14纳米的设计制造成本比7纳米高很多。举个例子，从速度与能耗的角度看，去年英特尔推出的14纳米Skylake台式机处理器与AMD 7纳米Ryzen并没有明显区别，只是7纳米芯片的制造成本低一些。 中国28纳米生产提速 从去年开始，中芯国际已经开始扩大28纳米芯片产能。今年中芯国际28纳米芯片就会大规模量产，此举意义重大。到了明年，14纳米芯片也会扩充产能。不过中芯国际使用的制造设备仍然是ASML DUV光刻机，还有来自Applied Materials、LAM、东电的设备，在未来一段时间内仍会如此。 不过今年年末上海微电子开发的28纳米DUV光刻机预计将会投入使用，上海生产线将会开始生产48纳米、28纳米芯片，给物联网设备使用。在3月份举行的SEMICON 21展会上，上海微电子展示90纳米光刻机。据公司管理层透露，48纳米和28纳米光刻机的良率不够高，仍然面临挑战，但是上海微电子使用的技术避开了美国专利。 今年3月份，中芯国际终于买到价值10多亿美元的ASML DUV光刻机，之前谈判一直断断续续。迫于美国压力，AMSL无法向中芯国际出售EUV光刻机，如果想生产7纳米甚至更先进的芯片，中芯国际需要EUV光刻机。 ASML、英飞凌、意法半导体等企业对于美国干涉心有不满，但也无可奈何。在2030年之前，全球芯片制造产能将会大幅扩充，当中40%的扩充来自中国，对于ASML等企业来说这是一个机会，它们不愿意失去。美国生产设备供应商、EDA设计工具提供商也不愿放弃中国市场，有时中国营收占了公司营收的50%。 明年中芯国际将会大规模生产14纳米芯片，2023年进入7纳米制程。中芯国际已经用N 1技术开始小规模生产介于14纳米与7纳米之间的芯片。中国投资120亿美元扩建芯片厂，它的主要目标是生产28纳米芯片，但同时也关注14纳米和7纳米芯片，7纳米可能要到2024年才能量产。 国际竞争将更激烈 如果美国继续将核心半导体专利作为武器使用，中国为了反击，可能会向美国企业关闭中国市场，比如苹果，或者切断稀土、工业级电池材料的供应。International Business Strategies创始人、CEO Handel Jones说：“中国是战略大师。”中国芯片市场每年为美国贡献营收1000亿美元，创造工作职位15万个，也为美国企业提供相当一部分研发资金，放弃中国市场对美国也会造成伤害。 据预测，2030年之前全球半导体产业的规模将会扩大一倍还要多，营收达到1.4万亿美元，中国将会拿下其中60%。摩尔定律的拐点已经来临，中国可能会成为拐点之后的领导者。在5G、高铁、量子通信、AI大数据领域，中国已经借拐点追上甚至反超，芯片可能会成为下一个。 今年5月份，中国的IC产量达到历史最高，因为中国全力生产芯片。与去年5月相比，今年5月中国芯片的产量增加37.6%，达到299亿颗。今年前5月，中国生产芯片1399亿颗，同比增加48.3%。 虽然受到美国打压，华为资深副总裁Catherine Chen告诉媒体，华为会继续开发世界级半导体产品。海思有7000多名员工，未来很多年可能都无法贡献任何营收，但华为不会重组海思。 ASML CEO Peter Wennink认为，美国拒绝向华为提供高端芯片，此举无法阻止中国技术升级，而且还会伤害美国经济。Wennink参加线上会议时曾表示：“如果你认定存在经济风险，我相信用出口管制的方法无法管理这种风险。如果你拒绝中国获取技术，中国之外的经济体也会失去很多职位，损失很多收入。” Wennink还说，如果没有外国技术，中国要开发出自己的半导体设备和技术的确需要很长时间，但中国是全球最大的芯片市场，外国企业也会失去这一市场。假设美国与中国半导体产业完全脱钩，美国营收会减少800-1000亿美元，会失去12.5万个职位。 日本东电前董事长Tetsuro Higashi认为，如果想让日本半导体产业不落后于韩国、中国台湾，日本本财年至少要投入90亿美元，未来还要投入更多。Tetsuro Higashi告诉媒体：“东山再起决非易事，如果我们现在错失机会，就不会再有另外一个机会了。” 《财富》报道称，6月4日，日本经济贸易产业省强调要复兴本国芯片制造产业，它认为芯片制造与粮食、能源一样重要。此时此刻全球芯片缺货，日本企业受到影响，比如日产、本田。 90亿美元真的很多吗？不多，建一座芯片厂可能就要100亿美元。美国国会向本国芯片制造商提供520亿美元。中国未来6年将投入1.4万亿美元升级先进技术，包括芯片、AI、无人驾驶。韩国将在未来10年向芯片研发与生产投入4500亿美元。台湾台积电未来3年将投入1000亿美元。 1988年，日本占全球半导体销售的50%，现在已经降到10%。目前日本还有84座芯片工厂，比其它任何一个国家都要多，但只有极少的工厂生产高端芯片。日本工厂无法生产10纳米以下芯片，高端芯片主要被中国台湾、韩国垄断。现在日本使用的半导体约有64%需要进口。 二战之后，日本取代美国成为全球最大半导体生产国。日本半导体产业蓬勃发展，主要是因为日本消费电子产业增长迅猛，它为日本国内芯片公司创造了巨大的市场；而且日本电子公司是大型工业集团的一部分，相比美国竞争对手，日本企业容易拿到长期资金。 到了1980年代，美国芯片制造商向里根政府求助，它们抱怨说日本竞争对手向全球市场倾销芯片，日本采取不公平措施，将美国芯片在日本的市场份额压在10%之下。迫于美国压力，1986年日本妥协，同意对出售到美国的芯片做出限制，美国希望自己的芯片在5年内拿下日本20%市场。美日的冲突导致芯片短缺，最终给中国台湾、韩国制造商创造了机会。 现在中国半导体正在崛起。1995年中国占全球半导体进口的份额只有1%，到了2019年增至23%。不过中国高度依赖进口芯片。2020年，中国进口的半导体价值3500亿美元，今年一季度中国进口的IC价值940亿美元，同比增加34%。 从日本的历史可以看出，即使今天是半导体主导者，也绝不能自满。

我们的互联网也从最早的图文时代，进化到了短视频以及直播时代。但是在5G时代之前，无论是2G，还是3G、4G，我们都在追随，每年要交给诸如高通等通信专利公司一大笔专利费。 像是现在很多的安卓厂商都是使用高通的芯片，比如小米一年的手机销量上亿台，如果按照均价2000元来看，每卖出一部小米手机，高通就要收走65元的专利使用费，这不可谓不高啊。 5G技术出现后，全球各国都开始加速建设5G网络，因为5G技术不仅仅是4G技术的升级版，其更是全新一代网络通讯技术，还关系着万物联网和数字经济的发展。据悉，在5G技术方面，华为是最领先的，其不仅是5G技术先进、专利多，并在5G芯片方面领先于高通等企业。最主要的是，华为是全球唯一一家能够提供5G端到端服务的厂商，而在全球范围内，也仅有华为等四家企业能够独立承建5G网络。 华为的财报中，也提到了华为已经开始有收取一笔金额约为6亿美元(折合成人民币38.72亿)的专利使用费。本身华为在全球的通讯设备市场就有着举足轻重的地位，如今5G的领先，更是让任正非自信的表态，全球会有135个以上的国家会选择华为的5G设备。 在经过前几代的追赶之后，华为已经在5G领域取得了领先地位。根据相关数据，华为的5G必要专利位居全球第一，占据了全球5G专利数量的14.5%左右，稳稳的超过三星、诺基亚等竞争对手。但是这也是为什么华为会被针对的原因。因为5G基站的更新换代，原有的4G基站以及设备都需要拆除以及更换，这是一次获取更大市场以及更多用户的机会，但是华为却已经多次遇到不公平的待遇。 当然，任正非还提到，美国和澳大利亚是肯定不会选择华为的，因为他们的心思，已经路人皆知。因此华为也果断不惯着他们，撤回了在澳洲的上亿澳元投资以及大裁员，华为澳洲分公司的员工从2200人直接裁员到只剩下200人。除此之外，英国也是颇为让人无语，他们不仅选择把华为拒之门外，还要拆除华为建设了多年的设备，即便是面临27亿英镑的损失，以及推迟英国5G建设长达2～3年的时间也在所不惜。 特别是英国，已经开始动手拆除华为的旧设备，而且计划把5G订单交给三星来做，而不是此前很多人所说的诺基亚。 尽管要多付出27亿英镑的代价来拆除华为的设备，还要让英国的5G建设延后2~3年，再加上三星的5G设备相比华为来说也并不便宜，这种搬起石头砸自己脚的行为，也是让人无言以对。这还只是其中之一，因此在华为被排除之后，反而造就了新的5G合同数量冠军，那就是诺基亚!这也是意料之中的。 由于美国修改规则，并要求盟国等放弃华为5G设备和技术，部分国家和地区的运营商就出现了摇摆，甚至毁约合同，放弃与华为合作建设5G网络。例如，加拿大、澳大利亚等国家是最早一批放弃华为5G设备和技术，随后英国、意大利等国家也放弃了华为5G设备和技术。要知道，英国和意大利可以说华为在欧洲的大本营，也是华为在欧洲的最大单一市场，但由于美国等原因，导致华为基本上也失去了这两个国家的5G合同。 即便是连中立国家瑞典，在5G方面建设方面，其对针对华为出台了各种各样的政策。总而言之就是，华为5G在海外市场遇到了阻碍。于是，很多人发问，中国市场是全球最大的5G市场，仅5G基站数量，可能就超越很多欧洲国家之和，而国内的三大运营为何不全部用华为5G设备，支持华为呢。 至于中国电信，其与华为也是战略合作关系，还与华为合作建设厦门5G之城，而这仅仅是中国电信与华为合作的一部分。总结一下就是，国外纷纷放弃华为5G，而国内三大运营商也在大力支持华为5G，同时也兼顾市场、成本等因素。

01. 概念及特点 1.概念： DC-DC指直流转直流电源（Direct Current）。是一种在直流电路中将一个电压值的电能变为另一个电压值得电能的装置。如，通过一个转换器能将一个直流电压（5.0V）转换成其他的直流电压（1.5V或12.0V），我们称这个转换器为DC-DC转换器，或称之为开关电源或开关调整器。 DC-DC转换器一般由控制芯片，电感线圈，二极管，三极管，电容器构成。在讨论DC-DC转换器的性能时，如果单针对控制芯片，是不能判断其优劣的。其外围电路的元器件特性，和基板的布线方式等，能改变电源电路的性能，因此，应进行综合判断。 DC-DC转换器的使用有利于简化电源电路设计，缩短研制周期，实现最佳指标等，被广泛用于电力电子、军工、科研、工控设备、通讯设备、仪器仪表、交换设备、接入设备、移动通讯、路由器等通信领域和工业控制、汽车电子、航空航天等领域。具有可靠性高、系统升级容易等特点，电源模块的应用越来越广泛。此外，DC-DC转换器还广泛应用于手机、MP3、数码相机、便携式媒体播放器等产品中。在电路类型分类上属于斩波电路。 2.特点： 其主要特点是效率高：与线性稳压器的LDO相比较，效率高是DCDC的显著优势。通常效率在70%以上，重载下高的可达到95%以上。其次是适应电压范围宽。 A: 调制方式 1: PFM（脉冲频率调制方式） 开关脉冲宽度一定，通过改变脉冲输出的频率，使输出电压达到稳定。PFM控制型即使长时间使用，尤其小负载时具有耗电小的优点。 2: PWM（脉冲宽度调制方式） 开关脉冲的频率一定，通过改变脉冲输出宽度，使输出电压达到稳定。PWM控制型效率高并具有良好的输出电压纹波和噪声。 B: 通常情况下，采用PFM和PWM这两种不同调制方式的DC-DC转换器的性能不同点如下。 PWM的频率，PFM的占空比的选择方法。PWM/PFM转换型小负载时实行PFM控制，且在重负载时自动转换到PWM控制。 02. 架构分类 1）常见的三种原理架构： A、 Buck（降压型DC/DC转换器） 图1 B、Boost（升压型DC/DC转换器） 图2 C、Buck-Boost（升降压型DC/DC转换器） 图3 2）Buck电路工作原理详解 图4 伏秒平衡原则：处于稳定状态的电感，电感两端的正伏秒积等于负伏秒积，即：电感两端的伏秒积在一个开关周期内必须平衡。 图5 当开关导通时：输入电压Vin加到LC滤波器的输入端，电感上的电流以固定斜率线性上升。如下图 图6 当开关关断时：由于电感上的电流不能突变，电感中存储的能量向负载释放,电感电流通过二极管续流 ，在这个阶段，电流波形是一条斜率为负的斜线。如下图 图7 03. 设计技巧及主要技术参数选用要求 DC-DC电路设计至少要考虑以下条件： A.外部输入电源电压的范围，输出电流的大小。 B. DC-DC输出的电压，电流，系统的功率最大值。 1.输入/输出电压(Input &Output Voltage)：Vin/Vout 要按照器件的推荐工作电压范围选用，并且要考虑实际电压的波动范围，确保不能超出器件规格。 2.输出电流(Output Current)：Iout 器件持续的输出电流能力是一个重要的参数，选用时要参考此参数，并要保留一定的余量。 此参数的选取还要评估电路的瞬间峰值电流和发热的情况，综合来确定，并满足降额要求。 3.纹波(Output ripple)：Vpk-pk 纹波是衡量电路的输出电压波动的重要参数。要关注轻载和重载纹波，一般轻载纹波要大。注意核电等场合下轻载纹波是否会超出要求。实际测试下各种场景负载下的情况。通常选用示波器20M带宽来测试。 4.效率(Efficiency)： 要同时关注轻载和重载两种情况。轻载会影响待机功率，重载影响温升。通常看12V输入，5V输出下10mA的效率，一般要80%以上。 5.瞬态响应 (Transient response)： 瞬态响应特性反应负载剧烈变化时系统是否能及时调整以保证输出电压的稳定。要求输出电压波动越小越好，一般按峰峰值10%以下要求。 实际要注意按推荐值选用反馈电容。常见取值在22p到120pF。 图9 6.开关频率(Switching Frequency) ：fsw 常用的开关频率多数在500kHz以上。较高的开关频率1.2M到2M的也有，由于频率高开关损耗增加IC散热设计要好，故主要集中在5V低压输入小电流的产品。开关频率关系到电感电容的选用，其它如EMC，轻载下噪音等问题也与之有关。 7.反馈参考电压及精度(Feedback Voltage &output accuracy) ：Vref 反馈电压要与内部的参考电压相比较，配合外部的反馈分压电阻，输出不同电压。不同产品的参考电压会有不同，如0.6~0.8V，替换时注意调整反馈电阻。 反馈电阻要选用1%精度，只要根据厂家推荐来选，一般不要选的过大，以免影响稳定性。 参考电压精度影响输出准确度，常见精度在2%以下，如1%~1.5%,精度高的产品成本会有差别。根据需要选择。 8.线性稳定度和负载稳定度(line/load regulation)： 线性稳定度反应输入电压变化输出电压稳定性。负载稳定度反应输出负载变化输出电压稳定性。一般要求1%，最大不要超3%。 9. EN电平： EN高低电平要满足器件规格要求，有些IC不能超出特定电压范围；电阻分压时注意满足及时关断，并且考虑电压波动最大范围内要满足。 由于时序控制的需要，该引脚会增加电容，为了电平调节和关断放电，同时要有对地电阻。 10.保护性能： 要有过流保护OCP，过热保护OTP等，并且保护后条件消失能自恢复。 11.其它： 要求有软启动；热阻和封装；使用温度范围要能覆盖高低温等。 04. 器件选型一般原则 普遍性 高性价比 易采购生命周期长 兼容和可替代 资源节约 降额 易生产和归一化 05. 外围器件选择的要求 1.输入电容：要满足耐压和输入纹波的要求。一般耐压要求1.5~2倍以上输 入电压。注意瓷片电容的实际容量会随直流电压的偏置影响而减少。 2.输出电容：要满足耐压和输出纹波的要求。一般耐压要求1.5~2倍 。 纹波和电容的关系： 3.BST电容:按照规格书推荐值。一般0.1uF-1uF。耐压一般要高于输入电压。 4.电感：不同输出电压的要求感量不同；注意温升和饱和电流要满足余量要求，一般最大电流的1.2倍以上（或者电感的饱和电流必须大于最大输出电流＋0.5*电感纹波电流）。通常选择合适的电感值L，使ΔIL占输出电流的30% to 50%。计算公式： 5. VCC电容：按规格书 要求取值，不能减小，也不要太大，注意耐压。 6.反馈电容：按规格书 要求取值，不同厂家芯片取值不同，输出电压不同也会有不同的要求。 7.反馈电阻和EN分压电阻：要求按规格书取值，精度1%。 06. PCB设计要求 1.输入电容就近放在芯片的输入Vin和功率的PGND，减少寄生电感的存在，因为输入电流不连续，寄生电感引起的噪声对芯片的耐压以及逻辑单元造成不良影响 。电容地端增加过孔，减少阻抗。 2.功率回路尽可能的短粗，保持较小的环路面积，较少噪声辐射。SW是噪声源，保证电流的同时保持尽量小的面积，远离敏感的易受干扰的位置。如，电感靠近SW引脚，远离反馈线。输出电容靠近电感，地端增加地过孔。 3. VCC电容应就近放置在芯片的VCC管脚和芯片的信号地之间，尽量在一层，不要有过孔。 4.FB是芯片最敏感，最容易受干扰的部分，是引起系统不稳定的最常见原因 。…

“5G芯片质量控制到6G模型验证的现代化实验室之路”、“新一代Armv9架构如何助力CPU安全和性能提升”、“多场景计算单元SOC助力智慧芯视觉发展”、“如何通过测试提高芯片的功能安全”、“5G物联网时代下的芯机遇与芯挑战”……6月23日，OFweek 2021工程师系列在线大会第二期——中国（国际）半导体技术在线会议在OFweek维科网直播平台正式举办，来自NI、Arm中国、瑞芯微、月芯科技、东芯半导体的嘉宾各自带来精彩主题分享。 参与本次会议的工程师观众接近2000人次，线上点赞互动不断，积极专业的提问更是让企业嘉宾应接不暇。值得一提的是，本次会议采用“在线音视频直播”、“互动答疑”、“干货下载”、“实时分享”和“精彩回放”等多种形式进行展示，各位观众可通过以下方式回顾全场会议干货！ https://meeting.ofweek.com/Home/Live/index/id/812310792263.html （直播间） （观众提问高光时刻） （企业直播会议室） 半导体厂商都带来哪些话题？ 5G芯片质量控制到6G模型验证的现代化实验室之路 NI亚太区半导体业务发展经理范敏，从2G到6G：无线通信和6G愿景；6G挑战和6G需求；NI的5G到6G之路三个角度出发解读了《5G芯片质量控制到6G模型验证的现代化实验室之路》主题分享。 （NI亚太区半导体业务发展经理范敏演讲） 范敏表示，从1G到6G的发展过程中，基本是每10年一个新的蜂窝标准，直到3G时代以后，确保全球标准化的组织3GPP领导开发了后续的全球标准。在演讲中展示的一张3GPP十年路线图中显示，早在2016年开始就已经开始了5GNR研究项目的布局，2017年Rel-15基础框架落地，2018年Rel-16添加了第一组需求，直到2020年才开始进入5G元年，预计2025年以后6G真正开展实质活动。 范敏表示，在6G的研究部署上，NI主推的现代实验室包括中央数据湖：通过多个工作流为中央数据湖提供强大的分析和可视化；物理实验室：现代实验室方法为工程和操作提供了改进；仪器路线图：智能路线图方法可实现速度和灵活性。此外，范敏还以NI从6G网络原型到太赫兹射频测试的桥接举例，并展示了从5G BTS／UE验证平台到6G xRAN验证平台，以及6G THz PoC：Sub-THz太赫兹频率下的半导体测试案例。 新一代Armv9架构如何助力CPU安全和性能提升 Arm中国高级资深应用工程师修志龙（Zenon Xiu）为大家带来《新一代Armv9架构如何助力CPU安全和性能提升》主题分享。今年，Arm发布了v9架构，将其定位为联网和互联终端（包括服务器）的基础计算平台。v9构架完全兼容此前的v8架构，这个新架构具备三大亮点：增强的安全性、人工智能（AI）、矢量处理和数字信号处理器（DSP）功能。 （Arm中国高级资深应用工程师修志龙演讲） 修志龙表示，Armv9继续使用AArch64作为基准指令集，但是在其功能上增加了一些非常重要的扩展，以保证architecture numbering的增加，并且允许Arm不仅可以获得对AArch64进行某种软件重新基准化v9的新功能，还能保持我们多年来在v8上获得的扩展。 在演讲中，修志龙提到，一直以来安全性和硬件安全性漏洞都是芯片行业的头等大事，Spectre，Meltdown等漏洞的出现及其所有同级边信道攻击都表明，重新思考如何保证安全成为了一个基本需求。Arm希望用来解决这一总体问题的方法是通过引入Arm机密计算体系结构（Arm Confidential Compute Architecture：CAA）来重新设计安全应用程序的工作方式。这也是Arm v9重点关注安全、AI处理以及更快的网络的原因。同时，CCA引入了动态创建“realms”的新概念，可以将其视为对OS或虚拟机管理程序完全不透明的安全容器化执行环境。系统管理程序将仍然存在，但仅负责调度和资源分配。而“realm”将由称为“ealm manager”的新实体管理，其被认为是一段新的代码，大致大小约为hypervisor的1／10。realm内的应用程序将能够“证明”领域管理器以确定其是否可信任，这对于传统的虚拟机管理程序而言是不可能的。Armv9架构的另一项安全技术是内存标签扩展，内存标签扩展技术可以在软件中查找空间和时间内存安全的问题，允许软件将指向内存的指针与标签建立关联，并在使用指针时检查这个标签是否正确。 多场景计算单元SOC助力智慧芯视觉发展 瑞芯微产品市场部产品经理／高级工程师张帅在《多场景计算单元SOC助力智慧芯视觉发展》演讲中提到，快速兴起的人工智能技术给汽车电子、智能手机、智能家居、教育及办公、智慧商业、智慧农牧业、工业应用带来了全新的变革，与此同时也带来了诸多新的特性，比如多样化、场景具体化、碎片化特性，同时算法精度质量、数据安全、效率提升、部署便利性、落地难度等都成为了人工智能技术应用中被广为关注的因素。 （瑞芯微产品市场部产品经理／高级工程师张帅演讲） 以当前最为火热的几款产品为例，智慧安防摄像头、AI翻译笔、扫地机器人、智慧门锁等，虽然各自属于不同的应用领域，但“智能”这一关键特性成为了几款产品的共通点。张帅表示，AIoT时代给芯片带来的挑战各有不同，需要人们对芯片的感知能力、算法确定性、能效比以及应用规模进行针对性选择，专用的AI处理器NPU、DSP、ASIC成本低，能效比高，但是模型需要转换，可能应用局限；通用处理器CPU、GPU成本高，能效比一般，但重在移植、部署容易，应用扩展容易。 基于此，瑞芯微针对性推出多场景、通用化、安全性的瑞芯微AI视觉芯片。在AI及视觉上，可以提供高性能NPU、ISP视觉处理、视频数据结构化；多芯片布局包含CPU、DSP到NPU，从轻智能到边缘计算安全启动，TEE环境家用、商用、工规等；同时还配套了完善的软件，适配Android／Linux／RTOS，支持RKNN AI平台，Rock-X AI组件，以及差异化应用支持。 在张帅展示的瑞芯微智能计算视觉的全家福展示图中可以看到，涵盖了从CPU／DSP到NPU所有的芯片，其中有端侧和边缘侧的解决方案。纯CPU类的，目前主推的主要是RK3288＼RK3399和RK3326这三颗芯片，主要满足的是端侧轻量化AI需求。具体来看，RV1108和RK1608目前主要应用于3D视觉处理，比如ToF和结构产品，用于深度信息计算。NPU是这几年瑞芯微快速发展的技术，在很多芯片中都内置了神经网络处理器，从第一代的RK1808和3399Pro，到第二代的1109、1126，以及第三代的刚刚出来的3566芯片，和明年3月份出来的3588，瑞芯微针对场景和技术都做了很多升级和改进。 智能驾驶越来越进入大众生活的同时，汽车芯片的类型从之前的成熟封装向先进封装演进，同时对测试的要求也愈加复杂。在保证芯片功能安全性的条件下如何优化测试的方法是其中重要的挑战。在月芯科技｜日月光集团工程总监王钧锋带来的《如何助力车载SoC芯片功能安全性的测试 王钧锋提到，当前汽车芯片不管是应用还是开发都相对成熟，随着汽车行业进一步迈向智能化发展，汽车相关芯片的复杂度和尺寸要求不断增加，封装技术对提高汽车芯片微小化、多功能化及高度集成化愈趋重要。 王钧锋重点提到汽车芯片测试中的计算部分，在汽车计算领域因为采用先进的工艺技术，封装形式也更倾向于先进封装，以满足汽车对计算能力的要求。日月光在汽车集成电路有着丰富的经验与研发能力，提供Wire Bond／WLCSP／Flip Chip／SiP模块与先进封装的完整解决方案，满足客户不同的产品需求。 在封装类型上，因应汽车使用场景和功能的不同，对应的封装类型有较大区别，如汽车安全控制系统和实现先进驾驶辅助系统（ADAS）需要的感知相关的传感芯片一般采用小外形集成电路封装（SOIC）或方形扁平无引脚封装（QFN），汽车娱乐系统（Infotainment）包括车用音响、导航系统GPS、车载娱乐影音系统等一般采用细间距BGA封装（FBGA）或晶圆级芯片封装（WLCSP）方式。 为确保汽车的安全性和可靠性，除了选对封装技术，还需要严格的测试方法。从芯片的前期验证到最终量产，测试主要分为特征化测试（Char Test）、量产测试（Production Test）和AEC-Q测试，其中特征化测试主要测试设备的性能及三温，量产测试主要包括屏幕故障部件以及相关的成本测试，而AEC-Q主要是质量测试，测试芯片生命周期和能力。具体来看，月芯科技提供从芯片封装、芯片测试开发、AEC-Q认证以及国内稀缺的量产老化＋FT测试，为车电芯片提供从工程到量产的完整解决方案。通过对汽车AEC-Q产品在测试过程中的流程管控，将40多项实验产品的ATE测试数据处理呈现可视化数据报告，缩短芯片AEC-Q验证周期。 5G物联网时代，芯机遇，芯挑战 在东芯半导体股份有限公司副总经理陈磊看来，5G物联网时代给芯片产业带来了新的机遇与挑战。从图示的2015年～2019年我国大陆集成电路产品的进口／出口金额情况来看，我国集成电路行业依赖进口，芯片国产化需求紧迫。其中。存储器是进口集成电路产品最主要的细分产品之一，随着国内集成电路水平不断提高，2019年我国集成电路业界通过自主研发和生产，得到重大突破，朝气蓬勃的发展势头不可阻挡。尤其是在5G物联网时代，5G、物联网、智能手机、智能家居、新能源汽车等产业市场规模逐渐增加，给我国存储芯片产业带来更多的期待。 如今，国产半导体企业多年攻坚、迎头追赶，受益于下游广阔，终端市场支撑足；贸易摩擦，国产替代正当时；资源配套，产业链合力突围等因素影响，如今发展整体向好。可以看到，根据中国半导体行业协会公布的数据，2019年我国集成电路设计业的销售规模为3063.5亿元，同比增长21.6％设计业占整体产业链的比重不断上升，到2019年，IC设计业已占整体产业链的比重达40.5％。这也表明，今年来我国集成电路产业链结构趋优化。 据陈磊介绍，东芯半导体于2014年成立，产期专注于中小容量存储芯片，旗下产品系列多样，在功能和性能方面形成一定优势。公司以精湛的技术能力、拥有自主知识产权、完整解决方案努力实现国产替代，致力于大力发展具有自主知识产权的国内存储芯片技术并积极开拓国内市场应用，迅速提升中国在Memory行业的设计研发能力。陈磊还从合作研发，打造稳定供应链到下游应用领域等方面出发，着重介绍了东芯半导体在闪存产品工艺制程不断精进，可靠性逐步从工业级标准向车规级标准迈进，定制化服务能力等优势特点。 在圆桌对话环节，主持人结合近期以来芯片产业的热点动态以及技术前沿趋势两大方向与嘉宾进行了精彩的探讨。从传统汽车到如今的智能汽车，芯片性能的提升也给汽车芯片可靠性和安全性测试带来了更多、更高的要求。两者比较之下，在智能车用芯片测试上跟传统车用芯片测试提出了不少新的要求和理解，月芯科技｜日月光集团工程总监王钧锋告诉我们，车载SoC发展远比不上消费电子SoC。对于车用芯片测试来说，最主要的是看运行速度、使用寿命以及工作电压／工作频率等方面，在这方面会通过可靠性验证、老化测试，甚至是不同压力／温度／湿度等条件下工作电压或工作频率会产生什么样的变化。不过目前的问题是车载SoC不管是市场规模还是产品上量都远比不上消费电子SoC，因此厂商们对此也在努力搭建相应的测试环境、设备，甚至是配备相应的人才等，以便于更好地为芯片设计公司提供这方面的服务。 在与东芯半导体股份有限公司副总经理陈磊的探讨中提到，5G网络是第五代移动通信网络，其峰值理论传输速度可达每秒数10Gb，比4G网络的传输速度快数百倍。5G的快速发展使得基站需求量猛增，从4G基站到5G基站基础架构的变化给存储芯片提供了更广阔的市场空间，与此同时又提出了不少新的要求。在陈磊看来，一是5G基站存储芯片布局密度上比4G基站高2-3倍；二是5G基站相比于4G基站在架构上出现了调整，对NOR Flash的容量在增大；此外，5G基站需要24小时不间断的运作，工作的环境会处在高温、高湿、粉尘等环境中。 结合本次活动主题“芯世界，芯格局”，如今，从芯片设计到芯片生产制造、封装测试再到应用落地，全球已经形成环环相扣的产业链，两位嘉宾又是如何看到当前半导体产业一体化生态建设发展以及企业带来的助力呢？王钧锋表示，国际贸易形势给国内芯片测试厂商带来了更多的新机会，尤其是车用芯片产业，以往新的芯片上车周期极长，如今车用芯片的导入速度提高，这不仅是“缺芯”问题的影响，更是智能汽车时代芯片加速迭代的统一要求。显然，国内智能汽车市场发展速度远超国外，车用芯片市场规模扩张的同时，也能看到不少国产车用芯片厂商在此过程中崛起，也许在未来能有机会由国内厂商主导定义车用芯片研发测试的相关标准。 陈磊则认为，作为半导体产业链中的一份子，东芯半导体作为Fabless厂商，目前的业务和重点还在设计上，如何选择Fab合作是重中之重。合作的Fab具不具备我们所需要的的工艺节点，在这方面其实可以更好的帮助国内的Foundry公司在调试38nm甚至24nm工艺节点上的技术进展。另一方面，基于产能平衡的角度选择封测领域合适的供应链，目前看来，国内封测厂商在这一块发展的已经比较成熟且稳定。此外，针对当前芯片产业链“缺货涨价潮”现象，陈磊认为这一紧张局势或将延续到明年。从需求和供应两方面来看，东芯半导体在供应端没有特别大的增量或变化，而想要晶圆厂在产能方面进行扩产并不现实，至少短期内实现。从需求端来看，国内的需求强劲，以TWS耳机为首的穿戴式产品热销促进了存储器的需求，最近一两年疫情发展下人们居家办公带动了PC、云服务、远程通讯等领域的发展，也造成了供应链局势进一步紧张。 正如“同一个世界，同一个梦想”一样，全球芯片产业已经形成紧密联系的一个整体，牵一发而动全身。不论是上游缺货还是下游应用市场爆发，都会对芯片产业链的供需平衡造成一定的影响。在嘉宾精彩的回答完毕以及观众的点赞中，OFweek 2021工程师系列在线大会第二期——中国（国际）半导体技术在线会议也正式落下帷幕。 OFweek电子工程网针对此次会议全程录音录制，意犹未尽的观众朋友们可以通过以下方式进行了解： 1、关注OFweek电子工程微信公众号联系客服获取相关资料； 2、点击下方链接回顾全场视频： https://meeting.ofweek.com/Home/Live/index/id/812310792263.html 中国高科技行业门户OFweek维科网现拥有行业会员1000万余名，及时报道行业动态及大事件，提供行业会员全面的资讯、深入的技术和管理资源，举办各类线下、线上行业活动，并为高科技行业企业提供品牌推广、会议展览、产业研究、产业园、人才猎头培训、招商引资、产业基金、电商等整体和专业的服务。

2021年6月，国内领先的高速光互连芯片提供商——深圳市傲科光电子有限公司（简称“傲科光电”）正式进军光电集成领域，通过从国内外引入全球顶尖硅光团队，为电信/云服务模块厂商和系统设备厂商提供光电一体化的解决方案。

配图来自Canva可画 作为新式茶饮品类之一，奶茶在受到年轻人欢迎的同时，也催生了巨大的潜力市场。随着新茶饮市场的不断扩大，包括茶颜悦色、coco都可、一点点等一批新茶饮品牌，也如雨后春笋般纷纷涌现，迅速占据了茶饮消费市场。 赛道的持续火热自然也引来了资本的青睐，随着资本的不断加码，新茶饮赛道的竞争也愈发激烈，哪家茶饮品牌能率先上市更成为了资本市场关注的焦点。而在众多茶饮品牌中，以喜茶、奈雪的茶和蜜雪冰城的呼声为最高，实力更是不分伯仲。不过，随着近日奈雪的茶正式通过上市聆讯，外界争议已久的“新式茶饮第一股”的问题似乎已经有了答案。 上市时机已至 早在2月11日，奈雪的茶就向港交所正式提交了上市申请，摩根大通、招银国际、华泰国际为其保荐人。而奈雪的茶选择在此时上市，也自有其考量。 一方面，茶饮消费者于高端现制茶饮店的消费意愿在逐渐提升，新茶饮的市场潜力正在得到挖掘。我国茶文化源远流长，随着具有社交和休闲属性的新式茶饮出现，茶饮市场实现了快速增长。据《2020新式茶饮白皮书》显示，到2020年底新式茶饮市场规模将超过1000亿元，到2021年新式茶饮市场规模将达到1100亿元。 随着顾客消费能力的提升，越来越多的顾客愿意在高端现制茶饮店中消费了。据灼识咨询调查显示，有95.9%的受访者表示，其在高端现制茶饮店的消费金额在现制茶饮店消费总额中所占百分比维持不变或有所提高，还有52.8%的受访者表示该百分比有所提高。在新茶饮蓬勃发展之际，储备“粮草”就显得尤为重要了。 另一方面，奈雪自身的成本压力也在不断攀升。由于奈雪的茶坚持选用优质茶叶、新鲜牛奶以及新鲜水果制茶，其原材料成本较对手要高。据招股书显示，奈雪的茶近三年的材料成本分别为3.8亿元、9.2亿元以及11.6亿元，占据总营收的35.3%、36.6%和37.9%；除此之外，人工成本也在不断攀升。奈雪主要提供茶和欧包两种品类产品，两条生产线员工各司其职，这使得奈雪单店员工数和人工成本均远超同行业茶饮店。 另外，奈雪门店扩张的压力也是重要考虑。为了打响品牌知名度扩大营收，奈雪进行了疯狂的门店扩张，截至2021年5月，奈雪的门店数量已经达到了556家。但伴随奈雪门店扩张而来的却是单店销售额的下滑，从2018年到2020年，奈雪门店的平均单店日销售额分别为3.07万元、2.77万元和2.01万元。在门店销售额一路走低的情况下，想要继续扩张只能通过上市来达成了。 率先上市有何凭仗 事实上，新茶饮品牌中寻求上市的企业不在少数，奈雪的茶、喜茶、蜜雪冰城三家头部企业都为外界所看好，其他两家也都有过上市的“传闻”，甚至它们在某些方面相较奈雪的茶还略胜一筹。比如，论门店数量，蜜雪冰城的门店数量远远超过奈雪的茶；从估值来看，奈雪的茶也不及其他两家。那么，奈雪的茶到底为何能够率先上市，成为新式茶饮第一股呢？ 首先，高端的产品定位。不同于其他茶饮店单纯提供饮品，奈雪的茶从一开始就实行了“茶+软欧包”的双产品线模式，双产品线并行的模式不仅带动了营收的增长，还成为了奈雪的茶区别于其他茶饮店的独特标志，使得奈雪的茶成功从众多新式茶饮品牌中脱颖而出，占领了消费者心智。 其次，关注社交刚需，打造“第三空间”。社交是现代人生活的一部分，无论是同商业伙伴谈合作，还是和老朋友聊聊天都需要社交空间，而奈雪的茶就为顾客提供了这样的空间。奈雪的茶茶饮店规模多在180至350平方米之间，每间茶饮店都经过了精心的设计，且每家茶饮店的设计都不相同，力求做到每家店都带给顾客不一样的体验，以此赢得消费者对其“第三空间”的认可。 最后，出色的供应链也是奈雪的一大倚仗。为了保证原材料的质量，奈雪的茶同一批经过筛选的知名供应商进行密切合作，由他们为其提供专门的供应链资源。除了和供应商合作之外，奈雪还建立起了专属的有机茶园和水果园，从源头上对原材料质量进行把控。有了供应链的加持，奈雪的茶的产品质量和上新速度都得到了保证。 虽然奈雪的茶上市在即，但这并不意味着它就可以高枕无忧了。正相反，为了维持头部地位，实现企业的可持续发展，奈雪的茶还有许多问题需要克服。 其一，激烈的市场竞争挑战。除了要与喜茶和蜜雪冰城这两家头部企业进行竞争之外，奈雪的茶还要面对古茗、沪上阿姨等众多茶饮品牌的冲击，且各家茶饮品牌都有其独到之处，拥有不少的拥趸。另外，不少新茶饮品牌也获得了资本的青睐，有了资本加持，其实力也会得到进一步提升，而奈雪的茶要面对的市场竞争也就更加激烈了。 其二，产品质量及食品安全问题。食品安全问题作为新茶饮行业的通病，奈雪的茶也不例外。虽然即将上市，但奈雪的食品安全问题仍旧频发不止。例如，软欧包存在发霉变质现象；网红产品霸气玉油柑瓶盖析出黑色不明物质等等，频发的产品质量和食品安全问题降低了顾客对奈雪的茶的信任感，也为奈雪的茶的未来发展蒙上了一层阴影。 其三，产品同质化现象严重。当前的新茶饮行业多以奶茶和水果茶为主，茶饮配方及原材料相似，产品也大同小异。当口味口感相差不大时，消费者多半会放弃定价较高的奈雪的茶，转而选择性价比更高的茶饮店。长此以往奈雪的茶的顾客将会被分走，很不利于其今后发展。 如何持续领跑 随着新茶饮赛道的持续火热，行业竞争也越发激烈，众多新茶饮品牌的出现，自然会对奈雪的茶产生不小的冲击。面对激烈的行业竞争，奈雪的茶也需要找到相应的应对策略来巩固其领先地位实现持续增长。 首先，不断创新扩展供应产品品类。由于产品同质化严重是新茶饮行业无法避免的问题，推陈出新就成了保持领先地位的最佳方法。除了推出新产品和优化现有产品之外，奈雪的茶还计划通过扩大茶礼盒、即食茶饮、茶袋、预包装甜点及休闲零食的产品类别，与更多顾客建立联系释放品牌潜力。 其次，继续加强供应链能力。随着茶饮店的不断扩张及业务覆盖地区的不断扩大，奈雪的茶计划在不同城市建立中央厨房，为附近茶饮店储存原材料和制作食品。另外，还将加深与主要供应商合作伙伴的关系，以保证优质稳定的原料供应。 最后，进一步提高整体运营效率。奈雪的茶将通过打造智能店员调度系统、优化店内库存管理系统等方式，全方面优化店内运营。另外，奈雪还将继续投资全公司的IT基础设施，应用及升级定制的ERP及其他运营系统，以达到集中、标准化及简化总部关键运营功能的目标。 无论是新品研发，还是加强供应链能力，这一系列措施都需要大量的资金投入。而目前奈雪的大店策略及居高不下的成本，都极大地压缩了奈雪的利润空间，自身的盈利情况无法满足其下一步的战略投入，因此上市融资也就不难理解了。 对整个行业来讲，奈雪倘若成功上市，必然会进一步加剧新茶饮赛道的行业竞争。而对于奈雪的茶来说，上市不是终点而是起点，唯有不断创新探索更多的变现渠道，才能保持其行业领先优势。因此从长远来看，奈雪的茶上市之后的路并不好走。