2021年6月3日，上海音智达信息技术有限公司CEO孙晓臻日前表示，通过与亚马逊云科技紧密合作，打造以机器学习为核心、帮助客户实现数据智能的能力，音智达能够更好地满足客户挖掘海量数据价值的迫切需求，持续获得竞争优势。借力亚马逊云科技的重磅机器学习服务Amazon SageMaker，作为获得亚马逊云科技机器学习能力认证的高级合作伙伴网络成员，音智达获得的客户商机比往年增加了50%，在2021年由数据科学家带动的业务收入增长已经接近40%。 音智达是一家专注于企业数字化转型与数字驱动管理的大数据公司，成立近20年来，在数据仓库与大数据领域积累了深厚的经验，为亚洲地区数以百计的跨国企业及本土客户提供数据服务，在生命科学、快消、汽车、零售、电子数码、金融、保险以及运输行业享有众多成功案例。 近年来，音智达发现，客户的数据量呈爆炸式增长，从过去五年10TB级别的ERP、CRM数据，到现在数据量基本都在200TB以上，一些客户的数据量甚至达到PB级。客户的数据越来越多，对数据价值挖掘的期望也越来越高。为此，越来越多的客户开始上云，希望在云上管理数据，利用云上的数据分析和机器学习服务更便捷高效地挖掘数据价值。 客户不断增长的数据量和上云需求，为音智达带来了四个方面的挑战。首先是人才的挑战，诸如人才招聘和培养不易，人才流失率高等;其次是技术上的挑战，客户多样化的需求和快速增长的服务规模，对音智达的基础架构平台提出了更高的要求;第三是部署和运维成本高，让音智达及其客户都要耗费很多财力和精力;第四是缺乏优质的、高性价比的服务平台。因此音智达于2018年正式与亚马逊云科技合作，开始其云战略部署。2019年音智达升级成为亚马逊云科技高级咨询合作伙伴，并于2020年获得亚马逊云科技的人工智能与机器学习能力认证。通过与亚马逊云科技的合作，音智达成功地实现在传统数据仓库和数据分析业务的基础上转型上云，快速积累云上数仓、数据湖与数据分析、智能湖仓、人工智能与机器学习等方面的能力，以雄厚的技术实力帮助客户实现数字化转型。 音智达CEO孙晓臻介绍说：“紧跟客户需求趋势，速度对我们很重要。亚马逊云科技的云服务种类齐全、功能强大，在亚马逊云科技的帮助下，我们很快培训并认证了多名亚马逊云科技工程师和数据分析专业人员。这些都大幅提升了音智达的技术开发和服务能力，实现了业务发展和持续创新。“ Amazon SageMaker是一款面向所有数据科学家和开发人员的机器学习服务，能够有效的帮助他们快速构建、训练和部署机器学习模型。Amazon SageMaker结合亚马逊云上的Amazon EMR大数据处理、Amazon Simple Storage Service (Amazon S3) 数据存储等服务，让音智达能够为客户错综复杂的业务场景设计出各种各样的技术架构，满足客户的不同需求。 亚马逊云科技的托管服务也提升了音智达的人员效率。以Amazon SageMaker为例，它可以在数据科学家构建预测算法的同时，保证数据的安全性以及优化数据工程等工作，简化角色构成，减少开展新项目时的繁复工作，让数据科学家们能够专注于算法本身，高效地构建细分业务场景。Amazon SageMaker还为音智达带来了显著的效率提升，以往完成一个项目需要几个月的时间，现在已经缩短到几周内。”Amazon SageMaker对于我们而言并不仅仅是一个工具，更是我们面对客户的一个十分优秀的平台和环境。它的一键式部署、弹性、自我调度、运维，可以让客户在各个运营阶段都很轻松。数据的安全隐私性也有保证。” 孙晓臻表示。 Amazon SageMaker平台的开放性和强大的功能，让音智达如虎添翼，目前已经基于该服务实现了一系列包括销量预测、图像处理、质量分析和预防性维护等场景的技术创新。音智达帮助某生命科学领域客户构建了智能化产品销售预测模型，以预测未来24个月产品销量，从而提升排产规划精准度，优化供应链管理。与手工预测模型相比，智能销量预测的准确率大幅提升，并帮助用户节省了人力成本。音智达还为某医疗客户开发了图像欺诈检测系统，解决了传统审核中样本量大、覆盖面不全，以及花费大量人力资源等方面的问题。在图像大量输入时进行系统批量检测，预测出每张输入照片的欺诈概率，将有欺诈可能的图像标记输出给客户进行二次审查，模型预测准确率达到95%。

华为鸿蒙系统 (英文：HUAWEI HarmonyOS)，在2019年8月9日，华为在东莞举行华为开发者大会，正式发布操作系统鸿蒙OS。华为鸿蒙系统是一款全新的面向全场景的分布式操作系统，创造一个超级虚拟终端互联的世界，将人、设备、场景有机地联系在一起，将消费者在全场景生活中接触的多种智能终端实现极速发现、极速连接、硬件互助、资源共享，用最合适的设备提供最佳的场景体验。 2020年9月10日，华为鸿蒙系统升级至华为鸿蒙系统2.0版本 。余承东表示，2020年12月份将面向开发者提供鸿蒙2.0的beta版本 。12月16日，手机鸿蒙系统OS 2.0开放Beta测试版本 。2021年4月22日，华为鸿蒙 HarmonyOS 应用开发在线体验网站上线 。5月18日，华为宣布华为HiLink将与Harmony OS统一为Harmony OS Connect。 操作系统已然成为“兵家必争之地”，作为整个信息系统的底层支撑，操作系统的重要性不言而喻。目前，微软、苹果、谷歌等美企是操作系统市场的主要玩家，垄断了绝大部分市场份额。 全球第一操作系统诞生 5月19日，谷歌在 I/O 2021大会上宣布，安卓系统的活跃设备数已经达到30亿台，而实际连接的设备可能更多。而Win10和iOS系统的活跃设备数还维持在15亿左右，这意味着，安卓系统成功超过苹果和微软，成为全球第一操作系统。 从2007年正式亮相以来，安卓系统已经进行了多次版本更新。借助移动互联网的大潮以及开源的方式，安卓系统早在2011年便跃居市场份额全球第一。到如今，安卓系统已经更新至Android 12，被称为“史上最个性的安卓系统”，自5月19日发布后便受到了业界不少的好评。 2019年，安卓系统连接的设备数为25亿。仅一年多时间，安卓系统的用户规模便扩大了5亿，如此快速增长，无疑给国内操作系统市场敲响了警钟。 纵观国内自研操作系统，最被寄予厚望的无疑是华为的鸿蒙系统。5月18日，鸿蒙系统将毫无保留完全开源，到今年年底，将至少有3亿设备搭载鸿蒙系统。根据多家媒体的最新消息，鸿蒙系统将在6月2日正式发布。无论对华为还是对国产操作系统的发展来说，鸿蒙的正式问世都有着非凡的意义。 作为国人自研操作系统，鸿蒙自立项开始便引起了诸多关注。虽然鸿蒙系统正式发布的时间一拖再拖，但华为官方还是陆续给出了关于鸿蒙系统的消息。 根据5月18日HarmonyOS Connect伙伴峰会上的说法，到今年年底，全球将会有约3亿台设备搭载鸿蒙系统。其中，华为的自有设备占到2亿台，合作伙伴的设备约有1亿台。 与目前市场上主流的操作系统不同，鸿蒙OS主打“万物互联”。通俗讲，除了智能手机，鸿蒙系统还可以直接适配智能穿戴、智能家居等各类物联网设备，即在系统层面让多个终端设备融为一体。 在鸿蒙系统的背后，是7.3亿华为手机用户和2.2亿华为智能连接设备。如此庞大的市场，无疑将助力鸿蒙系统，尽快实现3亿设备的“小目标”。 在华为公司被打压以后，华为一下子就成为了无数国人关注的焦点，虽然说华为在国际市场上遭到了史无前例的打击，但是华为也并没有因此而放弃发展，在任正非的带领下，华为一直在不断的积极进行转型，在2021年的年初时任正非就在华为公司的内部表示：华为要积极的向不依赖于半导体芯片的互联网公司转型，而现在华为正在努力的向着这一目标前进。 要知道，在华为的海思麒麟芯片供应不足以后，华为也不得不开始进行转型;除了芯片以外，实际上，华为最近这两年还重金打造了鸿蒙操作系统，尽管说此前被不少人吐槽为PPT操作系统，但是华为却用自己的实际行动证明着鸿蒙操作系统的存在，而且随着鸿蒙生态的不断建设完善，现在华为的鸿蒙系统也将遭遇生死考验，为此华为还主动冰释前嫌，渴望友商伸出援手! 华为鸿蒙操作系统横空出世，说是国内产业对国际操作系统行业巨头发起的立威之战不为过。这是具有里程碑意义重大的世纪之战，华为鸿蒙挑战的是手机操作系统谷歌安卓、苹果IOS，以及电脑操作系统windows和开源linux操作系统、苹果MAC OS操作系统。根据有关数据，2020年，谷歌、苹果与微软三家厂商占据全球操作系统市场98.8%的份额;在中国市场，三家厂商占据的份额同样超过95%。国内操作系统产业需要征服的不只是征服三座大山，更像是征服珠穆朗玛峰。 用个比喻来形容当前国产操作系统现状：业内数家公司投入大量的财力物力人力生产的产品在市场滞销，业内人士还大多没使用自家的产品。这就是我对当前国产操作系统行业的理解。5%的市场占有率，这种现状有多惨大家可以想象得出来。 华为鸿蒙OS系统正式版即将在6月份全面推送升级，这也让很多华为手机用户非常兴奋，就连很多非华为手机用户都希望购买一部华为手机，让自己能够升级体验一番鸿蒙OS系统，毕竟华为鸿蒙OS系统对于华为而言，意义也是非常重大，不仅仅打破了国产手机系统被外国系统所垄断的局面，同时华为鸿蒙OS系统还对外免费、开源，让国产手机厂商除了谷歌Android系统之外，还有其他的选择，而从目前业内人士爆料信息来看，OPPO、vivo、魅族等厂商都已经陆续适配鸿蒙OS系统，可见华为鸿蒙OS系统还是有着一定的优势，才能够吸引众多知名国产手机厂商加入。 近日，华为消费者业务 AI 与智慧全场景业务部副总裁杨海松接受媒体采访时表示：鸿蒙系统完全开源开放，欢迎三方的手机厂商使用鸿蒙系统。众所周知，华为鸿蒙系统一直被很多人关注，该系统内测之后也得到了很好的评价，很多用户表示鸿蒙系统的界面更加美观、性能更加强悍，甚至连后台也更加稳定了，口碑极好。 目前，只有部分华为手机搭载了鸿蒙系统，很多人都无法体验到新系统。那么，华为如何跟第三方手机厂商合作，拓展鸿蒙系统呢?华为官方表示，只要愿意与鸿蒙系统适配的第三方手机厂商都可以进行适配安装，比如小米、荣耀、OPPO等手机厂商都可以尝试。 手机提前更换上鸿蒙OS之后系统超级流畅，这离不开以上两大技术的助力。 据华为描述，确定时延引擎在任务执行前，分配系统中任务执行优先级及时限进行调度处理。这样可以令应用响应时延缩减25.7%。 而IPC技术配合微内核，则将令进程通信效率较现有系统提升5倍。如此一来，不同进程间的沟通效率将明显增强，进一步提升系统流畅度。

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。 近2年来，为了维持在芯片领域的主导地位，美国于去年9月颁布了芯片出口新规，芯片“卡脖子”问题备受关注。与此同时，受疫情影响，全球“缺芯”的情况仍在日益加剧。 在此背景下，中国在2020年定下了70%芯片自给率的目标，同时给予芯片行业最高免税10年的待遇。近期，欧盟也在加紧行动，冲破困局。 实际上，近年来欧盟方面已经逐渐开始重视本土供应链的发展。例如，欧盟还在积极找来先进芯片制造厂商赴欧发展。据界面新闻4月24日报道，欧盟产业政策执委——布莱顿将与英特尔及台积电举行会议，试图说服这两家厂商在欧盟建立芯片工厂。 全球半导体供应链的风险无法消除。由于汽车生产的快速恢复以及自然灾害和事故的增加，半导体持续处于短缺状态。对于供应问题越来越不安的主要国家开始让半导体生产回归本国，但生产效率低下等副作用也难以避免。 进入2021年后，由于美国得克萨斯州的寒潮和日本瑞萨电子的火灾，半导体工厂相继停产。有观点指出，因半导体短缺导致的汽车减产规模可能达到240万辆，约占2021年全球汽车预期产量的3%。 半导体行业的水平分工也加快了生产集中。为了抑制巨额投资，日美欧的厂商已经把部分生产外包给台积电等代工企业。台湾、韩国、中国大陆在半导体代工领域占据8成份额。 日本、韩国、中国台湾和中国大陆目前集中了全球大约75%的半导体制造产能;如果按照现在的发展趋势，中国大陆有望在未来10年发展成全球最大的半导体制造基地。 其分析数据显示，要建设完全自给自足的半导体供应链，至少需增加1万亿美元左右的前期投入，最终会致使半导体价格整体上涨35%~65%;假如台湾晶圆厂永久中断，至少需要花3年、投资3500亿美元，才能在世界其他地方建设足够替代的产能。 此外，报告还展现了全球半导体供应链研发及人才现状。当前在半导体科研领域，中美互为最大的研究合作伙伴，中国每年提交的论文数和专利数最多，美国半导体专利平均被引用次数最高，而许多美国半导体技术突破均为海外人才贡献。 半导体工厂大型化也是一个风险因素。如果大型工厂停止生产，影响将会很大。与2009年相比，台湾、韩国的单个工厂的生产能力增至约2倍，日本也增至1.4倍。 过去几十年，全球对芯片的需求通常是周期性的。然而，包括云服务、5G网络和人工智能服务在内的新技术的长期增长正在催生一个芯片升级的“超级周期”，其持续时间可能比传统周期长得多。 智能手机和汽车等连接设备需要越来越多的芯片。Skyworks Solutions 是一家为多种行业生产无线芯片的公司，该公司预计每部5G智能手机将使用价值25美元的无线芯片，而每台4G设备的芯片为18美元，3G仅为8美元。Skyworks还预计，到2024年，全球近四分之三的汽车将配备蜂窝网络。IHS和德勤估计，2020年，汽车所有电子元件的成本占总成本的比例将从2000年的18%上升到45%，而且这一比例可能还会继续上升。 半导体行业整体处于景气周期，在去年相对较低净利基础上，今年一季度，半导体细分行业业绩实现翻倍增长，集成电路龙头韦尔股份今年一季度实现净利润10.41亿元，同比增长133.84%，芯片代工龙头中芯国际目前还未公布一季报业绩，公司预计将于2021年5月13日披露一季度业绩，射频芯片龙头卓胜微今年一季度增长224.34%，增幅同样可观。 无论是汽车、NB还是智能手机供应链，还是上游原材料，供货“涨声”仍源源不断，部分关键大厂芯片交期已经提升至50周以上，令很多从业者都直呼二十年之未见。 目前的半导体上，只有一个核心才能让自己永远有话语权，那就是技术实力。哪怕就是依旧有很多环节离不开美的相关技术，那也同样有话语权。对此，大家怎么看呢?

最近，华为又遇挫折，继英国、瑞典、意大利等取消此前签署的5G合作协议后，德国也通过了一项新的5G网络立法，这项安全立法有针对华为的意思，这让德国有权利阻止运营商与“不可信赖”供应商签署合同。德国虽然没有点名华为，但新的法案形同将华为排除在外。 5月4日印度通信部也把华为、中兴等中国企业排除在5G供应商之外，理由同样是所谓的安全， 尽管华为已经与印度签署了“无后门”协议，以缓解印度方面的安全忧虑。然而西方的5G安全标准是没有中企在内的，就像他们组建的6G联盟也没有中国一样。我们的媒体一直在说华为的5G有多么先进，甚至是超越其他厂商技术2-3年以上。 此前，华为就已经正式官宣“将以上限2.5美元的价格收取5G专利费”，这则消息在当时也引起了各大手机企业，特别是国外手机企业的高度关注。当时，任正非的这步棋也被誉为继美国芯片制裁后的一次强有力的反击。毕竟，在此之前，都是我们给国外缴纳的。虽然华为在5G上占有主导地位，但一些人还是不相信华为：“华为能收上专利费?国外的不可能交吧!”这不，华为刚刚发布的第一季度财务报表，就收上了一笔价值6亿美金的专利费! 4月28日，华为公布了2021年Q1季度财报，公司在本季度营收1522亿元，比去年同期下滑了16.5%。不过利润不降反增，从去年同期的133.4亿元增长至168.5亿元，涨幅达26%，其中5G专利费贡献颇大。 华为表示，利润增长与去年出售荣耀和收取的5G专利费有关：“3月底，华为收到了出售荣耀的100亿定金，并将其纳入到了3月份的财报中。另一部分收入则是来自于华为的专利收费，大约为6亿美金，约合人民币38.9亿元。”同时，专利费毛利率的增高为华为带来收入的同时，也将华为的利润率从7.3%提升至了11.1%。 6亿美元。折算成人民币大概40亿元，相当于高通2015年因构成垄断在国内领到巨额罚款(60亿元)的67%左右。 而当时高通反垄断罚款的计算依据是按照高通2013年度中国市场销售额的8%计算的。简单说，6年之后，华为依靠专利许可从单一公司或企业处收取的专利许可费，已经达到了2013年高通在中国市场销售额的5%左右。而这仅是华为2021年第一季度收到的一笔专利许可费用。 2021年3月16日，华为对外发布了《创新和知识产权白皮书2020》(以下简称《白皮书》)，该《白皮书》显示，截至 2020 年底，华为全球共持有有效授权专利4万余族(超10万件)，其中90%以上专利为发明专利。 华为持有的专利主要集中在通信技术领域，包含大量的3G、4G和5G专利技术，其中，5G技术专利占比较高。 近几年M国对华为进行了全方位的打压，芯片代工厂下禁令，所有含一思技术专利的芯片代工厂禁止为代工华为海思芯片。导致部分移动终端受阻，尤其手机业务发展极其困难。为了生存华为在迫不得已的情况下将部分业务出售。2020年11月份就将智能终端品牌荣耀打包出售。同时对使用华为专利技术的企业收取适当专利技术许可费，填补部分业务营收的空缺。 联想到之前任正非老爷子说：我们太忙了，发展太快了，没时间收取专利费，当我们不忙的时候，闲下来的时候，即使要专利费，也不会像高通一样要那么多。之前看似的玩笑话一步一步变成现实。华为被美国制裁了两年多，但华为真正的苦日子今年才刚刚开始，消费者业务受阻后进入汽车领域，最近在发布会上亮相的无人驾驶视频闪耀业界。 芯片供应问题没有解决前，华为还有很多重要的事要做，鸿蒙操作系统，搞好软件生态，智能汽车等一系列技术还得继续研发，云业务也要加强，只能说华为人加油，一群不惧压力的有骨气的中国人在科技上甘岭之战中没有退路。 值得注意的是今年的营收中多了一项6亿美元约合人民币39亿的专利许可营收，在发展及其困难的现在对于华为来说也是一笔不小的收入来源。相信在今后还会收到更多专利许可费。 华为推崇科技创新，着重研发，才使华为能够在与国际巨头公司较量中而不落下风。 高通，苹果，爱立信，三星等，面对这些国际巨头公司，华为从不胆怯，甚至有目标的一一赶超，华为有雄心，有实力，实力强大到连美国都感到害怕的程度! 而这实力，指的是发展实力，发展速度，华为未来的无限可能。 从美国出面制裁打压华为可见一般，华为的实力，需要国家级出面才能有所压制。 华为投入巨资用于产品的研发，钻研核心技术，每年投入营收收入的14%以上用于研发，能有这魄力的企业，国内屈指可数，而且是长期坚持。至于效果，按目前来看，是值得的。

魁北克市, May 04, 2021 (GLOBE NEWSWIRE) — 1-5级ADAS和AD传感技术的全球领导者LeddarTech®非常荣幸地宣布将作为参展商、演讲者和赞助商参加5月份的多项全球数字活动。该公司将展示其全面的端到端技术平台，使客户能够解决汽车和出行市场整个价值链上的关键感应和感知挑战。这些特色解决方案包括LeddarVision™传感器融合和感知平台以及基于专利LeddarEngine™技术的经济高效并且可扩展的LiDAR开发平台。 RESO360o Online – 5月5日(数字) 此项活动由魁北克工商总会主办和创立，以合作关系和协作为关注点，目的是汇聚工商各界以共同参与、支持和了解商务领域的主要趋势。 专题小组会议：“通过互联对象来实现人工智能”，这是由LeddarTech总裁兼首席运营官Frantz Saintellemy主持的一次小组讨论(法语)，5月5日东部时间下午4:20 – 5:05举行。ET. EcoMotion Week 2021 – 5月18日至20日(数字) 作为金牌赞助商，LeddarTech将作为演讲者和参展商加入EcoMotion的这次活动。EcoMotion是以色列创新协会、智能交通计划(Smart Mobility Initiative)、经济部以及汽车和高科技行业共同参与的一个联合项目。这项活动汇集世界智能出行领域的领先企业与数百家初创企业、投资者、行业领导者、决策者等，通过平台以虚拟方式参与并进行实时展示。 主题演讲：“重新构想自动驾驶之路”，LeddarTech首席技术官Pierre Olivier和传感器融合与感知工程总监Youval Nehmadi演讲，5月19日举行。 创新市场：LeddarTech将展示其具有市场界定意义的ADAS和AD应用传感和感知解决方案，其中包括LeddarVision平台和各种传感组件及软件。 LeddarTech是这一“在线自动驾驶汽车”数字版的主要赞助商之一，将与开发下一代自动驾驶技术的其他专业人士共同举办主题演讲。 主旨演讲：“强大的环境传感技术——支持大众市场采用更安全、更智能的AD技术”，LeddarTech首席技术官Pierre Olivier以及以色列运营和工程高级总监Ronny Cohen，5月26日东部时间上午9:10 – 10:00。ET.

2021年4月29日，英国朴茨茅斯–为了支持工程创新和体育成就，Harwin宣布现已成为英国雪橇(bobsleigh)队的官方赞助商，目前英国雪橇队正积极准备，以参加将于明年2月在北京举办的2022年冬季奥运会。 英国雪橇队目前使用的雪橇不能适应获得奖牌要求，因此团队正筹集资金用以购买新雪橇，费用约为110,000英镑。新雪橇需要具备空气动力学和材料科学方面的最新创新技术，因为它在沿北京郊外小海陀1.2英里长蜿蜒赛道行驶时，时速将超过90英里/小时。雪橇载有4名乘员时，必须能够承载最大630千克的重量，因此它必须轻巧而牢靠，足以应付途中可能遇到的加速度力(G force)。在经过某些急转弯时，这些加速度力可达6G，几乎是宇航员在火箭发射过程中承受加速度力的两倍。 英国雪橇队的队长是拉明·迪恩(Lamin Deen)先生，他曾参加过两届冬奥会，分别是2014年索契冬奥会和2018年平昌冬奥会。Lamin Deen先生在职业生涯中曾经获得2015年世锦赛第5名和2017年世界杯银牌，并在世界杯以97英里/小时的最高速度打破了纪录。Lamin Deen先生目前是英国皇家掷弹兵卫队(Grenadier Guards)现役军人，曾代表军队参加各种体育活动，包括拳击、篮球和田径等项目。他的队友包括经验丰富的刹车手本·西蒙斯(Ben Simons)以及世界级的跑步选手乔尔·费伦(Joel Fearon)和詹姆斯·达索鲁(James Dasaolu)，他们在100米冲刺中均获得了不到10秒的计时成绩。前跳远运动员格雷格·卢瑟福(Greg Rutherford)也是强大阵容一员，他曾经在2012年伦敦奥运会上获得金牌。 Harwin市场传播负责人Ben Green介绍说：“ Harwin的哲学一直是探寻开创性的方法来设定新的基准，并努力实现更多目标。我们开发的技术必须能够在最具挑战的环境下运行，并可应对最极端条件，我们意识到英国雪橇队目前准备工作中具备这些特质和挑战，所有Harwin人都预祝他们一切顺利!” 英国雪橇队领队Lamin Deen补充道：“在平昌奥运会后，UK Sport对雪橇队的直接财务支持即将结束，因此我们需要从其他来源寻求资金支持。 我们非常感谢 Harwin参与对这项事业的资助。这将使我们能够在接下来几个月里充分利用培训和测试计划，并有望帮助我们在2022年北京冬季奥运会上取得好成绩。”

中国上海，2021 年 4 月 23 日——楷登电子(美国 Cadence 公司)今日宣布，现已扩展其广受欢迎的 Tensilica® Vision DSP 产品系列，面向嵌入式视觉和 AI 应用推出两款全新的 DSP IP 处理器。与前一代产品 Tensilica Vision Q7 DSP 相比，旗舰 Cadence® Tensilica Vision Q8 DSP 具备业界领先的每秒 3.8 万亿次操作算力(TOPS)，可为汽车和移动市场中的高端视觉应用和成像应用提供双倍的性能、内存带宽和能量效率。而 Tensilica Vision P1 DSP 则是针对消费市场中的始终在线(Always-on)应用和智能传感器应用进行了优化，提供了一种非常节能的解决方案。 客户对 Vision Q8 和 Vision P1 DSP 产生了浓厚的兴趣，目前正在进行多项评估。新推出的 DSP 产品完善了 Cadence 成熟的视觉和 AI DSP 产品组合，通过一流的技术为客户提供更高的设计灵活性。有关更多信息，请访问 www.cadence.com/go/VisionQ8P1。 Vision Q8 和 Vision P1 DSP 基于现有 Tensilica Vision DSP 中类似的 SIMD 和 VLIW 架构，其特点在于具有 N 路编程模型。该模型保留了软件兼容性，可轻松从具有不同 SIMD 宽度的上一代 Tensilica Vision DSP 中进行软件移植。与 Tensilica Vision DSP 系列的其他产品一样，Vision Q8 和 Vision P1 DSP 也支持 Tensilica 指令扩展 (TIE) 语言，因此客户可以定制指令集。两款 DSP 还支持面向神经网络的 Xtensa® Neural Network Compiler (XNNC) 和 Android Neural Networks API (NNAPI)。此外，新产品还支持面向计算机视觉和成像应用的 1700 多个基于 OpenCV 的视觉库功能、OpenCL 和 Halide 编译器。两款产品均已通过 ASIL 认证，硬件随机故障认证为 ASIL-B，系统性故障认证为 ASIL-D ，非常适合用于汽车行业。 第七代 Tensilica Vision Q8 DSP 还具备以下特性和功能： ·…

4月12日晚间，已从A股退市的乐视网发布公告表示，因财务造假、欺诈发行等违法行为，乐视网被处以2.406亿元罚款，乐视网实控人贾跃亭被处以2.412亿元罚款。 据悉，乐视网、贾跃亭等存在的违法事实包括：乐视网于2007年-2016年财务造假，其报送、披露的申请首次公开发行股票并上市相关文件及2010年-2016年年报存在虚假记载；乐视网2016年非公开发行股票行为构成欺诈发行等情况。 虽然目前乐视网及贾跃亭共计受到了近5亿元的天价罚单，但有相关律师透露， 律师表示，现在乐视网行政处罚已经落地了，从法庭上来说投资者有权利向人民法院起诉索赔了，并且有权索赔的对象不仅仅是乐视网公司和贾跃亭，还包括相关高管责任人及中介机构。 从法律规则来看，因为乐视网造假行为比较恶劣，持续时间比较长，而且涉及到涉嫌欺诈发行，有可能后续会被追究刑事责任。 （资料图：

游戏实验室，看我就购了。游戏、电竞毫无悬念已经成为了我们娱乐、社交和日常生活中的一部分。畅爽的游戏体验一直是个刚需，玩家除了需要强劲性能的显卡外，存储产品越来越受到高端玩家们的关注，游戏文件随着游戏品质越来越大，加载读取流畅与否，与存储介质变得越来越重要。动辄单款游戏超过100G的游戏已经成为常态，使得游戏玩家存储空间捉襟见肘。 玩家愈来愈需要，便携、超高速、大容量且能够长时间保持高性能的游戏硬盘产品，来提升自己的游戏体验。Crucial 英睿达 X6 SSD 4TB游戏固态移动硬盘很好的解决了游戏玩家这一痛点，轻巧型SSD，为性能而生，轻松扩展PC、PS5、XBOX One等游戏设备存储空间，方便随身携带，速度全面超越传统机械硬盘，带来卓越的游戏体验。 本期新浪游戏实验室，我们将针对Crucial 英睿达推出的X6 SSD游戏固态移动硬盘，进行试用体验。 外观设计 Crucial 英睿达作为全球知名存储设备厂商，拥有一贯高水准的工业设计。Crucial 英睿达 X6 SSD 4TB秉持以游戏玩家为中心的理念，机身主体颜色采用灰黑底色衬托白字LOGO，外壳采用阳极氧化铝单体芯，能够有效快速散热，实现性能较大化。搭配亮面饰板尽显高端专业。 极为小巧的机身极具便携式性，并且其耐用和防震的设计可承受住严苛环境的考验。Crucial 英睿达 X6 的重量不到 50 克，比车钥匙还轻。连接使用 USB-C 3.2 Gen2 接口 或使用随附适配器(用于 USB-C 或 USB-A 连接)，能够与 PC、游戏机或是手机等市面上大部分设备完全兼容。 性能数据 Crucial 英睿达 X6 SSD 4TB专为游戏玩家而设计，可为游戏玩家的游戏机或 PC 提供所需的可信、可靠的性能提升和容量，因此游戏玩家可以花更少的时间担心硬件问题，而将更多时间用于思考如何获得胜利。 通过官方数据对比，Crucial 英睿达 X6 SSD 4TB运行速度比便携式 HDD 快多达3.8 倍。玩家可以放心在 Crucial 英睿达 X6 SSD 4TB上任性存储游戏。 测试环境 硬盘：Crucial 英睿达 X6 SSD 4TB 处理器：AMD Ryzen 9 3950X 16核32线程 3.5GHz 主板：华硕 ROG STRIX X570-E GAMING 显卡：NVIDIA GeForce RTX 3080 ( 10 GB / 公版) 内存：32 GB ( Colorful DDR4 3200MHz ) 我们首先选择使用较为客观的测试SSD性能软件CrystalDiskMark 8.1 ，模拟游戏环境下，测试读写测试及实际拷贝安装游戏文件、运行读取游戏文件。 CrystalDiskMark 8.1 测试截图 通过实际测试，其确实可以爆发出超过800MB/s 的读取速度，也验证了官方数据并没有夸大其词。 存储设备是游戏运行加载速度的关键因素，使用Crucial 英睿达 X6 SSD 4TB让玩家再也无需等待，即刻进入游戏。并基于此享受稳定顺畅运行、响应快速的游戏体验。 随后，我们运行AS SSD Benchmark 再次进行性能测试，我们希望获取到不同软件结果，以验证数据的一致性。通过AS SSD Benchmark多次跑分，我们认为两款测试软件结果由于软件逻辑结果略微不同。但我们认为实际性能与官方数据基本一致。 AS SSD Benchmark测试截图 为了直观的了解到实际游戏文件读取速度，我们使用ATTO Disk Benchmark进行不同文件大小的速度测试。我们可以明显看到在文件读取过程中，当读写数据256KB时就接近峰值性能，随后一直可以保持最高速率运行。 ATTO Disk Benchmark测试截图 游戏体验 通过实际游戏运行、存储读取 年度3A大作《赛博朋克2077》，Crucial 英睿达 X6…

数据采集系统级挑战 系统架构师和电路硬件设计人员针对最终应用(如测试和测量、工业自动化、医疗健康或航空航天和防务)需求，往往要耗费大量研发(R&D)资源来开发高性能、分立式精密线性信号链模块，以实现测量和保护、调节和采集或合成和驱动。本文将重点讨论精密数据采集子系统，如图1所示。 电子行业瞬息万变，随着对研发预算和上市时间(TTM)的控制日益严苛，用于构建模拟电路并制作原型来验证其功能的时间也越来越少。在散热性能和印刷电路板(PCB)密度受限的情况下，硬件设计人员需要通过尺寸不断缩小的复杂设计提供先进的精密数据转换性能和更高的鲁棒性。通过系统级封装(SiP)技术实现的异构集成，继续推动电子行业朝着更高密度、更多功能、更强性能和更长的平均无故障时间的趋势发展。本文将介绍ADI公司如何利用异质集成改变精密转换竞争环境，并提供对应用产生重大影响的解决方案。 图1.高级数据采集系统框图 系统设计人员面临诸多挑战，不仅需要为最终原型选择器件并优化设计，还要满足驱动ADC输入、保护ADC输入以使其免受过压事件影响、最大限度地降低系统功耗、用低功耗微控制器和/或数字隔离器实现更高的系统吞吐量等技术要求。随着OEM更多地关注系统软件和应用，以打造独特的系统解决方案，他们也将更多的资源分配给软件开发，而不是硬件开发。这样就增加了硬件开发的压力，需要进一步减少设计迭代。 开发数据采集信号链的系统设计人员通常需要高输入阻抗才能与各种传感器直接接口，这些传感器可能具有变共模电压和单极或双极单端或差分输入信号。我们通过图2全面分析一下使用分立式器件实现的典型信号链，从而了解系统设计人员的一些主要技术难点。图中所示为精密数据采集子系统的关键部分，其中20 V p-p仪表放大器输出施加于全差分放大器(FDA)的同相输入。此FDA提供必要的信号调理，包括电平转换、信号衰减，输出摆幅在0 V和5 V之间，输出共模电压为2.5 V，相位相反，从而为ADC输入提供10 V p-p差分信号，以最大限度地扩大其动态范围。仪表放大器采用±15 V的双电源供电，而FDA由+5 V/–1 V供电，ADC由5 V电源供电。用反馈电阻(RF1 = RF2)与增益电阻(RG1 = RG2)的比值，将FDA增益设置为0.5。FDA的噪声增益(NG)定义为： 其中β1和β2为反馈系数： 图2.典型数据采集信号链的简化原理图 本节将探讨FDA周围的电路不平衡(即β1 ≠ β2)或反馈和增益电阻(RG1、RG2、RF1、RF2)的不匹配对SNR、失真、线性度、增益误差、偏移和输入共模抑制比等关键技术参数有何影响。FDA的差分输出电压取决于VOCM，因此，当反馈系数β1和β2不相等时，输出幅度或相位的任何不平衡都会在输出端产生不良共模成分，这些共模成分以噪声增益放大后，会导致FDA的差分输出中存在冗余噪声和失调。因此，增益/反馈电阻的比值必须匹配。换言之，输入源阻抗和RG2 (RG1)的组合应匹配(即β1 = β2)，以避免信号失真和各输出信号的共模电压失配，并防止FDA的共模噪声增加。要抵消差分失调并避免输出失真，可添加一个与增益电阻(RG1)串联的外部电阻。不仅如此，增益误差偏移还受电阻类型的影响，例如薄膜、低温度系数电阻等，而在成本和电路板空间受限的情况下寻找匹配的电阻并不容易。 此外，由于额外成本和PCB上的空间有限，很多设计人员在创建单数双极性电源时遇到不少麻烦。设计人员还需要仔细选择合适的无源器件，包括RC低通滤波器(放在ADC驱动器输出和ADC输入之间)以及用于逐次逼近寄存器(SAR) ADC动态参考节点的去耦电容。RC滤波器有助于限制ADC输入端噪声，并减少来自SAR ADC输入端容性DAC的反冲。应选择C0G或NP0型电容和合理的串联电阻值，使放大器保持稳定并限制其输出电流。最后，PCB布局对于保持信号完整性以及实现信号链的预期性能至关重要。 简化客户的设计进程 许多系统设计人员最终都是为相同的应用设计不同的信号链架构。然而，并非所有设计都适用同一种信号链，因此ADI公司提供具有先进性能的完整信号链µModule®解决方案，专注于信号链、信号调理和数字化的通用部分，以此弥补标准分立器件和高度集成的客户特定IC之间的缺口，帮助解决主要难点。 ADAQ4003是SiP解决方案，较好地兼顾了降低研发成本和缩减尺寸两方面因素，同时加快了原型制作。 ADAQ4003 µModule精密数据采集解决方案采用ADI的先进SiP技术，将多个通用信号处理和调理模块以及关键无源器件集成到单个设备中(见图5)。ADAQ4003包括低噪声、FDA、稳定的基准电压源缓冲器和高分辨率18位、2 MSPS SAR ADC。 ADAQ4003通过将元件选择、优化和布局从设计人员转移到器件本身，简化了信号链设计，缩短了精密测量系统的开发周期，并解决了上一节讨论的所有主要问题。FDA周围的精密电阻阵列使用ADI专有的iPassives®技术构建，可解决电路不平衡问题，减少寄生效应，有助于实现高达0.005%的出色增益匹配，并优化漂移性能(1 ppm/°C)。与分立式无源器件相比，iPassives技术还具有尺寸优势，从而最大限度地减少了与温度相关的误差源，并减少了系统级校准工作。FDA提供快速建立和宽共模输入范围以及精确的可配置增益选项(0.45、0.52、0.9、1或1.9)性能，允许进行增益或衰减调节，支持全差分或单端到差分输入。 ADAQ4003在ADC驱动器和ADC之间配置了一个单极点RC滤波器，旨在最大限度地减少建立时间，增加输入信号带宽。此外为基准电压节点和电源提供了所有必要的去耦电容，以简化物料清单(BOM)。ADAQ4003还内置一个配置为单位增益的基准电压缓冲器，用于驱动SAR ADC基准电压节点和相应去耦电容的动态输入阻抗，实现优化性能。REF引脚上的10 µF是在位判断过程中帮助补充内部电容DAC电荷的关键要求，对于实现峰值转换性能至关重要。与许多传统SAR ADC信号链相比，通过内置基准电压缓冲器，由于基准电压源驱动高阻抗节点，而不是SAR电容阵列的动态负载，因此用户可以实现功耗更低的基准电压源。而且可以灵活选择与所需模拟输入范围匹配的基准电压缓冲器输入电压。 小尺寸简化了PCB布局并支持高通道密度 与传统分立式信号链相比(如图3所示)，ADAQ4003的7 mm × 7 mm BGA封装尺寸至少缩减了4倍，可在不牺牲性能的情况下实现小型仪器仪表。 图3.ADAQ4003 µModule器件与分立信号链解决方案的尺寸对比 印刷电路板布局对于保持信号完整性以及实现信号链的预期性能至关重要。ADAQ4003的模拟信号位于左侧，数字信号位于右侧，这种引脚排列可以简化布局。换言之，这样设计人员就能够将敏感的模拟部分和数字部分保持分离，并限制在电路板的一定区域内，避免数字和模拟信号交叉以减轻辐射噪声。ADAQ4003集成了用于基准电压源(REF)和电源(VS+、VS−、VDD和VIO)引脚的所有必要的(低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL))去耦陶瓷电容。这些电容在高频时会提供低阻抗接地路径，以便处理瞬态电流。 无需外部去耦电容，没有这些电容，也就不会产生已知的性能影响或任何EMI问题。通过移除用于形成板载供电轨(REF、VS+、VS−、VDD和VIO)的基准电压源和LDO稳压器输出端的外部去耦电容，在ADAQ4003评估板上可以验证这一性能影响。图4显示了不论使用还是移除外部去耦电容，杂散噪声都被隐藏在低于−120 dB的本底噪声下。ADAQ4003采用小尺寸设计，可实现高通道密度PCB布局，同时减轻了散热挑战。但是，各器件的布局和PCB上各种信号的路由至关重要。输入和输出信号采用对称路由，同时电源电路远离单独电源层上的模拟信号路径，并采用尽可能宽的走线，对于提供低阻抗路径、减小电源线路上的毛刺噪声影响以及避免EMI问题尤其重要。 图4.提供短路输入ADAQ4003 FFT，在移除各个供电轨的外部去耦电容前后性能保持不变 使用高阻抗PGIA驱动ADAQ4003 如前所述，通常需要高输入阻抗前端才能直接与各种类型的传感器连接。大多数仪器仪表和可编程增益仪表放大器(PGIA)具有单端输出，无法直接驱动全差分数据采集信号链。但是，LTC6373 PGIA提供全差分输出、低噪声、低失真和高带宽，可直接驱动ADAQ4003而不影响精密性能，因此适合许多信号链应用。 LTC6373通过可编程增益设置(使用A2、A1和A0引脚)在输入端和输出端实现直流耦合。 在图5中，LTC6373采用差分输入至差分输出配置和±15 V双电源。根据需要，LTC6373也可采用单端输入至差分输出配置。LTC6373直接驱动ADAQ4003，其增益设置为0.454。LTC6373的VOCM引脚接地，其输出摆幅在−5.5 V和+5.5 V之间(相位相反)。ADAQ4003的FDA对LTC6373的输出进行电平转换以匹配ADAQ4003所需的输入共模，并提供利用ADAQ4003 μModule器件内ADC最大2倍VREF峰值差分信号范围所需的信号幅度。图6和图7显示使用LTC6373的各种增益设置的SNR和THD性能，而图8显示图5所示电路配置的±0.65 LSB/±0.25 LSB的INL/DNL性能。 图5.LTC6373驱动ADAQ4003(增益 = 0.454，2 MSPS) 图6.SNR与LTC6373增益设置，LTC6373驱动ADAQ4003(增益 = 0.454，2 MSPS) 图7.THD与LTC6373增益设置，LTC6373驱动ADAQ4003(增益 = 0.454，2 MSPS) 图8.INL/DNL性能，LTC6373(增益 = 1)驱动ADAQ4003(增益 = 0.454) ADAQ4003 µModule应用案例：ATE 本节将重点介绍ADAQ4003如何适用于ATE的源表(SMU)和设备电源。这些模块化仪器仪表用于测试快速增长的智能手机、5G、汽车和物联网市场的各种芯片类型。这些精密仪器仪表具有拉电流/灌电流功能，每个处理程控电压电流调节的通道都需要一个控制环路，并且它们需要高精度(特别是良好的线性度)、速度、宽动态范围(用于测量µA/µV信号电平)、单调性和小尺寸，以容纳同时增加的通道数。ADAQ4003提供出色的精密性能，可减少终端系统的器件数量，并允许在电路板空间受限的情况下提高通道密度，同时减轻了此类直流测量可扩展测试仪器仪表的校准工作和散热挑战。ADAQ4003的高精度与快速采样速率相结合，可降低噪声，并且无延迟，因此非常适合控制环路应用，可提供出色的阶跃响应和快速建立时间，从而提高测试效率。ADAQ4003通过消除因自身漂移和电路板空间限制而需要在仪器仪表上分配基准电压的缓冲区，帮助减轻了设计负担。此外，漂移性能和元件老化决定测试仪器仪表的精度，因此ADAQ4003的确定性漂移降低了重新校准的成本，缩短了仪器仪表的停机时间。ADAQ4003满足这些要求，使仪器仪表能够测量较低的电压和电流范围，有助于针对各种负载条件优化控制环路，从而明显改善仪器仪表的工作特性、测试效率、吞吐量和成本。这些仪器仪表的高测试吞吐量和较短的测试时间将帮助最终用户降低测试成本。SMU高级框图如图9所示，相应的信号链如图5所示。 图9.源表简化框图 高吞吐速率支持ADAQ4003的过采样，从而实现较低的有效值噪声并可在宽带宽范围内检测到小振幅信号。对ADAQ4003进行4倍过采样可额外提供1位分辨率(这是因为ADAQ4003提供了足够的线性度，如图8所示)，或增加6 dB的动态范围，换言之，由于此过采样而实现的动态范围改进定义为：ΔDR = 10 × log10 (OSR)，单位dB。ADAQ4003的典型动态范围在2 MSPS时为100 dB，对于5 V基准电压源，其输入对地短路。因此，ADAQ4003在1.953 kSPS输出数据速率下进行1024倍过采样时，它提供约130 dB的出色动态范围，增益为0.454和0.9，可以精确地检测出幅度极小的µV信号。图10显示了ADAQ4003在各种过采样速率和1 kHz及10 kHz输入频率下的动态范围和SNR。 图10.ADAQ4003各种输入频率下的动态范围以及SNR与过采样速率(OSR) 图11.使用信号链µModule技术降低总拥有成本 本文介绍了与设计精密数据采集系统相关的一些重要方面和技术挑战，以及ADI公司如何利用其线性和转换器领域知识开发高度差异化的ADAQ4003信号链µModule解决方案，来解决一些棘手的工程设计问题。ADAQ4003能够减轻工程设计工作，如器件选择和构建可投入量产的原型，使系统设计人员能够更快地为最终客户提供出色的系统解决方案。ADAQ4003 µModule器件出色的精度性能和小尺寸对各种精密数据转换应用颇具实用价值，具体应用包括自动化测试设备(SMU、DPS)、电子测试和测量(阻抗测量)、医疗健康(生命体征监测、诊断、成像)和航空航天(航空)等，以及一些工业用途(机器自动化输入/输出模块)。ADAQ4003等μModule解决方案可显著降低系统设计人员的总拥有成本(如图11所示的各项)，降低PCB组装成本，通过提高批次产量增强生产支持，支持可扩展/模块化平台的设计重用，还简化了最终应用的校准工作，同时加快了上市时间。