2021年5月12日 – 美国柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商，今日推出PDB08型8 mm微型旋转式电位器系列。Bourns全新旋转式电位器系列具备中心定位器和薄型特色，使其成为广泛的专业音频和照明应用、低/中风险医疗**、实验室设备以及工业自动化和控制应用中进行阻值调整的最佳解决方案。 Bourns® PDB08型电位器系列 Bourns不断以提供具先进功能的高质量产品来强化其电位器系列。除中心定位器选项外，Bourns® PDB08型系列还具有双层同轴调整选项，再加上无套管的微型尺寸、音频和线性锥度，使此系列产品更适用于多种应用环境。Bourns最新型旋转式电位器还具备绝缘塑料轴、额定旋转周期为10,000次、工作温度范围为-10°C至+60°C等特性。 Bourns® PDB08微型电位器系列现已上市，并且符合RoHS*标准。

从2020年到2021年，“缺芯”持续占据媒体头条。从行业来看，高盛公司估计，至少有169个行业因芯片短缺受到负面影响，就连最意想不到的肥皂生产、啤酒生产等也包含在内;而从地区来看，“最受伤”的似乎是美国——高盛估计，美国2021年的GDP可能因此减少1%，约2095亿美元(约合人民币13430亿元)。 可以说，“缺芯”已成为美国迫在眉睫的大事，而为了解决这一难题，美国也想尽了各种办法;该国各家芯片企业也是“各出招数”。 5月10日消息，据台湾媒体报道，近期业内传出消息称，全球手机晶片龙头高通正积极转单台积电，并在台积电中科15B厂6nm制程增加了大约2万片产能，加计原本的2万多片，产量等于多了一倍，大约8月到9月间会产出，抢攻下半年的旺季市场。 虽然目前高通的旗舰处理器骁龙888以及多款中高端芯片都在三星代工，但是去年骁龙888爆出功耗问题，再加上今年以来三星晶圆代工产能吃紧，市场早已传出高通将部分订单转回台积电，除了今年新增在台积电6nm的投片量外，明年还会有5nm的新投片量。 消息称，高通这次在台积电6nm的新单，主要针对骁龙(Snapdragon)6系列产品，内部代号Kodiak，新增投片量多达2万片，加上原有的2万多片，产量倍增，大约8月至9月间产出;但无法确定是否全部都是由三星移回，或是整体多出的产出。 手机芯片龙头高通(Qualcomm)新款旗舰手机芯片已完成设计定案(tape-out)，确定将采用台积电7纳米制程，供应链传出，高通新款手机芯片已经在第四季量产投片，最大的特色是整合类神网路运算单元(NPU)及支援5G，可大幅提升人工智慧边缘运算效能，预期包括三星、华为、OPPO、Vivo等非苹阵营手机大厂均将采用，最快明年第一季终端手机可望上市。 高通目前Snapdragon 8系列的手机芯片主要采用三星晶圆代工(Samsung Foundry)10纳米制程投片，虽然三星已宣布支援极紫外光(EUV)微影技术的7纳米制程开始量产，但台积电7纳米已量产进入第三个季度。 此前，极度看好联发科的Aletheia资本，今日意外启动降评，并在报告中指出，考量高通芯片难产瓶颈将在下半年排除，届时会给联发科强烈一击，联发科营运高峰确定在今年结束，为此调降联发科评级至“持有”，目标价也从先前的千元改为“未评等”(NA)。 数据显示，联发科2020年手机芯片出货量达3.52亿套，全球市占率约27%，超越高通，成为全球最大的智能手机芯片供应商。 不过，高通也不会就此让联发科彻底翻身，据博主@手机晶片达人爆料，高通准备回来了，上半年之所以没有发力，原因是饱受缺货之苦。 但第三季度高通拿到了台积电6nm工艺的产能，将开始“超级大量” wafer out(晶圆测试出片)中阶5G手机晶片，准备要跟MTK抢回失去的市场占有率。 同时他表示，其中小米，OPPO，vivo都在试产了，MTK的压力在第三季会非常明显。 美国芯片业正在走“下坡路”。数据显示，2020年9月，美国颁布芯片出口新规后，在短短两个月时间里，该国芯片业就因此损失了1700万美元(约合人民币10.9万亿元)的销售额。 再加之，疫情影响下全球芯片市场供应短缺已经持续数月，这也让美国汽车、科技行业遭遇困境——美国众多汽车巨头被迫局部减产;美科技巨头高通曾表示，该司全系列物料交期延长至30周以上，CSR蓝牙音频芯片交付周期已达33周以上。 为了获取更多的芯片供应，高通正把希望寄托在全球晶圆供应巨头——台积电身上。据市场5月10日消息，知情人士透露，高通正积极转单台积电，该美企已在台积电中科15B厂增加约2万片产能订单。 据悉，叠加此前的2万多片订单，高通在台积电的投片量达到了4万多片。报道称，预计该批订单将于今年8月份左右产出，届时高通将有望借此抢占旺季市场。 不过联发科的旗舰芯片与高通骁龙系列相比还有差距，想要冲击高通旗舰芯片市场的地位，还需慢慢来。

2021年5月12日，亚马逊云科技宣布与上海市徐汇区政府合作在上海设立亚马逊云科技生命健康行业数字化赋能中心。这是亚马逊云科技在中国设立的首家行业数字化赋能中心。该中心将整合徐汇区在生命健康行业的区位优势，以及亚马逊云科技全球领先的云技术和服务，其在生命健康行业的解决方案、在生命科学、健康、基因组学等领域的全球专业知识和最佳实践，以及全球合作伙伴网络资源，协同国内的亚马逊云科技技术合作伙伴，推动行业数字化解决方案在中国落地，加速本地产业发展，并通过多个维度解决行业痛点，为生命健康行业赋能。 在上海市徐汇区委副书记、区长钟晓咏，以及亚马逊云科技大中华区企业业务拓展总经理凌琦的见证下，上海市徐汇区委常委、副区长俞林伟与亚马逊云科技大中华区区域拓展部总监丁承志签署战略合作备忘录 亚马逊云科技生命健康行业数字化赋能中心包括协同服务云平台、创新展示中心、行业俱乐部和全球合作计划四大板块，旨在帮助企业更好地了解云计算，并利用高性能计算、数据安全合规管理、大数据、人工智能与机器学习等先进的云计算技术和服务，加速创新;同时帮助行业内的企业或机构更好地相互连接，在共生与协同中实现更高更远的发展。 签约现场领导合影 徐汇区是上海乃至中国最重要的生命健康行业枢纽之一，汇聚了近千家生命健康相关的企业和机构。亚马逊云科技在生命健康领域拥有实力强大的团队和丰富的客户应用实践。亚马逊云科技在全球成立生命健康领域的专业团队已经超过9年，其成员平均拥有超过17年的资深从业经验。亚马逊云科技的云服务获得了全球超过35种生命科学领域的合规认证，全球前20大药企的19家都在使用亚马逊云科技，数十家亚马逊云科技合作伙伴网络成员还通过了亚马逊云科技医疗保健和生命科学能力认证。此外，亚马逊云科技提供了40多个医疗保健和生命科学公用数据集，为生命健康领域的科学研究提供了极大的便利。 亚马逊云科技大中华区企业业务拓展总经理凌琦表示，“设立行业数字化赋能中心是我们更好地服务行业客户的一项重要举措。生命健康行业是我们在中国关注的9大重点行业之一。新冠疫情的爆发，也加速了生命健康领域企业的上云步伐。徐汇是科研资源和产业资源集聚区，正在打造以数字技术创新为核心驱动的数字典范城区。我们非常高兴与徐汇区政府展开合作，在上海设立生命健康行业数字化赋能中心，顺应并且助推这一行业发展趋势。” 亚马逊云科技赋能生命健康行业的企业和机构，在满足严格的行业安全、合规及监管要求的同时，提高患者护理水平，推进精准医疗，更快地普及新的治疗方法。强生、默沙东、NanoPore、Harbour BioMed(和铂医药)、泰格医药，上药康德乐等国内外领先和创新的生命健康企业和机构正在借助亚马逊云科技，加快创新步伐，挖掘数据潜力，探索个性化医疗。 默沙东中国信息技术负责人王楠先生表示，“非常高兴看到亚马逊云科技在徐汇区设立生命健康行业数字化赋能中心。作为一家在徐汇区运营的生命健康企业，以及亚马逊云科技的用户，这一中心的设立将为我们带来更多的整合资源，为我们的业务创新提供强大的助力。”

ADAS1和AD2系统所用元件需具备超高的可靠性。鉴于此，TDK开发了用于电源管理单元的CLT32系列电感器并在可靠性、小型化和电气参数等方面树立了新的标杆。 在ADAS和AD系统中，高性能处理器需具备超高处理速度和处理能力，以便评估来自不同传感器的数据，控制执行器以及在显示器上显示信息。这些处理器的供电电压不超过1 V，但要求电流达到两位数大小。PMIC(电源管理IC)被用作电源，通过与多相输出结合使用来提供所需的大电流。稳定这些电流的关键元件是输出端的功率电感器。图1显示了用于向处理器供电的8相PMIC单元的典型拓扑。 图1：用于向处理器供电的配备8个CLT32功率电感器的8相PMIC单元的工作原理。 1 先进驾驶辅助系统 2 自动驾驶 新的TDK电感器可满足最严苛的要求 用于汽车行业中PMIC的电感器必须满足非常高的电气和机械要求，包括： • 紧凑的外形尺寸 • 高可靠性 • 大饱和电流 • 超低的RDC • 低功耗 • 适用于高频率 • 可在高环境温度下使用 为满足上述所有要求，TDK的CLT32系列新型功率电感器使用了创新设计原理。这涉及到通过特殊的铁磁性塑料复合材料模压成型的实心铜线圈。由于线圈磁芯和外壳是同时成型的，可带来巨大优势。 图2：新设计的剖面图：铁磁性塑料复合材料同时形成线圈磁芯和外壳。 这种创新设计的另一个优势是无内部接线，因为线圈的末端已经被设计为接线端子，如图2所示。这种设计原理为汽车应用带来两个显著优势：大大提高了可靠性，可实现超低的RDC值。 通过创新的设计理念，CLT32系列电感器的尺寸仅为3.2 x 2.5 mm2，高度仅为2.5 mm，所需安装空间还不到同类竞品的四分之一。其中关键因素是在PMIC拓扑中可同时使用多个该系列的功率电感器，从而显著缩减PCB电路板尺寸。 除了尺寸，新系列还具有比竞品明显更好的电气性能。例如，相比于薄膜或金属复合技术，CLT32系列的高频交流电流损失明显要低得多，如图3所示。 图3：金属复合电感器在2 A纹波电流下的功率损耗为0.28 W，而新型TDK电感器的值仅为0.18 W。 CLT32系列电感器在不同温度下的效率和饱和电流漂移方面也优于其他技术，电感值范围为17 nH至440 nH，额定工作电流为10 A至45 A，饱和电流高达60 A，工作温度可达165°C，其非常适合汽车应用。此外，凭借高达10 MHz的宽频率范围，这种坚固耐用的电感器还非常适合GaN半导体应用。 图4：CLT32系列功率电感器的尺寸仅为3.2 x 2.5 mm2，高度仅为2.5 mm，兼具优异的电气特性，堪称小型化领域的新标杆。

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向以工业设备和通信设备为首的各种电源电路，开发出针对150V耐压GaN HEMT*1(以下称“GaN器件”)的、高达8V的栅极耐压(栅极-源极间额定电压)*2技术。 近年来，在服务器系统等领域，由于IoT设备的需求日益增长，功率转换效率的提升和设备的小型化已经成为重要的社会课题之一，而这就要求功率元器件的进一步发展与进步。 ROHM一直在大力推动业内先进的SiC元器件和各种具有优势的硅元器件的开发与量产，以及在中等耐压范围具有出色的高频工作性能的GaN器件的开发。此次，ROHM就现有GaN器件长期存在的课题开发出可以提高栅极-源极间额定电压的技术，能够为各种应用提供更广泛的电源解决方案。 与硅器件相比，GaN器件具有更低的导通电阻值和更优异的高速开关性能，因而在基站和数据中心等领域作为有助于降低各种开关电源的功耗并实现小型化的器件被寄予厚望。然而，GaN器件的栅极-源极间额定电压较低，在开关工作期间可能会发生超过额定值的过冲电压，所以在产品可靠性方面一直存在很大的问题。 在这种背景下，ROHM利用自有的结构，成功地将栅极-源极间额定电压从常规的6V提高到了8V，这将有助于提高采用高效率的GaN器件的电源电路的设计裕度和可靠性。此外，还配合本技术开发出一种专用封装，采用这种封装不仅可以通过更低的寄生电感更好地发挥出器件的性能，还使产品更易于在电路板上安装并具有更出色散热性，从而可以使现有硅器件的替换和安装工序中的操作更轻松。 未来，ROHM将加快使用该技术的GaN器件开发速度，预计于2021年9月即可开始提供产品样品。 <开发中的GaN器件的特点> ROHM即将推出的目前正在开发中的GaN器件具有以下特点： 1. 采用ROHM自有结构，将栅极-源极间额定电压提高至8V 普通的耐压200V以下的GaN器件的栅极驱动电压为5V，而其栅极-源极间额定电压为6V，其电压裕度非常小，只有1V。一旦超过器件的额定电压，就可能会发生劣化和损坏等可靠性方面的问题，这就需要对栅极驱动电压进行高精度的控制，因此，这已成为阻碍GaN器件普及的重大瓶颈问题。 针对这种课题，ROHM通过采用自有的结构，成功地将栅极-源极间的额定电压从常规的6V提高到了业内超高的8V。这使器件工作时的电压裕度达到普通产品的三倍，在开关工作过程中即使产生了超过6V的过冲电压，器件也不会劣化，从而有助于提高电源电路的可靠性。 2. 采用在电路板上易于安装且具有出色散热性的封装 该GaN器件所采用的封装形式，具有出色的散热性能且通用性非常好，在可靠性和可安装性方面已拥有可靠的实际应用记录，因此，将使现有硅器件的替换工作和安装工序中的操作更加容易。此外，通过采用铜片键合封装技术，使寄生电感值相比以往封装降低了55%，从而在设计可能会高频工作的电路时，可以更大程度地发挥出器件的性能。 该GaN器件不仅提高了栅极-源极间额定电压并采用了低电感封装，还能够更大程度地发挥出器件的性能，与硅器件相比，开关损耗可降低约65%。 <应用示例> ・数据中心和基站等的48V输入降压转换器电路 ・基站功率放大器单元的升压转换器电路 ・D类音频放大器 ・LiDAR驱动电路、便携式设备的无线充电电路 <术语解说> *1) GaN HEMT GaN(氮化镓)是一种用于新一代功率元器件的化合物半导体材料。与普通的半导体材料硅相比，具有更优异的物理性能，目前利用其高频特性的应用已经开始增加。 HEMT是High Electron Mobility Transistor(高电子迁移率晶体管)的英文首字母缩写。 *2) 栅极-源极间额定电压(栅极耐压) 可以在栅极和源极之间施加的最大电压。 工作所需的电压称为“驱动电压”，当施加了高于特定阈值的电压时，GaN HEMT将处于被动工作状态。

罗德与施瓦茨(R&S)与MediaTek(MTK)合作，向全球认证论坛(GCF)提交了5G NR协议一致性测试用例，并成功通过验证，这将奠定罗德与施瓦茨公司在IP多媒体子系统(IMS)协议一致性测试领域的领先地位。 GCF已使用移动平台提供商MTK的5G被测设备，成功验证了R&S提交的5G NR协议一致性IMS测试用例。因此现在可以将这些测试用例用于GCF的认证测试。这意味着罗德与施瓦茨IMS测试用例在获得PTCRB验证的仅仅几周后，就取得了新的成就。 为了确保蜂窝设备在不同移动网络中正常工作，它们需要通过GCF或PTCRB认可的测试实验室的认证。在移动设备投入使用之前，此认证都是强制执行的。该认证的部分内容是针对IMS的测试。 R&S在LTE一致性、运营商准入测试以及针对运营商的5G IMS测试中一直保持领先地位。其一致性测试解决方案以久经考验的R&S CMW500协议一致性综测仪为基础，再结合R&S CMX500无线通信综测仪，可以将原有测试系统升级为支持5G NR的全新系统。软件选件R&S CMX-KC621X现在可以在R&S CMX500上增加经过验证的5G IMS测试用例。

艾普凌科有限公司(ABLIC Inc.)(总裁：石合信正，总部：东京都港区，下称“ABLIC”)推出了“S-5701 B系列”表面贴装隧道磁阻(TMR)传感器IC，这款磁传感器IC具有超低电流消耗、高磁灵敏度、长寿命的特点，工作电流消耗仅为160nA。 “S-5701 B系列”是一种TMR传感器IC。然而，与各向异性磁阻(AMR)或巨磁阻(GMR)传感器IC等其他MR传感器IC不同，它具有高灵敏度和超低电流消耗(160nA)的特点，使其成为一款解决传统磁簧开关局限性的创新产品。 (Magnetic sensors) 磁簧开关的局限性以及解决这些问题的TMR传感器IC的优势 ABLIC为用于检测水平磁场的“小巧、智能、简单”的产品系列增加了一种新的“S-5701 B系列”TMR传感器IC产品，可以提供给寻求磁簧开关替代品的客户。 [S-5701 B系列的主要特点] 1. 使用3.3V电源电压时，IC的平均电流消耗为160nA，约为普通AMR IC电流消耗的六分之一 2. 工作电压范围：1.7至5.5V，工作温度范围为-40至125°C，可满足广泛的工作环境要求 3. 采用超薄TSOT-23-3S封装 4. 可提供BOP = 1.0mT的高磁灵敏度产品 [应用场景] · 替换磁簧开关 [使用该IC的产品举例] · 窗户开关传感器、电子钥匙、烟雾探测器 · 煤气表、水表、智能电表 [S-5701 B系列产品详情] https://www.ablic.com/cn/semicon/datasheets/sensor/tmr-sensor-ic/s-5701-b/ https://www.ablic.com/ ABLIC Inc.自2020年4月30日起成为MinebeaMitsumi Inc.的全资子公司。 免责声明：本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用，烦请参照原文，原文版本乃唯一具法律效力之版本。

告别了硕果累累的2020年，我们满怀信心的迎来了2021年，在这春意盎然、充满生机的美好季节，我们于2021年2月27日上午迎来了扬杰科技全资子公司扬州杰利半导体有限公司的新能源汽车电子及大功率半导体晶圆项目开工仪式。邗江区、槐泗镇领导与扬杰科技董事长梁勤女士、杰利半导体董事长王毅先生等相关负责人出席了此次活动。 仪式上，杰利半导体总经理裘立强先生介绍了项目的建设情况。本次开工项目计划总投资3.5亿元，项目用地97亩，规划设计建筑面积6.73万平米;项目将建成年产1200万片的新能源汽车电子及大功率半导体晶圆生产线，包括汽车电子芯片、5G基站防护芯片、保护器件TVS/TSS芯片等;产品主要用于汽车车载、汽车车控、汽车发电机、5G基站、安防、电源、工控等，实现进口替代。他代表公司全体员工向区委区政府、槐泗镇政府的大力支持和社会各界的鼎力帮助表示了衷心的感谢。他表示，该开工项目建设将严格按照规划设计，积极兑现投资承诺，加快推进项目建设进度，着力保障施工安全，确保早竣工、早投产、早见效。 邗江区人大常委会副主任祁胜媚代表区委、区政府向项目开工建设表示祝贺。她表示，扬杰科技作为我市首家创业板上市公司，此次选择在北山汽车产业园投资建设新项目，既是企业做大做强、实现高质量发展的需要，也是对邗江投资环境的高度认可。她希望，开工企业和施工单位精心组织、科学管理;北山汽车产业园和区相关职能部门要靠前服务、协同推进，做好“店小二”，全力以赴帮助企业解决项目建设过程中遇到的困难和问题，力促项目快推进、快投产、快达效。 本项目建设单位江苏润扬建设工程集团有限公司董事长曹国顺先生同时做了表态发言：严抓安全生产，紧盯工程进度，建设精品工程。

2021年4月1日，英国，滨海克拉克顿：Pickering Electronics公司是一家拥有超过50年舌簧继电器制造经验，且在微型和高性能继电器研发方面处于业内领先地位的公司。针对其备受欢迎的67系列耐高压PCB继电器推出了新款1 C型转换继电器，这一新设计既节省了空间，又简化了设计。 Pickering Electronics公司的技术专家Kevin Mallett对新产品作了说明：“对于一些应用，比如说高压信号需要路由到交替点、极性反转、电容器充电或放电，高压转换继电器(SPDT/C型)将是理想的解决方案。对于上述应用，通常使用两个常开(SPST/A型)高压继电器，确保其中任何一个开关在闭合前另一个开关总是先断开。相比于用一个继电器的方案，用两个继电器就需要两倍的PCB空间，而且容易造成复杂的驱动问题。另外，如果其中任何一个SPST继电器触点粘连了，就会有信号短路的意外风险。” Pickering的新款67-1-C高电压舌簧继电器能够在单独一个紧凑的元器件内确保实现先断后合 (Break-Before-Make)的操作。 67系列新款转换继电器在最高100W的功率下额定截止电压最高5kV，开关电压最高2.5kV。新款转换继电器尺寸为67系列的标准尺寸，仅为58.4 x 12.6mm，提供5V、12V或24V三种线圈电压选择，并且提供从PCB到开关和线圈的连接。和Pickering的很多舌簧继电器一样，67系列继电器也具有内部磁相互作用屏蔽的功能以及采用SoftCenter™软封装结构。这款全密闭单列直插引脚继电器采用镀钨触点，可选飞线连接高压线路。 Mallett补充说：“新款67-1-C高压舌簧继电器提供的是一个现成的解决方案，可以方便地集成到新的高压设计中，并可大量节省PCB面积。”

引言 LT8710 是一款多功能 DC/DC 控制器，该器件支持升压、SEPIC、反相或反激式配置，并且广泛用于汽车和工业系统。LT8710 具备的特性使其能够在高阻抗电源的应用、或者必须限制输入电流的应用中使用。例如，工业厂房和仓库中的长电源线增加了明显的输入源电阻以及从转换器至负载的显著电压降。当设备重新安置时该数值会发生变化，因而使稳压进一步复杂化。太阳能电池板也具有一个高输入阻抗，以及一个峰值功率输出和窄电压范围。本设计要点以锂离子电池充电器为例说明了 LT8710 怎样解决高阻抗和电流受限输入电源的问题。 电路说明和功能 图 1 示出了一款充电器解决方案，适用于便携式电动工具中常用的 20 V 锂离子电池。电压源 VSRC 为 24 V，通过一根高阻抗电源线(电阻器 RLN )，在充电器输入端子上产生电压 VIN。该电压源可被视为一个通用型 12 V 太阳能电池板，具有 22 V 至 24 V 开路电压和 18 V 至 19 V 最佳工作电压。此充电器基于一种同步非耦合式 SEPIC 拓扑，并受控于 LT8710。功率链路由分立式电感器 L1、L2，晶体管 Q1、Q2，介于电感器之间的去耦电容器、和输入 / 输出滤波器构成。电阻器 RSC 设定 2 A 的充电电流 ICHRG;电阻器 RV(FL) 设定 21 V 的浮动电压。电阻分压器 RIN1/RIN2 设定输入电压调节水平 (在本例中为 18.6 V)。 图 1。LT8710 锂离子电池充电器的电原理图 (在高阻抗输入线路中)。 图 2 示出了该充电解决方案随时间变化的功能状况。当 VIN 和电源电压 VSRC 高于 19 V 时，基于 LT8710 的 SEPIC 将锂离子电池充电至设定的 2 A ICHRG。当 VSRC 降至 20 V 以下时，VIN 的数值也会相应降低。当 VIN 达到输入电压调节水平时，LT8710 减小充电电流 ICHRG 以维持 VIN在输入电压调节电压(18.6V)，甚至在 VSRC 继续下降的情况下也不例外。横轴代表归一化时间，其可以是“小时”(对于太阳能电池板)、或者“分钟”或“秒”(对于复杂工业系统中的电源)。 图 2。充电电流 (ICHRG) 与电压电源 (VSRC) 和充电器输入端子电压 (VIN) 的函数关系曲线图。 另一种控制转换器输出电流的方法是根据 LT8710 的输入即监视从 IMON 引脚引出的电容器的电压，选择合适的电阻器 RSC 以在最大电流条件下提供一个接近 50 mV 的电压。在 IMON 电容器两端反射一个对应电压。如果没有电流流动，并且 ISP 和 ISN 引脚两端的电压为零，则 IMON…