根据中国台湾地区气象部门信息显示，17日晚间9时41分至深夜11点33分，台东接连发生20起地震，都是浅层地震，震级最高为6.6级。18日下午2点44分，台东地区再度发生6.9级地震。

据台湾媒体报道，台积电已对外回应称，今天下午地震发生后，公司已按照内部程序，对于南部厂区(台南科学园厂区)部分无尘室人员第一时间进行疏散以确保安全。目前，工安系统等皆正常。

联电也指出，受今天下午地震影响，新竹厂区少数机台启动了自我保护机制，已经重开机、人员均安全，内部正依标准程序作业，其他无重大影响。

此外，台湾竹科、南科及台湾地区经济部辖管各工业园区均表示，无灾情回报，营运不受影响。据了解，新竹科学园区辖下有新竹、竹南、铜锣、龙潭、宜兰与新竹生物医学园区等6个科学园区。新竹科学园区管理局表示，经确认，厂商营运一切正常。

全球主要芯片制造商已累计宣布价值超过 3700 亿美元的扩张计划，这意味着在全球范围内进行大规模招聘。从欧盟、韩国到印度，各国政府都在加大对其芯片产业的补贴力度，而美国和中国大陆都在官方声明中指出，需要吸引和留住芯片人才，以确保其半导体产业的长期竞争力。

中国大陆方面，目标是要在2025年芯片自给率要力争达到70%，为了达到目标，出台了各种政策，集成电路产业规模也随之增速迅猛。据央视新闻报道，工信部负责人透露，中国大陆已成为全球增速最快的集成电路市场。2020年中国大陆集成电路销售收入达到8848亿元，平均增长率达到20%，为同期全球产业增速的3倍。

随着全球新一轮科技革命和产业革命加速发展，以集成电路为代表的新一代信息技术产业成为核心驱动力。其中，人才已经成为集成电路产业发展的第一资源，既是巩固产业发展的第一动力，也是促进产业循环升级的不竭源泉。

2020年以来，新冠疫情的爆发给全球的半导体行业基本面带来了巨大冲击，进而在连锁效应下引发了新一轮的全球缺芯潮，2021年多数的半导体企业坚定地着眼于未来，选择扩张战略。根据毕马威调查显示，68%的受访企业将扩张战略作为当下的发展战略，以应对未来行业及市场规模的增长。

于是，在市场需求和行业趋势的推动下，各企业陆续加大研发投入，进入“野蛮生长”阶段。然而，快速的扩张也暴露出其中的问题和隐患，半导体人才增长速度并没有追上市场扩张速度，人才短缺逐渐成为芯片行业面临的最主要问题。

2021 年，全球半导体出货金额和出货量均创下 5530 亿美元和 1 兆 2021 亿个的历史新高(图 1)。并且，2022 年初的出货金额以及出货量同样创历史新高。然而，从年中开始却乌云密布，从 2022 下半年到 2023 年，半导体行业进入衰退似乎已不可避免。

出货量在 2021 年第三季度达到峰值 2940 亿个，出货金额则在 2021 年第四季度达到 1526 亿美元巅峰。也就是说，半导体市场在 2021 年下半年已经到了一个拐点，但当时我们所假设的 ” 繁荣——萧条 ” 时期仍在继续

据中国台湾地区媒体报道，晶圆代工大厂台积电车用暨微控制器业务开发处处长林振铭今日在“2022全球智慧车高峰论坛”上提到，台积电全力支持车用电子发展，“2021年加码50%产能，后来依然不够用，因此2022年也在持续加码”，台积电绝对是会全力支持汽车产业。

另外，对于近期智能手机与消费电子需求相对疲弱的情况下，林振铭也特别呼吁，车厂与车用芯片厂商把握机会来建立库存，相信车用芯片及早做好计划，这样景气度上来，也就不会有芯片短缺的问题。林振铭还看好汽车三大趋势：ADAS需求、车用通信系统升级、域控制器等带动汽车半导体用量持续增加。