摩登三1960_三星前员工窃密细节曝光:14台设备及半导体技术3.7亿元卖给中企!

据韩媒报道,当地时间5月25日,韩国水原地方法院军工产业、产业技术犯罪刑事法庭宣布,三星电子旗下子公司SEMES前员工A某等7人,因涉嫌将SEMES公司开发的半导体清洗设备技术出售给中国企业,违反了《防止不正当竞争法》《商业机密保护法》《产业技术保护法》等法律,日前已被提起拘留,并移交法院起诉。

根据调查显示,A某曾以研究员的身份在SEMES公司任职超过10年,并以“曾在SEMES任职的履历”为招募投资方,在接受了中国企业的投资后,选址韩国天安市成立工厂,并开始制造半导体设备。

自2018年3月起至2021年12月,A某及团伙从合作客户代表处盗取了设计图纸、零件清单、药业管道信息、操作标准、软件等几乎全部技术后,制成了14台相同配置的半导体清洗设备,并与相关技术一同出售给了中国企业及研究机构,从中获取近710亿韩元(约合人民币3.7亿元)的非法利益。

有媒体指出,该案件可能涉及到中国“国营半导体研究机构”ICRD,即上海集成电路研发中心有限公司。

▲相关报道截图

根据公开资料显示,SEMES公司成立于1993年,是韩国最大的预处理半导体设备与显示器制造设备生产商,主要从事半导体和FPD/LCD制造设备。目前,SEMES公司的产品主要包括半导体前道工序领域的清洗、Phototrack、蚀刻设备,以及后道工序的Bonder、Probe等设备。

据悉,A某及团伙盗取的半导体清洗设备,是SEMES公司专利技术制成的主力产品,在芯片制程最初阶段用于清除污物。

该设备的核心技术是使用超临界二氧化碳(即没有明显液化和气化的二氧化碳)来清洗半导体衬底,以最大限度地在清洗过程中减少对基板的损坏。该设备可用来清洗包括硫酸在内的高温液体,并将传送机器人的手臂从2只增至4只,从而可以大大提高清洗速度。

▲SEMES公司的晶圆清洗机

要知道,清洗是贯穿半导体制造的重要工艺,是提高芯片良率、产品性能的关键环节。根据清洗介质的不同,目前半导体清洗技术主要分为湿法清洗和干法清洗两种。晶圆制造产线上通常以湿法清洗为主,其占芯片制造清洗步骤数量的90%以上。

有媒体报道称,SEMES公司此前为研究开发这一技术投资了2188亿韩元,而该设备也被认为是三星尖端半导体芯片技术的关键。

对此,有分析人士指出,此次技术泄露或将导致SEMES公司每年遭受400亿韩元以上的经济损失。