在这篇文章中，小编将为大家带来高通骁龙X70调制解调器的相关报道。如果你对本文即将要讲解的内容存在一定兴趣，不妨继续往下阅读哦。

搭载骁龙X70的终端实现了全球首个5G毫米波独立组网连接，峰值速度超过8.3Gbps。

8.3Gbps是什么概念呢?也就是说，下载一部120分钟4K电影可能也就三十多秒。

当然，此次测试意义更多在于还是让我们看到了5G毫米波独立部署的可行性，以往毫米波都是需要借助Sub-6的频段，这意味着后续即便不使用Sub-6GHz频谱的锚点也能进行毫米波覆盖。尤其对于运营商而言，如果需要在人流密集、交通枢纽场所等特殊场景下部署5G毫米波，无疑有了全新的选择。

与此同时，高通骁龙X70此次还通过跨三个TDD信道的5G Sub-6GHz载波聚合实现了高达6Gbps的峰值下载速度。三个TDD信道的5G Sub-6GHz载波聚合更多还是对6GHz以下中低频段的高效利用，是对5G频谱资源利用效率最大化的一种追求。对于个人、家庭或者小型企业来说，也能提供稳健可靠的5G固定无线接入服务。

事实上，这还没有完全释放骁龙X70的载波聚合能力，“完全体”的骁龙X70可支持基于Sub-6GHz频段跨TDD和FDD频谱的下行四载波聚合，以及毫米波和Sub-6GHz聚合，理论5G峰值下载速度可达到10Gbps，也就是万兆级的传输速度，性能是非常令人惊叹的。

5G载波聚合能够在多样环境中为用户提供高速稳定的网络连接，不仅仅有利于高带宽低时延应用的实现，即便是远离蜂窝基站的个人或者企业也能获得更好的5G连接效果，从而摆脱复杂、偏远环境对于5G联网的影响，可以说具备了很积极的现实意义。如今，骁龙X70在5G载波聚合技术上又有了新的提升，这对下一代终端产品的打造可以说是意义非凡。

值得一提的是，在提升用户5G体验方面，骁龙X70除了具备卓越的频谱聚合能力外，同时还具备出色的发射功率管理能力，也就是高通Smart Transmit 3.0技术。

很早之前，高通就通过利用Smart Transmit技术来提升上传速度和网络覆盖范围，在Smart Transmit 2.0阶段，主要用于对智能手机内部多组天线功率的管理，而最新一代Smart Transmit 3.0则扩大了5G网络覆盖，对包括蜂窝网络、Wi-Fi 6/6E/7 2.4GHz、蓝牙2.4在内的多种无线通信进行功率管理，从而减少相互之间的干扰，为用户带来更快速、更可靠的连接。

据高通的测试数据显示：在骁龙X70引入了AI管理套件以后，整体网络覆盖面提升了28%;AI辅助信道功能在常见的数据流量场景下，实现高达 26% 的下行吞吐量提升，即便是在突发状况流量场景下，也能实现高达24% 的下行吞吐量提升。

骁龙X70在AI的智能辅助之下，能够对复杂的网络环境进行智能识别和检测，提前预判可能会发生的风险，比如手机的高速移动、突然涌进基站的大量用户造成网络阻塞、“死亡之握”带来的天线连接不畅等等，这些情况下骁龙X70的AI组件就开始发挥威力了。

通过AI加持，搭载骁龙X70的智能终端可以自动识别多种网络模式，甚至与附近基站进行“交流”，基站可以根据智能手机发送的信息做出准确的判断，为连接终端选择最优的调制解码方式，配备最佳信息通道，避免掉线或者卡顿，用更为优质的网络链路，提升用户的使用体验。

对于运营商来说，这将使得它们可以更加灵活地部署 5G 网络。比如在体育场和其它高密度区域设置毫米波基站，而无需受到 6 GHz 以下 5G 频段的拖累。

事实上，目前世界多地的运营商，已基本上在各大重要区域部署了 6 GHz 以下 5G 网络。而通过三频段的载波聚合，骁龙 X70 基带更是可以为移动设备带来总体上更加高速、畅快的连接体验。

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