背景概念
光刻的概念:光刻是当前半导体、平板显示、MEMS、光电子等行业的关键工艺环节。光刻技术是指在短波长光照作用下,以光刻胶(光致抗蚀剂、photoresist)为介质,将微纳图形制备到基片上的技术。以半导体工艺为例,半导体器件由多种专用材料经过光刻、离子刻蚀、抛光等复杂微纳加工流程而完成。光刻设备是半导体工艺中最核心的装备,在掩模版制备、芯片制造和封装环节都使用了光刻技术。
光刻在半导体制程中的作用示意图
光刻技术类型分为直写光刻和投影光刻两个大类。其中直写光刻是器件中微纳结构源头制备的关键环节,实现将计算机设计数据制备到特定基板上,形成高精度微纳结构的图形布局。
直写光刻的概念:直写光刻系统在英文中被称为Pattern Generator,是微纳图形生成的手段,将计算机设计的GDSII、DXF等图形文件制作成实物版图。
直写光刻是打印,将计算机中的文件打印出来。
投影光刻是复印,实现器件制造的批量化。
不过这个“复印”过程需要多套图形的对准复印,要求极高的对准精度、分辨率和一致性。
光刻技术分类及作用
激光直写和电子束直写是产业中两项主要的直写技术。激光直写可以满足半导体0.25微米及以上节点掩模版制备,以及0.25微米以下部分掩模版制备。当前半导体掩模版总量的约75%由激光直写设备制备,其余掩模版由电子束直写设备完成。平板显示领域的大幅面掩模版,100%由激光直写设备制备。
在投影光刻领域,半导体采用微缩投影光刻技术,代表性供应商是荷兰ASML;平板显示采用大幅面投影光刻,代表性厂商是日本尼康。在诸多研发、MEMS、LED等领域,掩模版接触/接近式光刻依然广泛使用。
光刻技术类型示意图
先进激光直写光刻技术
3D直写光刻技术进展
苏大维格通过产学研合作,一直致力于推进3D直写光刻技术开发与应用,解决了多项行业挑战:
1
大面积微纳结构形貌的数字设计,海量数据处理与先进算法,可达百Tb量级数据量
2
海量数据数据压缩传输、高速率光电转换技术
3
数字光场形成三维形貌的曝光模式与机理,3D临近效应校正技术
4
微纳结构形貌精确光刻工艺和运行模式
大型运动平台与光机系统的制造工艺、纳米精度控制技术
当前已经取得了3D光刻工艺突破,实现了光刻胶3D形貌可控制备。SEM结果举例如下:
芯片光掩模
超薄菲涅尔成像透镜
微透镜阵列
涡旋结构
ToF匀光器件
结构光DOE
电子纸微杯
免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!