今天公司做的几块样板回来了，板卡到手一看有轻微形变，这是为什么呢？网上找了一些资料分享给大家。

转自：www.smt-pcba.com.cn/newsxx.asp?id=500

PCBA板在过回流焊和波峰焊时，由于各种因素的影响PCBA板会产生变形，从而导致PCBA焊接的不良，这已成为生产人员比较头痛的问题。接下来为大家分析PCBA板变形的原因。

1、PCBA板过炉温度

每一块电路板都会有最大的TG值，当回流焊的温度过高，高于电路板的最大TG值时，会造成板子的软化，引起变形。

2、PCB板材

随着无铅工艺的流行，过炉的温度比有铅要高，对板材也要求越来越高。越低TG值板材的电路板越容易在过炉时变形，但TG值越高，价格越贵。

3、PCBA板厚度

随着电子产品朝小而薄的方向发展，电路板的厚度也越来越追求薄，电路板厚度越薄，在过回流焊时，受高温影响更易导致板子的变形。

4、PCBA板尺寸及拼板数量

电路板在过回流焊时，一般放置于链条进行传送，两边的链条作为支撑点，电路板的尺寸过大或者拼板数量过多，都容易电路板往中间点凹陷，造成变形。

5、V-Cut的深浅

V-Cut会破坏板子结构， V-Cut在原来一大张的板材上切出沟槽来，V-Cut线过深会导致PCBA板的变形。

6、PCBA板上铺铜面积不均

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