日前，据推特博主@Teme爆料，华为下一代旗舰处理器将命名为麒麟9010（Kirin 9010），并将采用3nm制程。

无独有偶，微博@长安数码君也表示，华为海思3nm芯片正在研发设计中，内部暂定名称是麒麟9010。

目前消息未被证实，不过有部分媒体分析表示，3nm制程三星和台积电研发正在受阻。这是因为，按照台积电的发展来说，按照其规划最快也要2021年风险量产，2022年实现量产。

台积电官方曾表示，3nm制程芯片在性能方面预计比5nm芯片提升10-15%，功耗降低25-30%，SRAM密度增加20%，模拟密度增加10%。

“华为没有办法生产芯片，只做设计是教训”，伴随着余承东这句无奈的话，9月15日起华为芯片开始受阻。此前，余承东曾透露麒麟9000或是最后一款高端芯片。

而后，据集邦科技（TrendForce）旗下拓墣产业研究院最新的数据显示，2020年Q3全球前十大IC设计公司营收排名出炉，在公布的《全球前十大IC设计公司营收排名》上，高通、博通和英伟达排名前三，华为遗憾地跌出前十名。

据外媒Gadgets360称，华为芯片的停滞成为联发科超越高通的最大助攻，一举成为目前产量最大的手机芯片厂商。这是因为联发科在9月用了洪荒之力出货了将近3亿美金的手机芯片给华为（自研，ODM）有4G也有5G，以平均售价22来看，等于出货了1300万的手机芯片给华为，够华为一个多月使用了。

此前，华为轮值董事长郭平在与新员工的座谈中表示，会继续保持对海思的投资，同时会帮助前端的伙伴完善和建立自己的能力。他相信若干年后会有一个更强大的海思。

郭平进一步称，对麒麟芯片的打压，对其终端特别是高端手机业务会产生一定的困难，但他相信这个问题能够解决。

如若针对华为的禁令在未来解除，华为有望与苹果一同用上台积电的3nm工艺。