企查查数据显示，8月27日江苏芯德半导体科技有限公司发生投资人变更，新增湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)等十家机构股东，公司注册资本由6.1亿元人民币增加至7亿元。

芯德科技官网显示，公司成立于2020年9月，位于中国江苏南京浦口开发园区，总投资60亿元，提供一站式高端的中道和后道的封装和测试服务，聚焦Bumping，WLCSP, Flip Chip PKG，QFN, BGA, SiP，SIP-LGA，BGA，FOWLP, 2.5D/3D、Chiplet PKG等先进封测技术。