在此基础上，高通技术公司今日宣布推出高通3D Sonic第二代传感器。与第一代产品相比，第二代传感器拥有全新的外形尺寸，识别速度提升50%，识别面积增加77%。

高通3D Sonic第一代传感器的尺寸为4x9mm（面积为36mm2），第二代传感器的尺寸提升至8x8mm（面积为64mm2），较前代增加77%。

传感器尺寸的提升，意味着用户能够获得更大的识别面积，这也使得高通3D Sonic传感器采集的生物特征数据提升至原来的1.7倍。更大尺寸的传感器配合更快的处理速度，使得识别速度比前代产品提升50%，让用户能够更快地解锁终端。

高通3D Sonic第二代超传感器预计将于2021年初在移动终端中首次亮相。有关高通3D Sonic超声波传感器的更多信息请参考。